DK168778B1 - Lodret indstikbart single-in-line-koblingsmodul - Google Patents
Lodret indstikbart single-in-line-koblingsmodul Download PDFInfo
- Publication number
- DK168778B1 DK168778B1 DK625387A DK625387A DK168778B1 DK 168778 B1 DK168778 B1 DK 168778B1 DK 625387 A DK625387 A DK 625387A DK 625387 A DK625387 A DK 625387A DK 168778 B1 DK168778 B1 DK 168778B1
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- resistance
- carrier
- sector
- coupling module
- metal pins
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0317—Thin film conductor layer; Thin film passive component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09281—Layout details of a single conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09727—Varying width along a single conductor; Conductors or pads having different widths
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Prostheses (AREA)
- Mechanical Operated Clutches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- External Artificial Organs (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Channel Selection Circuits, Automatic Tuning Circuits (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Use Of Switch Circuits For Exchanges And Methods Of Control Of Multiplex Exchanges (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Fuses (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
i DK 168778 B1
Opfindelsen tager udgangspunkt i det specielle koblingsmodul, der er defineret i krav l's indledning, og som i sig selv er kendt, jf. de europæiske skrifter E-A2-48 938 og i beskrivelsen til tysk patentansøgning 5 nr. P 36 05 692.8.
På disse kendte koblingsmoduler bliver enkelte steder på den f.eks. af keramisk materiale bestående bærer opvarmet kraftigt lokalt, nemlig der, hvor disse steder er dækket af modstandsbanen/modstandsfladen. Den 10 på de kendte ældre koblingsmoduler yderligere på bærerens ene side anbragte metalliske, godt varmeledende køleflade fordeler den lokalt under drift opstående tabsvarme hurtigt således, at de lokale opvarmninger i bæreren almindeligvis kan reduceres så kraftigt, at bæ-15 reren ikke sprænges som følge af dens termisk betingede indre spændinger.
Opfindelsen har til opgave at anbringe modstandsbanen således på bæreren, at dels bæreren og dermed koblingsmodulet kan gøres 20 mindst muligt, navnlig med henblik på at spare plads ved anvendelsen af koblingsmodulet, dels at der under driften kan tillades særlig høje temperaturer - også lokalt under de pågældende modstandsbaner - uden at overfladen af 25 modstandsbanerne og overfladen af bæreren skal forøges kraftigt til forbedring af kølingen og uden at der skal anvendes yderligere afstivningsforanstaltninger eller køleforanstaltninger - altså f.eks. uden at der ubetinget skal an-30 bringes yderligere metalliske køleplader, samt at fremstillingsopbudet alligevel er mindst muligt .
Opfindelsen skal imidlertid gøre det muligt, at der i nødstilfælde yderligere kan anbringes en køle-35 plade.
Et sådant, rumligt særligt lille, termisk særlig højt belasteligt koblingsmodul opnås ifølge opfindelsen ved hjælp af de i krav 1 angivne træk.
2 DK 168778 B1
Det har nemlig vist sig, at den i den første sektor af modstandsbanen optrædende tabsvarme ikke afledes via køleluften, men i betydelig grad også over metalstifterne og yderligere over platinen/hulpladen, 5 som koblingsmodulet er stukket ind i. Det forholder sig nemlig ofte ikke sådan, som man indledningsvis kunne formode, at den i koblingsmodulet under drift optrædende tabsvarme i det væsentlige bortledes alene ved hjælp af køleluften, og at køleluften derfor, nemlig på grund 10 af den lokalt forskellige luftmodstand, ville passere •den anden sektor af modstandsbanen med større køleluftstrømningshastighed og derfor ville køle denne sektor bedre end den nederste første sektor af denne modstandsbane. Selv om køleluften virkelig køler den anden 15 sektor bedre end den første sektor, bliver den første sektor, hvis den er anbragt .tilstrækkelig tæt ved den med metalstifterne udstyrede bærerkant, under driften tydeligt blive yderligere kølet over disse metalstifter og dermed over platinen ved varmeledning. ...
