DK168778B1 - Lodret indstikbart single-in-line-koblingsmodul - Google Patents

Lodret indstikbart single-in-line-koblingsmodul Download PDF

Info

Publication number
DK168778B1
DK168778B1 DK625387A DK625387A DK168778B1 DK 168778 B1 DK168778 B1 DK 168778B1 DK 625387 A DK625387 A DK 625387A DK 625387 A DK625387 A DK 625387A DK 168778 B1 DK168778 B1 DK 168778B1
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
resistance
carrier
sector
coupling module
metal pins
Prior art date
Application number
DK625387A
Other languages
English (en)
Other versions
DK625387A (da
DK625387D0 (da
Inventor
Michael Kaindl
Werner Piepenburg
Ernst Vollmerhaus
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Publication of DK625387D0 publication Critical patent/DK625387D0/da
Publication of DK625387A publication Critical patent/DK625387A/da
Application granted granted Critical
Publication of DK168778B1 publication Critical patent/DK168778B1/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0302Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0317Thin film conductor layer; Thin film passive component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09281Layout details of a single conductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09727Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10386Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Prostheses (AREA)
  • Mechanical Operated Clutches (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
  • External Artificial Organs (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Channel Selection Circuits, Automatic Tuning Circuits (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Use Of Switch Circuits For Exchanges And Methods Of Control Of Multiplex Exchanges (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Fuses (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Description

