EP0945208A2 - Verfahren und Vorrichtung zum "ball-bonden" - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum "ball-bonden" Download PDF

Info

Publication number
EP0945208A2
EP0945208A2 EP98123402A EP98123402A EP0945208A2 EP 0945208 A2 EP0945208 A2 EP 0945208A2 EP 98123402 A EP98123402 A EP 98123402A EP 98123402 A EP98123402 A EP 98123402A EP 0945208 A2 EP0945208 A2 EP 0945208A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
bond
wire
ball
capillary
bond wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP98123402A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP0945208A3 (de
EP0945208B1 (de
Inventor
Farhad Dr. Farassat
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
Original Assignee
F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by F&K Delvotec Bondtechnik GmbH filed Critical F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
Publication of EP0945208A2 publication Critical patent/EP0945208A2/de
Publication of EP0945208A3 publication Critical patent/EP0945208A3/de
Application granted granted Critical
Publication of EP0945208B1 publication Critical patent/EP0945208B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • B23K20/005—Capillary welding
    • B23K20/007—Ball bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512—Aligning
    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
    • H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
    • H01L2224/8518—Translational movements
    • H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19042—Component type being an inductor

Definitions

  • the invention relates to a method and a device for "ball-bonding".
  • the present invention is therefore based on the object a method and a device for "ball-bonding", in particular to create gold wire bonds with the a precise “tail-length” and thus also “ball size” are producible and with or the production interruptions are very likely to be avoided can.
  • gold wire is also used for gold wire bonding very different quality is delivered, so that conventional devices for high quality gold wires are sufficiently reliable, but not for lower quality ones Gold wires. Because the user of bond devices however very often do not know what quality it is the gold wire used is, here it is procedural and device technology remedy, such that even low-quality gold wires reliable can be processed.
  • the task is performed by Features of claim 1, device technology by the Features of claim 3 solved.
  • Both the procedure and the device according to the invention are distinguished from the State of the art mainly in that the bond capillary started up after the formation of a bond at the second bond point after the bond wire has passed through the assigned wire clamp has been clamped. With it rips the bond wire at the second bond point in a controlled manner from. In the raised position of the bond capillary or alternatively, before the bond capillary is started up, this is done moved upward relative to the bond wire, so that a lower Wire section or "tail” with a predetermined "tail-length" is exposed.
  • the size of the "tail-length” is determined by a determines the actuating device associated with the bond capillary, which is preferably connected to a computer that is programmable. This allows the "tail-length” to be exact be set, always in relation to one controlled wire break or a predetermined wire end. This is achieved according to the invention in that when it is torn off of the gold wire the "tail-length” is almost zero.
  • a "tail” with a predetermined length is created “tail-length", which results in a correspondingly precise "ball” can be reshaped. Above all, it is also ensured that when the free end of the wire or "tails” flames under Production of the desired "ball” no wire is lost.
  • the wire loss can by the inventive method and the device according to the invention can be reduced to zero.
  • Figure 1 to 7 the basic procedure of the "ball-bond method" according to the invention with associated Device in a schematic view.
  • reference number 10 is one Bond capillary, 11 a gold bond wire with a mini-ball 12 (FIG. 7) on the lower free wire end, 13 one on the bond wire 11 attacking wire clamp, 14 a component with a first Bond point 17, 15 a lead frame or the like. Component with a second bond point 16 and one with the reference number 18 Flame lance ( Figures 5 and 6) marked.
  • the bond capillary 10 is at the free end of an ultrasonic transducer 19 arranged, which is pivotable about a horizontal axis 20 on Bearing head not shown is mounted.
  • the swivel bearing of the transducer 19 together with the bond capillary 10 with the inclusion of a "bond weight", here in the form of a Tension spring 21, which is an adjusting element in the form of a piezo drive 22 counteracts.
  • the bond capillary 10 is on a raised position according to Figure 7 with a flamed bond wire ball (ball 12) at the lower free end of the bond wire 11 lowered to a first bond site 17 in Direction of arrow 23 in Figure 8. It is then under Addition of heat, defined contact pressure (determined by the Bond weight 21 on the one hand and adjusting member 22 on the other hand) and under the influence of ultrasound via the transducer 19 welding the ball 12 to the first bond site 17 ( Figure 8).
  • the bond capillary 10 is then raised and relative to one of the components 14 and 15 Substrate 24 moves to form a bond wire loop 25 (see Figures 1 to 5).
  • the Bond wire 11 at a second bond point 16 according to FIG 1 also with the addition of heat, defined contact pressure and Exposure to ultrasound. This welding under A corresponding lowering of the bond capillary 10 is shown in FIG. 1 indicated by arrow 26.
  • the bond wire 11 is assigned by means of the Wire clamp 13 clamped (see arrows 28 in Figure 2, the the movement of the jaws of the wire clamp 13 in Show wire clamp position).
  • a relative movement then takes place in accordance with FIG. 4 the bond capillary 10 compared to the still clamped (Arrows 28) Bond wire 11 upwards, by pivoting the bond capillary 10 together with the transducer 19 about the pivot axis 20 in the direction of arrow 30, whereby a predetermined lower Section of the bond wire 11 or a so-called “tail” 31 with predetermined "tail-length” is exposed.
  • the Swiveling movement in the direction of arrow 30 takes place through Activation of the piezo drive 22 against the action of "Bond weight” or the tension spring 21.
  • a flame lance 18 is delivered to this and this is activated (Flame spark 30).
  • the "tail” 31 deforms into one ball 12 of predetermined size.
  • the size of the ball 12 depends on the length of the "tail” 31 or the so-called “tail-length”.
  • the only shown schematically in Figures 1 to 8 Device for performing the described method is characterized by a bond capillary 10 through which through the bond wire 11 and by means of which the bond wire 11 can be welded onto the first and second bond points 16 and 17 is. Furthermore, the device comprises a Bond wire 11 attacking wire clamp 13, which is above the bond capillary 10 is effective. By means of this wire clamp 13 is the Bond wire 11 when needed, i.e. can be clamped in the manner described.
  • the bond capillary 10 is in the raised position when the bond wire 11 is clamped by an actuating device 21, 22 movable relative to bond wire 11, in particular pivotable upwards in the direction of arrow 30 below Making a protruding downward, a predetermined one "Tail-length" defining wire section or “tails” 31st
  • the free lower end of the "tail” 31 is that already mentioned
  • the actuation device for the bond capillary 10 comprises a swivel arm, here a swivel stored ultrasonic transducer 19 at one end of the Bond capillary 10 is arranged and at its other end "Bond weight", here in the form of a tension spring 21, against its or its effect, an adjusting element in the form a piezo drive 22 is effective.
  • the piezo drive 22 is preferably programmable and for this purpose with one of the Computer associated with the bonding device. So that can for the formation of a predetermined ball 12 Precise adjustment of the required "tail-length".
  • a Piezo drive can also be used as an adjusting element, a linear motor, serve hydro-pneumatic drive or the like.
  • the Adjustment member 22 can also be the "bond weight" in influence in a predetermined manner.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Valve-Gear Or Valve Arrangements (AREA)

