EP0314981B1 - Verfahren zur Herstellung von Schmelzwerkstoffen aus Kupfer, Chrom und wenigstens einer leichtverdampflichen Komponente sowie Abschmelzelektrode zur Verwendung bei einem derartigen Verfahren - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Schmelzwerkstoffen aus Kupfer, Chrom und wenigstens einer leichtverdampflichen Komponente sowie Abschmelzelektrode zur Verwendung bei einem derartigen Verfahren Download PDF

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EP0314981B1 EP88117417A EP88117417A EP0314981B1 EP 0314981 B1 EP0314981 B1 EP 0314981B1 EP 88117417 A EP88117417 A EP 88117417A EP 88117417 A EP88117417 A EP 88117417A EP 0314981 B1 EP0314981 B1 EP 0314981B1
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tellurium
chromium
melting
electrode according
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Horst Dr. Kippenberg
Rüdiger Dr. Hess
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Norbert Prölss
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Siemens AG
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    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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    • C22B4/00—Electrothermal treatment of ores or metallurgical products for obtaining metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/0203—Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches
    • H01H1/0206—Contacts characterised by the material thereof specially adapted for vacuum switches containing as major components Cu and Cr

Definitions

  • the invention relates to a method for producing melting materials made of copper (Cu), chromium (Cr) and at least one highly volatile component, an arc melting method being used in which the electrode material melting from a melting electrode is melted in a water-cooled mold for the purpose of cooling without Macroscopic segregation of copper and chrome is caught.
  • the invention also relates to a consumable electrode for use in this method, which consists of copper (Cu) and chromium (Cr) as well as tellurium (Te) and / or selenium (Se) and / or antimony (Sb) as an easily evaporable component predetermined total composition of all components.
  • EP-B-0115292 A method of the type mentioned at the outset is known from EP-B-0115292. Materials produced by such a method were initially intended for use as contact materials for vacuum medium-voltage circuit breakers with breaking currents above 10 kA. From EP-A-0172411 it is also known to provide such a material also as a contact material for vacuum contactors, the material for reducing the welding force adding at least one of the metals tellurium (Te), antimony (Sb), bismuth (Bi) and / or tin (Sn) and their alloys. The additives are introduced by subsequent alloying or diffusing into the contact pieces produced by the known method, which is comparatively lengthy and complex.
  • Tellurium and / or selenium and / or antimony or bismuth in particular have proven to be suitable as additional components for copper-chromium contact materials for reducing the welding force.
  • the elements mentioned are characterized by a high vapor pressure, so that additives of these elements evaporate easily when the arc is melted. Accordingly, it has been shown that the direct alloying of these additives is not possible when arc-melting copper-chromium, since the additives - especially if they are mixed in as a fine powder of the electrode - evaporate due to their high vapor pressure under the influence of the arc and lead to pore formation in the melting block .
  • Tellurium or selenium or antimony form intermetallic compounds with copper, the vapor pressure and thus evaporation tendency - as measurements have shown - are reduced compared to the pure components tellurium and selenium or antimony.
  • pore formation also occurs when the additives are not mixed as elemental tellurium or selenium or antimony, but as intermetallic compounds Cu2Te or Cu2Se or Cu3Sb in powder form. This is due to the gas loading of the finely divided Cu2Te or Cu2Se or Cu3Sb powder.
  • a fine-particle powder has so far been considered essential for homogeneous distribution.
  • tellurium has been specifically used after the arc melting and, if appropriate, after a corresponding shaping of the CuCr blanks, for example, by extrusion in a separate manufacturing step. This involves an additional process step that makes the manufacturing process more expensive.
  • the object of the invention is to improve the method of the type mentioned at the outset in such a way that an easily evaporable Component can be introduced directly into the material during the melting process.
  • suitable consumable electrodes should be specified that can be used in the context of an arc melting process.
