EP1812986A1 - Hochfrequenzfilter - Google Patents

Hochfrequenzfilter

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Publication number
EP1812986A1
EP1812986A1 EP05795621A EP05795621A EP1812986A1 EP 1812986 A1 EP1812986 A1 EP 1812986A1 EP 05795621 A EP05795621 A EP 05795621A EP 05795621 A EP05795621 A EP 05795621A EP 1812986 A1 EP1812986 A1 EP 1812986A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
housing
frequency filter
recesses
filter according
resonators
Prior art date
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Granted
Application number
EP05795621A
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English (en)
French (fr)
Other versions
EP1812986B1 (de
Inventor
Franz Rottmoser
Dietmar Sieraczewski
Wilhelm Weitzenberger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kathrein SE
Original Assignee
Kathrein Werke KG
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Filing date
Publication date
Application filed by Kathrein Werke KG filed Critical Kathrein Werke KG
Publication of EP1812986A1 publication Critical patent/EP1812986A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP1812986B1 publication Critical patent/EP1812986B1/de
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/205—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/205—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
    • H01P1/2053—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities the coaxial cavity resonators being disposed parall to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
    • H01P11/007—Manufacturing frequency-selective devices

Definitions

  • the invention relates to a high-frequency filter in coaxial design, in particular in the manner of a high-frequency filter (such as duplexer) or a band-pass filter or band-stop filter.
  • the invention further relates to a method for tuning and / or producing a high-frequency filter.
  • a common antenna is often used for transmit and receive signals.
  • the transmit and receive signals each use different frequency ranges, and the antenna must be suitable for transmitting and receiving in both frequency ranges.
  • a suitable Frequenz ⁇ filtering is required, with the one hand the Sendesigna ⁇ le from the transmitter to the antenna and on the other hand the Empfangs ⁇ signals are forwarded from the antenna to the receiver the.
  • inter alia high-frequency filters in coaxial design are used today. For example, a pair of high-frequency filters can be set, both of which transmit a specific frequency band (bandpass filter).
  • a pair of high frequency filters may be used, both of which block a certain frequency band (band elimination filter).
  • a pair of high frequency filters may be used, one of which passes frequencies below a frequency between transmit and receive bands and blocks frequencies above that frequency (low pass filter), and the other filter blocks frequencies below a frequency between transmit and receive bands and overlying Passing through frequencies (high-pass filter).
  • High frequency filters are often manufactured in the form of coaxial TEM resonators. These resonators can be manufactured inexpensively and economically from milling or casting parts and they ensure a high electrical quality as well as a relatively high temperature stability.
  • high-frequency filters which comprise an outer conductor housing in which a plurality of coaxial Hohl ⁇ are formed spaces in each of which an inner conductor is arranged in the form of an inner conductor tube.
  • a plurality of juxtaposed resonators is formed, wherein adjacent resonators are coupled elek ⁇ trically via coupling openings with each other.
  • the outer conductor housing such high-frequency filter is nowadays usually produced by casting or milling, whereby by appropriate choice or size and shape of the coupling openings and the distance between adjacent resonators, the desired response of the filter can be generated. Since tolerances can occur during the production of such high-frequency filters, it is usually necessary to mechanically rework the outer conductor housing. The reworking is usually carried out by milling the coupling openings. In this case, it proves to be disadvantageous that when the filter is reworked, the coupling openings can only be increased, which leads to a strengthening of the electrical coupling between adjacent resonators. In particular, it is no longer possible to reduce the size of a milled opening that is too large in order to reduce the electrical coupling.
  • a filter using coaxial resonators has also become known, for example, from US Pat. No. 4,307,357. There it is shown, for example, that the individual coaxial resonators connecting wall openings in the housing does not have to extend down to the floor level of a single Koaxialresona ⁇ gate, but that here the Bodenflä ⁇ surface may run at a different level, for example, in this area is higher than the usual ground level and thus a kind of pedestal, threshold, level, etc. is formed.
  • a coaxial comb-line filter which comprises a housing with a cavity in which rods are arranged. Each rod is integrally formed with one end to the housing. The other end of the rod extends into the cavity and ends in a certain relative position to De ⁇ ckel.
  • the object of the invention is to fen for schaf ⁇ a contrast improved high frequency filter "starting said DEN- last two generic high-frequency filters, which is connected to and cheaper her ⁇ less effort adjustable.
  • the object of the invention is also to provide a simpler and cheaper tuning and / or manufacturing method for a high frequency filter.
  • the invention is based on the finding that such depressions lead to a weakening of the electrical coupling between adjacent resonators.
  • the degree of coupling is determined by the lateral expansion and the depth of the depressions.
  • the high-frequency filter according to the invention can thus be tuned and produced with little processing effort.
  • the tuning of the filter can in particular also be iterative, ie the coupling between adjacent resonators can be tuned alternately by increasing the coupling openings and attaching recesses until the desired frequency response has been achieved.
  • the filter according to the invention is also considerably less expensive since less waste is produced during its production. In addition, the development time for the filter is reduced and a cost-effective casting tool for the outer conductor housing can be used.
  • a particularly effective weakening of the coupling is achieved in a preferred embodiment of the filter according to the invention in that one or more of the recesses lie in a plan view of the housing bottom adjacent to a coupling opening and / or at least partially within a coupling opening between adjacent resonators.
  • adjacent resonators in plan view of the Gezzaus ⁇ bottom at least 50%, in particular 70% to 100%, particularly preferably 80% to 100% of the surface of one or more of the "wells between two inner conductor tubes of adjacent resonators are formed, within the at least one coupling openings between the adjacent resonators.
  • a plurality of depressions are arranged between at least part of the inner conductor tubes of adjacent resonators, which are arranged next to each other and / or in the longitudinal direction and / or in the transverse direction offset from each other in the longitudinal direction of the outer conductor housing ,
  • the depressions arranged in the housing bottom can have any shapes and depth profiles.
  • the recesses may be circular, rectangular, for example square, and / or star-shaped in plan view of the housing bottom.
  • the depressions may also have any other shapes.
  • the depth profile of the depressions can be, for example, V-shaped and / or U-shaped.
  • the depth profile can taper downwards and / or widen.
  • Other possible shapes of the depth profile are cylindrical, conical or dome-shaped shapes.
