DE3825373A1 - Vorrichtung und verfahren zur gesteuerten zufuehrung eines bonddrahtes zum "wedge" oder zur kapillare eines bondkopfes - Google Patents
Vorrichtung und verfahren zur gesteuerten zufuehrung eines bonddrahtes zum "wedge" oder zur kapillare eines bondkopfesInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung sowie ein Verfahren
zur gesteuerten Zuführung eines Bonddrahtes zum "wedge" oder
zur Kapillare eines Bondkopfes.
Unter Bonden versteht man in der Mikroelektronik im allge
meinen das Verbinden von Bauelementen untereinander durch
Kleben oder Schweißen im Unterschied zum üblichen Löten, wo
die Verbindung mittels eines Lotes (meist Zinn-Blei-Legie
rung) hergestellt werden. Dabei unterscheidet man zwischen
Chip-(Die)-Bondverfahren zum Befestigen eines Bauelementes
auf einem Trägersubstrat und Draht-Bondverfahren zum Verbin
den der Bauelementenanschlüsse mit dem Trägersubstrat mittels
feiner Drähte. Bei der Erfindung geht es um ein Detail des
letztgenannten Verfahrens. Dabei unterscheidet man das soge
nannte Thermokompressionsbonden, auch als nail-head-ball-
Bonden bekannt, und das sogenannte Ultraschall-wedge-Bonden.
Eine Kombination aus Thermokompressions- und Ultraschall
wedge-Bonden ist das sogenannte Thermosonic-Bonden. Dieses
Verfahren erfreut sich immer größerer Beliebtheit. Hier wird
meist Golddraht verwendet, der ähnlich wie beim ball-Bonden
zu einer Kugel abgeschmolzen wird. Das Verschweißen erfolgt
bei mäßiger Hitze mit Hilfe von Ultraschall. Dieses Verfah
ren ist relativ gut beherrschbar und auch automatisierbar.
Zum erwähnten Stand der Technik sei auf die US-A-34 59 355,
33 57 090 und 31 28 649 oder DE-A-33 35 840 und DE-C-35 37
551 verwiesen, die einen gewissen Überblick über die
genannte Bondtechnik vermitteln.
Bei allen Draht-Bondverfahren wird der Bonddraht mittels
Klemmen oder Zangen entweder zur Bondstelle (pad) nachgezo
gen oder nach dem Bonden von dieser zum Abreißen des Bond
drahtes wieder weggezogen. Während einer loop-Bildung sind
die erwähnten Klemmen und Zangen offen mit der Folge, daß
der Bonddraht relativ Widerstandslos nachgezogen werden
kann. Dies wiederum hat jedoch zur Folge, daß die Länge des
nachgezogenen Drahtes und damit die loop-Größe abhängig ist
von zufällig herrschenden Widerständen an der Drahtspule und
in der Drahtführung. Bei größeren loops hat sich gezeigt,
daß die zur loop-Bildung erforderliche Drahtlänge sehr
häufig zu klein ist. Bei kleineren loops tritt des öfteren
das Gegenteil ein.
Beim ball-Bonden tritt zusätzlich das Problem des sogenann
ten "Golfschlages" auf. Der im Abstand von einigen µ von der
Kapillaröffnung ausgebildete "ball" wird beim Absenken der
Kapillare in Richtung zum "pad" bzw. zur Bondstelle hin
gestoßen mit der Folge, daß der "ball" unter praktisch
widerstandslosem Nachziehen des Bonddrahtes auf der Bond
stelle aufprallt und gegebenenfalls sogar wieder zurück
springt, bevor die Kapillare vollständig abgesenkt ist und
den "ball" mit der Bondstelle verschweißt. Dabei verliert
der "ball" sehr häufig seine Zentrierung gegenüber der
Kapillare bzw. der der Bondstelle zugekehrten etwa konisch
erweiterten Kapillaröffnung mit der Folge einer fehlerhaften
Bondverbindung. Beim ball-Bonden gilt es also, die Draht
spannung nicht nur während der loop-Bildung, sondern auch
beim sogenannten "touch down" des "balls" konstant zu
halten, um eine präzise Bondverbindung zu gewährleisten.
