KR960032808A - 전기적 접속에 있어서 제어된 임피던스를 제공하기 위한 장치 - Google Patents
전기적 접속에 있어서 제어된 임피던스를 제공하기 위한 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR960032808A KR960032808A KR1019960002965A KR19960002965A KR960032808A KR 960032808 A KR960032808 A KR 960032808A KR 1019960002965 A KR1019960002965 A KR 1019960002965A KR 19960002965 A KR19960002965 A KR 19960002965A KR 960032808 A KR960032808 A KR 960032808A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- terminal
- electrically
- contact
- terminals
- contacts
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2464—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the contact point
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/642—Capacitive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6464—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/6608—Structural association with built-in electrical component with built-in single component
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1092—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with built-in components, e.g. intelligent sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6473—Impedance matching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0776—Resistance and impedance
- H05K2201/0792—Means against parasitic impedance; Means against eddy currents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/10515—Stacked components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Networks Using Active Elements (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Control Of Ac Motors In General (AREA)
- Relay Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
본 발명은 소켓 내부에서 미리 정해진 접점요소에 직접 제어된 임피던스를 제공하여 전기적인 접속 시스템의 일그러짐 특성을 감소시킬 수 있도록 한 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일례에 있어서는 소켓의 미리 정해진 접점이 저항, 인덕턴스, 캐래시턴스 또는 그들과 통합되어진 그들의 조합을 가질 수 있고, 다른 일례에 있어서는 또한 적어도 하나의 능동 요소가 미리 정해진 접점속에 통합될 수 있게 되어 있다.
이 방식으로 미리 정해진 접점은 미리 정해진 방식으로 상응하는 신호를 처리하고, 접점자체에 통합된 회로에 의하여 한정될 수 있다.
실행되어질 수 있는 여러 기능들은 증폭, 아날로그 대 디지털 변환, 디지탈 대 아날로그 변환, 미리 정해진 논리기능, 또는 마이크로프로세서 기능을 포함하는 능동 및/또는 수동 소자의 조합을 거쳐 실행될 수 있는 다른 기능을 포함하여 실행될 수 있으나 제한을 받지 아니함에 그 특징이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 패키지된 반도체장치와 인터페이스보드를 결합한 실제 접점의 개략측면도,
제2도는 실제 접점을 설명하기 위한 실시예로서 실제접점이 패키지된 반도체장치리드와 접지면 사이에 캐패지턴스가 제공된 실시예를 보여주는 개략측면도,
제3도는 실제 접점을 설명하기 위한 실시예로서 실제접점이 패키지된 반도체장치와 인터페이스상 터미널 사이에 접속부에 다이오드수단을 설치한 실시예를 보여주는 개략측면도.
Claims (50)
- 제1터미날과 제2터미날 사이에서 신호를 전송하기 위한 전기적 접속기장치에 있어서, 강체 접점은 제1터미날과 제2터미날이 상호 전기-기계적으로 접속시키고 상기 접점은 제1터미날과 제2터미날 사이에서 신호가 전송되듯이 신호를 전기적으로 영향을 주는 수단을 제공하며, 상기 전기적으로 영향을 주는 수단은 상기 접점과 통합되도록 구성되어서 이루어지는 것을 특징으로 하는 개량장치.
- 제1항에 있어서, 상기 전기적으로 영향을 주는 수단이 저항, 캐래시터, 다이오드, 트랜지스터, 탄성표면과 필터 또는 게이트를 구성하는 그룹으로부터 선택된 요소로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 전기적으로 영향을 주는 수단이 회로로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 회로가 전기적 기능을 실행하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 접점이 복수개의 터미널과 전기-기계적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 기능이 스위치수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 기능이 증폭기수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 기능이 변환수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 기능이 마이크로프로세서 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제1터미날과 제2터미날 사이에서 신호를 전송하기 위한 전기적 접속기 장치에 있어서, (a) 제1터미날과 제2터미날을 전기-기계적으로 결합하기 위한 강체접점, (b) 신호가 제1터미날과 제2터미날 사이에서 전송되듯이 신호에 영향을 주기 위한 상기 접점과 결합된 전기적으로 영향을 주는 수단 및 (c) 상기 접점이 제1터미날에 의하여 결합되고 반응하여 상기 접점의 움직임을 허용할 수 있도록 상기 접점을 결합하기 위한 바이어스 수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 개량장치.