20 De i underkravene angivne yderligere træk til lader hver for sig eller i fællesskab en særlig enkel opbygning og dermed en særlig enkel fremstilling af den pågældende modstandsbane. Således tillader de i krav 2 angivne træk et ganske særlig ringe fremstillingstek-25 nisk opbud, idet formen af modstandsbanen vælges således, at de pågældende modstandsbaner er dimensioneret ifølge opfindelsen, og de i krav 3 angivne træk tillader dimensionering ifølge opfindelsen af modstandsbanen med et ringe fremstillingsteknisk opbud.
30 Opfindelsen er i det følgende forklaret nærmere på grundlag af de udførelseseksempler, der er vist på tegningen, hvor fig. 1 og 2 viser et snit og et derpå vinkelret sidebillede af et eksempel på en ifølge opfindelsen op-35 bygget koblingsmodul, fig. 3 et eksempel på dimensioneringen af mod-standsbanen/modstandsfladen ifølge krav 2, og 3 DK 168778 B1 fig. 4 et eksempel på dimensioneringen af mod-standsbanen/modstandsfladen ifølge krav 3.
Opfindelsen er navnlig udviklet til koblingsmoduler med modstandsflader, der tjener som fødemod-5 stande til abonnentledninger i et digitalt telefonformidlingssystem (EWSD), og som i særlige tilfælde også kan bære yderligere elektriske komponenter, f.eks. en kondensator og/eller smeltesikringer. Sådanne koblingsmoduler skal i sådanne anlæg optages i et meget 10 stort antal, f.eks. 100 000 stk., tæt sammenpresset i skabe, således at deres køling navnlig på tidspunkter med høj formidlingsvirksomhed i et sommerligt klima med høje temperaturer volder betydelige problemer. Opfindelsen er imidlertid også egnet til koblingsmoduler, 15 der ikke anbringes i et sådant formidlingsanlæg, f.eks. i strømforsyningsanlæg.
Modstandsbanerne kan også på opfindelsesgenstanden fremstilles i tyklags- eller tyndfilmteknik. Opfindelsen er altså ikke snævert begrænset til en speciel 20 fremstillingsteknik.
I figurerne 1-4 er der altså vist eksempler på en bærer T, der f.eks. er af keramisk materiale, og som, jf. fig. 1 og 2, bærer en række i bærerplanet beliggende, langs en bærerkant TM anbragte metalstifter 25 M som ydre elektriske tilslutninger. Desuden bærer denne bærer T også ledninger L, som f.eks. over ledende kontaktflader LA, jf. fig. 3 og 4, etablerer forbindelserne mellem modstandsbanerne på den ene side og metalstifterne M på den anden side, jf. fig. 1 og 30 2, og/eller som f.eks. etablerer de elektriske forbin delser mellem forskellige, på den samme bærer T anbragte modstandsbaner.
Denne bærer T bærer altså desuden én eller flere modstandsbaner. Varmebortledningen for modstandsbaner-35 nes varmetab sker ikke alene via køleluften KL men også via ledningerne L. På grund af de koblingstekniske for- 4 DK 168778 B1 anstaltninger er varmebortledningen over ledningerne L i den ene ende af modstandsbanerne, der over en kort ledning L er tilsluttet metalstifterne M, større end i den anden ende, der over en lang ledning L eller andre 5 mellemliggende komponenter er tilsluttet metalstifterne M.
Bæreren T bliver altså, navnlig hvis den er af et moderne, ekstremt godt varmeledende keramisk materiale, lokalt opvarmet så meget på de steder, hvor den 10 er umiddelbart dækket af modstandsbanen/modstandsfla-den, jf. navnlig fig. 1 og 2. Den af bæreren T lokalt optagne tabs varme breder sig da ud over bæreren T og bliver* jf. fig. 2, delvis borttransporteret direkte af den fortrinsvis ved hjælp af en blæser tilførte køle-15 luft KL, men delvis dog også over de nær den første sektor Hl liggende metalstifter M og yderligere over gennemføringerne D og over platinerne/hulpla-derne LP ved varmeledning.
Da imidlertid bæreren Τ's varmeledningsevne er 20 begrænset og ikke er uendelig stor, forårsager modstandsbanerne i bærerområderne under disse baner lokale mere eller mindre kraftige opvarmninger (hot spots) med temperaturer, der - hvis der ikke træffes særlige forholdsregler, delvis ligger over den tilladelige lagtem-25 peratur på f.eks. 125°C. Til undgåelse af lokale overhedninger blev koblingsmodulerne hidtil eksempelvis beklæbet med de indenfor teknikkens standpunkt kendte aluminiumkøleplader. Da f.eks. aluminium har en med faktoren 10 bedre varmeledningsevne i forhold til ke-30 ramikbæreren, blev der dermed opnået en gunstig varmefordeling, dvs. en ringe temperaturforskel langs bæreren T, hvorved der også opnåedes en reduktion af de lokale temperaturer i bærerområderne under modstandsbanerne. Fastgørelsen af disse aluminiumplader på bæ-35 rerne volder imidlertid lejlighedsvis betydelige problemer, navnlig til anvendelse under ekstreme driftsbe- 5 DK 168778 B1 tingelser, jf. det forannævnte formidlingsanlæg, hvilke problemer kun med ganske særlig forsigtighed - om overhovedet - kan beherskes, jf. f.eks. den forannævnte tyske patentansøgning nr. P 36 05 692.8.
5 Der tilstræbes altså en ny måde, som alene, så vidt muligt endog sammen med de kendte, i det foranstående beskrevne foranstaltninger, kan vælges med henblik på at kunne tillade meget høje termiske belastninger af koblingsmodulerne trods deres lidenhed og trods 10 vanskelige kølingsbetingelser, hvorhos fremstillingen af koblingsmodulerne også ved seriefremstilling skal være mulig uden usædvanlig stor omhu, altså uden særlige vanskeligheder.
Ved opfindelsen vælges en optimal anordning og 15 dimensionering af modstandsbanerne på bæreren T, altså f.eks. på keramikbæreren T, hvorved en relativ beskeden lokal opvarmning af bæreren T er opnåelig, selv uden yderligere aluminiumplade.
Da man ved hjælp af single-in-line-opbygningen, 20 jf. fig. 1 og 2, kan opnå en ikke uvæsentlig yderligere varmeafledning i retning mod platinen/kredsløbs-pladen LP over metalstifterne M, tillades altså i-følge opfindelsen - til forbedring af ensartetheden af temperaturfordelingen på bæreren T - nær metalstifter-25 ne M en højere tabsvarmebortledning pr. volumenenhed på grund af formindskelsen af modstandsbanens tværsnits areal i retnig mod enden.
For at forenkle forklaringen af opfindelsen bliver bæreren T altså tankemæssigt opdelt i mindst to 30 områder, jf. skillelinien A-A i figurerne. Derved deles også modstandsbærerne af denne linie A-A i to sektorer, nemlig i den første sektor Hl, hvis tabsvarme-effekt ganske vist delvis afledes direkte ved hjælp af køleluften KL, men derudover for en betydelig dels 35 vedkommende over metalstifterne M og videre over platinen/hulpladen PL ved varmeledning, samt den anden 6 DK 168778 B1 sektor H2, hvis tabsvarmeeffekt i det væsentlige kun borttransporteres ved hjælp af køleluften KL, jf. fig. 2.
Med henblik på at kunne tillade en således di-5 mensioneret tabsvarmeeffekt på det forholdsvis lille koblingsmodul bliver altså f.eks. den første sektor Hl's ohmske egenmodstand dimensioneret anderledes end den anden sektor H2's ohmske egenmodstand. Disse egenmodstande er nemlig proportionale med de af disse 10 sektorer afgivne tabsvarmeeffekter.
I sektoren Hl kan man f.eks. gøre egenmodstanden mere høj ohmsk end i sektor H2 ved, at man gør bredden (fig. 2 og 3) og/eller tykkelsen (fig. 4) af modstandsbanen i hvert enkelt tilfælde målt vinkelret 15 på strømretningen mindre end den tilsvarende bredde hhv. tilsvarende tykkelse af denne modstandsbane i den anden sektor H2. Herved bliver ifølge opfindelsen den relativt høj ohmske sektor Hl placeret så tæt som muligt ved de elektrisk - og termisk - ledende metalstif-20 ter M.
Ved opfindelsen kan der anbringes ikke blot en enkelt, men samtidigt flere således dimensionerede modstandsbaner på en enkelt bærer T, jf. fig. 2.
Hvis man som i det i fig. 4 viste eksempel vil 25 gøre tykkelserne af de to sektorer Hl og H2 målt vinkelret på bæreroverfladen forskellige, kan man f.eks. opnå dette ved, at man ved tyklags-rastertrykketeknikken fremstiller den tykkere sektor H2 ved at påtrykke lagmodstandspastaen flere gange, idet hvert 30 enkelt nærmere øvre pastalag først påtrykkes efter tilstrækkelig tørring/hærdning af det nærmeste nedre pas-talag, eller ved, at man ved tyndlags-pådampnings-el-ler-påsprøjtningsteknikken fremstiller den tykkere sektor H2 ved længere eller ved flerdobbelt pådampning/ 35 påsprøjtning af et modstandslag ved hjælp af en tilsvarende maske, som beskytter den første sektor Hl.
Claims (3)
1. Lodret indstikbart single-in-line-koblings-modul med en bærer (T), for - en række i bærerplanet liggende, langs en bærerkant (TM) single-in-line-beliggende metalstifter (M) som ydre elektriske tilslutninger, - mindst én ohmsk modstandsbane i tyklags-og/eller tyndlagsteknik, hvor varmebortledningen for modstandsbanens varmetab via ledninger (L) i den ene ende af modstandsbanen er større end via ledninger (L) i dennes anden ende, kendetegnet ved, at modstandsbanen er således udformet, at dens tværsnitsareal aftager i retning mod nævnte ene ende således, at der op- DK 168778 B1 8 nås en i hovedsagen jævn temperaturfordeling på bæreren, når der går strøm.
2. Koblingsmodul ifølge krav 1, kende tegnet ved, at formindskelsen af tværsnitsarealet er tilvejebragt ved formindskelse af modstandsbanen.
3. Koblingsmodul ifølge krav 1, kende tegnet ved, at formindskelsen af tværsnitsarealet er tilvejebragt ved formindskelse af modstandsbanens lagtykkelse.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3640694 | 1986-11-28 | ||
DE3640694 | 1986-11-28 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DK625387D0 DK625387D0 (da) | 1987-11-27 |
DK625387A DK625387A (da) | 1988-05-29 |
DK168778B1 true DK168778B1 (da) | 1994-06-06 |
Family
ID=6315002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DK625387A DK168778B1 (da) | 1986-11-28 | 1987-11-27 | Lodret indstikbart single-in-line-koblingsmodul |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4801916A (da) |
EP (1) | EP0268935B1 (da) |
JP (1) | JPS63142842A (da) |
KR (1) | KR880006967A (da) |
AT (1) | ATE70661T1 (da) |
BR (1) | BR8706423A (da) |
DE (1) | DE3775349D1 (da) |
DK (1) | DK168778B1 (da) |
FI (1) | FI875254A (da) |
GR (1) | GR3003994T3 (da) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5224021A (en) * | 1989-10-20 | 1993-06-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface-mount network device |
JPH03291869A (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-24 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
US5039851A (en) * | 1990-05-23 | 1991-08-13 | Galileo Electro-Optics Corporation | Plug in detector module |
KR101799028B1 (ko) | 2016-09-02 | 2017-11-17 | 순천향대학교 산학협력단 | 인공치아용 월러스토나이트계 결정화 유리 및 이의 착색 방법 |
DE102018101792B4 (de) * | 2018-01-26 | 2021-03-25 | Harting Electric Gmbh & Co. Kg | Leiterkartenverbinder und dazugehörige Leiterkartenanordnung zur Übertragung hoher Stromstärken |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2691716A (en) * | 1950-12-01 | 1954-10-12 | William H Wellens | Vaporizer |
US2978664A (en) * | 1958-11-05 | 1961-04-04 | Texas Instruments Inc | Resistive element |
DE1245458B (de) * | 1966-04-27 | 1967-07-27 | Telefunken Patent | Integrierte Schaltung, deren Traegerplaettchen gut waermeleitfaehig ist |
US4118112A (en) * | 1976-12-03 | 1978-10-03 | Xerox Corporation | Method for reducing power dissipation in tapered resistor devices |
DE2655841C3 (de) * | 1976-12-09 | 1981-11-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Integrierter Widerstandsbaustein zum Einlöten in eine Flachbaugruppe |
DE3031912A1 (de) * | 1980-08-23 | 1982-04-01 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Anordnung zur potentialunabhaengigen waermeabfuehrung |
LU83439A1 (de) * | 1980-09-25 | 1981-10-29 | Siemens Ag | Gehaeuseloses,senkrecht steckbares single-in-line-schaltungsmodul |
JPS5844561U (ja) * | 1981-09-18 | 1983-03-25 | 篠塚 正男 | 直結式自動変速装置 |
DE3605692A1 (de) * | 1986-02-21 | 1986-11-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Temperaturaenderungen ausgesetzte anordnung |
-
1987
- 1987-11-11 AT AT87116665T patent/ATE70661T1/de not_active IP Right Cessation
- 1987-11-11 DE DE8787116665T patent/DE3775349D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1987-11-11 EP EP87116665A patent/EP0268935B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-11-16 US US07/121,007 patent/US4801916A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-11-27 FI FI875254A patent/FI875254A/fi not_active IP Right Cessation
- 1987-11-27 BR BR8706423A patent/BR8706423A/pt not_active IP Right Cessation
- 1987-11-27 KR KR870013393A patent/KR880006967A/ko not_active Application Discontinuation
- 1987-11-27 DK DK625387A patent/DK168778B1/da active
- 1987-11-27 JP JP62297904A patent/JPS63142842A/ja active Pending
-
1992
- 1992-03-11 GR GR910401859T patent/GR3003994T3/el unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0268935A1 (de) | 1988-06-01 |
EP0268935B1 (de) | 1991-12-18 |
BR8706423A (pt) | 1988-07-12 |
DK625387A (da) | 1988-05-29 |
FI875254A (fi) | 1988-05-29 |
GR3003994T3 (da) | 1993-03-16 |
ATE70661T1 (de) | 1992-01-15 |
US4801916A (en) | 1989-01-31 |
DK625387D0 (da) | 1987-11-27 |
DE3775349D1 (de) | 1992-01-30 |
FI875254A0 (fi) | 1987-11-27 |
KR880006967A (ko) | 1988-07-25 |
JPS63142842A (ja) | 1988-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102254469B1 (ko) | 전력 전자 회로의 냉각 | |
DK2649397T3 (da) | Homogen væskekøling af LED-arrangement | |
US20070029665A1 (en) | Method for the mitigation of hot spots in integrated circuits chip | |
GB2207376A (en) | Improved nozzle structure for soldering and desoldering | |
US7508669B2 (en) | Cooling device for an electronic component, especially for a microprocessor | |
KR20120102720A (ko) | 조절된 두께를 갖는 유리 시트 제조를 위한 방법 및 장치 | |
DK168778B1 (da) | Lodret indstikbart single-in-line-koblingsmodul | |
WO1990002387A1 (en) | Light emitting diode printhead | |
US6395999B1 (en) | Electronic power module and a method of manufacturing such a module | |
JP2019537209A (ja) | バッテリセルの電気的に固定された接続のための基板およびバッテリ | |
EP3564992B1 (en) | Fluid-based cooling device for cooling at least two distinct first heat-generating elements of a heat source assembly | |
CN102647888A (zh) | 发热的电子元器件的散热机构 | |
KR20190088484A (ko) | 배터리 셀들을 연결하기 위한 회로 기판 | |
JP5487142B2 (ja) | ヒートツールおよび熱圧着装置 | |
US3480837A (en) | Semiconductor circuit assembly | |
US9853421B2 (en) | Carrier module with bridging element for a semiconductor element | |
JPH0621675A (ja) | エア・ミキサ冷却板を備えた基板冷却システム | |
US4901201A (en) | Plate fin/chic heat exchanger | |
US7529091B2 (en) | Power semiconductor module and method for cooling a power semiconductor module | |
CN211222590U (zh) | 一种热敏打印头的温控基台结构 | |
JP4403753B2 (ja) | 電力変換装置 | |
US10327339B2 (en) | Circuit board and arrangement with a circuit board | |
WO2023149034A1 (ja) | チップ抵抗器 | |
JPH033262A (ja) | 半導体装置 | |
GB2313960A (en) | Heat sink including a cooling pipe having a planar section |