Abstract

Verfahren und Vorrichtung zum "ball-bonden" insbesondere Golddraht-bonden, bei dem nach Herstellung einer zweiten Bondstelle (16) die Bond-Kapillare (10) samt Drahtklemme (13) hochgefahren wird, wodurch der Bonddraht (11) unmittelbar an der zweiten Bondstelle (16) abgerissen wird. Anschließend erfolgt eine Relativbewegung der Bond-Kapillare (10) gegenüber dem nach wie vor festgeklemmten Bonddraht (11) nach oben unter Freilegung eines unteren Drahtabschnitts bzw. "tails" (31) mit vorbestimmter "tail-length". Dieser "tail" (31) wird mittels einer Abflammlanze (18) zu einem "ball" (12) umgeformt. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft ein verfahren und eine Vorrichtung zum "ball-bonden".
Aus der auf die Anmelderin zurückgehenden EP 0 299 987 B1 ist ein Verfahren zum "ball-bonden" mit Golddraht bekannt, welches folgende Arbeitsschritte umfaßt:
  • a) positionieren und Absenken einer Bond-Kapillare mit einer abgeflammten Bonddraht-Kugel (ball) am unteren, freien Ende eines Bonddrahtes aus einer hochgefahrenen Ausgangsposition auf eine erste Bondstelle;
  • b) Aufschweißen des balls unter Wärmezugabe, definiertem Anpreßdruck und/oder Ultraschallunterstützung;
  • c) Hochfahren der Bond-Kapillare;
  • d) Bildung einer Bonddraht-Schleife;
  • e) Aufschweißen des Bonddrahtes an einer zweiten Bondstelle unter Wärmezugabe, definiertem Anpreßdruck und/oder Ultraschallunterstützung;
  • f) Hochfahren der Bond-Kapillare in eine vorgegebene "tail-length"-Position, Abreißen des Bonddrahtes durch Ausübung eines Zuges auf diesen mittels einer am Bonddraht angreifenden Drahtklemme und anschließend Hochfahren der Bond-Kapillare in die Ausgangsposition;
  • g) Abflammen des freien Bonddrahtendes unter Ausbildung eines neuen balls; wobei
  • h) nach dem Aufschweißen des Bonddrahtes an der zweiten Bondstelle die Drahtklemme aktiviert und in Drahtklemmstellung gebracht wird;
  • i) dann zwischen der Drahtklemme und der zweiten Bondstelle eine elektrische Spannung angelegt wird;
  • j) hieraufhin die Drahtklemme unter Ausübung eines Zuges auf den Bonddraht hochgefahren und beim Abriß des Bonddrahtes durch Unterbrechung der elektrischen Verbindung zwischen Drahtklemme und zweiter Bondstelle angehalten wird;
  • k) anschließend die Wegstrecke der Drahtklemme bis zum Abriß des Bonddrahtes und damit bis zur Unterbrechung der elektrischen Verbindung zwischen Drahtklemme und zweiter Bondstelle gemessen wird; und
  • l) eine als Einrichtung zum Abflammen des freien Bonddrahtes vorgesehene Abflammlanze unter Berücksichtigung der gemessenen Drahtklemme-Wegstrecke dem freien Bonddrahtende bzw. der Drahtspitze so zugeordnet wird, daß die Abflammlanze einen vorbestimmten Abstand zum freien Bonddrahtende bzw. zur Drahtspitze aufweist.
    • Dieses Verfahren hat sich in der Praxis bewährt. Gleiches gilt für die zugeordnete Vorrichtung, die im wesentlichen dadurch gekennzeichnet ist, daß der den Abriß des Bonddrahtes bewirkenden Drahtklemme ein Schrittantrieb zugeordnet ist, der mit einem Zählwerk gekoppelt ist, welches die von der Drahtklemme zurückgelegte Wegstrecke bestimmt und für die erneute Bestimmung einer weiteren Wegstrecke auf Null einstellbar ist.
    Ergänzend sei noch auf das in der US-A 4 586 642 beschriebene "ball-bond-Verfahren" verwiesen, welches mit dem Verfahren gemäß der EP 0 299 987 B1 die Arbeitsschritte a) bis g) gemeinsam hat. Die dazugehörige Vorrichtung ist durch einen ringförmigen, den Bonddraht umgebenden und zwischen der Bond Kapillare einerseits und der Drahtklemme andererseits angeordneten Magnetkern sowie eine mit dem Magnetkern zusammenwirkende Spule gekennzeichnet, welche an einen Oszillator angeschlossen ist. Der Oszillator, der selbst in einem Computersystem integriert ist, erzeugt bestimmte Frequenzspannungen in vorgegebenen Zeitintervallen. Anhand einer Eichkurve, bei welcher die Frequenz über der Zeit aufgetragen ist, soll ein Vergleich mit der jeweiligen tatsächlichen Kurve des momentanen Bondvorganges, bei welcher ebenfalls die Frequenz über die Zeit aufgetragen ist, stattfinden können. Anhand eines solchen Vergleichs wiederum sollen bei einem bestimmten Bondvorgang auftretende Unregelmäßigkeiten durch Abweichungen in der Frequenz und/oder Zeit festgestellt und sodann für weitere nachfolgende Bondvorgänge durch entsprechende Korrektur behoben werden können.
