DE8700806U1 - Halteanordnung für Substrate - Google Patents
Halteanordnung für SubstrateInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
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Description
Die Neuerung betrifft eine Halteanordnung für Substrate, insbesondere für Dickschicht-Siebdruckmaschinen, bestehend
aus einer Substratplatte mit einer ersten Aussparung auf der Oberseite und einer zweiten Aussparung auf der Unterseite,
die unterhalb der ersten Aussparung angeordnet ist, wobei der Bereich der Substratplatte zwischen den beiden
Aussparungen mit einer Vielzahl von Bohrungen durchsetzt ist, die die beiden Aussparungen miteinander verbinden.
Beim Siebdruck in der Dickschichttechnik ist es erforderlich, die zu bedruckenden Substrate auf dem Drucktisch der
Siebdruckmaschine mittels einer geeigneten Halteanordnung zu fixieren.
Üblicherweise werden dabei die Substrate in eine den KOnturen
des Substrats angepaßte Aussparung auf dar Oberseite der Substratplatte eingelegt und mittels eines geeigneten
Vakuums festgehalten. Zu diesem Zweck ist unterhalb der oberen Aussparung eine untere Aussparung vorgesehen, die
mit der oberen Aussparung über Bohrungen verbunden ist, so daß beim Herstellen eines Vakuums in der unteren Aussparung
das Substrat in der oberen Aussparung festgehalten wird.
Bei den bekannten Substratplatten können dabei entweder zwei benachbarte Kanten der Aussparung als Anschläge für
die Zentrierung des Substrats benutzt werden oder aber es können auf der Oberseite der Substratplatte nach oben
% herausragende Anschlagstifte zur Substrataufnahme und Sub-
stratfixierung vorgesehen sein.
In all diesen Fällen ist es nun noch erforderlich, die—
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Patentabteilung
Sübstratplätte für jedeii einzelnen Anwendüngsfall getrennt
herzustellen. Für spätere Druckvorgänge ist dann die Substrätplätte zu lagern.
herzustellen. Für spätere Druckvorgänge ist dann die Substrätplätte zu lagern.
Der vorliegenden Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, die Vielzahl von erforderlichen Substratplatten zu vermindern
und die Lagerung zu vermeiden, um damit die Herstellungszeiten zu reduzieren und die Kosten zu senken.
Ausgehend von einer Halteanordnung der eingangs näher genannten Art erfolgt die Lösung diöser Aufgabe dadurch, daß
zusätzlich eine an die Form der oberen Aussparung angepaßte und in sie einsetzbare Substratmaske vorgesehen ist, die
das zu bedruckende Substrat aufnimmt.
Vorteilhafterweise ist entlang des gesamten Randes der oberen Aussparung ein Klebestreifen vorgesehen.
Mit der neuerungsgemäßen Ausgestaltung der Halteanordnung wird der Vorteil erzielt, daß für alle üblichen Anwendungsfälle des Bedrückens von Substraten in der Dickschicht-Siebdrucktechnik
nur eine Substratplatte mit einer dem üblichen Format des Substrats entsprechenden oberen Aussparung
erforderlich ist. Die jeweilige Maske zur Aufnahme des zu bedruckenden Substrats, d.h. mit der entsprechenden
an das Substrat angepaßten Aussparung, läßt sich schnell und kostengünstig im Zuge des Substratzuschnitts z.B. mittels
eines Laserschnittes herstellen und steht damit bereits mit der Fertigstellung der Substrate zur Verfügung.
Damit verbunden ist eine besonders kurze Umrüstzeit und eine sehr einfache Lagerhaltung.
Im folgenden wird die Neuerung anhand der Zeichnung näher
erläutert, in der ein vorteilhaftes Ausführungsbeispiel dargestellt ist. Es zeigen:
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Patentabteilung
Figur 1 eine Draufsicht auf die neüerühgsgemäße Halteanordnung
und
Figur 2 eine Seitenansicht eines Schnitts durch die Halteanordnung.
In den Figuren ist mit 1 die einzige erforderliche Substratplatte bezeichnet, die in geeigneter Form auf dem
Drucktisch der Siebdruckmaschine befestigt wird. Die Substratplatte weist an ihrer Oberseite eine obere Aussparung
2 auf sowie eine an ihrer Unterseite und darunter angeordnete untere Aussparung 7, wobei der Bereich der Substratplatte zwischen den beiden Aussparungen mit einer Vielzahl
von Bohrungen 5 versehen ist; durch Anschluß der unteren Aussparung 7 und der damit verbundenen Bohrungen 5 an eine
geeignete Anordnung zur Erzeugung eines Vakuums, kann eine in die obere Aussparung 2 eingelegte Maske 3 festgehalten
werden.
