DE3915155C2 - - Google Patents
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- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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Description
Verfahren zur Herstellung von Schmelzwerkstoffen aus Kupfer,
Chrom und wenigstens einer sauerstoffaffinen Komponente
sowie Abschmelzelektrode zur Verwendung bei einem derartigen
Verfahren.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung
von Schmelzwerkstoffen aus Kupfer (Cu), Chrom (Cr) und wenigstens
einer sauerstoffaffinen Komponente, durch ein Lichtbogen-
Schmelzverfahren, bei dem das von einer Ab
schmelzelektrode vorgegebener Summenzusammensetzung abschmel
zende Elektrodenmaterial in einer wassergekühlten Kokille
zwecks Abkühlung ohne makroskopische Entmischung von Kupfer
und Chrom aufgefangen wird. Daneben bezieht sich die Erfindung
auch auf eine Abschmelzelektrode zur Verwendung bei diesem
Verfahren, die aus Kupfer (Cu) und Chrom (Cr) sowie einem
oder mehreren der Metalle Zirkonium (Zr), Titan (Ti), Hafnium
(Hf), Vanadium (V), Niob (Nb) und/oder Tantal (Ta) als sauer
stoffaffine Komponente mit vorgegebener Summenzusammensetzung
aller Komponenten besteht.
Ein Verfahren der eingangs genannten Art ist aus der
EP-B-01 15 292 bekannt. Nach einem derartigen Verfahren
hergestellte Werkstoffe waren zunächst zur Verwendung als
Kontaktwerkstoffe für Vakuum-Mittelspannungs-Leistungsschalter
mit Ausschaltströmen oberhalb von 10 kA vorgesehen. Weiter
ist aus der Fachliteratur bekannt, daß Zirkoniumzusätze zu
CuCr-Legierungen die Schweißkraft und den Abbrand von Kontakt
stücken in Vakuum-Mittelspannungs-Leistungsschaltern vermindern
sowie die dielektrische Festigkeit und den unterbrechbaren
Strom erhöhen. Ganz entsprechend erhöhen auch Titanzusätze
die Durchschlagsfestigkeit und die Schaltleistung. In ähnlicher
Weise wirken Niob und/oder Tantal, was beispielsweise in der
EP-A-01 10 176 beschrieben ist. Aus der EP-A-01 72 411 ist es
darüber hinaus bekannt, einen lichtbogengeschmolzenen Werkstoff
auch als Kontaktwerkstoff für Vakuumschütze vorzusehen, wobei
der Werkstoff zur Herabsetzung der Schweißkraft Zusätze wenig
stens eines der Metalle Tellur (Te), Antimon (Sb), Wismut (Bi)
und/oder Zinn (Sn) sowie deren Legierungen aufweisen kann. Die
se leichtverdampflichen Komponenten werden dabei in die zu
nächst gefertigten Kontaktstücke durch Einlegieren und/oder
Diffusion eingebracht oder auch als Depot in Vertiefungen an
der Oberfläche der Schaltfläche eingelagert.
Mit der älteren, nicht vorveröffentlichten EP-A-03 14 981
wird bereits vorgeschlagen, die leichtverdampflichen Kompo
nenten unmittelbar beim Schmelzprozeß in den Werkstoff ein
zulegieren. Dazu wird eine solche Abschmelzelektrode ver
wendet, die teilweise aus einer festen Legierung von Kupfer
mit der leichtverdampflichen Komponente besteht, wobei die
Konzentration der leichtverdampflichen Komponente in der
Legierung höher ist als in der Summenzusammensetzung des
Schmelzwerkstoffes. Beim Erschmelzen bleibt so die leicht
verdampfliche Komponente im Schmelzwerkstoff gebunden. Die
leichtverdampfliche Komponente kann dabei Tellur (Te), Selen
(Se) und/oder Antimon (Sb) sein.
Sauerstoffaffine Elemente, wie z. B. Titan und Zirkonium, be
sitzen als feinteilige Pulver aufgrund der Gasbelegung und der
Oxidschicht an den Pulverteilchen einen hohen Sauerstoffgehalt.
