DE9302754U1 - Cooling fin arrangement for an integrated circuit - Google Patents

Cooling fin arrangement for an integrated circuit

Info

Publication number
DE9302754U1
DE9302754U1 DE9302754U DE9302754U DE9302754U1 DE 9302754 U1 DE9302754 U1 DE 9302754U1 DE 9302754 U DE9302754 U DE 9302754U DE 9302754 U DE9302754 U DE 9302754U DE 9302754 U1 DE9302754 U1 DE 9302754U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
integrated circuit
snap
cooling fin
plate
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE9302754U
Other languages
German (de)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HWANG PIIN CO Ltd LU JOU HSIANG TAIPEH TW
Original Assignee
HWANG PIIN CO Ltd LU JOU HSIANG TAIPEH TW
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HWANG PIIN CO Ltd LU JOU HSIANG TAIPEH TW filed Critical HWANG PIIN CO Ltd LU JOU HSIANG TAIPEH TW
Priority to DE9302754U priority Critical patent/DE9302754U1/en
Publication of DE9302754U1 publication Critical patent/DE9302754U1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

Kühlrippenanordnung für eine integrierte SchaltungCooling fin arrangement for an integrated circuit

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kühlrippenanordnung für eine integrierte Schaltung. Insbesondere befaßt sich die vorliegende Erfindung mit einer verbesserten Schnappbefestigungseinrichtung zum sicheren Halten der Kühlrippenanordnung an der integrierten Schaltung.The present invention relates to a cooling fin assembly for an integrated circuit. In particular, the present invention is concerned with an improved snap-on fastening device for securely holding the cooling fin assembly to the integrated circuit.

Die Temperatur ist der bedeutendste Faktor für den normalen Betrieb einer integrierten Schaltung. Üblicherweise sind relativ große integrierte Schaltungen von Mikroprozessoren aus keramischem Material hergestellt, dessen Temperatur über seinen Kochpunkt ansteigen kann, wenn die Wärmeableitung nicht befriedigend ist. Dies berührt den Betrieb der integrierten Schaltungen und beeinflußt manchmal auch andere Elemente.Temperature is the most important factor affecting the normal operation of an integrated circuit. Typically, relatively large integrated circuits of microprocessors are made of ceramic material, the temperature of which can rise above its boiling point if heat dissipation is not satisfactory. This affects the operation of the integrated circuits and sometimes affects other elements as well.

Um das vorstehend beschriebene Problem zu vermeiden, wurden Einrichtungen entwickelt, von denen eine eine Rippenplatte aus Aluminium vorsieht, um die Wärme abzuleiten. Die zum Kontakt mit der Fläche der integrierten Schaltung bestimmte Fläche der Rippenplatte ist selbst nach dem Schleifen oder Polieren nicht hinreichend glatt, d.h. die beiden Flächen können nicht eng aneinander gehalten werden, selbst wenn zusätzliche Befestigungsmittel verwendet werden, wodurch der Wirkungsgrad der Wärmeableitung ernsthaft beeinträchtigt wird.To avoid the problem described above, devices have been developed, one of which provides an aluminum fin plate to dissipate heat. The surface of the fin plate intended to contact the integrated circuit surface is not sufficiently smooth even after grinding or polishing, i.e. the two surfaces cannot be held tightly together even if additional fastening means are used, thereby seriously affecting the heat dissipation efficiency.

Es wurde auch bereits oberhalb der Rippenplatte ein zusätzliches Gebläse angeordnet, um die Ableitung der von den integrierten Schaltungen erzeugten Wärme zu unterstützen. Es wurde jedoch gefunden, daß der Wärmeableitungseffekt ungenügend ist. Ferner ist das Gebläse an der Rippenplatte mit Schrauben montiert, wodurch möglicherweise die die Schrauben umgebenden Rippen beschädigt werden. Schließlich können die Schrauben sich lockern, da die Rippen flexibel sind.An additional fan has also been placed above the fin plate to help dissipate the heat generated by the integrated circuits. However, the heat dissipation effect has been found to be insufficient. Furthermore, the fan is mounted to the fin plate with screws, which may damage the fins surrounding the screws. Finally, the screws may become loose since the fins are flexible.

