EP1078301A1 - Haltevorrichtung für photoblanks - Google Patents
Haltevorrichtung für photoblanksInfo
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- EP1078301A1 EP1078301A1 EP99917782A EP99917782A EP1078301A1 EP 1078301 A1 EP1078301 A1 EP 1078301A1 EP 99917782 A EP99917782 A EP 99917782A EP 99917782 A EP99917782 A EP 99917782A EP 1078301 A1 EP1078301 A1 EP 1078301A1
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- EP
- European Patent Office
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- photoblank
- holding device
- tip
- grounding
- spring leaf
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- G03F1/76—Patterning of masks by imaging
- G03F1/78—Patterning of masks by imaging by charged particle beam [CPB], e.g. electron beam patterning of masks
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- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3175—Lithography
Definitions
- the invention relates to a holding device for photoblanks and a method for grounding a photoblank used in such a device.
- photoblanks are used as the starting material in the production of photomasks for photolithographic processes. These photoblanks are polished quartz plates that are coated with a chrome layer and a layer of photoresist arranged above them. The photoblank is irradiated with an electron beam in an electron beam recorder, the desired mask pattern being transferred to the photoblank. During this irradiation, the photoblank must be grounded, since otherwise static charges can form in the area of its surface, which undesirably influence the electron beam during pattern drawing.
- the invention has for its object to provide a holding device for photoblanks with which a high yield of flawless masks is made possible. Furthermore, the invention aims to provide a method, the use of which increases the yield of defect-free masks during manufacture.
- the ground contact is formed by pressing the tip into a surface layer area of the photoblank with little damage, avoiding any "scratching" on the surface.
- the earthing element according to the invention provides a defined and reliable electrical contact formation and thus a consistently good earthing.
- the grounding element is designed as a spring leaf which can be fixed at one end to the holding body and provided with the contacting spring at its other end.
- the spring leaf has a bend in the tension-free state, on which the spring leaf deviates from a straight line in its longitudinal extent at an angle. With a suitable choice of the angle oc, the dimensioning of the spring leaf and a suitable choice of material, the spring characteristic of the spring leaf can be set as desired.
- a position actuator member is expediently attached to the spring leaf, which forms an adjustable stop on the holding device.
- the stroke of the contact tip over the photoblank can be specified in a defined manner and it is also possible to control the lowering of the tip by actuating the position member.
- the contacting tip is preferably formed from a hard material with good electrical conductivity, in particular a hard metal. This ensures a high degree of wear-free and dimensional stability of the tip as well as a low electrical resistance of the tip.
- the contacting tip is designed as a polygonal tip in which at least one edge is a cutting edge.
- at least one edge is a cutting edge.
- the photoblank is first fixed in its end position on the holding device and the contacting tip of the grounding element is subsequently brought down essentially in the normal direction to the plane of the contact surface.
- Figure 1 is a cross-sectional view of a cassette with an inserted photo blank and attached earthing spring with spring leaf and contacting tip.
- Fig. 2 is a top view of the arrangement shown in Fig. 1;
- FIG. 3a shows a sectional illustration of the spring leaf from FIG. 1;
- FIG. 3b shows the spring leaf shown in FIG. 3a in a top view
- Fig. 4a the grounding spring from FIG. 1 in the area of the contact tip in a top view
- Fig. 4b is a side view of the tip portion of the grounding spring shown in Fig. 4a.
- a cassette for holding a photobank in a mask artist has a holding plate 1 with a central recess 2.
- the surface of the central recess 2 forms a support surface 3 for a photoblank 4.
- the photoblank 4 consists of a polished quartz plate 5, on the surface of which there is an approximately 100 nm thick metal layer, for example a chromium layer 6 and an approximately 400 nm thick photoresist layer 7 arranged above it are upset.
- the arrow X indicates the direction in which an electron beam for mask drawing is directed onto the photo blank 4.
- the photoblank 4 is fixed in terms of position by means of a holding-down device 8 fastened to the holding plate 1 by pressing it onto the bearing surface 3.
- the hold-down 8 has a dome-shaped fixing element 9 at its end remote from the holding plate, which can consist, for example, of sapphire and forms an essentially punctiform contact area with the surface of the photoblank 4.
- hold-down devices 8 of this type can be provided on the holding plate 1.
- a grounding spring 10 is provided for electrically contacting the chrome layer 6 of the photoblank 4 with the holding plate 1.
- the grounding spring 10 consists essentially of a spring leaf 12, which is mechanically fixed via two screw connections 11 and with good electrical contact on the metal holding plate 1.
