DE962006C - Verfahren zum induktiven Schmelzen, insbesondere Zonenziehen, von Halbleitern mittels einer Hochfrequenzspule - Google Patents

Verfahren zum induktiven Schmelzen, insbesondere Zonenziehen, von Halbleitern mittels einer Hochfrequenzspule

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DE962006C
DE962006C DES39812A DES0039812A DE962006C DE 962006 C DE962006 C DE 962006C DE S39812 A DES39812 A DE S39812A DE S0039812 A DES0039812 A DE S0039812A DE 962006 C DE962006 C DE 962006C
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DE
Germany
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semiconductors
frequency coil
particular zone
inductive melting
inductance
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Expired
Application number
DES39812A
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English (en)
Inventor
Dipl-Phys Reimer Emeis
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Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/16Heating of the molten zone
    • C30B13/20Heating of the molten zone by induction, e.g. hot wire technique
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/22Furnaces without an endless core
    • H05B6/30Arrangements for remelting or zone melting

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Description

Bs ist bekannt, Halbleiter mittels Hochfrequenz induktiv zu schmelzen. Eine derartige induktive Beheizung wird insbesondere beim Zonenziehen von Stäben aus Silizium, Germanium oder anderen Halbleiterstoffen angewendet. Im Gegensatz zu anderen bekannten Heiz- und Trocknungsverfahren mit Hochfrequenz, bei denen das zu beheizende Gut einen Teil der Kapazität des sekundären Hochfrequenzkreises darstellt, die sich somit im Laufe ίο des Trocknungsprozesses ändert, wird bei der induktiven Beheizung von Halbleitern ein gegebenenfalls einstellbarer, jedoch während des Betriebes im wesentlichen unveränderlicher Kondensator verwendet. Eine weitere Besonderheit der bekannten kapazitiven Trocknungsverfahren besteht darin, daß bei ihnen in der Regel eine möglichst hohe Ausnutzung der Heizquelle angestrebt und • deshalb der Arbeitspunkt in die Nähe des Rasonanzzustandes gelegt wird. Im Gegensatz dazu ist es ao für die ,induktive Beheizung von Halbleitern wesentlich, daß ein Regelbereich nach beiden Richtungen zur Verfügung steht. Zu diesem Zweck wird bekanntlich z. B. gemäß Fig. ι der Zeichnung im Sekundärkreise des Hochfrequenzgenerators ag die Heizspule L1, welche den zu beheizenden HaIbleiteristab vS" umgibt, mit einer zweiten Spule L2 in Reihe geschaltet, deren Induktivität willkürlich verstellt werden kann. In Reihe mit den beiden erwähnten Spulen liegt dann der ebenfalls erwähnte Kondensator C1. Dieser so vervollständigte Sekundärkreis ist beispielsweise über einen Kopplungskondensator C2 an die Ausgangsklemmen K des Hochfrequenzgenerators angeschlossen. Der beschriebene Sekundärschwingkreis dient zur Entlastung der Zuleitungen von Blindstrom. Auch er wird deshalb auf Resonanzhöhe abgestimmt, jedoch nicht auf unmittelbare Nachbarschaft des Scheitelpunktes der Resonanzkurve, wo höchste Ausnutzung der Stromquelle gewährleistet ist, sondern auf einen etwa in mittlerer Höhe auf einem der -seitlichen beiden Äste der ResonanE-kurve gemäß Fig. 2 liegenden Arbeitspunkt. Mit der veränderlichen Induktivität L2 kann die Lage des Arbeitspunktes willkürlich verstellt werden. Dfie Abstimmung ändert sich aber außerdem auch von selbst sehr stark mit der Temperatur des Halbleiters, weil durch die mit der Temperatur steigende Leitfähigkeit des Halbleiters· die Induktivität der HeIZSpUIeL1 verringert wird. Dieses Verhalten wird zu einer selbsttätigen Regelung benutzt, indem die Gesamtinduktivität kleiner eingestellt wird, als es dem Resonanizfadl entspricht. Der Sekundärkreis wird erfindungsgemäß so abgestimmt, daß bei flüssigem Zustand des erhitzten Halbleiterstoffes der Arbeitspunkt auf dem mit zunehmender Induktivität L steigenden Ast der Stromkurve I = / (L) unterhalb des Resonanzpunktes vorzugsweise in mittlerer Höhe liegt. Der Betriebspunkt ist in Fig. 2 beispielsweise mit A bezeichnet. Bei sinkender Temperatur des Schmelzlings 61 steigt dann die Induktivität L1 und damit die Gesamtinduktivität L1 + L2 des Sekundär kreises. Es sinkt also die Eigenfrequenz des Kreises und nähert sich damit dem Resonanzfall, so daß der Heizstrom I steigt und die Temperatur selbsttätig wieder erhöht wird. Der Betrieb ist mithin stabil.
Wird dagegen die Induktivität L2 und damit die Gesamtinduktivität zu hoch eingestellt, so daß der Arbeitspunkt auf dem anderen Ast der Resonanzkurve etwa bei B liegt, wo die Frequenz des Sekundärkreises kleiner ist als die Resonanzfrequenz, so wird der Betrieb unstabil, da bei Temperaturerhöhung eine Annäherung an den Resonanzpunkt R in steigendem Maße erfolgt. Es bestünde dann die Gefahr, daß der Halbleiter 6* überheizt wird und-die Flüssigkeit aus der Schmelzzone abtropft und wegfließt.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH:
    Verfahren, zum induktiven Schmelzen, insbesondere Zonenziehen, von Halbleitern mittels einer Hochfrequenzspule, die in einem einstellbaren Sekundärkrei'se eines HF-Generators liegt, dadurch gekennzeichnet, daß der Sekundärkreis so abgestimmt wird, daß bei flüssigem Zustand des erhitzten Halbleiterstoffes der Arbeitspunkt auf dem mit zunehmender Induktivität L steigenden Ast der Stromkurve / = f (L) unterhalb des Resonanzpunktes vorzugsweise in mittlerer Höhe liegt.
    Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
    © 609528/434 5.56 (609 863 4. 57)
DES39812A 1954-07-01 1954-07-01 Verfahren zum induktiven Schmelzen, insbesondere Zonenziehen, von Halbleitern mittels einer Hochfrequenzspule Expired DE962006C (de)

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