  • the wells are further holes and / or cutouts in the housing bottom.
  • At least part of the inner conductor tubes are galvanically connected at their lower ends to the housing bottom and preferably have a cylindrical and / or rectangular and / or hexagonal or polygonal shape.
  • the mechanical length of the individual inner conductor tubes is substantially 1/4 of the wavelength of the resonant frequency of the respective resonators.
  • an electrically conductive cover is arranged on the upper side of the outer conductor housing.
  • the resonators of the filter according to the invention are designed and coupled in such a way that a duplex or a bandpass filter or a band-stop filter are formed.
  • the filter is in particular designed such that it operates in the mobile radio frequency range, in particular in the GSM and / or UMTS mobile radio frequency range.
  • the invention further relates to a method for tuning the electrical high-frequency characteristics of a high-frequency filter, in particular the electrical coupling of the resonators of a high-frequency filter, wherein the Schisse ⁇ tion of electrical coupling of adjacent resonators between at least a portion of the inner conductor tubes of adjacent resonators one or more Ver ⁇ recesses are formed in the housing bottom.
  • the tuning method preferably comprises, as a further method step, the enlargement of one or more of the coupling openings in the outer conductor housing, in particular the milling of the coupling openings, whereby the electrical coupling between adjacent resonators is enhanced.
  • the desired frequency behavior can be adjusted iteratively, wherein the electrical coupling is increased on the one hand by enlarging the coupling openings and on the other hand is lowered by the formation of corresponding recesses in the housing bottom.
  • the invention also relates to a manufacturing method for a high-frequency filter, wherein the filter is tuned at the end of the method with the aid of the tuning method just described.
  • the production of the filter is very simplified.
  • less rejects are produced because excessive electrical coupling, which is caused by a too large milled coupling opening, can be compensated for by corresponding recesses in the housing bottom.
  • FIG. 1 shows a plan view of an embodiment of a high-frequency filter according to the invention
  • Figure 2 is a sectional view taken along line I-I of the filter of Figure 1;
  • FIG. 3 shows a plan view of an alternative embodiment of a high-frequency filter according to the invention
  • Figure 5 is a modified to Figure 1 plan view of a modified embodiment in the neck.
  • FIG. 6 shows a cross-sectional view along the line VI-VI in FIG. 5.
  • FIG. 1 shows a plan view from above of a high frequency filter in the form of a fourcircular microwave filter.
  • the filter comprises an electrically conductive outer conductor housing 1, which is preferably a milling or casting.
  • the outer conductor housing comprises a rectangular housing bottom Ib and a circumferential side wall Ia, which is arranged at the edge of the housing bottom Ib.
  • On the upper Side of the housing 1 is usually a lid ange ⁇ introduced, which is not shown in Figure 1.
  • Inside the housing are four adjacently arranged resonators Rl, R2, R3 and R4, which are formed in square cavities with rounded corners in the housing 1. Adjacent cavities are connected to each other via so-called coupling openings 3, 4 and 5.
  • Adjacent resonators are electrically coupled to one another via the openings 3, 4 and 5, respectively.
  • the coupling openings are shutters which are laterally delimited in the housing 1 by two opposing projections 6, 7 and 8, respectively.
  • the size of the diaphragms 3, 4 and 5 can influence the electrical coupling between the adjacent resonators. It can be seen in Figure 1 that the openings 3, 4 and 5 are designed differently, in particular, the middle Koppel ⁇ opening 4 in the longitudinal direction X and in the transverse direction Y of the housing has a smaller width than the coupling openings 3 and 5. The smaller width is through the protrusions 7 causes which are narrower than the projections 6 and 8 and extend further into the housing interior.
  • the electrical coupling between the resonators is influenced in particular by the width of the coupling openings in the transverse direction Y.
  • the coupling between the individual resonators is increased by an enlargement of the aperture.
  • This property is utilized in the production of the high-frequency filter in order to compensate for tolerances which occur when the casting tool is produced for the outer conductor housing or during the actual casting or milling process of the outer conductor housing. Since only an increase in the coupling between adjacent resonators can be achieved by the widening of the aperture opening, in the embodiment of the filter according to the invention described here, the coupling between the resonators is further provided by circular depressions or apertures arranged in the aperture openings 9 influences.
  • the filter according to the invention is much easier to produce in contrast to known filters.
  • known filters the K ⁇ ppelö Anlagenen must first be performed aus ⁇ too small, so by successive re-milling of ⁇ ff ⁇ voltages the electrical coupling to the desired level can be adjusted because there is no way to attenuate too strong electrical coupling due to a too large aperture again.
  • the manufacturing process is therefore very time-consuming and, if the coupling opening is widened too far, immediately leads to the loss of the entire filter housing.
  • the production of the filter according to the invention is much simpler, since an excessively large coupling opening can be compensated for again by the attachment of the recesses 9 in the housing bottom.
  • the outer conductor housing with the desired size of the coupling openings can first be produced, and any error tolerances can then be compensated iteratively either by a further widening of the coupling opening or by the provision of corresponding depressions.
  • the recesses are hereby preferably milled by appropriate milling tools in the bottom of the outer conductor housing. However, it is also possible to drill the recesses into the housing bottom with a drilling tool.
  • the geometric shape and depth as well as the position of the individual depressions can be variable.
  • elongated depressions in the form of a groove or rectangular depressions can also be used.
  • These depressions can also have different depth profiles, in particular the side walls of the depressions can taper downwards, which leads to a conical profile shape of the depression in the case of a circular depression.
  • the depressions can of course also be widened downwards.
  • several depressions between see two adjacent inner conductor tubes 2 may be arranged.
  • the recesses may be arranged side by side and / or offset from one another in the X direction next to each other and / or in the Y direction, and they may all have the same shape or partially the same shape or all different shapes.
  • FIG. 3 shows a view similar to FIG. 1 of a high-frequency filter which has recesses with different shapes. It is here between the resonator Rl and R2, an elongated recess 91 is provided, which extends in the Y direction. Between the resonator R2 and R2, a star-shaped recess 92 is formed and between the resonator R3 and R4 an obliquely extending, elongated recess 93 is arranged. All recesses 91, 92 and 93 lie wholly or partly within the coupling openings between the adjacent resonators.
  • FIG. 4 shows a view analogous to FIG. 2, wherein a filter with different depth profiles of the depressions is shown.
