DK163465B - Kontaktering af en paa et substrat optaget mikroboelgekobling - Google Patents

Kontaktering af en paa et substrat optaget mikroboelgekobling Download PDF

Info

Publication number
DK163465B
DK163465B DK559685A DK559685A DK163465B DK 163465 B DK163465 B DK 163465B DK 559685 A DK559685 A DK 559685A DK 559685 A DK559685 A DK 559685A DK 163465 B DK163465 B DK 163465B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
substrate
housing
substrates
microwave
metal frame
Prior art date
Application number
DK559685A
Other languages
English (en)
Other versions
DK559685D0 (da
DK559685A (da
DK163465C (da
Inventor
Wolfgang Schiller
Original Assignee
Ant Nachrichtentech
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ant Nachrichtentech filed Critical Ant Nachrichtentech
Publication of DK559685D0 publication Critical patent/DK559685D0/da
Publication of DK559685A publication Critical patent/DK559685A/da
Publication of DK163465B publication Critical patent/DK163465B/da
Application granted granted Critical
Publication of DK163465C publication Critical patent/DK163465C/da

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/085—Coaxial-line/strip-line transitions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
    • H01L2223/6616—Vertical connections, e.g. vias
    • H01L2223/6622—Coaxial feed-throughs in active or passive substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
    • H01L2223/64—Impedance arrangements
    • H01L2223/66—High-frequency adaptations
    • H01L2223/6605—High-frequency electrical connections
    • H01L2223/6627—Waveguides, e.g. microstrip line, strip line, coplanar line
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/4823—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a pin of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1903—Structure including wave guides