Dementsprechend hat sich gezeigt, daß das unmittelbare Ein
legieren dieser Zusätze beim Lichtbogenschmelzen von Kupfer-
Chrom nicht möglich ist, da sich die Zusätze - insbesondere
wenn sie als feinteiliges Pulver bei der Herstellung der Ab
schmelzelektrode zugemischt werden - unter der Lichtbogen
einwirkung zersetzen und zur Porenbildung im Schmelzblock
führen. Auch der Gasgehalt der auf diese Weise hergestellten
Werkstoffe ist mit 1000-3000 ppm Sauerstoff sehr hoch und
kann dadurch zu einer Beeinträchtigung des Schaltvermögens
der aus dem Werkstoff gefertigten Kontaktstücke führen. Das
Einlegieren von massivem Zirkonium oder Titan, das in eine
CrCu-Pulvermischung eingebettet ist, führt ebenfalls nicht
zum Erfolg, da es aufgrund des großen Schmelzpunktunterschie
des zum Kupfer nicht zu einer homogenen Legierungsbildung beim
Sintern der Abschmelzelektrode kommt und der Zusatz nach Ab
schmelzen des Elektrodenmaterials dann auch im Schmelzblock
nicht gleichmäßig verteilt ist.
Aufgabe der Erfindung ist es demgegenüber, das Verfahren der
eingangs genannten Art so zu verbessern, daß Komponenten mit
hoher Sauerstoffaffinität direkt beim Schmelzprozeß in den
Werkstoff eingebracht werden können. Dazu sollen geeignete
Abschmelzelektroden angegeben werden, die im Rahmen eines
Lichtbogen-Schmelzverfahrens verwendbar sind.
Die Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß zum Er
schmelzen des Werkstoffes mit der sauerstoffaffinen Kompo
nente eine solche Abschmelzelektrode verwendet wird, die
zumindest teilweise aus einer Pulvermischung von Kupfer,
Chrom und einem Hydrid der sauerstoffaffinen Komponente her
gestellt wird. Dadurch bleibt beim Erschmelzen die sauerstoffaffine
Komponente im Schmelzwerkstoff gebunden und ist dort homo
gen verteilt. Bei einer Abschmelzelektrode zur Verwen
dung bei diesem Verfahren ist bei der Herstellung der Elek
troden die sauerstoffaffine Komponente als Hydridpul
ver, d. h. als stöchiometrische Verbindung des Metalles mit
Wasserstoff, in der Pulvermischung aus Kupfer und Chrom weit
gehend gleichmäßig verteilt. Bei der Vakuumsinterung der Elek
troden vor dem Schmelzprozeß zersetzt sich das Hydrid und die
sauerstoffaffine Komponente bleibt zurück, so daß sie mit dem
Kupfer und/oder dem Chrom reagieren kann und bereits in der
Abschmelzelektrode fein und gleichmäßig verteilt ist.
Die Erfindung ermöglicht also das Einbringen von sauerstoff
affinen Elementen in lichtbogen-geschmolzenen Kupfer-Chrom-
Legierungen unmittelbar beim Schmelzprozeß und damit die
Herstellung porenfreier CuCrZr-, CuCrTi-, CuCrHf-, CuCrV-,
CuCrNb- und CuCrTa-Schmelzblöcke mit homogener Verteilung
der Komponenten und ausreichend niedrigem Gasgehalt, so
fern die entsprechend aufgebauten Abschmelzelektroden ver
wendet werden. Dabei können auch gleichzeitig die leicht
verdampflichen Komponenten, wie Tellur, Selen und/oder An
timon entsprechend der älteren Patentanmeldung EP-A-03 14 981,
auf deren Offenbarungsgehalt insbesondere bezüglich des kon
kreten Aufbaues der Abschmelzelektroden Bezug genommen wird,
in den Schmelzwerkstoff eingebracht werden.
Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich
aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen
und den Unteransprüchen, wobei zum Aufbau der Abschmelzelek
troden auf die Figuren Bezug genommen wird. Es zeigen
Fig. 1 und 2 unterschiedliche Ausführungsbeispiele einer
beim erfindungsgemäßen Verfahren verwendeten Abschmelzelektrode
im Querschnitt.
Die Figuren sind etwa im Maßstab 1 : 2 gezeichnet, so daß die
jeweiligen Größenverhältnisse vergleichbar sind. Identische
Teile haben die gleichen Bezugszeichen; die Figuren werden
teilweise zusammen beschrieben.
In Fig. 1 kennzeichnet 1 ein Kupfer-Rohr mit den Querschnitts
abmessungen von beispielsweise 70×2 mm. Für das Kupferrohr
1 wird insbesondere OFHC (oxigen free high conductive)- bzw.
SF (sauerstoffrei)-Material verwendet. Bezugszeichen 2 bedeutet
eine CuCr-Pulvermischung in gasarmer Qualität vorgegebener Teil
chengrößenverteilung, dem zusätzlich ein Hydridpulver eines der
sauerstoffaffinen Metalle Zirkonium, Titan, Hafnium, Vanadium,
Niob oder Tantal eingebracht ist. Ein Hydrid ist eine stöchio
metrische Verbindung des Metalls mit Wasserstoff.
Beispielsweise wird in die Rohrelektrode 1 Zirkoniumhydrid-
oder Titanhydrid-Pulver mit Teilchengrößen bis 300 µm im Ge
misch mit Chrom- und Kupferpulver der Teilchengrößenvertei
lungen von 63 bis 200 µm eingebracht. Das
Pulver kann durch einachsiges Pressen verdichtet werden. Zum
Erreichen einer definierten Zusammensetzung im Schmelzwerkstoff
muß bei dieser Ausgestaltung des Elektrodenaufbaus die Menge
des Kupfermaterials der Rohrelektrode 1 berücksichtigt werden.
Dies bedeutet konkret, daß in der Mischung 2 der Anteil der
sauerstoffaffinen Komponenten höher ist als in der Zusammen
setzung des fertigen Schmelzwerkstoffes.
In Fig. 2 bedeutet 3 einen Preßkörper aus einer Pulvermischung
aus Kupfer, Chrom und der sauerstoffaffinen Komponente ent
sprechend Fig. 1, die aber bei dieser Ausgestaltung des Elek
trodenaufbaus speziell durch isostatisches Pressen verdichtet
wurde. Es ist also kein Mantel notwendig, wodurch die Zusam
mensetzung im Preßkörper Zusammensetzung im fertigen Werk
stoff entsprechen kann.
In weiteren Ausführungsformen kann entsprechend den Beispielen
der EP-A-03 14 981 eine leichtverdampfliche Komponente als
intermetallische Verbindung mit dem Kupfer entweder den Mantel
der Rohrelektrode 1 bilden oder als separate Stangen in das
Rohr 1 oder in den Preßkörper 3 eingebracht werden. Damit sind
Schmelzwerkstoffe erzeugbar, die sowohl eine sauerstoffaffine
Komponente als auch eine leichtverdampfliche Komponente be
inhalten.
In eine Rohrelektrode gemäß Fig. 1 ist speziell Zirkoniumhydrid-
Pulver im Gemisch mit Chrom- und Kupferpulver eingebracht.
Während der Vakuumsinterung der Elektroden zersetzt sich
bereits das Hydrid und es wird Wasserstoff frei, der entwei
chen kann. Die Hauptmenge des Zirkoniumhydrids zersetzt sich
beim Aufheizen ab etwa 700°C. Die Aufheizgeschwindigkeit muß so
langsam gewählt werden, daß es nicht zu einem unzulässigen
Druckanstieg im Vakuumofen kommt. Als vorteilhaft hat sich eine
Aufheizrate von 100 K/h erwiesen. Das entstehende feinteilige
Zirkonium kann dann schon beim Sintern mit dem Kupferpulver
legieren und ist somit bereits in der Abschmelzelektrode gleich
mäßig verteilt. Da durch den Zirkoniumzusatz die Solidustempe
ratur von lichtbogengeschmolzenem CuCr gesenkt ist, ist die
Sintertemperatur beim Herstellen der Abschmelzelektroden ent
sprechend abzustimmen. Die Sintertemperatur muß unter der
Solidustemperatur der jeweiligen Legierung bleiben, da es sonst
zu Konzentrationsschwankungen in der Elektrode oder sogar zu
einem Auslaufen von flüssigem Werkstoff aus dem Rohr 1 kommen
kann. Speziell CuCr50Zr-Abschmelzelektroden mit Zirkoniumge
halten von 0,1 bis 5 Gew.-% müssen deshalb bei Temperaturen
950°C gesintert werden.
Es soll eine Abschmelzelektrode CuCrTi hergestellt werden:
Während der Vakuumsinterung der Elektrode zersetzt sich das
Titanhydrid beim Aufheizen des isostatisch verdichteten Preßkörpers
bereits ab 550°C. Bei Titangehalten bis zu 2,5 Gew.-%
kann eine Sintertemperatur von 1000°C verwendet werden. Da die
Solidustemperatur sowohl im System Cu-Ti als auch im System
Cu-Cr-Ti mit zunehmendem Titangehalt erniedrigt wird, sollte
die Sinterung bei 5 Gew.-% Titan sogar unter der peritektischen
Temperatur des Systems Cu-Ti von 885°C, beispielsweise bei
850°C, erfolgen.
Mit unter den Bedingungen gemäß den Beispielen 1 und 2 her
gestellten Abschmelzelektroden können schmelzmetallurgisch
insbesondere CuCr50Zr- und CuCr50Ti-Legierungen homogener
Zusammensetzung ohne Gasausbrüche und mit ausreichend niedri
gem Gasgehalt hergestellt werden. Das Lichtbogen-Schmelzen
erfolgt bei einer Lichtbogenspannung von 25 V, einem Helium
schutzgasdruck von 100 mbar und einem Strom von 2000 A.
Damit sind Abschmelzleistungen beim Lichtbogenschmelzen von
etwa 45 bis 50 kg/h erreichbar.
Die Wahl anderer sauerstoffaffiner Komponenten, wie Hafnium,
Vanadium, Niob oder Tantal, ändert an dem beschriebenen Ver
fahren nichts Prinzipielles: Es können somit erstmalig poren
freie, lichtbogengeschmolzene CuCrZr-, CuCrTi-, CuCrHf-,
CuCrV-, CuCrNb- oder CuCrTa-Werkstoffe ohne zusätzliche Fer
tigungsschritte hergestellt werden. Diesen können außerdem
gleichzeitig leichtverdampfliche Elemente, wie Tellur, Selen
oder Antimon, zulegiert werden, was insbesondere zur Senkung
der Schweißkraft bei Verwendung des Werkstoffes für Kontakt
stücke in Vakuumschaltern von Bedeutung ist.
Claims (11)
1. Verfahren zur Herstellung von Schmelzwerkstoffen aus Kupfer
(Cu), Chrom (Cr) und wenigstens einer sauerstoffaffinen Kompo
nente, im Lichtbogen-Schmelzverfahren,
bei dem das von einer Abschmelzelektrode vorgegebener Summen
zusammensetzung abschmelzende Elektrodenmaterial in einer
wassergekühlten Kokille zwecks Abkühlung ohne makroskopische
Entmischung von Kupfer und Chrom aufgefangen wird, da
durch gekennzeichnet, daß zum Erschmelzen
des Werkstoffes mit der sauerstoffaffinen Komponente eine sol
che Abschmelzelektrode verwendet wird, die zumindest teilweise
aus einer Pulvermischung von Kupfer, Chrom und einem Hy
drid der sauerstoffaffinen Komponente hergestellt wird.
2. Abschmelzelektrode zur Verwendung bei einem Verfahren zur
Herstellung von Schmelzwerkstoffen nach Anspruch 1, die aus
Kupfer (Cu) und Chrom (Cr) sowie einem oder mehreren der Me
talle Zirkonium (Zr), Titan (Ti), Hafnium (Hf), Vanadium (V),
Niob (Nb) und/oder Tantal (Ta) als sauerstoffaffine Komponente
mit vorgegebener Summenzusammensetzung aller Komponenten be
steht, dadurch gekennzeichnet, daß bei
der Herstellung der Elektrode die sauerstoffaffine
Komponente als Hydridpulver, d. h. als stöchiometrische Ver
bindung des Metalles mit Wasserstoff, in der Pulvermischung
aus Kupfer und Chrom weitgehend gleichmäßig verteilt ist.
3. Abschmelzelektrode nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß das Hydridpulver eine
Teilchengrößenverteilung von < 300 µm hat.
4. Abschmelzelektrode nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Konzentration der
sauerstoffaffinen Komponente in der Pulvermischung der
Abschmelzelektrode höher ist als in der Summenzusammen
setzung des Schmelzwerkstoffes.
5. Abschmelzelektrode nach Anspruch 4, dadurch
gekennzeichnet, daß der Elektrodenaufbau aus
einem Rohr (1) auf Kupferbasis besteht, in dem in der Pulvermi
schung (2) aus Kupfer und Chrom das Hydridpulver verteilt ist.
6. Abschmelzelektrode nach Anspruch 5, dadurch
gekennzeichnet, daß das Kupfer-Rohr (1) aus
sauerstoffarmem Kupfer, beispielsweise OFHC- oder SF-Kupfer,
besteht.
7. Abschmelzelektrode nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Konzentration der
sauerstoffaffinen Komponente in der Pulvermischung der
Summenzusammensetzung des Schmelzwerkstoffes entspricht.
8. Abschmelzelektrode nach Anspruch 7, dadurch
gekennzeichnet, daß der Elektrodenaufbau einen
aus der Pulvermischung aus Kupfer, Chrom und dem Hydridpulver
isostatisch gepreßten Formkörper (3) bildet.
9. Abschmelzelektrode nach einem der Ansprüche
2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß
der Elektrodenaufbau zusätzlich Tellur (Te) und/oder Selen
(Se) und/oder Antimon (Sb) als leichtverdampfliche Komponente
enthält, die weitgehend als intermetallische Verbindung im
Kupfer legiert ist.
10. Abschmelzelektrode nach Anspruch 5 und Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die
leichtverdampfliche Komponente als intermetallische Verbindung
mit Kupfer den äußeren rohrförmigen Mantel des Elektroden
aufbaus bildet, in dem die Pulvermischung aus Kupfer und Chrom
und dem Hydridpulver der sauerstoffaffinen Komponente angeord
net ist.
11. Abschmelzelektrode nach Anspruch 9, dadurch
gekennzeichnet, daß die leichtverdampfliche
Komponente als intermetallische Verbindung mit Kupfer in
Stangenform in der Pulvermischung oder dem Preßkörper aus Kupfer, Chrom und dem
Hydridpulver angeordnet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893915155 DE3915155A1 (de) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Verfahren zur herstellung von schmelzwerkstoffen aus kupfer, chrom und wenigstens einer sauerstoffaffinen komponente sowie abschmelzelektrode zur verwendung bei einem derartigen verfahren |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893915155 DE3915155A1 (de) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Verfahren zur herstellung von schmelzwerkstoffen aus kupfer, chrom und wenigstens einer sauerstoffaffinen komponente sowie abschmelzelektrode zur verwendung bei einem derartigen verfahren |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3915155A1 DE3915155A1 (de) | 1990-12-20 |
DE3915155C2 true DE3915155C2 (de) | 1992-09-17 |
Family
ID=6380328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19893915155 Granted DE3915155A1 (de) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | Verfahren zur herstellung von schmelzwerkstoffen aus kupfer, chrom und wenigstens einer sauerstoffaffinen komponente sowie abschmelzelektrode zur verwendung bei einem derartigen verfahren |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3915155A1 (de) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4517033A (en) * | 1982-11-01 | 1985-05-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Contact material for vacuum circuit breaker |
DE3303170A1 (de) * | 1983-01-31 | 1984-08-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum herstellen von kupfer-chrom-schmelzlegierungen als kontaktwerkstoff fuer vakuum-leistungsschalter |
EP0172411B1 (de) * | 1984-07-30 | 1988-10-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Vakuumschütz mit Kontaktstücken aus CuCr und Verfahren zur Herstellung dieser Kontaktstücke |
EP0314981B1 (de) * | 1987-11-02 | 1991-09-18 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung von Schmelzwerkstoffen aus Kupfer, Chrom und wenigstens einer leichtverdampflichen Komponente sowie Abschmelzelektrode zur Verwendung bei einem derartigen Verfahren |
-
1989
- 1989-05-09 DE DE19893915155 patent/DE3915155A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3915155A1 (de) | 1990-12-20 |
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