- 제10항에 있어서, 상기 바이어스 수단이 탄성요소로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 전기적으로 영향을 주는 수단이 제어된 임피던스로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 제어된 임피던스가 저항, 캐래시터, 인덕터, 다이오드, 트랜지스터, 탄성표면파 필터 또는 게이트를 구성하는 그룹으로부터 선택된 요소로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 제어된 임피던스가 회로로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제14항에 있어서, 상기 회로가 전기적 기능을 설치하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제15항에 있어서, 상기 접점이 복수개의 터미널과 전기-기계적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 기능이 스위치 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 기능이 증폭이 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 기능이 변환수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 기능이 마이크로프로세서 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- (a) 복수개의 강체접점은 복수개의 제1터미날과 상응하는 복수개의 제2터미날을 전기 기계적으로 결합하고, 상기 복수개의 접점 중 미리 정해진 것들을 복수개의 신호 중 상응하는 것이 상응하는 제1터미날과 상응하는 제2터미날 사이에서 전송이 이루어지듯이 복수개의 신호 중 상응하는 것에 전기적으로 영향을 줄 수 있도록 이루어지며; (b) 상기 복수개의 접점각각이 복수개의 제1터미날을 상응하는 것에 의하여 결합되고, 거기에서 반응하여 바이어스 수단이 상기 상응하는 접점의 움직임이 가능하도록 바이어스 수단이 상기 복수개의 접점과 결합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.복수개의 제1터미날과 상응하는 복수개의 제2터미날 사이에서 복수개의 신호를 전송하기 위한 접속기 장치.
- 제21항에 있어서, 상기 전기적으로 영향을 주는 수단이 제어된 임피던스인 것을 특징으로 하는 장치.
- 제22항에 있어서, 상기 복수개의 접점 각각이 복수개의 제2터미날과 결합되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제22항에 있어서, 상기 제어된 임피던스가 (a) 외측 표면을 갖는 세라믹 기판; (b) 상기 외측표면의 제1부분상에 침적되고 복수개 제1터미날 중 상응하는 것과 결합되는 제1도체표면; (c) 상기 외측표면의 제2부분상에 침적되고 상기 제1도체표면과는 전기적으로 교류가 이루어지지 아니하며, 복수개 제2터미날 중 상응하는 것과 결합되는 제2도체표면; 및 (d) 제1터미날과 제2터미날을 가지고 있고, 상기 제1터미날근 상기 제1도체표면과 결합되고 상기 제2터미날은 상기 제2도체표면과 결합되어, 상기 제1도체표면, 상기 제1터미날, 상기 제2터미날 및 상기 제2도체표면 사이에서 신호가 통과하는 구성요소로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제24항에 있어서, 상기 구성요소가 이상요소로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제25항에 있어서, 상기 구성요소가 모놀리식으로 이루어진 요소로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제26항에 있어서, 상기 세라믹 기판이 상기 구성요소의 물리적인 위치확보가 가능토록 내부에 리세스를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제22항에 있어서, 상기 제어된 임피던스가 복수개 접점의 제1접점과 복수개 접점의 제2접점에 의하여 제공되어지고, 상기 제1접점 및 상기 제2접점이 절연재료에 의하여 전기적으로 분리 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 복수개의 제1터미날과 상응되는 복수개의 제2터미날 사이에서 복수개의 신호를 전송하되, (a) 복수개의 장체접점이 복수개의 제1터미날과 상응하는 복수개의 제2터미날을 전기 기계적으로 접속되고, 상기 복수개의 접점 중 미리 정해진 것들은 복수개의 신호 중 상응하는 것이 상응하는 제1터미날과 상응하는 제2터미날 사이에서 전송되어지듯이 복수개 신호 중 상응하는 것에 전기적으로 영향을 주기 위한 수단으로 구성되며; (b) 접속기장치가 조립된 후 복수개 접점 중 미리 정해진 것의 제1세트가 복수개 접점을 미리 정해진 것의 제2세트와 교환되어 접속기장치가 이루어질 수 있도록 상기 복수개의 강체접점과 결합된 교환가능수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 접점은 제1터미날과 제2터미날이 전기 기계적으로 상호 접속되고, 적어도 세개의 포트를 가지고 있으며, 적어도 세개의 포트 중 제2포트는 제2터미날과 전기적으로 접속되며, 상기 접점이 신호가 제1터미날과 제2터미날 사이에서 전송되듯이 전기적으로 영향을 주는 수단을 제공하되, 상기 전기적으로 영향을 주는 수단이 상기 적어도 세개의 포트 중 미리 정해진 것과 전기적으로 접속되어 이루어지는 제1터미날과 제2터미날 사이에서 신호를 전송하기 위한 접속기 장치.