    All den bekannten Verfahren ist gemeinsam, daß der Bonddraht beim Hochfahren der Bond-Kapillare trotz offener Drahtklemme unkontrolliert abreißt mit der Folge, daß keine vorbestimmte "tail-length" herstellbar ist. Die Folge ist, daß auch die Herstellung eines "balls" mit vorgegebener Größe nicht sicher herstellbar ist. Im Extremfall kann es sogar geschehen, daß durch unerwünschtes Abreißen des Bonddrahtes beim Hochfahren der Bond-Kapillare eine "tail-length" von nahezu Null entsteht. In diesem Fall muß die Bond-Vorrichtung abgestellt und Draht manuell nachgefahren werden. Es ist augenscheinlich, daß unter den heute geltenden Produktionsbedingungen eine solche Produktionsunsicherheit nicht mehr akzeptiert wird. Vor allem wird auch nicht mehr akzeptiert, daß unterschiedliche "ball-Größen" entstehen, aufgrund des erwähnten unkontrollierten Drahtabrisses. Dies gilt ganz besonders für das Golddraht-Bonden mit extrem dünnen Golddrähten. Durch den erwähnten Mangel geht auch Golddraht verlustig; auch dies gilt es zu vermeiden.
    Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum "ball-bonden", insbesondere Golddraht-bonden zu schaffen, mit dem bzw. der eine präzise "tail-length" und damit auch "ball-Größe" herstellbar sind und mit dem bzw. der Produktionsunterbrechungen mit großer Wahrscheinlichkeit vermieden werden können.
    Dabei ist zu bedenken, daß Golddraht zum Golddraht-bonden mit stark unterschiedlicher Qualität geliefert wird, so daß die herkömmlichen Vorrichtungen zwar für hochqualitative Golddrähte ausreichend funktionssicher sind, nicht jedoch für geringerqualitative Golddrähte. Da der Benutzer von Bond-Vorrichtungen jedoch sehr häufig nicht weiß, um welche Qualität es sich bei dem verwendeten Golddraht handelt, gilt es, hier verfahrens- und vorrichtungstechnisch Abhilfe zu schaffen, dergestalt, daß auch geringer-qualitative Golddrähte funktionssicher verarbeitet werden können.
    Verfahrenstechnisch wird die gestellte Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1, vorrichtungstechnisch durch die Merkmale des Anspruchs 3 gelöst. Sowohl das Verfahren als auch die Vorrichtung gemäß Erfindung zeichnen sich gegenüber dem Stand der Technik vor allem dadurch aus, daß die Bond-Kapillare nach Ausbildung eines Bonds an der zweiten Bondstelle hochgefahren wird, nachdem vorher der Bonddraht durch die zugeordnete Drahtklemme festgeklemmt worden ist. Damit reißt der Bonddraht an der zweiten Bondstelle in kontrollierter Weise ab. In der hochgefahrenen Position der Bond-Kapillare oder alternativ vor dem Hochfahren der Bond-Kapillare wird diese relativ zum Bonddraht nach oben bewegt, so daß ein unterer Drahtabschnitt bzw. "tail" mit vorbestimmter "tail-length" freigelegt wird. Die Größe der "tail-length" wird durch eine der Bond-Kapillare zugeordnete Betätigungseinrichtung bestimmt, die vorzugsweise mit einem Rechner in Verbindung steht, der programmierbar ist. Damit kann die "tail-length" exakt eingestellt werden, und zwar stets in bezug auf einen kontrollierten Draht-Abriß bzw. ein vorbestimmtes Drahtende. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß beim Abreißen des Golddrahtes die "tail-length" nahezu Null beträgt. Erst durch die erfindungsgemäße Relativbewegung der Bond-Kapillare gegenüber dem Bonddraht entsteht ein "tail" mit vorbestimmter "tail-length", der zu einem entsprechend präzisen "ball" umgeformt werden kann. Vor allem ist dann auch sichergestellt, daß beim Abflammen des freien Drahtendes bzw. "tails" unter Herstellung des gewünschten "balls" kein Draht verlorengeht. Der Drahtverlust kann durch das erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäße Vorrichtung auf Null reduziert werden.
    Anhand der beigefügten Zeichnungen werden das erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäße Vorrichtung im Prinzip näher erläutert. Es zeigen:
    Figur 1 bis 7 den prinzipiellen Verfahrensablauf des erfindungsgemäßen "ball-bond-Verfahrens" mit dazugehöriger Vorrichtung in schematischer Ansicht.
    In den anliegenden Figuren sind mit der Bezugsziffer 10 eine Bond-Kapillare, 11 ein Gold-Bonddraht mit einem Mini-ball 12 (Figur 7) am unteren freien Drahtende, 13 eine am Bonddraht 11 angreifende Drahtklemme, 14 ein Bauelement mit einer ersten Bondstelle 17, 15 ein lead-frame oder dgl. Bauelement mit einer zweiten Bondstelle 16 und mit der Bezugsziffer 18 eine Abflammlanze (Figuren 5 und 6) gekennzeichnet. Die Bond-Kapillare 10 ist am freien Ende eines Ultraschall-transducers 19 angeordnet, der um eine waagrechte Achse 20 verschwenkbar am nicht näher dargestellten Bondkopf gelagert ist. Die Schwenk-Lagerung des transducers 19 samt Bond-Kapillare 10 erfolgt unter der Einwikung eines "Bondgewichts", hier in Form einer Zugfeder 21, der ein Verstellorgan in Form eines Piezo-Antriebs 22 entgegenwirkt.
    Grundsätzlich stellt sich das Bonden mit der beschriebenen Vorrichtung wie folgt dar:
    In einem ersten Schritt wird die Bond-Kapillare 10 auf einer hochgefahrenen Stellung entsprechend Figur 7 mit einer abgeflammten Bonddrahtkugel (ball 12) am unteren freien Ende des Bonddrahtes 11 auf eine erste Bondstelle 17 abgesenkt in Richtung des Pfeils 23 in Figur 8. Es erfolgt dann unter Wärmezugabe, definiertem Anpreßdruck (bestimmt durch das Bondgewicht 21 einerseits und Verstellorgan 22 andererseits) sowie unter Einwirkung von Ultraschall über den transducer 19 ein Aufschweißen des balls 12 an der ersten Bondstelle 17 (Figur 8). Anschließend wird die Bond-Kapillare 10 hochgefahren und relativ zu einem die Bauelemente 14 und 15 tragenden Substrat 24 bewegt unter Ausbildung einer Bonddraht-Schleife 25 (siehe Figuren 1 bis 5). Danach erfolgt das Aufschweißen des Bonddrahts 11 an einer zweiten Bondstelle 16 entsprechend Figur 1 ebenfalls unter Wärmezugabe, definiertem Anpreßdruck und Einwirkung von Ultraschall. Dieses Aufschweißen unter entsprechender Absenkung der Bond-Kapillare 10 ist in Figur 1 mit dem Pfeil 26 angedeutet.
    Danach wird der Bonddraht 11 mittels der zugeordneten Drahtklemme 13 festgeklemmt (siehe Pfeile 28 in Figur 2, die die Bewegung der Klemmbacken der Drahtklemme 13 in Drahtklemmstellung anzeigen).
    Entsprechend Figur 3 wird nach der Ausbildung der zweiten Bondstelle 16 die Bond-Kapillare 10 samt transducer 19 und Drahtklemme 13 hochgefahren, wodurch der Bonddraht 11 an der zweiten Bondstelle 16 abgerissen wird (siehe Figur 3). Das Hochfahren der Bond-Kapillare 10 ist in Figur 3 mit dem Pfeil 29 dargestellt. Das abgerissene Drahtende befindet sich an der Unterseite der Bond-Kapillare 10. Es handelt sich dabei um eine definierte Abreißstelle.
    Anschließend erfolgt entsprechend Figur 4 eine Relativbewegung der Bond-Kapillare 10 gegenüber dem nach wie vor festgeklemmten (Pfeile 28) Bonddraht 11 nach oben, und zwar durch Verschwenken der Bond-Kapillare 10 samt transducer 19 um die Schwenkachse 20 in Richtung des Pfeils 30, wodurch ein vorbestimmter unterer Abschnitt des Bonddrahtes 11 bzw. ein sogenannter "tail" 31 mit vorbestimmter "tail-length" freigelegt wird. Die Schwenkbewegung in Richtung des Pfeiles 30 erfolgt durch Aktivierung des Piezo-Antriebs 22 gegen die Wirkung des "Bondgewichtes" bzw. der Zugfeder 21. Zur Ausbildung eines Mini-balls 12 am freien Ende des Bonddrahtes bzw. "tails" 31 wird diesem eine Abflammlanze 18 zugestellt und diese aktiviert (Abflammfunke 30). Dadurch verformt sich der "tail" 31 zu einem ball 12 