DE102017221613A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Montage einer Mikroprozessorvorrichtung - Google Patents

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Abstract

Verfahren und Vorrichtung zur Montage einer Mikroprozessorvorrichtung mit Kontaktpins auf einem Haltesockel mittels eines Montagerahmens, wobei die Mikroprozessorvorrichtung über die Kontaktpins mit einem Stapel aus einer ersten Platine und einer zweiten Platine verbunden ist. Die Mikroprozessorvorrichtung wird zur Montage im Montagerahmen angeordnet, wobei die Kontaktpins der Mikroprozessorvorrichtung in Richtung des Haltesockels orientiert sind. Der Montagerahmen wird mit mindestens einem ersten Befestigungsmittel an dem Haltesockel befestigt, wobei der Montagerahmen mittels des ersten Befestigungsmittels in Richtung des Haltesockels gedrückt wird und eine Anpresskraft über den Montagerahmen auf den Stapel in Richtung des Haltesockels ausgeübt wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Montage einer Mikroprozessorvorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • Grundsätzlich kann eine Mikroprozessorvorrichtung mit Kontaktpins auf einem Haltesockel montiert werden. Hierfür kann die Mikroprozessorvorrichtung über die Kontaktpins mit mindestens einer Platine verbunden sein. Insbesondere im PC-Bereich kann der Haltesockel ein schachbrettartiges Kontaktflächenfeld („land-gridarray“, LGA) umfassen und sich abschnittsweise über eine Hauptplatine erstrecken.
  • Die Mikroprozessorvorrichtung kann eine Wärmeleitabdeckung umfassen, die sich über eine Seite der Mikroprozessorvorrichtung, die den Kontaktpins abgewandt ist, erstreckt und an der mindestens einen Platine angreift. Eine Wärmeleitabdeckung kann zum Lieferumfang einer Mikroprozessorvorrichtung gehören. Die Wärmeleitabdeckung kann ein metallisches Bauteil sein, das Abwärme, die beim Betrieb der Mikroprozessorvorrichtung entsteht, ableitet und die Mikroprozessorvorrichtung vor physischer Beschädigung schützt. Zwischen der Wärmeleitabdeckung und der Mikroprozessorvorrichtung kann eine erste Schicht Wärmeleitpaste angeordnet sein, die die Ableitung von Abwärme verbessert.
  • Ein Kühlkörper kann an der Wärmeleitabdeckung angreifen, um die Abwärme weiter abzuleiten. Hierfür kann eine zweite Schicht Wärmeleitpaste zwischen der Wärmeleitabdeckung und dem Kühlkörper angeordnet sein. Der Kühlkörper kann an dem Haltesockel befestigt sein.
  • Gemäß dem Stand der Technik ist es üblich, die Mikroprozessorvorrichtung mittels einer Sockelhalterung an dem Haltesockel zu montieren, wie sie zum Beispiel in der US 2014/0199873 A1 offenbart ist. Die Sockelhalterung greift hierfür an der Wärmeleitabdeckung an, um eine Anpresskraft in Richtung des Haltesockels auszuüben.
  • Ein wesentliches Hindernis für die Ableitung von Abwärme der Mikroprozessorvorrichtung sind die erste Schicht Wärmeleitpaste und die zweite Schicht Wärmeleitpaste, die eine schlechtere Wärmeleitung als die Wärmeleitabdeckung haben. Eine übliche Lösung für dieses Problem ist es, die Wärmeleitabdeckung zu entfernen und den Kühlkörper so zu montieren, dass zwischen dem Kühlkörper und der Mikroprozessorvorrichtung nur eine Schicht Wärmeleitpaste angeordnet ist. Das hat den Vorteil, dass Abwärme besser abgeleitet wird.
  • Nachteilig bei diesem Verfahren ist, dass bei der Montage des Kühlkörpers durch Anpassung der Montagehöhe in Bezug auf die Mikroprozessorvorrichtung unter Umständen die Mikroprozessorvorrichtung beschädigt werden kann und dass die Sockelhalterung bei entfernter Wärmeleitabdeckung direkt an der mindestens einen Platine angreift. Insbesondere bei einer Mikroprozessorvorrichtung, die mit mindestens zwei gestapelten Platinen verbunden ist, kann der Druck zum Verbiegen mindestens einer der Platinen und zu Funktionsstörungen der Mikroprozessorvorrichtung führen.