- 제30항에 있어서, 상기 전기적으로 영향을 주는 수단이 전송라인 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제31항에 있어서, 상기 전송라인구조기 적어도 2개의 금속판으로 이루어지되, 상기 적어도 2개의 금속판이 절연재료에 의하여 전기적으로 분리되어지고 적어도 2개의 금속판 각각의 접점의 적어도 세개 포트 중 미리 정해진 것과 전기적으로 접속이 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제32항에 있어서, 상기 절연재료가 열적인 세팅 유전체 코팅(Thermal-Setting Dielectric Coating)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제32항에 있어서, 상기 절연재료가 열가소성 유전체 코팅으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제32항에 있어서, 상기 절연재료가 자연성장 무기산화물 유전체 코팅되는 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제30항에 있어서, 상기 전기적으로 영향을 주는 수단이 세 터미널 캐래시터장치로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제36항에 있어서, 상기 세 터미널 캐리시터가 적어도 2개의 격리된 회로로 이루어지되, 적어도 상기 2개의 격리된 회로로 절연재료에 의하여 전기적으로 분리되어지고 적어도 2개의 격리된 회로 각각은 접점의 적어도 3개의 포트 중 미리 정해진 것과 전기적으로 접속이 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제37항에 있어서, 상기 적어도 2개의 격리된 회로가 다층 박막필름공정을 거친 세라믹 기판상에 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- (a) 복수개의 접점이 복수개 제1터미날과 복수개 제2터미날을 전자기계적으로 접속하고, 상기 복수개의 접점 중 미리 정해진 것은 적어도 세개의 포트를 가지되, 상응하는 접점의 적어도 세개의 포트 중 첫번째 포트는 복수개의 제1터미날 중 상응하는 것과 전기적으로 접속되며, 상응하는 접점의 적어도 세개의 포트 중 두번째 포트는 복수개의 제2터미날 중 상응하는 것과 전기적으로 접속되고; (b) 신호가 상응하는 제1터미날과 상응하는 제2터미날 사이에서 전송되듯이 전기적으로 영향을 주는 수단이 상응하는 신호에 전기적으로 영향을 주도록 상기 접점 중 상기 미리 정해진 것 각각과 결합되고, 상기 상응하는 접점의 상기 적어도 세개의 포트 중 미리 정해진 것과 전기적으로 세개의 포트 중 미리 정해진 것과 전기적으로 접속이 이루어지도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 복수의 제1터미날과 복수의 제2터미날 사이에서 복수의 신호를 전송하기 위한 접속기 장치.
- (a) 내부에 형성된 적어도 하나의 접점수용슬롯을 가지고 있고, 적어도 하나의 접점수용슬롯에 의하여 가로지르는 하나의 표면을 가지고 있으며, 상기 적어도 하나의 접점수용슬롯이 상응하는 리드와 간격이 유지된 터미날 사이에서 연장되는 축과 평행으로 연장되어지는 하우징과 (b) 상기 적어도 하나의 접점수용슬롯내부에 수용되고 리드에 의하여 결합될 수 있으며 간격이 유지된 터미날에 의하여 결합될 수 있고, 신호가 제1터미날과 제2터미날 사이에서 전송되듯이 전기적으로 신호에 영향을 주기 위한 수단을 제공하되 전기적으로 영향을 주는 수단이 상기 접점과 통합되어지는 접점으로 구성되어져서 장치의 리드와 리드로부터 일정거리 간격이 유지된 터미날이 전기적으로 접속하기 위한 장치.