Infolgedessen besteht seit langem das bisher nicht befriedigte Bedürfnis für eine verbesserte Kühlrippenanordnung für integrierte Schaltungen und eine verbesserte Befestigungseinrichtung zur Befestigung der Kühlrippenanordnung an der integrierten Schaltung.As a result, there has long been an unmet need for an improved cooling fin assembly for integrated circuits and an improved mounting device for mounting the cooling fin assembly to the integrated circuit.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird eine Kühlrippenanordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 vorgeschlagen. Demgemäß betrifft die vorliegende Erfindung eine Kühlrippenanordnung zum Ableiten von durch eine integrierte Schaltung erzeugter Wärme sowie Schnappbefestigungseinrichtungen zum sicheren Verbinden der Kühlrippenanordnung und der integrierten Schaltung, um einen zuverlässigenTo solve this problem, a cooling fin arrangement with the features of claim 1 is proposed. Accordingly, the present invention relates to a cooling fin arrangement for dissipating heat generated by an integrated circuit and snap fastening devices for securely connecting the cooling fin arrangement and the integrated circuit in order to ensure reliable

^ -j l_ ^ -j l _

Wärmeübergang zwischen der integrierten Schaltung und der Kühlrippenanordnung zu gewährleisten. Die Kühlrippenanordnung besteht im wesentlichen aus einer Platte mit zwei einander gegenüber liegenden Endwänden, die sich von der Oberseite der Platte nach oben erstrecken. Zwischen den Endwänden befindet sich eine Vielzahl von Rippen, die matrixförmig angeordnet sind und sich von der Oberseite der Platte nach oben erstrecken, wobei die Unterseite der Platte die integrierte Schaltung zum Ableiten der Wärme berührt. Vorzugsweise sind die Platte und die Rippen einstückig aus Aluminium oder einem anderen Material ausgebildet, das zur Ableitung der von der integrierten Schaltung während ihres Betriebes erzeugten Wärme geeignet ist.to ensure heat transfer between the integrated circuit and the cooling fin arrangement. The cooling fin arrangement consists essentially of a plate with two opposing end walls which extend upwards from the top of the plate. Between the end walls there is a plurality of fins which are arranged in a matrix and extend upwards from the top of the plate, with the bottom of the plate contacting the integrated circuit to dissipate the heat. Preferably the plate and the fins are formed as one piece from aluminum or another material which is suitable for dissipating the heat generated by the integrated circuit during its operation.

Von jeder Rippe der ersten und letzten Rippenreihe, die den Endwänden benachbart sind und sich parallel zu diesen erstrecken, erstreckt sich ein im wesentlichen L-förmiges Element nach außen und oben. Das L-förmige Element erstreckt sich über eine ausreichende Höhe und hat an seinem oberen Ende eine obere Leiste und in einem mittleren Abschnitt eine untere Leiste. Die oberen und unteren Leisten zusammen bilden eine Rückhalteeinrichtung zum Festhalten eines Gebläses. Vorzugsweise ist die obere Leiste als Schnappkopf ausgebildet, wobei das L-förmige Element so weit flexibel ist, daß das Gebläse in dem Raum verrastet werden kann, der von den oberen und unteren Leisten gemeinsam gebildet wird. Die Kühlrippen der ersten bzw. letzten Reihe bilden jeweils eine Nut mit der jeweils benachbarten Endwand zur Aufnahme eines Schnappbefestigungselementes.A substantially L-shaped member extends outwardly and upwardly from each fin of the first and last row of fins adjacent to and extending parallel to the end walls. The L-shaped member extends to a sufficient height and has an upper bar at its upper end and a lower bar in a central portion. The upper and lower bars together form a retaining device for retaining a fan. Preferably, the upper bar is designed as a snap head, the L-shaped member being flexible enough to allow the fan to be locked in the space formed jointly by the upper and lower bars. The cooling fins of the first and last rows each form a groove with the adjacent end wall for receiving a snap fastener.

