DE744230C

DE744230C - Verfahren und Kokille zum Herstellen plattierter Gussbloecke

Info

Publication number: DE744230C
Application number: DED81492D
Authority: DE
Inventors: Dipl-Ing Walter Paap; Karl Hermann Werning
Original assignee: DUERENER METALLWERKE AG
Current assignee: DUERENER METALLWERKE AG
Priority date: 1939-11-11
Filing date: 1939-11-11
Publication date: 1944-01-12
Also published as: DK65298C

Description

Verfahren und Kokille zum Herstellen plattierter Gußblöcke Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen plattierter Gußblöcke und -platten aus Leichtmetall bzw. Leichtmetallegierungen durch Aufbringen des Plattierwerkstoftes in flüssigem zustand auf den Kernwerkstoff. Gemäß Erfindung erfolgt das Aufbringen durch Eintauchen des Kernes in die in die Kokille eingebrachte Plattierschmelze ,auf dem Wege des Tauchgußverfahrens.
Es ist zwar verschiedentlich vorgeschlagen worden, Metalle oder Legiertmgen dadurch mit anderen zu überziehen, daß man sie in einen mit einer Schmelze des überzugsmetalls gefüllten Behälter eintauchte. Alle diese Verfahren haben jedoch gemeinsam, daß man mit ihnen niemals Schichten von größerer und gleichmäßiger Dicke, wie sie beispielsweise für die Herstellung von Walzplatinen not-`endig sind, erzielen kann. Vielmehr handelt es sich hier stets um hauchdünne Überzüge; da der Kernwerkstoff stets nach kürzerem oder längerem Eintauchen aus der noch flüssigen Plattierschmelze herausgezogen wird.
Demgegenüber ist es mit dem Verfahren gemäß Erfindung möglich, Plattierungen von beliebiger erheblicher und gleichmäßiger Dicke herzustellen; dabei wird ein fester Gußblock aus Kernwerkstoff in eine mit einer Schmelze aus Plattierwerkstoff gefüllte Kokille eingeführt, die Plattierschmelze durch Verdrängen, sei es durch Absenken des Kernblockes, spei es durch beweglich angeordnete Kokillenwände, auf die zu plattierenden Seiten des Kernblockes verteilt und durch Erstarrenlassen der gesamten in der Kokille verbleibenden Plattierscb'melze auf den Kernblock aufgebracht. . Das neue Verfahren -wird gemäß Erfindung mittels einer Kokille ausgeführt, deren Innenraum so bemessen ist, daß er durch den eingetauchten Kernwerkstoff zusammen mit dem Werkstoff der gewünschten Plattierung mindestens ausgefüllt ist. In diese Kokille wird zunächst der Plattienverkstoff hineingegossen, und zwar zweckmäßig etwas mehr, als zur Bildung der Auflageschicht benötigt wird. Darauf wird der Kernblock von oben her in die Schmelze hineingesenkt, die dabei, durch den Block verdrängt, aufsteigt und den Raum zwischen Block und Kokillenivand ausfüllt, -vorauf man sie erstarren läßt. Kernwerkstoff und Kokille müssen vorher so aufgeheizt werden, daß der Plattierwerkstoff genügend lange flüssig bleibt, um nach Absenken des Kernblockes bis zum oberen Blockrand aufzusteigen und eine einwandfreie Verschweißung zwischen den beiden Werkstoffen zu gewährleisten.
Zur Vermeidung von Oxydhäuten, die die Verschweißung von Kern- und Plattierschicht beeinträchtigen könnten, kann das Verfahren zweckmäßig in an sich bekannter '%?#Teise in einer geeigneten Gasatmosphäre oder unter Anwendung anderer bekannter Mittel ausgeführt werden, die die vorhandenen Oxyde zti reduzieren oder ihre Bildung zu verhindern imstande sind.
Um die Schichtdicke des Plattienverkstoffes an allen Punkten völlig gleichmäßig halten zu können, kann die Kokille mit Längsnuten oder sonstigen Anordnungen versehen sein, die der Führung des Kernblockes beim Absenken in die Schmelze dienen.
In der Zeichnung sind einige zur Durchführung des neuen Verfahrens dienende Kokillen beispielsweise veranschaulicht.
