DE1764486C3 - Kuhlvorrichtung fur elektronische Bauteile - Google Patents
Kuhlvorrichtung fur elektronische BauteileInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für elektronische Bauteile, die auf einem U-fönnigen
Grundkörper angeordnet sind, wobei an den Grundkörper und in gutem Wärmekontakt mit diesem
mehrere parallel zueinander angeordnete Kuhlrippen aus Metallblech angesetzt sind.
Eine derartige Kühlvorrichtung ist durch die deutsche Patentanmeldung G 14.014 VIII c/21 g
bekanntgeworden, bei der zwei L-förmige Grundkörper zu einer U-förmigen Baueinheit zusammengesetzt
sind, die die zu kühlenden Bauteile aufnimmt. In die Außenseite dieser Baueinheit sind mehrere sich
parallel dazu erstreckende Kühlrippen aus Metallblech angesetzt.
Als nachteilig muß es hierbei empfunden werden, daß durch die Kühlrippen lediglich diejenige Wärme
abgeführt wird, die durch den thermischen Kontakt der Grundplatte der Baueinheit selbst zu den Kühlrippen
weitergeleitet wird. Konvektion ist an der Wärmeabfuhr praktisch nicht beteiligt.
Durch die deutsche Patentschrift 92° 521 ist ein
Rippenrohr bekannt, bei dem Rippen mit Schlitzen und abgebogenen Laschen auf das länglich ausgebildete
Rohr aufgesetzt sind. Hiermit wird ein guter
Wärmekontakt zwischen der Rohrwandung und den sich senkiccht dazu erstreckenden Kühlrippen erzielt.
Diese Vorrichtung ist jedoch nicht als Kühlvorrichtung für elektronische Bauteile geeignet, da diese
in dem Rohr praktisch nicht untergebracht werden
ίο könnten.
Durch die deutsche Auslegeschrift 1 268 nN2 ist eine Kühleinrichtung für elektronische Bauteile bekannt,
bei der mehrere U-förmig gebogene Bleche verschiedener Größe ineinandergeschachtelt auf einer
gemeinsamen Grundplatte montiert sind. Das Innerste dieser U-förmigen Bleche trägt dabei die zu kühlenden
Bauteile. Nachteilig ist es hierbei, daß eine größere Anzahl verschieden großer Bleche für die
Kühlvorrichtung verwendet werden muß. Auch
.1 schirmt das innerste Blech die von den Bauteilen
erwärmte Luft ab, die nur ungenügend an den anderen Blechen vorbeistreichen kann.
Durch die schweizerische Patentschrift 82 679 ist es bekannt, einen elektrischen Flachleiter durch
aufgesteckte geschlitzte, rechteckige Kühlplattcn zu
kühlen. Hierbei ist jedoch der Wärmekontakt zwischen Flachleiler und Kühlrippen nur ungenügend,
weil die Kühlrippen klammerarlig auf den Flachleiter aufgeschoben sind.
Durch die USA.-Patentschrift 3 171069 ist
schließlich eine Kühlvorrichtung für ein Halbleiterbauteil bekannt, bei der mehrere Kühlrippen in einem
schmaleren Bereich mit einem massiven Teil verbunden sind, das über Wärmeleitung die Wärme
vom Bauteil aufnimmt. Die Kühlrippen sind mit dem massiven Teil unlösbar verbunden, so daß diese
Vorrichtung sich nicht gut an sich ändernde Verhältnisse anpassen läßt. Auch ist nur ein Teil der
Kühlrippen an der Kühlung der durch das erhitzte Bauteil erwärmten Luft beteiligt. Ein großer Teil der
Kühlrippen erwärmt sich lediglich über die Wärmeleitung durch das massive Teil.
Ausgehend von einer Kühlvorrichtung der eingangs genannten Art liegt der Erfindung die Aufgabt
zugrunde, diese so weiterzubilden, daß eine verbes serte Kühlwirkung bei einer leichten Anpaßbarkei
der Kühlvorrichtung und einfacher Herstellung uik Montage gegeben ist.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist die Erfindung da durch gekennzeichnet, daß die mit Schlitzen unc
abgebogener Laschen versehenen Kühlrippen auf de Austrittsseiu: des einen U-förmigen Kühlkanals bil
dcndcn Grundkörpers als parallele Leitflächen au
die beiden Schenkel des U-Protils des Grundkörper aufgesteckt sind.