Zur Lösung dieses Problems ist in der auf die Anmelderin
zurückgehenden älteren deutschen Patentanmeldung
P 38 05 584.8 vorgeschlagen, daß mittels einer koaxialen
Gas-, insbesondere Luftströmung der Bonddraht während des
Bondvorganges, insbesondere bei der loop-Bildung, in
Richtung zum "wedge" oder zur Kapillare des Bondkopfes
geschoben oder auf dem Bonddraht ein Zug in Richtung vom
"wedge" oder der Kapillare des Bondkopfes weg unter Auf
rechterhaltung einer etwa konstanten Drahtspannung ausgeübt
wird, wobei zu diesem Zweck dem "wedge" oder der Bondkapil
lare ein Bonddraht-Führungskanal vorgeordnet ist, in den ein
wahlweise mit einer Druckgas-, insbesondere Druckluft- oder
Unterdruckquelle verbindbarer Fluidanschluß münded. Durch
die Fluideinwirkung auf den Bonddraht läßt sich dieser je
nach Bedarf schieben oder zurückhalten bzw. bremsen unter
Aufrechterhaltung einer im wesentlichen konstanten
Drahtspannung, wodurch eine vorgegebene Drahtlänge für die
Bildung eines loops relativ genau eingehalten und beim
ball-Bonden zusätzlich der sogenannte "Golfschlag" vermieden
werden kann. Bei kleineren loops und beim "touch down" des
"balls" wird der Bonddraht in der Regel fluidisch gebremst;
bei größeren loops wird der Bonddraht vorzugsweise fluidisch
nachgeschoben.
Es hat sich nun gezeigt, daß das bereits vorgeschlagene
System hinsichtlich Präzision und Arbeitsgeschwindigkeit
zusätzlich verbessert werden kann. Zu diesem Zweck wird
erfindungsgemäß eine Vorrichtung der eingangs genannten Art
vorgeschlagen, die gekennzeichnet ist durch
- - einen der Bondkapillare vorgeordneten Bonddraht-Führungs kanal, in den ein wahlweise mit einer Druckgas-, insbeson dere Druckluft- oder Unterdruckquelle verbindbarer Fluidanschluß mündet, und durch
- - eine dem Bonddraht-Führungskanal zugeordnete, insbesondere vor- oder am kapillarenseitigen Ende derselben angeordnete Bonddraht-Rutschklemme, die entweder permanent oder nur beim Absenken des Bondkopfes zum "touch down" wirksam bzw. geschlossen ist.
Vorzugsweise handelt es sich bei der Bonddraht-Rutschklemme
um eine Klammer, deren wirksame Klemmflächen filz- od. dgl.
-beschichtet sind. Auf diese Weise läßt sich der Bonddraht
unter Aufrechterhaltung einer vorgegebenen Spannung durch
die Klammer hindurchziehen. Die erfindungsgemäß vorgesehene
Bonddraht-Rutschklemme hat neben der Aufrechterhaltung einer
vorgegebenen Bonddraht-Spannung und damit Bonddraht-Steifig
keit zusätzlich den großen Vorteil, daß aus dem Bonddraht
ein diesem immanenter Drall "herausgenommen bzw. -gezogen"
wird mit der Folge, daß sich bei loop-Bildung der Bonddraht
nicht mehr unkontrolliert verwerfen kann. Dementsprechend
erlaubt die erfindungsgemäß vorgesehene Rutschklemme die
Ausbildung exakter loops. Vorzugsweise ist die Rutschklemme
steuerbar, d. h. öffen- und schließbar in Abhängigkeit von
der Auf- bzw. Abbewegung des Bondkopfes und entsprechender
Einwirkung auf den Bonddraht.
Die erfindungsgemäß vorgeschlagene Anordnung der Rutschklem
me am kapillarenseitigen Ende des Bonddraht-Führungskanals
ist aufgrund der Nähe zum Bondkopf besonders wirkungsvoll.
Die Ausbildung des Über- oder Unterdrucks im Führungskanal
wird durch die Anordnung der Rutschklemme am kapillarensei
tigen Ende des Führungskanals nicht mehr beeinflußt.