Das Schnappbefestigungselement ist im wesentlichen T-förmig ausgebildet, umfaßt einen Abschnitt in Form eines auf dem Kopf stehenden L mit einem Schnappkopf an seinemThe snap fastener is essentially T-shaped, comprising an inverted L-shaped portion with a snap head at its

distalen Ende und zwei seitlich abstehenden Armen an seinem anderen Ende. Vorzugsweise haben die Arme eine Aussparung an ihrer Unterseite. Aufgrund des Vorsehens dieser Aussparung an der Unterseite der Arme können diese Arme sich zum Ausgleich einer aufwärts wirkenden Kraft verformen, die auftritt, wenn die Schnappbefestigungselemente an der integrierten Schaltung eingerastet werden. Auf diese Weise können die integrierte Schaltung und die Kühlrippenplatte fest aneinander gehalten werden, um einen zuverlässigen Wärmeübergang an den Kontaktflächen zu ermöglichen.distal end and two laterally extending arms at its other end. Preferably, the arms have a recess on their underside. Due to the provision of this recess on the underside of the arms, these arms can deform to compensate for an upward force that occurs when the snap fasteners are snapped onto the integrated circuit. In this way, the integrated circuit and the cooling fin plate can be held tightly together to enable reliable heat transfer at the contact surfaces.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims.

Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung, welche in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen die Erfindung anhand eines Ausführungsbeispieles erläutert.Further advantages and features of the invention emerge from the following description, which, in conjunction with the accompanying drawings, explains the invention using an exemplary embodiment.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 eine Explosionsdarstellung einer Kühlrippenanordnung und eines Schnappbefestigungselementes gemäß der vorliegenden Erfindung,Fig. 1 is an exploded view of a cooling fin assembly and a snap fastener element according to the present invention,

Fig. 2 eine teilweise geschnittene Seitenansicht der Kühlrippenanordnung und der Schnappbefestigungselemente, wobei das Gebläse weggelassen wurde undFig. 2 is a partially sectioned side view of the cooling fin assembly and snap fasteners, with the fan omitted and

Fig. 3 eine Seitenansicht einer bevorzugten Ausführungsform der vollständigen Kühlrippenanordnung in Verbindung mit einer integrierten Schaltung.Fig. 3 is a side view of a preferred embodiment of the complete cooling fin arrangement in connection with an integrated circuit.

Die Figuren 1 bis 3 zeigen eine Kühlrippenanordnung zum Abführen von Wärme, die von einer integrierten Schaltung 3 0 erzeugt wird, sowie Schnappbefestigungselemente 20 zum Festhalten der Kühlrippenanordnung an der integrierten Schaltung 30. Die Kühlrippenanordnung besteht im wesentlichen aus einer Platte 10, die zwei einander gegenüberliegende Endwände 15 hat, die sich von der Oberseite der Platte nach oben erstrecken. Zwischen den Endwänden 15 ist in einer Matrixanordnung eine Mehrzahl von RippenFigures 1 to 3 show a cooling fin arrangement for dissipating heat generated by an integrated circuit 30, as well as snap fasteners 20 for securing the cooling fin arrangement to the integrated circuit 30. The cooling fin arrangement consists essentially of a plate 10 which has two opposing end walls 15 which extend upwards from the top of the plate. Between the end walls 15, a plurality of fins

12 angeordnet, die sich von der Oberseite der Platte 10 nach oben erstreckt. Die Unterseite der Platte 10 berührt die integrierte Schaltung 30 zum Abführen der Wärme. Vorzugsweise sind die Platte 10 und die Rippen 12 einstückig ausgebildet aus Aluminium oder einem anderen Material, das zum Abführen der von der integrierten Schaltung 30 während ihres Betriebes erzeugten Wärme geeignet ist.12 extending upward from the top of the plate 10. The bottom of the plate 10 contacts the integrated circuit 30 for heat dissipation. Preferably, the plate 10 and the fins 12 are integrally formed from aluminum or another material suitable for dissipating the heat generated by the integrated circuit 30 during its operation.

