DE102022128173A1

DE102022128173A1 - Kühlmodul und Rechnergehäuse

Info

Publication number: DE102022128173A1
Application number: DE102022128173.6A
Authority: DE
Inventors: gleich Anmelder Erfinder
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2022-10-25
Filing date: 2022-10-25
Publication date: 2024-04-25

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Kühlmodul, ein Rechnergehäuse sowie ein Verfahren zum Montieren des Rechnergehäuses. Das Kühlmodul 100 weist einen Kühlkörper 110 mit einer Außenseite 112 und einer Innenseite 114 auf, wobei zumindest an der Außenseite Kühlrippen 116 angebracht sind. Weiterhin ist an der Innenseite des Kühlkörpers 110 mindestens ein Wärmerohrblock 120 angeordnet mit mindestens einem abgehenden Wärmeleitröhrchen 122, das mit der Innenseite des Kühlkörpers wärmeleitend verbunden ist. Schließlich weist das Kühlmodul mindestens eine Rechnerplatine 130 mit einem Prozessor auf, der wärmeleitend mit dem Wärmerohrblock 120 verbunden ist. Um das Kühlmodul 100 als Wandelement für das Rechnergehäuse verwenden zu können, ist der Kühlkörper 110 bei dem erfindungsgemäßen Kühlmodul flächig ausgebildet und mit einem zumindest teilweise umlaufenden Rand 118 versehen zum Einschieben in die Nuten 214 von Profilelementen 212 eines Rahmengestells 210 eines Rechnergehäuses 200.

Description

Die Erfindung betrifft ein Kühlmodul und ein Rechnergehäuse sowie ein Verfahren zum Montieren des Rechnergehäuses.
Handelsübliche Rechner, insbesondere Gaming PC's sind im Grunde genommen alle gleich aufgebaut. Es wird ein Standardgehäuse, Tower- oder Desktopgehäuse, mit Motherboard mit Prozessor genommen, auf das ein Kühlkörper montiert wird. Außerdem benötigt der Rechner eine leistungsfähige Grafikkarte. Zusätzlich werden ein Power Netzteil, schnelles RAM und Flashspeicher benötigt.
Der Gaming Markt wächst von Jahr zu Jahr und damit auch der Bedarf an solchen Leistungsrechnern. Das Problem bei immer größer werdendem Leistungsbedarf ist die dabei entstehende hohe Prozessortemperatur. Deshalb kommt der Kühlung eines solchen Leistungsrechners eine besondere Bedeutung zu.
Die Leistung von Prozessoren steigt von Jahr zu Jahr - aktuell hat der neue Prozessor Alder Lake Core i9-12900K(F) von Intel eine Leistungsaufnahme von über 240 Watt, die in Wärme gewandelt wird. Eine solche hohe Verlustleistung vom Prozessor abzuführen, ist nicht so einfach.
Üblicherweise wird ein Kühlkörper auf das Motherboard aufmontiert und thermisch (mit Wärmeleitpaste) mit dem Prozessor verbunden. Alle gängigen Kühlkörper werden mit Heatpipes aufgebaut. Am Kühlkörper selbst sind meistens ein oder zwei Lüfter angebracht, die die warme Luft durch die Kühlrippen nach außerhalb des Rechnergehäuses blasen. Um die Wärme schneller aus dem Inneren des Gehäuses nach draußen zu bekommen, werden am Gehäuse weitere Lüfter benötigt.
Leistungsfähige PC-Kühlkörper haben vergleichsweise sehr große Ausmaße von mehr als L × B × H 165 × 150 × 161 mm; trotzdem erreichen diese Power-Kühler nicht die gewünschte Kühlleistung. Ein nicht zu unterschätzender Nachteil von den bekannten Standard-Kühlkörpern ist auch, dass aufgrund der Ausmaße von deren Kühlkörpern (besonders bei kleinen Motherboards), Komponenten, die sich in der Nähe befinden, z. B. ein Flashspeicher mit aufgeheizt werden, was deren Alterung beschleunigt oder gar deren Performance stark reduziert. Denn ein Flashspeicher, der heiß wird, wird in der Regel auch langsamer werden, was kein Anwender möchte. Zudem sind die Lüftergeräusche bei solchen Standard-Kühlkörpern auch beim Spielen störend. Die Drehzahl der Lüfter steigt mit zunehmender Temperatur.
Ein weiteres Problem ist es auch, dass der Kühlkörper, der auf dem Motherboard montiert wird, den Platz für weitere Komponenten, wie eine Grafikkarte blockiert. Aus diesem Grund sind Gaming PC's in der Regel sehr groß.
Weitere Kühlsysteme sind wassergekühlte Gaming PC's. Diese haben in der Regel eine etwas bessere Kühlung, sind aber aufwendig, teuer, benötigen viel Platz und sind mindestens so laut wie die beschriebenen Standard-Kühlkörper. Wassergekühlte Gaming PC's benötigen eine Pumpe, um die Kühlung aufrechtzuerhalten. Im Betrieb sind diese Pumpen mit unterschiedlichen Motorgeräuschen verbunden und können je nach Drehzahl sehr laut werden. Damit nicht genug, es werden noch eine Menge an Lüftern benötigt. Die Lüftergeräusche und Pumpengeräusche zusammen können noch lauter sein, als es bei Standard-Kühlkörpern der Fall ist. Bei wassergekühlten Rechnern kommt die Gefahr von Undichtigkeit hinzu, was den Gaming PC zerstören würde. Deshalb ist eine ständige Überprüfung des Kühlkreislaufs unumgänglich. Aus diesem Grund ist diese Lösung nicht für jedermann geeignet.
Zusammenfassung der Nachteile der herkömmlichen Bauweise von Rechnergehäusen:

• Laut wegen Lüfter, Pumpen
• Es werden große Gehäuse benötigt (keine kompakte Bauform möglich)
• Montageanforderungen sehr hoch
• Wärme muss erst rausgeblasen werden
• Kosten in der Montage und späterer Support viel höher

Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein bekanntes Kühlmodul dahingehend weiterzubilden, dass es als Seitenwand in einem Rechnergehäuse verwendet werden kann.
Diese Aufgabe wird bezüglich des Kühlmoduls durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1 gelöst. Das erfindungsgemäße Kühlmodul ist demnach dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper flächig ausgebildet ist und dass der Kühlkörper einen zumindest teilweise umlaufenden Rand aufweist zum Einschieben in die Nuten von Profilelementen eines Rahmengestells eines Rechnergehäuses.
Die beanspruchte flächige Ausdehnung des Kühlkörpers besagt, dass sich der Kühlkörper im Wesentlichen in einer Ebene erstreckt; die Erstreckung in einer dritten Dimension erfolgt außerhalb des Gehäuses im Wesentlichen durch die Höhe der Kühlrippen und ist gegenüber der Erstreckung in der Ebene vergleichsweise sehr gering bzw. vernachlässigbar. Mit seinem beanspruchten umlaufenden Rand ist das Kühlmodul und insbesondere sein Kühlkörper vorteilhafterweise geeignet, als Feder in die Nuten von Profilelementen eines Rechnergehäuses eingeschoben zu werden und auf diese Weise ein Wandelement dieses Rechnergehäuses zu bilden.
