DE813868C - Verfahren zum Verschweissen von duennen Kunststoff-Folien im elektromagnetischen Kondensatorfeld - Google Patents

Description

• Verfahren zum Verschweißen von dünnen Kunststoff-Folien im elektromagnetischen Kondensatorfeld Während die Verschweiflung von Kunststoff-Folien mit Abmessungen über o,i mm Stärke sich verliältnitsmäßig leicht durchführen #läßt, treten ganz bedeutende Schwierigkeiten auf, wenn es sich um die,.Verschweiß,ung von Folien handelt, deren Dicke weniger als o,o5 mm beträgt. Bei dem zu verschw-eißenden Folienmaterial handelt es sich vorzugsweise um thermoplastische Stoffe, insbesondere l'ol#,\-ilivlclilori(t. Dieser Stoff hat die Eigenscliaft, aaß `sowohl dessen DK alls auch dessen Verlustwinkel mit ansteigender Temperatur zunimmt. Unter der Einwirku#ng dies Hochfrequenzfeldes steigt daher die Temperatur der zwischen den Elektroden hefindtichen Folien rasch an, das Materiial wird plastisch. Infolge des wirkenden Elektroden,drucks wird der Abstand der Kondensatorelektroden kleiner, die Feldstärke wird größer. Hierdurch erfolgt wiederum eine Verringerung des Abstandes der Schweißelektroden uisf. In wenigen Augenblicken ist also infolge des ;instabilen Vorgangs die Feldstärke -auf einen solchen Betrag angestiiegen, daß die Durchschlagsfestigkeit des Folienmaterials überschritten wird. Bei derartigen Überschlägen zwischen den Schweißelektroden kommt nicht nur eine Fehlschweißung zustande, sondern darüber hinaus eine empfindliche Schädigung des Folienmaterials.
• Vorlicgende Erfindung zeigt einen Weg, den instabilen Vorgang, wie er beim Verschweißen von Kunststoff-Foli-en vorliegt, zu stabilisieren. Erfindungs,gemäß wlird als Arbeitspunkt ein solcher Punkt der Resonan7-kurve des induktiv oder kapazitiv an einen Hochfrequenzgenerator gekoppelten Schwingungskreises gewählt, der auf einem mit zunehmender Elektrodenkapazität fallenden Kurventeil der Resonanzkurve Liegt. Als besonders vorteilhaft erweist es sich, die Schweißung in dem Punkt deT Resomnzlin'ile'des Schw-ingungskreises durchzuführen, in welchem der bei zunehmender Kapazität abfallende Ast das größte Gefälle zeigt.
• Die Vorteile des Verfiahrms gemäß der Erfindung sind ohne weiteres einzusAen. Nimmt infolge der Einwirkung des Hochfrequenzfeldes die Temperatur der Kunststoff-Folie zu, so steigt im allgemeinen auch der Wert für die DK an. Infolge der thermoplastischen Digerißchaften der Folie wird außerdem der Elektrodenabetand klciner, so daß also eine wesentliche Zunahme der Kapazität,des Kondensators die Folge der anwirlmrig des Hochfrequenzfeldes ist. Da aber erfindungsgemäß im Punkte des steilsten Abfalls der Resonanzlinie bei ansteigender Kapazität gearbeitet wird, ist mit dern Ansteigen der DK und der Verringerung des Ab- standes der Schw-eißelektro& eine wesentliche Verringerung der auf die Folie einwirkenden Feld- stärke verbunden. Die Gefahr, beim Schweißen der Folien im Hochfrequenzfeld diese durch einen Elektrc>denübers,chlag zu beschädigen, ist also bei Anwendung des Verfahrens gemäß der Erfindung ganz wesentlich herabgesetzt.

Claims (1)

1. PATENTANSPROCHE: i. Verfahren zum Erhitzen von Kunststoff-Follien im Kondensatorfeld eines an ein-en Hochfrequenzgenerator induktiv oder kapazitiv gekoppelten Schwingungskreises, dadurch gekennzeichnet, daß der Arbeitspunkt auf eänem mit zunehmender Elektrodenk«pazität fallenden Kurventvil der Resonanzkurve gewählt wird. 2- Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß als Arbeitspunkt der Punkt ,steilsten Abfalls auf dem bei zunehmender Kapazität fallenden Ast der Resonanzkurve des Schwingungskreises gewählt wird.