EA200800329A1 - Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовления - Google Patents

Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовления

Info

Publication number
EA200800329A1
EA200800329A1 EA200800329A EA200800329A EA200800329A1 EA 200800329 A1 EA200800329 A1 EA 200800329A1 EA 200800329 A EA200800329 A EA 200800329A EA 200800329 A EA200800329 A EA 200800329A EA 200800329 A1 EA200800329 A1 EA 200800329A1
Authority
EA
Eurasian Patent Office
Prior art keywords
connecting element
contacts
capillary
electrically conductive
solder
Prior art date
Application number
EA200800329A
Other languages
English (en)
Other versions
EA010269B1 (ru
Inventor
Александр Иванович Таран
Андрей Александрович Белов
Original Assignee
АЛЬТЕРА СОЛЮШИОНС Эс. Эй.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by АЛЬТЕРА СОЛЮШИОНС Эс. Эй. filed Critical АЛЬТЕРА СОЛЮШИОНС Эс. Эй.
Priority to EA200800329A priority Critical patent/EA200800329A1/ru
Publication of EA010269B1 publication Critical patent/EA010269B1/ru
Publication of EA200800329A1 publication Critical patent/EA200800329A1/ru

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

Изобретение относится к электронной технике, а конкретно к неразъёмным паяным соединениям, широко используемым в производстве изделий микроэлектроники и полупроводниковых приборов. Предложен контактный узел на встречных контактах, состоящий из двух плоских контактов, связанных между собой соединительным элементом, выполненным в виде перемычки из электропроводящего материала, при этом каждый из упомянутых контактов размещен на поверхности одного из двух копланарных носителей, контакты ориентированы навстречу друг другу, а зазор между копланарными носителями встречных контактов и вокруг соединительного элемента заполнен диэлектрическим материалом, в соответствии с изобретением соединительный элемент выполнен в виде капилляра, с торцевыми фланцами, заполненного электропроводящим связующим материалом, втянутым в упомянутый капилляр со встречных контактов под действием капиллярных сил, возникающих при переходе связующего электропроводящего материала в жидкое состояние с образованием механически стойкого электропроводящего соединения между встречными контактами, причем упомянутый капилляр выполнен в виде отверстия, покрытого смачиваемым электропроводящим связующим материалом, в плоскопараллельной пластине из диэлектрического материала. Предложен способ изготовления контактного узла, в котором высота подъёма припоя в капиллярном соединительном элементе в процессе его формирования определяется формулойгде ρ=8540 кг/м;α =21∙10°Сh - высота поднятия расплавленного припоя в капиллярном соединительном элементе;γ - коэффициент поверхностного натяжения припоя;Θ - угол смачиваемости припоя;α - коэффициент
EA200800329A 2008-02-14 2008-02-14 Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовления EA200800329A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EA200800329A EA200800329A1 (ru) 2008-02-14 2008-02-14 Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовления

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EA200800329A EA200800329A1 (ru) 2008-02-14 2008-02-14 Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовления

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EA010269B1 EA010269B1 (ru) 2008-06-30
EA200800329A1 true EA200800329A1 (ru) 2008-06-30

Family

ID=40863265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EA200800329A EA200800329A1 (ru) 2008-02-14 2008-02-14 Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовления

Country Status (1)

Country Link
EA (1) EA200800329A1 (ru)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2697814C1 (ru) * 2018-07-13 2019-08-20 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Способ изготовления микроплат с переходными металлизированными отверстиями

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU586519A1 (ru) * 1976-06-02 1977-12-30 Предприятие П/Я В-2098 Электрический контакт
SU1065911A2 (ru) * 1982-10-11 1984-01-07 Ульяновское Отделение Всесоюзного Научно-Исследовательского Проектно-Конструкторского И Технологического Института Низковольтного Аппаратостроения "Внииэлектроаппарат" Жидкометаллический сильноточный контактный узел
SU1077727A1 (ru) * 1982-12-09 1984-03-07 Предприятие П/Я Р-6930 Способ пайки
SU1329599A1 (ru) * 1985-06-28 1991-12-07 Минский радиотехнический институт Способ изготовлени алюминиевой подложки дл гибридных интегральных микросхем
NO308149B1 (no) * 1998-06-02 2000-07-31 Thin Film Electronics Asa Skalerbar, integrert databehandlingsinnretning
RU2133081C1 (ru) * 1998-12-08 1999-07-10 Таран Александр Иванович Многослойная коммутационная плата (варианты)
RU2134498C1 (ru) * 1998-12-08 1999-08-10 Таран Александр Иванович Контактный узел
RU2300024C2 (ru) * 2005-07-07 2007-05-27 Общество с ограниченной ответственностью "Институт рентгеновской оптики" Электрокинетический микронасос

Also Published As

Publication number Publication date
EA010269B1 (ru) 2008-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100362670C (zh) 使用半导体芯片的半导体装置
RU2015119029A (ru) Светоизлучающее устройство
CN103094232B (zh) 芯片封装结构
SG165242A1 (en) Semiconductor device and method of forming no-flow underfill material around vertical interconnect structure
EP1871153A3 (en) Wiring substrate and manufacturing method thereof, and semiconductor apparatus
SG170064A1 (en) Solder bump with inner core pillar in semiconductor package
ATE337350T1 (de) Epoxidharzzusammensetzung zum einkapseln von halbleitern, halbleiter davon und herstellungsverfahren von halbleitern
TW200711068A (en) Semiconductor device and method for making the same, circuit board and method for making the same
KR102026389B1 (ko) 계층화된 기판 상의 매립 패드를 이용하여 집적회로를 패키징하는 시스템 및 그 제조방법
US20130105852A1 (en) Package structure and manufacturing method for the same
JP2018093221A5 (ru)
WO2008082150A3 (en) Test socket for semiconductor
KR20110064471A (ko) 패키지 기판 및 그의 제조방법
TW200731433A (en) Semiconductor device and manufacturing method for the same
MX2020013462A (es) Cristal que tiene un elemento de conexion electrica y cable de conexion.
JP2010219513A5 (ru)
EA200800329A1 (ru) Контактный узел на встречных контактах с капиллярным соединительным элементом и способ его изготовления
CN104282637A (zh) 倒装芯片半导体封装结构
JP2007027281A (ja) 半導体装置
US9766140B2 (en) Surface mount force sensing module
CN103620776A (zh) 半导体装置
CN203466188U (zh) 一种新型条形cob器件
TW201336024A (zh) 電子元件連接基座以及使用此電子元件連接基座製成之電子元件模組與電子裝置
TW201216428A (en) Package unit, stacking structure thereof and manufacturing method thereof
JP2017005175A (ja) 半導体パッケージ基板、半導体パッケージおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s)

Designated state(s): AM MD TM

MM4A Lapse of a eurasian patent due to non-payment of renewal fees within the time limit in the following designated state(s)

Designated state(s): AZ BY KZ KG TJ RU