Die durch Konvektion bzw. gegebenenfalls aucl durch Zwangsumlauf an den sich erwärmenden Bau
teilen vorbeistreichendc Luft wird hierbei also ai diesen Bauteilen erwärmt und gelangt anschließen!
geführt durch den vom U-förmigcn Grundkörper mi den aufgesteckten Kühlrippen gebildeten Kühlmittel
kanal zu den Kühlrippen und gibt dort einen großei Teil der Wärme ab. Die Kühlrippen befinden siel
also an der Stelle der Vorrichtung, wo das größt Wärniegefälle ausgenutzt wird. Der Wirkungsgrad is
daher besonders groß. Durch die getroffene Anord nung mit Schlitzen und abgebogenen Laschen wir
eine einfache Herstellung und Montage der Gcsaml
vorrichtung bei gleichzeitig gutem Wärmeübergang
zwischen dem Grundkörper und den Kühlrippen gewährleistet.
Der Wirkungsgrad wird weiterhin erhöht, wenn eine zusätzliche Gruppe von Kühlrippen vorgesehen
ist, die der ersten Kühlrippengruppe gegenüberliegend angeordnet ist.
Es wird bevorzugt, wenn die den Grundkörper bildenden Platten dicker sind als die Kühlrippen.
Dadurch wird der .Strömungswiderstand für die an den Kühlrippen vorbeistreichende Luft verringert,
während der Grundkörper eine verhältnismäßig große Wärmekapazität besitzt und eine größere Wärmemenge
aufnehmen und an sämtlichen Außenflächen abgeben kann.
Es hat sich herausgestellt, daß sehr gute Ergebnisse erreicht werden, wenn die Anzahl der Kühlrippen in
dor ersten Gruppe größer ist als die Anzahl der
Kühlrippen in der /weiten Gruppe und das Kühlmittel in Richtung der zweiten zur ersten Gruppe
fließt. Dies beruht darauf, daß die vorbeistreichende Luft erst nach Verlassen der zweiten Gruppe durch
die Bauteile erwärmt wird. Die Strömungswiderstand der Luft ist hierbei an der zweiten Gruppe geringer
als an der ersten Gruppe, so daß der Luftdurchsatz erhöht wird.
Bei einer Ausführungsform ist eine Schaltungsplatte an einer Begrenzungsfläche des Kühlmitulkanals
angeordnet. An dieser Begrenzungsflächc kann gleichzeitig ein Strömungsweg für Umgebungsluft
ausgebildet werden.
Es dient zur Montagevereinfachung, wenn die Laschen auf jed .r Seite des Schlitzes gleich sind.
Es wird bevorzugt, wenn die Kühlrippen aus dünnem strukturiertem Metall hergestellt sind. Dadurch
wird die Biegesteifigkeit der Kühlrippen erhöht, so daß die gesamte Kühlvorrichtung besonders stabil
wird.
Die Erfindung wird im folgenden an Hand \on Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 perspektivisch eine erste Ausführungsform
eine Kühlvorrichtung nach der Erfindimg.
Fig. 2 eine Einzelheit der Vorrichtung nach Fig. 1. ebenfalls perspektivisch.
Fig. 3 ebenfalls perspektivisch mehrere übereinander
angeordnet: Kühlrippen, die in der Anordnung nach F i g. 1 verwendet werden.
F i g. 4 eine Ansicht entsprechend Fig I bei einer
anderen Anordnung.
F i g. 5 ein Detail der Vorrichtung nach I-i g. 4.
Fig. 6 die Vorrichtung nach F i g. 4 mit zusätzlich
angeordneten weiteren Bauteilen.
F i g. 7 schematisch eine weitere Au>fühningsform.
F i g. S ein weiteres Ausführungsbeispicl mit zwei
Gruppen von Kühlrippen.
Fig. t zeigt, wie eine Kühlvorrichtung, wie sie
in den Ansprüchen gekennzeichnet ist, unter Verwendung einer Grundplatte 2 mit an deren Enden
angebrachten, zueinander parallelen Platten 1 und 3 einen U-förmigen Guindkörper bilden, der eine Anzahl
von zueinander parallelen Kühlrippen 4 bis 13 trägt. Die Platten 1 und 3 bieten ebene Flächen, die
zur Aufnahme eimer Anzahl zu kühlender Halbleiter geeignet sind. Die Grundplatte 2 ist zur Befestigung
der Kühlvorrichtung auf ein Chassis geeigne!. Der U-förmigc Grundkörper ist aus gut wärmeleitendem
Metall, wie beispielsweise Kupfer, hergestellt und ist dicker als die Kühlrippen 4 bis 13. Es ist ;:. B. festgestellt
worden, daß mit dieser Konstruktion wirkungsvolle Kühlvorrichtungen unter Verwendung von
Kühlrippen aus verhältnismäßig dünnem Metall hergestellt werden können. Beispielsweise kann
3,175 mm dickes Kupfer für den U-förmigen Grundkörper und ü,254 mm dickes Material für die Kühlrippen
verwendet werden, wodurch beträchtlich an Gewicht und Material gespart wird, während eine
wirksame Wärmeübertragung zwischen den Bauteilen
ίο und der Umgebungsluft hergestellt wird. Strukturiertes
Metall kann für die Kühlrippen verwendet werden, was den Wärmewiderstand weiter vermindert und
gleichzeitig die Festigkeit und Starrheit der Kühlrippen und der gesamten Konstruktion erhöht. Dies
is erlaubt die Verwendung von dünnerem Material für
die Kühlrippen, welche ihrerseits erlauben, bei einer
gegebenen Anzahl von Kühlrippen und einem gegebenen Luftdruck mehr '..uft zwischen den Kühlrippen
fließen zu lassen. Andererseits erlaubt dies
ίο die Erhöhung der Strahlungslläche, indem die
Verwendung \on mehr Kühlrippen möglich ist.