Vorzugsweise in Kombination mit der beschriebenen Rutsch
klemme, aber auch unabhängig davon, ist dem Bonddraht-
Führungskanal eine ortsfeste Bonddraht-Klammer nachgeordnet,
die in Abhängigkeit von der Höhe des Bondkopfes bzw. vom
Abstand der Kapillarenspitze von der Bondstelle schließ-
bzw. öffenbar ist unter Rückzug und entsprechender
Entfernung eines aus der Kapillarenspitze nach unten heraus
hängenden Bonddrahtabschnitts unmittelbar vor dem "touch
down".
Dadurch läßt sich die optimale Drahtlänge für die loop-Bil
dung vorbestimmen bzw. vorprogrammieren. Überflüssige Draht
länge wird im Bereich der Kapillarenspitze entfernt, soweit
sich dies durch fluidische Abbremsung des Bonddrahts sowie
durch Zurückhalten des Bonddrahts mittels der oben beschrie
benen Rutschklemme nicht erreichen läßt. Durch diesen Effekt
lassen sich nach jeder loop-Bildung Fehlkontakte vermeiden.
Vor allem läßt sich erreichen, daß auch beim zweiten Bond
nach loop-Bildung der Bonddraht an der Bondstelle über den
eigentlichen "Kontaktpunkt" hinaus nicht aufliegt.
Unter gleichzeitiger Verwendung der oben beschriebenen
Rutschklemme lassen sich also steife loops optimaler Länge
unter gleichzeitiger Vermeidung von Fehlkontakten herstel
len.
Unter Verwendung der beschriebenen Konstruktionsmaßnahmen
erfolgt das Bonden vorzugsweise entsprechend den Ansprüchen
4 und/oder 5.
Nachstehend wird ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemä
ßen Systems anhand der beigefügten Zeichnung näher beschrie
ben. Es zeigt
Fig. 1 eine erfindungsgemäß ausgebildete Vorrichtung in
schematischer Seitenansicht, teilweise im
Schnitt;
Fig. 2 die Ausbildung eines loops und die Stellung der
Kapillare unmittelbar vor dem zweiten "touch
down";
Fig. 3 eine fehlerhafte loop-Ausbildung und dementspre
chend fehlerhafte Bond-Verbindung, wie sie unter
Verwendung herkömmlicher Bonder häufig vorkommen;
und
Fig. 4 die schematische Darstellung eines optimalen
loops und einer optimalen Bondverbindung unter
Anwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung bzw.
des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Gemäß Fig. 1 dient zur gesteuerten Zuführung eines Bonddrah
tes 10 zu einer Bondkapillare 22, die Teil eines auf- und
abbewegbaren Bondkopfs 21 (siehe Doppelpfeil 30) eine dem
Bondkopf vorgeordnete Bonddrahtführung 12, in die ein
wahlweise mit einer Druckgas-, nämlich Druckluftquelle 13
oder Unterdruckquelle 14 verbindbarer Anschluß 15 mündet.
Dem zuletzt erwähnten Anschluß 15 ist ein Umschaltventil 16
zugeordnet, mittels dem der Anschluß 15 entweder mit der
Druckluftquelle 13 oder Unterdruckquelle 14 verbindbar ist.
Das Umschaltventil 16 ist vorzugsweise mit der Ablaufsteue
rung des im einzelnen nicht näher dargestellten Bonders bzw.
dessen Bondkopfes gekoppelt. Die Bonddrahtführung 12 weist
einen Montageblock 17 mit einer Durchgangsbohrung 18 auf,
an deren spulenseitigem Ende eine Drahtführungsdüse 19
fixiert ist, während am kapillarseitigen Ende der Durch
gangsbohrung 18 ein Draht-Leitröhrchen 20 eingesetzt ist.
Der mit der Druckluft- oder Unterdruckquelle verbindbare
Anschluß 15 liegt unmittelbar hinter der Drahtführungsdüse
19. Er mündet in die Durchgangsbohrung 18 zwischen Draht
führungsdüse 19 und Draht-Leitröhrchen 20. Die Drahtfüh
rungsdüse 19 ist ähnlich wie eine Bondkapillare ausgebildet.