vorbestimmter Größe. Die Größe des balls 12 hängt von der Länge des "tails" 31 bzw. der sogenannten "tail-length" ab. Nach Ausbildung des Mini-balls 12 entsprechend Figur 6 und Öffnen der Drahtklemme 13 in Richtung der Pfeile 33 in Figur 7 wird die Bond-Kapillare 10 relativ zum Bonddraht 11 zurückbewegt bzw. zurückgeschwenkt entsprechend Pfeil 32 in Figur 7, und zwar durch Deaktivierung des Piezo-Antriebs 22 unter der Wirkung des Bondgewichts bzw. der Zugfeder 21. Dadurch kommt das untere Ende der Bond-Kapillare 10 in Anlage an den Mini-ball 12 unter Mitnahme desselben. Zur Sicherstellung der Anlage des Mini-balls 12 am unteren Ende der Bond-Kapillare 10 ist es vorteilhaft, nach Freigabe des Bonddrahtes 11 durch die Drahtklemme 13 den Bonddraht 11 durch Einwirkung von Unterdruck, Reibrollen oder dgl. Mittel in Rückzugsstellung zu halten, ohne ihn jedoch festzuklemmen. Danach läßt sich die Bond-Kapillare unter entsprechender Mitnahme des balls 12 samt Bonddraht 11 zu einer neuen ersten Bondstelle 17 und Aufschweißen des balls 12 an dieser absenken, so wie dies in Figur 8 dargestellt ist.
    Die in den Figuren 1 bis 8 nur schematisch dargestellte Vorrichtung zur Durchführung des beschriebenen Verfahrens zeichnet sich durch eine Bond-Kapillare 10 aus, durch die hindurch der Bonddraht 11 geführt und mittels der der Bonddraht 11 auf die ersten und zweiten Bondstellen 16 und 17 aufschweißbar ist. Des weiteren umfaßt die Vorrichtung eine am Bonddraht 11 angreifende Drahtklemme 13, die oberhalb der Bond-Kapillare 10 wirksam ist. Mittels dieser Drahtklemme 13 ist der Bonddraht 11 bei Bedarf, d.h. in der beschriebenen Weise festklemmbar. Die Bond-Kapillare 10 ist in hochgefahrener Stellung bei festgeklemmtem Bonddraht 11 durch eine Betätigungseinrichtung 21, 22 relativ zum Bonddraht 11 bewegbar, insbesondere nach oben verschwenkbar in Richtung des Pfeils 30 unter Herstellung eines nach unten vorstehenden, eine vorbestimmte "tail-length" definierenden Drahtabschnitts bzw. "tails" 31. Das freie untere Ende des "tails" 31 ist der bereits erwähnten
    Abflammeinrichtung bzw. Abflammlanze 18 zustellbar, so daß nach deren Aktivierung ein Mini-ball 12 aus dem sogenannten "tail" 31 herstellbar ist. Die Betätigungseinrichtung für die Bond-Kapillare 10 umfaßt einen Schwenkarm, hier einen schwenkbar gelagerten Ultraschall-transducer 19 an dessen einem Ende die Bond-Kapillare 10 angeordnet ist und an dessen anderem Ende ein "Bondgewicht", hier in Form einer Zugfeder 21 angreift, entgegen dessen bzw. deren Wirkung ein Verstellorgan in Form eines Piezo-Antriebs 22 wirksam ist. Der Piezo-Antrieb 22 ist vorzugsweise programmierbar und zu diesem Zweck mit einem der Bondvorrichtung zugeordneten Rechner verbunden. Damit läßt sich die für die Ausbildung eines vorbestimmten balls 12 erforderliche "tail-length" präzise einstellen. Statt eines Piezo-Antriebs kann als Verstellorgan auch ein Linearmotor, hydro-pneumatischer Antrieb oder dgl. dienen. Durch das Verstellorgan 22 läßt sich auch das "Bondgewicht" in vorbestimmter Weise beeinflussen.
    Die Vorteilhaftigkeit des beschriebenen Verfahrens und der dazugehörigen Vorrichtung ist bereits eingangs dargestellt.
    Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale werden als erfindungswesentlich beansprucht, soweit sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.
    Bezugszeichenliste
    10
    Bond-Kapillare
    11
    Gold-Bonddraht,
    12
    ball,
    13
    Drahtklemme,
    14
    Bauelement,
    15
    lead-frame,
    16
    zweite Bondstelle,
    17
    erste Bondstelle,
    18
    Abflammlanze,
    19
    Ultraschall-transducer,
    20
    Schwenkachse,
    21
    Zugfeder,
    22
    Piezo-Antrieb, (Verstellorgan)
    23
    Pfeil,
    24
    Substrat,
    25
    Bonddraht-Schleife,
    26
    Pfeil,
    28
    Pfeile,
    29
    Pfeil,
    30
    Abflammfunke,
    31
    tail,
    32
    Pfeil,
    33
    Pfeile

