JPH0621675A

JPH0621675A - エア・ミキサ冷却板を備えた基板冷却システム

Info

Publication number: JPH0621675A
Application number: JP5043430A
Authority: JP
Inventors: Douglas L Lumbra; ダグラス・リーアン・ランブラ; Mohammed S Shaikh; モハンメド・シッデーク・シャイク
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1992-04-10
Filing date: 1993-03-04
Publication date: 1994-01-28
Anticipated expiration: 2011-03-06
Also published as: US5508883A; JPH0824222B2

Abstract

(57)【要約】【目的】空気流中に置かれた複数の発熱要素から熱を
発散させるためのエア・ミキサ冷却板を備えた基板冷却
システムを提供すること。【構成】本発明のエア・ミキサ冷却板１００は、好ま
しくは熱伝導率が１〜５００Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の材料か
ら作られ、半導体モジュール等の発熱要素２２の頂面に
接触する位置にくるように設計される。この冷却板は、
複数のアパーチャ１０６、１０８と、複数の直立したエ
ア・ディフレクタ１１０を含んでいる。アパーチャとデ
ィフレクタは、冷却板が発熱要素および空気流に対して
所定の位置関係に支持される時、冷却板が、空気流を偏
向させて、要素と密に接触して流れさせ、それによって
対流と伝導によって上記発熱要素から熱を奪わせるよう
に配置される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、互いにごく隣接して置
かれた発熱要素の集合体を冷却するための装置に関し、
具体的には、カード上で支持された複数の半導体モジュ
ールから伝導と対流によって放熱するための装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】様々な技術的状況で、密に配置された複
数の発熱要素から熱を除去する必要がある。たとえば、
コンピュータ内に設置するように設計されたカードまた
は基板上に置かれた半導体モジュールの寿命を最大にす
るためには、そのモジュールが発生する熱を有効に発散
させることが重要である。

【０００３】このような放熱を達成するためのシステム
が知られている。たとえば、米国特許第４８３７６６３
号明細書では、コンピュータ内に装着されたプリント回
路板上に置かれた複数の半導体デバイスを冷却するシス
テムが開示されている。上記特許のシステムは、回路板
を支持するラック中に空気を流すためのファンと、その
空気の流れを複数の部分空気流に分割するための通風ダ
クトを備えている。

【０００４】上記特許で開示された形式の冷却システム
は、一般に、比較的低電力の半導体デバイスと共に使用
し、そのようなデバイスが、デバイス間に相対的に大き
な間隔が存在するように回路板上に実装されている時
は、十分な放熱をもたらす。しかし、このような冷却シ
ステムは、比較的大電力の半導体デバイスと共に使用す
る時には、そのようなデバイスが発生する熱の量が比較
的多いので、十分な放熱をもたらさない。さらに、上記
特許に開示された形式の冷却システムは、半導体デバイ
スが現在の実装密度に従って回路板上に置かれる時に
は、十分な放熱をもたらさない。

【０００５】上記特許に開示された形式の冷却システム
は、比較的高密度で実装された比較的大電力の半導体デ
バイスと共に使用する時、空気境界層または「デッド・
エア」・ゾーンが存在することも一因となって、十分な
冷却をもたらさないと考えられている。この「デッド・
エア」ゾーンは、半導体デバイスの頂面に隣接して存在
すると考えられる。この「デッド・エア」ゾーンは、空
気の流れがほとんどまたはまったく起こらない、半導体
デバイスを覆う平面状の領域からなる。このような「デ
ッド・エア」ゾーンが存在するため、半導体デバイスの
上を流れる冷却空気は、そのデバイスの頂面から望まれ
るほど効果的には熱を奪わない。さらに、「デッド・エ
ア」ゾーンがあるため、冷却空気は、半導体デバイスの
間の空間中に流れない傾向がある。その結果、デバイス
の側面からはあまり効果的に熱が発散されない。

【０００６】カードまたは回路板上に取り付けられた半
導体デバイスに隣接して設けられた冷却空気の流れを、
そのような空気がその流れの経路からそれて、半導体デ
バイスにより直接に接触するように導くためのシステム
が知られている。そのようなシステムは、たとえば、米
国特許第４９９６５８９号明細書および米国特許第５０
２１９２４号明細書に開示されている。残念ながら、こ
のようなシステムは、冷却空気の流れの方向を変えて、
冷却空気を半導体デバイス間の空間に入らせる働きはし
ない。そうではなくて、空気がデバイスの頂面の上を流
れるように方向を変えるだけであり、その結果、空気の
冷却能力が完全には利用されない。

