DE9014677U1 - Kühleinrichtung für eine integrierte Schaltung - Google Patents

Kühleinrichtung für eine integrierte Schaltung

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Description

G 1 7 6 6 DE
Siemens Aktiengesellschaft
Kühleinrichtung für eine integrierte Schaltung 5
Die Erfindung bezieht sich auf eine Kühleinrichtung für eine integrierte Schaltung, bei der auf die Oberfläche der auf einer Leiterplatte befindlichen integrierten Schaltung ein Kühlelement aufgeklemmt wird.
IO
Derartige Kühleinrichtungen für integrierte Schaltungen sind in vieler Art bekannt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Ausführung anzugeben, die eine gute Anlage des Kühlelements am IC bewirkt.
Diese Aufgabe wird bei einer Anordnung der eingangs genannten Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Kühlelement in mehrere axial gefederte Stempel, die gegeneinander örtlich versetzt sind, aufgeteilt ist und die in einer oberhalb der integrierten Schaltung parallel zu ihrer Oberfläche verlaufenden Führungsplatte gelagert sind.
Vorteilhafte Weiterbildungen des Erfindungsgegenstandes finden sich in den Unteransprüchen.
Nachstehend wird die Erfindung anhand eines in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. 30
Die Figur 1 zeigt dabei einen Querschnitt durch die Anordnung in Höhe des Stempels.
Die Figur 2 zeigt schematisch eine Draufsicht. 35
Eine integrierte Schaltung IC3 ist in üblicher Weise in eine Leiterplatte 1 eingesetzt. Derartige IC's sind häufig stark
SO 6 1 7 6 6 DE
wärmebelastet, weshalb eine Wärmeableitung vorgesehen werden muß. Normalerweise bestehen diese Wärmeableitungen aus einem starren Kühlkörper, der auf die Oberfläche des IC's gedrückt wird. Die Erfindung sieht eine Anordnung vor, bei der das Kühlelement in mehrere axial gefederte Stempel 6 aufgeteilt wird. Diese Stempel werden in einer parallel zur IC-Oberfläche angeordneten Führungsplatte 2 gehalten. Federn 7 zwischen pilzförmigen Erweiterungen 6a der Stempel an der Oberfläche des IC's, die sich gegen die Führungsplatte abstützen, sorgen für den nötigen Anpreßdruck.
Die Führungsplatte 2 wird vorteilhaft über Schrauben 4 und Abstandsröhrchen 5 mit der Leiterplatte verbunden. Um beim Lösen der Anordnung ein Verlieren der Stempel zu vermeiden, ist der Stempel oberhalb der Führungsplatte 2 mit einem Anschlag z.B. einer Mutter 8 versehen.
Wichtig ist, daß die Stempel, wie in Figur 2 dargestellt, gegeneinander versetzt (9) angeordnet sind, so daß ein eventuell vorhandener Kühlluftstrom 10 die Stempel gleichmäßig überstreicht. Vorteilhaft sind die Stempel aus Kupfer ausgeführt und an der Wärme abgebenden Oberfläche mit Rillen oder einem Gewinde versehen, wie in Figur 2 angedeutet. Vorteilhaft besteht ferner auch die Führungsplatte 2 aus einem gut wärmeisolierendem Material.
Durch diesen Aufbau ergeben sich sichere Kontaktstellen gleichmäßig auf der IC-Oberfläche, was bei einer einzigen Platte meist nicht gegeben ist. Montagetoleranzen und Lageabweichungen sind bei dieser Anordnung für den gleichmäßigen Wärmefluß unschädlich. Außerdem werden auf diese Weise aufwendige und platzintensive kraftschlüssige Montagearten direkt am IC vermieden und die Anordnung kann auch nachträglich vorgesehen werden.
G 1 7 6 6 DE
Bezugszeichenliste
1 - Leiterplatte
5 2 - Führungsplatte / Halteplatte
3 - Integrierte Schaltung
4 - Befestigungsschraube
5 - Abstandsrohrchen
6 - Stempel 6a - Pilz
7 - Feder
8 - Anschlag (Mutter)
9 - Versetzung der Stempel 10 - Luftstrom

Claims (6)

G 1 7 6 6 DE Schutzansprüche
1. Kühleinrichtung für eine integrierte Schaltung, bei der auf die Oberfläche der auf einer Leiterplatte befindlichen integrierten Schaltung ein Kühlelement aufgeklemmt wird, dadurch gekennzeichnet, daß das Kühlelement in mehrere axial gefederte Stempel (6), die gegeneinander örtlich versetzt sind, aufgeteilt ist und die in einer oberhalb der integrierten Schaltung (3) parallel zu ihrer Oberfläche verlaufenden Führungsplatte (2) gelagert sind.
2. Kühleinrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsplatte über ein Abstandsröhrchen (5) und eine hindurchgehende Schraube auf der Leiterplatte (1) befestigt ist
3. Kühleinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Stempel auf der Anlagefläche am IC pilzförmig (6a) verbreitert sind.
A. Kühleinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Stempel oberhalb der Führungsplatte einen Anschlag (8), insbesondere eine Mutter haben.
5. Kühleinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Stempel aus einem gut wärmeleitenden Material, insbesondere Kupfer bestehen und zur Vergrößerung der Wärme abgebenden Oberfläche gerippt ausgebildet oder mit einem Gewinde versehen sind.
6. Kühleinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein Kühlluftstrom (10) quer zu den Stempelachsen vorgesehen ist.
DE9014677U 1990-10-23 1990-10-23 Kühleinrichtung für eine integrierte Schaltung Expired - Lifetime DE9014677U1 (de)

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DE9014677U1 true DE9014677U1 (de) 1991-01-03

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ID=6858672

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DE9014677U Expired - Lifetime DE9014677U1 (de) 1990-10-23 1990-10-23 Kühleinrichtung für eine integrierte Schaltung

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4226816A1 (de) * 1992-08-13 1994-02-17 Licentia Gmbh Vorrichtung zur Wärmeableitung aus Gehäusen von integrierten Schaltungen

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