Sie weist an ihrem kapillarseitigen Ende eine düsenartige
Verengung auf, durch die der von der nicht dargestellten
Drahtspule kommende Bonddraht 10 eingefädelt wird. Die
Einfädelung und gegebenenfalls Zuführung des Bonddrahtes 10
zur Bondkapillare 22 erfolgt mit Druckluftunterstützung, in
dem durch den Anschluß 15 bei entsprechender Schaltung des
Ventils 16 Druckluft in die Durchgangsbohrung 18 eingeblasen
wird. Der Anschluß 15 mündet in die Durchgangsbohrung 18 in
einem spitzen Winkel zur Längsachse der Drahtführungsdüse
19, so daß bei Einleitung von Druckluft in die Durchgangs
bohrung 18 der Bonddraht 10 durch die Bonddrahtführung 12
hindurch fluidisch geschoben wird. Es bildet sich innerhalb
der Durchgangsbohrung 18 und des Draht-Leitröhrchens 20 um
den Bonddraht 10 eine koaxiale Strömung in Richtung zur
Bondkapillare 22 aus. Diese koaxiale Luftströmung bewirkt
ein Nachschieben des Bonddrahtes 10, und zwar in Abhängigkeit
von der Intensität der eingeblasenen Luft. Bei Verwendung
eines Golddrahtes mit einem Durchmesser von etwa 15 bis 100
µ beträgt der minimale Innendurchmesser der ausgangsseitigen
Verengung der Drahtführungsdüse 19 etwa 100 bis 130 µ. Die
Durchgangsbohrung 18 sowie das Draht-Leitröhrchen 20 weisen
dagegen einen Innendurchmesser von etwa 1,5 bis 2,2 mm auf.
Die sich daraus ergebenden Durchmesser-Verhältnisse gelten
ganz generell.
Bei Verbindung des Anschlusses 15 an die Unterdruckquelle 14
wird der Bonddraht 10 regelrecht gebremst unter Aufrechter
haltung einer im wesentlichen konstanten Drahtspannung. Es
wird dadurch verhindert, daß insbesondere bei der loop-Bil
dung zu viel Bonddraht nachgezogen wird mit der Folge eines
unverhältnismäßig großen loops mit der Gefahr von Fehlkon
takten. Bei Ausbildung größerer loops ist es dagegen von
Vorteil, wenn Druckluft durch den Anschluß 15 eingeblasen
wird. Der Bonddraht 10 wird dadurch regelrecht nachgescho
ben, so daß ausreichend Draht für die loop-Bildung vorhanden
ist. Die beschriebene Vorrichtung eignet sich demnach auch
ganz besonders gut, wenn hintereinander loops unterschiedli
cher Größe gebildet werden müssen. Die entsprechende
Steuerung der fluidischen Einwirkung auf dem Bonddraht
erfolgt über das Ventil 16 in Abhängigkeit von den Bondkopf-
Steuerbefehlen. Beim ball-Bonden wird durch die fluidische
Konstanthaltung der Drahtspannung ein sanftes Absenken des
"balls" samt Kapillare 22 auf die Bondstelle 25 unter Auf
rechterhaltung der ball-Zentrierung erreicht, d. h. der
eingangs erläuterte "Golfschlag" vermieden.
Die koaxiale Strömung im Bondführungskanal einschließlich
Leitröhrchen 20 kann eine Drallkomponente um den Bonddraht
10 herum aufweisen, wodurch dieser innerhalb der Durchgangs
bohrung 18 sowie des Leitröhrchens 20 regelrecht zentriert
wird.
Von besonderem Interesse ist die Anordnung der bereits
eingangs erwähnten Bonddraht-Rutschklemme 23, die dem Bond
draht-Führungskanal 12, 18, 19, 20 entweder vorgeordnet (wie
voll ausgezeichnet in Fig. 1 dargestellt) oder am kapilla
renseitigen Ende desselben, nämlich am kapillarenseitigen
Ende des Bonddraht-Leitröhrchens 20 (wie gestrichelt in Fig.