  • a melting electrode is used to melt the material with the easily evaporable component, which partially consists of a solid alloy of copper with the easily evaporable component, the concentration of the easily evaporable component in the alloy being higher than in Sum composition of the melting material, and that the easily evaporable component remains bound in the melting material during melting.
  • the easily evaporable component is at least partially alloyed as an intermetallic compound in the copper, the copper-tellurium or copper Selenium or copper-antimony alloy is present as a solid part in the electrode structure.
  • the invention enables the introduction of easily evaporable additives in arc-melted copper-chromium alloys directly during the melting process and thus the production of pore-free CuCrTe or CuCrSe or CuCrSb melting blocks, provided the correspondingly constructed melting electrodes are used.
  • the introduction of tellurium in particular in the melting process all effects leading to pore formation are now avoided.
  • massive rods of a CuTe alloy, such as CuTe0.6 can be introduced into a tube electrode, which are then coated with CuCr powder.
  • 1 denotes a copper tube with the cross-sectional dimensions of, for example, 70 ⁇ 2 mm.
  • the copper pipe 1 may, for example OFHC (o Xigen f ree h igh c onductive) - or SF (s auerstof f rei) material may be used.
  • Reference numeral 2 denotes a CuCr powder mixture in low-gas quality with a predetermined particle size distribution.
  • Fig. 1 three solid rods 3 to 5 with a diameter of 10 mm made of an alloy of, for example, CuTe0.6 are embedded in the powder mixture 2 made of CuCr.
  • This material is known according to DIN 17666 under the material number 2.1546 with a tellurium content of 0.4 to 0.7 m%.
  • the number of rods can expediently be varied between one and ten, their number and the diameter and the tellurium or selenium or antimony content of the individual rod as a result determine the concentration of the finished material.
  • the profile of the individual bar is irrelevant; the rods can, for example, as round or. Square part or be designed as a tube.
  • the concentration in the CuCr powder mixture can be varied. Powder from 25 m% Cr up to pure Cr powder are possible.
  • FIG. 3 a plurality of individual sections 13 of rods or profiles with a predetermined cross section made of CuTe0.6 material are approximately uniformly embedded in the copper tube 1 with CuCr powder mixture 2. If a melting electrode constructed in this way is used, the highly evaporable component in the melting material is also largely bonded.
  • Fig. 4 there is an outer tube 41 with the cross-sectional dimensions 70 ⁇ 2 mm made of CuTe material.
  • a CuCr powder mixture 42 is introduced into the tube 41. Even with a melting electrode constructed in this way, the tellurium remains bound during the melting process and alloys into the melting material.
  • the composition of the CuCrTe or CuCrSe or CuCrSb melt material to be produced for a given rod diameter should in particular be determined by the number of rods on the one hand and by the tellurium or selenium or antimony content in the rods on the other hand: From a manufacturing point of view it is theoretically possible that rods made of copper-tellurium alloys as solid parts can have a tellurium content of up to 8.2% by mass.
  • the table below shows a number of examples specifically for the production of CuCrTe melting materials using a melting electrode according to FIG. 1 or 2, such as the number of rods, their tellurium content and the composition of the copper-chromium powder mixture the concentration of the finished melting material can be influenced.
  • a tube electrode with ⁇ 70 ⁇ 2 mm is assumed.
  • the tellurium content of the melting material is also determined by the number and diameter of the CuTe rods or the diameter and thickness of the CuTe tube.
  • two rods of CuTe0.6 with a diameter of 10 mm already have a tellurium content in the melting material of 0.1 m%.
  • the arc melting with the above-described melting electrodes takes place in the manner described in EP-B-0115292 under a protective gas atmosphere; for example, 100 mb helium or argon have proven to be suitable.