Es zeigen: Abb. i eine Kokillenforin im Längsschnitt, Abb.2 die gleiche Kokille im Querschnitt, Abb.3 eine abgeänderte Kokillenforin im Längsschnitt, Abb. q. die gleiche Kokille im Querschnitt. Bei der Kokille nach Abb. i und 2 ist die Schmelze 2 aus Plattiermaterial in die Kokille i eingegossen und etwa in der Menge vorhanden, die notwendig ist, um nach Absenken der Kernplatte .3 den Raum zwischen der Kernplatte 3 und der Kokille i auszufüllen. In die Kokilleninnemvand sind an den gegenüberliegenden Stirnseiten Nuten eingelassen, in denen die K Kernplatte 3 zur Erzielung einer gleichmäßigen Plattierschichtdicke geführt ist. Die überflüssige Schmelze kann oben in einen seitlich vorgesehenen Behälter 7 abfließen.
Bei der Kokille nach Abb..3 und 4. kann man auf eine Führung des Kernblockes verzichten. Die Seitenwände 5 sind auf einer Grundplatte G in Richtung auf den Kernblock 3 beweglich angeordnet und werden nach Absenken des Blockes 3 in die Schmelze 2 so weit aufeinander zu verschoben, bis der Abstand der Seitenwände 5 von dem Kernblock 3 gleich der gewünschten Dicke der Plattierschicht ist. Dabei gleiten sie zwischen den feststehenden Seitenwänden 8, an denen sie dicht anliegen. Gleichzeitig steigt die Schmelze 2 bis zum oberen Rand des Kernblockes 3.
Eine -weitere Ausführungsform einer Kokille für die Anwendung des neuen Verfahrens besteht beispielsweise darin. daß die Seitensände nicht wie in Abb.3 parallel in Richtung auf den Kernblock bewegt werden, sondern sich an ihrem unteren Ende in einem gegebenen festen, der Plattierschichtdicke entsprechenden Abstand von dem Kernblock hefinden und um diese feste Linie schwenkbar angeordnet sind. Sie befinden sich zunächst in stark geneigter Lage und werden nach Absenken des Blockes 3 in die Schmelze 2 in die senkrechte Stellung geschwenkt, so daß die Schmelze bis zum oberen Rand des Blockes 3 steigt und die Plattierschich-t an allen Stellen eine gleichmäßige Dicke aufweist. Die schwenkbaren Seitenwände 5 gleiten dabei unter abdichtendem Anliegen an den feststehenden Seitenwänden B.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: i. Verfahren zum Herstellen plattierter Gußblöcke oder -platten aus Leichtmetall oder seinen Legierungen durch Aufbringen des Plattierwerkstoffes im flüssigen Zustand auf den Kern, dadurch gekennzeichnet, daß das Aufbringen auf dem Wege des Tauchgußverfahrens durch Eintauchen des Kernes in die in die Kokille eingebrachte Plattierschmelze erfolgt.
2. Kokille zum Herstellen plattierter Gußblöcke oder -platten aus Leichtmetall oder seinen Legierungen nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, da.ß der Innenraum der Kokille so bemessen ist, daß er durch den eingetauchten Kernwerkstoff zusammen mit dem Werkstoff- der gewünschten Plattierung mindestens ausgefüllt ist.
3. Kokille nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß zwei gegenüberliegende Seitenwände der Kokille unter ; abdichtendem Anliegen an den übrigen Kokillenwänden in Richtung auf den Kernblock beweglich angeordnet sind, so daß sie nach Eintauchen des Blockes in die Schmelze aus Plattierwerkstoff bis zu der 1 gewünschten Plattierschichtdicke auf den Kernblock hin bewegt werden. können. Kokille nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die beweglichen Seitenwände parallel verschiebbar sind. Kokille nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die beweglichen Seitenwände an ihrem unteren Ende in einem der Plattierschichtdicke aentsprechen.den Abstand drehbar ,gelagert sind, so daß sie tun diese Drehachse an den Kernblock herangegchwenkt werden können, bis eine überall gleichmäßige Plattierschichtdicke erreicht ist. Zur Abgrenzung des Anmeldungsgegenstandes vom Stand der Technik ist im Erteilungsverfahren folgende Druckschrift in Betracht gezogen worden: deutsche Patentschrift ....... Nr. 262 199.