    Claims (5)

    1. Verfahren zum "ball-bonden", insbesondere Golddraht-Bondverfahren, welches folgende Arbeitsschritte umfaßt:
      a) Positionieren und Absenken einer Bond-Kapillare (10) mit einer abgeflammten Bonddraht-Kugel (ball 12) am unteren freien Ende eines Bonddrahtes (11) aus einer hochgefahrenen Ausgangsposition auf eine erste Bondstelle (17);
      b) Aufschweißen des balls (12) unter Wärmezugabe, definiertem Anpreßdruck und/oder Einwirkung von Ultraschall;
      c) Hochfahren der Bond-Kapillare (10);
      d) Bildung einer Bonddraht-Schleife (25);
      e) Aufschweißen des Bonddrahtes (11) an einer zweiten Bondstelle (16) unter Wärmezugabe, definiertem Anpreßdruck und/oder Einwirkung von Ultraschall;
      f) Festklemmen des Bonddrahtes (11) mittels einer diesem zugeordnetem Drahtklemme (13);
      g) Hochfahren der Bond-Kapillare (10) samt Drahtklemme (13), wodurch der Bonddraht (11) an der zweiten Bondstelle (16) abgerissen wird;
      h) Relativbewegung der Bond-Kapillare (10) gegenüber dem nach wie vor festgeklemmten Bonddraht (11) nach oben unter Freilegung eines "tails" (31) mit vorbestimmter "tail-length", wobei diese Relativbewegung alternativ auch vor dem Hochfahren der Bond-Kapillare (10) samt Drahtklemme (13) durchführbar ist;
      i) Abflammen des freien Bonddrahtendes bzw. "tails" (31) unter Ausbildung eines neuen balls (12);
      j) Zurückbewegung der Bond-Kapillare (10) relativ zum Bonddraht (11) in die Relativstellung gemäß Arbeitsschritt (g) nach vorheriger Freigabe des Bonddrahtes (11) durch Öffnen der Drahtklemme (13);
      k) Absenken der Bond-Kapillare (10) unter Mitnahme des balls (12) samt Bonddraht (11) zu einer neuen ersten Bondstelle (17) und Aufschweißen des balls (12) an dieser entsprechend Arbeitsschritt (b).
    2. Verfahren nach Anspruch 1,
      dadurch gekennzeichnet, daß
      bei Freigabe des Bonddrahtes (11) gemäß Arbeitsschritt (j) der Bonddraht (11) durch Einwirkung von Unterdruck, Reibrollen oder dgl. Mittel in Rückzugsstellung gehalten wird, derart, daß der ball (12) an der Unterseite der Bond-Kapillare (10) in Anlage gehalten wird.
    3. Vorrichtung, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 oder 2 mit einer Bond-Kapillare (10), durch die hindurch ein Bonddraht 11 geführt und mittels der der Bonddraht (11) auf eine Bondstelle (16) bzw. (17) aufschweißbar ist und einer am Bonddraht (11) angreifenden Drahtklemme (13) mittels der der Bonddraht (11) bei Bedarf festklemmbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß
      die Bond-Kapillare (10) in hochgefahrener Stellung und bei festgeklemmtem Bonddraht (11) durch eine Betätigungseinrichtung (21, 22) relativ zum Bonddraht (11) bewegbar, insbesondere hoch bewegbar ist unter Herstellung eines nach unten vorstehenden, eine vorbestimmte "tail-length" definierenden Drahtabschnitts bzw. "tails" (31), dessen freiem Ende eine Abflammeinrichtung, insbesondere Abflammlanze (18) zustellbar ist unter Herstellung des "balls" (12) an diesem.
    4. Vorrichtung nach Anspruch 3,
      dadurch gekennzeichnet, daß
      die Betätigungseinrichtung für die Bond-Kapillare (10) einen Schwenkarm, insbesondere einen schwenkbar gelagerten Ultraschall-transducer (19) umfaßt, an dessen einem Ende die Bond-Kapillare (10) angeordnet ist und an dessen anderem Ende ein "Bondgewicht", insbesondere in Form einer Torsions-, Zug-(21) oder Druckfeder angreift, entgegen dessen bzw. deren Wirkung ein Verstellorgan (22), insbesondere in Form eines Linearmotors oder Piezo-Antriebes wirksam ist.
    5. Vorrichtung nach Anspruch 4,
      dadurch gekennzeichnet, daß
      das Verstellorgan (22) programmierbar ist zum Zweck der Einstellung einer gewünschten "tail-length".
    EP98123402A 1998-03-23 1998-12-09 Verfahren und Vorrichtung zum "ball-bonden" Expired - Lifetime EP0945208B1 (de)