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Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Schmelzwerkstoffen aus Kupfer (Cu), Chrom (Cr) und wenigstens einer leichtverdampflichen Komponente, wobei ein Lichtbogenschmelzverfahren angewandt wird, bei dem das von einer Abschmelzelektrode vorgegebener Summenzusammensetzung abschmelzende Elektrodenmaterial in einer wassergekühlten Kokille zwecks Abkühlung ohne makroskopische Entmischung von Kupfer und Chrom aufgefangen wird. Daneben bezieht sich die Erfindung auch auf eine Abschmelzelektrode zur Verwendung bei diesem Verfahren, die aus Kupfer (Cu) und Chrom (Cr) sowie Tellur (Te) und/oder Selen (Se) und/oder Antimon (Sb) als leicht verdampfliche Komponente mit vorgegebener Summenzusammensetzung aller Komponenten besteht.
  • Ein Verfahren der eingangs genannten Art ist aus der EP-B-0115292 bekannt. Nach einem derartigen Verfahren hergestellte Werkstoffe waren zunächst zur Verwendung als Kontaktwerkstoffe für Vakuum-Mittelspannungsleistungsschalter mit Ausschaltströmen oberhalb 10 kA vorgesehen. Aus der EP-A-0172411 ist es darüberhinaus bekannt, einen solchen Werkstoff auch als Kontaktwerkstoff für Vakuumschütze vorzusehen, wobei der Werkstoff zur Herabsetzung der Schweißkraft Zusätze wenigstens eines der Metalle Tellur (Te), Antimon (Sb), Wismut (Bi) und/oder Zinn (Sn) sowie deren Legierungen aufweisen kann. Das Einbringen der Zusätze erfolgt dabei durch nachträgliches Einlegieren oder Eindiffundieren in die nach dem bekannten Verfahren gefertigten Kontaktstücke, was vergleichsweise langwierig und aufwendig ist.
  • Speziell Tellur und/oder Selen und/oder Antimon oder auch Wismut haben sich als Zusatzkomponenten für Kupfer-Chrom-Kontaktwerkstoffe zur Schweißkraftsenkung als geeignet erwiesen. Die genannten Elemente zeichnen sich jedoch durch einen hohen Dampfdruck aus, so daß Zusätze dieser Elemente beim Lichtbogenschmelzen leicht verdampfen. Dementsprechend hat sich gezeigt, daß das unmittelbare Einlegieren dieser Zusätze beim Lichtbogenschmelzen von Kupfer-Chrom nicht möglich ist, da die Zusätze ― insbesondere wenn sie als feinteiliges Pulver der Elektrode zugemischt werden ― aufgrund ihres hohen Dampfdruckes unter der Lichtbogeneinwirkung verdampfen und zur Porenbildung im Schmelzblock führen. Tellur oder Selen oder Antimon bilden mit Kupfer intermetallische Verbindungen, deren Dampfdruck und damit Verdampfungsneigung ― wie Messungen gezeigt haben ― gegenüber den reinen Komponenten Tellur und Selen oder Antimon herabgesetzt ist. Es tritt jedoch auch dann Porenbildung auf, wenn die Zusätze nicht als elementares Tellur oder Selen oder Antimon, sondern als intermetallische Verbindungen Cu₂Te oder Cu₂Se oder Cu₃Sb in Pulverform zugemischt werden. Dies ist auf die Gasbeladung der feinteiligen Cu₂Te- bzw. Cu₂Se- bzw. Cu₃Sb-Pulver zurückzuführen. Ein feinteiliges Pulver wird bisher aber für eine homogene Verteilung als zwingend notwendig erachtet.
  • Da das unmittelbare Einlegieren von Tellur bzw. Selen bzw. Antimon oder deren intermetallischer Cu-Verbindungen beim Schmelzprozess in der beschriebenen Weise nicht möglich ist, wurde bisher entsprechend der EP-A-0172411 speziell Tellur im Anschluß an das Lichtbogenschmelzen und gegebenenfalls nach einer entsprechenden Formgebung der CuCr-Rohlinge durch beispielsweise Fließpressen in einem separatem Fertigungsschritt eingebracht. Dabei wird ein zusätzlicher Verfahrensschritt in Kauf genommen, der das Herstellungsverfahren verteuert.
  • Aufgabe der Erfindung ist es demgegenüber, das Verfahren der eingangs genannten Art so zu verbessern, daß eine leichtverdampfliche Komponente direkt beim Schmelzprozeß in den Werkstoff eingebracht werden kann. Dazu sollen geeignete Abschmelzelektroden angegeben werden, die im Rahmen eines Lichtbogenschmelzverfahrens verwendet werden können.
  • Die Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zum Erschmelzen des Werkstoffes mit der leichtverdampflichen Komponente eine solche Abschmelzelektrode verwendet wird, die teilweise aus einer festen Legierung von Kupfer mit der leichtverdampflichen Komponente besteht, wobei die Konzentration der leichtverdampflichen Komponente in der Legierung höher ist als in der Summenzusammensetzung des Schmelzwerkstoffes, und daß beim Erschmelzen die leichtverdampfliche Komponente im Schmelzwerkstoff gebunden bleibt. Bei einer Abschmelzelektrode zur Verwendung bei diesem Verfahren, die aus Kupfer und Chrom sowie Tellur und/oder Selen und/oder Antimon besteht, ist die leichtverdampfliche Komponente zumindest zum Teil als intermetallische Verbindung im Kupfer legiert, wobei die Kupfer-Tellur- bzw. Kupfer-Selen- bzw. Kupfer-Antimon-Legierung im Elektrodenaufbau als Massivteil vorliegt.
  • Die Erfindung ermöglicht das Einbringen von leichtverdampflichen Zusätzen in lichtbogengeschmolzene Kupfer-Chrom-Legierungen direkt beim Schmelzprozess und damit die Herstellung porenfreier CuCrTe- bzw. CuCrSe- bzw. CuCrSb-Schmelzblöcke, sofern die entsprechend aufgebauten Abschmelzelektroden verwendet werden. Für das Einbringen von insbesondere Tellur beim Schmelzprozeß werden nunmehr alle zur Porenbildung führenden Effekte vermieden. Beispielsweise können in eine Rohrelektrode massive Stangen einer CuTe-Legierung wie etwa CuTe0,6 eingebracht werden, die dann mit CuCr-Pulver umhüllt werden.
  • Es wurde festgestellt, daß der Dampfdruck von beispielsweise massivem CuTe0,6 wesentlich niedriger ist als der von reinem Tellur bzw. Kupfertellurid. Dadurch findet beim Umschmelzen kein Verdampfen der Te-Komponente statt, wodurch das Tellur im Schmelzwerkstoff gebunden bleibt. Auch die Gasbeladung von tellurhaltigem Pulver entfällt beim erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren. Es wird somit erreicht, daß erstmalig porenfreie lichtbogengeschmolzene CuCrTe- oder CuCrSe- oder CuCrSb- sowie auch CuCrTeSe- oder CuCrTeSb-Werkstoffe ohne zusätzliche Fertigungsschritte hergestellt werden können.
  • Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Figurenbeschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung in Verbindung mit den Patentansprüchen.
    • Es zeigen Fig. 1 und 2 zwei Beispiele für eine Abschmelzelektrode erster Art im Querschnitt,
    • Fig. 3 eine andere Abschmelzelektrode im Längsschnitt und
    • Fig. 4 eine weitere Abschmelzelektrode im Querschnitt.
  • Die Figuren sind etwa im Maßstab 1: 2 gezeichnet, so daß die jeweiligen Größenverhältnisse vergleichbar sind. Identische Teile haben die gleichen Bezugszeichen, wobei die Figuren teilweise zusammen beschrieben werden.
  • In den Fig. 1 bis 3 kennzeichnet 1 ein Kupfer-Rohr mit den Querschnittsabmessungen von beispielsweise 70  ×  2 mm. Für das Kupferrohr 1 kann zum Beispiel OFHC (oxigen free high conductive)- bzw. SF (sauerstoffrei)-Material verwendet werden. Bezugszeichen 2 bedeutet eine CuCr-Pulvermischung in gasarmer Qualität vorgegebener Teilchengrößenverteilung.
  • In Fig. 1 sind in die Pulvermischung 2 aus CuCr drei Massivstangen 3 bis 5 mit Durchmesser von 10 mm aus einer Legierung aus beispielsweise CuTe0,6 eingebettet. Dieser Werkstoff ist gemäß DIN 17666 unter der Werkstoffnummer 2.1546 mit einem Tellurgehalt von 0,4 bis 0,7 m-% bekannt. Ganz entsprechend sind in Fig. 2 neun Stangen 3 bis 11 mit Durchmesser von 10 mm aus einer Legierung aus beispielsweise CuTe0,6 in der CuCr-Pulvermischung 2 eingebettet.
  • Es hat sich gezeigt, daß bei der in Fig. 1 oder Fig. 2 vorgegebenen Geometrie des Kupferrohres die Anzahl der Stangen zweckmäßigerweise zwischen einer und zehn variiert werden kann, wobei deren Anzahl sowie der Durchmesser und der Tellur- bzw. Selen- bzw. Antimongehalt der einzelnen Stange im Ergebnis die Konzentration des fertigen Werkstoffes bestimmen. Dabei spielt das Profil der einzelnen Stange keine Rolle; die Stangen können beispielsweise als Rund-bzw. Vierkantteil oder auch als Rohr ausgebildet sein.
  • Weiterhin kann die Konzentration in der CuCr-Pulvermischung variiert werden. Es kommen Pulver ab 25 m-% Cr bis zu reinem Cr-Pulver in Frage.
  • In Fig. 3 sind in das Kupferrohr 1 mit CuCr-Pulvermischung 2 in etwa gleichmäßig eine Vielzahl von Einzelabschnitten 13 von Stangen oder Profilen mit vorgegebenem Querschnitt aus CuTe0,6-Material eingebettet. Bei Verwendung einer so aufgebauten Abschmelzelektrode ergibt sich ebenfalls eine weitgehende Bindung der leichtverdampflichen Komponente im Schmelzwerkstoff.
  • In Fig. 4 besteht ein äußeres Rohr 41 mit den Querschnittsabmessungen 70  ×  2 mm aus CuTe-Material. In das Rohr 41 ist eine CuCr-Pulvermischung 42 eingebracht. Auch bei einer derartig aufgebauten Abschmelzelektrode bleibt das Tellur beim Abschmelzen gebunden und legiert in den Schmelzwerkstoff ein.
  • Speziell bei den Abschmelzelektroden gemäß den Fig. 1 oder Fig. 2 soll die Zusammensetzung des herzustellenden CuCrTe- oder CuCrSe- oder CuCrSb-Schmelzwerkstoffes bei vorgegebenem Stangendurchmesser insbesondere durch die Anzahl der Stangen einerseits und durch den Tellur- bzw. Selen- bzw. Antimongehalt in den Stangen andererseits vorgegeben werden: Fertigungstechnisch ist es theoretisch möglich, daß Stangen aus Kupfer-Tellur-Legierungen als Massivteile einen Tellurgehalt von bis zu 8,2% Massengehalt aufweisen können. Dies würde bei einer maximalen Zahl von zehn Stangen CuTe8,2 mit ⌀ 10 mm in einem Kupferrohr ⌀ 70  ×  2 mm zu einem CuCr50Te4,1-Werkstoff führen, sofern auch das Rohr aus der CuTe-Vorlegierung besteht. Einer Herstellung von Massivlegierungen mit höherem Tellurgehalt steht die im Zweistoffsystem CuTe auftretende Entmischung im flüssigen Zustand entgegen. Ähnliches gilt auch für Kupfer-Selen-Legierungen, da auch im System CuSe oberhalb von 2,2 m-% eine Entmischung im flüssigen Zustand vorliegt. Damit ist bei maximaler Stangenzahl von zehn ein CuCr50Se1,1-Werkstoff herstellbar. Bezüglich einer Abschmelzelektrode mit einem Antimongehalt wird auf Anspruch 13 hingewiesen.
  • In der nachfolgenden Tabelle ist für eine Reihe von Beispielen speziell zur Herstellung von CuCrTe-Schmelzwerkstoffen unter Verwendung einer Abschmelzelektrode nach Fig. 1 oder Fig. 2 zusammengestellt, wie durch die Anzahl der Stangen, deren Tellurgehalt und durch die Zusammensetzung der Kupfer-Chrom-Pulvermischung die Konzentration des fertigen Schmelzwerkstoffes beeinflußbar ist. Dabei wird durchweg von einer Rohrelektrode mit ∅ 70  ×  2 mm ausgegangen. Zum Herstellen anderer Abmessungen ist auch die Verwendung von Rohrelektroden größeren bzw. kleineren Durchmessers, beispielsweise zwischen 50 und 100 mm, möglich. Der Tellurgehalt des Schmelzwerkstoffes wird dabei ebenfalls durch Anzahl und Durchmesser der CuTe-Stangen bzw. Durchmesser und Dicke des CuTe-Rohres bestimmt. So ergibt sich bei Cu-Rohren ∅ 52  ×  2 mm schon bei zwei Stangen CuTe0,6 mit 10 mm Durchmesser ein Tellurgehalt im Schmelzwerkstoff von 0,1 m-%.
  • Entsprechende Berechnungen für die Dimensionierung der Rohrelektrode und der Anzahl der Stangen lassen sich für CuCrSe- bzw. CuCrSb- und auch für CuCrTeSe- und CuCrTeSb-Schmelzwerkstoffe durchführen.
  • Das Lichtbogenschmelzen mit den oben beschriebenen Abschmelzelektroden erfolgt in der in der EP-B-0115292 beschriebenen Weise unter Schutzgasatmosphäre; beispielsweise haben sich 100 mb Helium oder Argon als geeignet erwiesen.
    Figure imgb0001

Claims (14)

1. Verfahren zur Herstellung von Schmelzwerkstoffen aus Kupfer (Cu), Chrom (Cr) und wenigstens einer leichtverdampflichen Komponente, wobei ein Lichtbogenschmelzverfahren angewandt wird, bei dem das von einer Abschmelzelektrode vorgegebener Summenzusammensetzung abschmelzende Elektrodenmaterial in einer wassergekühlten Kokille zwecks Abkühlung ohne makroskopische Entmischung von Kupfer und Chrom aufgefangen wird, dadurch gekennzeichnet, daß zum Erschmelzen des Werkstoffes mit der leichtverdampflichen Komponente eine solche Abschmelzelektrode verwendet wird, die teilweise aus einer festen Legierung von Kupfer mit der leichtverdampflichen Komponente besteht, wobei die Konzentration der leichtverdampflichen Komponente in der Legierung höher ist als in der Summenzusammensetzung des Schmelzwerkstoffes, und daß beim Erschmelzen die leichtverdampfliche Komponente im Schmelzwerkstoff gebunden bleibt.
2. Abschmelzelektrode zur Verwendung bei einem Verfahren zur Herstellung von Schmelzwerkstoffen nach Anspruch 1, die aus Kupfer (Cu) und Chrom (Cr) sowie Tellur (Te) und/oder Selen (Se) und/oder Antimon (Sb) als leichtverdampfliche Komponente mit vorgegebener Summenzusammensetzung aller Komponenten besteht, dadurch gekennzeichnet, daß die leichtverdampfliche Komponente zumindest zum Teil als intermetallische Verbindung im Kupfer legiert ist, wobei die Kupfer-Tellur- bzw. Kupfer-Selen- bzw. Kupfer-Antimon-Legierung im Elektrodenaufbau als Massivteil vorliegt.
