DE9302754U1 - Kühlrippenanordnung für eine integrierte Schaltung - Google Patents

Kühlrippenanordnung für eine integrierte Schaltung

Info

Publication number
DE9302754U1
DE9302754U1 DE9302754U DE9302754U DE9302754U1 DE 9302754 U1 DE9302754 U1 DE 9302754U1 DE 9302754 U DE9302754 U DE 9302754U DE 9302754 U DE9302754 U DE 9302754U DE 9302754 U1 DE9302754 U1 DE 9302754U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
integrated circuit
snap
cooling fin
plate
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE9302754U
Other languages
German (de)
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HWANG PIIN CO Ltd LU JOU HSIANG TAIPEH TW
Original Assignee
HWANG PIIN CO Ltd LU JOU HSIANG TAIPEH TW
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HWANG PIIN CO Ltd LU JOU HSIANG TAIPEH TW filed Critical HWANG PIIN CO Ltd LU JOU HSIANG TAIPEH TW
Priority to DE9302754U priority Critical patent/DE9302754U1/de
Publication of DE9302754U1 publication Critical patent/DE9302754U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
DE9302754U 1993-02-25 1993-02-25 Kühlrippenanordnung für eine integrierte Schaltung Expired - Lifetime DE9302754U1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9302754U DE9302754U1 (de) 1993-02-25 1993-02-25 Kühlrippenanordnung für eine integrierte Schaltung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9302754U DE9302754U1 (de) 1993-02-25 1993-02-25 Kühlrippenanordnung für eine integrierte Schaltung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE9302754U1 true DE9302754U1 (de) 1993-04-15

Family

ID=6889868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE9302754U Expired - Lifetime DE9302754U1 (de) 1993-02-25 1993-02-25 Kühlrippenanordnung für eine integrierte Schaltung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE9302754U1 (tr)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0572326A2 (en) * 1992-05-28 1993-12-01 Fujitsu Limited Heat sink for cooling a heat producing element and application
DE9409045U1 (de) * 1994-06-03 1994-09-01 Fischer Elektronik GmbH & Co. KG, 58511 Lüdenscheid Kühlkörper für Mikroprozessoren
DE4307000A1 (de) * 1993-03-05 1994-09-08 Siemens Ag Staubsauger mit einem Sauggebläse
DE4427426A1 (de) * 1993-11-05 1995-05-11 Horng Ching Shen Motor mit einer Anordnung zur Wärmeableitung
DE9412460U1 (de) * 1994-08-02 1995-12-14 Hoogovens Aluminium Profiltechnik Gmbh, 88267 Vogt Kühlvorrichtung für elektrische bzw. elektronische Bauelemente mit einer Grundplatte und mit Kühlelementen
DE19509904A1 (de) * 1995-03-03 1996-09-19 Hong Chen Fu In Ventilator für eine integrierte Schaltung
DE19640381A1 (de) * 1996-09-30 1998-06-10 Siemens Ag Kühlkörper für elektronische Bauelemente und Verfahren zu dessen Montage
US5791406A (en) * 1994-08-02 1998-08-11 Hoogovens Aluminium Profiltechnik, Gmbh Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufacturing the same
DE20307981U1 (de) 2003-05-22 2003-09-11 arctic-cooling GmbH, Pfäffikon Axialventilator für Computer
DE102005001748A1 (de) * 2005-01-14 2006-07-27 Marquardt Gmbh Steuergerät, insbesondere in der Art eines elektrischen Schalters für Elektrohandwerkzeuge