1 angedeutet) angeordnet ist, wobei die Bonddraht-Rutsch
klemme 23 entweder permanent oder nur beim Absenken des
Bondkopfes 21 zum sogenannten "touch down" wirksam bzw.
geschlossen ist. Die Bonddraht-Rutschklemme 23 ist vorzugs
weise eine Klammer, deren wirksame Klemmflächen mit einem
Filzbelag od. dgl. versehen sind, so daß der Bonddraht 10
auch bei geschlossener Klammer 23 durch diese noch hindurch
ziehbar ist, jedoch unter Aufrechterhaltung einer vorbe
stimmten Drahtspannung und -steifigkeit sowie unter Heraus
nahme eines etwaigen Dralls im Draht. Dadurch werden im
Vergleich zum Stand der Technik wesentlich steifere loops
erhalten, die darüber hinaus frei von drallbedingten Verwer
fungen sind. Bei den unter Verwendung der beschriebenen
Rutschklemme 23 hergestellten loops besteht nicht die
Gefahr, daß diese unter Ausbildung von Fehlkontakten ent
sprechend Fig. 3 in sich zusammenfallen. Vielmehr wird eine
loop-Konfiguration entsprechend Fig. 4 erhalten. Darüber hin
aus ist bei der Ausführungsform nach Fig. 1 dem Bonddraht-
Führungskanal 12, 18, 19, 20, und zwar konkret dem Leitröhr
chen 20, eine ortsfeste, d. h. nicht mit dem Bondkopf 21
mitbewegbare Bonddraht-Klammer 24 nachgeordnet, die in Ab
hängigkeit von der Höhe des Bondkopfes 21 bzw. vom Abstand
der Kapillarenspitze 26 von der Bondstelle 25 schließ- bzw.
öffenbar ist unter Rückzug und entsprechender Entfernung
eines aus der Kapillarenspitze 26 nach unten heraushängenden
Bonddrahtabschnitts 27 (siehe Fig. 2) unmittelbar vor dem
"touch down".
Der Kapillare 22 ist eine weitere Bonddraht-Klammer 28 zuge
ordnet, wobei diese mit dem Bondkopf 21 auf- und abbewegbar
ist.
Die Zuführung des Bonddrahtes 10 zur Kapillare 22 erfolgt
unter Verwendung der Klammern 24, 28 sowie der Rutschklemme
23 wie folgt:
Zunächst wird der Bondkopf 21 von einer angehobenen Start-
bzw. Ausgangsposition unter Mitnahme des Bonddrahtes 10
mittels der am Bondkopf 21 angeordneten Klammer 28 abge
senkt, wobei die Mitnahme des Bonddrahtes 10 entgegen der
Wirkung einer den Bonddraht 10 unter geringer Zugspannung
haltenden koaxialen Fluidströmung im Bonddraht-Führungskanal
und entgegen der Wirkung der Rutschklemme 23 bei vorheriger
oder gleichzeitiger Ausbildung eines "balls" am freien Ende
des Bonddrahtes 10 erfolgt. Der Bonddraht 10 wird also bei
dieser Absenkbewegung des Bondkopfes 21 bzw. der diesem
zugeordneten Bondkapillare 22 sowohl fluidisch im Bonddraht-
Führungskanal (Anschluß der Unterdruckquelle 14) als auch
mechanisch durch die Bonddraht-Rutschklemme 23 unter
Spannung gehalten.
Kurz vor dem "touch down" wird die mit der Kapillare 22 mit
bewegte Bonddraht-Klammer 28 geöffnet, so daß der am freien
Ende des Bonddrahtes 10 ausgebildete "ball" in Anlage an die
konisch oder kugelpfannenartig ausgebildete Kapillarenspitze
26 unter Vermeidung des beschriebenen "Golfschlages"
gelangt. Dann erfolgt der "touch down" unter gleichzeitiger
Ultraschallerregung der Kapillare 22 und Ausbildung eines
ersten Bonds 25.