  • the recess 94 between the resonator Rl and R2 is designed conically downwards, while wo ⁇ the depression between the resonator R2 and R3 the Has a shape of a dome.
  • the recess 96 between resonator R3 and R4 has a V-shaped profile. All of the geometrical shapes, positions and profiles of the recesses described above are merely exemplary and any shapes, orientations and profile configurations are possible, which can also be combined with one another as desired.
  • the bottom surface 1b, 1b ' can also run at different levels in different regions of the high-frequency filter. If appropriate, this applies to the height level of the individual floor areas Ib in each individual resonator in the immediate vicinity of the inner conductor 2, but above all in the area of the coupling opening.
  • the coupling opening can be designed to lie above the other level of the housing bottom 1b, so that a kind of step, threshold or type of platform is formed, in particular in the area of the coupling opening 3, so that the upwardly facing bottom surface 1b, here as the housing bottom Ib ', is higher than neigh ⁇ barte portions of the provided with the reference numeral Ib housing bottom.
  • the width in the coupling direction of this higher-lying bottom Ib ' may, for example, correspond to the housing width of the coupling opening.
  • Figure 5 is dashed lines .aber indicated that the bottom surface Ib 'in this area may also have a greater width or longitudinal extent, which over the thickness of the adjacent housing wall 1' that is the thickness of the housing wall 1 'adjacent to the Koppelöff ⁇ tion 3 surmounted.
  • Ib ' are also the mentioned recesses provided the recess 9 and introduced in order to achieve the ge desired explained improvements.

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Description

345 P 418 PCT
Hochfrequenzfilter
Die Erfindung betrifft ein Hochfrequenzfilter in koaxialer Bauweise, insbesondere nach Art einer Hochfrequenzweiche (wie z.B. Duplexweiche) oder eines Bandpassfilters bzw. Bandsperrfilters. Die Erfindung betrifft ferner ein Ver¬ fahren zum Abstimmen und/oder Herstellen eines Hochfre¬ quenzfilters.
In funktechnischen Anlagen, beispielsweise im Mobilfunk¬ bereich, wird häufig für Sende- und Empfangssignale eine gemeinsame Antenne benutzt. Dabei verwenden die Sende- und Empfangssignale jeweils unterschiedliche Frequenzbereiche, und die Antenne muss zum Senden und Empfangen in beiden Frequenzbereichen geeignet sein. Zur Trennung der Sende- und Empfangssignale ist deshalb eine geeignete Frequenz¬ filterung erforderlich, mit der einerseits die Sendesigna¬ le vom Sender zur Antenne und andererseits die Empfangs¬ signale von der Antenne zum Empfänger weitergeleitet wer- den. Zur Aufteilung der Sende- und Empfangssignale werden heutzutage unter anderem Hochfrequenzfilter in koaxialer Bauweise eingesetzt. Beispielsweise kann ein Paar von Hochfrequenzfiltern ein¬ gesetzt werden, die beide ein bestimmtes Frequenzband durchlassen (Bandpassfilter) . Alternativ kann ein Paar von Hochfrequenzfiltern verwendet werden, die beide ein be- stimmtes Frequenzband sperren (Bandsperrfilter) . Ferner kann ein Paar von Hochfrequenzfiltern verwendet werden, von denen ein Filter Frequenzen unterhalb einer Frequenz zwischen Sende- und Empfangsband durchlässt und Frequenzen oberhalb dieser Frequenz sperrt (Tiefpassfilter) , und der andere Filter Frequenzen unterhalb einer Frequenz zwischen Sende- und Empfangsband sperrt und darüber liegende Fre¬ quenzen durchlässt (Hochpassfilter) . Auch weitere Kombina¬ tionen aus den soeben genannten Filtertypen sind denkbar. Hochfrequenzfilter werden häufig in Form von koaxialen TEM-Resonatoren hergestellt. Diese Resonatoren können kostengünstig und wirtschaftlich aus Fräs- oder Gussteilen gefertigt werden und sie gewährleisten eine hohe elektri¬ sche Güte sowie eine relativ große Temperaturstabilität.
Aus der Vorveröffentlichung "Hunter I. C. (Ian C.) Theory and design of microwave filters.- (IEE electromagnetic waves series; no. 48) 1. Microwave filters, ISBN 0 85296 777 2, Abschnitt 5.8" sind koaxiale Resonatorfilter mit einer Vielzahl von miteinander gekoppelten Einzelresonato- ren bekannt.
Aus der Veröffentlichung "A General Design Procedure for Bandpass Filters Derived from Low Pass Prototype Elements: Part II", K.V. Puglia, Microwave Journal, Januar 2001, Seiten 114 ff, sind Hochfrequenzfilter bekannt, welche ein Außenleitergehäuse umfassen, in dem mehrere koaxiale Hohl¬ räume ausgebildet sind, in denen jeweils ein Innenleiter in der Form eines Innenleiterrohrs angeordnet ist. Hier- durch wird eine Vielzahl von nebeneinander angeordneten Resonatoren gebildet, wobei benachbarte Resonatoren elek¬ trisch über Koppelöffnungen miteinander verkoppelt sind. Das Außenleitergehäuse derartiger Hochfrequenzfilter wird heutzutage meist in Guss- oder Frästechnik hergestellt, wobei durch entsprechende Wahl oder Größe und Form der Koppelöffnungen sowie des Abstands zwischen- benachbarte Resonatoren die gewünschte Antwort des Filters erzeugt werden kann. Da bei der Herstellung solcher Hochfrequenz- filter Toleranzen auftreten können, ist es in der Regel notwendig, das Außenleitergehäuse mechanisch nachzuarbei¬ ten. Das Nacharbeiten erfolgt meist durch das Auffräsen der Koppelöffnungen. Es erweist sich hierbei als nachtei¬ lig, dass beim Nacharbeiten des Filters die Koppelöff- nungen nur vergrößert werden können, was zu einer Ver¬ stärkung der elektrischen Verkopplung zwischen benachbar¬ ten Resonatoren führt. Insbesondere ist es nicht mehr möglich, eine zu groß ausgefräste Koppelöffnung wieder zu verkleinern, um die elektrische Verkopplung-zu vermindern. Deshalb wurden bisher die Koppelföffnungen zunächst immer zu klein ausgebildet, und durch sukzessives Nachfräsen wurde die elektrische Verkopplung auf das gewünschte Maß eingestellt. Die Herstellung und das Abstimmen des Filters war somit sehr aufwändig und zeitintensiv. Insbesondere musste darauf geachtet werden, dass die Koppelöffnung nicht zu groß ausgefräst wird, da dieser Fehler nicht mehr korrigierbar war und das entsprechende Außenleitergehäuse ausgesondert werden musste.
Ein Filter unter Verwendung von Koaxialresonatoren ist beispielsweise auch aus dem US 4 307 357 bekannt geworden. Dort ist beispielsweise gezeigt, dass die die einzelnen Koaxialresonatoren verbindenden Wanddurchbrüche im Gehäuse nicht bis zum Bodenniveau eines einzelnen Koaxialresona¬ tors herab reichen müssen, sondern dass hier die Bodenflä¬ che auf anderem Niveau verlaufen kann, beispielsweise in diesem Bereich höher liegt als das übliche Bodenniveau und dadurch eine Art Podest, Schwelle, Stufe etc. gebildet ist.
Aus der DE 43 37 079 C2 ist ein koaxiales Kammlinienfilter bekannt geworden, welches ein Gehäuse mit einem Hohlraum umfasst, in welchem Stäbe angeordnet sind. Jeder Stab ist mit einem Ende mit dem Gehäuse zusammenhängend gebildet. Das andere Ende des Stabes erstreckt sich in den Hohlraum hinein und endet in einer bestimmten Relativlage zum De¬ ckel.
Ein Filter für sehr kurze elektromagnetische Wellen ist auch aus der DE 21 61 792 B2 bekannt geworden.
Aufgabe der Erfindung ist es, ausgehend von den- beiden zuletzt genannten gattungsbildenden Hochfrequenzfiltern ein demgegenüber verbessertes Hochfrequenzfilter"zu schaf¬ fen, welches mit weniger Aufwand und kostengünstiger her¬ stellbar ist. Aufgabe der Erfindung ist es ferner, ein einfacheres und preiswerteres Abstimmen und/oder Herstel- lungsverfahren für ein Hochfrequenzfilter zu schaffen.
Diese Aufgabe wird durch die unabhängigen Patentansprüche gelöst. Weiterbildung der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen definiert.
Das erfindungsgemäße Hochfrequenzfilter umfasst ein Außen- leitergehäuse mit Gehäuseboden und Gehäusewand, in dem mehrere Resonatoren ausgebildet sind, die jeweils ein mit dem Gehäuseboden elektrisch gekoppeltes Innenleiterrohr umfassen. Wenigstens ein Teil von benachbarten Resonatoren ist dabei über eine oder mehrere Koppelöffnungen im Außen- leitergehäuse elektrisch miteinander verkoppelt, wobei die elektrische Verkopplung zwischen benachbarten Resonatoren nicht nur über die Größe und/oder die Form der Koppelöff¬ nungen, sondern auch über eine oder mehrere Vertiefungen beeinflusst wird. Diese Vertiefungen sind zwischen wenigs¬ tens einem Teil der Innenleiterrohre von benachbarten Resonatoren im Gehäuseboden ausgebildet.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass der¬ artige Vertiefungen zu einer Abschwächung der elektrischen Verkopplung zwischen benachbarten Resonatoren führen. Das Maß der Verkopplung wird dabei durch die laterale Aus¬ dehnung und durch die Tiefe der Vertiefungen bestimmt. Es besteht somit die Möglichkeit, bei der Fertigung des Fil¬ ters auftretende Toleranzen nicht nur über eine Vergröße¬ rung der Koppelöffnung auszugleichen, sondern auch durch- die Anbringung von Vertiefungen zwischen benachbarten Innenleiterrohren. Insbesondere muss ein Außenleitergehäu- se mit zu groß ausgefräster Koppelöffnung nicht ausge¬ sondert werden, denn die elektrische Verkopplung, die aufgrund der zu großen Koppelöffnung zu stark ist, kann über entsprechende Vertiefungen im Gehäuseboden wieder verringert werden.
Das erfindungsgemäße Hochfrequenzfilter kann somit mit geringem Bearbeitungsaufwand abgestimmt und hergestellt werden. Die Abstimmung des Filters kann insbesondere auch iterativ erfolgen, d.h. die Verkopplung zwischen benach¬ barten Resonatoren kann abwechselnd durch Vergrößern der Koppelöffnungen und Anbringen von Vertiefungen abgestimmt werden, bis das gewünschte Frequenzverhalten erreicht wurde. Das erfindungsgemäße Filter ist auch wesentlich preisgünstiger, da bei seiner Herstellung weniger Aus- schuss produziert wird. Darüber hinaus wird die Entwick- lungszeit für das Filter verringert und es kann ein preis¬ werteres Gusswerkzeug für das Außenleitergehäuse verwendet werden.
Eine besonders effektive Abschwächung der Verkopplung wird in einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Filters dadurch erreicht, dass eine oder mehrere der Ver¬ tiefungen in Draufsicht auf den Gehäuseboden benachbart zu einer Koppelöffnung und/oder wenigstens teilweise inner¬ halb einer Koppelöffnung zwischen benachbarten Resonatoren liegen. Insbesondere liegen für wenigstens einen Teil von benachbarten Resonatoren in Draufsicht auf den Gehäuse¬ boden wenigstens 50%, insbesondere 70% bis 100%, besonders bevorzugt 80% bis 100% der Fläche einer oder mehrerer der „Vertiefungen, die zwischen zwei Innenleiterrohren von benachbarten Resonatoren ausgebildet sind, innerhalb der wenigstens einen Koppelöffnungen zwischen den benachbarten Resonatoren.
In einer weiteren Ausführungsform sind zwischen wenigstens einem Teil der Innenleiterrohre von benachbarten Resonato¬ ren mehrere Vertiefungen angeordnet, welche in Längsrich¬ tung des Außenleitergehäuses nebeneinander und/oder in Querrichtung des Gehäuses nebeneinander und/oder in Längs und/oder in Querrichtung versetzt zueinander angeordnet sind.
Die in dem Gehäuseboden angeordneten Vertiefungen können beliebige Formen und Tiefenprofile aufweisen. Insbesondere können die Vertiefungen in Draufsicht auf den Gehäuseboden kreisförmig, rechteckförmig, beispielsweise quadratisch, und/oder sternförmig ausgebildet sein. Die Vertiefungen können jedoch auch beliebige andere Formen aufweisen. Das Tiefenprofil der Vertiefungen kann beispielsweise V-förmig und/oder U-förmig sein. Ferner kann sich das Tiefenprofil nach unten verjüngen und/oder aufweiten. Weitere mögliche Formen des Tiefenprofils sind zylindrische, konische oder kalottenförmige Formen. Vorzugsweise sind die Vertiefungen ferner Bohrungen und/oder Ausfräsungen im Gehäuseboden.
In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Hochfre¬ quenzfilters sind-wenigstens ein Teil der Innenleiterrohre an ihren unteren Enden galvanisch mit dem Gehäuseboden verbunden und sie weisen vorzugsweise eine zylindrische und/oder rechteckige und/oder sechs- oder vieleckige Form auf. Die mechanische Länge der einzelnen Innenleiterrohre beträgt insbesondere im Wesentlichen 1/4 der Wellenlänge der Resonanzfrequenz der jeweiligen Resonatoren.
Um einen Hochfrequenzfilter mit geschlossenem Außenlei- terhäuse zu realisieren, ist in einer besonders bevor¬ zugten Ausführungsform der Erfindung auf der Oberseite des Außenleitergehäuses ein elektrisch leitender Deckel an- geordnet.
Vorzugsweise sind die Resonatoren des erfindungsgemäßen Filters derart ausgestaltet und gekoppelt, dass eine Du- plexweiche bzw. ein Bandpassfilter bzw. ein Bandsperr¬ filter gebildet werden. Darüber hinaus ist das Filter insbesondere derart ausgestaltet, dass es im Mobilfunk¬ frequenzbereich, insbesondere im GSM- und/oder UMTS-Mobil¬ funkfrequenzbereich, arbeitet. Neben dem soeben beschriebenen Hochfrequenzfilter betrifft die Erfindung ferner ein Verfahren zur Abstimmung der elektrischen Hochfrequenzeigenschaften eines Hochfrequenz¬ filters, insbesondere der elektrischen Verkopplung der Resonatoren eines Hochfrequenzfilters, wobei zur Schwä¬ chung der elektrischen Verkopplung von benachbarten Reso¬ natoren zwischen wenigstens einem Teil der Innenleiter- rohre von benachbarten Resonatoren eine oder mehrere Ver¬ tiefungen im Gehäuseboden ausgebildet werden. Hierdurch wird auf besonders einfache Weise eine Abstimmmöglichkeit des Filters zur Schwächung der elektrischen Verkopplung ermöglicht. Vorzugsweise werden die Vertiefungen in den Gehäuseboden eingebohrt und/oder eingefräst. Darüber hin¬ aus umfasst das Abstimmverfahren vorzugsweise als weiteren Verfahrensschritt das Vergrößern von einer oder mehrerer der Koppelöffnungen im Außenleitergehäuse, insbesondere das Auffräsen der Koppelöffnungen, wodurch die elektrische Verkopplung zwischen benachbarten Resonatoren verstärkt wird. Somit kann iterativ das gewünschte Frequenzverhalten eingestellt werden, wobei die elektrische Verkopplung zum einen durch das Vergrößern der Koppelöffnungen erhöht wird und zum anderen durch das Ausbilden entsprechender Vertie¬ fungen im Gehäuseboden abgesenkt wird.
Die Erfindung betrifft darüber hinaus auch ein Herstel¬ lungsverfahren für ein Hochfrequenzfilter, wobei das Fil¬ ter am Ende des Verfahrens mit Hilfe des soeben beschrie¬ benen Abstimmverfahrens abgestimmt wird. Hierdurch wird die Herstellung des Filters sehr vereinfacht. Insbesondere wird weniger Ausschuss produziert, da eine zu große elek¬ trische Verkopplung, die durch eine zu groß ausgefräste Koppelöffnung verursacht wird, durch entsprechende Vertie¬ fungen im Gehäuseboden ausgeglichen werden kann. Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der beigefügten Figuren detailliert beschrieben.
Es zeigen:
Figur 1: eine Draufsicht auf eine Ausführungsform eines erfindungsmäßen Hochfrequenzfilters;
Figur 2: eine Schnittansicht entlang der Linie I-I des Filters der Figur 1;
Figur 3: eine Draufsicht auf eine alternative Aus¬ führungsform eines erfindungsgemäßen Hoch¬ frequenzfilters;
Figur 4: eine Schnittansicht analog zu Figur 2 ei¬ ner weiteren Ausführungsform eines erfin¬ dungsgemäßen Hochfrequenzfilters;
Figur 5: eine zu Figur 1 abgewandelte Draufsicht auf ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel im Ausschnitt; und
Figur 6: eine Querschnittsdarstellung längs der Line VI-VI in Figur 5.
Figur 1 zeigt in Draufsicht von oben einen Hochfrequenz¬ filter in der Form eines vierkreisigen Mikrowellenfilters. Das Filter umfasst ein elektrisch leitendes Außenleiter- gehäuse 1, welches vorzugsweise ein Fräs- oder Gussteil ist. Das Außenleitergehäuse umfasst einen rechteckigen Gehäuseboden Ib und eine umlaufende Seitenwand Ia, welche am Rand des Gehäusebodens Ib angeordnet ist. Auf der Ober- Seite des Gehäuses 1 ist üblicherweise ein Deckel ange¬ bracht, der nicht in Figur 1 wiedergegeben ist. Im Inneren des Gehäuses befinden sich vier nebeneinander angeordnete Resonatoren Rl, R2, R3 und R4, welche in quadratischen Hohlräumen mit abgerundeten Ecken im Gehäuse 1 ausgebildet sind. Benachbarte Hohlräume sind hierbei über sogenannte Koppelöffnungen 3, 4 und 5 miteinander verbunden. Jeder Resonator Rl, R2, R3 und R4 umfasst mittig im jeweiligen • Hohlraum angeordnete und nachfolgend teilweise auch als Innenleiter 2 bezeichnete zylindrische Innenleiterrohre 2, welche senkrecht auf dem Boden Ib positioniert sind, wobei die unteren Enden der Innenleiterrohre in der hier be¬ schriebenen Ausführungsform galvanisch mit dem elektrisch leitenden Boden Ib des Gehäuses 1 verbunden sind. Zwischen den Innenleitern 2 und den Wänden der Resonatorhohlräume befindet sich ein Dielektrikum, welches in der hier be¬ schriebenen Ausführungsform Luft ist. Die mechanische Länge der Innenleiterrohre beträgt in dem gezeigten Filter 1/4 der elektrischen Wellenlänge der Resonatorfrequenz des jeweiligen Resonators.
Über die Öffnungen 3, 4 bzw. 5 werden benachbarte Resona¬ toren elektrisch miteinander verkoppelt. Die Koppelöff¬ nungen stellen hierbei Blenden dar, welche jeweils durch zwei gegenüberliegende Vorsprünge 6, 7 bzw. 8 im Gehäuse 1 seitlich begrenzt sind. Über die Größe der Blenden 3, 4 und 5 kann die elektrische Verkopplung zwischen den be¬ nachbarten Resonatoren beeinflusst werden. Man erkennt in Figur 1, dass die Öffnungen 3, 4 und 5 unterschiedlich ausgestaltet sind, insbesondere weist die mittlere Koppel¬ öffnung 4 in Längsrichtung X und in Querrichtung Y des Gehäuses eine geringere Breite als die Koppelöffnungen 3 und 5 auf. Die geringere Breite wird durch die Vorsprünge 7 bewirkt, welche schmäler als die Vorsprünge 6 und 8 sind und sich weiter in das Gehäuseinnere erstrecken.
Die elektrische Verkopplung zwischen den Resonatoren wird insbesondere durch die Breite der Koppelöffnungen in Quer¬ richtung Y beeinflusst. Hierbei wird durch eine Vergröße¬ rung der Blendenöffnung die Verkopplung zwischen den ein¬ zelnen Resonatoren erhöht. Diese Eigenschaft wird bei der Herstellung des Hochfrequenzfilters ausgenutzt, um Toler- anzen auszugleichen, die bei der Erstellung des Gusswerk¬ zeuges für das Außenleitergehäuse bzw. beim eigentlichen Guss- oder Fräsvorgang des Außenleitergehäuses auftreten. Da durch das Aufweiten der Blendenöffnung nur eine Erhö¬ hung der Verkopplung zwischen benachbarten Resonatoren erreicht werden kann, wird in der hier beschriebenen Aus¬ führungsform des erfindungsgemäßen Filters die Verkopplung zwischen den Resonatoren ferner durch in den Blendenöff¬ nungen angeordnete kreisförmige Vertiefungen bzw. Absen¬ kungen 9 beeinflusst. Es wird hier-bei die Erkenntnis ver- wendet, dass Vertiefungen im Außenleiterboden zwischen benachbarten Resonatoren - im Gegensatz zu einer Aufwei¬ tung der Blendenöffnungen - zu einer Schwächung der elek¬ trischen Verkopplung führen. Durch entsprechende Form¬ gebung der Absenkungen bzw. durch unterschiedliche Tiefen der Absenkungen können somit auf einfache Weise auch Fer¬ tigungstoleranzen, welche zu einer zu starken Verkopplung der Resonatoren führen, ausgeglichen werden.
Das erfindungsgemäße Filter ist im Gegensatz zu bekannten Filtern wesentlich einfacher herstellbar. Bei bekannten Filtern müssen die Kσppelöffnungen zunächst zu klein aus¬ geführt sein, damit durch sukzessives Nachfräsen der Öff¬ nungen die elektrische Verkopplung auf das gewünschte Maß eingestellt werden kann, denn es gibt keine Möglichkeit, eine zu starke elektrische Verkopplung aufgrund einer zu großen Blendenöffnung wieder abzuschwächen. Das Herstel¬ lungsverfahren ist somit sehr zeitintensiv und führt bei einer zu großen Aufweitung der Koppelöffnung sofort zum Verlust des gesamten Filtergehäuses. Demgegenüber ist die Herstellung des erfindungsgemäßen Filters wesentlich ein¬ facher, da eine zu große Koppelöffnung durch die Anbrin¬ gung der Vertiefungen 9 im Gehäuseboden wieder ausgegli- chen werden kann. Es kann somit zunächst das Außenleiter- gehäuse mit der gewünschten Größe der Koppelöffnungen gefertigt werden und etwaige Fehlertoleranzen können dann iterativ entweder durch eine weitere Aufweitung der Kop¬ pelöffnung oder durch die Anbringung entsprechender Ver- tiefungen ausgeglichen werden. Die Vertiefungen werden hierbei vorzugsweise durch entsprechende Fräswerkzeuge in den Boden des Außenleitergehäuses eingefräst. Es ist je¬ doch auch möglich, die Vertiefungen mit einem Bohrwerkzeug in den Gehäuseboden einzubohren.
Figur 2 zeigt eine Schnittansicht entläng der Linie I-I der Figur 1, wobei jedoch zwecks besserer Darstellung die Innenleiterrohre 2 nicht im Schnitt gezeigt sind, sondern vollflächig durch eine Schraffur wiedergegeben sind. In der Darstellung gemäß Figur 2 ist ferner der metallisch leitende Deckel 10 wiedergegeben, der auf die Oberseite des Außenleitergehäuses 1 aufgesetzt wird. In dem Hoch¬ frequenzfilter wird somit zwischen den einzelnen Innenlei- terrohren 2 und dem Deckel 10 eine Kapazität ausgebildet, welche Einfluss auf die Resonanzfrequenz hat. Ist der Abstand zwischen dem' freien oberen Ende der Innenleiter¬ rohre 2 und dem Deckel 2 sehr gering, können in der Innen¬ seite des Deckels 10 ferner dieelektrische Schichten vor- gesehen sein, welche in Draufsicht auf das Filter den Querschnitt der Innenleiterrohre abdecken. Hierdurch wird eine Erhöhung der Kapazität und eine Verminderung der Resonanzfrequenz erreicht, ohne dass das Bauvolumen ver- größert werden muss. Darüber hinaus wird die Durchschlags¬ festigkeit zwischen Innenleiterrohr und Deckel verbessert.
Aus Figur 2 wird insbesondere ersichtlich, dass die ein¬ zelnen Innenleiterrohre 2 galvanisch mit dem Boden Ib des Gehäuses 1 verbunden sind. Bei einem solchen Resonator ist im Betrieb das magnetische Feld am unteren Ende des Innen- leiterrohrs maximal und am oberen Ende des Innenleiter- rohrs minimal. Demgegenüber ist das elektrische Feld am oberen Ende des Innenleiterrohrs maximal und am unteren Ende des Innenleiterrohrs minimal. Ferner erkennt man, dass die Blendenöffnung 4 in X-Richtung eine geringere Breite als die Öffnungen 3 und 5 aufweist. Darüber hinaus wird ersichtlich, dass die Vertiefungen 9 in der hier beschriebenen Ausführungsform zylindrisch ausgestaltet sind und sich fast bis zur Außenseite des Gehäusebodens Ib erstrecken. Durch derartige Vertiefungen wird eine starke Schwächung der Verkopplung zwischen benachbarten Resonato¬ ren erreicht. Die geometrische Form und Tiefe sowie die Lage der einzelnen Vertiefungen kann variabel sein. An- statt kreisförmiger Vertiefungen können auch längliche Vertiefungen in der Form einer Nut oder rechteckige Ver¬ tiefungen verwendet werden. Diese Vertiefungen können ferner unterschiedliche Tiefenprofile aufweisen, insbeson¬ dere können sich die Seitenwände der Vertiefungen nach unten verjüngen, was bei einer kreisförmigen Vertiefung zu einer konischen Profilform der Vertiefung führt. Alterna¬ tiv können sich die Vertiefungen natürlich auch nach unten aufweiten. Ferner können auch mehrere Vertiefungen zwi- sehen zwei benachbarten Innenleiterrohren 2 angeordnet sein. Die Vertiefungen können hierbei in X-Richtung neben¬ einander und/oder in Y-Richtung nebeneinander und/oder versetzt zueinander angeordnet sein und sie können alle die gleiche Form bzw. teilweise die gleiche Form bzw. alle unterschiedliche Formen aufweisen.
Die erwähnten Vertiefungen bzw. Absenkungen 9 können im Gehäuseboden Ib vor allem im Bereich der Koppelöffnung auch dann zur Erzielung der gewünschten Vorteile vorgese¬ hen sein, wenn hier beispielsweise der Gehäuseboden Ib auf anderem Niveau liegt, beispielsweise durch Ausbildung einer Schwelle, Stufe oder einer Art Podestes, wie un- mittelbar benachbart zu den Innenleitern. Es wird insoweit auf die vorveröffentlichte US 4 307 357 verwiesen.
Figur 3 zeigt eine Ansicht analog zu Figur 1 eines Hoch¬ frequenzfilters, der Vertiefungen mit unterschiedlichen Formen aufweist. Es ist hierbei zwischen Resonator Rl und R2 eine längliche Vertiefung 91 vorgesehen, welche sich in Y-Richtung erstreckt. Zwischen Resonator R2 und R2 ist eine sternförmige Vertiefung 92 ausgebildet und zwischen Resonator R3 und R4 ist eine schräg verlaufende, längliche Vertiefung 93 angeordnet. Alle Vertiefungen 91, 92 und 93 liegen dabei ganz bzw. teilweise innerhalb der Koppelöff¬ nungen zwischen den benachbarten Resonatoren.
Figur 4 zeigt eine Ansicht analog zu Figur 2, wobei ein Filter mit unterschiedlichen Tiefenprofilen der Vertiefun¬ gen gezeigt ist. Die Vertiefung 94 zwischen Resonator Rl und R2 ist hierbei nach unten hin konisch gestaltet, wo¬ hingegen die Vertiefung zwischen Resonator R2 und R3 die Form einer Kalotte aufweist. Demgegenüber hat die Vertie¬ fung 96 zwischen Resonator R3 und R4 ein V-förmiges Pro¬ fil. Alle im Vorangegangenen beschriebenen geometrischen Formen, Positionen und Profile der Vertiefungen sind Ie- diglich beispielhaft und es sind beliebige Formen, Aus¬ richtungen und Profilausgestaltungen möglich, die auch beliebig miteinander kombiniert werden können.
Anhand der Figuren 5 und 6 ist nur zur Verdeutlichung weiter gezeigt, dass die Bodenfläche Ib, Ib' in unter¬ schiedlichen Bereichen des Hochfrequenzfilters auch auf unterschiedlichem Niveau verlaufen kann. Dies gilt gegebe¬ nenfalls für das Höhenniveau der einzelnen Bodenflächen Ib in jedem einzelnen Resonator im unmittelbaren Umfeld des Innenleiters 2, vor allem aber im Bereich der Koppelöff¬ nung. Die Koppelöffnung kann hier über dem sonstigen Ni¬ veau des Gehäusebodens Ib liegend ausgebildet sein, so dass insbesondere im Bereich der Koppelöffnung 3 eine Art Stufe, Schwelle oder eine Art Podest gebildet wird, so dass die nach oben weisende Bodenfläche Ib, die hier als Gehäuseboden Ib' bezeichnet ist, höher liegt, als benach¬ barte Abschnitte des mit dem Bezugszeichen Ib versehenen Gehäusebodens.
Die Breite in Verkopplungsrichtung dieses höher liegenden Bodens Ib' kann beispielsweise der Gehäusebreite der Kop- pelöffnung entsprechen. In Figur 5 ist strichliert .aber angedeutet, dass die Bodenfläche Ib' in diesem Bereich auch eine größere Breite oder Längserstreckung aufweisen kann, die über die Dicke der benachbarten Gehäusewand 1' also jener Dicke der Gehäusewand 1' benachbart zur Koppelöff¬ nung 3 überragt. In diesem höher liegenden Niveau der Bodenfläche Ib, Ib' sind ebenso die erwähnten Ausnehmungen der Vertiefung 9 vorgesehen und eingebracht, um die ge¬ wünschten erläuterten Verbesserungen zu erzielen.

