EP1022759A2 - Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre - Google Patents

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EP1022759A2
EP1022759A2 EP00100966A EP00100966A EP1022759A2 EP 1022759 A2 EP1022759 A2 EP 1022759A2 EP 00100966 A EP00100966 A EP 00100966A EP 00100966 A EP00100966 A EP 00100966A EP 1022759 A2 EP1022759 A2 EP 1022759A2
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EP
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contact
copper
blank
piece
contact piece
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EP00100966A
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Johannes Meissner
Gerhard Rossmann
Jerrie Lipperts
Alfredo Lietz
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Eaton Industries GmbH
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Moeller GmbH
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Publication date
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    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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    • H01H33/60—Switches wherein the means for extinguishing or preventing the arc do not include separate means for obtaining or increasing flow of arc-extinguishing fluid
    • H01H33/66—Vacuum switches
    • H01H33/664—Contacts; Arc-extinguishing means, e.g. arcing rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/0203—Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
    • H01H11/041—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by bonding of a contact marking face to a contact body portion

Definitions

  • the invention relates to a method for producing a contact arrangement, comprising a contact carrier and a contact piece connected thereto as a lift or fixed conductor for a vacuum interrupter, the contact carrier made of copper and the contact piece made of a burn-resistant electrical conductive material containing copper and at least one metal component with a melting point above 1400 ° C.
  • the contact carrier and the Contact piece manufactured separately and subsequently combined, for example by Solder with the interposition of a solder disk or solder foil.
  • the resulting Connection points cause an additional electricity or heat transfer point, furthermore, there may be wetting defects in the connection area come, which also leads to increased contact resistance to lead.
  • Applying the soldering disk or foil and placing it correctly for the soldering process, in order to prevent the connecting parts from slipping Avoiding parts is more difficult, especially when hanging Position of the contact piece connected during the soldering process.
  • a known method of manufacturing the contact pieces is, for example, as in described in DE 44 47 391, being for the contact material of the contact piece a sintered metal matrix is produced, the main component of which consists of tungsten, molybdenum, chromium, nickel or iron, and then subsequently with an impregnation substance made of a good electrically conductive material, such as copper, silver or their alloys, soaking, soaking takes place in a high vacuum furnace.
  • the contact pieces manufactured in this way or contact materials are then subsequently connected to a Contact carrier processed to the desired contact arrangement. This is usually a processing of the contact piece or contact carrier necessary for mutual positive reception, furthermore it is in many cases it is necessary that the contact carrier receiving the contact piece made of a gas-poor copper or copper alloy, such as OFHC copper, must be manufactured.
  • contact materials for contact pieces for Contact arrangements of vacuum switches containing a sintered metal matrix, which is then treated with a copper, silver or their alloys are soaked, for example in DE 22 54 623 A1, DE 22 40 493 A1 and DE 23 57 333 A1 are described.
  • DE 196 32 573 already discloses a method for producing a contact arrangement, comprising a contact carrier and a contact piece in one piece Way, described, wherein first a contact carrier made of good electrical conductivity Material, such as copper, is made, and the contact carrier then under vacuum in the area where the contact piece should connect, is melted by means of a heat source and into this Copper melt a powder made of an electrically less conductive material, for example made of chrome, and then the one produced in this way Contact arrangement is cooled.
  • this type of production of the contact piece area on the contact carrier is the production of a uniform homogeneous penetration of the material forming the contact piece with the melted copper of the contact carrier problematic. Manufacturing too even layers is difficult.
  • the invention has for its object an inexpensive and economical Method for producing a contact arrangement from a contact carrier made of copper, in particular also from inexpensive electrolytic copper and one to create erosion-resistant contact piece, in which only a minor Post-processing is required and defined relationships regarding the Layer thickness and uniformity of the contact piece and its shape possible are and a homogeneous smooth transition and connection from Contact piece to the contact carrier is generated.
  • the invention enables the contact arrangement to be produced in two main steps, namely the production of a blank for the contact piece in the form of a sintered metal matrix.
  • the blank is porous.
  • the second method step according to the invention is the production of the contact carrier and its shape at the same time as the impregnation of the sintered metal matrix of the contact piece carried out in one process step, so that a one-piece integrated contact arrangement of contact carrier and contact piece arises.