Nachdem der erste Bond 25 auf einem "pad 31" ausgebildet
worden ist, wird der Bondkopf 21 samt Kapillare 22 wieder
hochgefahren, und zwar bis zu einer vorgegebenen loop-Höhe,
und zwar vorzugsweise unter Öffnung der Rutschklemme 23,
sofern es sich um eine steuerbare Rutschklemme handelt, und
gegebenenfalls unter Ab- oder Umschaltung der koaxialen Flu
idströmung entsprechend der Größe des auszubildenden loops
(siehe obige Ausführungen dazu). Anschließend erfolgt die
Positionierung der zweiten Bondstelle 29 gegenüber der
Kapillare 22. Der Bondkopf 21 samt Kapillare 22 wird abge
senkt unter Mitnahme des Bonddrahtes 10, und zwar wieder
entgegen der Wirkung der beschriebenen koaxialen Fluidströ
mung sowie gegebenenfalls erneut geschlossenen Rutschklemme
23 bis zum erneuten bzw. zweiten "touch down" und Ausbildung
eines zweiten Bonds 29 unter Einwirkung von Ultraschall.
Vorzugsweise schließt kurz vor dem zweiten "touch down" aus
gehend von der loop-Höhe die oberhalb des Bondkopfes 21
ortsfest angeordnete Klammer 24 unter Fixierung des Bond
drahtes 10 bzw. entsprechendem Rückzug des Bonddrahtes 10
durch die nach unten bewegte Kapillare 22. Auf diese Weise
wird ein aus der Kapillarenspitze 26 nach unten heraushän
gender Bonddrahtabschnitt 27 entsprechend Fig. 2 unmittelbar
vor dem zweiten "touch down" entfernt. Dadurch erhält man
entsprechend Fig. 4 einen zweiten Bond 29, ohne daß der
Bonddraht über den eigentlichen "Kontaktpunkt" hinaus auf
dem Substrat aufliegt bzw. dieses berührt. Wird die
überschüssige Bonddrahtlänge 27 nicht wie beschrieben
entfernt, besteht die Gefahr, daß ein zweiter Bond 29
entsprechend Fig. 3 entsteht, bei dem der Draht über
eine unverhältnismäßig große Länge auf dem Substrat
aufliegt. Die Klammer 24 schließt bei vorbestimmter bzw.
vorprogrammierter Höhe des Bondkopfes 21 bzw. der Kapillare
22 abhängig von dem Material des Bonddrahtes 10 sowie der
Größe des loops. Nach Ausbildung des zweiten Bonds 29 wird
die Klammer 24 wieder geöffnet. Des weiteren wird der Bond
kopf 21 dann wieder hochgefahren, und zwar bis zur sogenann
ten taillength-Höhe. In diesem Fall ist vorzugsweise auch
die Rutschklemme 23 geöffnet, sofern es sich um eine steuer
bare Rutschklemme handelt. Doch nach wie vor ist vorzugswei
se die beschriebene Koaxialströmung wirksam, die dem Bond
draht 10 zurückhält. Diese gilt insbesondere dann, wenn die
Rutschklemme 23 am kapillarenseiten Ende des Bonddraht-Leit
röhrchens 20 angeordnet ist. Letztlich hängt die Schaltung
der Koaxialströmung, d. h. Ein- und Abschaltung sowie
Richtung von der Eigensteifigkeit, d. h. Material und Durch
messer des Bonddrahts 10 ab.
In taillength-Höhe des Bondkopfes 21 wird die dem Bondkopf
zugeordnete Klammer 28 wieder geschlossen. Dann fährt der
Bondkopf 21 zurück zur Ausgangsposition unter Abreißen des
Bonddrahtes 10. Ein erneuter Bondvorgang in der beschriebe
nen Weise kann beginnen.
Bei den Bonddraht-Klammern 24, 28 handelt es sich um her
kömmliche Draht-Klemmeinrichtungen, so daß eine nähere
Darstellung und Beschreibung derselben entbehrlich er
scheint. Ähnlich verhält es sich bei der Ausbildung der
Kapillare 22.
Die Rutschklemme 23 ist entsprechend einer herkömmlichen
Drahtklammer ausgebildet, nur mit dem Unterschied, daß die
Klemmflächen mit einem Filzbelag od. dgl. versehen sind,
derart, daß auch bei geschlossener Klemmeinrichtung der
Bonddraht 10 noch hindurchgezogen werden kann. Vorzugsweise
ist die Klemmkraft der Rutschklemme 23 einstellbar, insbe
sondere variierbar unter Anpassung an verschiedene Bonddräh
te (Material und Durchmesser).
Die dargestellte Vorrichtung sowie das beschriebene Verfah
ren können bei herkömmlichen Bondern nachträglich montiert
bzw. eingesetzt werden. Als besonders vorteilhaft haben sich
die beschriebene Vorrichtung bzw. das beschriebene Verfahren
beim Golddrahtbonden herausgestellt.
Die fluidische Einwirkung auf den Bonddraht 10 kann vorzugs
weise variierbar gestaltet sein, z. B. hinsichtlich Druck
und Luftdurchsatz unter entsprechender Veränderung der
Drahtspannung in Anpassung an unterschiedliche Bondverfah
rensstufen bzw. Bondkopf-Stellungen.
Sämtliche in den Anmeldungsunterlagen offenbarten Merkmale
werden als erfindungswesentlich beansprucht, soweit sie
einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik
neu sind.
Claims (5)
1. Vorrichtung zur gesteuerten Zuführung eines Bonddrahtes,
insbesondere Goldbonddrahtes (10), zum "wedge" (Keil
stück) oder zur Kapillare (22) eines auf- und abbewegba
ren (Doppelpfeil 30) Bondkopfes (21),
gekennzeichnet durch
- - einen der Bondkapillare (22) vorgeordneten Bonddraht- Führungskanal (12, 18, 19, 20), in den ein wahlweise mit einer Druckgas-, insbesondere Druckluft- (13) oder Unterdruckquelle (14) verbindbarer Fluidanschluß (15) mündet, und durch
- - eine dem Bonddraht-Führungskanal (12, 18, 19, 20) zuge ordnete, insbesondere vor- oder am kapillarenseitigen Ende desselben angeordnete Bonddraht-Rutschklemme (23), die entweder permanent oder nur beim Absenken des Bond kopfes (21) zum "touch down" wirksam bzw. geschlossen ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Bonddraht-Rutschklemme (23) durch eine Klammer gebil
det ist, deren wirksame Klemmflächen filz- od. dgl.
-beschichtet sind.
3. Vorrichtung, insbesondere nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
dem Bonddraht-Führungskanal (12, 18, 19, 20) eine orts
feste Bonddraht-Klammer (24) nachgeordnet ist, die nach
Absenken des Bondkopfes (21) von einer vorgegebenen loop-
Höhe auf eine vorprogrammierbare Zwischenhöhe schließbar
ist unter Rückzug und entsprechender Entfernung eines aus
der Kapillarenspitze (26) nach unten heraushängenden
Bonddrahtabschnitts (27) unmittelbar vor dem nachfolgen
den "touch down".