【０００７】半導体デバイスから熱を除去するための他
の既知の装置には、米国特許第４９６１１２５号明細書
で開示された放熱フィン、および米国特許第５０１６０
９０号明細書に開示の「コールド・プレート」が含まれ
る。前者の特許で開示された形式のフィンは、関連する
半導体デバイスの有効な冷却を行う傾向があるが、しば
しば比較的高価であり、望まれる以上の空間を必要とす
ることが非常に多い。従来の冷却板は、冷却板の頂面の
上を通る空気の流れの方向を、空気が冷却板の底面と係
合する発熱デバイスに直接接触するように変えるための
構造を含まない。このような構造がないため、従来の冷
却板は、所望の冷却をもたらさない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高密
度実装された半導体モジュール基板等からの放熱をエア
ーを用いて、上記した「デッド・エア」ゾーンを作らず
に除去して、上記基板等の十分な冷却効果のある基板冷
却システムを提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、カード上に置
かれた半導体モジュールのアレイなど、複数の発熱要素
から放熱するための装置である。これらの要素は、第１
の方向に向かう空気流中に置かれる。この装置は、熱伝
導率が１〜５００Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の材料から作られた
板を含んでいる。この板は、それを通って延びる複数の
第１アパーチャおよび第２アパーチャを有する。これら
のアパーチャは、この板を一連の発熱要素に対して所定
の位置関係に支持した時、第１アパーチャのうちの１つ
が、その板の頂面に沿った第１方向から見て各要素の直
前に置かれ、第２アパーチャのうちの１つが、その板の
頂面に沿った第１方向から見て各要素の直後に置かれる
ように配置される。

【００１０】この板はまた、板の頂面から所定の距離だ
け上方に延びる複数のディフレクタを含んでいる。これ
らのディフレクタは、前記冷却板の頂面に沿った前記第
１方向から見て、各第２アパーチャの直後に置かれる。

【００１１】この板の頂面に沿って移動する空気は、デ
ィフレクタによって偏向されて、ディフレクタに隣接す
る第２アパーチャを通過して要素間の領域に入る。空気
は要素に接触し、その要素から熱を奪った後に、第１ア
パーチャを経て要素の間の領域から出る。こうして熱せ
られた空気は、空気流の主流に再び加わり、速やかに運
び去られる。この空気の流れの方向を変えるこのプロセ
スは、発熱要素の頂面に隣接する空気境界層を破壊し、
要素付近の暖かい空気と冷えた空気の領域を混合し、こ
れによって、そのような空気の温度の均一性を高め、熱
伝達を向上させる。

【００１２】発熱要素に隣接する空気の流れの向きを変
えるプロセスは、対流による放熱を引き起こす。それと
同時に、発熱要素の頂面に接触する板の熱伝導率が相対
的に高いので、伝導によって熱が要素から発散される。

【００１３】

【実施例】図１ないし図３を参照すると、本発明は、空
気流中に置かれた複数の発熱デバイスから熱を発散する
ためのエア・ミキサ冷却板１００である。エア・ミキサ
冷却板１００は、広範囲の発熱デバイスに関して有効な
放熱をもたらすが、この板は特に、カードまたは回路板
２４上に取り付けた複数の半導体モジュール２２から熱
を発散するように設計されている。モジュールおよび基
板は、第１方向に延びる空気流２６内に置かれる。空気
流２６は、回路板２４の１端に隣接して置かれた通常の
ファン２８によって発生される。通常、半導体モジュー
ル２２および回路板２４は、空気流２６の流れの方向を
制限し画定するように中空の導管３０内に置かれる。た
だし、後で詳細に論ずるように、本発明は、空気流２６
が、半導体モジュールおよび回路板を通って、それらに
対して所定の方向に流れるような方向になっている限
り、半導体モジュール２２および回路板２４が導管３０
内に置かれない時でも、有効に機能する。

【００１４】半導体モジュール２２は、通常、平面状の
頂面３２（図２）を有し、空気流２６の流れの方向から
見て、隣接するモジュール間にギャップ３４ができるよ
うに、回路板２４上に相互に間隔を置いて置かれる。図
１に示すように、半導体モジュール２２は、通常、回路
板２４上に１列に取り付けられる。ただし、他の配置を
使用することも可能である。

