DK200900325A - Induktionsvarmespole og fremgangsmåde til smeltning af granulat af halvledermateriale. - Google Patents

Induktionsvarmespole og fremgangsmåde til smeltning af granulat af halvledermateriale. Download PDF

Info

Publication number
DK200900325A
DK200900325A DK200900325A DKPA200900325A DK200900325A DK 200900325 A DK200900325 A DK 200900325A DK 200900325 A DK200900325 A DK 200900325A DK PA200900325 A DKPA200900325 A DK PA200900325A DK 200900325 A DK200900325 A DK 200900325A
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
coil
induction heating
semiconductor material
segments
heating coil
Prior art date
Application number
DK200900325A
Other languages
English (en)
Inventor
Fischer Joerg
Riemann Dr Helge
Ammon Wilfried Von
Altmannshofer Ludwig
Original Assignee
Siltronic Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siltronic Ag filed Critical Siltronic Ag
Publication of DK200900325A publication Critical patent/DK200900325A/da
Application granted granted Critical
Publication of DK176877B1 publication Critical patent/DK176877B1/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/10Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B11/00Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
    • C30B11/001Continuous growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B11/00Single-crystal growth by normal freezing or freezing under temperature gradient, e.g. Bridgman-Stockbarger method
    • C30B11/003Heating or cooling of the melt or the crystallised material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/16Heating of the molten zone
    • C30B13/20Heating of the molten zone by induction, e.g. hot wire technique
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/36Coil arrangements

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Induction Heating (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Claims (9)

1. Induktionsvarmespole til smeltning af granulat af halvledermateriale på en tallerken med et udløbsrør, omfattende en med strømførespalte forsynet spole med en overside og en underside og med en gennemstrømningsåbning til granulat i et område liggende uden for spolens midtpunkt og strømførende segmenter, som fremstår i midtpunktet af spolens underside, og som via et forbindelsesstykke er elektrisk ledende forbundet på en nedre ende.
2. Induktionsvarmespole ifølge krav 1, kendetegnet ved, at i det mindste én af strømførespalterne er udvidet for at danne gennemstrømningsåbningen.
3. Induktionsvarmespole ifølge krav 1 eller krav 2, kendetegnet ved, at segmenterne danner en form som en keglestub.
4. Induktionsvarmespole ifølge et af kravene 1 til 3, kendetegnet ved, at hældningsvinklen på de strømførende segmenters udvendige flade og hældningsvinklen for udløbsrørets indvendige flade erens.
5. Induktionsvarmespole ifølge et af kravene 1 til 4, kendetegnet ved et kølesystem til køling af spolen og segmenterne,
6. Induktionsvarmespole ifølge krav 5, kendetegnet ved, at kølesystemet omfatter en rørbro, gennemstrømmet og omgivet af kølemiddel, som i midtpunktet af spolens overside er i kontakt med de strømførende segmenter.
7. Fremgangsmåde til smeltning af granulat af halvledermateriale på en tallerken med et udløbsrør ved hjælp af en induktionsvarmespole, omfattende dannelsen afen film af smeltet halvledermateriale, som fugter udløbsrøret, og en smeltemasse af halvledermateriale med en fri overflade, som er omgivet af filmen, kendetegnet ved, at filmen og smeltemassen opvarmes på den frie overflade ved hjælp af strømførende segmenter, der fremstår i midtpunktet for induktionsvarmespolens underside, og som via et forbindelsesstykke er elektrisk ledende forbundet på en nedre ende.
8. Fremgangsmåde ifølge krav 7, kendetegnet ved, at granulat af silicium smeltes på en tallerken af silicium.
9. Fremgangsmåde ifølge krav 6 eller krav 7, kendetegnet ved, at forbindelsesstykket og smeltemassen lægges på det samme elektriske potentiale.
DKPA200900325A 2008-03-10 2009-03-10 Induktionsvarmespole og fremgangsmåde til smeltning af granulat af halvledermateriale. DK176877B1 (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008013326A DE102008013326B4 (de) 2008-03-10 2008-03-10 Induktionsheizspule und Verfahren zum Schmelzen von Granulat aus Halbleitermaterial
DE102008013326 2008-03-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DK200900325A true DK200900325A (da) 2009-09-11
DK176877B1 DK176877B1 (da) 2010-02-08

Family

ID=40952876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DKPA200900325A DK176877B1 (da) 2008-03-10 2009-03-10 Induktionsvarmespole og fremgangsmåde til smeltning af granulat af halvledermateriale.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9084296B2 (da)
JP (1) JP5227854B2 (da)
KR (1) KR100999476B1 (da)
CN (1) CN101532171B (da)
DE (1) DE102008013326B4 (da)
DK (1) DK176877B1 (da)
SG (1) SG155827A1 (da)
TW (1) TWI398193B (da)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009051010B4 (de) * 2009-10-28 2012-02-23 Siltronic Ag Vorrichtung zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium durch Umschmelzen von Granulat
DE102009052745A1 (de) * 2009-11-11 2011-05-12 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium durch Umschmelzen von Granulat
DE102010006724B4 (de) * 2010-02-03 2012-05-16 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium unter Verwendung von geschmolzenem Granulat
WO2011128292A1 (de) * 2010-04-13 2011-10-20 Schmid Silicon Technology Gmbh Herstellung von monokristallinen halbleiterwerkstoffen
JP2012046381A (ja) * 2010-08-27 2012-03-08 Sumitomo Chemical Co Ltd 樹脂被覆粒状肥料の製造方法
DE102014207149A1 (de) * 2014-04-14 2015-10-29 Siltronic Ag Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls aus Silizium
DE102014210936B3 (de) * 2014-06-06 2015-10-22 Siltronic Ag Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Kristalls aus Halbleitermaterial
DE102014226419A1 (de) 2014-12-18 2016-06-23 Siltronic Ag Verfahren zum Züchten eines Einkristalls durch Kristallisieren des Einkristalls aus einer Fließzone
CN116288650B (zh) * 2023-05-24 2023-08-29 苏州晨晖智能设备有限公司 以颗粒硅为原料的硅单晶生长装置和生长方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4157373A (en) 1972-04-26 1979-06-05 Rca Corporation Apparatus for the production of ribbon shaped crystals
US4220839A (en) * 1978-01-05 1980-09-02 Topsil A/S Induction heating coil for float zone melting of semiconductor rods
DE3226713A1 (de) 1982-07-16 1984-01-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Als flachspule ausgebildete induktionsheizspule zum tiegelfreien zonenschmelzen
DE3625669A1 (de) * 1986-07-29 1988-02-04 Siemens Ag Induktionsheizer zum tiegelfreien zonenschmelzen
JPS6448391A (en) 1987-04-27 1989-02-22 Shinetsu Handotai Kk Single winding induction heating coil used in floating zone melting method
JP2660225B2 (ja) 1988-08-11 1997-10-08 住友シチックス株式会社 シリコン鋳造装置
JP2759604B2 (ja) * 1993-10-21 1998-05-28 信越半導体株式会社 誘導加熱コイル
JP2754163B2 (ja) * 1994-05-31 1998-05-20 信越半導体株式会社 高周波誘導加熱コイル
JP3127981B2 (ja) * 1995-01-31 2001-01-29 信越半導体株式会社 高周波誘導加熱装置
RU2191228C1 (ru) * 2001-04-20 2002-10-20 Федеральное государственное унитарное предприятие "Конструкторское бюро общего машиностроения им. В.П.Бармина" Устройство для плавления и кристаллизации материалов
DE10204178B4 (de) 2002-02-01 2008-01-03 Siltronic Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Einkristalls aus Halbleitermaterial
KR100588425B1 (ko) 2003-03-27 2006-06-12 실트로닉 아게 실리콘 단결정, 결정된 결함분포를 가진 실리콘 단결정 및 실리콘 반도체 웨이퍼의 제조방법
US7691199B2 (en) * 2004-06-18 2010-04-06 Memc Electronic Materials, Inc. Melter assembly and method for charging a crystal forming apparatus with molten source material
KR101300309B1 (ko) 2004-06-18 2013-08-28 엠이엠씨 일렉트로닉 머티리얼즈, 인크. 용융기 어셈블리, 및 결정 형성 장치를 용융된 원재료로충전하는 방법
US7465351B2 (en) 2004-06-18 2008-12-16 Memc Electronic Materials, Inc. Melter assembly and method for charging a crystal forming apparatus with molten source material

Also Published As

Publication number Publication date
TW200939891A (en) 2009-09-16
SG155827A1 (en) 2009-10-29
JP2009215159A (ja) 2009-09-24
US9084296B2 (en) 2015-07-14
US20090223949A1 (en) 2009-09-10
CN101532171A (zh) 2009-09-16
KR20090097097A (ko) 2009-09-15
DK176877B1 (da) 2010-02-08
DE102008013326A1 (de) 2009-09-17
DE102008013326B4 (de) 2013-03-28
JP5227854B2 (ja) 2013-07-03
CN101532171B (zh) 2012-06-27
TWI398193B (zh) 2013-06-01
KR100999476B1 (ko) 2010-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK200900325A (da) Induktionsvarmespole og fremgangsmåde til smeltning af granulat af halvledermateriale.
CN102051671B (zh) 通过再熔化颗粒制造由硅构成的单晶体的装置
JP5501623B2 (ja) 熱電モジュール
CN104993040B (zh) 一种倒装焊接芯片及其焊接方法
KR101956987B1 (ko) 보호 디바이스 및 이를 포함하는 회로 보호 장치
CN101379612B (zh) 半导体装置
CN104576907B (zh) 倒装led芯片封装结构
JP2004319476A5 (da)
CN106229809A (zh) 用于半导体激光器的芯片载体
CN101001501A (zh) 混合式复合材料基板
US9548284B2 (en) Reduced expansion thermal compression bonding process bond head
CN106062949B (zh) 半导体模块
CN208276312U (zh) 一种摄像头模组感光芯片封装锡焊去除装置
CN107957139A (zh) 热交换器以及燃烧装置
CN108701959A (zh) 半导体激光模块及其制造方法
JP6710155B2 (ja) パワー半導体モジュール及びパワー半導体モジュールの製造方法
US6940052B2 (en) Fuse mechanism for a heating device and heating device
CN104165341B (zh) 一种带透明材质微热管的led灯丝及其制作方法
CN209216957U (zh) 一种功率器件引线框架
CN206176532U (zh) 一种除甲醛加热芯体
WO2021020213A1 (ja) はんだ付製品製造装置及びはんだ付製品の製造方法
US20120000501A1 (en) Connection structure of elements and connection method
CN109246874A (zh) 一种ptc加热器
CN102583954B (zh) 用于降低铂金通道排气孔挥发物结石的装置及制造方法
CN105472787A (zh) 一种微型薄膜电阻加热器

Legal Events

Date Code Title Description
PBP Patent lapsed

Effective date: 20210310