DK151234B - Anvendelse af en oploesningsmiddelblanding til rensning af loddede elektroniske genstande - Google Patents
Anvendelse af en oploesningsmiddelblanding til rensning af loddede elektroniske genstande Download PDFInfo
- Publication number
- DK151234B DK151234B DK239673AA DK239673A DK151234B DK 151234 B DK151234 B DK 151234B DK 239673A A DK239673A A DK 239673AA DK 239673 A DK239673 A DK 239673A DK 151234 B DK151234 B DK 151234B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- alcohol
- methyl
- perchlorethylene
- pentanol
- solvent
- Prior art date
Links
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 title claims description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title description 5
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 claims description 25
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 12
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 26
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-ol Chemical compound CCC(C)(C)O MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 12
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 10
- HNVRRHSXBLFLIG-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)(O)C=C HNVRRHSXBLFLIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- AQIXEPGDORPWBJ-UHFFFAOYSA-N pentan-3-ol Chemical compound CCC(O)CC AQIXEPGDORPWBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- FRDAATYAJDYRNW-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-3-pentanol Chemical compound CCC(C)(O)CC FRDAATYAJDYRNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 4
- JYVLIDXNZAXMDK-UHFFFAOYSA-N pentan-2-ol Chemical compound CCCC(C)O JYVLIDXNZAXMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- BZAZNULYLRVMSW-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-2-buten-3-ol Natural products CC(C)=C(C)O BZAZNULYLRVMSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-1-ol Chemical compound CCC(C)CO QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2-pentanol Chemical compound CC(C)CC(C)O WVYWICLMDOOCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N neopentyl alcohol Chemical compound CC(C)(C)CO KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SLGOCMATMKJJCE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2-tetrachloro-2,2-difluoroethane Chemical compound FC(F)(Cl)C(Cl)(Cl)Cl SLGOCMATMKJJCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVOSSZSHBZQJOI-UHFFFAOYSA-N 1-Hexen-3-ol Chemical compound CCCC(O)C=C BVOSSZSHBZQJOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZYRSLHNPKPEFV-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1-butanol Chemical compound CCC(CC)CO TZYRSLHNPKPEFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PFNHSEQQEPMLNI-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-pentanol Chemical compound CCCC(C)CO PFNHSEQQEPMLNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCIXKGXIYUWCLL-UHFFFAOYSA-N cyclopentanol Chemical compound OC1CCCC1 XCIXKGXIYUWCLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N isoamylol Chemical compound CC(C)CCO PHTQWCKDNZKARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N methylpentynol Chemical compound CCC(C)(O)C#C QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFLHIIWVXFIJGU-ONEGZZNKSA-N (E)-3-Hexenol Natural products CC\C=C\CCO UFLHIIWVXFIJGU-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- UFLHIIWVXFIJGU-ARJAWSKDSA-N (Z)-hex-3-en-1-ol Chemical compound CC\C=C/CCO UFLHIIWVXFIJGU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- 239000000267 (Z)-hex-3-en-1-ol Substances 0.000 description 1
- 0 *[N+](NO*C*[N+]([O-])I)[O-] Chemical compound *[N+](NO*C*[N+]([O-])I)[O-] 0.000 description 1
- BOSAWIQFTJIYIS-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloro-2,2,2-trifluoroethane Chemical compound FC(F)(F)C(Cl)(Cl)Cl BOSAWIQFTJIYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUNRPAWKFTXZIW-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpent-1-yn-3-ol Chemical compound CCC(O)(CC)C#C PUNRPAWKFTXZIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002529 flux (metallurgy) Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- UFLHIIWVXFIJGU-UHFFFAOYSA-N hex-3-en-1-ol Natural products CCC=CCCO UFLHIIWVXFIJGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011086 high cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006000 trichloroethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/50—Solvents
- C11D7/5036—Azeotropic mixtures containing halogenated solvents
- C11D7/5068—Mixtures of halogenated and non-halogenated solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
- C23G5/02—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents
- C23G5/028—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents containing halogenated hydrocarbons
- C23G5/02806—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents containing halogenated hydrocarbons containing only chlorine as halogen atom
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
i 151234 o
Den foreliggende opfindelse angår anvendelse af en opløsningsmiddelblanding til rensning af loddede elektroniske genstande, såsom trykte kredsløb, for loddepas-ta og andre urenheder. Et trykt kredsløb består af et 5 panel eller et kort, hvorpå der ved hjælp af trykke- eller ætseteknik er påført et elektrisk kredsløb. Derefter monteres forskellige elektroniske komponenter på panelet, hvilke komponenter ved hjælp af lodning forbindes til kredsløbet. Sådanne elektroniske komponenter kan f.eks.
