DE1922618U

DE1922618U - DEVICE FOR COOLING TRANSISTORS.

Info

Publication number: DE1922618U
Application number: DED31433U
Authority: DE
Original assignee: Daut & Co K G
Current assignee: Daut & Co K G
Priority date: 1965-06-12
Filing date: 1965-06-12
Publication date: 1965-09-02

Description

Firma Daut & Co. KG,,. Nürnberg, Franzstraße 9 "Vorrichtung zum Kühlen von Transistoren" Company Daut & Co. KG ,,. Nürnberg, Franzstraße 9 "Device for cooling transistors"

Das Kühlen von Transistoren bereitet bekanntlich vielfach Schwierigkeiten, weshalb sie bevorzugt mit wärmeableitenden Massen in Berührung gebracht werden. Dieser Maßnahme stellen sich aber oft nicht nur die konstruktiven Gegebenheiten in den Weg, sondern auch die im allgemeinen vergleichsweise geringe Oberfläche dieser Massen.The cooling of transistors is known to cause many difficulties, which is why they are preferred with heat-dissipating Masses are brought into contact. However, this measure is often not only faced by the constructive ones Conditions in the way, but also the generally comparatively small surface area of these masses.

Innerhalb dieses allgemeinen Problems ist die Erfindung bestrebt, mit einfachstem Aufwand und möglichst geringem Raumbedarf einen Wärmeleiter zu schaffen, der eine größtmögliche Oberfläche aufweist und diese Oberfläche besonders wirkungsvoll der kühlenden Luft aussetzt. Within this general problem, the invention seeks to create a heat conductor which has the greatest possible surface area and which exposes this surface to the cooling air in a particularly effective manner with the simplest possible effort and the smallest possible space requirement.

Diese Aufgabe wird gemäßder Erfindung durch einen band- oder drahtförmigen Wärmeleiter von gegenüber dem Transistorumfang vergleichsweise großer Länge gelöst, der zu einer dem Transistorumfang federnd anliegenden Fassung undThis object is achieved according to the invention by a band- or wire-shaped heat conductor of a length that is comparatively great compared to the transistor circumference, which leads to a resilient fitting to the circumference of the transistor and

von dieser unmittelbar strahlenförmig ausgehenden, der Kühlluft ausgesetzten Schleifen verformt ist. Durch die Ausbildung der Fassung wird ein besonders guter Wärmeübergang vom !Transistor auf die einzelnen Schleifen des Wärmeleiters bewirkt. Andererseits steht genügend Abstrahlfläche zur Verfügung, und die Luft kann durch den Wärmeleiter ungehindert hindurchströmen. Für den Wärmeleiter kommt vor allem Metall als Werkstoff infrage und hierbei wiederum die Metalle mit der günstigsten Wärmeleitfähigkeit. Als besonders zweckmäßig hat sich Kupfer erwiesen, doch kann dieser Werkstoff aus Gründen der guten Strahlungseigensehaften noch versilbert oder in anderer Weise oberflächenbehandelt werden.is deformed by this directly radiating out loops exposed to the cooling air. The design of the socket ensures particularly good heat transfer from the transistor to the individual Causes grinding of the heat conductor. On the other hand, there is enough radiating surface available, and so is the air can flow unhindered through the heat conductor. Metal is the main material used for the heat conductor in question and here again the metals with the most favorable thermal conductivity. Has been particularly useful turned out to be copper, but this material can be made from For reasons of good radiation properties, they can still be silver-plated or surface-treated in some other way.

Während bei Verwendung eines bandförmigen Wärmeleiters der Kühlluftstrom möglichst gerichtet, nämlich quer zur Ebene der Bandschleifen, verlaufen soll, wird ein drahtförmiger Wärmeleiter allseitig von Luft durchströmt, ohne daß es dabei auf die Einhaltung einer besonders günstigen Strömungsrichtung ankommt*While when using a band-shaped heat conductor, the cooling air flow is directed as possible, namely transversely to At the level of the belt loops, a wire-shaped heat conductor is traversed by air on all sides, without that it is important to maintain a particularly favorable flow direction *

Besteht gemäß der Erfindung der Wärmeleiter aus einem Band von einer etwa mindestens der Höhe des Ü?ransistorkörpers entsprechenden Breite und sind die einzelnen Schleifen in der Radialebene, d.h. in einer Ebene senkrecht zur Achse der Fassung für den fransistor, ausgebildet, so läßt sich eine besonders gedrungene Bauart erzielen, die weitgehend den örtlichen Gegebenheiten angepaßt werden kann.According to the invention, the heat conductor consists of one Band of an approximately at least the height of the Ü? Ransistor body corresponding width and are the individual Loops in the radial plane, i.e. in a plane perpendicular to the axis of the socket for the fransistor, formed, see above a particularly compact design can be achieved which is largely adapted to the local conditions can.

Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß die aus dem Band geformten Schleifen ein Rechteck bilden, dessen eine Seitenlänge etwa dem Durchmesser des Transistorkörpers entspricht. An die Stelle des Rechtecks kann auch ein Vieleck treten, wenn dies die Einbauverhältnisse erfordern.A preferred embodiment of the invention draws are characterized in that the loops formed from the tape form a rectangle, one side of which is approximately corresponds to the diameter of the transistor body. A polygon can take the place of the rectangle, if this is required by the installation conditions.

Eine andere Alternative besteht darin, daß das Band mäanderförmig gebogen ist und die Grundflächen der einen Mäanderseite die Fassung für den Transistorkörper bilden, während die Grundflächen der anderen Mäanderseite mindestens einem Federring od.dgl. anliegen. Es ist dabei gleichgültig, ob die Mäanderform&eitengleich ist. Auch hierbei sind zahlreiche Variationen möglich, um eine weitgehende Anpassung an die jeweiligen Gegebenheiten zu schaffen.Another alternative is that the band is bent in a meander shape and the base of the one Meander side form the socket for the transistor body, while the base areas of the other meander side at least a spring ring or the like. issue. It does not matter whether the meander shape is the same. Also Numerous variations are possible in order to allow extensive adaptation to the respective circumstances create.

Das mäanderförmige Band wird um den Transistorkörper gewickelt und gegebenenfalls durch mindestens einen Federring od.dgl. unter federnder Vorspannung gegenüber dem Transistorumfang gehalten.The meandering band goes around the transistor body wound and optionally by at least one spring ring or the like. under resilient bias opposite kept the transistor circumference.

Es liegt weiter im Rahmen der Erfindung, daß der Wärmeleiter aus einem schmalen Band bzw. einem Draht besteht und die einzelnen Schleifen etwa senkrecht auf der Radialebene stehen. Die Ebene der einzelnen Schleife liegt dann in einer die Achse enthaltenden oder in einer Tangentialebene hierzu.It is also within the scope of the invention that the heat conductor consists of a narrow band or a wire and the individual loops are approximately perpendicular to the radial plane. The level of each loop lies then in a plane containing the axis or in a plane tangential to it.

Sind die beiden Enden des Wärmeleiters miteinander verbunden, so weisen die Schleifen eine Vorspannung gegenüber dem Transistorumfang auf» Auf diese Weise wird eine satte Anlage der einzelnen Wärmeleiterflächen gegenüber dem Sansistorumfang und damit ein besonders guter Wärmeübergang gewährleistet.Are the two ends of the heat conductor connected to each other, so the loops have a bias against the transistor circumference »In this way a Full contact of the individual heat conductor surfaces in relation to the Sansistor circumference and thus a particularly good heat transfer guaranteed.

Weitere Merkmale, Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung einiger bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung sowie anhand der Zeichnung. Hierbei zeigen:Further features, details and advantages of the invention emerge from the following description of some preferred ones Embodiments of the invention and based on the drawing. Here show:

Fig. 1 einen bandförmigen Wärmeleiter in perspektivischer Darstellung;1 shows a band-shaped heat conductor in perspective Depiction;

Fig. 2 eine weitere Ausführungsform eines bandförmigen Wärmeleiters in perspektivischer Darstellung undFig. 2 shows a further embodiment of a band-shaped Heat conductor in perspective and

Fig. 3 in axialer Ansicht etwa nach Pfeil III in Fig. 2;FIG. 3 in an axial view approximately according to arrow III in FIG. 2;

Fig. 4 eine Ausführungsform mit drahtförmigem Wärmeleiter in axialer Ansicht und4 shows an embodiment with a wire-shaped heat conductor in axial view and

Fig. 5 einen Schnitt nach Linie V-V in Fig. 4.FIG. 5 shows a section along line V-V in FIG. 4.

Der Transistorkörper 1 mit seinen Anschlußleitern 2 weist einen zylindrischen Umfang J auf, dem der Wärmeleiter anliegt. The transistor body 1 with its connecting conductors 2 has a cylindrical circumference J on which the heat conductor rests.

Die Fig. 1 zeigt in Verbindung mit dem Transistor 1 einen Wärmeleiter aus einem Metallband 4·, dessen Breite etwa der Höhe des Transistorkörpers 3 entspricht. Das Band 4Fig. 1 shows in connection with the transistor 1 a Heat conductor made from a metal strip 4, the width of which corresponds approximately to the height of the transistor body 3. Volume 4

ist zu einer ringförmigen Fassung 5 für den Transistor 1 gebogen, sodaß sich ein unmittelbarer Wärmeübergang vom Transistor 1 zum Band 4 ergibt. Dieses weist beiderseits der Fassung 5 je zwei ineinander liegende Schleifen, und zwar eine äußereföchleife 6 und eine innere Schleife 7 auf, die aus dem gleichen Band geformt sind. Gegebenenfalls können auch zwei Bandabschnitte verwendet werden, von denen der eine die beiden äußeren Schleifen 6 und der andere die beiden inneren Schleifen 7 bildet. Der Wärmeleiter nach Fig. 1 weist, in axialer Richtung des Transistors 1 gesehen, einen rechteckigen Querschnitt auf,dessen eine Seitenlänge etwa dem Durchmesser des Transistors 1 entspricht.is to an annular socket 5 for the transistor 1 bent so that there is a direct heat transfer from transistor 1 to volume 4 results. This has on both sides of the version 5 each two lying one inside the other Loops, namely an outer loop 6 and one inner loop 7 formed from the same tape. If necessary, two tape sections can also be used of which one the two outer loops 6 and the other the two inner loops 7 forms. The heat conductor of Fig. 1 has, in seen in the axial direction of the transistor 1, a rectangular cross section, one side of which is about corresponds to the diameter of transistor 1.

Die Ausführungform nach den Figuren 2 und 3 besteht aus einem mäanderförmig gebogenen breiteren Band 8, welches zu einer Zylinderform gebogen ist, deren innerer Hohlraum 9 den Transistor 1 aufnimmt. Dabei bilden die innen liegenden Mäander-Grundflächen 10 die Fassung für den Transistor 1. Die außen liegenden Grundflächen des mäanderförmig gestalteten Bandes 8 werden von zwei Federringen 12 umfaßt, die der Fassung eine gewisse Vorspannung gegenüber dem Transistorumfang 3 verleihen. Die aus dem Band 8 gebildeten Schleifen 13 liegen wie bei der Ausführungsform nach Fig. 1 in der Radialebene der Fassung 9·The embodiment according to Figures 2 and 3 consists of a meandering wider band 8, which is bent into a cylinder shape, the inner cavity 9 the transistor 1 receives. The inner meander base surfaces 10 form the version for the Transistor 1. The outer base of the meander-shaped designed band 8 are encompassed by two spring washers 12, which the socket a certain bias lend compared to the transistor circumference 3. The ones from the Band 8 formed loops 13 are as in the embodiment according to Fig. 1 in the radial plane of the mount 9

Dagegen sind die aus einem drahtförmigen Wärmeleiter 14-gebildeten Schleifen 15 bei der Aüsführungsform nachIn contrast, those are 14-formed from a wire-shaped heat conductor Grinding 15 in the embodiment

den Figuren 4 und 5 etwa senkrecht zur Radialebene angeordnet. Die parallelen inneren Stege 16 der einzelnen Schleifen 15 bilden die Fassung 17 für den Transistor 1. Sind die beiden Enden des Drahtes 8 miteinander verbunden, so ergibt sich für die !Passung eine konzentrische Vorspannung gegenüber dem Transistorumfang 3 und ein dementsprechend guter Wärmeübergang zwischen beiden.Figures 4 and 5 approximately perpendicular to the radial plane arranged. The parallel inner webs 16 of the individual loops 15 form the version 17 for the Transistor 1. If the two ends of the wire 8 are connected to one another, the result is the! Fit a concentric bias with respect to the transistor circumference 3 and a correspondingly good heat transfer between the two.

Claims

HA. 3 (H .16-8 * 6/12/65 patent claims

1. Device for cooling transistors, marked by means of a band-shaped or wire-shaped heat conductor which is comparatively larger than the transistor circumference (3) Length of the resiliently adjacent to the transistor circumference Version (5, 9) and from this directly Radiant loops (6, 7j 13 »15) exposed to the cooling air are deformed.

2. Door direction according to claim 1, characterized in that the heat conductor consists of a B ^ nd (4) of an approximately at least the height of the Transiatorkörpers corresponding width and the individual loops (6, 7) in the Radial plane, i.e. in a plane perpendicular to the axis of the socket (5) for the transistor (1).

3. Device according to claim 1 and 2, characterized in that that the loops (6, 7) formed from the band (4) Form a rectangle, one side of which corresponds approximately to the diameter of the transistor body (1).

-8th-

4. "Device according to claim 1, characterized in that the band (8) is bent in a meander shape and the base surfaces (1o) of one meander side for the socket (9)
the transistor body (i) form, while the base areas

(11) the other meander side at least one leather ring

(12) or the like.

5. Apparatus according to claim 1, characterized in that the heat conductor consists of a narrow band or a wire (H) and the individual loops (15) are approximately perpendicular to the radial plane.

6. Device according to one of claims 1 to 5, characterized in that that the two ends of the heat conductor (H) are connected to one another and the loops are pretensioned have compared to the transistor circumference (3).