EA200800329A1 - Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовления - Google Patents
Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовленияInfo
- Publication number
- EA200800329A1 EA200800329A1 EA200800329A EA200800329A EA200800329A1 EA 200800329 A1 EA200800329 A1 EA 200800329A1 EA 200800329 A EA200800329 A EA 200800329A EA 200800329 A EA200800329 A EA 200800329A EA 200800329 A1 EA200800329 A1 EA 200800329A1
- Authority
- EA
- Eurasian Patent Office
- Prior art keywords
- connecting element
- contacts
- capillary
- electrically conductive
- solder
- Prior art date
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Изобретение относится к электронной технике, а конкретно к неразъёмным паяным соединениям, широко используемым в производстве изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Предложен контактный узел на встречных контактах, состоящий из двух плоских контактов, связанных между собой соединительным элементом, выполненным в виде перемычки из электропроводящего материала, при этом каждый из упомянутых контактов размещен на поверхности одного из двух копланарных носителей, контакты ориентированы навстречу друг другу, а зазор между копланарными носителями встречных контактов и вокруг соединительного элемента заполнен диэлектрическим материалом, в соответствии с изобретением соединительный элемент выполнен в виде капилляра, с торцевыми фланцами, заполненного электропроводящим связующим материалом, втянутым в упомянутый капилляр со встречных контактов под действием капиллярных сил, возникающих при переходе связующего электропроводящего материала в жидкое состояние с образованием механически стойкого электропроводящего соединения между встречными контактами, причем упомянутый капилляр выполнен в виде отверстия, покрытого смачиваемым электропроводящим связующим материалом, в плоскопараллельной пластине из диэлектрического материала. Предложен способ изготовления контактного узла, в котором высота подъёма припоя в капиллярном соединительном элементе в процессе его формирования определяется формулойгде ρ=8540 кг/м;α =21∙10°Сh - высота поднятия расплавленного припоя в капиллярном соединительном элементе;γ - коэффициент поверхностного натяжения припоя;Θ - угол смачиваемости припоя;α - коэффициент
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EA200800329A EA200800329A1 (ru) | 2008-02-14 | 2008-02-14 | Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовления |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EA200800329A EA200800329A1 (ru) | 2008-02-14 | 2008-02-14 | Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовления |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EA010269B1 EA010269B1 (ru) | 2008-06-30 |
EA200800329A1 true EA200800329A1 (ru) | 2008-06-30 |
Family
ID=40863265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EA200800329A EA200800329A1 (ru) | 2008-02-14 | 2008-02-14 | Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовления |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
EA (1) | EA200800329A1 (ru) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2697814C1 (ru) * | 2018-07-13 | 2019-08-20 | Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") | Способ изготовления микроплат с переходными металлизированными отверстиями |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU586519A1 (ru) * | 1976-06-02 | 1977-12-30 | Предприятие П/Я В-2098 | Электрический контакт |
SU1065911A2 (ru) * | 1982-10-11 | 1984-01-07 | Ульяновское Отделение Всесоюзного Научно-Исследовательского Проектно-Конструкторского И Технологического Института Низковольтного Аппаратостроения "Внииэлектроаппарат" | Жидкометаллический сильноточный контактный узел |
SU1077727A1 (ru) * | 1982-12-09 | 1984-03-07 | Предприятие П/Я Р-6930 | Способ пайки |
SU1329599A1 (ru) * | 1985-06-28 | 1991-12-07 | Минский радиотехнический институт | Способ изготовлени алюминиевой подложки дл гибридных интегральных микросхем |
NO308149B1 (no) * | 1998-06-02 | 2000-07-31 | Thin Film Electronics Asa | Skalerbar, integrert databehandlingsinnretning |
RU2133081C1 (ru) * | 1998-12-08 | 1999-07-10 | Таран Александр Иванович | Многослойная коммутационная плата (варианты) |
RU2134498C1 (ru) * | 1998-12-08 | 1999-08-10 | Таран Александр Иванович | Контактный узел |
RU2300024C2 (ru) * | 2005-07-07 | 2007-05-27 | Общество с ограниченной ответственностью "Институт рентгеновской оптики" | Электрокинетический микронасос |
-
2008
- 2008-02-14 EA EA200800329A patent/EA200800329A1/ru not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EA010269B1 (ru) | 2008-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100362670C (zh) | 使用半导体芯片的半导体装置 | |
RU2015119029A (ru) | Светоизлучающее устройство | |
CN103094232B (zh) | 芯片封装结构 | |
SG165242A1 (en) | Semiconductor device and method of forming no-flow underfill material around vertical interconnect structure | |
EP1871153A3 (en) | Wiring substrate and manufacturing method thereof, and semiconductor apparatus | |
SG170064A1 (en) | Solder bump with inner core pillar in semiconductor package | |
ATE337350T1 (de) | Epoxidharzzusammensetzung zum einkapseln von halbleitern, halbleiter davon und herstellungsverfahren von halbleitern | |
TW200711068A (en) | Semiconductor device and method for making the same, circuit board and method for making the same | |
KR102026389B1 (ko) | 계층화된 기판 상의 매립 패드를 이용하여 집적회로를 패키징하는 시스템 및 그 제조방법 | |
US20130105852A1 (en) | Package structure and manufacturing method for the same | |
JP2018093221A5 (ru) | ||
WO2008082150A3 (en) | Test socket for semiconductor | |
KR20110064471A (ko) | 패키지 기판 및 그의 제조방법 | |
TW200731433A (en) | Semiconductor device and manufacturing method for the same | |
MX2020013462A (es) | Cristal que tiene un elemento de conexion electrica y cable de conexion. | |
JP2010219513A5 (ru) | ||
EA200800329A1 (ru) | Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовления | |
CN104282637A (zh) | 倒装芯片半导体封装结构 | |
JP2007027281A (ja) | 半導体装置 | |
US9766140B2 (en) | Surface mount force sensing module | |
CN103620776A (zh) | 半导体装置 | |
CN203466188U (zh) | 一种新型条形cob器件 | |
TW201336024A (zh) | 電子元件連接基座以及使用此電子元件連接基座製成之電子元件模組與電子裝置 | |
TW201216428A (en) | Package unit, stacking structure thereof and manufacturing method thereof | |
JP2017005175A (ja) | 半導体パッケージ基板、半導体パッケージおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): AM MD TM |
|
MM4A | Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s) |
Designated state(s): AZ BY KZ KG TJ RU |