Neuerungsgemäß ist nun in die obere Aussparung 2 der Substratplatte
1 eine geeignete Maske 3 eingesetzt, die die eigentliche Aussparung 4 für das zu bedruckende Substrat
aufweist. Aus Figur 1 ist zu entnehmen, daß die im wesentliehen T-förmige Kontur der Aussparung 4 in der Maske 3 an
das in diesem Fall zu bedruckende Substrat angepaßt ist. Dabei dienen die Kanten der Kontur der Maske zum Fixieren
und Festhalten des einzulegenden Substrats, das ebenso wie die Maske durch die darunter angeordneten Bohrungen 5 mit
dem darin aufrechterhaltenen Vakuum festgehalten wird.
Die Maske 3 sowie das von ihr zu haltende Substrat können ohne weiteres mit einem Laserschneideverfahren hergestellt
werden, wodurch die Herstellungszeiten erheblich verkürzt sind. Um nun ein weiteres nicht dargestelltes Substrat zu
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1 an Ort und Stelle während die Maske 3 mit der an das neue Substrat angepaßten
Aussparung 4 an Stelle der bisher verwendeten Maske in die Substratplatte 1 eingelegt wird. Zum Fixieren und Abdichten
des entlang des Außenumfangs der Maske 3 sowie des Innenumfangs der Aussparung 2 in der Substratplatte 1 vorhandenen
Spalts kann ein Polyesterklebestreifen 6 entlang dieses Umfangs aufgeklebt sein.
Anstelle der früher üblichen Vielzahl von Substratplatten 1 wird also nur noch eine Universalplatte verwendet mit einer
z.B. einem Normsubstrat entsprechenden Aussparung, in das die jeweilige Maske eingesetzt wird. Es ist klar, daß damit
die Lagerhaltung besonders einfach und die Umrüstzeit sehr kurz ist.
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Claims (2)
- Schutzansprüche1* Halteanordnung für Substrate, insbesondere für Dickschicht-Siebdruckmaschinen, bestehend aus · einer Substratplatte mit einer ersten Aussparung auf der Oberseite und einer zweiten Aussparung auf der Unterseite, die unterhalb der ersten Aussparung .angeordnet ist, wobei der Bereich der Substratplatte zwischen den beiden Aussparungen mit einer Vielzahl von Bohrungen durchsetzt ist, die die beiden Aussparungen miteinander verbinden, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich eine an die Form de1- oberen Aussparung angepaßte und in sie einsetzbare Substratmaske (3) vorgesehen ist, die das zu bedruckende Substrat aufnimmt.
- 2. Halteanordnung nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, daß entlang des gesamten Randes der oberen Aussparung ein Klebestreifen vorgesehen ist.&iacgr; ·■ i• * * t• I » i
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8700806U DE8700806U1 (de) | 1987-01-17 | 1987-01-17 | Halteanordnung für Substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8700806U DE8700806U1 (de) | 1987-01-17 | 1987-01-17 | Halteanordnung für Substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE8700806U1 true DE8700806U1 (de) | 1987-03-05 |
Family
ID=6803737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE8700806U Expired DE8700806U1 (de) | 1987-01-17 | 1987-01-17 | Halteanordnung für Substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE8700806U1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2699111A1 (fr) * | 1992-12-11 | 1994-06-17 | Dubuit Mach | Machine à imprimer à plateau revolver. |
| EP3715122A1 (de) * | 2019-03-26 | 2020-09-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum schablonendruck einer schicht und druckeinrichtung |
-
1987
- 1987-01-17 DE DE8700806U patent/DE8700806U1/de not_active Expired
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2699111A1 (fr) * | 1992-12-11 | 1994-06-17 | Dubuit Mach | Machine à imprimer à plateau revolver. |
| US5402718A (en) * | 1992-12-11 | 1995-04-04 | Societe D'exploitation Des Machines Dubuit | Turntable type printing machine |
| EP3715122A1 (de) * | 2019-03-26 | 2020-09-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum schablonendruck einer schicht und druckeinrichtung |
| WO2020193365A1 (de) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum schablonendruck einer schicht und druckeinrichtung |
| US12122143B2 (en) | 2019-03-26 | 2024-10-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for stencil printing a layer and printing device |
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