EP0454584B1 - Verfahren und Vorrichtung zur Dekontaminierung durch Ionenätzen - Google Patents

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EP0454584B1
EP0454584B1 EP19910401101 EP91401101A EP0454584B1 EP 0454584 B1 EP0454584 B1 EP 0454584B1 EP 19910401101 EP19910401101 EP 19910401101 EP 91401101 A EP91401101 A EP 91401101A EP 0454584 B1 EP0454584 B1 EP 0454584B1
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EP
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electrically conductive
decontaminated
cathodic sputtering
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Philippe Bosch
Jean-Joseph Maurel
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Commissariat a lEnergie Atomique CEA
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    • GPHYSICS
    • G21NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
    • G21FPROTECTION AGAINST X-RADIATION, GAMMA RADIATION, CORPUSCULAR RADIATION OR PARTICLE BOMBARDMENT; TREATING RADIOACTIVELY CONTAMINATED MATERIAL; DECONTAMINATION ARRANGEMENTS THEREFOR
    • G21F9/00Treating radioactively contaminated material; Decontamination arrangements therefor
    • G21F9/001Decontamination of contaminated objects, apparatus, clothes, food; Preventing contamination thereof
    • G21F9/005Decontamination of the surface of objects by ablation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23GCLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G5/00Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents

Claims (16)

  1. Verfahren zur Dekontaminierung eines Gegenstandes (2, 2a), dessen Oberfläche durch ein kontaminierendes Material verseucht ist, Verfahren
    dadurch gekennzeichnet, daß man wenigstens einen Teil der Oberfläche durch ein Gehäuse (6) überdeckt, daß man durch Ionenätzen bzw. Rücksputtern diesen als Target genommenen Teil dekapiert bzw. reinigt, daß man das so entfernte, kontaminierende Material sammelt auf einem Substrat (12), enthalten in dem Gehäuse.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Gegenstand (2) wenigstens oberflächlich elektrisch leitend ist, und daß das Target bezüglich der Erde auf eine negative Gleichspannung mit einem hohen Absolutwert gebracht wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Gegenstand wenigstens oberflächlich elektrisch leitend ist, und daß das Substrat elektrisch leitend ist, und daß das Substrat bezüglich des Gegenstands auf eine negative Gleichspannung mit einem hohen Absolutwert gebracht wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Gegenstand (2a) elektrisch isolierend ist, daß das Substrat (12) elektrisch leitend ist, und daß man an dieses Substrat eine elektrische Wechselspannung mit einem großen Maximalwert und einer hohen Frequenz legt.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß man außerdem eine Relativverschiebung des Substrats (12) in bezug auf den Gegenstand (2) ausführt, um nacheinander eine Vielzahl von Teilen der kontaminierten Oberfläche zu dekapieren.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß man die dekapierte Oberfläche überdeckt mit einer Schutzschicht (38), die die Einschließung des Restmaterials ermöglicht, wobei diese überdeckung hergestellt wird durch Kathodenzerstäubung bzw. Sputtern von einem Target 12a aus, das aus dem die Schutzschicht bildenden Material gefertigt ist.
  7. Vorrichtung zur Dekontaminierung eines Gegenstands (2), der wenigstens oberflächlich elektrisch leitend ist und dessen Oberfläche verseucht ist durch ein kontaminierendes Material, Vorrichtung
    dadurch gekennzeichnet, daß sie Einrichtungen zum Ionenätzen bzw. Sputtern enthält, um die als Target genommene Oberfläche zu reinigen, wobei diese Sputtereinrichtungen umfassen:
    - ein Gehäuse (6) zum Überdecken wenigstens eines Teils der zu dekontaminierenden Fläche,
    - ein Substrat (12) zum Sammeln des durch Kathodenzerstäubung bzw. Rücksputtern entfernten Materials, wobei dieses Substrat enthalten ist in dem Gehäuse und eine Sammelfläche aufweist, die größer oder gleich der Fläche des besagten Teils ist;
    - Vorspannungseinrichtungen (32), um das Target bezüglich der Erde auf eine negative Gleichspannung mit einem hohen Absolutwert zu bringen,
    - Pumpeinrichtungen (8) zur Herstellung von Unterdruck in dem Gehäuse, und
    - Einrichtungen (10) zur Versorgung des Gehäuses mit einem plasmaerzeugenden Gas.
  8. Vorrichtung zur Dekontaminierung eines Gegenstands (2), der wenigstens oberflächlich elektrisch leitend ist und dessen Oberfläche verseucht ist durch ein kontaminierendes Material, Vorrichtung
    dadurch gekennzeichnet, daß sie Einrichtungen zum Ionenätzen bzw. Sputtern enthält, um die als Target genommene Oberfläche zu reinigen, wobei diese Sputtereinrichtungen umfassen:
    - ein Gehäuse (6) zum Überdecken wenigstens eines Teils der zu dekontaminierenden Fläche,
    - ein elektrisch leitenes Substrat (12) zum Sammeln des durch Kathodenzerstäubung bzw. Rücksputtern entfernten Materials, wobei dieses Substrat enthalten ist in dem Gehäuse und eine Sammelfläche aufweist, die größer oder gleich der Fläche des besagten Teils ist,
    - Vorspannungseinrichtungen (14), um das Substrat bezüglich des Gegenstands auf eine positive Gleichspannung mit einem hohen Absolutwert zu bringen,
    - Pumpeinrichtungen (8) zur Herstellung von Unterdruck in dem Gehäuse, und
    - Einrichtungen (10) zur Versorgung des Gehäuses mit einem plasmaerzeugenden Gas.
  9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 und 8, dadurch gekennzeichnet, das das Gehäuse (6) vorgesehen ist, um die Gesamtheit der zu dekontaminierende Fläche zu überdecken, wobei die Dekontaminierungsfläche des Substrats größer oder gleich der zu dekontaminierenden Fläche ist.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (6) elektrisch leitend ist, und daß das Substrat durch die Innenwand dieses Gehäuses gebildet wird.
  11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 und 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (6) vorgesehen ist, um auf die zu dekontaminierende Fläche gestellt zu werden, derart einen Teil von dieser letzteren überdeckend hinsichtlich der Dekontaminierung dieses überdeckten Teils.
  12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß sie außerdem Einrichtungen (28) zur Relativverschiebung des Gehäuses (6) und des Substrats (12) in bezug auf den Gegenstand (2) umfaßt, um nacheinander eine Vielzahl von Teilen der dekontaminierten Fläche zu reinigen.
  13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat einen Träger (12) und einen elektrisch leitenden, dünnen Film (26) umfaßt, der diesen Träger bedeckt.
  14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7, 8, 9 und 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (12) an die Form des Gehäuses (6) angepaßt ist und sich nahe bei diesem Gehäuse befindet.
  15. Vorrichtung zur Dekontaminierung eines Gegenstands (2a), der wenigstens oberflächlich elektrisch isolierend ist und dessen Oberfläche verseucht ist durch ein kontaminierendes Material, Vorrichtung
    dadurch gekennzeichnet, daß sie Einrichtungen zum Ionenätzen bzw. Sputtern enthält, um die als Target genommene Oberfläche zu reinigen, wobei diese Sputtereinrichtungen umfassen:
    - ein Gehäuse (6) zum Überdecken der zu dekontaminierenden Fläche,
    - ein elektrisch leitendes Substrat (12) zum Sammeln des durch Kathodenzerstäubung bzw. Rücksputtern entfernten Materials, wobei dieses Substrat enthalten ist in dem Gehäuse und eine Sammelfläche aufweist, die größer oder gleich der zu dekontaminierenden Fläche ist;
    - Vorspannungseinrichtungen (14a), um an das Substrat eine Wechselspannung mit einem großen Maximalwert und einer hohen Frequenz zu legen,
    - Pumpeinrichtungen (8) zur Herstellung von Unterdruck in dem Gehäuse, und
    - Einrichtungen (10) zur Versorgung des Gehäuses mit einem plasmaerzeugenden Gas.
  16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß sie außerdem Einrichtungen (35) zur Erzeugung eines magnetischen Feldes umfaßt, das senkrecht ist zu dem elektrischen Feld, entstanden in dem Raum, der beim Ionenätzen bzw. Rücksputtern enhalten ist zwischem dem Substrat (12) und der zu dekontaminierenden Fläche und das die Ionendichte in diesem Raum erhöht.
EP19910401101 1990-04-27 1991-04-25 Verfahren und Vorrichtung zur Dekontaminierung durch Ionenätzen Expired - Lifetime EP0454584B1 (de)

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