  • the blank completed to the contact piece and at the same time the composite generated by contact piece and contact carrier and the one-piece contact arrangement receive.
  • This integrated contact arrangement which is in the form of a Hubleiters or a fixed conductor or any desired form of a conductor can have, for example, in a vacuum interrupter without extensive rework to be built in. Rework is essentially limited on reworking and fitting work in the area of the surfaces Contact pieces.
  • the inventive method has the advantage that a Solder material and also the process of connecting separately manufactured Contact piece with a separately manufactured contact carrier is not required. About that In addition, the manufacture of the contact carrier as a finished casting is essential cheaper than the production from a raw casting, which is subsequently processed must be, such as by turning and additional complex cleaning.
  • the method according to the invention enables an absolutely full-surface connection of the contact carrier with the contact piece via the uniform copper melt.
  • the inventive method can be inexpensive Electrolytic copper performed for the manufacture of the contact arrangement become.
  • a blank is preferably used for the process, which is the later one Contact piece forms on the contact arrangement, which consists of a metal powder or powder mixture containing chromium, iron, cobalt, tungsten, tungsten carbide, Molybdenum, nickel, zirconium and / or titanium is produced, the Metal powder is first cold-pressed into a shaped body and then the Shaped body is sintered by supplying heat to the blank, i.e. the Metal matrix is produced.
  • the contact arrangements shown in FIGS. 1a and 1b are in shape the stroke conductor 1 or the fixed conductor 2 for use in a vacuum interrupter trained and are facing each other with their contact pieces 11, 21 shown how they are also assigned to each other in a vacuum interrupter are.
  • Each contact arrangement has a contact carrier 10 or 20 for the the contact surface forming contact pieces 11 and 21 respectively.
  • the contact carriers 10 and 20 of the contact arrangements 1 and 2 are in accordance with their function and arranged in a vacuum interrupter.
  • the contact carriers 10, 20 of the contact arrangement 1, 2 are made of a highly conductive electrical Material, preferably copper, preferably electrolytic copper.
  • the Contact pieces 11, 21 are less electrically conductive than the contact carrier areas 10, 20 formed since they correspond as a switching surface layer Requirements for high current switching capacity, good dielectric Strength, long life and low burn-up as well as sufficient must meet low welding forces. Include the contact pieces hence a sintered metal matrix, for example based on chrome, which is integral is impregnated with the material of the contact carrier regions 10, 20. To this One-piece contact arrangements 1, 2 with an integrated are formed Contact piece area 11, 21.
  • the integrated one-piece contact arrangement is manufactured in the Way that first a blank 21a, see FIG. 2, made of a sintered metal matrix, for example based on chromium or iron, cobalt, tungsten, tungsten carbide or molybdenum or combinations of such metals, in a known manner will be produced.
  • a porous body made of refractory metals receive.
  • Such a blank 21a made of a sintered metal matrix, for example chrome is then, see Fig. 3, in the multi-part mold 3, the the outer contour of a contact arrangement, here the contact arrangement 2 1b, inserted. Then the mold, i.e. the remaining Cavity filled with copper powder 4.
  • the mold is in heated in a high vacuum furnace to the melting temperature of the copper powder, the molten copper powder on the one hand into the metal structure of the Blanks 21a infiltrates and otherwise fills the casting cavity.
  • Solidification of the copper melt can now be produced in one piece Contact arrangement with contact carrier area 20 and contact piece area 21, see Fig. 1b, are removed from the mold. There are only a few Reworking preferably in the area of the surface of the contact piece 21 required.
