DEP0010166DA - Verfahren zum vakuumdichten Verschließen elektrischer Entladungsgefäße - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein elektrisches Entladungsgefäss, insbesondere eine Elektronenröhre, mit vakuumdichter Umhüllung. Bei Elektronenröhren aller Art muss nach dem Einbringen des Systems in die Umhüllung, innerhalb welcher das Vakuum erzeugt werden muss, diese Umhüllung vakuumdicht verschlossen werden. Nötigenfalls soll die Verschlußstelle auch als vakuumdichte Elektrodendurchführung verwendet werden können. Falls der vakuumdichte Verschluss unter Verwendung von Glas oder ähnlichen Materialien, die zum Schmelzen gebracht werden müssen, erstellt wird, ist es wichtig, das Schmelzen des Verschlußmaterials auf eine möglichst einfache, leicht reproduzierbare und dosierbare Weise vornehmen zu können.

Diese Aufgabe wird durch die Erfindung gelöst. Die Erfindung besteht darin, dass an der Einschmelzstelle oder an den Einschmelzstellen ein oder mehrere Metallkörper von im wesentlichen ring- oder scheibenförmiger Gestalt vorgesehen sind, die beim Einschmelzvorgang durch Induktion erhitzt werden und benachbarte Teile der Verschlußmittel zum Erweichen bringen und dadurch die Einschmelzung bewirken. Zwischen den zu verschmelzenden Teilen der Umhüllung werden zweckmässig Materialien mit niedrigerem Schmelzpunkt eingelagert. Als solche Materialien sind z.B. Glaslot oder Email geeignet. Der Metallkörper kann zu diesem Zweck mit Glaslot oder Email teilweise oder ganz überzogen werden.

Anhand der Abbildungen soll die Erfindung näher erläutert werden: Figur 1 zeigt den Abschluss eines Entladungsgefässes durch eine angeschmolzene Scheibe. Das Glasrohr ist dabei mit 1 bezeichnet. An der Einschmelzstelle ist die Wandstärke ver- dickt, so dass sich mit der Metallscheibe 2 eine Verbindung genügender Festigkeit ergibt. Mit 3 sind in den Figuren die Wicklungen einer Induktionsspule dargestellt, mit deren Hilfe die Induktionsheizung vorgenommen wird. Die in der Metallscheibe 2 induzierten Ströme bewirken eine starke Erhitzung der Platte, durch die das Glas zum Schmelzen gebracht wird und sich dann eine vakuumdichte Verbindung zwischen dem Glasrohr 1 und der Metallscheibe 2 ergibt.

In Figur 2 ist ein Ausführungsbeispiel veranschaulicht, bei dem es sich darum handelt, die beiden Glasrohre 1 und 4 mit dazwischenliegendem Metallring vakuumdicht miteinander zu verschmelzen. Entsprechend der in Figur 1 dargestellten Metallscheibe 2 kommt hier ein Metallring 6 zur Anwendung. Die Glasrohrteile 1 und 4 werden in gleicher Weise miteinander verschmolzen.

Bei dem in Figur 3 dargestellten Ausführungsbeispiel handelt es sich ebenfalls darum, zwei Rohrteile, 1 und 5, vakuumdicht miteinander zu verschmelzen. Der Metallring 7 ist hierbei an den Berührungsstellen mit den Glasrohren 1 und 5 mit einem geeigneten Glaslot 8 überzogen. Der vakuumdichte Verschluss wird hier in gleicher Weise erreicht. Es können auf diese Weise auch grossflächige Durchführungen hergestellt werden, die insbesondere für Röhren in besonders hohem Frequenzgebiet, z.B. auch für cm- Röhren Bedeutung haben. Es ist auf diese Weise auch möglich, Keramikrohre oder andere Materialien vakuumdicht zu verschliessen.

Claims (3)

1. Verfahren zum vakuumdichten Verschliessen elektrischer Entladungsgefässe, bei dem für den vakuumdichten Verschluss der Umhüllung Glas oder ähnliche Materialien, die zum Schmelzen gebracht werden, verwendet werden, dadurch gekennzeichnet, dass an der oder den Verschlußstellen ein oder mehrere Metallkörper von vorzugsweise ring- oder scheibenförmiger Gestalt vorgesehen werden, die beim Verschliessen durch Induktion erhitzt werden und die benachbarten Verschlußmittel zum Schmelzen bringen.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Verschlußmittel Materialien mit niedrigem Schmelzpunkt als das Umhüllungsmaterial, wie z.B. Glaslot oder Email, verwendet werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der oder die Metallkörper mit einem Glaslot oder Email teilweise oder ganz überzogen werden.