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

DK 163465B
i
Den foreliggende opfindelse angår kontaktering af en på et substrat optaget mikrobølgekobling med stiktilslutninger og/eller tilslutninger til andre mikrobølgekoblinger på nabosubstrater og hvor substratets stel-5 flade er fastgjort elektrisk ledende til en metalramme, hvilken ramme står i elektrisk forbindelse med det hus, hvori substratet er optaget.
Et sådant apparat kendes fra tysk offentliggørelsesskrift nr. 24 56 367. Her udgør fjedrende trykele-10 menter kontakteringen mellem den på substratet påførte mikrobølgekobling og lederbanerne og stelledningen på en bæreplade, hvori det på en metalramme fastgjorte substrat er indsat.
Ved anvendelse af keramiksubstrater i metalhuse 15 udsættes substratet og huset ved temperaturvariationer for meget forskellige mekaniske udvidelser som følge af de stærkt fra hinanden afvigende varmeudvidelser for keramik og metal. Under disse omstændigheder indebærer fjedrende kontakter den risiko, at der opstår støjimpul-20 ser over dem. Navnlig digitale signaler er støjpåvirkelige, fordi støjimpulserne frembringer fasespring, hvilket fører til forfalskninger af enkelte tegn.
Opfindelsen har derfor til opgave at angive et apparat af den indledningsvis omhandlede art, som mulig-25 gør en sikker defineret kontaktdannelse, også hvis substratet og huset udvider sig stærkt forskelligt fra hinanden.
Ifølge opfindelsen løses denne opgave ved, at metalrammen er forsynet med i sideretningen udragende tun-30 ger, som kan skrues sammen med huset, og at der på nogle tunger er påført substrater af fleksibelt materiale, som på deres overside bærer plane ledningsstykker, som over påloddede trådstykker dels står i forbindelse med mikrobølgekoblingen på substratet, dels står i forbindelse 35 med plane ledningsstykker på nabosubstrater eller med ledninger for stiktilslutninger.
2
DK 163465 B
Kontakteringen ifølge opfindelsen muliggør en lettere udskiftning af substratet, fordi der i huset ikke skal foretages lodninger på substratet. Som følge af den udmærkede varmeledningsevne for keramik skulle 5 nemlig loddestedet på substratet først forvarmes, for at loddemetallet overhovedet flyder. Foropvarmningen af substratet i huset er imidlertid meget besværlig.
Opfindelsen er i det følgende forklaret nærmere på grundlag af et udførelseseksempel, som er vist på 10 tegningen, hvor fig. 1 viser en perspektivisk fremstilling af et hus med et deri kontakteret substrat, og fig. 2 en metalramme til et substrat.
Af fig. 1 fremgår et udsnit af et hus 1, som 15 optager flere keramiksubstrater 2 og 3 med mikrobølgekoblinger, som ikke er vist på tegningen.
Keramiksubstraterne 2,3 er dels med deres på undersiden værende stelflade kontakteret med huset i, dels med deres på oversiden forløbende plane ledninger 20 kontakteret med plane ledninger på nabosubstrater og/el-ler med stiktilslutninger.
Til etablering af disse kontakter tjener en metalramme, som substratet loddes på med sin stelflade før indbygningen i huset 1. Fig. 2 viser et planbillede af 25 en sådan metalramme 4.
Metalrammen 4 har i sideretningen udragende tunger 5,6 og 7. Tungerne 5,6,7 sammenskrues direkte med huset 1' s bund, hvormed kontakteringen mellem substratet 21 s stelflade og huset 1 sker over metal-30 rammen.
På tungerne 6 og 7 er der desuden påført substrater 8,9 af et fleksibelt materiale, f.eks. plast, hvis overside er belagt med et plant ledningsstykke 10, 11.
35 Disse plane ledningsstykker 10,11 er påloddede tråde 12,13 forbundet med de plane ledninger på sub-
DK 163465 B
3 stratet. Kontakteringen af trådene 12,13 med de plane ledninger på substratet 2 sker ligeledes ved lodning.
Da en foropvarmning af loddestedet er nødvendig som følge af keramiksubstratets gode varmeledningsevne, foreta-5 ges denne loddeproces før indbygningen af substratet i huset l.
For ledninger på de plane ledningsstykker 10,11, som forløber på de af fleksibelt materiale fremstillede substrater 8,9, kræves ingen foropvarmning, fordi dis-10 se substrater har en væsentligt dårligere varmeledningsevne og derved lader loddemetallet flyde bedre på de metalliske ledninger. Af denne årsag kan inderlederen 14 i en koaksial stiktilslutning 15 hhv. en forbindelsestråd til nabosubstratet problemløst loddes sammen med 15 det plane ledningsstykke 10 på tungen 6 hhv. med det plane ledningsstykke li på tungen 7 inde i huset.
Tråden 16, som etablerer forbindelsen mellem mikrobølgekoblingen på substratet 2 og mikrobølgekoblingen på nabosubstratet 3, er dels sammenloddet med 20 det plane ledningsstykke 11 på substratet 9 på tungen 7 i metalrammen 4, dels sammenloddet med det plane ledningsstykke 17 på substratet 18 på tungen 19 i den nabosubstratret 3 bærende metalramme 20.
De ens udformede tunger 7 og 19 i metalrammerne 4 25 og 20 er som fig. 1 viser skruet sammen på huset l's bund med skruer, som angriber samtidigt på begge tunger 7, 19.
De substraterne 2,3 bærende metalrammer og navnlig disses i sideretningen udragende tunger har kun 30 en ringe materialetykkelse, således at de er meget fleksible med henblik på at kunne opfange forskellige udvidelser af huset og af substraterne.
Med denne opfindelse er der altså tilvejebragt et apparat, som tillader definerede loddekontakteringer 35 selv på vanskeligt loddebare keramiksubstrater, der ved temperaturændringer udvider sig meget forskelligt i for-

Claims (1)

  1. DK 163465 B hold til metalhuset. Anordning ved kontaktering af en på et substrat 5 optaget mikrobølgekobling med stiktilslutninger og/eller tilslutninger til andre mikrobølgekoblinger på nabosubstrater og hvor substratets stelflade er fastgjort elektrisk ledende til en metalramme, hvilken ramme står i elektrisk forbindelse med det hus, hvori substratet er 10 optaget, kendetegnet ved, at metalrammen (4, 20. er forsynet med i sideretningen udragende tunger (5, 6,7,19), som kan skrues sammen med huset (l), og at der på nogle tunger (6,7,19) er påført substrater (8,9,18) af fleksibelt materiale, som på deres overside bærer 15 plane ledningsstykker (10,11,17), som enten over pålod-dede trådstykker (12,13,16), dels står i forbindelse med mikrobølgekoblingen på substratet (2,3), dels står i forbindelse med plane ledningsstykker (17) på nabosubstrater, eller med ledninger (14) står i forbindelse med 20 stiktilslutninger (15).
DK559685A 1984-12-04 1985-12-03 Kontaktering af en paa et substrat optaget mikroboelgekobling DK163465C (da)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19843444076 DE3444076A1 (de) 1984-12-04 1984-12-04 Kontaktierung einer auf einem substrat angeordneten mikrowellenschaltung
DE3444076 1984-12-04