10 være transistorer og kondensatorer. Ofte udføres en sådan lodning af kredsløbspanelerne i en loddemaskine. Først ledes panelerne forbi midler, der er bestemt til at påføre flusmiddel til panelerne. Flusmidlet anvendes for at fjerne oxider fra den overflade, der skal loddes. Flus-15 midlet består ofte af træcolophonium. Det påføres fortrinsvis i væskeform, f.eks. ved påsprøjtning.
Efter at flusmidlet er påført, bringes panelet med det trykte kredsløb i berøring med et bad af smeltet loddemiddel. Efter at loddeoperationen er tilendebragt, 20 skal panelet normalt renses for at fjerne flusmidlet og andre urenheder. Dette er nødvendigt af forskellige grunde. I drift frembringer elektroniske komponenter varme, som kan forøge deres temperaturer til over 60°C. Flusmidlet kan ved disse forhøjede temperaturer være elektrisk 25 ledende, hvilket kan resultere i uønskede krybestrømme.
I de tilfælde, hvor flusmidlet indeholder halogener, kan disse krybestrømme forekomme ved stuetemperatur. En anden grund til, at det er nødvendigt at rense panelet, er, at det normalt er ønskeligt at påføre en plastfilm på pane-30 let med det trykte kredsløb. Selv i små mængder kan tilstedeværelsen af flusmidlet vanskeliggøre eller umuliggøre tilførselen af sådanne plastfilm på panelet med det trykte kredsløb, fordi flusmidlet forhindrer vedhængning af plastfilmen til panelets overflade.
35 En anden grund er, at utilstrækkeligt rensede elek troniske komponenter bliver klæbrige og derfor er vanske- 151234 2
O
lige at håndtere, og deres udseende bliver forringet.
Det er kendt, at paneler med trykte kredsløb kan renses med forskellige opløsningsmidler, såsom en blanding af ethanol og methylchloroform eller en blanding af 5 iso-propanol og trichlortrifluorethan. Anvendelsen af sådanne midler har forårsaget visse ulemper, såsom ringe rensningsaktivitet, en skadelig virkning på de elektroniske komponenter eller risikoen for brand, fordi midlerne er brandfarlige.
10 Fra· dansk patentansøgning nr. 2072/69 (DK-frem læggelsesskrift nr. 132.588) er det kendt som rensemiddel at anvende blandinger indeholdende tetrachlordifluorethan. Denne forbindelse har et smeltepunkt på +24°C, og selv blandinger med en aliphatisk alkohol har et temmeligt højt 15 smeltepunkt, jfr. tabellen side 5 i den nævnte danske patentansøgning. Disse blandinger må derfor være besværlige at håndtere, da de let størkner ved lavere temperatur. Ved de her omhandlede blandinger foreligger der derimod ingen risiko for størkning.
20 En anden fordel ved den foreliggende opfindelse består i, at de anvendte blandinger ikke er brandfarlige, hvorimod de fleste af de i den ovennævnte danske ansøgning nr. 20.72/69 anvendte forbindelser har et flammepunkt, hvilket er yderst uhensigtsmæssigt ud fra et brandsikker-25 hedsmæssigt synspunkt.
En yderligere fordel ved de her omhandlede blandinger består i, at de anvendte chlorerede forbindelser er billige og let tilgængelige, medens tetrachlordifluor-ethan ikke er et kommercielt tilgængeligt produkt og er 30 dyrt at fremstille.
Ifølge den foreliggende opfindelse har det vist sig, at der opnås fremragende resultater ved at anvende en opløsningsmiddelblanding, der er ejendommelig ved, at den består af 3-50 vægtprocent af mindst en alkohol med 35 4-6 carbonatomer og 50-97 vægtprocent af mindst ét chlore- ret carbonhydrid af gruppen bestående af perchlorethylen, 151234
O
3 trichlorethylen og methylchloroform, til rensning af loddede genstande for loddepasta og andre urenheder.