  • a layer of copper silver powder is sprinkled on is sufficient to infiltrate the blank 21a after melting and only then for the formation of the remaining area of the contact carrier Mold is filled with copper powder.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung, umfassend einen Kontaktträger und ein mit diesem verbundenes Kontaktstück, als Hubleiter oder Festleiter für eine Vakuumschaltröhre, wobei der Kontaktträger aus Kupfer und das Kontaktstück aus einem abbrandfesten elektrisch leitfähigen Material, enthaltend Kupfer und mindestens eine Metallkomponente mit einem Schmelzpunkt oberhalb 1400°C besteht, wobei für das Kontaktstück ein Rohling aus einer gesinterten Metallmatrix, deren Schmelzpunkt oberhalb 1400°C liegt, verwendet wird, und dieser Rohling in eine der kompletten Form der Kontaktanordnung aus Kontaktstück und Kontaktträger, wie einem Hubleiter oder Festleiter entsprechende Gießform eingebracht wird, dann die Gießform mit Kupferpulver aufgefüllt wird und im Vakuum auf die Schmelztemperatur des Kupferpulvers erhitzt wird, wobei ein Teil des schmelzflüssigen Kupfers in den Rohling infiltriert und der verbleibende Teil des schmelzflüssigen Kupfers den Kontaktträger der Kontaktanordnung, wie eines Hubleiters oder Festleiters ausbildet, und die so gebildete einstückige Kontaktanordnung beispielsweise in der Gestalt eines Hubleiters oder Festleiters nach dem Abkühlen und Erstarren aus der Gießform entnommen wird. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung, umfassend einen Kontaktträger und ein mit diesem verbundenes Kontaktstück als Hubleiter oder Festleiter für eine Vakuumschaltröhre, wobei der Kontaktträger aus Kupfer und das Kontaktstück aus einem abbrandfesten elektrisch leitfähigen Material, enthaltend Kupfer und mindestens eine Metallkomponente mit einem Schmelzpunkt oberhalb 1400°C besteht.
Kontaktanordnungen in Gestalt von Hubleitern und Festleitern für eine Vakuumschaltröhre mit einem Kontaktträger aus elektrisch gut leitendem Material, wie Kupfer, und einem Kontaktstück aus abbrandfestem Material, das elektrisch etwas weniger gut leitend ist als der Kontaktträger, wobei eine Metallkomponente Kupfer und mindestens eine Metallkomponente mit einem Schmelzpunkt oberhalb 1400°C vorhanden ist, beispielsweise Kupferchrom, sind bekannt, wozu beispielsweise auf die DE 195 34 398 A1, DE 44 47 391 C1 und DE 196 32 573 A1 verwiesen wird.
Bei einer bekannten Herstellungsweise werden der Kontaktträger und das Kontaktstück separat gefertigt und nachfolgend vereinigt, beispielsweise durch Verlöten unter Zwischenlage einer Lötscheibe oder Lötfolie. Die hierbei entstehenden Verbindungsstellen bewirken eine zusätzliche Strom- bzw. Wärmeübergangsstelle, des weiteren kann es zu Benetzungsfehlstellen im Verbindungsbereich kommen, die ebenfalls zu einem erhöhten Übergangswiderstand führen. Das Auftragen der Lötscheibe oder Lötfolie und richtige Plazieren derselben für den Lötvorgang, um ein Verrutschen der miteinander zu verbindenden Teile zu vermeiden, ist mit erhöhtem Aufwand insbesondere bei hängender Position des Kontaktstückes während des Lötvorganges verbunden.
Eine bekannte Herstellungsweise der Kontaktstücke wird beispielsweise wie in der DE 44 47 391 beschrieben, wobei für den Kontaktwerkstoff des Kontaktstückes eine gesinterte Metallmatrix hergestellt wird, deren Hauptkomponente aus Wolfram, Molybdän, Chrom, Nickel oder Eisen besteht, und die dann anschließend mit einer Tränksubstanz aus einem gut elektrisch leitenden Material, wie Kupfer, Silber oder deren Legierungen, getränkt wird, wobei das Tränken in einem Hochvakuumofen stattfindet. Die so gefertigten Kontaktstücke oder Kontaktwerkstoffe werden dann anschließend durch Verbinden mit einem Kontaktträger zu der jeweils gewünschten Kontaktanordnung weiterverarbeitet. Hierfür ist meistens eine Bearbeitung des Kontaktstückes bzw. Kontaktträgers für die gegenseitige formschlüssige Aufnahme erforderlich, des weiteren ist es in vielen Fällen erforderlich, daß der das Kontaktstück aufnehmende Kontaktträger aus einem gasarmen Kupfer oder Kupferlegierung, wie OFHC-Kupfer, gefertigt werden muß.
