DE4142649A1 - Klemmvorrichtung fuer die inneren leitungen eines leiterrahmens - Google Patents

Klemmvorrichtung fuer die inneren leitungen eines leiterrahmens

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Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Klemmvor­ richtung für die inneren Leitungen eines Leiterrahmens und insbesondere auf eine Klemmvorrichtung, die derart vor­ gesehen ist, daß die inneren Leitungen in einem Leiterrah­ men in engem Kontakt stehen, und zwar für einen Wärmeblock oder Heizblock beim Drahtverbinden bzw. beim Befestigen von Drähten bei der Herstellung von Halbleiterbündeln oder -paketen. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfin­ dung auf eine Klemmvorrichtung für die inneren Leitungen eines Leiterrahmens, durch den es möglich ist, die inneren Leitungen serienweise oder einzeln zu klemmen, um sie näher in Kontakt mit einem Wärmeblock zu bringen.

Beim Drahtverbinden bei der Herstellung von Halbleiterbün­ deln sollten die inneren Leitungen eines Leiterrahmens eng in Verbindung mit einem Wärmeblock stehen, um die elektri­ sche Verbindung zwischen den inneren Leitungen und einem Halbleiter-Chip stabil beizubehalten, um so einen guten Ertrag von Halbleiterbündeln zu erhalten.

In herkömmlicher Weise wurden solche Klemmvorrichtungen für einen engen Kontakt mit den inneren Leitungen eines Leiterrahmens zu eines Wärmeblocks vorgeschlagen. Ein typisches Beispiel von herkömmlichen Klemmvorrichtungen ist in Fig. 1 gezeigt.

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Vorgangs des Drahtverbindens, wobei ein Halbleiter-Chip 4 fest mit einer Schaufel 3 eines Leiterrahmens, der auf der oberen Fläche eines Heizblocks oder Wärmeblocks 1 gehalten ist und mit den inneren Leitungen 5 des Leiterrahmens 2 durch Drähte verbunden ist, insbesondere mit Golddrähten 6. In diesem Fall besitzt die Klemmvorrichtung für innere Leitungen eine innere Leitungsklemme 7 und eine Hilfsklemme 11, die zusammenwirken, um insgesamt eine Vielzahl von inneren Leitungen 5 gegen den Heizblock 1 zu pressen.

Der innere Leiterrahmen 7 ist plattenförmig, hat eine bestimmte Stärke und besitzt eine im allgemeinen recht­ eckige Arbeitsöffnung 8. Ein Paar Stützschlitze 9 sind an entsprechenden Mittelteilen der beiden kurzen Seitenkanten der Arbeitsöffnung 8 geformt. An der unteren Fläche der inneren Leitungsklemme 7 ist ein Preßvorsprung 10 mit einem rechteckigen Rand mit einer bestimmten Stärke um die Umfangskanten der Arbeitsöffnung 8 herum angeformt. Ande­ rerseits besitzt die Hilfsklemme 11 ein Paar beabstandeter horizontaler Teile 12 und ein Paar gebogener vertikaler Teile 13, die sich nach unten von den entsprechenden Enden der horizontalen Teile 12 erstrecken. Die vertikalen Teile 13 der Hilfsklemme 11 sind entsprechend in den Stütz­ schlitzen 9 der inneren Leitungsklemme 7 eingesetzt.

Beim Drahtverbinden befindet sich die innere Leitungsklem­ me 7 auf den inneren Leitungen 5 des Leiterrahmens 2, der zuvor beheizt wurde. Unter dieser Bedingung werden die vertikalen Teile 13 der Hilfsklemme 11 entsprechend in die beiden Stützschlitze 9 der inneren Leitungsklemme 7 ein­ gesetzt. Danach wird die Hilfsklemme 11 mit der Kraft des Arbeiters richtig herabgedrückt, so daß die inneren Lei­ tungen 5 des Leiterrahmens 2 in engem Kontakt mit dem Wärmeblock stehen. Unter dieser Bedingung werden die ent­ sprechenden inneren Leitungen 4 mit dem Halbleiter-Chip 4 durch Drähte 6 verbunden.

Diese herkömmliche innere Leitungsklemmvorrichtung hat jedoch den Nachteil, daß die inneren Leitungen 5 nicht festgeklemmt werden können, weil bei Benutzung der in­ neren Leitungsklemme 7, die in einen integrierten Typ geformt ist, der einen rechteckigen, randförmigen Preßvor­ sprung 10 besitzt, derart, daß mehrere innere Leitungen 5 insgesamt gedrückt werden und durch die Hilfsklemme 11 die innere Leitungsklemme 7 gedrückt wird, um so einen engen Kontakt der inneren Leitungen 5 zum Wärmeblock 1 herzu­ stellen.