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0572326A3 (en) * 1992-05-28 1995-09-06 Fujitsu Ltd Heat sink for cooling a heat producing element and application
US5504650A (en) * 1992-05-28 1996-04-02 Fujitsu Limited Heat sink for cooling a heat producing element and application
EP0572326A2 (en) * 1992-05-28 1993-12-01 Fujitsu Limited Heat sink for cooling a heat producing element and application
US5650912A (en) * 1992-05-28 1997-07-22 Fujitu Limited Heat sink for cooling a heat producing element and application
US5940267A (en) * 1992-05-28 1999-08-17 Fujitsu Limited Heat sink for cooling a heat producing element and application
DE4307000A1 (de) * 1993-03-05 1994-09-08 Siemens Ag Staubsauger mit einem Sauggebläse
DE4427426A1 (de) * 1993-11-05 1995-05-11 Horng Ching Shen Motor mit einer Anordnung zur Wärmeableitung
DE9409045U1 (de) * 1994-06-03 1994-09-01 Fischer Elektronik GmbH & Co. KG, 58511 Lüdenscheid Kühlkörper für Mikroprozessoren
US5791406A (en) * 1994-08-02 1998-08-11 Hoogovens Aluminium Profiltechnik, Gmbh Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufacturing the same
DE9412460U1 (de) * 1994-08-02 1995-12-14 Hoogovens Aluminium Profiltechnik Gmbh, 88267 Vogt Kühlvorrichtung für elektrische bzw. elektronische Bauelemente mit einer Grundplatte und mit Kühlelementen
EP0696160A2 (de) 1994-08-02 1996-02-07 Hoogovens Aluminium Profiltechnik GmbH Kühlvorrichtung für elektrische bzw. elektronische Bauelemente mit einer Grundplatte und mit Kühlelementen sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE19509904A1 (de) * 1995-03-03 1996-09-19 Hong Chen Fu In Ventilator für eine integrierte Schaltung
DE19509904C2 (de) * 1995-03-03 1999-02-25 Hong Chen Fu In Kühlvorrichtung zum Ableiten von Wärme von elekronischen Komponenten mittels eines Ventilators
DE19640381A1 (de) * 1996-09-30 1998-06-10 Siemens Ag Kühlkörper für elektronische Bauelemente und Verfahren zu dessen Montage
DE19640381C2 (de) * 1996-09-30 1999-08-26 Siemens Ag Kühlkörper für elektronische Bauelemente mit einem Lüfter und Verfahren zur Montage des Kühlkörpers
DE20307981U1 (de) 2003-05-22 2003-09-11 arctic-cooling GmbH, Pfäffikon Axialventilator für Computer
US7101149B2 (en) 2003-05-22 2006-09-05 Arctic-Cooling Switzerland Ag Axial fan for computer
DE102005001748A1 (de) * 2005-01-14 2006-07-27 Marquardt Gmbh Steuergerät, insbesondere in der Art eines elektrischen Schalters für Elektrohandwerkzeuge
DE102005001748B4 (de) * 2005-01-14 2019-01-24 Marquardt Gmbh Elektrischer Schalter und Elektrohandwerkzeug mit einem solchen Schalter

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69410245T2 (de) Kuehlkoerper- montagevorrichtung fuer ein halbleiterbauteil
DE69726560T2 (de) Verbindungsklammer fuer kuehlkoerperventilator
DE102018127638A1 (de) Batteriemodul
DE29819994U1 (de) Wärmeabfuhrvorrichtung
DE20000861U1 (de) Kühlvorrichtung für Festplattenlaufwerk
DE7906405U1 (de) Klammer zum befestigen eines halbleiterbauelements an einem kuehlkoerper
DE60314355T2 (de) Einschnappbarer Kühlkörper für Halbleiterbauelemente
DE20304782U1 (de) Haltevorrichtung für eine CPU Kühlung
DE4142649A1 (de) Klemmvorrichtung fuer die inneren leitungen eines leiterrahmens
DE2527219A1 (de) Lagerkonsole fuer einen anschlussblock
DE69416107T2 (de) Integrierte Schaltungsgehäuse mit flach abgeschlossenem Kühlkörper
DE102016200730B4 (de) Spulenanordnung
DE9302754U1 (de) Kühlrippenanordnung für eine integrierte Schaltung
DE19750505A1 (de) Wärmeableitvorrichtung
DE20115128U1 (de) Befestigungsvorrichtung für Kühlkörper einer CPU
EP2206147B1 (de) Befestigungsklammer
DE20115744U1 (de) Fixieranordnung eines Radiators
DE29609155U1 (de) Verstellbare Befestigungsvorrichtung für einen IC-Chip
DE1960121B2 (de) Vorrichtung zur Halterung von HaIbleiterelernenten
DE20201046U1 (de) Sicherungsvorrichtung für ein Verriegelungselement für CPU-Wärmeableitelemente
DE19830576A1 (de) Fadenbearbeitungssystem
DE8516915U1 (de) Kühlkörper zur Kühlung eines Halbleiterbausteins
DE69023295T2 (de) Verfahren zum Montieren einer Wärmesenke auf einer Pluralität von Halbleiterbauelementgehäuse.
DE19841911A1 (de) Kühlkörper für im wesentlichen L-förmige oder T-förmige Kühlrippen
DE102017221613A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Montage einer Mikroprozessorvorrichtung