【００１５】エア・ミキサ冷却板１００は、比較的高熱
伝導率、すなわち、熱伝導率が１〜５００Ｗ／ｍ・Ｋの
範囲の材料から作られる。この好ましい実施例では、エ
ア・ミキサ冷却板１００は、銅から作られる。エア・ミ
キサ冷却板１００の厚さは、当業者ならすぐに理解する
とおり、使用する材料の熱伝導率、所望の放熱の程度、
空気流２６の流量およびその他の要因に応じて変わる。
一般に、エア・ミキサ冷却板１００の厚さは、板の熱伝
導率に反比例して変わる。エア・ミキサ冷却板１００の
厚さは、０．１〜５ｍｍの範囲とすることが好ましく、
好ましい実施例のエア・ミキサ冷却板１００は、厚さ
０．２５ｍｍである。

【００１６】エア・ミキサ冷却板１００は、頂面１０２
と底面１０４を有する。エア・ミキサ冷却板１００は、
平面状の構成であることが好ましいが、この板の構成
は、半導体モジュール２２を支持する表面の平面度に基
づいて変えてもよい。すなわち、たとえば基板が弧状の
構成の場合、エア・ミキサ冷却板１００を、それに関連
する弧状の構成を有するように形成する。いずれにせ
よ、エア・ミキサ冷却板１００は、その底面１０４が、
回路板２４上に装着された半導体モジュール２２のすべ
ての頂面３２と同時に係合する位置にくるように構成さ
れる。

【００１７】エア・ミキサ冷却板１００は、それを通っ
て延びる複数の上流側アパーチャ１０６と、それを通っ
て延びる複数の下流側アパーチャ１０８を含んでいる。
本明細書では、用語「上流」は、相対的にファン２８に
近いことを意味し、用語「下流」は、相対的にファン２
８から遠いことを意味する。上流側アパーチャ１０６と
下流側アパーチャ１０８は、後者が取付機構２００（後
述）によって回路板２４に対して所定の位置関係に固定
された時、上流側アパーチャ１０６と下流側アパーチャ
１０８の対が、各半導体モジュール２２に対して選択さ
れた位置関係になるように、エア・ミキサ冷却板１００
内に形成される。上記の選択された位置関係としては、
図１に示すように、上流側アパーチャ１０６を、関連す
る半導体モジュール２２の下流側エッジのすぐ下流に置
くこと、および下流側アパーチャ１０８を、関連する半
導体モジュール２２の上流側エッジのすぐ上流に置くこ
とがある。

【００１８】エア・ミキサ冷却板１００はまた、その頂
面１０２から上向きに延びる複数のエア・ディフレクタ
１１０を含んでいる。エア・ディフレクタ１１０は下流
側アパーチャ１０８の下流側エッジに置く、すなわち、
ディフレクタの上流側エッジが、関連する下流側アパー
チャ１０８の下流側エッジと交差するように置くことが
好ましい。ただし、状況によっては、エア・ディフレク
タ１１０を下流側アパーチャ１０８の下流側エッジより
多少下流に置いた時でも、十分な空気の偏向が達成され
ることがある。エア・ディフレクタ１１０が頂面１０２
から上に上向きに突き出す距離は、応用例と空気流２６
の流量に応じて変わる。ただし、このディフレクタは、
本明細書で詳細に説明するように、空気流の一部が半導
体モジュール２２の間のギャップ３４に入り、そこから
出るようにするのに十分な距離だけ頂面１０２から上に
突き出さなければならない。ほとんどの応用例では、エ
ア・ディフレクタ１１０がエア・ミキサ冷却板１００の
頂面１０２より約０．２５〜５ｍｍ上に延びる時、十分
な空気の偏向が達成される。本発明の１実施例では、エ
ア・ディフレクタ１１０は頂面１０２より約１ｍｍ上に
突き出す。

【００１９】Ｘ方向（図１）で測定した上流側アパーチ
ャ１０６と下流側アパーチャ１０８の幅は、エア・ディ
フレクタ１１０の高さ、空気流２６の流量、および半導
体モジュール２２の間隔に応じて変わる。通常の実験に
よって、最大の放熱という点で最適の間隔が得られるで
あろう。ただし、本発明の１実施例では、上流側アパー
チャ１０６と下流側アパーチャ１０８の幅は約３．８ｍ
ｍであった。Ｙ（図１）方向で測定した上流側アパーチ
ャ１０６と下流側アパーチャ１０８の長さは、そのアパ
ーチャの幅とほぼ等しいことが好ましい。この場合も、
通常の実験によって、上流側アパーチャ１０６と下流側
アパーチャ１０８に最適の長さが得られるであろう。