- 제40항에 있어서, 상기 전기적으로 영향을 주는 수단이 저항, 캐래시터, 인덕터, 다이오드, 트랜지스터, 탄성표면파필터 또는 게이트로 구성되는 그룹으로부터 선택된 요소로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제40항에 있어서, 상기 전기적으로 영향을 주는 수단의 회로로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제42항에 있어서, 상기 회로가 전기적 기능을 실행하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제43항에 있어서, 상기 접점이 복수개의 터미날과 전기 기계적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제44항에 있어서, 상기 기능이 스위치 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제44항에 있어서, 상기 기능이 증폭기 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제44항에 있어서, 상기 기능이 변환수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제44항에 있어서, 상기 기능이 마이크로프로세서 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제40항에 있어서, 적어도 하나의 접점수용슬롯 각각이 복수개의 리드를 수용하는 것을 특징으로 하는 장치.
- (a) 내부에 형성된 적어도 하나의 접점수용슬롯을 가지고 있고, 적어도 하나의 접점수용슬롯에 의하여 가로지르는 하나의 표면을 가지고 있으며, 상기 적어도 하나의 접점슬롯이 상응하는 리드와 간격이 유지된 터미날 사이에서 연장되는 축과 평행으로 연장되어지는 하우징; (b) 상기 적어도 하나의 접점수용슬롯내부에 수용되고 리드에 의하여 결합될 수 있으며 간격이 유지된 터미날에 의하여 결합될 수 있는 접점; (c) 상기 접점이 제1터미날에 의하여 결합되듯이 상기 접점과 결합되어지고 그들 반응에 따라 상기 접점의 운동이 가능하도록 한 바이어스 수단; 및 (d) 신호가 제1터미날과 제2터미날 사이에서 전송되어지듯이, 신호에 전기적으로 영향을 주도록 상기 접점고 결합되는 전기적으로 영향을 주는 수단으로 구성되어 리드로부터 일정거리 떨어진 터미날과 장치의 리드가 전기적으로 상호 접속하기 위한 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US38454495A | 1995-02-07 | 1995-02-07 | |
US8/384,544 | 1995-02-07 | ||
US08/384544 | 1995-02-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960032808A true KR960032808A (ko) | 1996-09-17 |
KR100370711B1 KR100370711B1 (ko) | 2003-04-08 |
Family
ID=23517739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960002965A KR100370711B1 (ko) | 1995-02-07 | 1996-02-07 | 전기적접속에있어서제어된임피던스를제공하기위한장치 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (5) | US5967848A (ko) |
EP (3) | EP1037328B1 (ko) |
JP (1) | JPH08339872A (ko) |
KR (1) | KR100370711B1 (ko) |
CN (1) | CN1087511C (ko) |
AT (3) | ATE252775T1 (ko) |
CA (1) | CA2169003A1 (ko) |
DE (3) | DE69630474T2 (ko) |
SG (1) | SG52239A1 (ko) |
TW (1) | TWM251352U (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101441015B1 (ko) * | 2013-09-03 | 2014-09-17 | 양희성 | 웨이퍼 칩 검사용 프로브 카드 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2169003A1 (en) * | 1995-02-07 | 1996-08-08 | David A. Johnson | Apparatus for providing controlled impedance in an electrical contact |
US5766036A (en) * | 1996-10-11 | 1998-06-16 | Molex Incorporated | Impedance matched cable assembly having latching subassembly |
JP2002527868A (ja) * | 1998-10-10 | 2002-08-27 | ウンヨン・チュン | テスト・ソケット |
US6208225B1 (en) * | 1999-02-25 | 2001-03-27 | Formfactor, Inc. | Filter structures for integrated circuit interfaces |
US6366466B1 (en) * | 2000-03-14 | 2002-04-02 | Intel Corporation | Multi-layer printed circuit board with signal traces of varying width |
US6535006B2 (en) | 2000-12-22 | 2003-03-18 | Intel Corporation | Test socket and system |
US6876213B2 (en) | 2002-02-22 | 2005-04-05 | Johnstech International Corporation | Compliant actuator for IC test fixtures |
AU2003220023A1 (en) | 2002-03-05 | 2003-09-22 | Rika Denshi America, Inc. | Apparatus for interfacing electronic packages and test equipment |
US6714034B2 (en) * | 2002-04-11 | 2004-03-30 | Andy Chen | Integrated circuit testing apparatus having stable ground reference |
US6791317B1 (en) | 2002-12-02 | 2004-09-14 | Cisco Technology, Inc. | Load board for testing of RF chips |
US7513779B2 (en) * | 2003-06-04 | 2009-04-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Connector having a bypass capacitor and method for reducing the impedance and length of a return-signal path |
US7147514B2 (en) * | 2004-02-05 | 2006-12-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Connector providing capacitive coupling |
US7074049B2 (en) * | 2004-03-22 | 2006-07-11 | Johnstech International Corporation | Kelvin contact module for a microcircuit test system |
US6998859B1 (en) | 2004-08-25 | 2006-02-14 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Test probe with side arm |
US7176703B2 (en) * | 2004-08-31 | 2007-02-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Test probe with thermally activated grip and release |
WO2006053030A2 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Molex Incorporated | Power terminal for lga socket |
TW200743268A (en) * | 2006-05-02 | 2007-11-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
US8354854B2 (en) * | 2007-01-02 | 2013-01-15 | Johnstech International Corporation | Microcircuit testing interface having kelvin and signal contacts within a single slot |
US7808341B2 (en) * | 2007-02-21 | 2010-10-05 | Kyocera America, Inc. | Broadband RF connector interconnect for multilayer electronic packages |
JP2009043591A (ja) | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Icソケット |
US8278955B2 (en) | 2008-03-24 | 2012-10-02 | Interconnect Devices, Inc. | Test interconnect |
US20090289647A1 (en) | 2008-05-01 | 2009-11-26 | Interconnect Devices, Inc. | Interconnect system |
US8277255B2 (en) * | 2010-12-10 | 2012-10-02 | Tyco Electronics Corporation | Interconnect member for an electronic module with embedded components |
CN102769438A (zh) * | 2011-05-03 | 2012-11-07 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 滤波电路 |
US10794933B1 (en) * | 2013-03-15 | 2020-10-06 | Johnstech International Corporation | Integrated circuit contact test apparatus with and method of construction |
TWI805621B (zh) | 2017-09-25 | 2023-06-21 | 美商瓊斯科技國際公司 | 用於積體電路測試之具有測試接腳及殼體的高隔離接觸器 |
US10741951B2 (en) * | 2017-11-13 | 2020-08-11 | Te Connectivity Corporation | Socket connector assembly for an electronic package |
DE102018207371A1 (de) | 2018-05-11 | 2019-11-14 | Md Elektronik Gmbh | Elektrischer Steckverbinder für ein mehradriges elektrisches Kabel |
DE102018117815A1 (de) | 2018-07-24 | 2020-01-30 | Amad - Mennekes Holding Gmbh & Co. Kg | Überwachung des Kontaktbereiches in einer Steckvorrichtung |
CN113161792B (zh) * | 2020-01-07 | 2022-06-21 | 东莞立讯技术有限公司 | 电连接器 |
DE102019128930A1 (de) * | 2019-10-25 | 2021-04-29 | Infineon Technologies Ag | Schaltung mit Transformator und entsprechendes Verfahren |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3111641A (en) * | 1961-02-03 | 1963-11-19 | Jerzy J Wilentchik | Plug and jack resistor |
US3393396A (en) * | 1966-05-12 | 1968-07-16 | Army Usa | Electrical connector |
US3670205A (en) * | 1970-03-25 | 1972-06-13 | Gen Electric | Method and structure for supporting electric components in a matrix |
US3778752A (en) * | 1971-11-26 | 1973-12-11 | Gen Motors Corp | Connector contact including an isolation resistor |
US3880493A (en) * | 1973-12-28 | 1975-04-29 | Burroughs Corp | Capacitor socket for a dual-in-line package |
GB1544651A (en) * | 1976-10-29 | 1979-04-25 | Secr Defence | Edge connectors |
US4161692A (en) * | 1977-07-18 | 1979-07-17 | Cerprobe Corporation | Probe device for integrated circuit wafers |
US4250482A (en) * | 1979-01-02 | 1981-02-10 | Allen-Bradley Company | Packaged electronic component and method of preparing the same |
US4520429A (en) * | 1983-12-19 | 1985-05-28 | General Dynamics Corporation, Electronics Division | Dual-path circuit board connector with internal switching |
