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Anwendungsgebiet
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung
einer Leiterplatte und einer porösen
Folie, insbesondere ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte,
das folgendes beinhaltet: Einen Prozess zum Einbringen von leitfähigem Material
in durchgehend gelochte Bohrungen des Rohlings für eine Leiterplatte, eine Vorrichtung
zur Durchführung
des Prozesses und eine poröse
Folie, die dazu benutzt wird.
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Technischer
Hintergrund
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Ein
Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten besteht aus einem Prozess
zur Ausbildung durchgehend gelochter Bohrungen in der Platte, die
als Rohling für
eine Leiterplatte dient, und einem Druckprozess, um leitfähiges Material
auf diese Platte aufzutragen. Dieser Druckprozess umfasst einen
Prozess zur Herstellung einer leitfähigen Schicht von vorgegebenen
Mustern die Oberfläche
der Platte und einen Prozess zum Füllen der gelochten Bohrungen mit
leitfähigem
Material (Metallisierungsprozess), um eine elektrische Leitung zwischen
beiden Seiten der Platte sicherzustellen. Üblicherweise wurde der Rohling
für eine
Leiterplatte auf dem Drucktisch positioniert, um die gelochten Bohrungen
bei dem späteren Metallisierungsprozess
hinreichend mit leitfähigem Material
zu füllen,
wobei die gelochten Bohrungen in der Platte einem Unterdruck ausgesetzt
wurden, um das leitfähige
Material in die gelochten Bohrungen einzusaugen. 4 verdeutlicht
das konventionelle Verfahren. Wie in 4 dargestellt,
sind an dem Drucktisch 32 Lufteinlässe 37 ausgebildet,
wobei diese Lufteinlässe 37 Bohrungen
haben, die ein wenig größer sind
als die gelochten Bohrungen 36. Ein Rohling für eine Leiterplatte 31 wird
so auf dem Drucktisch 32 positioniert, dass die Lufteinlässe 37 mit
den gelochten Bohrungen 36 übereinstimmen. In diesem Stadium
wird an der Unterseite des Drucktischs 32 ein Vakuum erzeugt.
Mit Hilfe dieses Vakuums wird die Luft in den gelochten Bohrungen 36 durch
diese Lufteinlässe 37 gesaugt.
Dabei wird das leitfähige
Material 35, das auf einem Siebgitter 33 aufgebracht
ist, welches sich auf dem Rohling für eine Leiterplatte 31 befindet,
gedruckt. Bei dem Siebdruckprozess wird das leitfähige Material 35 mittels eines
Rakels 34 durch das Siebgitter 33 in die gelochten
Bohrungen 36 gedruckt. Als Ergebnis dieses Siebdruckprozesses
sind die gelochten Bohrungen 36 mit leitfähigem Material 35 gefüllt.
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Der
oben beschriebene konventionelle Druckprozess erfordert jedoch,
dass jedes Mal, wenn sich die Position der gelochten Bohrungen 36 auf
der Platte 31 verändert,
auch die Position der Lufteinlässe 37 in
dem Drucktisch 32 angepasst werden muss. Aus diesem Grunde
werden die Kosten für
die Herstellung des Drucktischs 32 hoch. Darüber hinaus
gelangt bei dem konventionellen Verfahren leitfähiges Material 35 aus
den gelochten Bohrungen 36 in die Lufteinlässe 37.
Als Folge akkumuliert mit steigender Anzahl der Druckvorgänge das
leitfähige
Material 35 allmählich
in den Lufteinlässen 37.
Mit einem weiteren Ansteigen der Zahl der Druckvorgänge gelangte das
leitfähige
Material 35 auf die Rückseite
der Platte 31 und führte
dort zu Ablagerungen von Schmutz und das leitfähige Material wurde an der
Unterseite der gelochten Bohrungen (36) übertragen,
mit dem möglichen
Ergebnis von Kurzschlüssen
auf der Leiterplatte.