- the spring leaf 12 extends essentially parallel to the surface 13 of the holding plate 1 and projects at its free end 14 beyond the central recess 2 of the holding plate 1.
- a contacting tip 15 is attached to the free end 14, which, for example, is conical or as shown in FIG. 1 as Polygonal tip can be formed and is in good electrical contact with the chrome layer 6. Consequently, the chromium layer 6 is connected to the ground potential of the holding plate 1 via the earth spring 10.
- the spring leaf 12 In the vicinity of a step formation 16 to the central recess 2, the spring leaf 12 is also provided with a threaded bore 17, into which a Teflon-coated adjusting screw 18 is screwed.
- the adjusting screw 18 stands on its thread-side end on the surface 13 of the holding plate 1, so that the height of the contacting tip 15 above the surface of the quartz plate 5 can be adjusted very precisely via the rotational position of the adjusting screw 18.
- Fig. 2 shows the holding device shown in Fig. 1 in
- the photo blank 4 is inserted into the recess 2 of the holding plate 1.
- both the hold-down 8 and the earthing spring 10 have been removed from the holding plate 1 so that the recess 2 is freely accessible.
- the photoblank 4 is then grounded by attaching the grounding spring 10.
- the spring leaf 12 is firmly screwed to the holding plate 1 or to a spacing base 20 provided on the holding plate 1 via the two screw connections 11. Care is taken to ensure that the contacting tip 15 does not yet come into contact with the surface of the photoblank 4 at this time. This can ensure, for example, Continuously, that the set screw 18 was screwed into the threaded bore 17 sufficiently far to secure the distance.
- Another possibility is to take advantage of the elasticity of the spring leaf 12 and the contacting tip 15 during assembly by a suitable one
- the contact tip 15 is lowered onto the surface of the photoblank 4 in a controlled manner. In the former case, this is done by unscrewing the set screw 18 from the threaded bore 17 by a defined amount. The contacting tip 15 lowers on the surface of the photoblank 4 and penetrates into the two upper ones
- the press-in pressure is determined by the elasticity of the shape of the spring leaf 12, which depends on the material, the dimensions and an optional shape (see FIG. 3a) of the spring leaf 12 and can be predetermined by varying these parameters. It has been shown that permanent and reproducible electrical contacting of the chromium layer 6 can be achieved even at relatively low contact pressures. This is important because, especially with thin photoblanks, the application of pressure can cause the photoblank to bend undesirably. It is therefore provided that the contact pressure, depending on the thickness or deflection strength of the photoblank used, is always set so low that deflection of the photoblank is reliably avoided.
- the second possibility (lowering of the contacting tip 15 by means of an aid) offers the advantage that the set screw 18 does not have to be turned for this process.
- An exact pre-positioning of the set screw 18 therefore allows a desired end position stroke of the contacting tip 15 to be maintained very accurately. It is essential that in both approaches a lateral relative movement between the photo blank 4 and the contacting tip 15 is effectively prevented when the tip is applied.
- FIG. 3a shows a possible shape of a suitable spring leaf 12 in the tension-free state.
- a bend 19 is formed between the drill holes 21 provided for the screw connections 11 and the threaded bore 17, on which the spring leaf 12 is bent by an angle ⁇ of, for example, 5 ° with respect to its straight course.
- the spring leaf 12 can consist of a CuSn alloy (bronze), for example a CuSn ⁇ alloy with 6% Sn content or a CuBe alloy.
- the free end 14 of the spring leaf 12 is shown enlarged.
- the spring leaf 12 has at its free end 14 a bore 22 into which the pin-shaped contact tip 15 is pressed.
- the contact tip 15 can be secured in the area of the bore 22 with a conductive adhesive.
- a low-resistance electrical connection between the spring leaf 12 and the contacting tip 15 is achieved by the press fit and the optionally additionally provided conductive adhesive.
- the contacting tip 15 is formed in its front area as a triangular tip, the three edges being arranged at an angle of 120 ° to one another.
- the tip 15 is provided with a sharp-edged and burr-free fine grinding.
- a cutting surface 23 formed between two cutting edges is inclined at an angle ⁇ of approximately 30 ° with respect to the central axis of the contacting tip 15.
- the contacting tip 15 is preferably made of a hard metal of the GTD type, which is high hardness and good has electrical conductivity and also none
- Beam geometry contains disruptive magnetic components.