Alkoholen kan være aliphatisk eller cyclisk. Til dette formål har det vist sig, at pentanol er en særlig 5 anvendelig alkohol, især når den anvendes i kombination med perchlorethylen. Det foretrækkes at anvende et opløsningsmiddel bestående af fra 10 til 20 vægtprocent pentanol og fra 80 til 90 vægtprocent perchlorethylen. Dette opløsningsmiddel er ikke brandfarligt, det har et lavt 10 damptryk, hvilket resulterer i et ringe tab af opløsningsmiddel ved evaporation, og det kan let genvindes ved azeo-trop destillation. Blandt de pentanolisomere foretrækkes anvendelsen af 1-pentanol.
Anvendelsen af opløsningsmidler indeholdende per-15 chlorethylen foretrækkes, fordi det har vist sig, at de har den mindst skadelige virkning på elektroniske komponenter. Sådanne komponenter er som regel overtrukket med en plastfolie og de er normalt mærket med maling af forskellige farver. Opløsningsmidler indeholdende perchlorethy-20 len kombinerer et lavt angreb på sådanne plastfolier og mærker med en høj rensningseffektivitet på flusmidler og andre urenheder. I opløsningsmidler baseret på perchlorethylen foretrækkes det at anvende alkoholer med et kogepunkt på 115-150°C, hvorved procentindholdet af alkoholen 25 falder inden for det i fig. 1 på den medfølgende tegning viste område. Foretrukne alkoholer, der kan anvendes i kombination med perchlorethylen, er 3-pentanol (kogepunkt 116°C), 1-butanol (kp. 118°C), 2-pentanol (kp. 119°C), 3-methyl-l-pentyn-3-ol (kp. 121°C), 3-methyl-3-pentanol 30 (kp. 122°C), 2-methyl-1-butanol (kp. 128°C), 3-methyl-l--butanol (kp. 130°C), 4-methyl-2-pentanol (kp. 133°C), l-hexen-3-ol (kp. 134°C), blandede isomere af primær amyl-alkohol (kp. 127-139°C), 1-pentanol (kp. 138°C), 3-ethyl--l-pentyn-3-ol (kp. 138°C), cyclopentanol (kp. 141°C), 2-35 -ethyl-l-butanol (kp. 146°C) og 2-methyl-l-pentanol (kp.
148°C). Andre anvendelige alkoholer, der kan anvendes i 4 151234
O
kombination med perchlorethylen, er 2-methyl-3-buten-2--ol (kp. 99°C), 2-butanol (kp. 99°C), 2-methyl-2-butanol (kp. 102°C), 2-methyl-3-butyn-2-ol (kp. 104°C), 2-methyl--1-propanol (kp. 108°C), 2,2-dimethyl-l-propanol (kp.
5 114°C), 3-hexen-l-ol (kp. 156°C), 1-hexanol (kp. 158°C) og cyclohexanol (kp. 161UC).
I opløsningsmidler baseret på trichlorethylen foretrækkes det at anvende alkoholer med et kogepunkt på 90--115°C/ hvorved procentindholdet af alkoholen falder in-10 den for det i fig. 3 på den medfølgende tegning viste område. Foretrukne alkoholer, der kan anvendes i kombination med trichlorethylen, er 2-methyl-3-buten-2-ol (kp. 99°C), 2-butanol (kp. 99°C), 2-methyl-2-butanol (kp. 102°C), 2--methyl-3-butyn-2-ol (kp. 104°C), 2-methyl-1-propanol (kp.
15 108°C), 2,2-dimethyl-l-propanol (kp. 114°C) og 3-pentanol (kp. 116°C). Andre anvendelige alkoholer, der kan anvendes i kombination med trichlorethylen, er 1-butanol (kp. 118°C), 2-pentanol (kp. 119°C), 3-methyl-l-pentyn-3-ol (kp. 121°C) og 3-methyl-3-pentanol (kp. 122°C).
20 I opløsningsmidler baseret på methylchloroform foretrækkes det at anvende alkoholer med et kogepunkt på 82-105°C, hvorved procentindholdet af alkoholen falder inden for det i fig. 2 på den medfølgende tegning viste område. Foretrukne alkoholer, der kan anvendes i kombination 25 med methylchloroform, er 2-methyl-2-propanol (kp. 83°C), 2-methyl-3-buten-2-ol (kp. 99°C), 2-butanol (kp. 99°C), 2- methyl-2-butanol (kp. 102°C) og 2-methyl-3-butyn-2-ol (kp. 104°C). Andre anvendelige alkoholer, der kan anvendes i kombination med methylchloroform, er 2-methyl-1-pro- 30 panol (kp. 108°C), 2,2-dimethyl-l-propanol (kp. 114°C), 3- pentanol (kp. 116°C) og 1-butanol (kp. 118°C).
De følgende eksempler illustrerer nogle særlige anvendelige opløsningsmidler. Dele er vægtdele, medmindre andet er angivet.
35 151234
O
5 (1) 13,5% 1-pentanol 86,5% perchlorethylen (2) 10,0% blandede isomere af primær amylalkohol 90,0% perchlorethylen 5 (3) 8,0% 4-methyl-2-pentanol 92,0% perchlorethylen (4) 7,0% 2-ethyl-l-butanol 93,0% perchlorethylen (5) 12,0% 2-butanol 10 88,0% trichlorethylen (6) 7,0% 2-methyl-2-butanol 93,0% trichlorethylen (7) 6,0% 2-methyl-2-propanol 94,0% methylchloroform 15 (8) 5,0% 2-butanol 95,0% methylchloroform.
Det ifølge den foreliggende opfindelse anvendte opløsningsmiddel kan i nogle tilfælde fremkalde en perfekt rensevirkning på paneler med trykte kredsløb, uden at der 20 behøves nogen mekanisk behandling af panelet. Hvis panelet med trykte kredsløb f.eks. er blevet loddet under anvendelse af flusmidlet "Zeva Flussmittel", type C^p, kan flusmidlet fjernes ved blot at neddyppe panelet ved stuetemperatur i et opløsningsmiddel bestående af 13,5 vægtpro-25 cent 1-pentanol og 86,5 vægtprocent perchlorethylen. I
andre tilfælde kan det være ønskeligt at forbedre rense-virkningen ved at behandle panelet ved en højere temperatur eller ved samtidig at udsætte panelet for en mekanisk behandling, såsom børstning. En børsteoperation fjerner og-30 så uopløselige urenheder. Det foretrækkes derfor at behandle paneler med trykte kredsløb i en maskine, hvor panelerne udsættes for den samtidige virkning af et opløsningsmiddel og børster. Opløsningsmidlets temperatur er fortrinsvis 20-50°C.
35 Opløsningsmidlet ledes fortrinsvis igennem maski nen i modstrøm til panelerne. Det brugte opløsningsmiddel, 6
O
151234 der forlader apparatet, genvindes fortrinsvis ved destillation, og det således rensede opløsningsmiddel føres igen ind i maskinen. Den ved destillation tilvejebragte rensning gøres lettere, hvis opløsningsmidlet har en sammen-5 sætning, der er omtrent lig med den azeotrope blanding, der dannes ved destillationsprocessen. En blanding af 1--pentanol og perchlorethylen har f.eks. en azeotrop sammensætning på omtrent 15 vægtprocent 1-pentanol og 85 vægtprocent perchlorethylen og koger ved ca. 119°C. Det skal 10 imidlertid bemærkes, at der på grund af evaporation forekommer et tab af opløsningsmidlet i rensemaskinen. Den bestanddel, der har det laveste kogepunkt, fordamper lettest. I en blanding af 15% 1-pentanol og 85% perchlorethylen er de to bestanddeles evaporationsforhold så forskel-15 ligt fra det azeotrope forhold, at opløsningsmidlet i maskinen vil blive berøvet perchlorethylen. Det er derfor påkrævet, at det nye opløsningsmiddel, der tilføres maskinen for at udligne det tab, der sker ved evaporation, må have en forøget procentdel perchlorethylen. Hvis der f.eks.
20 ønskes et opløsningsmiddel bestående af 85% perchlorethylen i maskinen, må det nye opløsningsmiddel afhængig af maskinens konstruktion indeholde f.eks. 90 eller 95% perchlorethylen.
Efter at have taget tabet på grund af evaporation 25 og den ønskede azeotrope destillation i betragtning, fore trækkes det at give opløsningsmidlet en procentdel alkohol, som afhænger af alkoholens kogepunkt som vist på tegningen, hvor fig. 1 vedrører en blanding af en alkohol og per-30 chlorethylen, fig. 2 en blanding af en alkohol og methylchloro- form, og fig. 3 en blanding af en alkohol og trichlorethy- len.