Publications (4)

Publication Number Publication Date
DK559685D0 DK559685D0 (da) 1985-12-03
DK559685A DK559685A (da) 1986-06-05
DK163465B true DK163465B (da) 1992-03-02
DK163465C DK163465C (da) 1992-07-20

Family

ID=6251787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK559685A DK163465C (da) 1984-12-04 1985-12-03 Kontaktering af en paa et substrat optaget mikroboelgekobling

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0183916B1 (da)
AT (1) ATE42431T1 (da)
DE (2) DE3444076A1 (da)
DK (1) DK163465C (da)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5402088A (en) * 1992-12-03 1995-03-28 Ail Systems, Inc. Apparatus for the interconnection of radio frequency (RF) monolithic microwave integrated circuits

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2456367A1 (de) * 1971-05-10 1976-08-12 Siemens Ag Traegerplatte mit einer gedruckten schaltung
US4042952A (en) * 1976-06-09 1977-08-16 Motorola, Inc. R. F. power transistor device with controlled common lead inductance
US4242157A (en) * 1979-04-20 1980-12-30 Rockwell International Corporation Method of assembly of microwave integrated circuits having a structurally continuous ground plane
US4326180A (en) * 1979-11-05 1982-04-20 Microphase Corporation Microwave backdiode microcircuits and method of making

Also Published As

Publication number Publication date
DK559685D0 (da) 1985-12-03
EP0183916B1 (de) 1989-04-19
DE3444076A1 (de) 1986-06-05
ATE42431T1 (de) 1989-05-15
DE3569638D1 (en) 1989-05-24
DK559685A (da) 1986-06-05
EP0183916A1 (de) 1986-06-11
DK163465C (da) 1992-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6384341B1 (en) Differential connector footprint for a multi-layer circuit board
US5030113A (en) One-piece insulator body and flexible circuit
US4802178A (en) High speed fiberoptic laser module
KR960032808A (ko) 전기적 접속에 있어서 제어된 임피던스를 제공하기 위한 장치
EP0110285A3 (en) Interconnection of integrated circuits
US4697204A (en) Leadless chip carrier and process for fabrication of same
JPH04137655A (ja) Ｉｃパッケージ
US5159530A (en) Electronic circuit module with power feed spring assembly
JPH10513308A (ja) 電気伝導ワイヤ
US6565384B2 (en) Electro-optical connector with flexible circuit
DK163465B (da) Kontaktering af en paa et substrat optaget mikroboelgekobling
KR20030070040A (ko) 반도체 모듈 생산방법 및 상기 방법에 의해 생산된 모듈
CA2740942C (en) Plug-in connector for printed circuit boards
GB1376939A (en) Integrated circuit mounting and connection systems
KR19990029726A (ko) 프린트 기판을 가진 전기센서 특히 온도 센서
KR100733684B1 (ko) 소자의 전기 접촉을 위한 방법 및 장치
KR20040100976A (ko) 전기접속 구조체, 커넥터 및 전기접속 시스템
GB2346734A (en) Connections for optical components on circuit boards
US20220173571A1 (en) Optical module
US5811883A (en) Design for flip chip joint pad/LGA pad
US20030150634A1 (en) Undetachable electrical and mechnical connection, contact element for an undetachable electrical and mechanical connection, and method of producing such an electrical and mechanical connection
GB2378045A (en) Electrical connection with flexible coplanar transmission line
RU2191445C2 (ru) Корпус для монтажа кристалла интегральной схемы и способ ее монтажа
GB2175149A (en) Solder connection between flexible printed circuit board and conductor
US5233288A (en) IC built-in connector for power source stabilization having voltage control resistors in heating proximity to the IC

Legal Events

Date Code Title Description
PBP Patent lapsed