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Abstract
Eine Haltevorrichtung für Photoblanks weist einen mit einer Auflagefläche (3) für das Photoblank (4) versehenen Haltekörper (1) sowie ein mit einer elektrisch leitfähigen Schicht (6) des Photoblanks in elektrischen Kontakt bringbares Erdungselement (10) auf. Das Erdungselement umfasst eine Kontaktierungsspitze (15), die derart manipulierbar ist, dass sie im wesentlichen ohne eine seitliche Relativbewegung zu dem in die Haltevorrichtung eingesetzten Photoblank (4) auf dieses niederbringbar ist.
Description
Beschreibung
Haltevorrichtung für Photoblanks
Die Erfindung betrifft eine Haltevorrichtung für Photoblanks sowie ein Verfahren zur Erdung eines in eine derartige Vorrichtung eingesetzten Photoblanks.
Bei der Herstellung von Photomasken für photolithographische Prozesse werden als Ausgangsmaterial sogenannte Photoblanks verwendet. Bei diesen Photoblanks handelt es sich um polierte Quarzplatten, die mit einer Chromschicht und einer darüber angeordneten Schicht aus Photolack beschichtet sind. Das Photoblank wird in einem Elektronenstrahlschreiber mit einem Elektronenstrahl bestrahlt, wobei das gewünschte Maskenmuster auf das Photoblank übertragen wird. Bei dieser Bestrahlung muß das Photoblank geerdet sein, da sich ansonsten im Bereich seiner Oberfläche statische Ladungen ausbilden können, die den Elektronenstrahl beim Musterzeichnen in uner- wünschter Weise beeinflussen.
Es ist bereits bekannt, zur Erdung des Photoblanks eine Erdungsfeder zu verwenden, die an der Kassette, in der das Photoblank beim Bestrahlen eingelegt ist, angebracht ist. Beim Laden des Photoblanks in die Kassette wird das Photoblank unter die Erdungsfeder geschoben, wobei die Feder unter lokaler Zerstörung der Photolack- und Chromschicht die letztgenannte elektrisch kontaktiert. Dabei ist nachteilig, daß es bei der Zerstörung dieser Schichten zu einer Partikelbildung kommt. Diese Partikel können zu einer Abdeckung oder Verzerrung des Elektronenstrahls führen, was die Bildung von Chrominseln (Chromspots) sowie das Auftreten von Lagefehlern zur Folge hat. Die Reparatur derartiger fehlerbehafteter Masken ist nur mit erheblichem Aufwand oder gar nicht möglich. Während auf- getretene Chromspots sich noch in eigens dafür konzipierten
Reparaturanlagen mithilfe eines Laserstrahls durch Verdampfen entfernen lassen, wobei allerdings ein hohes Beschädigungsri-
siko für benachbarte Strukturen besteht, sind die durch Verzerrung des Elektronenstrahls bewirkten Lagefehler irreparabel.
Ein weiterer Nachteil der bekannten Erdungsfeder besteht darin, daß nicht selten ein Undefinierter elektrischer Kontakt auftritt, welcher eine schlechte Erdung zur Folge haben kann. Auch dies führt zu einer Fehlpositionierung des Elektronenstrahls und damit zu einem irreparablen Maskendefekt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Haltevorrichtung für Photoblanks zu schaffen, mit der eine hohe Ausbeute an fehlerfrei hergestellten Masken ermöglicht wird. Ferner zielt die Erfindung darauf ab, ein Verfahren anzugeben, durch dessen Anwendung die Ausbeute an defektfreien Masken bei der Herstellung erhöht wird.
Zur Lösung dieser Aufgaben sind die Merkmale der Ansprüche 1 und 11 vorgesehen.
Durch die Vermeidung einer seitlichen Relativbewegung zwischen der Kontaktierungsspitze und dem Photoblank beim Niederbringen der Spitze wird erreicht, daß beim Aufsetzen und Eindringen der Spitze in die Oberflächenschichten des Pho- toblanks ein Abplatzen von Schichtbestandteilen und somit eine unerwünschte Partikelbildung weitgehend ausgeschlossen ist. Die Ausbildung des Erdungskontaktes erfolgt durch ein beschädigungsarmes Eindrücken der Spitze in einen Oberflächenschichtbereich des Photoblanks, wobei jegliches "Kratzen" an der Oberfläche vermieden wird.
Ein weiterer wesentlicher Vorteil der Erfindung besteht darin, daß durch das erfindungsgemäße Erdungselement eine definierte und sichere elektrische Kontaktbildung und damit eine gleichbleibend gute Erdung herbeigeführt wird.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist das Erdungselement als ein an seinem einen Ende an dem Haltekörper festlegbares und an seinem anderen Ende mit der Kontak- tierungsfeder versehenes Federblatt ausgebildet. In diesem Fall kennzeichnet sich eine vorteilhafte Ausführungsvariante dadurch, daß das Federblatt im spannungsfreien Zustand eine Abbiegung aufweist, an der das Federblatt in seiner Längserstreckung unter einem Winkel von einem geradlinigen Verlauf abweicht. Dabei kann bei einer geeigneten Wahl des Win- kels oc, der Dimensionierung des Federblattes sowie eine geeignete Materialwahl die Federcharakteristik des Federblattes nach Wunsch eingestellt werden.
Ferner ist an dem Federblatt zweckmäßigerweise ein Lagestell- glied angebracht, das einen justierbaren Anschlag an der Haltevorrichtung bildet. Auf diese Weise kann der Hub der Kon- taktierungsspitze über dem Photoblank in definierter Weise vorgegeben werden und es ist auch möglich, durch Betätigung des Lageglieds das Niederbringen der Spitze zu kontrollieren.
Die Kontaktierungsspitze ist vorzugsweise aus einem Hartmaterial mit guter elektrischer Leitfähigkeit, insbesondere einem Hartmetall gebildet. Dadurch wird ein hohes Maß an Verschleißfreiheit und Formbeständigkeit der Spitze sowie ein geringer elektrischer Widerstand derselben gewährleistet.
Nach einer bevorzugten Ausführungsvariante ist die Kontaktierungsspitze als Mehrkantspitze ausgebildet, bei der mindestens eine Kante eine Schneidkante ist. Dadurch kann einer- seits erreicht werden, daß verhältnismäßig großflächige Kon- taktierungsflachen zwischen den Kanten zur Verfügung stehen, wodurch der elektrische Übergangswiderstand klein gehalten werden kann und sich auch die Reproduzierbarkeit desselben erhöht. Andererseits wird durch die Scharfkantigkeit der Schneidkante ein schneidendes Eindringen der Spitze in die Oberflächenschichten garantiert, wodurch die Gefahr eines
Wegplatzens von Schichtbestandteilen durch laterale Materialverdrängung deutlich vermindert wird.
Obwohl grundsätzlich bereits ein einziges Erdungselement eine für die Praxis ausreichende Erdung schafft, kann durch das Vorsehen mehrerer Erdungselemente die ErdungsSicherheit weiter erhöht sowie eine Redundanz gegenüber Erdungsausfällen erzielt werden.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird das Photoblank zunächst in seiner Endlage an der Haltevorrichtung festgelegt und die Kontaktierungsspitze des Erdungselements nachfolgend im wesentlichen in Normalrichtung zu der Ebene der Auflagefläche niedergebracht.
Weitere bevorzugte Ausführungsvarianten der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand eines einzigen Ausführungsbeispiels in beispielhafter Weise näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:
Fig. 1 eine Querschnittdarstellung einer Kassette mit eingelegtem Photoblank und angebrachter Erdungsfeder mit Federblatt und Kontaktierungsspitze;
Fig. 2 eine Draufsicht der in Fig. 1 gezeigten Anordnung;
Fig. 3a eine Schnittdarstellung des Federblattes aus Fig. 1;
Fig. 3b das in Fig. 3a gezeigte Federblatt in Draufsicht;
Fig. 4a die Erdungsfeder aus Fig. 1 im Bereich der Kontak- tierungsspitze in Draufsicht; und
Fig. 4b eine Seitenansicht des in Fig. 4a gezeigte Spitzenabschnitts der Erdungsfeder.
Nach Fig. 1 weist eine Kassette zur Halterung eines Pho- toblanks in einem Maskenzeichner (Elektronenstrahlschreiber MEBES) eine Halteplatte 1 mit einer zentralen Vertiefung 2 auf . Die Oberfläche der zentralen Vertiefung 2 bildet eine Auflagefläche 3 für ein Photoblank 4. Das Photoblank 4 besteht aus einer polierten Quarzplatte 5, auf deren Oberfläche eine etwa 100 nm dicke Metallschicht, beispielsweise eine Chromschicht 6 sowie eine darüber angeordnete, etwa 400 nm dicke Photolackschicht 7 aufgebracht sind. Der Pfeil X zeigt die Richtung an, in der ein Elektronenstrahl zum Maskenzeichnen auf das Photoblank 4 gerichtet ist.