【００２０】上記で指摘したように、エア・ミキサ冷却
板１００が半導体モジュール２２に対して所定の位置関
係になるようにエア・ミキサ冷却板１００を回路板２４
に対して相対的に固定するため、複数の取付機構２００
が設けられる。図４を見ると最もよくわかる取付機構２
００の１実施例は、エア・ミキサ冷却板１００を回路板
２４に直接固定するように設計されている。取付機構２
００のこの実施例は、ナイロンなど弾力性を有する材料
から作られた細長いシャフト２０２からなる。シャフト
２０２の両端は、円錐台形の端部２０４および２０６に
なっている。端部２０４は、溝穴２０８によって２分さ
れて２つの部分になり、端部２０６は、溝穴２１０によ
って２分されて２つの部分になっている。シャフト２０
２は、端部２０４の基部にある環状溝２１２と、端部２
０６の基部にある環状溝２１４を含んでいる。取付機構
２００のこの実施例は、端部２０４を環状溝２１２と直
径のほぼ等しいエア・ミキサ冷却板１００内の穴に押し
込んだ時、端部２０４の２又部分が互いに近づき、それ
によって、端部をその穴内で受けるようになるような寸
法になっている。端部２０４がエア・ミキサ冷却板１０
０内の穴で完全に受けられると、端部２０４の２又部分
が広がり、それによって、端部をその穴中に捕捉し、取
付機構２００をエア・ミキサ冷却板１００に固定する。
端部２０６も、同様にして回路板２４内の穴に設置され
る。

【００２１】別法として、エア・ミキサ冷却板１００
を、導管３０に固定し、あるいは回路板２４が設置され
る装置の一部を形成するフレーム構造（図示せず）に取
り付けることができる。

【００２２】複数の取付機構２００の特定の設計または
取付けの位置がどうであろうと、エア・ミキサ冷却板１
００が半導体モジュール２２に対して相対的に支持さ
れ、上流側アパーチャ１０６と下流側アパーチャ１０８
が上記で論じたようにモジュールに対して選択された位
置に保たれるように、この機構を設計し取り付けること
が重要である。

【００２３】半導体モジュール２２、回路板２４、およ
びエア・ミキサ冷却板１００は、図１ないし図３では、
導管３０内で受けられるものとして示したが、このよう
な導管が必要とは限らないことを理解されたい。たとえ
ば、１つまたは複数の回路板２４を、パーソナル・コン
ピュータのハウジングの中空の内部に、回路板２４およ
びそれに固定されたエア・ミキサ冷却板１００が空気流
２６の流れの方向と平行に延び、エア・ディフレクタ１
１０が下流側アパーチャ（すなわち、半導体モジュール
２２の下流側端部に隣接するアパーチャ）のすぐ下流に
くるように、設置することができる。エア・ミキサ冷却
板１００を相互に平行な関係で延びる複数の回路板２４
と共に使用する時には、これらの回路板は、相対的に間
隔を取らなければならず、エア・ディフレクタ１１０の
高さは、エア・ディフレクタ１１０の頂面と隣接する回
路板２４の底面の間にギャップができるように選択しな
ければならない。

【００２４】動作中、空気流２６の一部２６Ａ（図２）
が、回路板２４とエア・ミキサ冷却板１００の間の領域
に入る。最初の半導体モジュール２２の上流側側面に接
触すると、空気流の一部２６Ａは上向きに偏向されて、
空気流の一部２６Ｂの矢印で示されるように、上流側ア
パーチャ１０６を通過する。空気流の一部２６Ａは、半
導体モジュール２２に接触した結果加熱され、この熱
を、上方に向かって、エア・ミキサ冷却板１００と導管
３０の間の領域に運び、この領域で、加熱された空気が
相対的に冷たい空気と混合され、すばやく運び去られ
る。

【００２５】導管３０とエア・ミキサ冷却板１００の頂
面１０２の間を進む空気流２６の一部２６Ｃは、エア・
ディフレクタ１１０に接触して下に偏向され、関連する
下流側アパーチャ１０８を通って、隣接する半導体モジ
ュール２２間のギャップ３４に入る。空気流の一部２６
Ｃは、半導体モジュール２２から熱を奪い、その熱は、
空気流の一部２６Ｂによって奪われた熱と共に、上記で
論じたように上流側アパーチャ１０６を経て外に出る。
したがって、上流側アパーチャ１０６と下流側アパーチ
ャ１０８は、エア・ディフレクタ１１０とあいまって、
エア・ミキサ冷却板１００付近を流れる空気を「ジグザ
グ」形に隣接するモジュール間のギャップ３４に出入り
させる。

【００２６】空気流２６が半導体モジュール２２から熱
を奪うのと同時に、エア・ミキサ冷却板１００はモジュ
ールの頂面に緊密に接触し、熱伝導率が比較的高い結果
として、モジュールから伝導によって熱を除去する。こ
の熱は、その後、空気流２６のうちこの板の頂面の上を
進む部分によって発散される。場合によっては、半導体
モジュール２２の頂面３２上に熱パッキング「接着剤」
（図示せず）を付着して、エア・ミキサ冷却板１００が
モジュールと確実に係合し続けるようにし、それによっ
てモジュールからの熱伝導を強化することが望ましいこ
ともある。

【００２７】エア・ミキサ冷却板１００を１列の半導体
モジュール２２に関して説明し図示してきたが、この冷
却板は、複数の列の半導体モジュール２２と共に使用す
るように修正できることを理解されたい。図５ないし図
７に示す冷却板３００は、エア・ミキサ冷却板１００の
このような１つの修正例である。冷却板３００は、平行
な３列の半導体モジュール２２と共に使用するように設
計されているので、各モジュールに隣接して、４つの上
流側アパーチャ１０６と４つの下流側アパーチャ１０８
を含んでいる。さらに、隣接するモジュールの各対の間
に、１つの上流側アパーチャ１０６と１つの下流側アパ
ーチャ１０８がある。エア・ミキサ冷却板１００と同様
に、冷却板３００は、各下流側アパーチャ１０８に隣接
するエア・ディフレクタ１１０を含んでいる。

【００２８】冷却板３００は、エア・ディフレクタ１１
０、上流側アパーチャ１０６および下流側アパーチャ１
０８によって作られる「ジグザグ」の空気流が、平行な
３列の半導体モジュール２２に対して発生する点を除
き、上記で説明したエア・ミキサ冷却板１００と実質上
同じように機能する。

【００２９】エア・ミキサ冷却板１００の設計および動
作を半導体モジュール２２に関して説明してきたが、エ
ア・ミキサ冷却板１００は、下記の要件が満たされる限
り、第１の方向に延びる空気流内に置かれた広範囲の発
熱要素と共に満足に使用できることを理解されたい。第
１に、エア・ミキサ冷却板１００は、上流側アパーチャ
１０６と下流側アパーチャ１０８が上記で説明した方式
で発熱要素に対して相対的に置かれるように、支持すべ
きである。第２に、エア・ミキサ冷却板１００は、上流
側アパーチャ１０６、下流側アパーチャ１０８およびエ
ア・ディフレクタ１１０が、上記で説明した方式で空気
流の流れの方向に対して相対的に置かれるように、支持
すべきである。第３に、エア・ミキサ冷却板１００の底
面１０４は、発熱要素の頂面と係合するように構成し位
置決めすべきである。

【００３０】本明細書に記述した発明には幾つかの変更
を加えることができ、前述の明細説明および関連図面
は、例示的なものとして解釈すべきものであり、限定的
なものとして解釈すべきではない。

【図面の簡単な説明】

【図１】エア・ミキサ冷却板を示すために導管の頂部を
取り除き、発熱要素とその要素に関連する支持カードの
一部が板内のアパーチャを通して見える状態にした、本
発明の平面図である。