Fig. 2 veranschaulicht, wie eine der Kühlrippen 4
hergestellt werden kann. Zwei Löcher 14 und 15 werden gebohrt oder gestanzt um! Schlitze 16 und I1J
werden von diesen Löchern zur Kante der Kühlrippe hergestellt. Das Material auf jeder Seite der Schlitze
16 und 19 wird entlang von Biegelinien 17. 18 und 20. 21 nach außen gebogen oder abgekantet, um
Laschen zu bilden und eine erhöhte thermische Kopplung zwischen den Kühlrippen und den Platten
vorzusehen.
Fig. 3 stellt dar, wie verschiedene Kühlrippen 4. 5
und 6 gestapelt werden, wobei Laschen 24. 25 und 26, 27 ein Hilfsmittel zur Bestimmung des Zwischen-
.!5 raumes zwischen den Kühlrippen und zum genauen Parallelhalten der Rippen vorsehen. Die olfenen
Schlitze 22 und 23, die sich von den Löchern 14 und 15 erstrecken, sind vorgesehen, um die Platten 1.3
des U-förmigen Grundkörpers im Preßsitz aiil'zunehmen.
F i g. 4 ist ein Ausführungsheispiel der Kühlvorrichtung ähnlich der in Fig. I dargestellten Ausliihrungsform,
jedoch in einer umgekehrten Stelluni; und mit bestimmten zusätzlichen Einrichtungen. Der
Boden des U-förmigen Grundkörpers ist mit einer Anzahl von Beiestigungslöchern 36 und 37 versehen.
Die Platten 1. 3 sind mit einer Anzahl von Transistor-Befestigungslöchern 32. 33. 34 und 35 versehen.
Die Anzahl und der Abstand dieser Löcher häng! V(IH der Art und der Anzahl der zu befestigenden
Halbleiter ab. Fi g. 4 zeigt auch, w'e Schaltungsplatten 28 und 29 auf der Innenseite der Platten 1. 3
durch Stehbolzen 30 und 31 befestigt sind. Wenn Luft in c''cse offene Seite der U-förmigen Grundplatte
mittels eines Gebläses 48 bis 49 geblasen wird, werden die Bauteile auf den Platten 28 und 29 durch
die Luft zuerst gekühlt, bevor sie durch Wärme von den Kühlrippen 4, 5 und 6 usw. erwärmt wird und
dann strömt die Luft durch die Kühlrippen, um die
So selben zu kühlen. Diese Reihenfolge der Kühlung
schalTt eine wiikungsvolle Kühlung sowohl der Bauteile, als auch der Kühlrippen, die Wärme von
der, Halbleitern aufzunehmen. Es ist zu ersehen, daß beim Strömen von Luft in der entgegengesetzten
Richtung erwärmte Luft über die Rauteile auf den
Platten 28 und 29 und die Halbleiter fließen würde. Gedruckte Schaltungsplattcn 28 und 29 werden am
wirkungsvollsten gekühlt, wenn sie, wie dargestellt,
einen Abstand von den Seiten der U-förmigcn Grundplatte
aufweisen. Dieser Abstand erlaubt der Luft auch entlang der Innenflüche der Platten 1.3 zu
fließen. Da sich der Luftstrom von dem Gebläse ausbreitet, wenn er sich von den Gebläseblättern
weg bewegt, sieht die Anordnung von Fig. 4 mit ihrem engeren Teil in Richtung des Gebläses die
beste Ausnutzung des Luftstromes vor.
Man erkennt, daß die Laschen auf den Kühlrippen eine Verbindung mit niedrigem Wärmewiderstand
/wischen den Rippen und den Bcfestigungsflächen 1 und 3 für die Halbleiter herstellen. Fis ist auch zu
ersehen, daß die Wärmeströmungspfade von jedem der Halbleiterbefcstigungsstellen zu den Kühlrippen
alle kurz von im wesentlichen gleicher Länge und effektiv parallel sind. Diese Konstruktionsart schafft
im wesentlichen gleiche Kühlung für jeden der Halbleiterbauteile und aus demselben Grund im wesentlichen
gleichen Wärmewidersland zwischen jedem der Halblcitcrbauteilc und der Atmosphäre.