Des weiteren ist die Herstellung von Kontaktwerkstoffen für Kontaktstücke für Kontaktanordnungen von Vakuumschaltern, enthaltend eine gesinterte Metallmatrix, die anschließend mit einer Tränksubstanz aus Kupfer, Silber oder deren Legierungen getränkt wird, beispielsweise in der DE 22 54 623 A1, DE 22 40 493 A1 und DE 23 57 333 A1 beschrieben.
Aus der DE 196 32 573 ist bereits ein Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung, umfassend einen Kontaktträger und ein Kontaktstück in einstückiger Weise, beschrieben, wobei zuerst ein Kontaktträger aus elektrisch gut leitendern Material, wie zum Beispiel Kupfer, hergestellt wird, und der Kontaktträger anschließend unter Vakuum in dem Bereich, in dem das Kontaktstück anschließen soll, mittels einer Wärmequelle aufgeschmolzen wird und in diese Kupferschmelze ein Pulver aus einem elektrisch weniger gut leitendem Material, zum Beispiel aus Chrom, eingegeben wird und danach die so hergestellte Kontaktanordnung abgekühlt wird. Bei dieser Art der Herstellung des Kontaktstückbereiches an dem Kontaktträger ist die Herstellung einer gleichmäßigen homogenen Durchdringung des das Kontaktstück bildenden Materials mit dem aufgeschmolzenen Kupfer des Kontaktträgers problematisch. Auch das Herstellen gleichmäßiger Schichten ist schwierig.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein preiswertes und wirtschaftliches Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung aus einem Kontaktträger aus Kupfer, insbesondere auch aus preiswertem Elektrolytkupfer und einem abbrandfesten Kontaktstück zu schaffen, bei dem nur noch eine geringfügige Nachbearbeitung erforderlich ist und definierte Verhältnisse bezüglich der Schichtdicke und Gleichmäßigkeit des Kontaktstückes und dessen Form möglich sind und ein homogener gleichmäßiger Übergang und Verbindung vom Kontaktstück zum Kontaktträger erzeugt wird.
Die Erfindung löst die gestellte Aufgabe bei einem gattungsgemäßen Verfahren gemäß Patentanspruch 1 dadurch, daß
  • für das Kontaktstück ein Rohling aus einer gesinterten Metallmatrix, deren Schmelzpunkt oberhalb 1400°C liegt, verwendet wird, und
  • dieser Rohling in eine der Form der Kontaktanordnung aus Kontaktstück und Kontaktträger einer einen Hubleiter oder Festleiter entsprechende Gießform eingebracht wird,
  • dann die Gießform mit Kupferpulver aufgefüllt wird und
  • im Vakuum auf die Schmelztemperatur des Kupferpulvers erhitzt wird, wobei ein Teil des schmelzflüssigen Kupfers in den Rohling infiltriert und der verbleibende Teil des schmelzflüssigen Kupfers den Kontaktträger der Kontaktanordnung, wie eines Hubleiters oder Festleiters, ausbildet,
  • und die so gebildete einstückige Kontaktanordnung beispielsweise in der Gestalt eines Hubleiters oder Festleiters nach dem Abkühlen und Erstarren aus der Gießform entnommen wird.
Die Erfindung ermöglicht die Herstellung der Kontaktanordnung in zwei Hauptschritten, nämlich zum einen die Herstellung eines Rohlings für das Kontaktstück in Gestalt einer gesinterten Metallmatrix. Der Rohling ist porös. In dem zweiten erfindungsgemäßen Verfahrensschritt wird die Herstellung des Kontaktträgers und seiner Form zugleich mit der Tränkung der gesinterten Metallmatrix des Kontaktstückes in einem Verfahrensschritt durchgeführt, so daß eine einstückige integrierte Kontaktanordnung aus Kontaktträger und Kontaktstück entsteht. Zugleich mit der Herstellung des Kontaktträgers wird der Rohling zu dem Kontaktstück komplettiert und des weiteren zugleich der Verbund von Kontaktstück und Kontaktträger erzeugt und die einstückige Kontaktanordnung erhalten. Diese integrierte Kontaktanordnung, die die Form eines Hubleiters oder eines Festleiters bzw. jede gewünschte Form eines Leiters aufweisen kann, kann ohne umfangreiche Nacharbeit zum Beispiel in eine Vakuumschaltröhre eingebaut werden. Die Nacharbeit beschränkt sich im wesentlichen auf eine Nacharbeit und Paßarbeit im Bereich der Oberflächen der Kontaktstücke. Das erfindungsgemäße Verfahren hat den Vorteil, daß ein Lotmaterial und auch der Vorgang des Verbindens von separat hergestelltem Kontaktstück mit einem separat hergestellten Kontaktträger entfällt. Darüber hinaus ist die Herstellung des Kontaktträgers als fertiger Gießling wesentlich preiswerter als die Herstellung aus einem Rohgießling, der nachträglich bearbeitet werden muß, wie durch Drehen und zusätzlich aufwendige Reinigung. Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht eine absolut vollflächige Verbindung des Kontaktträgers mit dem Kontaktstück über die einheitliche Kupferschmelze. Darüber hinaus kann das erfindungsgemäße Verfahren mit preiswertem Elektrolytkupfer für die Herstellung der Kontaktanordnung durchgeführt werden.
Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind den kennzeichnenden Merkmalen der Unteransprüche entnehmbar. Für das erfindungsgemäße Verfahren wird bevorzugt ein Rohling eingesetzt, der das spätere Kontaktstück an der Kontaktanordnung bildet, der aus einem Metallpulver oder -pulvermischung, enthaltend Chrom, Eisen, Kobalt, Wolfram, Wolframcarbid, Molybdän, Nickel, Zirkon und/oder Titan, hergestellt wird, wobei das Metallpulver zuerst zu einem Formkörper kalt verpreßt wird und danach der Formkörper durch Zufuhr von Wärme zu dem Rohling gesintert wird, d.h. die Metallmatrix hergestellt wird.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung beispielhaft erläutert. Es zeigen
Fig. 1a:
einen Hubleiter für eine Vakuumschaltröhre schematisch im Längsschnitt
Fig. 1b:
einen Festleiter für eine Vakuumschaltröhre schematisch im Längsschnitt
Fig. 2:
einen Rohling für das Kontaktstück nach Fig. 1a, 1b
Fig. 3:
einen schematischen Schnitt durch eine Gießform für einen Festleiter gemäß Fig. 1b.
Die in der Fig. 1a und 1b dargestellten Kontaktanordnungen sind in Gestalt des Hubleiters 1 bzw. des Festleiters 2 für den Einsatz in einer Vakuumschaltröhre ausgebildet und sind mit ihrem Kontaktstücken 11, 21 einander zugewandt dargestellt, wie sie auch in einer Vakuumschaltröhre einander zugeordnet sind. Jede Kontaktanordnung weist einen Kontaktträger 10 bzw. 20 für die die Kontaktfläche bildenden Kontaktstücke 11 bzw. 21 auf. Die Kontaktträger 10 bzw. 20 der Kontaktanordnungen 1 bzw. 2 sind entsprechend ihrer Funktion und Anordnung in einer Vakuumschaltröhre gestaltet. Die Kontaktträger 10, 20 der Kontaktanordnung 1, 2 sind aus einem gut leitenden elektrischen Material, vorzugsweise Kupfer, bevorzugt Elektrolytkupfer, hergestellt. Die Kontaktstücke 11, 21 sind weniger gut elektrisch leitend als die Kontaktträgerbereiche 10, 20 ausgebildet, da sie als schaltende Oberflächenschicht entsprechende Anforderungen nach hohem Stromschaltvermögen, guter dielektrischer Festigkeit, hoher Lebensdauer und niedrigem Abbrand sowie ausreichend geringen Schweißkräften erfüllen müssen. Die Kontaktstücke umfassen daher eine gesinterte Metallmatrix beispielsweise auf Chrombasis, die integral mit dem Material der Kontaktträgerbereiche 10, 20 durchtränkt ist. Auf diese Weise entstehen einstückige Kontaktanordnungen 1, 2 mit einem integrierten Kontaktstückbereich 11, 21.