【図２】図１の線２−２に沿った側面断面図である。

【図３】図１に示した冷却板、発熱要素およびカードの
端面図である。

【図４】発熱要素を支持するカードに対して所定の固定
した位置関係に冷却板を固定するための締結装置の側面
図である。

【図５】エア・ミキサ冷却板の代替実施例を示すために
導管の頂部を取り除き、発熱要素を破線で示した、本発
明の代替実施例の平面図である。

【図６】図５の線６−６に沿った側面断面図である。

【図７】図５に示した冷却板と発熱要素の端面図であ
る。

【符号の説明】

２２半導体モジュール２４基板２６空気流２８ファン３０導管３２頂面３４ギャップ１００エア・ミキサ冷却板１０２頂面１０４底面１０６上流側アパーチャ１０８下流側アパーチャ１１０エア・ディフレクタ２００取付機構２０２シャフト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者モハンメド・シッデーク・シャイクアメリカ合衆国05452、バーモント州エセックス・ジャンクション、ボボリンク・サークル 28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】アレイ状に一定間隔で支持された一連の発
熱体に対して一方向に空気を流して、上記発熱体から熱
を発散させるためのシステムであって、頂面と底面とを有し、前記底面が一連の要素と係合する
ように構成された、熱伝導率が１〜５００Ｗ／ｍ・Ｋの
範囲の材料からなる冷却板と、前記冷却板が上記一連の発熱体に対して所定の位置関係
に支持され、前記冷却板の前記底面が発熱体と係合する
時、第１アパーチャの少なくとも１つが、前記冷却板の
前記頂面に沿った前記１方向から見て各発熱体の前に置
かれ、第２アパーチャの少なくとも１つが、前記冷却板
の前記頂面に沿った前記１方向から見て各発熱体の後に
置かれるように配置された、前記冷却板を通って延びる
複数の第１および第２のアパーチャと、前記冷却板の前記頂面から所定の距離だけ上に延び、複
数のディフレクタがそれぞれ、前記冷却板の前記頂面に
沿った前記１方向から見て前記第２アパーチャのうち対
応する当該の１つのアパーチャの直後の位置にくるよう
に、前記冷却板に取り付けられた、複数のディフレクタ
とを備えるシステム。
【請求項２】前記冷却板が、銅からなることを特徴とす
る、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】前記発熱体が基板上に支持され、さらに、
システムが、前記冷却板が前記発熱体に対して前記所定
の位置関係で支持されるように前記冷却板を基板に固定
するための取付手段を含むことを特徴とする、請求項１
に記載のシステム。
【請求項４】前記ディフレクタが前記頂面から上に延び
る前記所定の距離が、０．２５〜５ｍｍの範囲であるこ
とを特徴とする、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】前記ディフレクタが、前記冷却板の前記頂
面の上を流れる前記空気流の一部を偏向させて、前記空
気流の前記一部が、前記第２アパーチャを通って前記発
熱体間の空間に入り、隣接する第１アパーチャを経て前
記空間から出るようになるように、前記第１および第２
のアパーチャの寸法を定めることを特徴とする、請求項
１に記載のシステム。
【請求項６】所定の方向に流れる空気流を発生させるた
めのファンと、頂面と底面とを有し、前記底面が支持体上に置かれた発
熱体と係合するように構成された、熱伝導率が１〜５０
０Ｗ／ｍ・Ｋの範囲の材料からなる冷却板と、前記冷却板が一連の発熱体に対して所定の位置関係に支
持され、前記冷却板の前記底面が前記発熱体と係合する
時、第１アパーチャがそれぞれ、前記冷却板の前記頂面
に沿った前記空気流の流れの前記所定の方向から見て前
記発熱体の１つのすぐ上流に置かれ、第２アパーチャが
それぞれ、前記冷却板の前記頂面に沿った前記空気流の
流れの前記所定の方向から見て前記発熱体の１つのすぐ
下流に置かれるように配置された、前記冷却板を通って
延びる複数の第１および第２のアパーチャと、前記冷却板の前記頂面から所定の距離だけ上に延び、複
数のディフレクタがそれぞれ、前記冷却板の前記頂面に
沿った前記空気流の流れの前記所定の方向から見て前記
第２アパーチャのうち当該の１つのアパーチャのすぐ下
流に位置するように前記冷却板に取り付けられた、複数
のディフレクタとを備える、支持体上に置かれた一連の
発熱体を冷却するためのシステム。
【請求項７】前記冷却板熱伝導率が約３５０Ｗ／ｍ・
Ｋ、厚さが約０．２５ｍｍであることを特徴とする、請
求項６に記載のシステム。
【請求項８】さらに、前記ファンに隣接して置くことが
でき、前記発熱体、前記支持体および前記冷却板を受け
る寸法になっている、前記空気流の流れの方向を定め制
限するための導管を備えることを特徴とする、請求項６
に記載のシステム。