Außerdem ist es die Aufgabe der Erfindung, ein bekanntes Rechnergehäuse sowie ein bekanntes Verfahren zu dessen Montage dahingehend weiterzubilden, dass die oben genannten Nachteile der herkömmlich gebauten Rechnergehäuse vermieden werden.
Diese Aufgabe der Erfindung wird bezüglich des Rechnergehäuses durch den Gegenstand des Anspruchs 21 und bezüglich des Verfahrens zur Montage des Rechnergehäuses durch den Patentanspruch 28 gelöst.
Weil das Kühlmodul gemäß der vorliegenden Erfindung nicht mit dem Rechnergehäuse verschraubt wird, sondern, wie beansprucht, einfach als Seitenwand in die Nuten von Profilelementen des Rechnergehäuses eingeschoben wird, ist der Montageaufwand beim Montieren des Rechnergehäuses gegenüber herkömmlichen Montagemethoden nur noch äußerst gering.
Dadurch, dass die Kühlrippen insbesondere an der Außenseite des Kühlmoduls und damit auch an der Außenseite des Rechnergehäuses angeordnet sind, ist die Kühlung automatisch nach Außen geführt. Es bedarf deshalb vorteilhafterweise keines Lüfters mehr, der die im Inneren des Gehäuses entstehende Wärme nach außen blasen muss. Weil kein Lüfter mehr erforderlich ist, entfällt damit auch der im Stand der Technik oftmals störende von dem Lüfter erzeugte Geräuschpegel. Das erfindungsgemäße Rechnergehäuse ist während des Rechnerbetriebs deshalb angenehm leise, wenn nicht sogar lautlos. Weil bei dem erfindungsgemäßen Rechnergehäuse mindestens eine Seitenwand als das besagte Kühlmodul ausgebildet ist, bedarf es im Inneren des erfindungsgemäßen Rechnergehäuses keines zusätzlichen/separaten Standard-Kühlkörpers mehr. Sowohl aufgrund des fehlenden Lüfters, wie auch aufgrund des nunmehr fehlenden Kühlkörpers ist in dem Rechnergehäuse vorteilhafterweise Platz vorhanden, der z. B. für die Montage weiterer Komponenten, wie z. B. einer Grafikkarte oder eines Flashspeichers verwendet werden kann. Das Kühlmodul mit der Rechnerplatine in Form des Motherboards wird bei dem erfindungsgemäßen Rechnergehäuse von der Rückseite her gesehen rechts montiert, so dass die zahlreichen Stecker des Motherboards auf der Rückseite des Rechnergehäuses rechts angeordnet sind. Das ergibt sich auch deshalb, weil die (Führungs-)Stifte, mit denen die Rechnerplatine auf den Kühlkörper aufgestelzt ist, nur kurz sind und die Rechnerplatine deshalb nah dem Kühlkörper montiert ist. Daraus resultiert der besagte Platz innerhalb des Rechnergehäuses für die weiteren Komponenten. Diese besagte Anordnung des Kühlmoduls mit dem Motherboard unterscheidet das erfindungsgemäße Rechnergehäuse grundlegend von bekannten Rechnergehäusen im Stand der Technik, wo das Motherboard mit dem Kühlkörper in der Regel die gesamte Breite des Rechnergehäuses einnimmt.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, dass nicht nur eine Seitenwand, sondern mindestens auch eine weitere Seitenwand, insbesondere eine gegenüberliegende Außenwand auch als das erfindungsgemäße Kühlmodul ausgebildet ist. Dann ist es z. B. möglich, dass ein erstes Kühlmodul, welches eine erste Seitenwand des erfindungsgemäßen Rechnergehäuses bildet, ein Motherboard als Rechnerplatine trägt, während ein zweites Kühlmodul, welches die gegenüberliegende Seitenwand des Rechnergehäuses bildet, eine Grafikkarte als Rechnerplatine trägt. Bei der erfindungsgemäßen Bauweise des Rechnergehäuses, ist dies problemlos möglich, weil, wie gesagt, der Innenraum des Rechnergehäuses nicht durch einen großvolumigen Lüfter und/oder einen großvolumigen Kühlkörper verbaut ist.
Sollten die Anforderungen an die Kühlung in Zukunft noch weiter steigen, so bietet die vorliegende Erfindung den Vorteil, dass diesen neuen Anforderungen ganz einfach dadurch begegnet werden kann, indem ein bestehendes Kühlmodul als Seitenwand durch ein anderes Kühlmodul mit gleichen äußeren Abmessungen ausgetauscht wird. Das andere bzw. neue Kühlmodul unterscheidet sich dann von dem bisherigen Kühlmodul dadurch, dass es auf seiner Innenseite eine Rechnerplatine mit einem leistungsfähigeren Prozessor trägt, der mehr Wärme produziert und dadurch, dass auf seiner Außenseite die Kühlrippen etwas größer bzw. tiefer ausgelegt sind, um die größere Menge an Wärme besser an die Umgebung abgeben zu können. Die äußeren Abmessungen und insbesondere der umlaufende Rand sind bei dem neuen Kühlmodul gegenüber dem bisher verwendeten Kühlmodul unverändert zu belassen, damit auch das neue Kühlmodul problemlos in die Nuten der Profilelemente des Rechnergehäuses eingeschoben werden kann. Es bleibt trotzdem freigestellt, zusätzlich einen sich ganz langsam drehenden Lüfter zu verbauen, um eine leicht bewegte Luft zu erzeugen und somit eine weitere Steigerung der Kühlleistung zu erhalten.