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Die
vorliegende Erfindung sieht ein Herstellungsverfahren für Leiterplatten
vor, das keinerlei Veränderungen
an den Merkmalen des Drucktisch erforderlich macht, wenn sich die
Spezifikation des Rohlings für
eine Leiterplatte ändert,
und es treten auch keinerlei Verunreinigungen auf der Rückseite des
Rohlings für
eine Leiterplatte auf, und es wird eine poröse Folie verwendet.
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EP-A-0
555 669 legt eine Siebdruckvorrichtung mit einem porösen Steinmaterial
als Unterlage für
die unbedruckte Leiterplatte offen. Die Leiterplatte kann durch
die Unterlage aus porösem
Steinmaterial fest gehalten werden, während Luft durch den Stein gesaugt
wird.
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FR-A-2
714 567 legt ein Siebdruckverfahren offen für durchgehende Bohrungen einer
doppelseitig bedruckter Leiterplatte unter Verwendung eines Filters
aus Nitro-Zellulose,
Teflon oder Acetyl-Zellulose, um die Verunreinigung der Oberfläche der
Druckunterlage zu vermeiden.
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JP 07 030 256 A legt
die Verwendung von luftdurchlässiger
Folie bei der Herstellung von keramischen mehrschichtigen Elektronikkomponenten
offen, wobei eine keramische Rohfolie mit durchgehenden Bohrungen
einem Siebdruckverfahren unterzogen wird, um die durchgehenden Bohrungen
mit leitfähiger
Paste zu füllen.
In diesem Verfahren wird die in die durchgehenden Bohrungen eingebrachte
leitfähige
Paste durch Luft getrocknet, die durch die Bohrung und die luftdurchlässige Folie
dringt. Anschließend
wird die Folie von der keramischen Rohfolie abgezogen.
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JP 06 039 998 A legt
eine Druckvorrichtung offen, bei der der Drucktisch aus einem porösen Material
besteht, und eine luftdurchlässige
Folie ist zwischen dem Drucktisch und der keramischen Rohfolie platziert,
um eine Beschädigung
des porösen
Materials zu vermeiden. Als Werkstoff für die Folie wird ein hydrophobes
Material empfohlen.
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JP 02 302 094 A legt
eine Verbundfolie offen, die umfasst eine elastische Folie mit Bohrungen
an Stellen, die mit den Bohrungen der keramischen Rohfolie übereinstimmen,
und eine luftdurchlässige, steife
Folie mit einer höheren
Luftdurchlässigkeit
als die der elastische Folie. Die elastische Folie ist der keramischen
Rohfolie zugewandt, und die steife Folie wendet sich beim Drucken
einem Drucktisch zu. Material für
die elastische Folie ist poröser
Tetrafluoräthylenfilm
und für
die steife luftdurchlässige
Folie wird ein staubdichtes Papier mit ungefähr 70 μm Dicke benutzt.
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JP 08 191 184 legt die
Verwendung einer elastischen und luftdurchlässigen Folie offen, wo in einem
Prozess eine leitfähige
Paste direkt auf ein Prepreg gedruckt wird, das auf seinen beiden
Oberflächen
mit einem PET Film ausgerüstet
ist. In der Offenlegung wird ebenfalls eine Kombination von Papier
und der Folie beschrieben. Jedoch wird eine Spezifikation für das Papiermaterial
nicht offen gelegt.
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JP 03 120 791 legt ein "Wasser absorbierendes
Papier" offen, das
zwischen einer keramischen Rohfolie und einem Drucktisch platziert
ist, der mit einer Vielzahl von Löchern zum Anlegen eines Vakuums
ausgerüstet
ist. Welchem Zweck das "Wasser absorbierende
Papier" dient, wird
nicht ausgeführt.