35 I hver enkelt figur repræsenterer abscissen alko holens kogepunkt (°C) og ordinaten procentdelen af alko-
O
7 151234 holen i opløsningsmidlet. Det foretrukne opløsningsmiddel ligger indenfor det område, der er vist i figurerne. Det kan fra fig. 1 f.eks. klart ses, at den foretrukne procentdel af 1-pentanol (kp. 138°C), når den blandes med per-5 chlorethylen,er fra 5 til 20 vægtprocent. Den foretrukne procentdel af cyclopentanol (kp. 141°C) er fra 5 til 18 vægtprocent. Den foretrukne procentdel af 4-methyl-2-pen-tanol (kp. 133°C) er fra 7 til 24 vægtprocent. Den foretrukne procentdel af 2-ethyl-l-butanol (kp. 146°C) er fra 10 5 til 13 vægtprocent. Det er en særlig fordel ved den fore liggende opfindelse, at de fleste af opløsningsmiddelblandingerne ifølge opfindelsen har et højt flammepunkt, således at risikoen for brand formindskes. De alkoholer, som har et højt kogepunkt, frembringer azeotrope blandinger, 15 som intet flammepunkt har. F.eks. har den azeotrope blanding af 1-pentanol og perchlorethylen ikke noget flammepunkt ved en temperatur, der ligger under dens kogepunkt på 119°C.
Claims (4)
1. Anvendelse af en opløsningsmiddelblanding bestående af 3-50 vægtprocent af mindst én alkohol med 4-6 carbonatomer og 50-97 vægtprocent af mindst ét chloreret 5 carbonhydrid af gruppen bestående af perchlorethylen, trichlorethylen og methylehloroform til rensning af loddede elektroniske genstande for loddepasta og andre urenheder.
2. Anvendelse ifølge krav 1, hvor opløsningsmiddelblandingen består af perchlorethylen og en alkohol med et kogepunkt på 115-150°C, hvorved procentindholdet af alkoholen falder indenfor det i fig. 1 viste område.
3. Anvendelse ifølge krav 1/ hvor opløsningsmiddelblandingen består af trichlorethylen og en alkohol med et kogepunkt på 90-115°C, hvorved procentindholdet af alkoholen falder indenfor det i fig. 3 viste område.
4. Anvendelse ifølge krav 1, hvor opløsningsmiddelblandingen består af methylehloroform og en alkohol med et kogepunkt på 82-105°C, hvorved procentindholdet af alkoholen falder indenfor det i fig. 2 viste område.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE584772 | 1972-05-03 | ||
SE05847/72A SE367847B (da) | 1972-05-03 | 1972-05-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DK151234B true DK151234B (da) | 1987-11-16 |
DK151234C DK151234C (da) | 1988-07-18 |
Family
ID=20267364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DK239673A DK151234C (da) | 1972-05-03 | 1973-05-02 | Anvendelse af en oploesningsmiddelblanding til rensning af loddede elektroniske genstande |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5715160B2 (da) |
CH (1) | CH582233A5 (da) |
DE (1) | DE2321880C2 (da) |
DK (1) | DK151234C (da) |
FR (1) | FR2183221B1 (da) |
GB (1) | GB1405692A (da) |
IT (1) | IT1053733B (da) |
NL (1) | NL183559C (da) |
NO (1) | NO146165C (da) |
SE (2) | SE367847B (da) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1442393A (en) * | 1973-02-02 | 1976-07-14 | Ici Ltd | Solvent compositions for cleaning |
US4524011A (en) * | 1982-11-08 | 1985-06-18 | The Dow Chemical Company | Flux removal solvent blend |
JPS6137767U (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-08 | 株式会社 田窪工業所 | 温室のカ−テン装置 |
JP4743111B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2011-08-10 | パナソニック電工株式会社 | 埋込型照明器具 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DK132588B (da) * | 1968-04-16 | 1976-01-05 | Ici Ltd | Rensemiddel |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB472342A (en) * | 1935-05-22 | 1937-09-22 | Ici Ltd | Improvements in or relating to the cleaning and degreasing of materials |
NL204775A (da) * | 1955-02-24 | |||
US3000978A (en) * | 1959-11-12 | 1961-09-19 | Pittsburgh Plate Glass Co | Novel composition |