  • Der Erfindung liegt daher das Problem zugrunde, ein Verfahren bereit zu stellen, das die genannten Nachteile überwindet und eine sichere Montage der Mikroprozessorvorrichtung ermöglicht.
  • Dieses Problem wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
  • Demgemäß wird eine Mikroprozessorvorrichtung mit Kontaktpins auf einem Haltesockel mittels eines Montagerahmens montiert. Die Mikroprozessorvorrichtung ist mit einem Stapel aus einer ersten Platine und einer zweiten Platine verbunden. Die Montage umfasst folgende Schritte:
    1. a) Die Mikroprozessorvorrichtung wird im Montagerahmen angeordnet, wobei die Kontaktpins der Mikroprozessorvorrichtung in Richtung des Haltesockels orientiert sind.
    2. b) Der Montagerahmen wird mit mindestens einem ersten Befestigungsmittel an dem Haltesockel befestigt, wobei der Montagerahmen mittels des ersten Befestigungsmittels in Richtung des Haltesockels gedrückt wird. Hierbei wird über den Montagerahmen eine Anpresskraft auf den Stapel in Richtung des Haltesockels ausgeübt.
  • Die Mikroprozessorvorrichtung wird auf dem Haltesockel angeordnet und mittels des Montagerahmens, der an dem Haltesockel befestigt wird, an dem Haltesockel gehalten. Hierbei kann der Montagerahmen an der ersten Platine und der zweiten Platine anliegen. Dadurch kann eine Anpresskraft auf die erste Platine und auf die zweite Platine gleichzeitig ausgeübt werden.
  • Die Mikroprozessorvorrichtung kann zum Beispiel ein Hauptprozessor sein. Der Hauptprozessor kann einen oder mehrere Siliziumchips umfassen. In einem Ausführungsbeispiel im PC-Bereich ist die Mikroprozessorvorrichtung ein Hauptprozessor des Typs Intel Broadwell-E.
  • Der Haltesockel kann zum Beispiel im PC-Bereich ein Abschnitt einer Hauptplatine sein. In einem Ausführungsbeispiel umfasst der Haltesockel ein LGA 2011-3.
  • In einer Vorrichtung ist die Mikroprozessorvorrichtung mit Kontaktpins mittels des Montagerahmens auf dem Haltesockel montierbar, wobei die Mikroprozessorvorrichtung über die Kontaktpins mit dem Stapel aus der ersten Platine und der zweiten Platine verbunden ist. Die Kontaktpins der Mikroprozessorvorrichtung sind in Richtung des Haltesockels orientiert. Der Montagerahmen ist mittels des mindestens einen ersten Befestigungsmittels an dem Haltesockel befestigt, so dass der Montagerahmen eine Anpresskraft auf den Stapel in Richtung des Haltesockels ausübt.
  • Der Montagerahmen kann eckig gebildet sein. In einem Ausführungsbeispiel ist der Montagerahmen rechteckig. Der Montagerahmen kann zum Beispiel aus Metall gefertigt und mit einer isolierenden Oberflächenschicht überzogen sein. In einer vorteilhaften Ausführung ist das Material des Montagerahmens eloxiertes Aluminium.
  • Die erste Platine und die zweite Platine können miteinander über eine Kugelgitteranordnung stapelartig verbunden sein. Vorzugsweise ist die Ausdehnung der ersten Platine geringer als die Ausdehnung der zweiten Platine. Die Mikroprozessorvorrichtung kann beispielsweise mit den Kontaktpins an der ersten Platine angreifen.
  • Das erste Befestigungsmittel übt eine Anpresskraft auf den Montagerahmen in Richtung des Haltesockels aus. In einem Ausführungsbeispiel, in dem der Montagerahmen viereckig ist, ist das mindestens eine erste Befestigungsmittel an einer Ecke des Montagerahmens angeordnet.
  • Die Mikroprozessorvorrichtung kann mindestens einen Siliziumchip aufweisen. Der mindestens eine Siliziumchip kann auf einer Seite eine Wärmeleitfläche aufweisen, die der Seite mit den Kontaktpins abgewandt ist. Die Wärmeleitfläche kann in einer Öffnung des Montagerahmens angeordnet werden. Hierbei kann der mindestens eine Siliziumchip bündig mit dem Montagerahmen abschließen. Ebenso kann der mindestens eine Siliziumchip über den Montagerahmen hervorstehen.