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Übersicht über die
Erfindung
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Das
Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte nach der vorliegenden
Erfindung umfasst die Schritte:
- a) Beschicken
eines Drucktischs, der ein poröses Element
beinhaltet, das in Richtung der Dicke durchlässig ist
- b) Auflegen des Rohlings für
eine Leiterplatte mit gelochter Bohrung auf das poröse Element
und
- c) Einbringen eines leitfähigen
Materials in die gelochte Bohrung von einer Oberseite der Leiterplatte,
während
an eine Unterseite des porösen
Elements ein vorgegebenes Vakuum angelegt wird,
dadurch
gekennzeichnet, dass
das poröse Element eine poröse Platte
umfasst und eine poröse
Folie, die auf der porösen
Platte angeordnet ist, wobei die poröse Folie aus Zellulose besteht,
die Weichholz-Kraftzellstoff und Hartholz-Kraftzellstoff enthält.
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Die
Vorrichtung zur Herstellung einer Leiterplatte nach der vorliegenden
Erfindung umfasst:
einen Drucktisch mit einem porösen Element,
durchlässig
in Richtung der Dicke, wobei der Drucktisch geeignet ist, einen
Rohling für
eine Leiterplatte auf dem porösen
Element aufzunehmen,
ein Vakuummechanismus für das Element,
wobei der vorgegebene Unterdruck an der Rückseite des porösen Elements
aufgebracht wird, und
ein Beschichtungsmechanismus zum Aufbringen
eines leitfähigen
Materials auf den Rohling für
eine Leiterplatte, der sich auf dem Drucktisch befindet, während der
Rohling für
eine Leiterplatte von der Rückseite
des Drucktischs her einem Vakuum ausgesetzt wird,
dadurch gekennzeichnet,
dass
das poröse
Element eine poröse
Platte und eine poröse
Folie umfasst, wobei die poröse
Folie aus Zellulose besteht, die Weichholz-Kraftzellstoff und Hartholz-Kraftzellstoff enthält.
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Insbesondere
spielt die poröse
Platte vorzugsweise die Rolle des Drucktischs.
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Insbesondere
ist die poröse
Folie vorzugsweise auswechselbar, und darüber hinaus ist ein Arbeitsvorgang
zum Auswechseln der porösen
Folie vorgesehen.
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Insbesondere
enthält
die poröse
Folie vorzugsweise Zellulose im Bereich von annähernd 90 Gew.-% bis zu annähernd 98
Gew.-%, wobei die Zellulose Weichholz-Kraftzellstoff in einem Bereich von annähernd 20
Gew.-% bis zu annähernd
40 Gew.-% und Hartholz-Kraftzellstoff im Bereich von annähernd 60
Gew.-% bis zu annähernd
80 Gew.-% enthält.
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Mit
der oben beschriebenen Ausführung
ist es nicht mehr erforderlich, die Spezifikationen der porösen Platte
und der porösen
Folie als Drucktisch jedes mal anzupassen, wenn sich die Spezifikationen des
Rohlings für
eine Leiterplatte ändern,
und es wird möglich,
ein leitfähiges
Material ohne Mühe
in die gelochten Bohrungen des Grundmaterials für Leiterplatten unterschiedlicher
Spezifikationen einzubringen. Darüber hinaus wird ein Anbacken
von leitfähigem Material
und Schmutz auf der Rückseite
des Rohlings für
eine Leiterplatte vermieden.
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Kurzbeschreibung
der Zeichnungen
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1 zeigt
einen Teilquerschnitt der Fertigungsvorrichtung für Leiterplatten
in einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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2 zeigt
einen Querschnitt des Herstellprozesses in einer Ausführungsform
des Herstellungsverfahrens einer Leiterplatte nach vorliegender Erfindung.
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3 zeigt
einen Querschnitt von einem Zustand, in dem die gelochten Bohrungen
eines Rohlings für
eine Leiterplatte mit leitfähigem
Material gefüllt
werden.
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4 zeigt
einen Teil einer Seitenschnittansicht, die das herkömmliche
Druckverfahren darstellt.