i DK 168778 B1
Opfindelsen tager udgangspunkt i det specielle koblingsmodul, der er defineret i krav l's indledning, og som i sig selv er kendt, jf. de europæiske skrifter E-A2-48 938 og i beskrivelsen til tysk patentansøgning 5 nr. P 36 05 692.8.
På disse kendte koblingsmoduler bliver enkelte steder på den f.eks. af keramisk materiale bestående bærer opvarmet kraftigt lokalt, nemlig der, hvor disse steder er dækket af modstandsbanen/modstandsfladen. Den 10 på de kendte ældre koblingsmoduler yderligere på bærerens ene side anbragte metalliske, godt varmeledende køleflade fordeler den lokalt under drift opstående tabsvarme hurtigt således, at de lokale opvarmninger i bæreren almindeligvis kan reduceres så kraftigt, at bæ-15 reren ikke sprænges som følge af dens termisk betingede indre spændinger.
Opfindelsen har til opgave at anbringe modstandsbanen således på bæreren, at dels bæreren og dermed koblingsmodulet kan gøres 20 mindst muligt, navnlig med henblik på at spare plads ved anvendelsen af koblingsmodulet, dels at der under driften kan tillades særlig høje temperaturer - også lokalt under de pågældende modstandsbaner - uden at overfladen af 25 modstandsbanerne og overfladen af bæreren skal forøges kraftigt til forbedring af kølingen og uden at der skal anvendes yderligere afstivningsforanstaltninger eller køleforanstaltninger - altså f.eks. uden at der ubetinget skal an-30 bringes yderligere metalliske køleplader, samt at fremstillingsopbudet alligevel er mindst muligt .
Opfindelsen skal imidlertid gøre det muligt, at der i nødstilfælde yderligere kan anbringes en køle-35 plade.
Et sådant, rumligt særligt lille, termisk særlig højt belasteligt koblingsmodul opnås ifølge opfindelsen ved hjælp af de i krav 1 angivne træk.
2 DK 168778 B1
Det har nemlig vist sig, at den i den første sektor af modstandsbanen optrædende tabsvarme ikke afledes via køleluften, men i betydelig grad også over metalstifterne og yderligere over platinen/hulpladen, 5 som koblingsmodulet er stukket ind i. Det forholder sig nemlig ofte ikke sådan, som man indledningsvis kunne formode, at den i koblingsmodulet under drift optrædende tabsvarme i det væsentlige bortledes alene ved hjælp af køleluften, og at køleluften derfor, nemlig på grund 10 af den lokalt forskellige luftmodstand, ville passere •den anden sektor af modstandsbanen med større køleluftstrømningshastighed og derfor ville køle denne sektor bedre end den nederste første sektor af denne modstandsbane. Selv om køleluften virkelig køler den anden 15 sektor bedre end den første sektor, bliver den første sektor, hvis den er anbragt .tilstrækkelig tæt ved den med metalstifterne udstyrede bærerkant, under driften tydeligt blive yderligere kølet over disse metalstifter og dermed over platinen ved varmeledning. ...
20 De i underkravene angivne yderligere træk til lader hver for sig eller i fællesskab en særlig enkel opbygning og dermed en særlig enkel fremstilling af den pågældende modstandsbane. Således tillader de i krav 2 angivne træk et ganske særlig ringe fremstillingstek-25 nisk opbud, idet formen af modstandsbanen vælges således, at de pågældende modstandsbaner er dimensioneret ifølge opfindelsen, og de i krav 3 angivne træk tillader dimensionering ifølge opfindelsen af modstandsbanen med et ringe fremstillingsteknisk opbud.
30 Opfindelsen er i det følgende forklaret nærmere på grundlag af de udførelseseksempler, der er vist på tegningen, hvor fig. 1 og 2 viser et snit og et derpå vinkelret sidebillede af et eksempel på en ifølge opfindelsen op-35 bygget koblingsmodul, fig. 3 et eksempel på dimensioneringen af mod-standsbanen/modstandsfladen ifølge krav 2, og 3 DK 168778 B1 fig. 4 et eksempel på dimensioneringen af mod-standsbanen/modstandsfladen ifølge krav 3.
Opfindelsen er navnlig udviklet til koblingsmoduler med modstandsflader, der tjener som fødemod-5 stande til abonnentledninger i et digitalt telefonformidlingssystem (EWSD), og som i særlige tilfælde også kan bære yderligere elektriske komponenter, f.eks. en kondensator og/eller smeltesikringer. Sådanne koblingsmoduler skal i sådanne anlæg optages i et meget 10 stort antal, f.eks. 100 000 stk., tæt sammenpresset i skabe, således at deres køling navnlig på tidspunkter med høj formidlingsvirksomhed i et sommerligt klima med høje temperaturer volder betydelige problemer. Opfindelsen er imidlertid også egnet til koblingsmoduler, 15 der ikke anbringes i et sådant formidlingsanlæg, f.eks. i strømforsyningsanlæg.
Modstandsbanerne kan også på opfindelsesgenstanden fremstilles i tyklags- eller tyndfilmteknik. Opfindelsen er altså ikke snævert begrænset til en speciel 20 fremstillingsteknik.
I figurerne 1-4 er der altså vist eksempler på en bærer T, der f.eks. er af keramisk materiale, og som, jf. fig. 1 og 2, bærer en række i bærerplanet beliggende, langs en bærerkant TM anbragte metalstifter 25 M som ydre elektriske tilslutninger. Desuden bærer denne bærer T også ledninger L, som f.eks. over ledende kontaktflader LA, jf. fig. 3 og 4, etablerer forbindelserne mellem modstandsbanerne på den ene side og metalstifterne M på den anden side, jf. fig. 1 og 30 2, og/eller som f.eks. etablerer de elektriske forbin delser mellem forskellige, på den samme bærer T anbragte modstandsbaner.
