DE8104113U1 - Isolierunterlage für Hochvolt-Halbleiter - Google Patents

Description

• ItHII · · · · t

II· · «ftf'r· r .

- 2

Deutsche Thomson-Brandt GmbH 7730 Vi1lingen-Schwenningen

12. Februar 1981

GA 378

GEB RAUCHS MUSTERAN MELDUNG

Isolierunterlage für Hochvolt-Halbleiter

Die Neuerung betrifft eine Isolierunterlage aus flexiblem Material, beispielsweise aus einem Kunststoff, für die Montage von Hochvolt-Halbleiterbauteilen gemäß dem Oberbegriff des ersten Anspruchs.

Bei der Anwendung von Hochvolt-Halbleitern, insbesondere Hochvolt-Transistoren tritt das Problem auf, daß der Anwender nicht nur von einem Halbleiter-Hersteller abhängig sein möchte, wenn es elektrisch gleichwertige Bauteile von zwei oder mehr Halbleiter-Herstellern gibt. Leider kommen

Ml ■

aber bei gleichen elektrischen Daten unterschiedliche äußere Abmessungen, z.B. Lochabstände oder Abstände vor zwischen Befesti^ungslöchern im Gehäuseflansch und dem aus dem Gehäuse ragenden Zuleitungen. In einer Fertigung sind je nach Zulieferung unterschiedliche Lieferungen verschiedener Hersteller zu verarbeiten und man müßte Isolierunterlagen unterschiedlicher Lochabstände bereit halten. Das verteuert die Lagerhaltung und Produktion.

Deshalb lag der Neuerung die Aufgabe zugrunde, eine Isolierunterlage so zu gestalten , daß man mit einer Isolierunterlage für die Montage solcher unterschiedlicher Bauteile auskommt.

Erschwerend hierbei ist nun, daß bei den genannten Hochvolt-Transistoren hohe Spannungspitzen zwischen dem Collektor und den anderen Anschlüssen auftreten und der Collektor elektrisch am Gehäuse liegt. Es ist also notwendig, die Isolierunterlage an den Stellen der zur Befestigung dienenden Löcher mit angespritzten oder angeformten zylindrichen Kragen zu versehen, die durch die runden Löcher in den Halbleiter-Gehäuseflanschen hindurchragen und so für die erforderliche Überschlagspannungsfestigkeit sorgen.

Es war deshalb nicht möglich, durch Verwendung jeweils eines entsprechend großen ovalen Befestigungsloches mit passendem Kragen das Problem zu umgehen. So läßt sich die erforderliche Überschlagspannungsfestigkeit nicht erzielen.

Die Lösung der gestellten Aufgabe sieht neuerungsgemäß vor, daß die Isolierunterlage zwischen dem einen Befestigungsloch und den Löchern für die beiden Zuleitungen des Halbleiters starre Stege aufweist, während die Stege zur Definition des Abstandes zwischen dem anderen Befestigungsloch und den Lochern für die beiden Zuleitungen des Halbleiters dünner und elastisch verformbar ausgebildet sind und so bei der Montage des Halbleiterbauteils gegebenenfalls durch leichten Druck soweit verformt werden können, daß die Montagelöcher des Halbleiterbauteils und die Befestigungslöcher der Isolierunterlage miteinander fluchten.

Weitere Einzelheiten sind einem Unteranspruch und der noch folgenden Beschreibung zu entnehmen. Eine gemäß der Neuerung ausgebildete Isolierunterlage läßt sich leicht bei der Montage den Abstandserfordernissen entsprechend anpassen bis "die zylindrischen Kragen in den Montagelöchern des Halbleiters wie gewünscht einschnappen. Die Abstandsunterschiede von 1 bis 1,5 mm zwischen den Halbleitern unterschiedlicher Hersteller lassen ^i? diese Weise mit nur einer solchen Isolierunterlage ausgleichen.

Anhand der Zeichnung wird die Neuerung nachfolgend beschrieben .

Figur 1 zeigt eine Seitenansicht eines Längsschnittes durch die in Figur 2 gezeigte Isolierunterlage j

Figur 2 zeigt die Isolierunterlage in der Draufsicht.

• *

g ·

P In beiden Figuren 1 und 2 sind eine Isolierunterlage 1 mit

ξ:'! den beiden Befesti gungs löchern 2 und 2a dargestellt. Die

f: leicht ovalen Löcher 3 dienen zur Durchführung der elek-

j| trischen Zuleitungen des zu montierenden Halbleiterbauteils

t'i Zwischen dem Befestigungsloch 2 und den Löchern 3 treten

0 keine unterschiedlichen Abstände zwischen Halbleiterbaufi| teilen verschiedener Hersteller auf. Deshalb konnten die

1 verbindenden Stege starr ausgeführt werden. Hingegen sind § die Stege 4, die den Abstand "A" definieren, dünner und

I elastisch verformbar ausgebildet. Hierdurch lassen sich i Abstands unterschiede leicht durch■geringen Druck bei der pi Montage von Isolierunterlage und Halbleiterbauteil bis
I zum Einschnappen der zylindrischen Kragen 5 in die Montageil löcher ausgleichen.

Claims (2)

GA 37B 1V '■ Schutzansprüche:

1. Isolierunterlage aus flexiblem Material, beispielsweise aus einem Kunststoff, für die Montage von Hochvolt-Halbleiterbauteilen, wobei zwischen entsprechenden Bauteilen gleicher elektrischer Daten unterschiedliche Abstände zwischen den Zuleitungen und einem der Befe'sii'igijhgä .'■-.? löcher im Montageflansch des Halbleitergehäuses vorkommen, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierunterlage (1] zwischen dem einen Befestigungsloch (2] und den Löchern (3] für die beiden Zuleitungen des Halbleiters starre Stege aufweist, während.die Stege (4) zur Definition des Abstandes zwischen dem anderen Befestigungsloch (2a] und den Löchern (3) für die beiden Zuleitungen des Halbleiters dünner und elastisch verformbar ausgebildet sind und so bei der Montage des Halbleitsrbauteiles gegebenenfalls durch leichten Druck soweit verformt werden können, daß die Montagelöcher des Halbleiterbauteils und die Befestigungslöcher (2) der IsDlierunterlage (1 ] miteinander fluchten.

2. Isolierunterlage gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierunterlage (1) jeweils an den runden Befestigungslöchern (2 und 2a] einseitig angeformte zylindrische Kragen (5] mitangeformt besitzt, die in den entsprechenden Montagelöchern in den Halbleiterflanschen diese etwas überragend hineinragen.