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Die beste
Art die Erfindung anzuwenden
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Verschiedene
Studien wurden erstellt, und eine Vielzahl von Versuchen wurde durchgeführt und als
Ergebnis die vorliegende Erfindung abgeschlossen. Es wurde nämlich eine
Vorstellung entwickelt zur Erstellung des Drucktischs mit einer
porösen Platte
mit mechanischer Festigkeit und einer poröser Folie mit definierter Oberfläche. Es
wurde außerdem bestätigt, dass
die Verwendung einer spezifischen Folie auf Zellulose-Basis als
poröse
Folie bevorzugt wird.
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Eine
Ausführungsform
des Herstellungsverfahrens von Leiterplatten nach der vorliegenden
Erfindung umfasst einen Prozess, einen Rohling für eine Leiterplatte mit gelochten
Bohrungen auf einem Drucktisch zu platzieren und einen Prozess,
leitfähiges
Material in die gelochten Bohrungen von der Oberseite des Rohlings
für eine
Leiterplatte einzubringen, während
gleichzeitig ein Unterdruck von der Unterseite des Drucktischs durch
den Drucktisch wirksam wird.
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Die
Herstellvorrichtung für
Leiterplatten nach vorliegender Erfindung umfasst einen Drucktisch
mit einem porösen
Element, der in Richtung der Dicke durchlässig ist, ein Unterdruckmechanismus
zur Versorgung des porösen
Elements mit vorgegebenem Unterdruck von der Rückseite des Drucktischs her und
ein Beschichtungsmechanismus, um von der Oberseite des Drucktischs
her leitfähiges
Material auf den Rohling für
eine Leiterplatte aufzubringen, der sich auf dem Drucktisch befindet.
Der Rohling für eine
Leiterplatte kann oberhalb des porösen Elements platziert sein,
und das leitfähige
Material kann von der Oberseite des Rohlings für eine Leiterplatte her auf
die Oberfläche
des Rohlings für
eine Leiterplatte als Schicht aufgebracht werden.
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Insbesondere
spielt das poröse
Element vorzugsweise die Rolle eines Drucktischs.
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Das
poröse
Element besteht aus einer porösen
Platte und einer porösen
Folie und ist so konstruiert, dass sich die poröse Folie auf der porösen Platte befindet.
Weiterhin enthält
die poröse
Folie eine Folie aus Zellulose. Diese Folie aus Zellulose enthält 20 bis
40 Gew.-% Weichholz-Kraftzellstoff und 60 bis 80 Gew.-% Hartholz-Kraftzellstoff. Überdies
stellt die Zellulose 90 bis 98 Gew.-% der gesamten Folie aus Zellulose
dar.
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In
dem Druckverfahren dieser Ausführungsform
umfasst der Drucktisch eine poröse
Platte mit hoher mechanischer Festigkeit, die ausreicht, den Rohling
für eine
Leiterplatte zu halten, und eine darauf platzierte poröse Folie
mit definierter Oberfläche.
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Die
poröse
Platte, die man durch Verarbeitung von pulverisiertem Material erhält, hat
die Eigenschaft, dass sich in dem pulverisierten Material eine Vielzahl
von Lücken bildet,
die einen Luftdurchgang in Richtung der Dicke ermöglicht.
Zum Beispiel wird die poröse
Platte wenigstens aus einer gesinterten Metallplatte oder einer
porösen
keramischen Platte etc. gebildet, mit einer Dicke von ca. 1 mm bis
ca. 10 mm. Diese poröse
Platte hat eine Struktur, die den Gasdurchgang in Richtung der Dicke
in Bereichen ermöglicht,
wo der Rohling für
eine Leiterplatte gehalten wird. Zum Beispiel hat die poröse Platte
gelochte Bohrungen durchgehend von der Vorderseite bis zur Rückseite.
Die gesinterte Metallplatte oder die poröse Keramikplatte haben durchgehend
ultrafeine Poren. Darüber
hinaus hat die poröse
Platte mechanische Festigkeit zum Schutz vor Reißen oder Brechen auf Grund
der Saugkraft des Unterdrucks in dem Stadium, in dem der Rohling
für eine
Leiterplatte gehalten wird.
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Die
poröse
Folie hat zum Beispiel eine Dicke von ca. 20 μm bis ca. 80 μm. Diese
poröse
Folie hat durchlässige
Eigenschaften, zumindest auf der vollständigen Fläche des Bereichs, der Kontakt
zu dem Rohling für
eine Leiterplatte hat, und sie hat eine Struktur, die einen Gasdurchgang
möglich
macht in Richtung der Dicke, und zwar an allen Stellen, die dem
Rohling für
eine Leiterplatte zugewandt sind. Insbesondere ist die poröse Folie
luftdurchlässig. Diese
poröse
Folie hat eine definierte Oberfläche
und hat aus diesem Grunde ein glattes Finish in dem Bereich der
gelochten Bohrungen, der mit der Oberfläche der Leiterplatte in Kontakt
kommt. In diesem Fall ist per Definition eine Dichte von ca. 0,3
g/cm3 bis ca. 0,8 g/cm3 wünschenswert.
Weiterhin soll in dem Fall, in dem das spezifische Gewicht des Zellstoffs
annähernd
1 betragen soll, die poröse
Folie vorzugsweise eine Porosität
in der Größenordnung
von ca. 0,3 bis ca. 0,8, bezogen auf die Dichte, haben. In dem Fall, wenn
die Dichte 0,3 g/cm3 nicht überschreitet,
erhöht sich
die Oberflächenrauhigkeit
der porösen
Folie mit schlechten Auswirkungen auf die Qualität der Leiterplatte. In dem
Fall, dass die Dichte nicht weniger als etwa 0,8 g/cm3 beträgt, wird
die Luftdurchlässigkeit der
porösen
Folie klein.
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Die
poröse
Folie, wie sie in dieser Ausführungsform
Verwendung findet, wird im Folgenden konkret beschrieben. Diese
poröse
Folie enthält
90 bis 98 Gew.-% Zellulose. Diese Zellulose besteht ungefähr zu 20
bis 40 Gew.-% aus Weichholz-Kraftzellstoff
und annähernd
zu 60 bis 80 Gew.-% aus Hartholz-Kraftzellstoff. In dem Fall, dass
der Zellulose-Gehalt in der porösen
Folie 90 Gew.-% nicht überschreitet,
wird die Zugfestigkeit der Folie gering. Auf der anderen Seite vermindert
sich die Flexibilität, wenn
der Zellulose-Gehalt 98 Gew.-% nicht unterschreitet. Es ist auch
eine Ausführung
möglich,
die in der porösen
Folie mindestens Wassergehalt und/oder Zusatzkomponenten enthält, die
von der Zellulose abweichen. Als Zusatzstoffe können zum Beispiel Polyäthylen Oxid,
etc. Anwendung finden.
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Das
Rohmaterial für
die Zellulose in dieser Ausführungsform
wird im Folgenden beschrieben. Diese Zellulose bietet den Vorteil,
eine poröse
Folie mit ausreichender Festigkeit und geringem Faserabfall zu liefern,
wenn der Anteil von Weichholz-Zellstoff ansteigt.
Wenn jedoch der Anteil von Weichholz-Zellstoff den erwähnten Bereich
(ungefähr
40 Gew.-%) überschreitet,
wird die Glätte
der Oberfläche
schlechter und aus diesem Grund wird der Kontaktgrad zwischen dem
Bereich der gelochten Bohrung des Rohlings für eine Leiterplatte und der
porösen
Folie ungleichmäßig. Als
Ergebnis entsteht ein ungleichmäßiges Vakuum,
das beim Einbringen von leitfähigem Material
in die gelochten Bohrungen Fehler bewirkt. Andererseits verbessert
sich mit steigendem Anteil von Hartholz-Zellstoff die Absorptionsfähigkeit
des leitfähigen
Materials, das von der porösen
Folie angesaugt wird, und erzeugt eine poröse Folie mit ausgezeichneter
Oberflächenglätte. Jedoch
neigt die Luftdurchlässigkeit
zum Abnehmen, wenn der Anteil von Hartholz-Zellstoff den Bereich
(ungefähr
80 Gew.-%) übersteigt.
Als Ergebnis nimmt die Saugkraft ab und ein großer Ausschuss an Fasern kann entstehen.
Auf diesem Weg kann leicht eine fehlerhafte Befüllung erfolgen. Aus diesem
Grunde entsteht zum Beispiel bei der Verwendung von einfachem Toilettenpapier
erheblicher Staub und Faserabfall, der die gelochten Bohrungen verstopft
und möglicherweise
eine häufige
fehlerhafte Befüllung
zur Folge hat. Andererseits kann bei Verwendung von Papier hoher
Güte das
leitfähige
Material nicht hinreichend aufgenommen werden, da die Luftdurchlässigkeit
absinkt.
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Wenn
an einem Drucktisch mit poröser
Platte und poröser
Folie ein Vakuum angelegt wird, und zwar von ihrer Rückseite
her, unterliegt der Rohling für
eine Leiterplatte einer Saugkraft durch diese poröse Platte
und die poröse
Folie. Selbst wenn sich die Position und die Abmessungen der gelochten
Bohrungen in dem Rohling für
eine Leiterplatte im Zusammenhang mit der Änderung einer Produktspezifikation ändern, wird
es darüber
hinaus möglich,
den Rohling für
eine Leiterplatte durch die poröse
Platte und poröse
Folie einer Unterdruckkraft auszusetzen, ohne dass diese durch solch
eine Änderung
von Produktspezifikationen beeinflusst wird. Der Drucktisch dieser
Ausführungsform erfordert
nämlich
keinerlei Bohrungen von vorgegebener Form für den Unterdruck. Der Drucktisch
dieser Ausführungsform,
die über
keinerlei Bohrungen der beschriebenen Art für den Unterdruck verfügt, vermeidet
die Anhäufung von
leitfähigem
Material in solchen Bohrungen und an der Rückseite. Bei einem Druckprozesses
im Zustand des Ansaugens unter Vakuum kann der Fall eintreten, dass
ein Teil des in die gelochten Bohrungen eingebrachten Materials
an die poröse
Folie anhaftet. In diesem Fall wird aber zu einem geeigneten Zeitpunkt
nur die poröse
Folie ausgetauscht, wenn die Zahl der Druckvorgänge ansteigt. Mit dieser porösen Folie
allein wird es möglich,
die Übertragung
solcher Ablagerung an dem Rohling für eine Leiterplatte zu vermeiden.
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Das
Herstellverfahren von Leiterplatten dieser Ausführungsform umfasst einen Prozess,
einen Rohling für
einer Leiterplatte mit gelochten Bohrungen auf einem Drucktisch
zu platzieren und einen Prozess, leitfähiges Material in gelochte
Bohrungen von der Oberfläche
des Rohlings für
eine Leiterplatte her einzubringen, während an den Rohling für eine Leiterplatte
von der Rückseite
des Drucktischs her ein Vakuum angelegt wird.
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Bei
diesem Verfahren werden zum Beispiel keramische Rohfolien, organische
Materialien auf Harzbasis oder Metallsubstrat etc. als Rohling für eine Leiterplatte
eingesetzt.
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Als
leitfähiges
Material wird ganz gewöhnliches
leitfähiges
Material eingesetzt. Ein leitfähiges Material
besteht zum Beispiel in seinen Hauptkomponenten aus Metallpulver
wie Cu, Ag, Au, W, Mo, etc., einem Bindemittel wie Äthyl-Zellulose,
etc. und einem Lösemittel
wie Terpineol, etc. Das Mischungsverhältnis dieser Komponenten beträgt beispielsweise
ungefähr
70 bis ungefähr
95 Gew.-% Metallpulver und ungefähr
30 bis ungefähr
5 Gew.-% Bindemittel und Lösemittel.
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Als
Verfahren zum Einbringen von leitfähigem Material in die gelochten
Bohrungen wird entweder eine Siebdrucktechnik oder eine Drucktechnik unter
Verwendung einer Metallschablone, etc. angewandt.
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Vorzugsweise
ist beispielsweise ein Unterdruck (Höhe des Vakuums) in einem Bereich
von ungefähr
100 mm Hg bis ungefähr
500 mm Hg (ein mm Hg = 133,32 Pa) anzuwenden. In dem Falle, dass
der Ansaugdruck ungefähr
100 mm Hg nicht überschreitet,
kann das leitfähige
Material nicht hinreichend in die gelochten Bohrungen eingebracht
werden. Wenn der Ansaugdruck nicht weniger als ungefähr 500 mm Hg
beträgt,
besteht die Gefahr, eine Lücke
oder einen Abfall im Zentrum der gelochten Bohrungen zu erzeugen.
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Beispiel einer
Ausführungsform
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Eine
beispielhafte Ausführungsform
des Herstellungsverfahrens von Leiterplatten nach vorliegender Erfindung,
einer Herstellvorrichtung dazu und einer in diesem Prozess verwendeten
porösen
Folie wird im Folgenden mit Bezug zu den beiliegenden Zeichnungen
konkret erläutert.
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1 zeigt
eine Vorrichtung, um leitfähiges Material
auf den Rohling für
eine Leiterplatte als Schicht aufzutragen.
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2 zeigt
ein Verfahren zum Einbringen von leitfähigem Material in gelochte
Bohrungen des Rohlings für
eine Leiterplatte.
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3 zeigt
das Stadium, in dem das leitfähige
Material in die gelochten Bohrungen eingebracht ist.
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In 1 und 2 besitzt
der Drucktisch 10 eine poröse Platte 8 und eine
poröse
Folie 9. Die poröse
Platte 8 verfügt über ausreichende
mechanische Festigkeit, um den Rohling für eine Leiterplatte zu halten.
Die poröse
Platte wird hergestellt durch das Sintern von Metallteilchen mit
einer Partikelgröße von 40 μm, und ist
eine Platte aus Sintermetall mit einer Dicke von 2.0 mm. Die poröse Folie 9 besteht aus
Papier mit einem Gehalt an Zellulose von 95 Gew.-% und Wasser. Die
Zellulose besitzt 30 Gew.-% Weichholz-Kraftzellstoff und 70 Gew.-%
Hartholz-Kraftzellstoff. Die Oberflächenrauhigkeit der porösen Folie 9 beträgt 30 sec/surface
(der Wert wurde gemessen gemäß der Testmethode,
die in JIS-P 8119 beschrieben ist). Die Dicke der porösen Folie 9 beträgt 50 μm.
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Auf
diese poröse
Folie 9 wurde ein Rohling für eine Leiterplatte 1 platziert,
der gelochte Bohrungen 6 mit einem Durchmesser von 0,15
mm ausbildet. Dieser Rohling für
eine Leiterplatte 1 besteht aus einer Rohfolie mit einer
Dicke von 200 μm.
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Rohfolie
bedeutet sinterfähige
Folie bestehend aus keramischem Pulver und Bindemittel.
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An
der Rückseite
der porösen
Platte 8 ist ein Unterdruckmechanismus 12 vorgesehen.
Der Unterdruckmechanismus 12 verfügt über eine Vakuumpumpe 12a und
einen Windkanal 12b, die an der Rückseite des Drucktischs 2 angebracht
sind. Das leitfähige
Material 5 wurde aufgedruckt und in die gelochten Bohrungen 6 eingebracht über ein
Siebgitter 3 mittels eines gleitenden Rakels 4,
während
gleichzeitig ein Vakuum mit einem Druck von 300 mm Hg von der Rückseite
des Rohlings für
eine Leiterplatte 1 her wirksam wird. Das leitfähige Material 5 wurde nämlich in
die gelochten Bohrungen 6 durch einen Siebdruck-Prozess
bei wirksamem Vakuum eingebracht. Das leitfähige Material 5 besteht
aus einer Ag Paste mit 80 Gew.-% Ag und 20 Gew.-% Bindemittel und
Lösungsmittel.
Zu diesem Zeitpunkt wirkt eine Saugkraft durch die poröse Platte 8 und
die poröse Folie 9 auf
die gelochten Bohrungen 6, und infolge dieser Saugkraft
wird das leitfähige
Material 5a hinreichend in die gelochten Bohrungen 6 eingebracht. Außerdem konnte
das eingebrachte leitfähige
Material 5 nicht weiter zur Rückseite des Rohlings für eine Leiterplatte 1 gelangen
und keine Fremdkörper
oder Schmutz haften an der Rückseite
des Rohlings für eine
Leiterplatte 1. Das eingebrachte leitfähige Material 5a ist
frei von Luftblasen.
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Als
nächstes
wurde auf der Rohfolie 1, deren gelochte Bohrungen 6 mit
leitfähigem
Material 5a gefüllt
sind, eine Ag Paste, die Silberpulver enthält, aufgetragen, und es wurde
ein Innenschicht-Schaltkreis ausgebildet. Rohfolien mit verschiedenen
Innenschicht-Schaltkreisen wurden durch Wiederholung solcher Prozesse
unter Verwendung verschiedener Rohfolien vorbereitet. Sechs Rohfolien 1 mit
diesen Innenschicht-Schaltkreisen wurden aufeinander gelegt und
bei einer Temperatur von 100°C
und einem Druck von 100 kg/cm2 heiß verpresst.
Ein auf diesem Wege erzeugtes geschichtetes Produkt wurde einer Wärmebehandlung
bei 400°C
und 2 h Dauer unterzogen, um das Bindemittel zu entfernen und anschließend für 1 h bei
900°C gesintert.
Zuletzt wurde auf der äußersten
Schicht dieses Sinterkörpers
ein vorgegebenes Muster der äußersten
Schicht mit einer Ag/Pd Paste aufgebracht, die Silberpulver und
Bleipulver enthält
und anschließend
bei 850°C
gesintert. Nach dieser Methode wurde eine Leiterplatte erstellt.
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Industrielle
Anwendbarkeit
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Mit
der Ausführung
der vorliegenden Erfindung ist es nicht mehr jedes Mal erforderlich,
die technischen Einzelheiten von poröser Platte und poröser Folie
als Drucktisch zu ändern,
wenn sich die Spezifikationen des Rohlings für eine Leiterplatte ändern, und
es wird möglich,
ohne Mühe
leitfähiges
Material in die gelochten Bohrungen von Rohlingen für Leiterplatten
mit unterschiedlichen Spezifikationen mittels einer Reihe von technischen
Einzelheiten für poröse Platte
und poröse
Folie einzubringen. Darüber
hinaus wird ein Anhaften von leitfähigem Material und Schmutz
an der Rückseite
des Rohlings für
eine Leiterplatte vermieden.
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- 1
- Leiterplatte
- 2
- Drucktisch
- 3
- Siebgitter
- 4
- Rakel
- 5
- Leitfähiges Material
- 5a
- In
gelochte Bohrungen eingebrachtes leitfähiges Material
- 6
- Gelochte
Bohrungen
- 8
- Poröse Platte
- 9
- Poröse Folie
- 10
- Drucktisch
- 12
- Vakuummechanismus
- 12a
- Vakuumpumpe
- 12b
- Windkanal