Denne bærer T bærer altså desuden én eller flere modstandsbaner. Varmebortledningen for modstandsbaner-35 nes varmetab sker ikke alene via køleluften KL men også via ledningerne L. På grund af de koblingstekniske for- 4 DK 168778 B1 anstaltninger er varmebortledningen over ledningerne L i den ene ende af modstandsbanerne, der over en kort ledning L er tilsluttet metalstifterne M, større end i den anden ende, der over en lang ledning L eller andre 5 mellemliggende komponenter er tilsluttet metalstifterne M.
Bæreren T bliver altså, navnlig hvis den er af et moderne, ekstremt godt varmeledende keramisk materiale, lokalt opvarmet så meget på de steder, hvor den 10 er umiddelbart dækket af modstandsbanen/modstandsfla-den, jf. navnlig fig. 1 og 2. Den af bæreren T lokalt optagne tabs varme breder sig da ud over bæreren T og bliver* jf. fig. 2, delvis borttransporteret direkte af den fortrinsvis ved hjælp af en blæser tilførte køle-15 luft KL, men delvis dog også over de nær den første sektor Hl liggende metalstifter M og yderligere over gennemføringerne D og over platinerne/hulpla-derne LP ved varmeledning.
Da imidlertid bæreren Τ's varmeledningsevne er 20 begrænset og ikke er uendelig stor, forårsager modstandsbanerne i bærerområderne under disse baner lokale mere eller mindre kraftige opvarmninger (hot spots) med temperaturer, der - hvis der ikke træffes særlige forholdsregler, delvis ligger over den tilladelige lagtem-25 peratur på f.eks. 125°C. Til undgåelse af lokale overhedninger blev koblingsmodulerne hidtil eksempelvis beklæbet med de indenfor teknikkens standpunkt kendte aluminiumkøleplader. Da f.eks. aluminium har en med faktoren 10 bedre varmeledningsevne i forhold til ke-30 ramikbæreren, blev der dermed opnået en gunstig varmefordeling, dvs. en ringe temperaturforskel langs bæreren T, hvorved der også opnåedes en reduktion af de lokale temperaturer i bærerområderne under modstandsbanerne. Fastgørelsen af disse aluminiumplader på bæ-35 rerne volder imidlertid lejlighedsvis betydelige problemer, navnlig til anvendelse under ekstreme driftsbe- 5 DK 168778 B1 tingelser, jf. det forannævnte formidlingsanlæg, hvilke problemer kun med ganske særlig forsigtighed - om overhovedet - kan beherskes, jf. f.eks. den forannævnte tyske patentansøgning nr. P 36 05 692.8.
5 Der tilstræbes altså en ny måde, som alene, så vidt muligt endog sammen med de kendte, i det foranstående beskrevne foranstaltninger, kan vælges med henblik på at kunne tillade meget høje termiske belastninger af koblingsmodulerne trods deres lidenhed og trods 10 vanskelige kølingsbetingelser, hvorhos fremstillingen af koblingsmodulerne også ved seriefremstilling skal være mulig uden usædvanlig stor omhu, altså uden særlige vanskeligheder.
Ved opfindelsen vælges en optimal anordning og 15 dimensionering af modstandsbanerne på bæreren T, altså f.eks. på keramikbæreren T, hvorved en relativ beskeden lokal opvarmning af bæreren T er opnåelig, selv uden yderligere aluminiumplade.
Da man ved hjælp af single-in-line-opbygningen, 20 jf. fig. 1 og 2, kan opnå en ikke uvæsentlig yderligere varmeafledning i retning mod platinen/kredsløbs-pladen LP over metalstifterne M, tillades altså i-følge opfindelsen - til forbedring af ensartetheden af temperaturfordelingen på bæreren T - nær metalstifter-25 ne M en højere tabsvarmebortledning pr. volumenenhed på grund af formindskelsen af modstandsbanens tværsnits areal i retnig mod enden.
For at forenkle forklaringen af opfindelsen bliver bæreren T altså tankemæssigt opdelt i mindst to 30 områder, jf. skillelinien A-A i figurerne. Derved deles også modstandsbærerne af denne linie A-A i to sektorer, nemlig i den første sektor Hl, hvis tabsvarme-effekt ganske vist delvis afledes direkte ved hjælp af køleluften KL, men derudover for en betydelig dels 35 vedkommende over metalstifterne M og videre over platinen/hulpladen PL ved varmeledning, samt den anden 6 DK 168778 B1 sektor H2, hvis tabsvarmeeffekt i det væsentlige kun borttransporteres ved hjælp af køleluften KL, jf. fig. 2.
Med henblik på at kunne tillade en således di-5 mensioneret tabsvarmeeffekt på det forholdsvis lille koblingsmodul bliver altså f.eks. den første sektor Hl's ohmske egenmodstand dimensioneret anderledes end den anden sektor H2's ohmske egenmodstand. Disse egenmodstande er nemlig proportionale med de af disse 10 sektorer afgivne tabsvarmeeffekter.
I sektoren Hl kan man f.eks. gøre egenmodstanden mere høj ohmsk end i sektor H2 ved, at man gør bredden (fig. 2 og 3) og/eller tykkelsen (fig. 4) af modstandsbanen i hvert enkelt tilfælde målt vinkelret 15 på strømretningen mindre end den tilsvarende bredde hhv. tilsvarende tykkelse af denne modstandsbane i den anden sektor H2. Herved bliver ifølge opfindelsen den relativt høj ohmske sektor Hl placeret så tæt som muligt ved de elektrisk - og termisk - ledende metalstif-20 ter M.
Ved opfindelsen kan der anbringes ikke blot en enkelt, men samtidigt flere således dimensionerede modstandsbaner på en enkelt bærer T, jf. fig. 2.
Hvis man som i det i fig. 4 viste eksempel vil 25 gøre tykkelserne af de to sektorer Hl og H2 målt vinkelret på bæreroverfladen forskellige, kan man f.eks. opnå dette ved, at man ved tyklags-rastertrykketeknikken fremstiller den tykkere sektor H2 ved at påtrykke lagmodstandspastaen flere gange, idet hvert 30 enkelt nærmere øvre pastalag først påtrykkes efter tilstrækkelig tørring/hærdning af det nærmeste nedre pas-talag, eller ved, at man ved tyndlags-pådampnings-el-ler-påsprøjtningsteknikken fremstiller den tykkere sektor H2 ved længere eller ved flerdobbelt pådampning/ 35 påsprøjtning af et modstandslag ved hjælp af en tilsvarende maske, som beskytter den første sektor Hl.