Das Photoblank 4 wird mittels eines an der Halteplatte 1 befestigten Niederhalters 8 durch Andrücken an die Auflagefläche 3 lagemäßig festgelegt. Der Niederhalter 8 weist hierfür an seinem halteplattenfernen Ende ein kuppeiförmiges Fixier- element 9 auf, das beispielsweise aus Saphir bestehen kann und einen im wesentlichen punktförmigen Anlagebereich mit der Oberfläche des Photoblanks 4 ausbildet.
In nicht dargestellter Weise können mehrere derartige Nieder- halter 8 an der Halteplatte 1 vorgesehen sein.
Zur elektrischen Kontaktierung der Chromschicht 6 des Photoblanks 4 mit der Halteplatte 1 ist eine Erdungsfeder 10 vorgesehen. Die Erdungsfeder 10 besteht im wesentlichen aus einem Federblatt 12, das über zwei Schraubverbindungen 11 mechanisch fest und mit gutem elektrischen Kontakt an der metallischen Halteplatte 1 festgelegt ist. Das Federblatt 12 erstreckt sich im wesentlichen parallel zu der Oberfläche 13 der Halteplatte 1 und steht an seinem freien Ende 14 über die zentrale Vertiefung 2 der Halteplatte 1 über. An dem freien Ende 14 ist eine Kontaktierungsspitze 15 angebracht, die beispielsweise konusförmig oder wie in Fig. 1 dargestellt als
Mehrkantspitze ausgebildet sein kann und mit der Chromschicht 6 in guten elektrischen Kontakt steht. Folglich ist die Chromschicht 6 über die Erdungsfeder 10 auf das Massepotential der Halteplatte 1 gelegt.
In der Nähe einer Stufenausbildung 16 zu der zentralen Vertiefung 2 ist das Federblatt 12 ferner mit einer Gewindebohrung 17 versehen, in die eine teflonbeschichtete Stellschraube 18 eingedreht ist. Die Stellschraube 18 steht an ihrem gewindeseitigen Ende auf der Oberfläche 13 der Halteplatte 1 auf, so daß über die Drehstellung der Stellschraube 18 die Höhe der Kontaktierungsspitze 15 über der Oberfläche der Quarzplatte 5 sehr präzise einstellbar ist.
Fig. 2 zeigt die in Fig. 1 dargestellte Haltevorrichtung in
Draufsicht. Wenngleich der Niederhalter 8 und die Erdungsfeder 10 hier benachbart angeordnet sind ist es ebenfalls möglich, diese Elemente unter einem größeren Abstand zueinander vorzusehen.
Die Wirkungsweise der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung ist wie folgt:
Zunächst wird das Photoblank 4 in die Vertiefung 2 der Halte- platte 1 eingelegt. Hierfür wurde zuvor sowohl der Niederhalter 8 als auch die Erdungsfeder 10 von der Halteplatte 1 demontiert, so daß die Vertiefung 2 frei zugänglich ist. Nach dem Einlegen des Photoblanks 4 wird dieses mittels Montage des Niederhalters 8 in seiner Lage relativ zu der Halte- platte 1 fixiert. Anschließend erfolgt die Erdung des Photoblanks 4 durch das Anbringen der Erdungsfeder 10. Hierfür wird das Federblatt 12 über die beiden Schraubverbindungen 11 fest an der Halteplatte 1 oder einem auf der Halteplatte 1 vorgesehenen Abstandssockel 20 verschraubt. Dabei wird dar- auf geachtet, daß die Kontaktierungsspitze 15 zu diesem Zeitpunkt noch nicht mit der Oberfläche des Photoblanks 4 in Berührung kommt. Dies kann beispielsweise dadurch gewährlei-
stet werden, daß die Stellschraube 18 vor der Montage zur Abstandssicherung ausreichend weit in die Gewindebohrung 17 eingedreht wurde. Eine andere Möglichkeit besteht darin, die Elastizität des Federblattes 12 auszunutzen und die Kontak- tierungsspitze 15 während der Montage durch ein geeignetes
Hilfsmittel von der Oberfläche des Photoblanks 4 fern zu halten.
Nach der Anbringung der Schraubverbindungen 11 wird die Kon- taktierungsspitze 15 in kontrollierter Weise auf die Oberfläche des Photoblanks 4 abgesenkt. Im erstgenannten Fall erfolgt dies dadurch, daß die Stellschraube 18 um einen definierten Betrag aus der Gewindebohrung 17 herausgedreht wird. Die Kontaktierungsspitze 15 senkt sich dabei auf die Oberflä- ehe des Photoblanks 4 ab und dringt in die beiden oberen
Schichten 6 und 7 desselben ein. Der Einpreßdruck wird dabei durch die Formelastizität des Federblattes 12 bestimmt, die von dem Material, der Dimensionierung sowie einer optionalen Formgebung (siehe Fig. 3a) des Federblattes 12 abhängt und durch Variation dieser Parameter vorgegeben werden kann. Es hat sich gezeigt, daß eine dauerhafte und reproduzierbare elektrische Kontaktierung der Chromschicht 6 auch bei verhältnismäßig geringen Anpreßdrücken erreichbar ist. Dies ist wichtig, da besonders bei dünnen Photoblanks durch die Druck- ausübung eine unerwünschte Durchbiegung des Photoblanks auftreten kann. Es ist deshalb vorgesehen, daß der Anpreßdruck je nach Dicke oder Durchbiegungsfestigkeit des verwendeten Photoblanks stets so gerimg eingestellt wird, daß eine Durchbiegung des Photoblanks sicher vermieden wird.
Die zweitgenannte Möglichkeit (Absenkung der Kontaktierungsspitze 15 durch ein Hilfsmittel) bietet den Vorteil, daß die Stellschraube 18 für diesen Vorgang nicht verdreht zu werden braucht. Durch eine exakte Vorpositionierung der Stell- schraube 18 läßt sich daher ein gewünschter Endlagenhub der Kontaktierungsspitze 15 sehr maßgenau einhalten.
Wesentlich ist, daß bei beiden Vorgehensweisen eine seitliche Relativbewegung zwischen dem Photoblank 4 und der Kontaktierungsspitze 15 beim Aufbringen der Spitze wirksam vehindert wird.
Fig. 3a zeigt eine mögliche Formgebung eines geeigneten Federblattes 12 im spannungsfreien Zustand. Dabei ist zwischen den für die Schraubverbindungen 11 vorgesehenen Bohrlöchern 21 und der Gewindebohrung 17 eine Abbiegung 19 ausgebildet, an der das Federblatt 12 um einen Winkel α von beispielsweise 5° gegenüber seinem geradlinigen Verlauf abgebogen ist.
Das Federblatt 12 kann aus einer CuSn Legierung (Bronze) , beispielsweise einer CuSnβ Legierung mit 6% Sn-Anteil oder einer CuBe Legierung bestehen.
In den Fig. 4a und 4b ist das freie Ende 14 des Federblattes 12 vergrößert dargestellt. Das Federblatt 12 weist an seinem freien Ende 14 eine Bohrung 22 auf, in die die stiftförmige Kontaktspitze 15 eingepreßt ist. Die Kontaktspitze 15 kann im Bereich der Bohrung 22 mit einem Leitkleber gesichert sein. Durch den Preßsitz sowie den gegebenenfalls zusätzlich vorgesehenen Leitkleber wird eine widerstandsarme elektrische Verbindung zwischen dem Federblatt 12 und der Kontaktierungs- spitze 15 erzielt.
Die Kontaktierungsspitze 15 ist in ihrem vorderen Bereich als Dreikantspitze ausgebildet, wobei die drei Kanten jeweils unter einem Winkel von 120° zueinander angeordnet sind. Die Spitze 15 ist mit einem scharfkantigen und gratfreien Feinst- schliff versehen. Eine zwischen zwei Schneidkanten ausgebildete Schneidfläche 23 ist dabei unter einem Winkel ß von etwa 30° gegenüber der Mittenachse der Kontaktierungsspitze 15 geneigt .
Die Kontaktierungsspitze 15 besteht vorzugsweise aus einem Hartmetall vom Typ GTD, das eine hohe Härte und eine gute
elektrische Leitfähigkeit aufweist und ferner keine die
Strahlgeometrie störenden magnetischen Anteile enthält.
Claims
1. Haltevorrichtung für Photoblanks, die einen mit einer Auflagefläche (3) für das Photoblank (4) versehenen Haltekörper (1) sowie ein mit einer elektrisch leitfähigen Schicht (6) des Photoblanks (4) in elektrischen Kontakt bringbares Erdungselement (10) aufweist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Erdungselement (10) eine Kontaktierungsspitze (15) umfaßt, die derart manipulierbar ist, daß sie im wesentlichen ohne eine seitliche Relativbewegung zu dem in die Haltevorrichtung eingesetzten Photoblank (4) auf dieses niederbringbar ist.
2. Haltevorrichtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Erdungselement (10) als ein an seinem einen Ende an dem Haltekörper (1) festlegbares und an seinem anderen Ende (14) mit der Kontaktierungsspitze (15) versehenes Federblatt (12) ausgebildet ist.