4. Verfahren zur gesteuerten Zuführung eines Bonddrahtes,
insbesondere Goldbonddrahtes (10) zum "wedge" (Keilstück)
oder zur Kapillare (22) eines auf- und abbewegbaren
(Doppelpfeil 30) Bondkopfes (21),
gekennzeichnet durch
folgende Verfahrensschritte:
- a) Absenken des Bondkopfes (21) von einer Start- bzw. Ausgangsposition unter Mitnahme des Bonddrahtes (10) mittels einer am Bondkopf (21) angeordneten und mit diesem mitbewegten Klemmeinrichtung (Bondkopf-Klammer 28), wobei die Mitnahme des Bonddrahtes (10) entgegen der Wirkung einer diesen unter geringer Zugspannung haltenden koaxialen Fluidströmung und/oder Rutschklem me (23) bei vorheriger oder gleichzeitiger Ausbildung eines "balls" am freien Ende des Bonddrahtes (10) erfolgt;
- b) "touch down" unter Ultraschallerregung der Kapillare (22) sowie Öffnung der Bondkopf-Klammer (28) kurz vor dem "touch down", und Ausbildung eines ersten Bonds (25);
- c) Hochfahren des Bondkopfes (21) bis zu einer vorgegebe nen loop-Höhe, vorzugsweise unter Öffnung der Rutsch klemme (23) und gegebenenfalls unter Ab- oder Umschal tung der koaxialen Fluidströmung;
- d) Positionieren der zweiten Bondstelle (29) gegenüber der Kapillare (22) und Absenken des Bondkopfes (21) unter Mitnahme des Bonddrahtes (10) entgegen der Wirkung der gegebenenfalls wieder aktivierten koaxialen Fluidströmung sowie gegebenenfalls erneut geschlossenen Rutschklemme (23) bis zum zweiten "touch down", und Ausbildung eines zweiten Bonds (29) unter Einwirkung von Ultraschall; und
- e) Hochfahren des Bondkopfes (21) bis zu einer sogenann ten "taillength"-Höhe bei geöffneter Bondkopf-Klammer (28), vorzugsweise bei auch geöffneter Rutschklemme (23), doch vorzugsweise nach wie vor wirksamer Koaxi alströmung, um dann die Bondkopf-Klammer (28) wieder zu schließen und den Bondkopf (21) unter Abreißen des Bonddrahtes (10) weiter hochzufahren bis zur Ausgangs position.
5. Verfahren, insbesondere nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
kurz vor dem jeweils zweiten "touch down" ausgehend von
der loop-Höhe eine oberhalb des Bondkopfes (21) ortsfest
angeordnete Klammer (24) schließt unter Fixierung des
Bonddrahtes (10) bzw. entsprechendem Rückzug des Bond
drahtes (10) durch die nach unten bewegte Kapillare (22),
wobei die ortsfest angeordnete Klammer (24) bei vorpro
grammierter Zwischenhöhe des Bondkopfes (21) bzw. der
Kapillare (22) schließt, um nach Ausbildung des jeweils
zweiten Bonds (29) wieder geöffnet zu werden.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3825373A DE3825373A1 (de) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | Vorrichtung und verfahren zur gesteuerten zufuehrung eines bonddrahtes zum "wedge" oder zur kapillare eines bondkopfes |
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EP19890102516 EP0330053B1 (de) | 1988-02-23 | 1989-02-14 | Vorrichtung und Verfahren zur gesteuerten Zuführung eines Bonddrahtes zum wedge oder zur Kapillare eines Bondkopfes |
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US07/314,191 US4928871A (en) | 1988-02-23 | 1989-02-22 | Apparatus and method of controlled feed of a bonding wire to the "wedge" of a bonding head |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3825373A DE3825373A1 (de) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | Vorrichtung und verfahren zur gesteuerten zufuehrung eines bonddrahtes zum "wedge" oder zur kapillare eines bondkopfes |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3825373A1 true DE3825373A1 (de) | 1990-02-01 |
Family
ID=6359584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3825373A Withdrawn DE3825373A1 (de) | 1988-02-23 | 1988-07-26 | Vorrichtung und verfahren zur gesteuerten zufuehrung eines bonddrahtes zum "wedge" oder zur kapillare eines bondkopfes |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3825373A1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19625638B4 (de) * | 1995-06-29 | 2007-11-22 | Orthodyne Electronics Corp., Costa Mesa | Drahtbondingkopf und Verfahren zum Ultraschallbonden eines Drahtes |
US8020746B2 (en) | 2006-09-05 | 2011-09-20 | Technische Universitaet Berlin | Method and device for controlling the generation of ultrasonic wire bonds |
-
1988
- 1988-07-26 DE DE3825373A patent/DE3825373A1/de not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19625638B4 (de) * | 1995-06-29 | 2007-11-22 | Orthodyne Electronics Corp., Costa Mesa | Drahtbondingkopf und Verfahren zum Ultraschallbonden eines Drahtes |
US8020746B2 (en) | 2006-09-05 | 2011-09-20 | Technische Universitaet Berlin | Method and device for controlling the generation of ultrasonic wire bonds |
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8130 | Withdrawal |