Claims (3)

7 DK 168778 B1 Til præcis justering af den netop ønskede værdi af den ohmske modstand kan man på i og for sig kendt måde ved hjælp af en fokuseret laserstråle, som det er antydet i fig. 3, helt eller delvis fraseparere et afsnit af modstandsbanen. Under en måling af den netop givne modstandsværdi af modstandsbanen bevæger man laserstrålen f.eks. så langt ad det spor, der er indført som en pil, indtil modstandsværdien passer, jf. også fig. 2. Hvis man herved, som det er antydet i fig. 3 og 2, lader laserstrålens spor begynde i den første sektor Hl, f.eks. ved et punkt ved dennes rand, bliver som følge af denne laserbearbejdning yderligere egenmodstanden af netop denne første sektor Hl ifølge opfindelsen forøget i forhold til egenmodstanden af den anden sektor H2. På lignende måde kan man også justere modstandsværdien af modstandsbaner, der er formet anderledes end i fig. 3, ved hjælp af en laserstråle, altså f.eks. også den i fig. 4 viste modstandsbane -nemlig f.eks. ligeledes idet man i hvert enkelt tilfælde lader lasersporet begynde i den første sektor Hl ved et randpunkt, hvorved dimensioneringen ifølge opfindelsen af denne første sektor Hl også fremmes dér.
1. Lodret indstikbart single-in-line-koblings-modul med en bærer (T), for - en række i bærerplanet liggende, langs en bærerkant (TM) single-in-line-beliggende metalstifter (M) som ydre elektriske tilslutninger, - mindst én ohmsk modstandsbane i tyklags-og/eller tyndlagsteknik, hvor varmebortledningen for modstandsbanens varmetab via ledninger (L) i den ene ende af modstandsbanen er større end via ledninger (L) i dennes anden ende, kendetegnet ved, at modstandsbanen er således udformet, at dens tværsnitsareal aftager i retning mod nævnte ene ende således, at der op- DK 168778 B1 8 nås en i hovedsagen jævn temperaturfordeling på bæreren, når der går strøm.
2. Koblingsmodul ifølge krav 1, kende tegnet ved, at formindskelsen af tværsnitsarealet er tilvejebragt ved formindskelse af modstandsbanen.
3. Koblingsmodul ifølge krav 1, kende tegnet ved, at formindskelsen af tværsnitsarealet er tilvejebragt ved formindskelse af modstandsbanens lagtykkelse.
DK625387A 1986-11-28 1987-11-27 Lodret indstikbart single-in-line-koblingsmodul DK168778B1 (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3640694 1986-11-28
DE3640694 1986-11-28

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DK625387D0 DK625387D0 (da) 1987-11-27
DK625387A DK625387A (da) 1988-05-29
DK168778B1 true DK168778B1 (da) 1994-06-06

Family

ID=6315002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK625387A DK168778B1 (da) 1986-11-28 1987-11-27 Lodret indstikbart single-in-line-koblingsmodul