3. Abschmelzelektrode nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Massivteile beliebige Profile aufweisen, beispielsweise als Rund- bzw. Vierkant- oder Rohrprofil.
4. Abschmelzelektrode nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektrodenaufbau aus einem Rohr (1) aus Kupfer besteht, in dem in einer Kupfer-Chrom-Pulvermischung (2) eingebettet die Massivteile (3-5; 5-11; 13) aus der Kupfer-Tellur- bzw. Kupfer-Selen- bzw. Kupfer-Antimon-Legierung angeordnet sind. (Fig. 1-3)
5. Abschmelzelektrode nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Kupfer-Rohr (1) aus sauerstoffarmem Kupfer, beispielsweise OFHC- oder SF-Kupfer besteht.
6. Abschmelzelektrode nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Massivteile durchgehende Stangen (3-5; 3-11) sind, die parallel und im Abstand gegeneinander in der CuCr-Pulvermischung (2) eingebettet sind. (Fig. 1, 2)
7. Abschmelzelektrode nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektrodenaufbau aus einem Rohr (1) mit den Querschnittsabmessungen 70  ×  2 mm besteht, in dem ein bis zehn Stangen (3-5; 3-11) einer Kupfer-Tellur- bzw. einer Kupfer-Selen- bzw. einer Kupfer-Antimon-Legierung mit 10 mm Durchmesser über den Querschnitt verteilt sind.
8. Abschmelzelektrode nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Stangen (3-5; 3-11) symmetrisch verteilt sind.
9. Abschmelzelektrode nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Massivteile als Abschnitte (13) gleichmäßig in der CuCr-Pulvermischung (2) verteilt sind. (Fig. 3)
10. Abschmelzelektrode nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektrodenaufbau aus einem Rohr (41) aus einer Kupfer-Tellur- bzw. Kupfer-Selen-bzw. Kupfer-Antimon-Legierung als äußerem Mantel besteht, in dem eine Kupfer-Chrom-Pulvermischung (42) angeordnet ist. (Fig. 4)
11. Abschmelzelektrode nach Anspruch 2, wobei die leichtverdampfliche Komponente Tellur ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Tellurgehalt im Massivteil  ≦  8,2 m-% ist und ein Kupfer-Chrom- oder reines Chrom-Pulver verwendet wird, wodurch ein CuCrTe-Werkstoff mit einem Tellurgehalt von bis zu 4,1 m-% erzeugbar ist.
12. Abschmelzelektrode nach Anspruch 2, wobei die leichtverdampfliche Komponente Selen ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Selengehalt im Massivteil  ≦  2,2 m-% ist und ein Kupfer-Chrom- oder reines Chrompulver verwendet wird, wodurch ein CuCrSe-Werkstoff mit einem Selengehalt von bis zu 1,1 m-% erzeugbar ist.
13. Abschmelzelektrode nach Anspruch 2, wobei die leicht verdampfliche Komponente Antimon ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Antimongehalt im Massivteil ≦  11 m% ist und ein Kupfer-Chrom- oder reines Chrompulver verwendet wird, wodurch ein CuCrSb-Werkstoff mit einem Antimongehalt von bis zu 5,5 m-% erzeugbar ist.
14. Abschmelzelektrode nach Anspruch 7 und Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Stangen aus einer CuTe-Legierung mit 0,4 bis 0,7 m-% Tellur bestehen.
EP88117417A 1987-11-02 1988-10-19 Verfahren zur Herstellung von Schmelzwerkstoffen aus Kupfer, Chrom und wenigstens einer leichtverdampflichen Komponente sowie Abschmelzelektrode zur Verwendung bei einem derartigen Verfahren Expired - Lifetime EP0314981B1 (de)

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