Wie die Zeichnungen deutlich zeigen, erstreckt sich von jeder der Rippen 12 der ersten und letzten Rippenreihe, die den Endwänden 15 benachbart sind und parallel zu diesen verlaufen, ein im wesentlichen L-förmiges ElementAs the drawings clearly show, a substantially L-shaped element extends from each of the ribs 12 of the first and last row of ribs, which are adjacent to the end walls 15 and run parallel to them.

13 nach außen und oben. Das L-förmige Element 13 erstreckt sich bis in eine ausreichende Höhe und hat an seinem oberen Endabschnitt eine obere Leiste 132 und in seinem mittleren Abschnitt eine untere Leiste 131. Alle oberen Leisten 132 und unteren Leisten 131 bilden zusammen Rückhaltemittel, um ein Gebläse 40 festzuhalten. Vorzugsweise dienen die oberen Leisten 132 als Schnappköpfe, wobei die L-förmigen Elemente 13 flexibel sind, so daß das Gebläse 40 nach unten in den Raum eingeschnappt werden kann, der von den oberen und unteren Leisten 131 und 132 begrenzt wird. Die Rippen 12 der ersten bzw. letzten Reihe begrenzen mit der jeweils zugehörigen Endwand 15 eine Nut 11 zur Aufnahme eines13 outwards and upwards. The L-shaped element 13 extends to a sufficient height and has an upper bar 132 at its upper end section and a lower bar 131 in its middle section. All of the upper bars 132 and lower bars 131 together form retaining means for holding a fan 40. Preferably, the upper bars 132 serve as snap heads, the L-shaped elements 13 being flexible, so that the fan 40 can be snapped downwards into the space defined by the upper and lower bars 131 and 132. The ribs 12 of the first and last rows, respectively, define with the respective end wall 15 a groove 11 for receiving a

Schnappbefestigungselementes 20, das im folgenden näher erläutert wird.Snap fastening element 20, which is explained in more detail below.

Gemäß der Darstellung in Fig. 1 hat jedes Schnappbefestigungselement eine T-förmige Gestalt. Es umfaßt einen Abschnitt 24 in Gestalt eines auf dem Kopf stehenden L mit einem Schnappkopf 22 an seinem distalen Ende und zwei seitlich abstehenden Armen 21 an seinem anderen Ende. Vorzugsweise haben die Arme 21 eine Aussparung 210 an ihrer jeweiligen Unterseite.As shown in Fig. 1, each snap fastener has a T-shaped configuration. It comprises an inverted L-shaped portion 24 having a snap head 22 at its distal end and two laterally extending arms 21 at its other end. Preferably, the arms 21 have a recess 210 on their respective undersides.

Im Gebrauch werden die Schnappbefestigungselemente 20 seitlich in die Nuten 11 in die gewünschte Position geschoben. Anschließend wird die Kombination der Rippenplatte 10 und der Schnappbefestigungselemente 20 auf die integrierte Schaltung 30 aufgesetzt, so daß die Schnappköpfe 22 lösbar aber sicher unter die Unterseite des integrierten Bausteins schnappend greifen, wodurch die Unterseite der Kühlrippenplatte 10 in zuverlässigen Kontakt mit der Oberseite des integrierten Bausteins 30 gebracht wird, um eine Wärmeübertragung zwischen diesen Teilen zu ermöglichen. Aufgrund der Aussparungen 210 an der jeweiligen Unterseite der Arme 21 können sich diese verformen, um die Kraft aufzunehmen, die nach dem Verrasten des integrierten Bausteins mit der Kühlrippenanordnung in Aufwärtsrichtung ausgeübt wird. Dadurch können der integrierte Baustein und die Kühlrippenplatte 10 fest gegeneinander gespannt werden. Der letzte Schritt ist die Montage des Gebläses 40. Da sich das Gebläse 40 genügend weit oberhalb der Rippen 12 befindet, um einen Raum für eine Luftzirkulation zwischen dem Gebläse 40 und den Kühlrippen 12 zu schaffen, kann die Wärme in befriedigender Weise abgeführt werden.In use, the snap fasteners 20 are pushed laterally into the grooves 11 into the desired position. The combination of the fin plate 10 and the snap fasteners 20 is then placed on the integrated circuit 30 so that the snap heads 22 releasably but securely snap under the bottom of the integrated component, thereby bringing the bottom of the cooling fin plate 10 into reliable contact with the top of the integrated component 30 to enable heat transfer between these parts. Due to the recesses 210 on the respective bottom of the arms 21, these can deform to absorb the force exerted in an upward direction after the integrated component has been locked to the cooling fin arrangement. This allows the integrated component and the cooling fin plate 10 to be firmly clamped against each other. The last step is the installation of the fan 40. Since the fan 40 is located far enough above the fins 12 to create a space for air circulation between the fan 40 and the cooling fins 12, the heat can be dissipated satisfactorily.

Claims (4)

SchutzansprücheProtection claims Kühlrippenanordnung zum Abführen von Wärme, die von einer integrierten Schaltungsanordnung (30) erzeugt wird, ge kennzeichnet durch eine Platte (10) mit einer Plattenunterseite zum Kontaktieren einer Oberseite einer integrierten Schaltungsanordnung (30), mit einer Plattenoberseite, von der zwei einander gegenüberliegende Endwände (15) nach oben abstehen, und mehreren Reihen von Rippen (12), die sich zwischen den Endwänden (15) erstrecken und von der Plattenoberseite nach oben abstehen;Cooling fin arrangement for dissipating heat generated by an integrated circuit arrangement (30), characterized by a plate (10) with a plate bottom side for contacting an upper side of an integrated circuit arrangement (30), with a plate top side from which two opposite end walls (15) project upwards, and a plurality of rows of fins (12) which extend between the end walls (15) and project upwards from the plate top side; ein im wesentlichen L-förmiges Element (13), das sich von jeder Rippe (12) der den Endwänden (15) benachbarten und zu diesen parallelen ersten bzw. letzten Rippenreihen nach außen und oben über die oberen Enden der Rippen (12) hinaus erstreckt, wobei die Rippen (12) der ersten bzw. letzten Reihe jeweils zusammen mit der benachbarten Endwand (15) eine Nut (11) zur Aufnahme eines Schnappbefestigungselementes (20) bilden, das im wesentlichen T-förmig ausgebildet ist und einen Abschnitt (24) in Form eines umgedrehten L mit einem Schnappkopf (22) an seinem distalen Ende und zwei seitlichen, von seinem anderen Ende abstehenden Armen (21) umfaßt, wobei die Arme (21) Aussparungen (210) an ihrer dem distalen Ende zugewandten Seite haben, und wobei der Schnappkopf (22) lösbar die Unterseite der integrierten Schaltung (30) untergreifen kann, um einen sicheren wärmeleitenden Kontakt zwischen der Plattenunterseite und der Oberseite der integrierten Schaltung (30) zu gewährleisten;a substantially L-shaped element (13) which extends outwards and upwards beyond the upper ends of the ribs (12) from each rib (12) of the first and last rows of ribs adjacent to and parallel to the end walls (15), the ribs (12) of the first and last rows, respectively, together with the adjacent end wall (15), forming a groove (11) for receiving a snap-on fastening element (20) which is substantially T-shaped and comprises a section (24) in the form of an inverted L with a snap-on head (22) at its distal end and two lateral arms (21) projecting from its other end, the arms (21) having recesses (210) on their side facing the distal end, and the snap-on head (22) being able to releasably engage under the underside of the integrated circuit (30) in order to ensure a secure heat-conducting contact between the underside of the plate and the top side of the integrated circuit (30); eine Gebläseeinrichtung (40) unda blower device (40) and Mittel (131, 132) zum Festhalten der Gebläseeinrichtung (40) an den L-förmigen Elemente (13) unter Einhaltung eines Abstandes zwischen den Rippen (12) und der Gebläseeinrichtung (40) .Means (131, 132) for holding the blower device (40) to the L-shaped elements (13) while maintaining a distance between the ribs (12) and the blower device (40). 2. Kühlrippenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß die rückhaltenden Mittel eine obere Leiste (132) an dem oberen Ende jedes L-förmigen Elementes und eine untere Leiste (131) in einem mittleren Abschnitt des L-förmigen Elementes umfassen.2. A cooling fin assembly according to claim 1, characterized in that the retaining means comprise an upper bar (132) at the upper end of each L-shaped element and a lower bar (131) in a middle portion of the L-shaped element. 3. Kühlrippenanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich net, daß das L-förmige Element (13) einen Schnappkopf (22) an seinem oberen Ende hat.3. Cooling fin arrangement according to claim 2, characterized in that the L-shaped element (13) has a snap head (22) at its upper end. 4. Schnappbefestigungselement zum Verbinden zweier getrennter Gegenstände, umfassend einen Abschnitt (24) in Form eines umgedrehten L mit einem Schnappkopf (22) an seinem distalen Ende und zwei seitlich abstehenden Armen (21) an seinem anderen Ende, wobei die Arme (21) an ihrer Unterseite eine Aussparung (210) haben.4. Snap fastener for connecting two separate objects, comprising an inverted L-shaped portion (24) with a snap head (22) at its distal end and two laterally extending arms (21) at its other end, the arms (21) having a recess (210) on their underside.
DE9302754U 1993-02-25 1993-02-25 Cooling fin arrangement for an integrated circuit Expired - Lifetime DE9302754U1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9302754U DE9302754U1 (en) 1993-02-25 1993-02-25 Cooling fin arrangement for an integrated circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9302754U DE9302754U1 (en) 1993-02-25 1993-02-25 Cooling fin arrangement for an integrated circuit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE9302754U1 true DE9302754U1 (en) 1993-04-15

Family

ID=6889868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE9302754U Expired - Lifetime DE9302754U1 (en) 1993-02-25 1993-02-25 Cooling fin arrangement for an integrated circuit

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE9302754U1 (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0572326A2 (en) * 1992-05-28 1993-12-01 Fujitsu Limited Heat sink for cooling a heat producing element and application
DE9409045U1 (en) * 1994-06-03 1994-09-01 Fischer Elektronik GmbH & Co. KG, 58511 Lüdenscheid Heatsinks for microprocessors
DE4307000A1 (en) * 1993-03-05 1994-09-08 Siemens Ag Vacuum cleaner with a suction fan
DE4427426A1 (en) * 1993-11-05 1995-05-11 Horng Ching Shen Motor having an arrangement for heat dissipation
DE9412460U1 (en) * 1994-08-02 1995-12-14 Hoogovens Aluminium Profiltechnik Gmbh, 88267 Vogt Cooling device for electrical or electronic components with a base plate and with cooling elements
DE19509904A1 (en) * 1995-03-03 1996-09-19 Hong Chen Fu In Fan for dissipating heat from electronic component
DE19640381A1 (en) * 1996-09-30 1998-06-10 Siemens Ag Heatsink for Pentium (RTM) processor chip
US5791406A (en) * 1994-08-02 1998-08-11 Hoogovens Aluminium Profiltechnik, Gmbh Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufacturing the same
DE102005001748A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-27 Marquardt Gmbh Controller e.g. electric switch for electric hand tool has stop element which has contour and heat sink with corresponding counter-contour which act together in such a way that heat sink rests on casing in tangential manner
US7101149B2 (en) 2003-05-22 2006-09-05 Arctic-Cooling Switzerland Ag Axial fan for computer

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0572326A3 (en) * 1992-05-28 1995-09-06 Fujitsu Ltd Heat sink for cooling a heat producing element and application
US5504650A (en) * 1992-05-28 1996-04-02 Fujitsu Limited Heat sink for cooling a heat producing element and application
EP0572326A2 (en) * 1992-05-28 1993-12-01 Fujitsu Limited Heat sink for cooling a heat producing element and application
US5650912A (en) * 1992-05-28 1997-07-22 Fujitu Limited Heat sink for cooling a heat producing element and application
US5940267A (en) * 1992-05-28 1999-08-17 Fujitsu Limited Heat sink for cooling a heat producing element and application
DE4307000A1 (en) * 1993-03-05 1994-09-08 Siemens Ag Vacuum cleaner with a suction fan
DE4427426A1 (en) * 1993-11-05 1995-05-11 Horng Ching Shen Motor having an arrangement for heat dissipation
DE9409045U1 (en) * 1994-06-03 1994-09-01 Fischer Elektronik GmbH & Co. KG, 58511 Lüdenscheid Heatsinks for microprocessors
US5791406A (en) * 1994-08-02 1998-08-11 Hoogovens Aluminium Profiltechnik, Gmbh Cooling device for electrical or electronic components having a base plate and cooling elements and method for manufacturing the same
DE9412460U1 (en) * 1994-08-02 1995-12-14 Hoogovens Aluminium Profiltechnik Gmbh, 88267 Vogt Cooling device for electrical or electronic components with a base plate and with cooling elements
EP0696160A2 (en) 1994-08-02 1996-02-07 Hoogovens Aluminium Profiltechnik GmbH Cooling device for electrical or electronic components having a main board and cooling elements, and method for making the same
DE19509904A1 (en) * 1995-03-03 1996-09-19 Hong Chen Fu In Fan for dissipating heat from electronic component
DE19509904C2 (en) * 1995-03-03 1999-02-25 Hong Chen Fu In Cooling device for dissipating heat from electronic components by means of a fan
DE19640381A1 (en) * 1996-09-30 1998-06-10 Siemens Ag Heatsink for Pentium (RTM) processor chip
DE19640381C2 (en) * 1996-09-30 1999-08-26 Siemens Ag Heat sink for electronic components with a fan and method for mounting the heat sink
US7101149B2 (en) 2003-05-22 2006-09-05 Arctic-Cooling Switzerland Ag Axial fan for computer
DE102005001748A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-27 Marquardt Gmbh Controller e.g. electric switch for electric hand tool has stop element which has contour and heat sink with corresponding counter-contour which act together in such a way that heat sink rests on casing in tangential manner
DE102005001748B4 (en) * 2005-01-14 2019-01-24 Marquardt Gmbh Electric switch and electric hand tool with such a switch

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69726560T2 (en) CONNECTING CLAMP FOR RADIATOR FAN
DE10392749B4 (en) Control module housing for a vehicle
DE69434411T2 (en) Mounting arrangement for heat sink and method for producing the mounting arrangement
DE102018127638A1 (en) battery module
DE29819994U1 (en) Heat dissipation device
DE7906405U1 (en) CLAMP TO FIX A SEMICONDUCTOR ELEMENT TO A HEAT SINK
EP0847595A1 (en) Cooling element for electronic components
DE60314355T2 (en) Snap-in heat sink for semiconductor devices
DE102006034777A1 (en) Combination of an inverter housing and a component acting as a heat sink
DE4142649A1 (en) CLAMPING DEVICE FOR THE INNER LINES OF A LADDER FRAME
DE2527219A1 (en) STORAGE CONSOLE FOR A TERMINAL BLOCK
DE69119878T2 (en) Thermal print head
DE202013100427U1 (en) Heatsink module
DE9302754U1 (en) Cooling fin arrangement for an integrated circuit
DE19750505A1 (en) Heat dissipator for large sized central processing unit
DE29609155U1 (en) Adjustable mounting device for an IC chip
EP2206147B1 (en) Fixing clamp
DE1960121B2 (en) Device for holding semiconductor elements
DE102016220555B4 (en) COOLANT FASTENING SYSTEM AND METHOD
DE19830576A1 (en) Thread processing system
DE19841911A1 (en) Heat sink device for semiconductor elements or electric motor has extruded lightweight metal base profile provided with projecting spaced cooling ribs
DE102017221613A1 (en) Method and device for mounting a microprocessor device
DE7024567U (en) COOLING DEVICE FOR SEMICONDUCTIVE ELEMENTS
EP0789396A2 (en) Cooling member for semi-conductor components or the same
DE29815492U1 (en) Improved screw element