3. Haltevorrichtung nach Anspruch 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Federblatt (12) im spannungsfreien Zustand eine Ab- biegung (19) aufweist, an der das Federblatt (12) in seiner Längserstreckung unter einem Winkel α von einem geradlinigen Verlauf abweicht .
4. Haltevorrichtung nach Anspruch 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Winkel zwischen 2° und 15°, insbesondere etwa 5° beträgt.
5. Haltevorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Federblatt (12) aus einer Cu/Sn oder Cu/Be Legierung gebildet ist.
6. Haltevorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Federblatt (12) mit einem Lagestellglied (18) verse- hen ist, das einen justierbaren Anschlag an dem Haltekörper (1) bildet.
7. Haltevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierungsspitze (15) aus einem Hartmaterial mit guter elektrischer Leitfähigkeit, insbesondere einem Hartmetall besteht.
8. Haltevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kontaktierungsspitze (15) eine Mehrkantspitze ist, bei der mindestens eine Kante als Schneidkante ausgebildet ist.
9. Haltevorrichtung nach Anspruch 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß eine Schneidfläche (23) der Kontaktierungsspitze (15) unter einem Winkel ß zwischen 20° bis 40°, insbesondere 30° zur Mittenachse der Kontaktierungsspitze (15) orientiert ist.
10. Haltevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß mehrere Erdungselemente (10) vorgesehen sind.
11. Verfahren zur Erdung eines Photoblanks in einer Haltevorrichtung, die einen mit einer Auflagefläche (3) für das Photoblank (4) versehenen Haltekörper (1) sowie ein mit einer elektrisch leitfähigen Schicht (6) des Photoblanks (4) in elektrischen Kontakt bringbares Erdungselement (10) mit einer Kontaktierungsspitze (15) aufweist, g e k e n n z e i c h n e t durch die Schritte:
- Positionieren des Photoblanks (4) auf der Auflagefläche (3) des Haltekörpers (1) ; und
- Niederbringen der Kontaktierungsspitze (15) auf das Photoblank (4) im wesentlichen ohne eine seitliche Relativbewegung zu dem Photoblank (4) .
12. Verfahren zur Erdung eines Photoblanks nach Anspruch 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß das Photoblank (4) beim Positionieren auf der Auflageflä- ehe (3) in seiner Endlage an der Haltevorrichtung festgelegt wird und daß das Niederbringen der Kontaktierungsspitze (15) des Erdungselementes (10) auf das Photoblank im wesentlichen in Normalrichtung zu der Ebene der Auflagefläche (3) erfolgt.
13. Verfahren zur Erdung eines Photoblanks nach Anspruch 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zum lagemäßigen Festlegen des Photoblanks (4) wenigstens ein Niederhalter (8) an dem Haltekörper (1) angebracht wird, mittels dem das Photoblank (4) durch oberflächenseitige Druckausübung gegenüber der Auflagefläche (3) klemmfixiert wird.
14. Verfahren zur Erdung eines Photoblanks nach einem der Ansprüche 11 bis 13, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß nach dem Positionierschritt das als Federblatt (12) ausgebildete Erdungselement (10) an dem Haltekörper (1) angebracht wird und nachfolgend die Kontaktierungsspitze (15) in Richtung der Federkraft kontrolliert auf das Photoblank (4) abgesenkt wird.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19811081A DE19811081C1 (de) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | Haltevorrichtung für Photoblanks |
DE19811081 | 1998-03-13 | ||
PCT/DE1999/000675 WO1999047977A1 (de) | 1998-03-13 | 1999-03-11 | Haltevorrichtung für photoblanks |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EP1078301A1 true EP1078301A1 (de) | 2001-02-28 |
Family
ID=7860879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP99917782A Withdrawn EP1078301A1 (de) | 1998-03-13 | 1999-03-11 | Haltevorrichtung für photoblanks |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6972832B1 (de) |
EP (1) | EP1078301A1 (de) |
JP (1) | JP2002507768A (de) |
KR (1) | KR20010041845A (de) |
CN (1) | CN1187655C (de) |
DE (1) | DE19811081C1 (de) |
WO (1) | WO1999047977A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9514663B2 (en) | 2012-07-30 | 2016-12-06 | Ultravision Technologies, Llc | Method of uniformly illuminating a billboard |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10336125B2 (en) * | 2013-11-05 | 2019-07-02 | Illinois Tool Works Inc. | Composite laminate assembly used to form plural individual cards and method of manufacturing the same |