Fig. 5 ist eine Detailansicht der Konstruktion von Fig. 4, die deutlicher darstellt, wie die Schaltungsplatten
28 eine Anzahl von Bauteilen 36', 37', 38' der Schaltung und Fassungen für die Halbleiter
enthält, wodurch die Halbleiter leicht ersetzt werden können.
Fig. 6 ist eine Perspektivansicht der Erfindung
ähnlich der in Fi g. 4 dargestellten Ausführungsform, wobei Transistoren 42, 43 und 44 in typischer Weise
auf der Seitenwand befestigt sind. Diese Darstellung veranschaulicht auch, wie zusätzlich zu einer Befestigungsfläche
die Stirnseite der U-förmigen Grundplatte einen thermischen Maximalschalter 39 aufnimmt,
der in geeigneten Befestigungslöchern 40 und 41 befestigt ist. Die Temperatur an dieser Stelle wire
durch Wärrrie beeinflußt, die auf beiden Seiten dei U-förmigen Grundplatte erzeugt wird.
Fig. 7 ist eine Perspektivansicht einer anderer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, ir welcher der U-förmige Grundkörper etwas verlängerl
ist, und Kühlrippen 13 und 45 von zwei Seiten befestigt sind, um einen gleichmäßigen niedriger
Wärmewiderstand für die Bauteile vorzusehen.
ίο Fig. 8 ist eine Perspektivansicht einer doppelseitig
mit Kühlrippen versehenen Kühlvorrichtung, die einen verlängerten U-förmigcn Grundkörper 1, 2, 3
enthält, welcher zwei Reihen von Kühlrippen 11,12, 13 usw. und 45, 46 und 47 usw. aufnimmt. Halbleitcrbauteile
50 und 51 sind in zwei Reihen auf den Seiten des U-förmigen Grundkörpers befestigt, wobei
jede Reihe im wesentlichen im gleichen Abstand von ihrer entsprechenden Reihe von Kühlrippen angeordnet
ist, wodurch wirksame parallele Wärmepfade vorgesehen werden. Diese Konstruktion sorgt für
einen Wärmewiderstand von im wesentlichen der Hälfte der in F i g. 1 bis 6 dargestellten Ausführungsform. Es ist festgestellt worden, daß der beste Ausgleich
Jer Kühlwirkung durch die zwei Reihen von Kühlrippen, durch die Verwendung von weniger
Kühlrippen in den Reihen 45, 46, 47 an der Gebläseseite der Anordnung erreicht wird. Ein Verhältnis
von zwei zu drei hat sich als ein gutes Verhältnis für diesen Zweck erwiesen. Die Luft ist kalter an
der Gebläseseite, so daß für eine gegebene Kühlwirkung weniger Kühlrippen erforderlich sind, und
die Verwendung von weniger Kühlrippen erlaubt ein freieres Fließen der Luft zur anderen Reihe von
Kühlrippen.
Claims (7)
1. Kühlvorrichtung für elektronische Bauteile,
die auf einem U-förmigen Grundkörper angeordnet sind, wubei an den Cirundkorper r.nd in gutem
Wärmekontakt mit diesem mehrere parallel zueinander angeordnete Kühlrippen aus Metallblech
angesetzt sind, dadurch gekennzeichnet,
daß die mit Schlitzen (16, 19) und abgebogenen Laschen (24 bis 27) versehenen Kühlrippen (4
bis 13. 45 bis 47) auf der Austrittsseitc des einen U-I'urmigen KLihlmittelkau.il bildenden Grundkorpers
(I. 2, 3) als parallele Leitflächen auf die heiden Schenkel (1, 3) des U-Protils des Grundkörpers
aufgesteckt sind.
2. Kühl1, ι. !richtung nach Anspruch I, gekennzeichnet
durch eine zusätzliche Gruppe von Kühlrippen, die der eisten Kühlrippenmuppe
gegenüberliegend angeordnet ist.
3. Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche I oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die den Grundkörper bildenden Platten (1, 2, 3) dicker sind als die Kühlrippen (4 bis 13, 45
bis 47).
4. Kühlvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzahl der Kühlrippen
in der ersten Gruppe größer ist als die Anzahl
der Kühlrippen in d-r zwc:''jn Gruppe und das
Kühlmittel in Richtung von der zweiten zur ersten Gruppe Hießt.
5. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Schaltungspiaitc (28.
29) an einer Bcgrenzungsfläche des Kühlmittelkanals angeordnet ist.
6. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß die Laschen (24. 25, 26, 27)
auf jeder Seite des Schlitzes gleich sind.
7. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kühlrippen aus dünnem strukturiertem Metall hergestellt sind.
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