    Applications Claiming Priority (2)

    Application Number Priority Date Filing Date Title
    DE19812706 1998-03-23
    DE19812706A DE19812706A1 (de) 1998-03-23 1998-03-23 Verfahren und Vorrichtung zum "ball-bonden"

    Publications (3)

    Publication Number Publication Date
    EP0945208A2 true EP0945208A2 (de) 1999-09-29
    EP0945208A3 EP0945208A3 (de) 2002-05-15
    EP0945208B1 EP0945208B1 (de) 2004-03-03

    Family

    ID=7861984

    Family Applications (1)

    Application Number Title Priority Date Filing Date
    EP98123402A Expired - Lifetime EP0945208B1 (de) 1998-03-23 1998-12-09 Verfahren und Vorrichtung zum "ball-bonden"

    Country Status (3)

    Country Link
    EP (1) EP0945208B1 (de)
    AT (1) ATE260732T1 (de)
    DE (2) DE19812706A1 (de)

    Families Citing this family (1)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    EP1897648B1 (de) 2006-09-05 2010-06-30 Technische Universität Berlin Verfahren und Vorrichtung zur Regelung der Herstellung von Drahtbondverbindungen

    Citations (8)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    US4205773A (en) * 1977-09-07 1980-06-03 Esec Sales Sa Contacting device for making a wire connection on a microcircuit
    US4444349A (en) * 1981-05-04 1984-04-24 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Wire bonding apparatus
    EP0276564A1 (de) * 1986-12-26 1988-08-03 Hitachi, Ltd. Drahtverbindung
    EP0402756A2 (de) * 1989-06-07 1990-12-19 Nec Corporation Verfahren zum Herstellen einer Unebenheit auf einer Halbleiterchip-Elektrode und Apparat zur Anwendung dafür
    US5156320A (en) * 1991-02-27 1992-10-20 Kaijo Corporation Wire bonder and wire bonding method
    US5207786A (en) * 1991-02-01 1993-05-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wire bonding method
    US5559054A (en) * 1994-12-23 1996-09-24 Motorola, Inc. Method for ball bumping a semiconductor device
    WO1998053485A1 (en) * 1997-05-23 1998-11-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bump forming method and bump bonder

    Family Cites Families (4)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    US3643321A (en) * 1970-06-17 1972-02-22 Kulicke & Soffa Ind Inc Method and apparatus for tailless wire bonding
    US4586642A (en) * 1985-05-13 1986-05-06 Kulicke And Soffa Industries Inc. Wire bond monitoring system
    DE3703694A1 (de) * 1987-02-06 1988-08-18 Dynapert Delvotec Gmbh Ball-bondverfahren und vorrichtung zur durchfuehrung derselben
    DE4326478C2 (de) * 1993-07-13 2000-02-17 F&K Delvotec Bondtechnik Gmbh Bondkopf für Ultraschall-Bonden

    Patent Citations (8)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    US4205773A (en) * 1977-09-07 1980-06-03 Esec Sales Sa Contacting device for making a wire connection on a microcircuit
    US4444349A (en) * 1981-05-04 1984-04-24 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Wire bonding apparatus
    EP0276564A1 (de) * 1986-12-26 1988-08-03 Hitachi, Ltd. Drahtverbindung
    EP0402756A2 (de) * 1989-06-07 1990-12-19 Nec Corporation Verfahren zum Herstellen einer Unebenheit auf einer Halbleiterchip-Elektrode und Apparat zur Anwendung dafür
    US5207786A (en) * 1991-02-01 1993-05-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Wire bonding method
    US5156320A (en) * 1991-02-27 1992-10-20 Kaijo Corporation Wire bonder and wire bonding method
    US5559054A (en) * 1994-12-23 1996-09-24 Motorola, Inc. Method for ball bumping a semiconductor device
    WO1998053485A1 (en) * 1997-05-23 1998-11-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bump forming method and bump bonder

    Also Published As

    Publication number Publication date
    DE19812706A1 (de) 1999-10-07
    EP0945208A3 (de) 2002-05-15
    EP0945208B1 (de) 2004-03-03
    ATE260732T1 (de) 2004-03-15
    DE59810910D1 (de) 2004-04-08

    Similar Documents

    Publication Publication Date Title
    EP0533164B1 (de) Ball-Bondverfahren und Vorrichtung zur Durchführung desselben
    DE4016720B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ultraschallbonden
    EP2273567B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Recken von Lötband
    EP0330053B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur gesteuerten Zuführung eines Bonddrahtes zum wedge oder zur Kapillare eines Bondkopfes
    WO2010099779A2 (de) Verfahren und vorrichtung zum schweissen von drähten
    DE3810929C2 (de)
    DE1514285C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
    DE2528806A1 (de) Thermokompressions-schweissvorrichtung
    DE19625638B4 (de) Drahtbondingkopf und Verfahren zum Ultraschallbonden eines Drahtes
    WO2003068445A1 (de) Anordnung zum drahtbonden und verfahren zur herstellung einer bondverbindung
    DE102012112667A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Ausbilden eines Nagelbondhügels
    EP0945208B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum &#34;ball-bonden&#34;
    EP0649701B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Drahtbonden
    DE102015004624B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Drahtförderung aus einer Drahtvorratseinheit einer Schweißanlage
    DE4326478C2 (de) Bondkopf für Ultraschall-Bonden
    EP0804992A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Schweissdruckerzeugung bei einer Rollnahtschweissmaschine
    DE3616651A1 (de) Vorrichtung zum manuellen drahtbonden
    DE3805584A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur gesteuerten zufuehrung eines bonddrahtes zum &#34;wedge&#34; oder zur kapillare eines bondkopfes
    EP0563531A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung einer Abschäl- oder Abreissprobe an einer verschweissten Platine
    EP1412123B1 (de) Verfahren zum kurzzeit-lichtbogenschweissen und kurzzeit-lichtbogenschweisssystem
    EP0885668B1 (de) Vorrichtung zur Bildung von Schlingen aus einem aus einer Walzdrahtstrasse austretenden Drahtstrang mittels eines rotierenden Schlingenlegers
    DE102018204663A1 (de) Laserschneidverfahren mit einer Erhöhung des Schneiddüsenabstands am Schnittende sowie Laserschneidmaschine und Computerprogrammprodukt
    DE19617470B4 (de) Fadenzuführung
    DE3825373A1 (de) Vorrichtung und verfahren zur gesteuerten zufuehrung eines bonddrahtes zum &#34;wedge&#34; oder zur kapillare eines bondkopfes
    EP0804994B1 (de) Vorrichtung zum &#34;Ball&#34;-Bonden

    Legal Events

    Date Code Title Description
    PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

    Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

    AK Designated contracting states

    Kind code of ref document: A2

    Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

    AX Request for extension of the european patent

    Free format text: AL;LT;LV;MK;RO;SI

    PUAL Search report despatched

    Free format text: ORIGINAL CODE: 0009013

    AK Designated contracting states

    Kind code of ref document: A3

    Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

    AX Request for extension of the european patent

    Free format text: AL;LT;LV;MK;RO;SI

    RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

    Free format text: 7B 23K 20/00 A, 7H 01L 21/00 B, 7H 01L 21/603 B, 7H 01L 21/607 B

    17P Request for examination filed

    Effective date: 20021025

    AKX Designation fees paid

    Designated state(s): AT DE FI FR GB IT NL SE

    17Q First examination report despatched

    Effective date: 20030114

    GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

    Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

    GRAS Grant fee paid

    Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

    GRAA (expected) grant

    Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

    AK Designated contracting states

    Kind code of ref document: B1

    Designated state(s): AT DE FI FR GB IT NL SE

    REG Reference to a national code

    Ref country code: GB

    Ref legal event code: FG4D

    Free format text: NOT ENGLISH

    GBT Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977)

    Effective date: 20040303

    REG Reference to a national code

    Ref country code: IE

    Ref legal event code: FG4D

    Free format text: GERMAN

    REF Corresponds to:

    Ref document number: 59810910

    Country of ref document: DE

    Date of ref document: 20040408

    Kind code of ref document: P

    REG Reference to a national code

    Ref country code: SE

    Ref legal event code: TRGR

    REG Reference to a national code

    Ref country code: IE

    Ref legal event code: FD4D

    ET Fr: translation filed
    PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

    Ref country code: FI

    Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

    Effective date: 20041204

    PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

    Ref country code: GB

    Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

    Effective date: 20041209

    Ref country code: AT

    Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

    Effective date: 20041209

    PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

    Ref country code: SE

    Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

    Effective date: 20041210

    PLBE No opposition filed within time limit

    Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

    STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

    Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

    26N No opposition filed

    Effective date: 20041206

    PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

    Ref country code: NL

    Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

    Effective date: 20050701

    GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

    Effective date: 20041209

    EUG Se: european patent has lapsed
    PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

    Ref country code: FR

    Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

    Effective date: 20050831

    NLV4 Nl: lapsed or anulled due to non-payment of the annual fee

    Effective date: 20050701

    REG Reference to a national code

    Ref country code: FR

    Ref legal event code: ST

    PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

    Ref country code: IT

    Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES;WARNING: LAPSES OF ITALIAN PATENTS WITH EFFECTIVE DATE BEFORE 2007 MAY HAVE OCCURRED AT ANY TIME BEFORE 2007. THE CORRECT EFFECTIVE DATE MAY BE DIFFERENT FROM THE ONE RECORDED.

    Effective date: 20051209

    PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

    Ref country code: DE

    Payment date: 20140227

    Year of fee payment: 16

    REG Reference to a national code

    Ref country code: DE

    Ref legal event code: R119

    Ref document number: 59810910

    Country of ref document: DE

    PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

    Ref country code: DE

    Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

    Effective date: 20150701