Die Herstellung der integrierten einstückigen Kontaktanordnung erfolgt in der Weise, daß zuerst ein Rohling 21a, siehe Fig. 2, aus einer gesinterten Metallmatrix, beispielsweise auf Basis Chrom oder Eisen, Kobalt, Wolfram, Wolframcarbid oder Molybdän oder Kombinationen solcher Metalle, in bekannter Weise hergestellt wird. Hierbei wird ein poröser Körper aus hochschmelzenden Metallen erhalten. Ein solcher Rohling 21a aus einer gesinterten Metallmatrix, beispielsweise Chrom, wird dann, siehe Fig. 3, in die mehrteilige Gießform 3, die die äußere Kontur einer Kontaktanordnung, hier der Kontaktanordnung 2 gemäß Fig. 1b, aufweist, eingelegt. Dann wird die Gießform, d.h. der verbleibende Hohlraum mit Kupferpulver 4 aufgefüllt. Danach wird die Gießform in einem Hochvakuumofen auf Schmelztemperatur des Kupferpulvers erhitzt, wobei das geschmolzene Kupferpulver zum einen in das Metallgerüst des Rohlings 21a infiltriert und im übrigen den Gießhohlraum ausfüllt. Nach dem Erstarren der Kupferschmelze kann die so hergestellte nunmehr einstückige Kontaktanordnung mit Kontaktträgerbereich 20 und Kontaktstückbereich 21, siehe Fig. 1b, aus der Gießform entnommen werden. Es sind nur noch geringe Nacharbeiten vorzugsweise im Bereich der Oberfläche des Kontaktstückes 21 erforderlich.
Es ist auch möglich, daß nach dem Einsetzen des Rohlings 21a für die Tränkung des Kontaktstückbereiches von Kontaktstückbereich und Kontaktträger unterschiedlich zusammengesetzte elektrisch leitende Metallpulver aufgestreut werden, zum Beispiel eine Kupfersilber-Pulverschicht aufgestreut wird, die ausreicht, um nach dem Anschmelzen den Rohling 21a zu infiltrieren und erst hierauf für die Ausbildung des übrigen Bereiches des Kontaktträgers die Gießform mit Kupferpulver aufgefüllt wird.

Claims (4)

  1. Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung, umfassend einen Kontaktträger und ein mit diesem verbundenes Kontaktstück, als Hubleiter oder Festleiter für eine Vakuumschaltröhre, wobei der Kontaktträger aus Kupfer und das Kontaktstück aus einem abbrandfesten elektrisch leitfähigen Material, enthaltend Kupfer und mindestens eine Metallkomponente mit einem Schmelzpunkt oberhalb 1400°C besteht, dadurch gekennzeichnet, daß
    für das Kontaktstück ein Rohling aus einer gesinterten Metallmatrix, deren Schmelzpunkt oberhalb 1400°C liegt, verwendet wird, und
    dieser Rohling in eine der Form der Kontaktanordnung aus Kontaktstück und Kontaktträger, wie einem Hubleiter oder Festleiter entsprechende Gießform eingebracht wird,
    dann die Gießform mit Kupferpulver aufgefüllt wird und
    im Vakuum auf die Schmelztemperatur des Kupferpulvers erhitzt wird, wobei ein Teil des schmelzflüssigen Kupfers in den Rohling infiltriert und der verbleibende Teil des schmelzflüssigen Kupfers den Kontaktträger der Kontaktanordnung, wie eines Hubleiters oder Festleiters ausbildet,
    und die so gebildete einstückige Kontaktanordnung beispielsweise in der Gestalt eines Hubleiters oder Festleiters nach dem Abkühlen und Erstarren aus der Gießform entnommen wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die aus der Gießform entnommene Kontaktanordnung fertig bearbeitet wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche des das Kontaktstück bildenden Teils der Kontaktanordnung nachgearbeitet wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Rohling aus einem Metallpulver oder Metallpulvermischung enthaltend Chrom, Eisen, Kobalt, Wolfram, Wolframcarbid, Molybdän, Nickel, Zirkon und/oder Titan hergestellt wird, die zuerst zu einem Formkörper kalt verpreßt wird und danach der Formkörper durch Zufuhr von Wärme zu dem Rohling gesintert wird.
EP00100966A 1999-01-22 2000-01-19 Verfahren zum Herstellen einer Kontaktanordnung für eine Vakuumschaltröhre Withdrawn EP1022759A3 (de)

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