Die verwendeten Begriffe „erster“, „zweiter“, „dritter“ sind nicht notwendigerweise als Zahlworte zu verstehen, sondern sie dienen primär zur Unterscheidung der jeweils nachfolgend erwähnten Gegenstände, wie z. B. Kühlkörper, Wärmeleitröhrchen, Wärmerohrblock und/oder Rechnerplatine etc. Auch kann durch diese Begriffe eine Zuordnung der Gegenstände zueinander zum Ausdruck gebracht werden. So gehören der erste Wärmerohrblock, das mindestens eine erste Wärmeleitröhrchen und die erste Rechnerplatine zum ersten Kühlmodul. Eine Bedeutung als Zahlwort soll aber nicht ausgeschlossen sein. So kann das erste Kühlmodul neben dem ersten Kühlkörper auch einen zweiten und/oder dritten Kühlkörper aufweisen. Die jeweilige Bedeutung ergibt sich aus dem Satzzusammenhang.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Kühlmoduls, Rechnergehäuses und Verfahrens sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Der Beschreibung sind insgesamt 15 Figuren beigefügt, wobei

1 ein erfindungsgemäßes Kühlmodul mit Rechnerplatine;
2 das Kühlmodul ohne Rechnerplatine;
3 den Wärmerohrblock in zusammengebautem Zustand;
4 einen Wärmerohrblock in einer Explosionsdarstellung;
5 die Rechnerplatine verschraubt/verspannt auf dem Wärmerohrblock;
6 das Kühlmodul mit einem ersten und einem zweiten Kühlkörper;
7 eine einstückige L-förmige Ausbildung von erstem und zweitem Kühlkörper;
8 eine einstückige U-förmige Ausbildung von erstem, zweitem und drittem Kühlkörper;
9 ein Rahmengestell eines erfindungsgemäßen Rechnergehäuses;
10 den Einbau des erfindungsgemäßen Kühlmoduls als Wandelement in das Rahmengestell;
11 Explosionsdarstellung des Rechnergehäuses mit 2 gegenüberliegenden Kühlmodulen bzw. Rechnerplatinen;
12 einen Einblick in das Innere eines zusammengebauten erfindungsgemäßen Rechnergehäuses;
13 den Einschub eines einstückigen Kühlmoduls mit 3 Wandelementen in das Rahmengestell;
14 das erfindungsgemäße zusammengebaute Rechnergehäuse in einer Außenansicht; und
15 einen Blick auf die Rückseite des Rechnergehäuses mit Bemaßungen zeigt.

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die genannten Figuren in Form von Ausführungsbeispielen detailliert beschrieben. In allen Figuren sind gleiche technische Elemente mit gleichen Bezugszeichen bezeichnet.
1 zeigt das erfindungsgemäße Kühlmodul 100, das aus einem Kühlkörper 110, einem Wärmerohrblock 120 und einer Rechnerplatine 130 gebildet ist, wobei alle drei genannten Komponenten wärmeleitend miteinander verbunden sind. Der Kühlkörper 110 hat Kühlrippen 116 an seiner Außenseite 112. Die Rechnerplatine 130 besitzt einen Prozessor, der Wärme erzeugt und der zum Zweck der Wärmeabfuhr wärmeleitend mit dem Wärmerohrblock 120 verbunden ist. Der Wärmerohrblock führt die Wärme des Prozessors gemäß 1 über Wärmeleitröhrchen 122, die von ihm abgehen, an den Kühlkörper 110 ab.
Wie auch in 2 zu erkennen ist, sind die Wärmeleitröhrchen 122 zu diesem Zweck an der Innenseite 114 des Kühlkörpers 110 verlegt und mit der Innenseite wärmeleitend verbunden. Vorzugsweise sind die Wärmeleitröhrchen 122 mit der Innenseite 114 hartverlötet. Wenn an der Innenseite 114 des Kühlkörpers ebenfalls Kühlrippen 116 angeordnet sind, dann ist der lichte Abstand d zwischen einander gegenüberstehenden Seitenflächen zweier derart benachbarter Kühlrippen vorzugsweise gleich dem Außendurchmesser des Wärmeleitröhrchens und dann ist das Wärmeleitröhrchen 122 vorzugsweise zwischen zwei solchen benachbarten Kühlrippen 116 verlegt. Damit ist eine maximale Wärmeabfuhr nicht nur über den flächigen Kühlkörper 110, sondern auch über dessen Kühlrippen 116 an der Innenseite 114 möglich. Die Wärmeleitröhrchen 122 sind mit den Kühlrippen 116 ebenfalls vorzugsweise hartverlötet (thermisch verbunden).
Das erfindungsgemäße Kühlmodul 100 ist vorgesehen zum Einbau als Wandelement 220 in ein Rahmengestellt 210 eines Rechnergehäuses 200; siehe 10. Zu diesem Zweck sind das erfindungsgemäße Kühlmodul und insbesondere dessen Kühlkörper 110 flächig ausgebildet, wie in den 1 und 2 gezeigt; d. h., der Kühlkörper erstreckt sich im Wesentlichen in einer Ebene. Darüber hinaus weist der Kühlkörper 110 zu dem genannten Zweck einen zumindest teilweise umlaufenden Rand 118 auf zum Einschieben in die Nuten 214 von Profilelementen 212 des Rahmengestells 210 des Rechnergehäuses 200; siehe auch 10.
Vorzugsweise weist der umlaufende Rand 118 zu diesem Zweck keine Kühlrippen 116 auf. Weiter weist der umlaufende Rand 118 zu diesem Zweck vorzugsweise eine konstante Dicke D auf, die der lichten Breite der Nuten 214 entspricht. Weiterhin ist der Kühlkörper 110 zu diesem Zweck vorteilhafterweise rechteckig geformt.
In 2 ist zu erkennen, dass der Wärmerohrblock 120 beweglich auf Stiften 124 beabstandet zu der Innenseite 114 des Kühlkörpers aufgestelzt ist. Alternativ könnte der Wärmerohrblock 120 auch in direktem wärmeleitendem flächigem Kontakt an der Innenseite 114 des Kühlkörpers 110 montiert sein.
Wenn der Wärmerohrblock 120 jedoch, wie in 2 gezeigt, aufgestelzt ist, dann ist er vorzugsweise über Hülsen 125 auf den Stelzen 124 in axialer Richtung der Stelzen und in Richtung senkrecht zu der Ebene des Kühlkörpers 110 verschiebbar gelagert. Der Wärmerohrblock 120 und seine Hülsen 125 sind in 3 im Detail gezeigt.
In 1 ist gezeigt, dass die Rechnerplatine 130 über Distanzbolzen 128 derart an der Innenseite 114 des Kühlkörpers 110 befestigt ist, dass der freiliegende Prozessor auf der Rechnerplatine 130 dem Wärmerohrblock 120 zugewandt und mit diesem wärmeleitend verbunden ist. Dabei wird der, wie gesagt, verschiebbar gelagerte Wärmerohrblock 120 vorzugsweise mit Hilfe von Druckfedern 132, siehe 3, gegen den Prozessor auf der Rechnerplatine 130 gedrückt, der über die Distanzbolzen 128 einen festen Abstand zu dem Kühlkörper 110 aufweist. Durch die besagte axiale Verschiebbarkeit des Wärmerohrblocks 120 und das variable Andrücken des Wärmerohrblocks 120 mit Hilfe der Druckfedern 132 wird unabhängig von einer Wärmeausdehnung des Wärmerohrblocks 120 und/oder des Prozessors stets ein optimaler Wärmeübergang zwischen diesen beiden Komponenten gewährleistet. Darüber hinaus wird der Wärmeübergang zwischen diesen beiden Komponenten auch durch die besagte Wärmeleitpaste oder Wärmeleitpads zwischen diesen beiden Komponenten begünstigt.