CN108073035A (zh) * | 2016-11-08 | 2018-05-25 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种光刻掩膜版和光刻掩膜版缺陷的修复方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59114818A (ja) * | 1982-12-21 | 1984-07-03 | Toshiba Corp | 電子ビ−ムパタ−ン描画方法 |
JPH07114182B2 (ja) * | 1987-03-10 | 1995-12-06 | 富士通株式会社 | 荷電粒子線露光における乾板の製造方法 |
JPH0668240B2 (ja) | 1988-01-21 | 1994-08-31 | 佐藤工業株式会社 | コンクリート打設装置 |
JPH01187926A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Nec Corp | マスク及びレチクルの製造方法 |
JPH01217349A (ja) * | 1988-02-25 | 1989-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | ブランク板、ブランク板を用いたフォトマスクおよびそれらの製造方法 |
JPH0230047A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-31 | Nec Corp | 電子ビーム露光装置用試料ホルダー |
JPH02125416A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-05-14 | Nec Corp | 電子ビーム露光装置 |
JPH02125607A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Nec Corp | 電子ビーム描画装置用試料ホルダー |
JPH03263814A (ja) * | 1990-03-14 | 1991-11-25 | Matsushita Electron Corp | 試料導通をとる方法 |
JPH04353848A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Fujitsu Ltd | マスクの製造方法 |
US5843623A (en) * | 1996-09-10 | 1998-12-01 | International Business Machines Corporation | Low profile substrate ground probe |
-
1998
- 1998-03-13 DE DE19811081A patent/DE19811081C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-03-11 JP JP2000537112A patent/JP2002507768A/ja not_active Withdrawn
- 1999-03-11 WO PCT/DE1999/000675 patent/WO1999047977A1/de not_active Application Discontinuation
- 1999-03-11 KR KR1020007010135A patent/KR20010041845A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-03-11 EP EP99917782A patent/EP1078301A1/de not_active Withdrawn
- 1999-03-11 CN CNB998060275A patent/CN1187655C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-09-13 US US09/660,899 patent/US6972832B1/en not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See references of WO9947977A1 * |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9514663B2 (en) | 2012-07-30 | 2016-12-06 | Ultravision Technologies, Llc | Method of uniformly illuminating a billboard |
US9524661B2 (en) | 2012-07-30 | 2016-12-20 | Ultravision Technologies, Llc | Outdoor billboard with lighting assemblies |
US9542870B2 (en) | 2012-07-30 | 2017-01-10 | Ultravision Technologies, Llc | Billboard and lighting assembly with heat sink and three-part lens |
US9659511B2 (en) | 2012-07-30 | 2017-05-23 | Ultravision Technologies, Llc | LED light assembly having three-part optical elements |
US9685102B1 (en) | 2012-07-30 | 2017-06-20 | Ultravision Technologies, Llc | LED lighting assembly with uniform output independent of number of number of active LEDs, and method |
US9734737B2 (en) | 2012-07-30 | 2017-08-15 | Ultravision Technologies, Llc | Outdoor billboard with lighting assemblies |
US9732932B2 (en) | 2012-07-30 | 2017-08-15 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with multiple lighting units |
US9734738B2 (en) | 2012-07-30 | 2017-08-15 | Ultravision Technologies, Llc | Apparatus with lighting units |
US9812043B2 (en) | 2012-07-30 | 2017-11-07 | Ultravision Technologies, Llc | Light assembly for providing substantially uniform illumination |
US9947248B2 (en) | 2012-07-30 | 2018-04-17 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with multiple lighting units |
US10223946B2 (en) | 2012-07-30 | 2019-03-05 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting device with transparent substrate, heat sink and LED array for uniform illumination regardless of number of functional LEDs |
US10339841B2 (en) | 2012-07-30 | 2019-07-02 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with multiple lighting units |
US10410551B2 (en) | 2012-07-30 | 2019-09-10 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with LEDs and four-part optical elements |
US10891881B2 (en) | 2012-07-30 | 2021-01-12 | Ultravision Technologies, Llc | Lighting assembly with LEDs and optical elements |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1187655C (zh) | 2005-02-02 |
DE19811081C1 (de) | 1999-10-28 |
US6972832B1 (en) | 2005-12-06 |
JP2002507768A (ja) | 2002-03-12 |
KR20010041845A (ko) | 2001-05-25 |
CN1300384A (zh) | 2001-06-20 |
WO1999047977A1 (de) | 1999-09-23 |
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DE3529021C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
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|
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AK | Designated contracting states |
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|
RAP1 | Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred) |
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