Claims

345 P 418 PCTPatentansprüche:
1. Hochfrequenzfilter in koaxialer Bauweise, umfassend ein Außenleitergehäuse (1) mit einem Gehäuseboden (Ib) und einer Gehäusewand (Ia) , wobei in dem Außenleitergehäuse (1) mehrere Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) ausgebildet sind, welche jeweils einen mit dem Gehäuseboden (Ib) elektrisch verkoppelten Innenleiter (2) umfassen, wobei wenigstens ein Teil von benachbarten Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) über wenigstens eine Koppelöffnung (3, 4, 5) im Außenlei- tergehäuse (1) elektrisch miteinander verkoppelt sind, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen wenigstens einem Teil der Innenleiterrohre (2) von benachbarten Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) eine oder mehrere Vertiefungen (9) im Gehäuseboden (Ib, Ib') ausge- bildet sind.
2. Hochfrequenzfilter nach Anspruch 1, dadurch gekenn¬ zeichnet, dass eine oder mehrere der Vertiefungen (9) in Draufsicht auf den Gehäuseboden (Ib, Ib') benachbart zu einer Koppelöffnung (3, 4, 5) und/oder wenigstens teil¬ weise innerhalb einer Koppelöffnung (3, 4, 5) liegen.
3. Hochfrequenzfilter nach Anspruch 2, dadurch gekenn¬ zeichnet, dass für wenigstens einen Teil von benachbarten Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) in Draufsicht auf den Gehäus¬ eboden (Ib) wenigstens 50%, insbesondere zwischen 70% und 100%, vorzugsweise zwischen 80% und 100% der Fläche einer oder mehrerer der Vertiefungen, die zwischen zwei Innen¬ leitern (2) von benachbarten Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) ausgebildet sind, innerhalb der wenigstens einen Koppel¬ öffnung (3, 4, 5) zwischen den benachbarten Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) liegen.
4. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen wenigstens einem Teil der Innenleiter (2) von benachbarten Resonato¬ ren (Rl, R2, R3, R4) mehrere Vertiefungen (9) ausgebildet sind, welche in Längsrichtung des Außenleitergehäuses (1) nebeneinander und/oder in Querrichtung des Außenleiter¬ gehäuses (1) nebeneinander und/oder in Längs- und/oder Querrichtung des Außenleitergehäuses (1) versetzt zuein¬ ander angeordnet sind.
5. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder mehrere der Vertiefungen (9) in Draufsicht auf den Gehäuseboden (Ib) kreisförmig sind.
6. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder mehrere der Vertiefungen (9) in Draufsicht auf den Gehäuseboden (Ib) rechteckförmig, insbesondere quadratisch, sind.-
7. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, das eine oder mehrere der Vertiefungen (9) in Draufsicht auf den Gehäuseboden (Ib) eine sternförmige Form aufweisen.
8. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder mehrere der Vertiefungen (9) ein V-förmiges und/oder U-förmiges Tiefenprofil aufweisen.
9. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich das Tiefen¬ profil einer oder mehrerer der Vertiefungen (9) nach unten verjüngt und/oder aufweitet.
10. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder mehrere der Vertiefungen (9) ein zylindrisches und/oder konisches und/oder kalottenförmiges Tiefenprofil aufweisen.
11. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder mehrere der Vertiefungen (9) Bohrungen und/oder Ausfräsungen im Gehäuseboden (Ib) sind.
12. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Teil der Innenleiterrohre (2) an ihren unteren Enden galvanisch mit dem Gehäuseboden (Ib, Ib' ) verbunden sind.
13. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens ein Teil der Innenleiter (2) eine zylindrische und/oder eine recht¬ eckige und/oder eine sechs- oder vieleckige Form aufwei- sen.
14. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Länge wenigstens eines Teils der Innenleiter (2) im Wesentlichen 1/4 der Wellenlänge der Resonanzfrequenz des zum Innenleiterrohr (2) gehörenden Resonators (Rl, R2, R3, R4) beträgt.
15. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An- Sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Oberseite des Außenleitergehäuses (1) ein elektrisch leitender De¬ ckel (10) angeordnet ist.
16. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) derart ausgestaltet und gekoppelt sind, dass eine Duplexweiche gebildet wird.
17. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden .An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) derart ausgebildet und gekoppelt sind, dass ein Bandpassfilter .oder ein Bandsperrfilter gebildet wird.
18. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Filter derart ausgestaltet ist, dass es im Mobilfunkfrequenzbereich, insbesondere im GSM- und/oder UMTS-Mobilfunkfrequenzbe¬ reich, arbeitet.
19. Hochfrequenzfilter nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Gehäuseboden (Ib) im Hochfrequenzfilter abschnittsweise auf unter¬ schiedlichem Niveau liegen kann, und dass insbesondere der Gehäuseboden (Ib, Ib' ) im Bereich der Vertiefungen oder Absenkungen (9) höher oder tiefer liegt bezogen auf die benachbarten Bereiche des Gehäusebodens (Ib) , insbesondere in Bezug auf das Niveau des Gehäusebodens (Ib) in unmit¬ telbar benachbartem Bereich zum Innenleiter (2) . • .
20. Verfahren zur Abstimmung der Hochfrequenzeigenschaften eines Hochfrequenzfilters, welches mehrere Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) umfasst, wobei das Hochfrequenzfilter ein Außenleitergehäuse (1) mit Gehäuseboden (Ib, Ib') und Gehäusewand (Ia) umfasst, in dem mehrere Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) ausgebildet sind, welche "jeweils einen mit dem Gehäuseboden (Ib, Ib' ) elektrisch verkoppelten Innenleiter (2) umfassen, wobei wenigstens ein Teil von benachbarten Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) über wenigstens eine Koppel¬ öffnung (3, 4, 5) im Außenleitergehäuse (1) elektrisch miteinander verkoppelt sind, dadurch gekennzeichnet, dass zur Schwächung der elektrischen Verkopplung von benachbar- ten Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) zwischen wenigstens einem Teil der Innenleiter (2) von benachbarten .Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) eine oder mehrere Vertiefungen (9) im Gehäus¬ eboden (Ib) ausgebildet werden.
21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder mehrere der Vertiefungen (9) in den Gehäus¬ eboden (Ib) eingebohrt und/oder eingefräst werden.
22. Verfahren nach Anspruch 20 oder 21, dadurch gekenn- zeichnet, dass zur Stärkung der elektrischen Verkopplung von benachbarten Resonatoren (Rl, R2, R3, R4) eine oder mehrere der Koppelöffnungen (3, 4, 5) im Außenleitergehäu¬ se (1) vergrößert werden, insbesondere aufgefräst werden.
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