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4801916A (da)
EP (1) EP0268935B1 (da)
JP (1) JPS63142842A (da)
KR (1) KR880006967A (da)
AT (1) ATE70661T1 (da)
BR (1) BR8706423A (da)
DE (1) DE3775349D1 (da)
DK (1) DK168778B1 (da)
FI (1) FI875254A (da)
GR (1) GR3003994T3 (da)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5224021A (en) * 1989-10-20 1993-06-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface-mount network device
JPH03291869A (ja) * 1990-04-09 1991-12-24 Hitachi Ltd 電子装置
US5039851A (en) * 1990-05-23 1991-08-13 Galileo Electro-Optics Corporation Plug in detector module
KR101799028B1 (ko) 2016-09-02 2017-11-17 순천향대학교 산학협력단 인공치아용 월러스토나이트계 결정화 유리 및 이의 착색 방법
DE102018101792B4 (de) * 2018-01-26 2021-03-25 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Leiterkartenverbinder und dazugehörige Leiterkartenanordnung zur Übertragung hoher Stromstärken

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2691716A (en) * 1950-12-01 1954-10-12 William H Wellens Vaporizer
US2978664A (en) * 1958-11-05 1961-04-04 Texas Instruments Inc Resistive element
DE1245458B (de) * 1966-04-27 1967-07-27 Telefunken Patent Integrierte Schaltung, deren Traegerplaettchen gut waermeleitfaehig ist
US4118112A (en) * 1976-12-03 1978-10-03 Xerox Corporation Method for reducing power dissipation in tapered resistor devices
DE2655841C3 (de) * 1976-12-09 1981-11-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Integrierter Widerstandsbaustein zum Einlöten in eine Flachbaugruppe
DE3031912A1 (de) * 1980-08-23 1982-04-01 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Anordnung zur potentialunabhaengigen waermeabfuehrung
LU83439A1 (de) * 1980-09-25 1981-10-29 Siemens Ag Gehaeuseloses,senkrecht steckbares single-in-line-schaltungsmodul
JPS5844561U (ja) * 1981-09-18 1983-03-25 篠塚 正男 直結式自動変速装置
DE3605692A1 (de) * 1986-02-21 1986-11-06 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Temperaturaenderungen ausgesetzte anordnung

Also Published As

Publication number Publication date
EP0268935A1 (de) 1988-06-01
EP0268935B1 (de) 1991-12-18
BR8706423A (pt) 1988-07-12
DK625387A (da) 1988-05-29
FI875254A (fi) 1988-05-29
GR3003994T3 (da) 1993-03-16
ATE70661T1 (de) 1992-01-15
US4801916A (en) 1989-01-31
DK625387D0 (da) 1987-11-27
DE3775349D1 (de) 1992-01-30
FI875254A0 (fi) 1987-11-27
KR880006967A (ko) 1988-07-25
JPS63142842A (ja) 1988-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102254469B1 (ko) 전력 전자 회로의 냉각
DK2649397T3 (da) Homogen væskekøling af LED-arrangement
US20070029665A1 (en) Method for the mitigation of hot spots in integrated circuits chip
GB2207376A (en) Improved nozzle structure for soldering and desoldering
US7508669B2 (en) Cooling device for an electronic component, especially for a microprocessor
KR20120102720A (ko) 조절된 두께를 갖는 유리 시트 제조를 위한 방법 및 장치
DK168778B1 (da) Lodret indstikbart single-in-line-koblingsmodul
WO1990002387A1 (en) Light emitting diode printhead
US6395999B1 (en) Electronic power module and a method of manufacturing such a module
JP2019537209A (ja) バッテリセルの電気的に固定された接続のための基板およびバッテリ
EP3564992B1 (en) Fluid-based cooling device for cooling at least two distinct first heat-generating elements of a heat source assembly
CN102647888A (zh) 发热的电子元器件的散热机构
KR20190088484A (ko) 배터리 셀들을 연결하기 위한 회로 기판
JP5487142B2 (ja) ヒートツールおよび熱圧着装置
US3480837A (en) Semiconductor circuit assembly
US9853421B2 (en) Carrier module with bridging element for a semiconductor element
JPH0621675A (ja) エア・ミキサ冷却板を備えた基板冷却システム
US4901201A (en) Plate fin/chic heat exchanger
US7529091B2 (en) Power semiconductor module and method for cooling a power semiconductor module
CN211222590U (zh) 一种热敏打印头的温控基台结构
JP4403753B2 (ja) 電力変換装置
US10327339B2 (en) Circuit board and arrangement with a circuit board
WO2023149034A1 (ja) チップ抵抗器
JPH033262A (ja) 半導体装置
GB2313960A (en) Heat sink including a cooling pipe having a planar section