DE1958875C3 (de) * | 1969-11-24 | 1978-04-13 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Waschflüssigkeit zur Reinigung der Oberfläche gedruckter Schaltungen |
-
1972
- 1972-05-03 SE SE05847/72A patent/SE367847B/xx unknown
-
1973
- 1973-04-30 DE DE2321880A patent/DE2321880C2/de not_active Expired
- 1973-05-01 GB GB2069273A patent/GB1405692A/en not_active Expired
- 1973-05-02 DK DK239673A patent/DK151234C/da not_active IP Right Cessation
- 1973-05-02 NL NLAANVRAGE7306119,A patent/NL183559C/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-05-02 NO NO1813/73A patent/NO146165C/no unknown
- 1973-05-02 JP JP4860573A patent/JPS5715160B2/ja not_active Expired
- 1973-05-03 FR FR7315903A patent/FR2183221B1/fr not_active Expired
- 1973-05-03 CH CH630773A patent/CH582233A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-05-29 IT IT7324772A patent/IT1053733B/it active
- 1973-07-23 SE SE7310240A patent/SE414408B/xx unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DK132588B (da) * | 1968-04-16 | 1976-01-05 | Ici Ltd | Rensemiddel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2183221B1 (da) | 1977-12-30 |
IT1053733B (it) | 1981-10-10 |
GB1405692A (en) | 1975-09-10 |
SE414408B (sv) | 1980-07-28 |
FR2183221A1 (da) | 1973-12-14 |
NO146165C (no) | 1982-08-11 |
JPS49115983A (da) | 1974-11-06 |
SE367847B (da) | 1974-06-10 |
CH582233A5 (da) | 1976-11-30 |
DE2321880A1 (de) | 1973-11-15 |
NL183559C (nl) | 1988-11-16 |
DE2321880C2 (de) | 1983-06-01 |
DK151234C (da) | 1988-07-18 |
NO146165B (no) | 1982-05-03 |
JPS5715160B2 (da) | 1982-03-29 |
NL183559B (nl) | 1988-06-16 |
NL7306119A (da) | 1973-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2999816A (en) | Azeotropic composition | |
US4767561A (en) | Azeotrope or azeotrope-like composition of trichlorotrifluoroethane, methanol and 1,2-dichloroethylene | |
US5464557A (en) | Compositions for cleaning articles with 2-ethylhexanol and p-cymene | |
US2999815A (en) | Azeotropic composition | |
US5501811A (en) | Azeotropes of octamethyltrisiloxane and aliphatic or alicyclic alcohols | |
US5445757A (en) | Compositions comprising pentafluorobutane and use of these compositions | |
JP2723947B2 (ja) | 1,1‐ジクロロ‐1‐フルオロエタン及びメタノール又はエタノールを含む共沸組成物 | |
JPH04227695A (ja) | 2,2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テトラフルオロエチルエーテルおよびエタノールの新規共沸または共沸様混合物およびその使用方法 | |
US3671444A (en) | Azeotropic composition | |
JP2812369B2 (ja) | 新規の共沸型溶剤混合物およびこれを使用した電子部品の洗浄方法 | |
JPH01301797A (ja) | 1、1、2―トリクロロ―1、2、2―トリフルオロエタン、メタノール、及び1、2―ジクロロエチレンの安定化した共沸若しくは共沸様組成物 | |
JPH02150499A (ja) | 安定化した共沸若しくは共沸様組成物 | |
KR20160145620A (ko) | 용매 증기상 디그리싱 및 디플럭싱 조성물, 방법, 장치 및 시스템 | |
DK151234B (da) | Anvendelse af en oploesningsmiddelblanding til rensning af loddede elektroniske genstande | |
US5304321A (en) | Cleaning compositions, formed of hydrogen-containing fluorochlorohydrocarbons and partially fluorinated alkanols | |
US3733218A (en) | Removal of solder flux with azeotropic solvent mixtures | |
JPH02258732A (ja) | 1,1,2―トリクロロトリフルオロエタン及びtrans―1,2―ジクロロエチレンと、エタノール、n―プロパノール、イソプロパノール若しくはアセトン、又はエタノール若しくはアセトン及びニトロメタンとの共沸ないし共沸様組成物 | |
US5824632A (en) | Azeotropes of decamethyltetrasiloxane | |
JPH03181431A (ja) | 2,3―ジクロロ―1,1,1,3,3―ペンタフルオロプロパン及びメタノールの二成分共沸組成物 | |
US3607767A (en) | Azeothropic composition of 1,1,2-trifluoroethane,methylene chloride,and cyclopentane | |
US3737388A (en) | Azeotropic composition | |
JPH04224899A (ja) | フルオロ炭化水素とアセトンとからなる共沸混合物様組成物、清浄剤、溶剤、表面の清浄化法、及びトナーの定着法 | |
JPH01304194A (ja) | 共沸組成物 | |
JPH04211500A (ja) | 共沸溶剤組成物 | |
EP0742292A2 (en) | Octamethylcyclotetrasiloxane azeotropes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PBP | Patent lapsed |