Der in 3 gezeigte Wärmerohrblock 120 ist mit Schrauben 133 unter Zwischenschaltung der Druckfedern 132 gegen den Prozessor auf der Rechnerplatine 130 verschraubt. Die Schrauben 133 sind dabei durch Bohrungen/Hülsen 127 lediglich geführt, um die Federwirkung der Druckfedern 132 nicht zu behindern. Der Kühlkörper 110 weist Bohrungen (nicht gezeigt) auf, zum Durchführen eines Schraubendrehers zum Drehen der Schrauben 133.
4 zeigt ein Ausführungsbeispiel für den erfindungsgemäßen Wärmerohrblock 120. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Wärmerohrblock 120 aus drei übereinander angeordneten Elementen gebildet, zwischen denen ein erster Zwischenraum 126 und ein zweiter Zwischenraum 126" ausgebildet sind, jeweils zur Ansammlung von Wärme. Von diesen Zwischenräumen gehen jeweils die Wärmeleitröhrchen 122 ab, die zumindest mit einem Längenabschnitt jeweils wärmeleitend mit der Innenseite 114 des Kühlkörpers 110 verbunden sind.
5 zeigt die besagte Rechnerplatine 130 in wärmeleitendem Kontakt mit dem aus 3 bekannten Wärmerohrblock 120. Zu erkennen ist auch hier die Verschraubung mit den Schrauben 133 unter Zwischenschaltung der Druckfedern 132.
6 zeigt einen Einblick in das Innere eines erfindungsgemäßen Rechnergehäuses 200, wobei das Kühlmodul 100 neben einem ersten flächigen Kühlkörper 110 auch einen zweiten flächigen Kühlkörper 110" aufweist. Beide Kühlkörper verfügen über Kühlrippen 116 an ihren Außenseiten und beide Kühlkörper sind mit ihren zumindest teilweise umlaufenden Rändern 118 als Federn in die Nuten 214 von Profilelementen 212 des Rechnergehäuses 200 eingesteckt.
Allerdings ist hier beispielhaft nur an der Innenseite des ersten Kühlkörpers 110 ein erster Wärmerohrblock 120 mit mindestens einem ersten abgehenden Wärmeleitröhrchen 122 angeordnet, das wärmeleitend mit der Innenseite 114 des ersten Kühlkörpers verbunden ist. Damit ist bei diesem Ausführungsbeispiel nur der erste Kühlkörper 110 ausgebildet zum Aufnehmen einer ersten Rechnerplatine 130, z. B. einem Motherboard, mit einem ersten Prozessor, der wärmeleitend mit dem ersten Wärmerohrblock 120 verbindbar ist; in 6 nicht gezeigt. Zu erkennen ist jedoch in 6, dass das mindestens eine erste Wärmeleitröhrchen 122 sich über den ersten Kühlkörper 110 hinaus erstreckt und zwecks guter thermischer Kopplung auch wärmeleitend mit der Innenseite des zweiten Kühlkörpers 110" verbunden, vorzugsweise hartverlötet, ist. Auf diese Weise wird der insgesamt zur Verfügung stehende Kühlkörper deutlich vergrößert, so dass insgesamt mehr Wärme abgeführt werden kann, als wenn das Wärmeleitröhrchen 122 nur mit dem ersten Kühlkörper 110 in wärmeleitendem Kontakt stehen würde.
Zu erkennen ist auch, dass das erste Wärmeleitröhrchen im Übergangsbereich zwischen dem ersten und dem zweiten Kühlkörper 110, 110" rechtwinklig abgewinkelt ist. Das ist erforderlich, weil, wie in 6 gezeigt, der erste und der zweite Kühlkörper 110, 110" L-förmig zueinander angeordnet sind. Der erste und der zweite Kühlkörper können auch einstückig L-förmig ausgebildet sein; siehe 7.
Gemäß einem weiteren, in 6 nicht gezeigten Ausführungsbeispiel kann an der Innenseite des zweiten Kühlkörpers 110" ein zweiter Wärmerohrblock mit mindestens einem abgehenden zweiten Wärmeleitröhrchen angeordnet sein, wobei das zweite Wärmeleitröhrchen dann wärmeleitend mit der Innenseite des zweiten Kühlkörpers 110" verbunden wäre. Es ist dann ebenfalls mindestens eine zweite Rechnerplatine mit einem zweiten Prozessor vorhanden, wobei der zweite Prozessor wärmeleitend mit dem zweiten Wärmerohrblock verbunden ist. Der zweite Kühlkörper 110", der zweite Wärmerohrblock und die zweite Rechnerplatine können dann zusammen alternativ auch als ein zweites Kühlmodul im Sinne der Erfindung interpretiert werden. In diesem Fall ist es denkbar, dass auch das zweite Wärmeleitröhrchen nicht nur an der Innenseite des zweiten Kühlkörpers 110" verläuft, sondern sich über diesen hinaus erstreckt und auch wärmeleitend mit der Innenseite 114 des ersten Kühlkörpers 110 verbunden ist. In diesem Fall ist auch das mindestens eine zweite Wärmeleitröhrchen im Übergangsbereich zwischen dem zweiten und dem ersten Kühlkörper 110", 110 rechtwinklig abgewinkelt, aufgrund der L-förmigen Anordnung des ersten und des zweiten Kühlkörpers.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel kann bei dem Kühlmodul 100 neben dem ersten und dem zweiten auch ein dritter flächiger Kühlkörper 110''' vorgesehen sein, der seinerseits eine Außenseite und eine Innenseite aufweist, wobei zumindest an der Außenseite 112 Kühlrippen 116 angebracht sind.
8 zeigt den dritten flächigen Kühlkörper 110''' beispielhaft einstückig U-förmig ausgebildet mit dem ersten und dem zweiten Kühlkörper 110, 110". Auch der dritte Kühlkörper weist einen zumindest teilweise umlaufenden Rand 118 auf zum Einstecken als Feder in die Nuten 214 der Profilelemente 212 des Rechnergehäuses 200. Zumindest der erste Kühlkörper 110 und vorzugsweise auch der dritte Kühlkörper 110'" sind dabei jeweils Teil eines erfindungsgemäßen Kühlmoduls 100. In 8 nicht gezeigt ist, dass sich das mindestens eine Wärmeleitröhrchen 122 von dem ersten Wärmerohrblock an der Innenseite des zweiten Kühlkörpers 110'' und/oder das mindestens eine zweite Wärmeleitröhrchen von dem zweiten Wärmerohrblock an der Innenseite des zweiten Kühlkörpers 110'' über den zweiten Kühlkörper 110'' hinaus erstrecken und wärmeleitend auch mit der Innenseite des dritten Kühlkörpers 110'' verbunden sein können. Alle Wärmeleitröhrchen sind dann im Übergangsbereich zwischen dem zweiten und dem dritten Kühlkörper 110'', 110''' rechtwinklig abgewinkelt, wenn der zweite und der dritte Kühlkörper 110', 110'' L-förmig zueinander angeordnet sind.
An der Innenseite des dritten Kühlkörpers 110'' können jedoch nicht nur die Wärmeleitröhrchen angebracht sein, sondern es kann auch alternativ oder zusätzlich ein dritter Wärmerohrblock mit mindestens einem eigenen abgehenden dritten Wärmeleitröhrchen vorgesehen sein. Der dritte Wärmerohrblock ist dann an der Innenseite des dritten Kühlkörpers entweder wärmeleitend flächig angeordnet oder, wie zuvor unter Bezugnahme auf 1 und 6 beschrieben, aufgestelzt angeordnet. Das mindestens eine dritte Wärmeleitröhrchen ist dann jedenfalls wärmeleitend mit der Innenseite des dritten Kühlkörpers verbunden. Weiterhin ist dann gemäß den 11 und 12 eine dritte Rechnerplatine 130''', beispielsweise eine Grafikkarte, mit einem dritten Prozessor vorhanden, wobei der dritte Prozessor dann wärmeleitend mit dem Wärmerohrblock verbunden ist. Der dritte Kühlkörper 110''', der dritte Wärmerohrblock und die dritte Rechnerplatine können dann zusammen alternativ auch als ein drittes Kühlmodul im Sinne der Erfindung interpretiert werden. Das mindestens eine dritte Wärmeleitröhrchen kann sich an der Innenseite 114 des dritten Kühlkörpers über diesen dritten Kühlkörper hinaus erstrecken und kann dann wärmeleitend auch mit der Innenseite des zweiten Kühlkörpers 110'', eventuell auch mit der Innenseite 114 des ersten Kühlkörpers 110 verbunden sein. Weil die Kühlkörper, wie gesagt, typischerweise rechtwinklig zueinanderstehen, muss dann auch das dritte Wärmeleitröhrchen in den Übergangsbereichen zwischen den Kühlkörpern jeweils rechtwinklig abgewinkelt sein.
9 zeigt ein Rahmengestell 210 als wesentlichen Bestandteil eines Rechnergehäuses 200; siehe 10. Bei dem Rechnergehäuse handelt es sich typischerweise um ein PC-Gehäuse, weiter insbesondere um das Gehäuse eines Gaming-PCs.
Das Rahmengestell 210 weist die besagten Profilelemente 212 auf, die an ihren Längsseiten Nuten 214 aufweisen, und die vorzugsweise über Eckelemente 213 miteinander verbunden sind. Bei den Profilelementen handelt es sich z. B. um handelsübliche Aluminiumprofile mit dem Abmessungen 20 mm × 20 mm und mit einer Nutbreite D von 6 mm. Sie werden beispielsweise vertrieben unter der Bezeichnung Bosch, Nut 6 B-Typ.
10 zeigt, dass die Wandelemente 220 des Rechnergehäuses 200 mit ihren Rändern 222 als Federn in die Nuten 214 der Profilelemente eingeschoben werden. Erfindungsgemäß handelt es sich bei mindestens einem dieser Wandelemente 220 um das zuvor beschriebene Kühlmodul 100. Dieses wird mit seinen Rändern 118 in die Nuten 214 der Profilelemente 212 eingeschoben. Dabei ist darauf zu achten, dass die Innenseite 114 des Kühlmoduls dem Innern des Rechnergehäuses 200 zugewandt ist. Konkret ist in 10 ein Seitenwandelement 227 als das Kühlmodul 100 ausgebildet. Darüber hinaus verfügt das Rechnergehäuse 200 auch noch über ein Frontwandelement 224, ein Rückwandelement 223, ein Bodenelement 225, ein weiteres Seitenwandelement und ein Deckenelement, die in 10 nur teilweise gezeigt sind.
Wie zuvor unter Bezugnahme auf die 6, 7 und 8 erläutert, kann das Kühlmodul 100 neben dem ersten Kühlkörper 110, auf dem der erste Wärmerohrblock 120 und die erste Rechnerplatine 130 montiert sind, noch einen zweiten, einen dritten und/oder weitere Kühlkörper 110'', 110'' aufweisen. Diese Kühlkörper sind dann typischerweise zumindest teilweise rechtwinklig zu dem ersten Kühlkörper 110 angeordnet und beispielsweise in Form des Frontwandelementes 224, des Deckenelementes 226 und/oder des gegenüberliegenden Seitenwandelementes ausgebildet.
Die 11 und 12 veranschaulichen die Ausbildung der gegenüberliegenden Seitenwandelemente 227 jeweils als Kühlmodul. Dabei trägt das von dem Rückwandelement 223 aus gesehen rechte Kühlmodul ein Motherboard als Rechnerplatine 130 und das gegenüberliegende Kühlmodul eine Graphikkarte als Rechnerplatine 130'''. Das Deckenelement 226 und/oder das Frontwandelement 224 können als Kühlkörper ausgebildet sein, auf deren Innenseite Wärmeleitröhrchen 122 von einem oder von beiden Kühlmodulen wärmeleitend verlegt sein können.
Die Erfindung zielt darauf ab, das Rechnergehäuse trotz der eingebauten sehr leistungsstarken Prozessoren möglichst kompakt zu bauen, d. h. die Breite B und die Höhe H möglichst gering zu halten, siehe 15. Es gelten beispielsweise folgende Maße:
Für die Breite B des Frontwandelementes 224 und des Rückwandelementes 223 gilt: $\begin{array}{l} 100 mm < B < 200 mm, vorzugsweise 140mm < B < 180 mm oder weiter \\ vorzugsweise 150mm < B < 170 mm . \end{array}$
Die Höhe H und die Tiefe bzw. die Länge des Rechnergehäuses sind angepasst an das Format der Rechnerplatine, d. h. des Motherboards oder der Graphikkarte zu wählen.
Für den lichten Abstand A zwischen dem Motherboard und der gegenüberliegenden Graphikkarte gilt beispielsweise: $10 mm < A < 40mm, vorzugsweise 20mm < A < 30mm .$
Diese im Vergleich zu Abmessungen von bekannten Rechnergehäusen für Gaming PC's kleinen Abmessungen können eingehalten werden, obwohl die Prozessoren des Motherboards und/oder der Graphikkarte eine Leistungsaufnahme von 150-200 W haben und daraus resultierend eine große Wärmemenge im Inneren des Rechnergehäuses produzieren. Möglich wird dies durch die Verwendung der erfindungsgemäßen Kühlmodule, die in der Lage sind, die gesamte Wärmemenge zuverlässig nach außerhalb des Rechnergehäuses abzuführen. Der in 12 erkennbare Lüfter ist Teil eines handelsüblichen Netzteils.
Weiterhin sei erwähnt, dass das Rechnergehäuse sehr einfach durch einen Anbau insbesondere an seiner Frontseite und/oder an seiner Rückseite verlängerbar ist. Dies ist insbesondere vorteilhaft, wenn eine ursprünglich verwendete Grafikkarte durch eine leistungsfähigere größere, insbesondere längere Grafikkarte ausgetauscht werden muss. Anders als im Stand der Technik bekannt, muss das erfindungsgemäße Rechnergehäuse deshalb nicht entsorgt werden, sondern der Anbau ermöglicht vorteilhafterweise den einfachen Einbau der längeren Grafikkarte. Der Anbau kann einfach realisiert werden durch weitere Profilelemente, die teilweise mit den Profilelementen des Rahmengestells 210 oder den Eckelementen 213 verbunden werden und die ein weiteres Bodenelement, ein weiteres Deckenelement und zwei weitere Seitenwandelemente miteinander verbinden. Im Fall des Anbaus an der Frontseite wird das dortige Frontwandelement 224 von seiner Position an dem ursprünglichen Rahmengestell 210 entfernt und als Frontelement des Anbaus verwendet. Da alle neuen Grafikarten sich üblicherweise nur in der Länge verändern, bleibt die Rückwand des ursprünglichen Rahmengestells 210 als Rückwandelement des Anbaus unverändert.
Schließlich umfasst die Erfindung ein Verfahren zum Montieren des Rechnergehäuses 200. Das Montieren sieht zunächst das Erstellen des Rahmengestells 210 vor, wie in 9 gezeigt. Dabei werden die Profilelemente 212 vorzugsweise über die Eckelemente 213 miteinander verbunden. Durch Einschieben der Wandelemente 220, teilweise in Form des Kühlmoduls 100 mit ihren Rändern 222 als Federn in die Nuten 214 der Profilelemente 212 werden die Seitenwände, das Bodenelement, das Deckenelement, das Rückwandelement und/oder das Frontwandelement 224 des Rechnergehäuses gebildet.
Wenn das Kühlmodul nicht nur den ersten, sondern auch den zweiten Kühlkörper 110, 110'' aufweist, die L-förmig zueinander angeordnet und miteinander verbunden sind, werden ein Seitenwandelement 227 und ein benachbartes Wandelement, beispielsweise das Rückwandelement 223 oder das Deckenelement 226 des Rechnergehäuses 200 gleichzeitig gebildet, wenn dieses Kühlmodul 100 in die Nuten 214 der Profilelemente 212 eingeschoben wird.
Wenn das Kühlmodul 100 nicht nur den ersten, den zweiten, sondern auch den dritten Kühlkörper 110, 110'', 110''' aufweist, die einstückig U-förmig zueinander angeordnet sind, dann werden die beiden Seitenwandelemente 227 und ein weiteres Wandelement, beispielsweise das Deckenelement 226 gleichzeitig gebildet, wenn das so ausgebildete Kühlmodul in die Nuten 214 der Profilelemente 212 eingeschoben wird; siehe 13.
Die benachbarten Kühlkörper können nicht nur, wie in den 7, 8 und 13 gezeigt, einstückig ausgebildet sein. Alternativ können die Kühlkörper auch lediglich, wie in 6 gezeigt, über die Wärmeleitröhrchen 122 miteinander verbunden sein. Dann werden nach dem Einschub des Kühlmoduls mit den mehreren Kühlkörpern 110, 110'', 110''' im Rahmen des erfindungsgemäßen Verfahrens weitere Profilelemente 212 auf die zunächst noch freien Ränder 222 der Kühlkörper aufgeschoben und mit den Profilelementen 212, die die Seitenwandelemente 227 aufnehmen, vorzugsweise über die Eckelemente 213 miteinander verbunden; siehe dazu 6. Nachfolgend kann es erforderlich sein, dass weitere Wandelemente in die Nuten der Profilelemente eingeschoben werden und auf die verbliebenen freien Enden der Wandelemente noch weitere Profilelemente aufgeschoben werden usw., solange bis das Rechnergehäuse geschlossen wird.
Neben der Verlegung der Wärmeleitröhrchen an der Innenseite von einem, zwei oder gar drei Kühlkörpern kann eine weitere Wärmeableitung auch dadurch realisiert werden, dass die Wärmeleitröhrchen 122 oder Wärmeleitpads alternativ oder zusätzlich in den Nuten 214 der Profilelemente 212 verlegt werden.
14 zeigt schließlich das gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren zusammengebaute Rechnergehäuse 200.
Bezüglich 15 wird auf die obigen Ausführungen zu den 11 und 12 verwiesen.
Bezugszeichenliste

100: Kühlmodul
110: erster Kühlkörper
110'': zweiter Kühlkörper
110''': dritter Kühlkörper
112: Außenseite
114: Innenseite
116: Kühlrippe
118: um laufender Rand
120: erster Wärmerohrblock
122: erstes Wärmeleitröhrchen
124: Stelzen
125: Hülsen
126: erster Zwischenraum
126'': zweiter Zwischenraum
127: Bohrung/Hülse
128: Distanzbolzen
130: erste Rechnerplatine
130''': dritte Rechnerplatine, z. B. Grafikkarte
132: Druckfeder
133: Schrauben
200: Rechnergehäuse
210: Rahmengestell
212: Profilelement
213: Eckelement
214: Nuten
220: Wandelement
222: Rand
223: Rückwandelement
224: Frontwandelement
225: Bodenelement
226: Deckenelement
227: Seitenwandelement
d: Abstand
D: Dicke

Claims

Kühlmodul (100) aufweisend: mindestens einen Kühlkörper (110) mit einer Außenseite (112) und einer Innenseite (114), wobei zumindest an der Außenseite Kühlrippen (116) angebracht sind; mindestens einen Wärmerohrblock (120) mit mindestens einem abgehenden Wärmeleitröhrchen (122), wobei der Wärmerohrblock (120) an der Innenseite (114) des Kühlkörpers (110) angeordnet ist und das Wärmeleitröhrchen (122) wärmeleitend mit der Innenseite (114) des Kühlkörpers verbunden ist; und mindestens eine Rechnerplatine (130) mit einem Prozessor, wobei der Prozessor wärmeleitend mit dem Wärmerohrblock (120) verbunden ist; dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (110) flächig ausgebildet ist; und dass der Kühlkörper (110) einen zumindest teilweise umlaufenden Rand (118) aufweist zum Einschieben in die Nuten (214) von Profilelementen (212) eines Rahmengestells (210) eines Rechnergehäuses (200).
Kühlmodul (100) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auch an der Innenseite (114) des Kühlkörpers (110) Kühlrippen (116) angeordnet sind, wobei der lichte Abstand (d) zwischen den einander gegenüberstehenden Seitenflächen zweier benachbarter Kühlrippen (116) dem Außendurchmesser des Wärmeleitröhrchens (122) entspricht; und dass das Wärmeleitröhrchen (122) zwischen den benachbarten Kühlrippen (116) verlegt ist.
Kühlmodul (100) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmerohrblock (120) beweglich auf Stiften (124) beabstandet zu der Innenseite (114) des Kühlkörpers (110) aufgestelzt und geführt ist.
Kühlmodul (100) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmerohrblock (120) Hülsen (125) aufweist, mit denen er auf den Stelzen (124) in axialer Richtung der Stelzen (124) und in Richtung senkrecht zu der Ebene des Kühlkörpers (110) verschiebbar gelagert ist.
Kühlmodul (100) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmeleitröhrchen (122) mit seinem einen Ende an dem Wärmerohrblock (120) und/oder in seinem Kontaktbereich mit der Innenseite (114) des Kühlkörpers (110), insbesondere auch mit den Kühlrippen (116) an der Innenseite des Kühlkörpers (110), hartverlötet ist.
Kühlmodul (100) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Rechnerplatine (130) über Distanzbolzen (128) derart an der Innenseite (114) des Kühlkörpers (110) befestigt ist, dass der freiliegende Prozessor auf der Rechnerplatine (130) dem Wärmerohrblock (120) zugewandt und mit diesem wärmeleitend verbunden ist; und dass vorzugsweise eine Druckfeder (132) vorgesehen ist zum Andrücken des Wärmerohrblocks (120) gegen den Prozessor auf der Rechnerplatine (130), vorzugsweise mit Wärmeleitpaste zwischen dem Prozessor und dem Wärmerohrblock (120).
Kühlmodul (100) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der flächige Kühlkörper (110) mindestens eine Bohrung aufweist zum Durchführen eines Schraubendrehers zum Verschrauben des Wärmerohrblocks (120) gegen den Prozessor.
Kühlmodul (100) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der Rechnerplatine (130) um ein Motherboard oder um eine Graphikkarte handelt.
Kühlmodul (100) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmerohrblock (120) einen ersten Zwischenraum (126) und vorzugsweise mindestens auch einen zweiten Zwischenraum (126'') aufweist, dass zumindest die von dem ersten Zwischenraum (126) abgehenden Wärmeröhrchen (122) wärmeleitend mit der Innenseite (114) des Kühlkörpers (110) verbunden sind.
Kühlmodul (100) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein erster flächiger Kühlkörper (110) und ein zweiter flächiger Kühlkörper (110'') vorgesehen sind, die beide jeweils Kühlrippen an ihren Außenseiten und beide jeweils einen zumindest teilweise umlaufenden Rand (118) zum Einstecken als Feder in die Nuten (214) von Profilelementen (212) des Rechnergehäuses (200) aufweisen; dass an der Innenseite des ersten Kühlkörpers (110) ein erster Wärmerohrblock (120) mit mindestens einem abgehenden ersten Wärmeleitröhrchen (122) angeordnet ist, wobei das erste Wärmeleitröhrchen (122) wärmeleitend mit der Innenseite (114) des ersten Kühlkörpers (110') verbunden ist; und dass mindestens eine erste Rechnerplatine (130) mit einem ersten Prozessor vorhanden ist, wobei der erste Prozessor wärmeleitend mit dem ersten Wärmerohrblock (120) verbunden ist.
Kühlmodul (100) nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass an der Innenseite des zweiten Kühlkörpers (110'') ein zweiter Wärmerohrblock mit mindestens einem abgehenden zweiten Wärmeleitröhrchen angeordnet ist, wobei das zweite Wärmeleitröhrchen wärmeleitend mit der Innenseite des zweiten Kühlkörpers (110'') verbunden ist; und dass mindestens eine zweite Rechnerplatine mit einem zweiten Prozessor vorhanden ist, wobei der zweite Prozessor wärmeleitend mit dem zweiten Wärmerohrblock verbunden ist.
Kühlmodul (100) nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass sich das mindestens eine erste Wärmeleitröhrchen (122) von dem ersten Wärmerohrblock (120) an der Innenseite (114) des ersten Kühlkörpers (110) über den ersten Kühlkörper (110) hinaus erstreckt und auch wärmeleitend mit der Innenseite des zweiten Kühlkörpers (110'') verbunden ist; und/oder dass sich das mindestens eine zweite Wärmeleitröhrchen an der Innenseite des zweiten Kühlkörpers (110'') über den zweiten Kühlkörper (110'') hinaus erstreckt und vorzugsweise auch wärmeleitend mit der Innenseite des ersten Kühlkörpers (110) verbunden ist.
Kühlmodul (100) nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und/oder ggf. auch das zweite Wärmeleitröhrchen (122) im Übergangsbereich zwischen dem ersten und dem zweiten Kühlkörper (110, 110'') rechtwinkelig abgewinkelt sind, so dass der erste und der zweite Kühlkörper (110, 110'') L-förmig zueinander angeordnet sind.
Kühlmodul (100) nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass der erste und der zweite Kühlkörper (110, 110'') einstückig L-förmig ausgebildet sind.
Kühlmodul (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass ein dritter Kühlkörper (110''') vorgesehen ist mit einer Außenseite (112) und einer Innenseite (114), wobei zumindest an der Außenseite Kühlrippen (116) angebracht sind; und dass ein dritter Kühlkörper (110''') einen zumindest teilweise umlaufenden Rand (118) aufweist zum Einstecken als Feder in die Nuten (214) der Profilelemente des Rechnergehäuses (200).
Kühlmodul (100) nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass sich das mindestens eine erste Wärmeleitröhrchen (122) von dem ersten Wärmerohrblock (120) an der Innenseite (114) des zweiten Kühlkörpers (110'') und/oder sich das mindestens eine zweite Wärmeleitröhrchen von dem zweiten Wärmerohrblock an der Innenseite (114) des zweiten Kühlkörpers (110'') über den zweiten Kühlkörper (110'') hinaus erstrecken und wärmeleitend auch mit der Innenseite (114) eines dritten Kühlkörpers (110''') verbunden sind.
Kühlmodul (100) nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und ggf. auch das zweite Wärmeleitröhrchen (122) im Übergangsbereich zwischen dem zweiten und dem dritten Kühlkörper (110'', 110''') rechtwinkelig abgewinkelt sind, so dass der zweite und der dritte Kühlkörper (110'', 110''') L-förmig und der erste, der zweite und der dritte Kühlkörper (110, 110'', 110''') U-förmig zueinander angeordnet sind.
Kühlmodul (100) nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass der erste, der zweite und der dritte Kühlkörper (110, 110'', 110''') einstückig U-förmig ausgebildet sind.
Kühlmodul (100) nach einem der Ansprüche 15 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass ein dritter Wärmerohrblock mit mindestens einem abgehenden dritten Wärmeleitröhrchen vorgesehen ist, wobei der dritte Wärmerohrblock an der Innenseite (114) des dritten Kühlkörpers (110''') angeordnet ist und das dritte Wärmeleitröhrchen wärmeleitend mit der Innenseite (114) des dritten Kühlkörpers (110''') verbunden ist; dass mindestens eine dritte Rechnerplatine (130''') mit einem dritten Prozessor vorhanden ist, wobei der dritte Prozessor wärmeleitend mit dem dritten Wärmerohrblock verbunden ist; dass sich das mindestens eine dritte Wärmeleitröhrchen an Innenseite (114) des dritten Kühlkörpers (110''') über den dritten Kühlkörper (110''') hinaus erstreckt und wärmeleitend mit der Innenseite des zweiten Kühlkörpers (110'') verbunden ist; dass das Wärmeleitröhrchen im Übergangsbereich zwischen dem zweiten und dem dritten Kühlkörper (110'', 110''') rechtwinkelig abgewinkelt ist, so dass der erste, der zweite und der dritte Kühlkörper (110, 110', 110'') U-förmig zueinander angeordnet sind.
Kühlmodul (100) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der umlaufende Rand (118) eine konstante Dicke (D) aufweist zum Einschieben in die Nut (214) der Profilelemente (212), wobei die Nut eine lichte Breite entsprechend der konstanten Dicke D aufweist; und/oder dass der umlaufende Rand (118) ohne Kühlrippen (116) ausgebildet ist; und/oder dass der Kühlkörper (110, 110'', 110''') rechteckig ausgebildet ist.
Rechnergehäuse (200), gekennzeichnet durch ein Rahmengestell (210) aufweisend Profilelemente (212), die an ihren Längsseiten Nuten (214) aufweisen, und die vorzugsweise über Eckelemente (213) miteinander verbunden sind; und Wandelemente (220), die mit ihren Rändern (222) als Federn in die Nuten (214) der Profilelemente (212) eingeschoben sind, wobei mindestens eines der Wandelemente (220) ausgebildet ist in Form des Kühlmoduls (100) nach einem der vorangegangenen Ansprüche, das mit seinen Rändern (118) als den Federn derart in die Nuten (214) der Profilelemente (212) eingeschoben ist, dass die Innenseiten (114) des Kühlmoduls (100) dem Innern des Rechnergehäuses (200) zugewandt ist.
Rechnergehäuse (200) nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei den Wandelementen (220), die das Rechnergehäuse (200) bilden, um zwei gegenüberliegende Seitenwandelemente (227) und - zu den Seitenwänden benachbart - ein Frontwandelement (224), ein Rückwandelement (223), ein Bodenelement (225) und ein Deckenelement (226) handelt.
Rechnergehäuse (200) nach Anspruch 22; dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eines der Seitenwandelemente (227) gebildet ist durch das Kühlmodul (100); und dass das Kühlmodul (100) neben dem ersten Kühlkörper (110), auf dem der erste Wärmerohrblock (120) und die erste Rechnerplatine (130) montiert sind, noch einen zweiten, einen dritten und/oder weitere Kühlkörper (110'', 110''') aufweist; und dass dieser zweite, dritte und/oder weitere Kühlkörper ausgebildet ist in Form des Frontwandelements (224), des Rückwandelements (223), des Bodenelements (225), des Deckenelements (226) und/oder des gegenüberliegenden Seitenwandelements (227).
Rechnergehäuse (200) nach Anspruch 22 oder 23, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden gegenüberliegenden Seitenwandelemente (227) jeweils in Form des Kühlmoduls (100) ausgebildet sind; dass eines der beiden Kühlmodule ein Motherboard als Rechnerplatine (130) trägt; und dass das andere gegenüberliegende Kühlmodul eine Graphikkarte als Rechnerplatine (130''') trägt.
Rechnergehäuse (200) nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, dass das Kühlmodul, welches das Motherboard trägt, mit Blick auf das Rückwandmodul (223), das rechte Seitenwandelement (227) bildet.
Rechnergehäuse (200) nach Anspruch 24 oder 25, dadurch gekennzeichnet, dass für die Breite B des Frontwandelementes (224) und des Rückwandelementes (223) gilt: $\begin{array}{l} 100 mm < B < 200 mm, vorzugsweise 140mm < B < 180 mm oder weiter \\ vorzugsweise 150mm < B < 170 mm; und / oder \end{array}$
dass für den lichten Abstand A zwischen dem Motherboard und der gegenüberliegenden Graphikkarte gilt: $10 mm < A < 40 mm, vorzugsweise 20mm < A < 30mm .$
Rechnergehäuse (200) nach einem der Ansprüche 21 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass das Rahmengestell (210) um einen Anbau, insbesondere an seiner Frontseite und/oder an seiner Rückseite verlängerbar ist, wobei der Anbau gebildet ist durch weitere Profilelemente (212), die teilweise mit den Profilelementen (212) des Rahmengestells (210) verbunden sind, und die ein weiteres Bodenelement (225), ein weiteres Deckenelement (226) und zwei weitere Seitenwandelemente (227) miteinander verbinden; und dass im Falle des Anbaus an der Frontseite, das Frontwandelement (224) des Rahmengestells (210) als Frontwandelement (224) des Anbaus verwendet wird; und/oder dass im Falle des Anbaus an der Rückseite, das Rückwandelement (223) des Rahmengestells (210) als Rückwandelement des Anbaus verwendet wird.
Verfahren zum Montieren des Rechnergehäuses nach einem der Ansprüche 21 bis 27, gekennzeichnet durch folgende Schritte: Erstellen des Rahmengestells (210) aus den Profilelementen (212), wobei die Profilelemente (212) vorzugsweise über die Eckelemente (213) miteinander verbunden werden; und Einschieben der Wandelemente (220) zumindest teilweise in Form der Kühlmodule (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 20, mit ihren Rändern (222) als Federn in die Nuten (214) der Profilelemente (212).
Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, dass - wenn das Kühlmodul (100) den ersten und den zweiten Kühlkörper (110, 110'') aufweist, die L-förmig zueinander angeordnet und miteinander verbunden sind - ein Seitenwandelement (227) und ein benachbartes Wandelement (224, 225, 226) des Rechnergehäuses (200) gleichzeitig gebildet werden, wenn das Kühlmodul (100) in die Nuten (214) der Profilelemente (212) eingeschoben wird.
Verfahren nach Anspruch 28, dadurch gekennzeichnet, dass - wenn das Kühlmodul (100) den ersten, den zweiten und den dritten Kühlkörper (110, 110'', 110''') aufweist, die U-förmig zueinander angeordnet sind - die beiden Seitenwandelemente (227) und ein weiteres Wandelement (224, 225, 226) des Rechnergehäuses (200) gleichzeitig gebildet werden, wenn das Kühlmodul (100) in die Nuten (214) der Profilelemente (212) eingeschoben wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 28 bis 30, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Einschub des mindestens einen Kühlmoduls (100), weitere Profilelemente (212) auf die noch freien Ränder (222) des mindestens einen Kühlkörpers (110) aufgeschoben und mit den Profilelementen (212), die die Seitenwandelemente (227) aufnehmen, vorzugsweise über Eckelemente, verbunden werden.
Verfahren nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, dass weitere Wandelemente in die Nuten der Profilelemente eingeschoben werden und auf die verbliebenen freien Enden der Wandelemente noch weitere Profilelemente aufgeschoben werden usw., solange bis das Rechnergehäuse geschlossen wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 28 bis 32, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitröhrchen (122) oder Wärmepads abschnittsweise auch in den Nuten (214) der Profilelemente (212) verlegt werden und dort in wärmeleitendem Kontakt mit den Profilelementen (212) stehen.