DE19640381A1 - Heatsink for Pentium (RTM) processor chip - Google Patents

Heatsink for Pentium (RTM) processor chip

Info

Publication number
DE19640381A1
DE19640381A1 DE1996140381 DE19640381A DE19640381A1 DE 19640381 A1 DE19640381 A1 DE 19640381A1 DE 1996140381 DE1996140381 DE 1996140381 DE 19640381 A DE19640381 A DE 19640381A DE 19640381 A1 DE19640381 A1 DE 19640381A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
fan
electronic component
lugs
arches
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE1996140381
Other languages
German (de)
Other versions
DE19640381C2 (en
Inventor
Gerd Dipl Ing Kohler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE29623350U priority Critical patent/DE29623350U1/en
Priority to DE1996140381 priority patent/DE19640381C2/en
Publication of DE19640381A1 publication Critical patent/DE19640381A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE19640381C2 publication Critical patent/DE19640381C2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

The heatsink consists of a pressed and bend sheet metal strip of ripped shape, whose surface area is approx. equal to a surface area of an electronic component (2) which comprises a centrally positioned heat slug (3) with a small surface area. A number of bends (9) of the heatsink (1) contact the heat slug of the component in an assembled condition. The lower bends of the heatsink are connected to upper bends (8) by rips (7), and the external rips comprise projections (18) above the upper bends, which have inwards directed edges (14). The edges hold a fan (4) in a vertical position, and the fan rests on two exterior bends which comprise a snapper (13) which holds the heatsink in a horizontal position. The lower ends of the outer rips comprise edges which are directed inwards, and which are held in respective extrusions of a socket of the component, so that the lower bends are pressed against the heat slug and that the projections are attached to the fan.

Description

Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper für elektronische Bauelemente, insbesondere für Pentium-Prozessoren.The invention relates to a heat sink for electronic Components, in particular for Pentium processors.

Für den zuverlässigen Einsatz von Halbleiter-Bauelementen ist eine gute Wärmeabfuhr unerläßlich. Mit zunehmender Lei­ stungsdichte oder mit steigender Integration der elektroni­ schen Bauelemente müssen regelmäßig größere Verlustleistungen in Form von Verlustwärme abgeführt werden. Damit ist eine gu­ te Wärmeleitung im Inneren der Bausteine notwendig. Danach folgt die Übertragung der Verlustwärme nach außen. Dies kann verschiedenartig geschehen, beispielsweise durch Konvektion, Wärmeleitung oder Wärmestrahlung.For the reliable use of semiconductor components good heat dissipation is essential. With increasing lei density or with increasing integration of electronics components must regularly have higher power losses be dissipated in the form of heat loss. So that is a gu heat conduction inside the building blocks is necessary. After that follows the transfer of the heat loss to the outside. This can happen in different ways, for example by convection, Heat conduction or heat radiation.

Teilweise werden sog. Wärmeverteiler oder Wärmeableitungskör­ per aus Metall konstruktiv so plaziert, daß sie nach außen aus dem Kunststoffgehäuse eines Bauelementes herausragen. Ein sog. Heatslug (Wärmetrum, Wärmesenke) bildet eine vollständi­ ge oder partielle flächige Seite eines Kunststoffgehäuses ei­ nes Bauelementes. Diese flächige Seite des Heatslugs ist ent­ weder bündig mit dem Kunststoffgehäuse oder überstehend aus­ gelegt. Die hier vorhandene Wärmeübertragung durch Konvektion oder Strahlung reicht in der Regel nicht aus, da die nach au­ ßen tretende Fläche des Heatslugs zu klein ist. Somit werden für viele Bauelemente Kühlkörper aufgesetzt, die insgesamt die wärmeableitende Oberfläche vergrößern und im Kontakt mit der nach außen stehenden Oberfläche des heatslugs sind. Um diese Kühlkörper vorteilhaft anzukoppeln, werden sog. Wärme­ leitfolien eingesetzt, die Unebenheiten an den Bestandteilen ausgleichen, so daß keinerlei Lufteinschlüsse die Wärmeüber­ tragung bzw. Wärmeleitung behindern. In some cases, so-called heat distributors or heat dissipation bodies made of metal so that it faces outwards protrude from the plastic housing of a component. A So-called heatslug (heat meter, heat sink) forms a complete ge or partial flat side of a plastic housing component. This flat side of the heatslug is removed neither flush with the plastic housing or protruding placed. The existing heat transfer by convection or radiation is usually not sufficient, as the outward outer kicking surface of the heatslug is too small. So be heat sink for many components, the total enlarge the heat dissipating surface and in contact with the outward surface of the heatslug. Around Coupling these heat sinks advantageously becomes so-called heat used guiding foils, the unevenness of the components equalize so that no air pockets block the heat hinder wear or heat conduction.  

Im Stand der Technik sind verschiedenartige Ausbildungen von Kühlkörpern bekannt. So wird ein Kühlkörper in der DE-43 35 299 beschrieben. Weitere Formen von Kühlkörpern ergeben sich aus der DE-24 25 723 oder aus der japanischen Patentanmelde­ nummer 64-23 11-04. Ein mäanderförmig aus einem Blechstreifen gebogener Kühlkörper wird in der deutschen Patentanmeldung mit der amtlichen Anmeldenummer 195 31 628.2 beschrieben. Dieser Kühlkörper weist Mäanderbögen auf, die als Kontaktflä­ chen für die Wärmeübertragung vom Heatslug zum Kühlkörper dienen. Der Kühlkörper hat eine innere Vorspannung, die für eine Stabilisierung der für die Montage notwendigen Schnapp­ verbindungen sorgt. Im montierten Zustand ist dieser Kühlkör­ per bis zu einem gewissen Grad längs elastisch.Various designs of are in the prior art Heat sinks known. So is a heat sink in DE-43 35 299th described. There are other forms of heat sinks from DE-24 25 723 or from the Japanese patent application number 64-23 11-04. A meandering shape from a sheet of metal curved heat sink is in the German patent application with the official application number 195 31 628.2. This heat sink has meandering arches that act as contact surfaces Chen for the heat transfer from the heatslug to the heat sink to serve. The heat sink has an internal preload that is suitable for a stabilization of the snap necessary for assembly connections. This heat sink is in the assembled state to a certain extent longitudinally elastic.

Für bestimmte Kühlkörper bzw. für die Kühlung bestimmter Bau­ element ist neben der Montage der Kühlkörper auch die Montage eines notwendigen Lüfters zu betrachten. Da diese Kühlkörper vor dem Hintergrund von großen Stückzahlen sehr kostengün­ stig, leicht zu montieren, selbstzentrierend und gut fixier­ bar sein sollen, werden hohe Anforderungen an sie gestellt. Die im Vordergrund stehende einfache Montage wird durch die Anforderung der Montage eines zusätzlichen Lüfters erschwert.For certain heat sinks or for cooling certain structures In addition to the assembly of the heat sink, element is also assembly of a necessary fan to consider. Because this heat sink against the background of large quantities very cost-effective stig, easy to assemble, self-centering and well fixed high demands are placed on them. The simple assembly in the foreground is made possible by the Requirement to install an additional fan difficult.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Kühlkörper zu entwickeln, der auf einen Heatslug eines Prozessors bzw. elektronischen Bauelementes aufgeklipst werden kann. Ein Lüf­ ter soll dabei integrierbar sein und gleichzeitig den Kühl­ körper und das elektronische Bauelement bzw. dessen Heatslug belüften. Weiterhin sind Verfahren zu dessen Montage anzuge­ ben.The invention has for its object to a heat sink develop that on a heatslug of a processor or electronic component can be clipped on. A breath ter should be integrable while cooling body and the electronic component or its heatslug ventilate. Furthermore, procedures for its assembly are to be specified ben.

Die Lösung dieser Aufgabe geschieht durch die Merkmale von Anspruch 1 bzw. Anspruch 8, 9 oder 10.This problem is solved by the features of Claim 1 or Claim 8, 9 or 10.

Die Grundlage der Erfindung ist, eine Konstruktion bei der das elektronische Bauelement unten plaziert ist und dessen Heatslug nach oben sichtbar ist bzw. geringfügig nach oben übersteht, wobei darauf der Kühlkörper montiert wird und an der dem Bauelement gegenüberliegenden Seite des Kühlkörpers der Lüfter angebracht ist. Bei dieser Erfindung liegt ein aus einem gestanzten und gebogenen Blechstreifen dargestellter Kühlkörper vor. Die Erzeugung von Vorspannungen durch ent­ sprechende Ausbildungen der Mäanderform, wobei im montierten Zustand eine Spannkraft wirkt und den Kühlkörper stabili­ siert, ist in diesem Fall im wesentlichen aus Platzgründen nur sehr eingeschränkt möglich. Die Anforderung besteht dar­ in, eine Verbundkonstruktion aus Bauelement, Kühlkörper und Lüfter zu erzeugen, die einfach aufgebaut und stabil ist. Die für die Betriebssicherheit erforderliche Steifigkeit erhält der Kühlkörper durch entsprechendes Einschnappen verschiede­ ner Verbindungskonstruktionen, wobei die Bestandteile des Verbundes jeweils eng aneinanderliegen bzw. aneinandergezogen werden. Somit entsteht ein guter Wärmekontakt zwischen Heats­ lug und Kühlkörper.The basis of the invention is a construction in the the electronic component is placed below and its  Heatslug is visible upwards or slightly upwards protrudes, on which the heat sink is mounted and on the side of the heat sink opposite the component the fan is attached. In this invention is a a stamped and bent sheet metal strip Heatsink before. The generation of preloads by ent speaking training of the meandering shape, being in the assembled Condition acts a tension and stabilizes the heat sink is in this case essentially for reasons of space only possible to a very limited extent. The requirement is in, a composite construction of component, heat sink and To produce fans that are simple and stable. The stiffness required for operational safety the heat sink various by snapping ner connecting structures, the components of the Composite are close to each other or pulled together will. This creates good thermal contact between heats lug and heat sink.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen können den Unteransprü­ chen entnommen werden.Further advantageous refinements can be found in the subclaims Chen be removed.

Im folgenden werden anhand von schematischen Figuren Ausfüh­ rungsbeispiele beschrieben.In the following, diagrammatic figures will be used described examples.

Fig. 1 zeigt die teilweise geschnittene Seitenansicht eines Aufbaus bestehend aus einem Sockel, einem elektronischen Bau­ element, einem Kühlkörper und einem Lüfter, Fig. 1 is a partially sectioned side view of a structure consisting of a base, an electronic construction element, a heat sink and a fan,

Fig. 2 zeigt eine Ansicht des Kühlkörpers von oben, Fig. 2 shows a view of the heatsink from the top,

Fig. 3 zeigt eine Ansicht des Kühlkörpers von unten, Fig. 3 shows a view from below of the heat sink,

Fig. 4 zeigt eine Abwicklung bzw. einen Blechstreifen aus dem ein Kühlkörper hergestellt wird, Fig. 4 shows a processing or a sheet metal strip from which a heat sink is prepared,

Fig. 5 bis 8, sowie Fig. 9 und 10 sowie 11 bis 14 zei­ gen drei verschiedene Montageverfahren des Kühlkörpers, wobei Fig. 15 den montierten Endzustand entsprechend Fig. 1 dar­ stellt. Fig. 5 to 8, and FIGS. 9 and 10 and 11 zei gene three different to 14 assembling method of the cooling body, in which FIG. Is the mounted final state corresponding to Fig. 1 15 should.

In den Fig. 1 bis 4 sind im wesentlichen konstruktive Merkmale des Kühlkörpers 1 in verschiedenen Ansichten und bei verschiedenen Zuständen dargestellt.In Figs. 1 to 4 of the cooling body 1 in various views and in various conditions are shown substantially constructional features.

Fig. 1 zeigt einen Verbund eines erfindungsgemäßen Kühlkör­ pers 1 zusammen mit einem eingebauten und arretierten Lüfter 4, sowie mit einem mit einem Heatslug 3 versehenen Bauelement 2, das auf einem Sockel 20 kontaktiert ist. Kontaktpins sind in diesem Fall nicht dargestellt ist. In Fig. 1 sind die we­ sentlichen Merkmale die die Stabilität des Kühlkörpers 1 ge­ währleisten erkennbar. Hierzu gehört, daß der Kühlkörper mit oberen Nasen 14 und unteren Nasen 15 jeweils horizontal im Verbund arretiert oder eingespannt ist. Die oberen Nasen 14 bilden im wesentlichen eine Arretierung für den Lüfter 4. Die unteren Nasen 15, die entweder unter das Bauelement 2 ein­ schnappen oder in einen Sockel 20 innerhalb von Vertiefungen 21 müssen durch vertikal auf den Verbund wirkende Kräfte zum Einschnappen gebracht werden. Somit werden die unteren Mäan­ derbögen 9 durch eine damit erzeugte Vorspannkraft auf den Heatslug 3 gedrückt. Diese Vorspannkraft wird durch entspre­ chende Biegung des Blechstreifens gewährleistet. Zur besseren Kontaktierung zwischen den unteren Mäanderbögen 9 und dem Heatslug 3 können sog. Wärmeleitfolien eingesetzt werden. Die Schultern 10 und die Lappen 12 sorgen für eine exakte Aus­ richtung der unteren Mäanderbögen relativ zum Heatslug 3. Von den oberen Mäanderbögen stehen nicht notwendigerweise alle in Kontakt mit dem Lüfter 4. Es ist ausreichend, wenn die äuße­ ren beiden oberen Mäanderbögen 8 mit den Schnappern 13 als Auflage für den Lüfter 4 dienen. Die Aussparungen am Lüfter 4, die mit den Schnappern 13 zusammenwirken sollen, sind in diesem Fall als Durchbrüche 6 ausgelegt. Dies können einfach ausführbare Bohrungen sein, durch die hindurch ein Lösen der Schnappverbindung erzielbar ist. Die Schnappverbindung sorgt im eingebauten bzw. arretierten Zustand dafür, daß die äuße­ ren Rippen 7 und die oberen Verlängerungen 18 in einer be­ stimmten Position nach seitlichem Zusammendrücken des Kühl­ körpers 1 arretiert sind. Der Kühlkörper 1 ist im wesentli­ chen symmetrisch ausgebildet und durch das Anliegen der obe­ ren Verlängerungen 18 links und rechts am Lüfter 4 ergibt sich die Stabilität der zusammengebauten Anordnung. Nachdem die Oberseite des Bauelementes 2 nicht vollständig vom Heats­ lug 3 belegt ist, enthält die in Fig. 1 dargestellte Ausfüh­ rung des Kühlkörpers 1 untere Verlängerungen 19, die ungefähr im 90° Winkel seitwärts nach außen die äußeren Rippen 7 ver­ längern, so daß die unteren Nasen 15 entsprechend eingreifen können. Fig. 1 shows a composite of a Kühlkör pers 1 according to the invention together with a built-in and locked fan 4 , and with a heatslug 3 provided component 2 which is contacted on a base 20 . Contact pins are not shown in this case. In Fig. 1, we are the essential features that ensure the stability of the heat sink 1 GE recognizable. This includes that the heat sink with upper lugs 14 and lower lugs 15 is locked or clamped horizontally in the composite. The upper lugs 14 essentially form a lock for the fan 4 . The lower lugs 15 , which either snap under the component 2 or into a base 20 within recesses 21, must be snapped into place by forces acting vertically on the composite. Thus, the lower Mäan derbögen 9 are pressed by a preload force thus generated on the heatslug 3 . This pretensioning force is ensured by a corresponding bending of the metal strip. So-called heat-conducting foils can be used for better contact between the lower meandering arches 9 and the heatslug 3 . The shoulders 10 and the tabs 12 ensure an exact direction from the lower meandering arches relative to the heatslug 3 . Not all of the upper meandering arches are in contact with the fan 4 . It is sufficient if the outer two upper meandering arches 8 with the catches 13 serve as a support for the fan 4 . The cutouts on the fan 4 , which are intended to cooperate with the catches 13 , are designed in this case as openings 6 . These can be easily executable bores through which a release of the snap connection can be achieved. The snap connection ensures in the installed or locked state that the outer ribs 7 and the upper extensions 18 are locked in a certain position after lateral compression of the cooling body 1 . The heat sink 1 is symmetrical in wesentli Chen and by the abutment of the Ren extensions 18 left and right on the fan 4 results in the stability of the assembled arrangement. After the top of the component 2 is not completely occupied by heatsug 3 , the embodiment shown in FIG. 1 of the heat sink 1 contains lower extensions 19 which extend the outer ribs 7 ver approximately 90 ° laterally outwards, so that the lower lugs 15 can engage accordingly.

In Fig. 2 ist zusätzlich zu den in Fig. 1 dargestellten Merkmalen ersichtlich, daß durch Zentrierhilfen 11 eine wei­ tere Stabilisierung des Kühlkörpers 1 relativ zum Lüfter 4 erzielt wird. Darüber hinaus sind Öffnungen 8 in den oberen Mäanderbögen 17 vorgesehen, die durch entsprechende Positio­ nierung eine gute Luftzirkulation zwischen Lüfter 4 und Heatslug ermöglichen. Konstruktionsbedingt, d. h. durch die Ausbildung des Kühlkörpers 1 aus einem gestanzten Blechstrei­ fen, wird durch die oberen Verlängerungen 18 jeweils eine re­ lativ große Öffnung 17 erzeugt. Die Konstruktion des Lüfters 4 mit dessen Flügeln 5 ist derart ausgebildet, daß auch die seitlich liegenden in den beiden äußeren oberen Mäanderbögen 8 plazierten Öffnungen 17, mit Kühlluft versorgt werden. Die­ ser Zusammenhang ist aus der Fig. 1 nicht zu entnehmen.In Fig. 2 in addition to the features shown in Fig. 1 it can be seen that a centering stabilization of the heat sink 1 relative to the fan 4 is achieved by centering aids 11 . In addition, openings 8 are provided in the upper meandering arches 17 , which allow proper air circulation between fan 4 and heatslug by appropriate positioning. Construction-related, ie fen by the formation of the heat sink 1 from a stamped sheet metal strip, a relatively large opening 17 is generated by the upper extensions 18 . The construction of the fan 4 with its blades 5 is designed such that the openings 17 located laterally in the two outer upper meandering arches 8 are also supplied with cooling air. This relationship is not shown in FIG. 1.

Fig. 3 zeigt eine Unteransicht des Kühlkörpers 1 mit ent­ sprechenden bereits beschriebenen Details. Zusätzlich ist die Projektion des Heatslugs 3 an zentraler Stelle angegeben. Fig. 3 shows a bottom view of the heat sink 1 with ent speaking details already described. In addition, the projection of heatslug 3 is given at a central point.

Der Kühlkörper 1 kann beispielsweise aus Messingblech mit ei­ ner Blechstärke von 0,3 mm bestehen und wird in Stanz-Biege-Technik hergestellt. Dies hat den Vorteil eines geringen Ma­ terialeinsatzes. Neben den Kosteneinsparungen beim Materi­ aleinkauf hat dies auch den Vorteil des geringen Gewichtes, was insbesondere für tragbare Rechner interessant ist, da sich eine Gewichtsersparnis von ca. 25% gegenüber einem Alu­ minium-Strang-Preßkühlkörper ergibt. Die erforderliche Stei­ figkeit, die für ein hinreichend festes Aufklipsen des Kühl­ körpers 1 auf dem Heatslug 3 notwendig ist, erhält der Kühl­ körper 1 durch die Verbundkonstruktion zwischen Lüfter 4 und Bauelement 2.The heat sink 1 can, for example, consist of sheet brass with egg ner sheet thickness of 0.3 mm and is manufactured in stamping and bending technology. This has the advantage of low material usage. In addition to the cost savings when purchasing materials, this also has the advantage of low weight, which is particularly interesting for portable computers, since this results in a weight saving of approximately 25% compared to an aluminum extrusion heat sink. The required stiffness, which is necessary for a sufficiently firm clipping of the cooling body 1 on the heatslug 3 , the cooling body 1 receives through the composite construction between the fan 4 and component 2 .

In Fig. 4 ist das Vorprodukt des Kühlkörpers 1, nämlich der noch nicht gebogene Blechstreifen dargestellt. Zusätzlich zu den bisher bezeichneten Merkmalen sind Sicken 16 eingebracht, die eine Stabilisierung der oberen Verlängerungen 18 gewähr­ leisten.In FIG. 4 is the precursor of the heat sink 1 which is shown not yet bent sheet metal strip. In addition to the features described so far, beads 16 are introduced, which ensure stabilization of the upper extensions 18 .

In den Fig. 5 bis 15 sind drei verschiedene Montageverfah­ ren dargestellt, wobei die Fig. 15 jeweils den fertig mon­ tierten Zustand wiedergibt, der der Darstellung in Fig. 1 entspricht. In den Fig. 5 bis 8 wird eine erste Variante eines Montageverfahrens für den Kühlkörper 1 dargestellt. Da­ bei wird zunächst der Lüfter 4 in den Kühlkörper einge­ schnappt, nachdem der Kühlkörper 1 ausreichend weit horizon­ tal auseinander gezogen worden ist. Somit erhalten die beiden außen liegenden Rippen 7 des Kühlkörpers 1 in Kombination mit dem Anliegen der oberen Verlängerungen 18 am Lüfter 4 ent­ sprechend Fig. 7 in Verbindung mit einem festen Aufklipsen über die Schnapper 13 zunächst ihre Steifigkeit. Im Anschluß daran werden zur Montage auf dem Bauelement 2 die unteren Na­ sen 15 entsprechend seitlich auseinandergezogen, so daß das Bauelement 2 einführbar ist und mit leichtem vertikal gerich­ teten Druck einschnappen kann.In Figs. 5 to 15 three different Montageverfah ren are shown, with FIG. 15 each represents the finished mon-oriented state, which corresponds to the representation in FIG. 1. In FIGS. 5 through 8, a first variant is shown of a mounting method for the heat sink 1. Since the fan 4 is first snapped into the heat sink after the heat sink 1 has been sufficiently pulled apart horizontally. Thus, the two outer ribs 7 of the heat sink 1 in combination with the abutment of the upper extensions 18 on the fan 4 accordingly Fig. 7 in connection with a firm clipping on the snap 13 initially their stiffness. Subsequently, the lower Na sen 15 are laterally pulled apart for assembly on the component 2 , so that the component 2 can be inserted and snap in with slight vertical pressure.

Eine relativ einfache Variante eines Montageverfahrens wird durch die Fig. 9 und 10 wiedergegeben. Hierbei sind je­ doch gleichzeitig sämtliche Verfahrensschritte in einer kom­ primierten Form auszuführen. Der Kühlkörper 1 wird horizontal derart auseinander gezogen, daß die lagerichtig bereitge­ stellten weiteren Bestandteile, der Lüfter 4 und das Bauele­ ment 2, mit einer einzigen Fügebewegung horizontal angedrückt werden und durch seitliche Entlastung des Kühlkörpers 1 bzw. durch seitliches Zusammendrücken die Herstellung des Verbun­ des geschieht. Es ergibt sich wiederum der montierte Zustand entsprechend Fig. 15.A relatively simple variant of an assembly method is shown in FIGS. 9 and 10. However, all process steps must be carried out in a compressed form at the same time. The heat sink 1 is pulled apart horizontally in such a way that the other components provided in the correct position, the fan 4 and the component 2 , are pressed horizontally with a single joining movement and the side of the heat sink 1 or the side compression compresses the manufacture of the connector happens. The assembled state in accordance with FIG. 15 again results.

In den Fig. 11 bis 14 wird der Kühlkörper 1 aufgrund sei­ ner guten Längselastizität ohne Lüfter in einfacher Weise auf das Bauelement 2 entsprechend der Fig. 11 bis 13 montiert. In einem weiteren Montageschritt wird dann der Lüfter 4 auf der dem Bauelement 2 gegenüberliegenden Seite des Kühlkörpers 1 bei seitlich auseinandergezogenen oberen Nasen 14 einge­ führt, angedrückt und arretiert. Somit ist die gesamte Kon­ struktion versteift.In Figs. 11 to 14 of the heat sink 1 is due ner good longitudinal elasticity without a fan in a simple manner according to the device 2 of Fig. 11 is mounted to 13. In a further assembly step, the fan 4 on the side of the heat sink 1 opposite the component 2 with the upper tabs 14 pulled apart laterally is pressed in and locked. The entire construction is thus stiffened.

Weitere Vorteile der Konstruktion bestehen in der leichten Lösbarkeit des Kühlkörpers, in dem die den Kühlkörper 1 arre­ tierenden Elemente leicht entriegelt werden können. Durch Niederdrücken der Schnapper 13, die den Lüfter 4 auf dem Kühlkörper 1 fixieren, wird beispielsweise der Lüfter freige­ geben. Dadurch wird der Kühlkörper 1 wieder elastisch und kann leicht demontiert werden. Der Kühlkörper 1 benötigt kei­ nerlei Klammern, die ihn mit anderen Bestandteilen der Anord­ nung verbinden. Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß der Kühlkörper 1 mit sehr wenig Verschnitt beim Herstellungspro­ zeß gefertigt werden kann. Wie aus der Abwicklung entspre­ chend Fig. 4 ersichtlich ist, werden die Aussparungen, die Öffnungen 17, für den Luftdurchtritt an den beiden äußeren Kühlrippen dadurch erzeugt, daß das Material hierfür hochge­ klappt ist und die oberen Verlängerungen 18 bildet. Diese Verlängerungen sind gleichzeitig Halterungen für den Lüfter 4. Eine weitere Ausgestaltung des Kühlkörpers 1 sieht Zen­ trierhilfen 11 im oberen Bereich vor. Sie bewirken, daß sich der Lüfter beim Einschnappen in den Kühlkörper 1 von selbst zentriert.Further advantages of the construction consist in the ease of releasability of the heat sink, in which the heat sink elements 1 can be easily unlocked. By depressing the catches 13 , which fix the fan 4 on the heat sink 1 , the fan will release, for example. As a result, the heat sink 1 becomes elastic again and can be easily dismantled. The heat sink 1 requires kei nerlei brackets that connect it to other components of the Anord statement. Another advantage is that the heat sink 1 can be manufactured with very little waste during the manufacturing process. As can be seen from the settlement accordingly Fig. 4, the recesses, the openings 17 , for the passage of air at the two outer cooling fins are generated in that the material is folded up for this purpose and forms the upper extensions 18 . These extensions are also brackets for the fan 4 . Another embodiment of the heat sink 1 provides Zen trier aids 11 in the upper region. They cause the fan to center itself when it snaps into the heat sink 1 .

BezugszeichenlisteReference list

11

Kühlkörper
Heatsink

22nd

Elektronisches Bauelement
Electronic component

33rd

heatslug (Wärmeabbleiter)
heatslug (heat sink)

44th

Lüfter
Fan

55

Flügel
wing

66

Durchbruch
breakthrough

77

Rippe
rib

88th

Obere Mäanderbögen
Upper meandering arches

99

Untere Mäanderbögen
Lower meandering arches

1010th

Schulter
shoulder

1111

Zentrierhilfe
Centering aid

1212th

Lappen
Rag

1313

Schnapper
Snapper

1414

Obere Nase
Upper nose

1515

Untere Nase
Lower nose

1616

Sicke
Surround

1717th

Öffnung
opening

1818th

obere Verlängerung
upper extension

1919th

untere Verlängerung
lower extension

2020th

Sockel
base

2121

Vertiefung
deepening

2222

Projektion des Heatslugs
Projection of the heatslug

Claims (10)

1. Kühlkörper für elektronische Bauelemente (2), bestehend aus einem gestanzten und gebogenen Blechstreifen, der eine mäanderförmige Form aufweist und dessen Grundfläche ungefähr gleich der Grundfläche des elektronischen Bauelementes (2) ist, welches einen annähernd zentral positionierten Heatslug (3) mit kleinerer Grundfläche aufweist, wobei im montierten Zustand:
  • - mehrere untere Mäanderbögen (9) des Kühlkörpers (1) mit dem Heatslug (3) in Kontakt stehen,
  • - die unteren Mäanderbögen (9) über Rippen (7) des Kühl­ körpers (1) mit oberen Mäanderbögen (8) verbunden sind,
  • - die äußeren Rippen (7) durch Verlängerungen (18) über die oberen Mäanderbögen (8) nach oben verlängert sind und die Verlängerungen (18) am oberen Ende nach innen gerichtete obere Nasen (14) aufweisen, die einen Lüfter (4) in vertikaler Richtung fixieren,
  • - die beiden äußeren oberen Mäanderbögen (8) die Auflage für den Lüfter (4) darstellen und Schnapper (13) aufweisen, die in Aussparungen oder Durchbrüche (6) des Lüfters (4) eingreifen und den Kühlkörper (1) horizontal arretieren,
  • - an den unteren Enden der äußeren Rippen (7) befindliche nach innen gerichtete untere Nasen (15) des Kühlkörpers (1) an gegenüberliegenden Seiten des elektronischen Bauelementes (2) an dessen Unterseite oder in Vertiefungen (21) eines Sockels (20) für das elektronische Bauelement (2) eingeschnappt sind, so das die unteren Mäan­ derbögen (9) gegen den Heatslug (3) vertikal angedrückt sind und die Verlängerungen (18) der äußeren Rippen (7) am Lüfter (4) anliegen.
1. heat sink for electronic components ( 2 ), consisting of a stamped and bent sheet metal strip, which has a meandering shape and whose base is approximately equal to the base of the electronic component ( 2 ), which is an approximately centrally positioned heatslug ( 3 ) with a smaller base has, whereby in the assembled state:
  • - Several lower meandering arches ( 9 ) of the heat sink ( 1 ) are in contact with the heatslug ( 3 ),
  • - The lower meandering arches ( 9 ) via ribs ( 7 ) of the heat sink ( 1 ) with upper meandering arches ( 8 ) are connected,
  • - The outer ribs ( 7 ) by extensions ( 18 ) on the upper meandering arches ( 8 ) are extended upwards and the extensions ( 18 ) at the upper end have inwardly directed upper lugs ( 14 ) which have a fan ( 4 ) in vertical Fix direction,
  • - The two outer upper meandering arches ( 8 ) represent the support for the fan ( 4 ) and have snaps ( 13 ) which engage in recesses or openings ( 6 ) in the fan ( 4 ) and lock the heat sink ( 1 ) horizontally,
  • - At the lower ends of the outer ribs ( 7 ) located inward lower lugs ( 15 ) of the heat sink ( 1 ) on opposite sides of the electronic component ( 2 ) on the underside or in depressions ( 21 ) of a base ( 20 ) for the Electronic component ( 2 ) are snapped in, so that the lower meander arches ( 9 ) are pressed vertically against the heatslug ( 3 ) and the extensions ( 18 ) of the outer ribs ( 7 ) rest on the fan ( 4 ).
2. Kühlkörper nach Anspruch 1, worin die Mäanderbögen (8, 9) annähernd rechtwinkelig ausgebildet sind. 2. A heat sink according to claim 1, wherein the meandering arches ( 8 , 9 ) are approximately rectangular. 3. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin an den unteren Mäanderbögen (9) dargestellte Lappen (12) und Schultern (10) mit Außenkanten des Heatslugs (3) korrespon­ dieren.3. Heat sink according to one of the preceding claims, wherein on the lower meandering arches ( 9 ) shown rag ( 12 ) and shoulders ( 10 ) correspon with outer edges of the heatslug ( 3 ). 4. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin die oberen Mäanderbögen (8) Öffnungen (17) im Bereich eines Flügels (5) des Lüfters (4) aufweisen.4. Heat sink according to one of the preceding claims, wherein the upper meandering arches ( 8 ) have openings ( 17 ) in the region of a wing ( 5 ) of the fan ( 4 ). 5. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin sich die unteren Nasen (15) am äußeren Ende von Verlängerun­ gen (19) befinden, die an den unteren Enden der äußeren Rip­ pen (7) ansetzen.5. Heatsink according to one of the preceding claims, wherein the lower lugs ( 15 ) at the outer end of Extensions gene ( 19 ) are located at the lower ends of the outer rip pen ( 7 ). 6. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin zumindest an den äußeren oberen Mäanderbögen (8) Zentrierhil­ fen (11) für den Lüfter (4) vorgesehen sind.6. Heat sink according to one of the preceding claims, wherein at least on the outer upper meandering arches ( 8 ) centering fen ( 11 ) for the fan ( 4 ) are provided. 7. Kühlkörper nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin die an den äußeren oberen Mäanderbögen (8) befindlichen Ver­ längerungen (18) durch Sicken (16) stabilisiert sind.7. Heat sink according to one of the preceding claims, wherein the on the outer upper meandering arches ( 8 ) Ver extensions ( 18 ) are stabilized by beads ( 16 ). 8. Verfahren zur Montage eines Kühlkörpers entsprechend einem der Ansprüche 1 bis 7 mit einem Lüfter (4)) auf einem elek­ tronischen Bauelement mit folgenden Schritten:
  • - der Kühlkörper (1) wird horizontal auseinander gezogen, so daß der Lüfter (4) zwischen den oberen Nasen (14) eingeführt werden kann,
  • - der Kühlkörper (1) wird horizontal derart zusammengedrückt, daß die Schnapper (13) in den Durchbrüchen (6) des Lüfters (4) einschnappen,
  • - der Kühlkörper (1) wird an den unteren Nasen (15) horizontal auseinandergezogen, so daß der Kühlkörper (1) auf das elektronische Bauelement aufsetzbar ist und die unteren Nasen (15) bei gleichzeitig vertikal nach unten wirkendem Druck auf den Kühlkörper (1) an den äußeren Kanten des elektronischen Bauelementes (2) oder in Vertiefungen (21) eines Sockels (20) für elektronische Bauelemente (2) einschnappen, sobald sie in horizontaler Rich­ tung freigegeben werden.
8. A method for mounting a heat sink according to one of claims 1 to 7 with a fan ( 4 )) on an electronic component with the following steps:
  • - The heat sink ( 1 ) is pulled apart horizontally so that the fan ( 4 ) can be inserted between the upper lugs ( 14 ),
  • - The heat sink ( 1 ) is compressed horizontally in such a way that the catches ( 13 ) snap into the openings ( 6 ) of the fan ( 4 ),
  • - The heat sink ( 1 ) is horizontally pulled apart at the lower lugs ( 15 ), so that the heat sink ( 1 ) can be placed on the electronic component and the lower lugs ( 15 ) while at the same time acting vertically downwards on the heat sink ( 1 ) snap onto the outer edges of the electronic component ( 2 ) or into depressions ( 21 ) of a base ( 20 ) for electronic components ( 2 ) as soon as they are released in the horizontal direction.
9. Verfahren zur Montage eines Kühlkörpers entsprechend einem der Ansprüche 1 bis 7 mit einem Lüfter (4) auf einem elektro­ nischen Bauelement (2) mit folgenden Schritten:
  • - der Kühlkörper (1) wird horizontal auseinander gezogen, so daß der Lüfter (4) zwischen den oberen Nasen (14) und das elektronische Bauelement (2) zwischen den unteren Nasen (15) eingeführt werden können,
  • - der Lüfter (4) und das elektronische Bauelement (2) werden in vertikaler Richtung an den Kühlkörper (1) entsprechend angedrückt und der Kühlkörper (1) wird in horizontaler Richtung gleichzeitig zusammengedrückt, so daß die unteren Nasen (15) am elektronischen Bauelement (2) oder in Vertiefungen (21) eines Sockels (20) für elektronische Bauelemente (2) und die Schnapper (13) am Lüf­ ter (4) einschnappen und die oberen Nasen (14) über den Lüf­ ter (4) greifen.
9. A method for mounting a heat sink according to one of claims 1 to 7 with a fan ( 4 ) on an electronic component ( 2 ) with the following steps:
  • - The heat sink ( 1 ) is pulled apart horizontally so that the fan ( 4 ) between the upper lugs ( 14 ) and the electronic component ( 2 ) can be inserted between the lower lugs ( 15 ),
  • - The fan ( 4 ) and the electronic component ( 2 ) are pressed accordingly in the vertical direction on the heat sink ( 1 ) and the heat sink ( 1 ) is pressed together in the horizontal direction at the same time, so that the lower lugs ( 15 ) on the electronic component ( 2 ) or snap into recesses ( 21 ) of a base ( 20 ) for electronic components ( 2 ) and the catches ( 13 ) on the fan ( 4 ) and grip the upper lugs ( 14 ) over the fan ( 4 ).
10. Verfahren zur Montage eines Kühlkörpers entsprechend ei­ nem der Ansprüche 1 bis 7 mit einem Lüfter (4) auf einem elektronischen Bauelement (2) mit folgenden Schritten:
  • - der Kühlkörper (1) wird horizontal auseinandergezogen, so daß das elektronische Bauelement (2) bzw. der Sockel (21) eines elektronischen Bauelementes (2) zwischen den unteren Nasen (15) des Kühlkörpers (1) eingeführt werden kann,
  • - der Kühlkörper (1) wird auf das elektronische Bauelement (2) angedrückt und bei horizontaler Freigabe des Kühlkörpers (1) schnappen die unteren Nasen (15) am elektronischen Bauelement (2) oder in Vertiefungen (21) eines Sockels (20) für das elektronische Bauelement (2) ein,
  • - der Kühlkörper (1) wird an den oberen Nasen (14) horizontal derart auseinandergezogen, daß der Lüfter (4) einführbar ist,
  • - der Lüfter (4) wird vertikal an den Kühlkörper (1) angedrückt und der Kühlkörper (1) wird gleichzeitig im oberen Bereich derart horizontal zusammengedrückt, daß die Schnapper (13) in die Durchbrüche (6) des Lüfters (4) einschnappen und die oberen Nasen (14) über die Kanten des Lüfters greifen.
10. A method for mounting a heat sink according to one of claims 1 to 7 with a fan ( 4 ) on an electronic component ( 2 ) with the following steps:
  • - The heat sink ( 1 ) is pulled apart horizontally so that the electronic component ( 2 ) or the base ( 21 ) of an electronic component ( 2 ) can be inserted between the lower lugs ( 15 ) of the heat sink ( 1 ),
  • - the heat sink (1) is pressed onto the electronic component (2) and with a horizontal release of the cooling body (1), the lower lugs (15) snapping at the electronic component (2) or in recesses (21) of a socket (20) for the electronic component ( 2 ),
  • - The heat sink ( 1 ) is pulled apart horizontally on the upper lugs ( 14 ) such that the fan ( 4 ) can be inserted,
  • - The fan ( 4 ) is pressed vertically onto the heat sink ( 1 ) and the heat sink ( 1 ) is pressed together horizontally in the upper area at the same time so that the catches ( 13 ) snap into the openings ( 6 ) of the fan ( 4 ) and the Grip the upper lugs ( 14 ) over the edges of the fan.
DE1996140381 1996-09-30 1996-09-30 Heat sink for electronic components with a fan and method for mounting the heat sink Expired - Fee Related DE19640381C2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE29623350U DE29623350U1 (en) 1996-09-30 1996-09-30 Heatsinks for electronic components
DE1996140381 DE19640381C2 (en) 1996-09-30 1996-09-30 Heat sink for electronic components with a fan and method for mounting the heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1996140381 DE19640381C2 (en) 1996-09-30 1996-09-30 Heat sink for electronic components with a fan and method for mounting the heat sink

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19640381A1 true DE19640381A1 (en) 1998-06-10
DE19640381C2 DE19640381C2 (en) 1999-08-26

Family

ID=7807498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1996140381 Expired - Fee Related DE19640381C2 (en) 1996-09-30 1996-09-30 Heat sink for electronic components with a fan and method for mounting the heat sink

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19640381C2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7355858B2 (en) 2005-03-15 2008-04-08 Infineon Technologies, Ag Heat sink for surface-mounted semiconductor devices and mounting method
DE102012112393A1 (en) * 2012-12-17 2014-06-18 Aptronic Ag Heat sink for cooling an electrical component

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202007003846U1 (en) 2007-03-13 2007-05-24 Jet Computer Products Gmbh Fan for e.g. microprocessor of computer system, has fan blade extending radially outwards from rotor units inclined to rotation axis, where free end of blade opposite to rotor units is curved downwards in direction of air suction side

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1922618U (en) * 1965-06-12 1965-09-02 Daut & Co K G DEVICE FOR COOLING TRANSISTORS.
DE3203609A1 (en) * 1982-02-03 1983-08-18 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Cooling device for integrated components
DE9302754U1 (en) * 1993-02-25 1993-04-15 Hwang Piin Co. Ltd., Lu Jou Hsiang, Taipeh Cooling fin arrangement for an integrated circuit
DE9409045U1 (en) * 1994-06-03 1994-09-01 Fischer Elektronik GmbH & Co. KG, 58511 Lüdenscheid Heatsinks for microprocessors

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1922618U (en) * 1965-06-12 1965-09-02 Daut & Co K G DEVICE FOR COOLING TRANSISTORS.
DE3203609A1 (en) * 1982-02-03 1983-08-18 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Cooling device for integrated components
DE9302754U1 (en) * 1993-02-25 1993-04-15 Hwang Piin Co. Ltd., Lu Jou Hsiang, Taipeh Cooling fin arrangement for an integrated circuit
DE9409045U1 (en) * 1994-06-03 1994-09-01 Fischer Elektronik GmbH & Co. KG, 58511 Lüdenscheid Heatsinks for microprocessors

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 4-217352 A. In: Pat.Abstr. of JP, E-1296 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7355858B2 (en) 2005-03-15 2008-04-08 Infineon Technologies, Ag Heat sink for surface-mounted semiconductor devices and mounting method
DE102012112393A1 (en) * 2012-12-17 2014-06-18 Aptronic Ag Heat sink for cooling an electrical component
DE102012112393B4 (en) * 2012-12-17 2018-05-03 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Electrical assembly

Also Published As

Publication number Publication date
DE19640381C2 (en) 1999-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10217101B4 (en) Electronic vehicle control unit
EP0854666B1 (en) Control device comprising at least two housing parts
DE112014004421B4 (en) Pressed heat sink and power module with integrated heat sink
DE19531628C2 (en) Heatsink
DE102006058347B4 (en) Structure of a power module and this using semiconductor relay
EP2694875B1 (en) Device for fastening and contacting a lighting means and/or a lighting module, and lamp
DE60314355T2 (en) Snap-in heat sink for semiconductor devices
WO2007045520A2 (en) Ic component comprising a cooling arrangement
DE69922838T2 (en) COOLING BODY FOR AN ELECTRONIC COMPONENT, DEVICE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
EP1791177A1 (en) Semiconductor unit with improved heat coupling
DE102008033193A1 (en) Motor control device of a vehicle
DE3203609C2 (en) Cooling element for integrated components
DE202009004656U1 (en) cooler
DE19701854C1 (en) Electronic module housing for use in automobile
DE102011079508B4 (en) Cooling structure for a semiconductor element
DE19640381C2 (en) Heat sink for electronic components with a fan and method for mounting the heat sink
DE202010005247U1 (en) Fan mounting unit
EP3981229B1 (en) Method for producing a housing enclosing a control unit
DE29623350U1 (en) Heatsinks for electronic components
EP1603381B1 (en) Contact spring in a casing which is used as shield for an electronic high frequency unit
EP2530377B1 (en) Cooling system for a light
DE102011011447B4 (en) Electronics module and process for its manufacture
DE102016218901B4 (en) semiconductor module
DE8716007U1 (en) Device for dissipating waste heat from integrated circuits
DE10007828A1 (en) Heat dissipating device has housing that includes central area and fins, with slit formed in between each two adjacent fins, and mounting plate with fan that is secured to housing

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee