DE907194C

DE907194C - Waermebestaendige, elektrisch isolierende Paste

Info

Publication number: DE907194C
Application number: DEA12997A
Authority: DE
Inventors: Dr-Ing Paul Nowak; Dr Walter Noll
Original assignee: AEG AG; Bayer AG
Current assignee: AEG AG; Bayer AG
Priority date: 1951-03-06
Filing date: 1951-03-06
Publication date: 1954-06-14

Description

Wärmebeständige, elektrisch isolierende Paste Die Erfindung betrifft eine temperaturbeständige, elektrisch isolierende Paste, welche zur Herstellung kurzschlußfester Wicklungselemente, z. B. für Transformatoren, Maschinen und andere Apparate, Anwendung finden soll. Derartige Pasten werden unter der Bezeichnung Elektropaste in den Fällen beim Bau hochwertiger elektrischer Geräte verwandt, wo es einmal auf gute dielektrische Eigenschaften sowie eine große Wärmebeständigkeit ankommt, wo aber andererseits eine Erstarrung des Dielektrikums zu einem spröden Körper unerwünscht ist.
Es ist bekannt, daB die organischen Siliziumverbindungen (Silikone) gute dielektrisehe Eigenschaften und hohe Wärmebeständigkeit gegenüber den bisher zur Anwendung kommenden Pasten, die unter Verwendung von organischen Lacken. als Bindemittel bekannt sind, haben. Es ist jedoch bisher nicht gelungen, reit Hilfe eines härtbaren Silikons eine auch den übrigen mechanischen Anforderungen genügende Elektropaste herzustellen. Entweder neigten die anfänglich eine gute Konsistenz aufweisenden Pasten nach der Aushärtung dazu, zu spröden Körpern zu erstarren, oder aber führten zu Produkten, welche nicht die nötige. Zähigkeit erreichten.
Gegenstand der Erfindung ist eine wärmebeständige, elektrisch isolierende Paste aus Silikon und Füllstoff, die dadurch gekennzeichnet ist, da.B sie ein Phenyl-Methyl-Mischsilikon enthält, in dem das Verhältnis der difunktionellen Gruppen zu den trifunktionellen Gruppen mindestens annähernd in den Grenzen von 50: 500/a bis 60 : 40'/o liegt. Zweckmäßig wird das Molverhältnis der Phenyl- zu den Methylgruppen in dem Mischsilikon so gewählt, daß es mindestens annähernd in den Grenzen von o,6: i bis o,8: i liegt.
Einen weiteren Spielraum in der Herstellung einer solchen Paste mit Bezug auf ihre physikalischen Eigenschaften erhält man mit einem Gemisch mindestens zweier Phenyl - Methyl - Silikone, in denen das Verhältnis der difunktionellen zu den trifunktionellen Gruppen ein verschiedenes ist, jedoch innerhalb der Grenzen von mindestens annähernd 50 : 50 % bis 6o : 4o % liegt.
Besonders gute Pasten ergeben zwei derartige Silikone im Verhältnis i :2, von denen das erste Phenyl- und Methylgruppen im Molverhältnis von o,75 : i und bi- und trifunktionelle Gruppen im Verhältnis 50:500/a, und das zweite Phenyl- und Methylgruppen im Molverhältnis o,64: i und bi-und trifunktionelle Gruppen im Verhältnis 61 :39'/o enthält.
Besonders günstige Ergebnisse erhält man mit folgendem Gemisch: .5 Gewichtsteile eines Silikons, 75%ig (25 % Toluol), mit einem Verhältnis der difunktionellen Gruppen zu den trifunktionellen von 6o: 4o %, und von Phenyl- zu Methylgruppen von 0,75 : i, io Gewichtsteile eines Silikons, 75%ig (25 % Toluol), mit einem Verhältnis der difunktionellen Gruppen zu den trifunktionellen von 5o: 50% und von Phenyl- zu Methylgruppen von o,64: 1, 7,5 Gewichtsteile Quarzmehl und 7,5 Gewichtsteile Zinkoxyd.
Die Anwendung kristalliner bzw. mikrokristalliner Stoffe, Quarz, Kaolin und Zinkoxyd, als Füllstoffe führt zu besonders hohen Durchschlagsfestigkeiten,wobei die Durchschlagsfestigkeit unter Anwendung von Quarz mit Zinkoxyd etwas höher liegt. Bei Anwendung von Kaolin und Zinkoxyd werden geschmeidigere Pasten erhalten. Es empfiehlt sich, etwa gleiche Teile von Quarz bzw. Kaolin und Zinkoxyd zu wählen, wie das aus dem oben angeführten Beispiel ersichtlich ist.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: i. Wärmebeständige, elektrisch isolierende Paste aus Silikon und Füllstoff, gekennzeichnet durch die Anwesenheit eines Mischsilikons, in dem das Verhältnis der difunktionellen zu den trifunktionellen Gruppen mindestens annähernd in den Grenzen von 5o : 5o % bis 6o : 4o % liegt.
2. Paste nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß das Molverhältnis der Phenyl- zu den Methylgruppen in dem Mischsilikon mindestens annähernd in den Grenzen von o,6: i bis o,8 : i liegt.
3. Paste nach Anspruch i und 2, gekennzeichnet durch ein Gemisch mindestens zweier Phenyl-Methyl-Silikone mit verschiedenem, jedoch innerhalb der Grenzen von mindestens annähernd 50 : 5o % bis 6o : 40 0/0 liegendem Verhältnis der difunktionellen zu den trifunktionellen Gruppen. q..
Paste nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß sie neben dem Füllstoff zwei im Verhältnis 1 :2 stehende Phenyl-Methyl-Silikone enthält, deren eines Phenyl und Methyl im Molverhältnis von 0,75 : 1 sowie bifunktionelle und trifunktionelle Gruppen im Verhältnis von 50: 50 % und deren anderes Phenyl zu Methyl im Molverhältnis von o,64: i und bifunktionelle und trifunktionelle Gruppen im Verhältnis von 61 : 39 % enthält.
5. Paste nach Anspruch 1, 2 und 3, gekennzeichnet durch kristalline bzw. mikrokristalline Füllstoffe, vorzugsweise mindestens 50 0/0, bezogen auf den Silikonanteil.
6. Paste nach Anspruch i bis 4, gekennzeichnet durch aus vorzugsweise gleichen Teilen Quarz und Zinkoxyd bestehendem Füllstoff.
7. Paste nach Anspruch i bis 4., gekennzeichnet durch aus Kaolin und Zinkoxyd bestehendem Füllstoff.