DE892939C

DE892939C - Verfahren zum dichten Verbinden mindestens zweier aus elektrischem Isolierstoff bestehender Teile

Info

Publication number: DE892939C
Application number: DES16360D
Authority: DE
Inventors: Paul Dr Henninger
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1944-03-12
Filing date: 1944-03-12
Publication date: 1953-10-12

Description

Verfahren zum dichten Verbinden mindestens zweier aus elektrischem Isolierstoff bestehender Teile Es sind elektrolytische Kondensatoren bekanntgeworden, deren Gehäuse aus einem in der Wärme verformbaren Isolierstoff besteht, dessen Öffnung von einem ebenfalls aus einem solchen Isolierstoff bestehenden Deckel abgeschlossen wird. Durch diesen Deckel führen die notwendigen Elektrodenanschlüsse hindurch. Um nun ein solches Gehäuse mit dem Deckel fest zu verbinden, hat man z. B. mittels einer Art Lötkolben die Stoßstellen zwischen Deckel und Gehäuse erwärmt, so daß ein Verkleben der beiden Isolierstoffteile die Folge war. Es hat sich jedoch gezeigt, daß das bekannte Verfahren nicht geeignet ist, eine völlig vakuumdichte Verschweißung der in der Wärme verformbaren Isolierstoffe zu erzeugen, was sich insbesondere ungünstig für die Verwendung von elektrolytischen Kondensatoren gezeigt hat.
Die Erfindung bezieht sich nun auf ein Verfahren zum Verbinden mindestens zweier aus elektrischem Isolierstoff bestehender Teile, insbesondere zur Anwendung beim Verschließen eines Isolierstoffgahäuses für elektrolytische Kondensatoren, und bezweckt, ein einwandfreies Verbinden zweier Isolierstoffteile herbeizuführen, insbesondere aber Isolierstoffgehäuse für .elektrolytische Kondensatoren dicht zu verschließen.
Gemäß der Erfindung wird dies dadurch erreicht, daß zwischen den zu verbindenden Teilen aus elektrischem Isolierstoff ein Körper eingelegt wird, dessen Höchfrequenzleitvermögen größer ist als das der zu verbindenden Teile, und daß der eingelegte Körper in einem Hochfrequenzfeld erhitzt wird.
Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der- nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispieles. Das z. B. einen nicht dargestellten elektrolytischen Kond ensatorkörper enthaltende Gehäuse i aus elektrischem Isolierstoff soll mit einem aus. Isolierstoff bestehenden Deckel2 verschlossen werden. Durch den Isolierstoffdeckel 2 ragen die Elektrodenanschlüsse 3 und q. hindurch. An der Berührungsstelle zwischen dem Rand des Gehäuses i und dem. äußeren Rand des :Deckels 2 wird nun ein Metallring 5 eingelegt. Sofern es sich um einen elektrolytischen .Kondensator handelt, ist es zweckmäßig, einen Ring aus Ventilmetall, vorzugsweise Aluminium, einzulegen. Der eingelegte Metallring, dessen Hochfrequenzleitvermögen größer ist als das der beiden Isolierstoffe, wird nun in eine elektrische Spule 6 eingebracht. Dies kann z. B. derart geschehen, daß der Innendurchmesser der elektrischen Spule 6 größer ist als der Außendurchmesser des Gehäuses i, so daß das Gehäuse i in die Öffnung der Spule 6 eingeführt werden kann. Die Spule 6 liegt nun. an einer Hochfrequenzstromquelle. Nach dem Einschalten der Hochfrequenzstromquelle wirkt der eingelegte Aluminiumring 5 als Kurzschlußwicklung und erhitzt sich in verhältnismäßig kurzer Zeit sehr stark. Durch die Erhitzung wird erreicht, daß beide zu verbindenden Isolierstoffteile über die ganze Oberfläche gleichmäßig erhitzt werden und gegebenenfalls unter Einschließung des Metallringes 5 zusammenkleben. Es ist aber auch möglich, ein solches Metall od. dgl. zu verwenden, welches beider beschriebenen Behandlung schmilzt. In diesem Fall ist es vorteilhaft, unterhalb der zu verschweißenden Stelle einen z. B. rillenförmigen Raum 7 vorzusehen, in den .das schmelzende Metall abfließen kann, so daß eine Versohweißung der Isolierstoffteile erfolgt.
Wenn: auch die vorstehende Beschreibung sich im wesentlichen auf die Anwendung des Verfahrens, gemäß der vorliegenden Erfindung zum Verschließen von Gehäusen für elektrolytische Kondensatoren bezieht, so sei erwähnt, daß das Verfahren überall da angewendet werden kann, wo mehrere Teile aus elektrischem Isolierstoff miteinander verbunden werden sollen. Hierbei ist es gleichgültig, ob es sich um organische oder anorganische elektrische Isolierstoffe handelt. Darüber hinaus kann auch das Verfahren überall da angewendet werden, wo Stoffe miteinander verbunden werden sollen, deren Hochfrequenzleitvermögen kleiner ist als das des eingelegten, im Hochfrequen.zfeld befindlichen Körpers.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zum dichten Verbinden mindestens zweier aus elektrischem Isolierstoff bestehender Teile, insbesondere zur Anwendung beim Verschließen eines Isolierstoffge#häuses, für elektrolytische Kondensatoren, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den zu verbindenden Teilen aus elektrischem Isolierstoff (i, 2) ein Körper (5) eingelegt wird, dessen Hochfrequenzleitvermögen größer ist als das der zu verbindenden Teile (i, 2), und daß der eingelegte Körper (5) in einem Hochfrequenzfeld erhitzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch i zur Anwendung beim Verschließen eines Isolierstoffgehäuses mit einem Isolierstoffdeckel, dadurch gekennzeichnet, daß an der Berührungsstelle zwischen dem Rand des Gehäuses (i) und dem äußeren Rand des Deckels (2) ein Metallring (5) eingelegt wird, der im Fall eines elektrolytischen Kondensators aus einem Ventilmetall, vorzugsweise Aluminium, besteht.
3. Verfahren nach Anspruch i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der eingelegte Metallring (5) in eine elektrische Spule (6) eingebracht wird, die an eine Hochfrequenzstromquelle angeschlossen ist. q..
Verfahren nach Anspruch i bis 3, dadurch ,gekennzeichnet, daß der Innendurchmesser der elektrischen Spule (6) größer ist als der Außendurchmesser des Gehäuses (i), so daß das Gehäuse (i) in die Öffnung der Spule (6) eingeführt werden kann.
5. Verfahren nach Anspruch i bis q., dadurch gekennzeichnet, daß unterhalb der zu verbindenden Stelle ein vorzugsweise rillenförmiger Raum (7) vorgesehen ist, in den ein etwa bei der Behandlung schmelzendes Metall abfließen kann.