  • Auf der Wärmeleitfläche kann eine Wärmeleitpaste aufgetragen werden. Dies kann vorteilhaft für die Ableitung von Abwärme von dem mindestens einen Siliziumchip sein.
  • An dem Montagerahmen kann ein Kühlkörper so angeordnet werden, dass die Wärmeleitpaste kontaktiert wird. Der Kühlkörper kann über die Wärmeleitpaste mit dem mindestens einen Siliziumchip in thermischem Kontakt stehen. Die Wärmeleitpaste kann hierbei dazu dienen, die Abwärme des mindestens einen Siliziumchips in den Kühlkörper zu leiten.
  • Der Kühlkörper kann in einem Ausführungsbeispiel durch metallische Platten gebildet sein. Ebenso ist es denkbar und möglich, dass der Kühlkörper durch einen Lüfter, eine Wasserpumpvorrichtung oder eine andere Vorrichtung, die Abwärme ableitet gebildet ist.
  • In einer Ausführung wird der Kühlkörper mittels mindestens eines zweiten Befestigungsmittels an dem Montagerahmen befestigt. Der Kühlkörper kann hierbei mittels des mindestens einen zweiten Befestigungsmittels in Richtung des Montagerahmens gedrückt werden. Dadurch wird der Abstand zwischen dem Kühlkörper und dem mindestens einen Siliziumchip minimiert. Insbesondere in einer Ausführung, in der der Siliziumchip über den Montagerahmen hervorsteht, ist ein besonders geringer Abstand zwischen dem Kühlkörper und dem Siliziumchip möglich.
  • Denkbar und möglich ist es, dass der Kühlkörper mittels des mindestens einen zweiten Befestigungsmittels an dem Haltesockel befestigt wird. In einer Ausführung, in der der Haltesockel der Abschnitt einer Hauptplatine einer Vorrichtung ist, wird der Kühlkörper mittels des mindestens einen zweiten Befestigungsmittels an der Hautplatine befestigt.
  • In einer Ausführung umfasst die zweite Platine mindestens einen Vorsprung. Der mindestens eine Vorsprung kann zum Beispiel durch einen RFID-Chip und/oder Kondensator gebildet sein. Der Montagerahmen kann mindestens eine Aussparung umfassen, in die der mindestens eine Vorsprung der zweiten Platine bei der Montage geführt wird. Dadurch liegt der Montagerahmen bündig an der zweiten Platine an. Es ist ebenso denkbar, dass die erste Platine mindestens einen Vorsprung umfasst, der bei der Montage in eine entsprechende Aussparung an dem Montagerahmen geführt wird. Insbesondere in einer Vorrichtung, in der die zweite Platine mindestens einen Vorsprung umfasst, kann der Montagerahmen mindestens eine Aussparung umfassen, in die sich der mindestens eine Vorsprung erstrecken kann.
  • Grundsätzlich kann die mindestens eine Aussparung einen Durchblick durch den Montagerahmen ermöglichen. Zum Beispiel kann der Durchblick eine Montageausrichtung des Montagerahmens anhand von Markierungssymbolen auf der ersten Platine oder der zweiten Platine unterstützen.
  • Der Montagerahmen kann an dem Haltesockel in mindestens zwei Montageausrichtungen mit jeweils zueinander verdrehten Stellungen befestigbar sein. In einer Ausführung, in der die zweite Platine den mindestens einen Vorsprung umfasst, ist an dem Montagerahmen eine Vielzahl von Aussparungen vorgesehen, sodass der mindestens eine Vorsprung in jeder Montageausrichtung in einer Aussparung des Montagerahmens angeordnet werden kann. Eine Markierung auf einer Oberfläche des Montagerahmens kann in einer Ausführung einen Hinweis zur Montage der Mikroprozessorvorrichtung geben. Insbesondere in einer Vorrichtung kann der Montagerahmen an dem Haltesockel in mindestens zwei Montageausrichtungen mit jeweils zueinander verdrehten Stellungen befestigbar sein.
  • Der der Erfindung zugrunde liegende Gedanke soll nachfolgend anhand der in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert werden. Es zeigen:
    • 1A, 1B, 1C, 1D Montage einer Mikroprozessorvorrichtung in der Schnittansicht;
    • 2 Draufsicht auf eine montierte Mikroprozessorvorrichtung;
    • 3 Untersicht auf einen Montagerahmen; und
    • 4 Draufsicht auf eine Mikroprozessorvorrichtung.
  • Ein Verfahren zur Montage einer Mikroprozessorvorrichtung 1 mit Kontaktpins 10 ist in 1A, 1B, 1C und 1D gezeigt. Die Mikroprozessorvorrichtung 1 mit Kontaktpins 10 wird auf einem Haltesockel 2 mittels eines Montagerahmens 3 montiert. Die Mikroprozessorvorrichtung 1 ist mit einem Stapel aus einer ersten Platine 11 und einer zweiten Platine 12 verbunden. Die Montage umfasst folgende Schritte:
    1. a) Die Mikroprozessorvorrichtung 1 wird im Montagerahmen 3 angeordnet, wie in 1A gezeigt ist, wobei die Kontaktpins 10 der Mikroprozessorvorrichtung 1 in Richtung des Haltesockels 2 orientiert sind, wie in 1B gezeigt ist.
    2. b) Der Montagerahmen 3 wird mit mindestens einem ersten Befestigungsmittel 4a, 4b, 4c, 4d an dem Haltesockel 2 befestigt, wie in 1C gezeigt ist, wobei der Montagerahmen 3 mittels des ersten Befestigungsmittels 4a, 4b, 4c, 4d in Richtung des Haltesockels 2 gedrückt wird. Hierbei wird über den Montagerahmen 3 eine Anpresskraft auf den Stapel in Richtung des Haltesockels 2 ausgeübt.
  • 1D zeigt die montierte Mikroprozessorvorrichtung 1, wobei zusätzlich ein Kühlkörper 6 auf dem Montagerahmen 3 montiert ist. In einer Ausführung ist die Mikroprozessorvorrichtung 1 ein Hauptprozessor einer Vorrichtung.
  • In einer Ausführung ist der Haltesockel 2 ein Abschnitt einer Hauptplatine einer Vorrichtung. In einem Ausführungsbeispiel im PC-Bereich umfasst der Haltesockel 2 ein LGA 2011-3.
  • In einer Vorrichtung ist die Mikroprozessorvorrichtung 1 mit Kontaktpins 10 mittels des Montagerahmens 3 auf dem Haltesockel 2 montierbar, wobei die Mikroprozessorvorrichtung 1 über die Kontaktpins 10 mit dem Stapel aus der ersten Platine 11 und der zweiten Platine 12 verbunden ist. Die Kontaktpins 10 der Mikroprozessorvorrichtung 1 sind in Richtung des Haltesockels 2 orientiert. Der Montagerahmen 3 ist mittels des mindestens einen ersten Befestigungsmittels 4a, 4b, 4c, 4d an dem Haltesockel befestigt, so dass der Montagerahmen 3 eine Anpresskraft auf den Stapel in Richtung des Haltesockels 2 ausübt.
  • Der Montagerahmen 3 ist in 2 quadratisch. Ebenso kann der Montagerahmen 3 rechteckig sein oder eine andere Form aufweisen.
  • In einer vorteilhaften Ausführung ist der Montagerahmen 3 aus eloxiertem Aluminium gefertigt. Ebenso kann der Montagerahmen 3 aus einem anderen Material und mit oder ohne Oberflächenbeschichtung gefertigt sein.
  • Die erste Platine 11 und die zweite Platine 12 sind, wie in 1D gezeigt ist, miteinander über eine Kugelgitteranordnung 112 stapelartig verbunden. In einer Ebene orthogonal zur Richtung des Stapels ist die Ausdehnung der ersten Platine 11 geringer als die Ausdehnung der zweiten Platine 12. Die Mikroprozessorvorrichtung 1 greift mit den Kontaktpins 10 an der ersten Platine 11 an. Ebenso denkbar und möglich ist es, dem Stapel weitere Platinen hinzuzufügen.
  • An dem Montagerahmen 3 ist ein Kühlkörper 6 angeordnet, der durch metallische Platten gebildet ist, wie in 1D gezeigt ist. Ebenso ist es denkbar und möglich, dass der Kühlkörper 6 durch einen Lüfter, eine Wasserpumpvorrichtung oder eine andere Kühlvorrichtung, die Abwärme ableitet, gebildet ist. Der Kühlkörper 6 ist am Montagerahmen 3 mittels vier zweiten Befestigungsmitteln 7a, 7b, 7c, 7d befestigt und liegt direkt an dem Montagerahmen 3 an. Die vier zweiten Befestigungsmittel 7a, 7b, 7c, 7d sind in einer Ausführung Schrauben. In einer Ausführung wird der Kühlkörper 6 an dem Haltesockel 2 befestigt. In einer Ausführung, in der die Mikroprozessorvorrichtung 1 in einer Vorrichtung montiert ist, kann der Kühlkörper 6 an dem Montagerahmen 3 angeordnet sein. Der Kühlkörper 6 kann in der Vorrichtung mittels des mindestens einen zweiten Befestigungsmittels 7a, 7b, 7c, 7d an dem Montagerahmen 3 befestigt sein.
  • Die Mikroprozessorvorrichtung 1 umfasst einen Siliziumchip 13. Ebenso ist es denkbar und möglich, dass die Mikroprozessorvorrichtung 1 mehr als einen Siliziumchip 13 umfasst. In einem Ausführungsbeispiel im PC-Bereich ist die Mikroprozessorvorrichtung 1 ein Hauptprozessor des Typs Intel Broadwell-E.
  • Der Siliziumchip 13 umfasst eine Wärmeleitfläche 130 auf einer Seite, die den Kontaktpins 10 der Mikroprozessorvorrichtung 1 abgewandt und dem Kühlkörper 6 zugewandt ist. Auf der Wärmeleitfläche 130 ist eine Schicht Wärmeleitpaste 5 angeordnet. Die Schicht Wärmeleitpaste 5 verbindet den Kühlkörper 6 mit der Wärmeleitfläche 130 des Siliziumchips 13 thermisch durch eine Öffnung 30 des Montagerahmens 3. Die Wärmeleitpaste 5 kann Wärmeleitpaste 5 der Marke Thermal Grizzly sein. Ebenso ist es denkbar und möglich keine wärmeleitende Substanz oder eine andere wärmeleitende Substanz zu verwenden.
  • Der Montagerahmen 3 ist an dem Haltesockel 2 mit vier ersten Befestigungsmitteln 4a, 4b, 4c, 4d befestigt, wie in 2 dargestellt ist. In einer Ausführung sind die vier ersten Befestigungsmittel 4a, 4b, 4c, 4d Schrauben.
  • Der Montagerahmen 3 greift an der ersten Platine 11 und an der zweiten Platine 12 an, wie in 1C gezeigt ist. Hierfür ist der Montagerahmen 3 stufenförmig geformt. Eine erste Stufe 32 greift an der ersten Platine 11 an, eine zweite Stufe 33 greift an der zweiten Platine 12 an und eine dritte Stufe 34 greift an dem Haltesockel 2 an. Die Höhe der ersten Stufe 32 und der zweiten Stufe 33 ist so ausgelegt, dass der Montagerahmen 3 eine Anpresskraft auf die erste Platine 11 und die zweite Platine 12 gleichzeitig ausübt. In einer Ausführung, in der die Mikroprozessorvorrichtung mehr als zwei Platinen umfasst, umfasst der Montagerahmen eine entsprechende Anzahl von zusätzlichen Stufen, von denen eine oder mehrere an den Platinen angreifen.
  • In einer alternativen Ausführung kann die Mikroprozessorvorrichtung 1 verbunden mit dem Stapel aus der ersten Platine 11 und der zweiten Platine 12 zur Montage auf dem Haltesockel 2 angeordnet werden. Der Montagerahmen 3 kann an dem Haltesockel 2 so angeordnet werden, dass die erste Stufe 32 an der ersten Platine 11 angreift, die zweite Stufe 33 an der zweiten Platine 12 angreift und die dritte Stufe 34 an dem Haltesockel 2 anliegt, und mittels der vier ersten Befestigungsmittel 4a, 4b, 4c, 4d befestigt werden. Die Schicht Wärmeleitpaste 5 kann auf die Wärmeleitfläche 130 des Siliziumchips 13 aufgetragen werden. Der Kühlkörper 6 kann an dem Montagerahmen 3 angeordnet werden und mittels der vier zweiten Befestigungsmittel 7a, 7b, 7c, 7d befestigt werden. Ebenso ist es denkbar und möglich, eine andere Reihenfolge der Schritte bei der Montage der Mikroprozessorvorrichtung 3 auszuführen.
  • In einer Ausführung, in der der Montagerahmen 3 rechteckig gebildet ist wie in 2 sind die vier ersten Befestigungsmittel 4a, 4b, 4c, 4d jeweils an einer Ecke des Montagerahmens 3 angeordnet. Die vier zweiten Befestigungsmittel 7a, 7b, 7c, 7d sind im Vergleich zu den vier ersten Befestigungsmitteln 4a, 4b, 4c, 4d näher am Zentrum des Montagerahmens 3 angeordnet. Grundsätzlich ist die Positionierung und Anzahl der Befestigungsmittel beliebig.
  • Der Siliziumchip 13 wird bei der Montage in die Öffnung 30 des Montagerahmens 3 geführt. Der Siliziumchip 13 wird dabei so weit geführt, dass er bündig mit einer Oberfläche 35 des Montagerahmens 3 abschließt. Die Öffnung 30 des Montagerahmens 3 ist so geformt, dass der Siliziumchip 13 hineinpasst und ein Abstand zwischen dem Montagerahmen 3 und dem Siliziumchip 13 besteht. Ebenso ist es denkbar und möglich, dass der Siliziumchip 13 über den Montagerahmen 3 hervorsteht. In einem Ausführungsbeispiel steht der Siliziumchip 13 bis zu 0,1 mm aus dem Montagerahmen 3 hervor.
  • Die erste Stufe 32 erstreckt sich entlang eines Umfangs der Öffnung 30 des Montagerahmens 3, wie in 3 dargestellt ist. Die zweite Stufe 33 erstreckt sich umfänglich entlang der ersten Stufe 32. In der Zusammenschau bilden die erste Stufe 32 und die zweite Stufe 33 eine muldenartige Vertiefung in dem Montagerahmen 3. Die dritte Stufe 34 erstreckt sich umfänglich entlang der zweiten Stufe 33.
  • In jeder der vier Ecken der zweiten Stufe 33 sind jeweils zwei Aussparungen 31a, 31b, 31c, 31d, 32a, 32b, 32c, 32d angeordnet. Die zweite Platine 12 umfasst drei Vorsprünge 120a, 120b, 120c, die in 4 dargestellt sind. Zur Montage werden die Vorsprünge 120a, 120b, 120c in die Aussparungen 31a, 31b, 31c, 31d, 32a, 32b, 32c, 32d des Montagerahmens 3 geführt, wobei zwei der Vorsprünge 120a, 120b, 120c, in eine gemeinsame Aussparung 31a, 31b, 31c, 31d, 32a, 32b, 32c, 32d geführt werden. Ebenso ist es denkbar, das eine der Platinen eine beliebige Anzahl von Vorsprüngen aufweist und der Montagerahmen 3 eine entsprechende Aussparungen umfasst, in die die Vorsprünge geführt werden.
  • In einer Vorrichtung, in der die zweite Platine 12 mindestens einen Vorsprung 120a, 120b, 120c umfasst, kann der Montagerahmen 3 mindestens eine Aussparung 31a, 31b, 31c, 31d, 32a, 32b, 32c, 32d umfassen, in die sich der mindestens eine Vorsprung 120a, 120b, 120c erstreckt.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Mikroprozessorvorrichtung
    10
    Kontaktpins
    11
    erste Platine
    112
    Kugelgitteranordnung
    12
    zweite Platine
    120a, 120b, 120c
    Vorsprung
    13
    Siliziumchip
    130
    Wärmeleitfläche
    2
    Haltesockel
    3
    Montagerahmen
    30
    Öffnung
    31a, 31b, 31c, 31d, 32a, 32b, 32c, 32d
    Aussparung
    32
    erste Stufe
    33
    zweite Stufe
    34
    dritte Stufe
    35
    Oberfläche
    4a, 4b, 4c, 4d
    erstes Befestigungsmittel
    5
    Wärmeleitpaste
    6
    Kühlkörper
    7a, 7b, 7c, 7d
    zweites Befestigungsmittel
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 2014/0199873 A1 [0005]

Claims (13)

  1. Verfahren zur Montage einer Mikroprozessorvorrichtung (1) mit Kontaktpins (10) auf einem Haltesockel (2) mittels eines Montagerahmens (3), wobei die Mikroprozessorvorrichtung (1) über die Kontaktpins (10) mit einem Stapel aus einer ersten Platine (11) und einer zweiten Platine (12) verbunden ist, wobei a) die Mikroprozessorvorrichtung (1) im Montagerahmen (3) angeordnet wird, wobei die Kontaktpins (10) der Mikroprozessorvorrichtung (1) in Richtung des Haltesockels (2) orientiert sind; b) der Montagerahmen (3) mit mindestens einem ersten Befestigungsmittel (4a, 4b, 4c, 4d) an dem Haltesockel (2) befestigt wird, wobei der Montagerahmen (3) mittels des ersten Befestigungsmittels (4a, 4b, 4c, 4d) in Richtung des Haltesockels (2) gedrückt wird und eine Anpresskraft über den Montagerahmen (3) auf den Stapel in Richtung des Haltesockels (2) ausgeübt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mikroprozessorvorrichtung (1) mindestens einen Siliziumchip (13) aufweist, der eine Wärmeleitfläche (130) auf der Seite aufweist, die den Kontaktpins (10) abgewandt ist, und die Wärmeleitfläche (130) in einer Öffnung (30) des Montagerahmens (3) angeordnet wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitfläche (130) des mindestens einen Siliziumchips (13) über den Montagerahmen hervorsteht, mindestens aber bündig mit dem Montagerahmen (3) abschließt.
  4. Verfahren nach mindestens einem der vorhergegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Wärmeleitpaste (5) auf die Wärmeleitfläche (130) aufgetragen wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kühlkörper (6) so an dem Montagerahmen (3) angeordnet wird, dass die Wärmeleitpaste (5) kontaktiert wird.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (6) mittels mindestens eines zweiten Befestigungsmittels (7a, 7b, 7c, 7d) an dem Montagerahmen (3) befestigt wird und in Richtung des Montagerahmens (3) gedrückt wird.
  7. Verfahren nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Vorsprung (120a, 120b, 120c) der zweiten Platine (12) in mindestens eine Aussparung (31a, 31b, 31c, 31d, 32a, 32b, 32c, 32d) des Montagerahmens (3) geführt wird.
  8. Verfahren nach mindestens einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Montagerahmen (3) an dem Haltesockel (2) in mindestens zwei Montageausrichtungen mit jeweils zueinander verdrehten Stellungen befestigbar ist.
  9. Vorrichtung mit einer Mikroprozessorvorrichtung (1) mit Kontaktpins (10) auf einem Haltesockel (2), wobei die Mikroprozessorvorrichtung (1), die über die Kontaktpins (10) mit einem Stapel aus einer ersten Platine (11) und einer zweiten Platine (12) verbunden ist, mittels eines Montagerahmens (3) montierbar ist, wobei die Kontaktpins (10) der Mikroprozessorvorrichtung (1) in Richtung des Haltesockels (2) orientiert sind und der Montagerahmen (3) mittels mindestens eines ersten Befestigungsmittels (4a, 4b, 4c, 4d) an dem Haltesockel (2) befestigt ist, so dass der Montagerahmen (3) eine Anpresskraft auf den Stapel in Richtung des Haltesockels (2) ausübt.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kühlkörper (6) an dem Montagerahmen (3) angeordnet ist.
  11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (6) mittels mindestens eines zweiten Befestigungsmittels (7a, 7b, 7c, 7d) an dem Montagerahmen (3) befestigt ist.
  12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass der Montagerahmen (3) mindestens eine Aussparung (31a, 31b, 31c, 31d, 32a, 32b, 32c, 32d) umfasst, in die sich mindestens ein Vorsprung (120a, 120b, 120c) der zweiten Platine (12) erstreckt.
  13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Montagerahmen (3) an dem Haltesockel (2) in mindestens zwei Montageausrichtungen mit jeweils zueinander verdrehten Stellungen befestigbar ist.
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