Obwohl der Preßvorsprung 10 der inneren Leitungsklemme 7 mehrere innere Leitungen 5 gleichzeitig drückt, kann ein Teil der inneren Leitungen 5 nicht in engem Kontakt mit dem Wärmeblock 1 sein, weil eine bestimmte Lücke zwischen den inneren Leitungen 5 und dem Wärmeblock 1 bestehen kann, und zwar wegen einer möglichen Deformierung der inneren Leitungen 5, was bei der Bearbeitung und ihrem Transport auftreten kann, d. h. bei einer ungenauen Bear­ beitung und einem schlechten Zustand des Wärmeblocks 1, bei einer möglichen Deformierung der inneren Leitungsklem­ me 7, die bei ihrer Bearbeitung und ihrem Zusammenbau und einer möglichen ungleichen Preßkraft, die auf die inneren Leitungsklemme 7 einwirkt, auftritt. Daraus ergibt sich, daß die Verbindung der Drähte 6 unstabil ist und dadurch die Zuverlässigkeit der Halbleiter herabgesetzt wird.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, die vorstehend be­ schriebenen Nachteile, die sich bei Stand der Technik zeigen, zu überwinden und eine Klemmvorrichtung für die inneren Leitungen eines Leiterrahmens vorzusehen, die die inneren Leitungen fest an einen Wärmeblock klemmen kann.

In einem Aspekt sieht die vorliegende Erfindung eine Klem­ mvorrichtung für innere Leitungen eines Leiterrahmens vor, die folgendes einschließt: eine Klemmenbefestigungsplatte mit einer Arbeitsöffnung; eine Vielzahl von inneren Lei­ tungsklemmen, wobei jede aus Blattfedern hergestellt ist und fest auf der oberen Fläche der Klemmenbefes­ tigungsplatte angebracht ist und jede der inneren Lei­ tungsklemmen an ihren inneren Enden ein vertikales Preß­ teil haben, das sich nach unten in die Arbeitsöffnung der Klemmenbefestigungsplatte hinein erstreckt und eine Gruppe der inneren Leitungen preßt.

In einem anderen Aspekt sieht die vorliegende Erfindung eine Klemmvorrichtung für die inneren Leitungen eines Leiterrahmens vor, die folgendes einschließt: eine Klem­ menbefestigungsplatte mit einer Arbeitsöffnung; federnde Klemmen, die auf der Klemmenbefestigungsplatte angebracht sind, derart, daß sie die inneren Leitungen in Gruppen oder einzeln klemmen können.

Weitere Merkmale der Erfindung gehen aus der folgenden Beschreibung von Ausführungsformen hervor, wobei Bezug auf die anliegenden Zeichnungen genommen wird. Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer herkömm­ lichen Klemmvorrichtung für innere Leitun­ gen eines Leiterrahmens;

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der Bodenkon­ struktion der Klemmvorrichtung nach Fig. 1;

Fig. 3A und 3B perspektivische Ansichten der verschieden konstruierten Klemmvor­ richtungen gemäß der vorliegenden Er­ findung;

Fig. 4 eine Querschnittsansicht der Klemm­ vorrichtung nach Fig. 3B;

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht einer inneren Leitungsklemmvorrichtung gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 6 eine Querschnittsansicht entlang der Linie A-A der Fig. 5;

Fig. 7 eine Quersschnittsansicht ähnlich Fig. 6 mit einer deformierten Konstruktion der Klemmvorrichtung der Fig. 6 und

Fig. 8 eine Querschnittsansicht ähnlich Fig. 6 mit einer anderen deformierten Kon­ struktion der Klemmvorrichtung nach Fig. 6.

In den Fig. 3A und 3B ist eine Klemmvorrichtung für innere Leitungen gemäß einer Ausführungsform der vor­ liegenden Erfindung gezeigt. Fig. 4 ist eine Querschnitts­ ansicht der Klemmvorrichtung nach Fig. 3B. Wie die Zeich­ nungen zeigen, besitzt die Klemmvorrichtung eine Klemmen­ befestigungsplatte 21 mit einer Arbeitsöffnung 25 und einer Vielzahl innerer Leitungsklemmen 22, wobei jede aus Blattfedern hergestellt ist und fest an der oberen Fläche der Klemmenbefestigungsplatte 21 durch die Schrauben 23 und 23′ angebracht ist. Jede der inneren Leitungsklemmen 22 hat an ihrem inneren Ende ein vertikal gebogenes Preß­ teil 24, das sich nach unten in die Arbeitsöffnung 25 der Klemmenbefestigungsplatte 21 erstreckt. In der in den Zeichnungen gezeigten Ausführungsform sind vier innere Leitungsklemmen 22 an den entsprechenden Kanten der recht­ eckigen Arbeitsöffnung 25 vorgesehen.

Wie Fig. 3A zeigt, klemmt das Preßteil 24 der inneren Leitungsklemme 22 insgesamt eine Gruppe von inneren Lei­ tungen 26, wie in Fig. 3A gezeigt. Andererseits kann das Preßteil entsprechend in mehrere Füße getrennt werden und einzeln entsprechende innere Leitungen der inneren Lei­ tungsgruppe klemmen, und zwar durch gleichmäßig beabstan­ dete ausgeschnittene Teile 27, wie in Fig. 3B gezeigt.

Beim Drahtverbinden (wire bonding) wird die Klemmenbefes­ tigungsplatte 21 gemäß der Erfindung nach unten über einen Leiterrahmen bewegt, der von einem Wärmeblock (heat block) gehalten ist, so daß das Preßteil 24 der inneren Leitungs­ klemmen 22 die Spitzen der inneren Leitungen 26 in Gruppen oder einzeln drücken kann. Dadurch sind die inneren Lei­ tungen 26 enger in Kontakt mit dem Wärmeblock. Somit kann das Drahtverbinden erfolgreicher durchgeführt werden, indem die inneren Leitungen 26 und der Halbleiter-Chip 28 durch die Drähte 29 unter der Bedingung verbunden werden, daß sie enger in Kontakt mit dem Wärmeblock stehen, wie vorstehend beschrieben.

Fig. 5 ist eine perspektivische Ansicht einer inneren Lei­ tungsklemmvorrichtung nach einer anderen Ausführungsform der Erfindung.

Fig. 6 zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie A- A der Fig. 5. Wie die Zeichnungen zeigen, schließt die Klemmvorrichtung eine Klemmenbefestigungsplatte 30 mit einer Arbeitsöffnung 31 ein sowie eine Vielzahl innerer Leitungsklemmen 32 entsprechend an den Umfangskanten der Arbeitsöffnung 31, die federnd an der Bodenfläche der Klemmenbefestigungsplatte 30 durch Kompressionsfedern 36 gehalten sind. Die Kompressionsfedern 36 drücken die in­ neren Leitungsklemmen 32 fort von der Klemmenbefestigungs­ platte nach unten. Die Klemmenbefestigungsplatte 30 be­ sitzt eine Vielzahl von beabstandeten Bolzenlöchern 34, die um die Umfangskanten der Arbeitsöffnung 31 herum an­ geformt sind. In jedem Bolzenloch 34 wird ein Bolzen 35 aufgenommen, wie in Fig. 6 gezeigt. In der Ausführungsform nach Fig. 5 sind zwei Bolzenlöcher 34 und zwei Bolzen 35 an jeder Kante der Arbeitsöffnung 31 vorgesehen, um jede innere Leitungsklemme 32 an der Kante zu befestigen. Die Anzahl der Bolzenlöcher 34 und der Bolzen 35 können natür­ lich unterschiedlich sein. Die vorstehenden Enden jedes Bolzenpaares 35, die der inneren Leitungsklemme 32 mit der richtigen Länge entsprechen, werden verschraubt. Zwischen der Klemmenbefestigungsplatte 30 und jeder inneren Lei­ tungsklemme ist eine Kompressions-Schraubenfeder 36 um den entsprechenden Bolzen 35 herum befestigt. Durch die fe­ dernde Kraft der Kompressions-Schraubenfedern 36 kann jede innere Leitungsklemme 32 eine Gruppe von inneren Leitungen 27 insgesamt klemmen.

Fig. 7 zeigt eine Klemmvorrichtung nach einer anderen Ausführungsform der Erfindung. In dieser Ausführungsform besitzt die Klemmenbefestigungsplatte 30 eine Vielzahl von Bolzenlöchern 38 mit der Anzahl entsprechend der inneren Leitungen 37. Ähnlich wie bei der vorhergehenden Ausfüh­ rungsform wird ein Bolzen 35′ in jedem Bolzenloch 38 auf­ genommen. An dem vorstehenden Ende jedes Bolzens 35′ ist eine innere Leitungsklemme 32′ geschraubt. Zwischen der Klemmenbefestigungsplatte 30 und jeder inneren Leitungs­ klemme 32 ist eine Kompressions-Schraubenfeder 36′ um den entsprechenden Bolzen 35′ herum befestigt. Durch die fe­ dernde Kraft jeder Kompressions-Schraubenfeder 36′ kann jede entsprechende innere Leitungsklemme 32′ die entspre­ chende innere Leitung 37 klemmen.

Fig. 8 ist eine Querschnittsansicht einer weiteren Ausfüh­ rungsform derart, daß die inneren Leitungen 37 einzeln geklemmt werden. In dieser Ausführungsform hat die Klem­ menbefestigungsplatte 30 eine Vielzahl von Führungen 40 in der entsprechenden Anzahl der inneren Leitungen 37. Jede Führung ist fest an der unteren Fläche der Klemmenbefes­ tigungsplatte 30 durch den Schraubensatz 41 und 41′ an­ gebracht und ist mit einem eingebuchteten Bolzenbefes­ tigungsteil 39 versehen, das einen Bolzen 35′′ aufnimmt. Ähnlich zur vorstehend beschriebenen Ausführungsform ist eine innere Leitungsklemme 32′′ an das Ende jedes Bolzens 35′′ von der Führung 40 angeschraubt. Zwischen jeder Füh­ rung 40 und jeder entsprechenden inneren Leitungsklemme 32′′ ist eine Kompressions-Schraubenfeder 35′′ um einen entsprechenden Bolzen 35′′ herum angebracht. Mit dieser Konstruktion können die inneren Leitungen 37 einzeln ge­ klemmt werden, und zwar unter der Bedingung, daß der Kopf jedes Bolzens 35′′ von der Klemmenbefestigungsplatte 30 nicht freigelegt ist.

Auf diese Weise ist es möglich, die inneren Leitungen 37 des Leiterrahmens in engen Kontakt zum Wärmeblock in Grup­ pen oder einzeln zu bringen, indem die Spitzen der inneren Leitungen 37 durch gruppenweise innere Leitungsklemmen 32 oder einzelne innere Leitungsklemmen 32′ oder 32′′ ge­ klemmt werden, die federnd durch die Kompressions-Schrau­ benfedern 36, 36′ bzw. 36′′ gehalten werden.

Wie aus der vorstehenden Beschreibung hervorgeht, schafft die vorliegende Erfindung eine Klemmvorrichtung, die die inneren Leitungen in Gruppen oder einzeln klemmen kann, so daß die inneren Leitungen in engerem Kontakt mit dem Wärmeblock stehen. Das Verbinden von Drähten kann daher fester bzw. bestimmter vorgenommen werden, und dadurch wird die Zuverlässigkeit der Halbleiter verbessert.

Claims (6)

1. Klemmvorrichtung für die inneren Leitungen eines Leiter­ rahmens, dadurch gekennzeichnet, daß eine Klemmenbefestigungsplatte mit einer Ar­ beitsöffnung vorgesehen ist sowie eine Vielzahl von in­ neren Leitungsklemmen die aus Blattfedern hergestellt sind und die fest an der oberen Fläche der Klemmenbefes­ tigungsplatte angebracht sind, wobei jede der inneren Leitungsklemmen an ihrem inneren Ende mit einem vertikalen Preßteil versehen ist, das sich nach unten in die Ar­ beitsöffnung der Klemmenbefestigungsplatte erstreckt und das eine Gruppe innerer Leitungen preßt.
2. Klemmvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Preßteil jeder inneren Leitungsklemme eine Viel­ zahl von gleichmäßig beabstandeten, ausgeschnittenen Tei­ len besitzt, so daß die inneren Leitungen einzeln geklemmt werden.
3. Klemmvorrichtung für die inneren Leitungen eines Leiter­ rahmens, dadurch gekennzeichnet, daß eine Klemmenbefestigungsplatte mit einer Ar­ beitsöffnung vorgesehen ist sowie federnde Klemmen, die auf der Klemmenbefestigungsplatte befestigt sind, um die inneren Leitungen in Gruppen oder einzeln zu klemmen.
4. Klemmvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die federnden Klemmen eine Vielzahl von beabstandeten Bolzenlöchern besitzen, die um die Umfangskanten der Arbeitsöffnung herum geformt sind, daß eine Vielzahl von in den Bolzenlöchern aufgenommene Bolzen vorgesehen ist, die in mehrere Sätze unterteilt sind, wobei jeder Bolzen ein vorstehendes Ende hat, daß mehrere innere Leitungs­ klemmen jedem Bolzensatz entsprechen und mit den vorste­ henden Enden des Bolzensatzes verschraubt sind, und daß eine Vielzahl von Kompressions-Schraubenfedern um jeden Bolzen herum zwischen der Klemmenbefestigungsplatte und jeder entsprechenden inneren Leitungsklemme angepaßt sind derart, daß die innere Leitungsklemme fort von der Klem­ menbefestigungsplatte gedrückt wird, so daß die inneren Leitungsklemmen die inneren Leitungen in Gruppen klemmen können, und zwar durch die federnde Kraft der Kompres­ sions-Schraubenfedern.
5. Klemmvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die federnden Klemmen eine Vielzahl von beabstandeten Bolzenlöchern besitzen, die um die äußeren Kanten der Ar­ beitsöffnung herum geformt sind in einer Anzahl entspre­ chend den inneren Leitungen und daß eine Vielzahl von in den Bolzenlöchern aufgenommene Bolzen vorgesehen ist, wobei jeder Bolzen ein vorstehendes Ende hat, und daß eine Vielzahl von inneren Leitungen vorgesehen ist, die mit dem vorstehenden Ende jedes entsprechenden Bolzens verschraubt sind, und daß eine Vielzahl von Kompressions- Schraubenfedern um jeden Bolzen herum zwischen der Klem­ menbefestigungsplatte und jeder entsprechenden inneren Leitungsklemme angepaßt sind derart, daß die innere Lei­ tungsklemme fort von der Klemmenbefestigungsplatte ge­ drückt wird, so daß die inneren Leitungsklemmen die in­ neren Leitungen einzeln klemmen können, und zwar durch die federnde Kraft der Kompressions-Schraubenfedern.
6. Klemmvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die federnden Klemmen mit einer Vielzahl von Führungen in der entsprechenden Anzahl der inneren Leitungen ver­ sehen sind und fest an der unteren Fläche der Klemmen­ befestigungsplatte befestigt sind, wobei jede Führung ein eingebuchtetes Bolzenbefestigungsteil besitzt, daß eine Vielzahl von in Bolzenbefestigungsteilen der Führungen aufgenommene Bolzen vorgesehen ist, wobei jeder Bolzen ein vorstehendes Ende hat, daß eine Vielzahl von inneren Lei­ tungsklemmen vorgesehen ist, die durch Gewinde mit dem vorstehenden Ende jedes entsprechenden Bolzens verschraubt sind, und daß eine Vielzahl von Kompressions-Schrauben­ federn um jeden Bolzen herum zwischen der Klemmenbefes­ tigungsplatte und jeder entsprechenden inneren Leitungs­ klemme angepaßt ist derart, daß die innere Leitungsklemme fort von der Klemmenbefestigungsplatte gedrückt wird, so daß die inneren Leitungsklemmen die inneren Leitungen einzeln klemmen können, und zwar durch die federnde Kraft der Kompressions-Schraubenfedern.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4338246A1 (de) * 1993-11-09 1995-05-11 Siemens Ag Vorrichtung zur Herstellung von Drahtkontaktierungen zwischen Anschlüssen eines Halbleiterchips und eines Systemträgers
DE19709911B4 (de) * 1996-03-11 2004-05-27 National Semiconductor Corporation, Santa Clara Verfahren zum Ultraschallbonden eines Leiters eines Anschlußrahmens und Anschlußrahmenklemme zum Klemmen eines Anschlußrahmens beim Bonden

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG46298A1 (en) * 1992-02-03 1998-02-20 Motorola Inc Lead-on-chip semiconductor device
US5217111A (en) * 1992-05-15 1993-06-08 General Electric Company Screw retainer for a molded case circuit breaker movable contact arm arrangement
KR0145128B1 (ko) * 1995-04-24 1998-08-17 김광호 열방열 핀을 구비한 내부 리드 본딩 장치 및 이를 이용한 내부 리드 본딩 방법
US5954842A (en) * 1996-01-26 1999-09-21 Micron Technology, Inc. Lead finger clamp assembly
US5890644A (en) 1996-01-26 1999-04-06 Micron Technology, Inc. Apparatus and method of clamping semiconductor devices using sliding finger supports
US5673845A (en) * 1996-06-17 1997-10-07 Micron Technology, Inc. Lead penetrating clamping system
US6068174A (en) 1996-12-13 2000-05-30 Micro)N Technology, Inc. Device and method for clamping and wire-bonding the leads of a lead frame one set at a time
US6977214B2 (en) * 1998-12-11 2005-12-20 Micron Technology, Inc. Die paddle clamping method for wire bond enhancement
US6121674A (en) 1998-02-23 2000-09-19 Micron Technology, Inc. Die paddle clamping method for wire bond enhancement
US6126062A (en) * 1998-04-02 2000-10-03 Micron Technology, Inc. Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits
US6634538B2 (en) 1998-04-02 2003-10-21 Micron Technology, Inc. Non-conductive and self-leveling leadframe clamp insert for wirebonding integrated circuits
US6062459A (en) * 1998-04-29 2000-05-16 Advanced Micro Devices, Inc. Wire bond clamp
TWI244419B (en) * 2003-09-25 2005-12-01 Unaxis Internat Tranding Ltd Wire bonder with a downholder for pressing the fingers of a system carrier onto a heating plate
JP2005340677A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd ワイヤボンダの押さえパーツおよび支持パーツ
SG143997A1 (en) * 2006-12-21 2008-07-29 Rokko Technology Pte Ltd A clamping assembly
CN203827615U (zh) * 2013-12-23 2014-09-10 中兴通讯股份有限公司 一种焊接托盘
CN104022045B (zh) * 2014-06-20 2016-08-17 成都先进功率半导体股份有限公司 一种压平引线框架上索引孔的装置
CN104942504B (zh) * 2015-06-05 2017-02-01 中船黄埔文冲船舶有限公司 阳极块安装用可调节辅助手柄
US10147700B2 (en) 2016-03-01 2018-12-04 Carsem (M) Sdn. Bhd. Flexible window clamp
CN109047582B (zh) * 2018-07-23 2019-06-28 江苏宝浦莱半导体有限公司 一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3401286A1 (de) * 1984-01-16 1985-07-25 Deubzer Eltec Gmbh Bondgeraet
DD261881A1 (de) * 1987-07-01 1988-11-09 Erfurt Mikroelektronik Anordnung zur verringerung des temperaturgradienten beim thermokompressions- und thermosonic-drahtbonden

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5288970A (en) * 1976-01-17 1977-07-26 Iwao Yamashita Operation circuit for lumber conveyor
US4979663A (en) * 1986-08-27 1990-12-25 Digital Equipment Corporation Outer lead tape automated bonding system
JPH0252444A (en) * 1988-08-17 1990-02-22 Nec Kyushu Ltd Wire bonding apparatus
JPH0550136B2 (de) * 1988-08-25 1993-07-28 Toshiba Kk
JPH02129729U (de) * 1989-03-30 1990-10-25
US5035034A (en) * 1990-07-16 1991-07-30 Motorola, Inc. Hold-down clamp with mult-fingered interchangeable insert for wire bonding semiconductor lead frames

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3401286A1 (de) * 1984-01-16 1985-07-25 Deubzer Eltec Gmbh Bondgeraet
DD261881A1 (de) * 1987-07-01 1988-11-09 Erfurt Mikroelektronik Anordnung zur verringerung des temperaturgradienten beim thermokompressions- und thermosonic-drahtbonden

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP 3-31124 A. In: Patents Abstracts of Japan, M-1105 *
JP 62-155526 A. In: Patents Abstracts of Japan, E-567 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4338246A1 (de) * 1993-11-09 1995-05-11 Siemens Ag Vorrichtung zur Herstellung von Drahtkontaktierungen zwischen Anschlüssen eines Halbleiterchips und eines Systemträgers
DE19709911B4 (de) * 1996-03-11 2004-05-27 National Semiconductor Corporation, Santa Clara Verfahren zum Ultraschallbonden eines Leiters eines Anschlußrahmens und Anschlußrahmenklemme zum Klemmen eines Anschlußrahmens beim Bonden

Also Published As

Publication number Publication date
DE4142649C2 (de) 1997-01-16
JP2509298Y2 (ja) 1996-08-28
US5193733A (en) 1993-03-16
KR940002771Y1 (ko) 1994-04-23
JPH0520326U (ja) 1993-03-12

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