US4695115A (en) * | 1986-08-29 | 1987-09-22 | Corcom, Inc. | Telephone connector with bypass capacitor |
US4772225A (en) * | 1987-11-19 | 1988-09-20 | Amp Inc | Electrical terminal having means for mounting electrical circuit components in series thereon and connector for same |
US4853659A (en) * | 1988-03-17 | 1989-08-01 | Amp Incorporated | Planar pi-network filter assembly having capacitors formed on opposing surfaces of an inductive member |
US4983910A (en) * | 1988-05-20 | 1991-01-08 | Stanford University | Millimeter-wave active probe |
US4846732A (en) * | 1988-08-05 | 1989-07-11 | Emp Connectors, Inc. | Transient suppression connector with filtering capability |
US4871316A (en) * | 1988-10-17 | 1989-10-03 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Printed wire connector |
KR910008832A (ko) * | 1989-10-20 | 1991-05-31 | 다니이 아끼오 | 면실장형 네트워어크 전자부품 |
US5096426A (en) * | 1989-12-19 | 1992-03-17 | Rogers Corporation | Connector arrangement system and interconnect element |
US4996478A (en) * | 1990-01-05 | 1991-02-26 | Tektronix, Inc. | Apparatus for connecting an IC device to a test system |
EP0487984B1 (en) * | 1990-11-27 | 1995-06-14 | THOMAS & BETTS CORPORATION | Filtered plug connector |
US5061192A (en) * | 1990-12-17 | 1991-10-29 | International Business Machines Corporation | High density connector |
US5207584A (en) * | 1991-01-09 | 1993-05-04 | Johnson David A | Electrical interconnect contact system |
US5069629A (en) * | 1991-01-09 | 1991-12-03 | Johnson David A | Electrical interconnect contact system |
US5388996A (en) * | 1991-01-09 | 1995-02-14 | Johnson; David A. | Electrical interconnect contact system |
US5274336A (en) * | 1992-01-14 | 1993-12-28 | Hewlett-Packard Company | Capacitively-coupled test probe |
US5447442A (en) * | 1992-01-27 | 1995-09-05 | Everettt Charles Technologies, Inc. | Compliant electrical connectors |
US5248262A (en) * | 1992-06-19 | 1993-09-28 | International Business Machines Corporation | High density connector |
JPH0676894A (ja) * | 1992-08-28 | 1994-03-18 | Murata Mfg Co Ltd | コネクタ |
US5246389A (en) * | 1993-02-23 | 1993-09-21 | Amphenol Corporation | High density, filtered electrical connector |
US5286224A (en) * | 1993-05-10 | 1994-02-15 | Itt Corporation | Interchangeable contact connector |
US5336094A (en) * | 1993-06-30 | 1994-08-09 | Johnstech International Corporation | Apparatus for interconnecting electrical contacts |
CA2169003A1 (en) * | 1995-02-07 | 1996-08-08 | David A. Johnson | Apparatus for providing controlled impedance in an electrical contact |
FR2743170B1 (fr) * | 1995-12-28 | 1998-02-06 | Framatome Connectors Int | Connecteur actif pour carte a puce |
US7513779B2 (en) * | 2003-06-04 | 2009-04-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Connector having a bypass capacitor and method for reducing the impedance and length of a return-signal path |
-
1996
- 1996-02-07 CA CA002169003A patent/CA2169003A1/en not_active Abandoned
- 1996-02-07 KR KR1019960002965A patent/KR100370711B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-02-07 CN CN96105921A patent/CN1087511C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-07 JP JP8021542A patent/JPH08339872A/ja active Pending
- 1996-02-07 DE DE69630474T patent/DE69630474T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-07 EP EP00202137A patent/EP1037328B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-07 DE DE69628686T patent/DE69628686T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-07 DE DE69632159T patent/DE69632159T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-07 SG SG1996001114A patent/SG52239A1/en unknown
- 1996-02-07 AT AT00202137T patent/ATE252775T1/de not_active IP Right Cessation
- 1996-02-07 AT AT96400257T patent/ATE243376T1/de not_active IP Right Cessation
- 1996-02-07 EP EP00203339A patent/EP1063733B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-07 EP EP96400257A patent/EP0726620B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-07 AT AT00203339T patent/ATE264012T1/de not_active IP Right Cessation
- 1996-05-18 TW TW090211069U patent/TWM251352U/zh not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-10-27 US US08/962,924 patent/US5967848A/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-03-04 US US10/379,835 patent/US20030224663A1/en not_active Abandoned
-
2005
- 2005-02-28 US US11/068,136 patent/US20050202725A1/en not_active Abandoned
-
2008
- 2008-06-13 US US12/139,165 patent/US20080268666A1/en not_active Abandoned
-
2010
- 2010-02-03 US US12/699,683 patent/US20100136840A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101441015B1 (ko) * | 2013-09-03 | 2014-09-17 | 양희성 | 웨이퍼 칩 검사용 프로브 카드 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08339872A (ja) | 1996-12-24 |
CA2169003A1 (en) | 1996-08-08 |
DE69632159D1 (de) | 2004-05-13 |
TWM251352U (en) | 2004-11-21 |
DE69628686T2 (de) | 2004-04-29 |
US20030224663A1 (en) | 2003-12-04 |
DE69632159T2 (de) | 2004-09-02 |
EP0726620A2 (en) | 1996-08-14 |
KR100370711B1 (ko) | 2003-04-08 |
ATE243376T1 (de) | 2003-07-15 |
ATE264012T1 (de) | 2004-04-15 |
EP1063733A3 (en) | 2001-01-03 |
EP0726620A3 (en) | 1997-11-05 |
EP1063733A2 (en) | 2000-12-27 |
CN1137695A (zh) | 1996-12-11 |
US5967848A (en) | 1999-10-19 |
DE69630474D1 (de) | 2003-11-27 |
US20100136840A1 (en) | 2010-06-03 |
EP0726620B1 (en) | 2003-06-18 |
DE69628686D1 (de) | 2003-07-24 |
SG52239A1 (en) | 1998-09-28 |
US20080268666A1 (en) | 2008-10-30 |
DE69630474T2 (de) | 2004-08-05 |
CN1087511C (zh) | 2002-07-10 |
EP1063733B1 (en) | 2004-04-07 |
US20050202725A1 (en) | 2005-09-15 |
ATE252775T1 (de) | 2003-11-15 |
EP1037328B1 (en) | 2003-10-22 |
EP1037328A1 (en) | 2000-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960032808A (ko) | 전기적 접속에 있어서 제어된 임피던스를 제공하기 위한 장치 | |
EP0733274B1 (en) | Coaxial connector with impedance control | |
RU2150799C1 (ru) | Печатная плата для штекерных разъемов | |
US5812039A (en) | Apparatus for providing a ground for circuits on carriers | |
DK274886A (da) | Antenne til et radiosende- og modtageapparat | |
KR20010085430A (ko) | 유리 안테나용 단자 장치 | |
JPH1041714A (ja) | 誘電体線路 | |
US20020141168A1 (en) | High-frequency circuit board and semiconductor device using the high-frequency circuit board | |
JPH0727005B2 (ja) | 検査装置 | |
US4795960A (en) | Programmable attenuators | |
ATE168824T1 (de) | Planarantenne | |
JPH1183936A (ja) | 素子評価回路 | |
US20240087828A1 (en) | Mems switch for rf applications | |
US20210391633A1 (en) | Integrated circulator system | |
KR20000053210A (ko) | 집적 전자 구조 장치 | |
JPH0278165A (ja) | コネクタ | |
JPH04276905A (ja) | ストリップ線路の製造方法 | |
SU1272524A1 (ru) | Концевой разъем печатной платы дл быстродействующей аппаратуры | |
US6861919B2 (en) | Irreversible circuit device with small insertion loss and excellent isolation having a Y-shaped ferrite | |
JPH01158763A (ja) | 終端抵抗内蔵集積回路 | |
JPH0832315A (ja) | シート型マイクロストリップ線路 | |
JPH0336924A (ja) | アレスタ回路の実装構造 | |
JPH0315364B2 (ko) | ||
JPS62108410A (ja) | フレキシブルケ−ブル | |
JPH02184086A (ja) | ジョセフソン集積回路用チップホルダー |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110105 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |