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Die
vorliegende Erfindung betrifft einen LC-Oszillator, der auf verschiedenen
Arten von Substraten, wie beispielsweise einem Halbleitersubstrat, ausgebildet
werden kann.
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Es
ist eine Halbleiterschaltung bekannt, die unter Verwendung der Dünnfilmtechnik
ein spiralförmiges
Muster auf einem Halbleitersubstrat ausbildet, und bei welcher der
Muster-Schaltkreis als Induktionsspulenelement dient. Wenn in einem
solchen Induktionsspulenelement Strom fließt, das auf einem Halbleitersubstrat
ausgebildet ist, wird ein Magnetfluss in der Richtung senkrecht
zum spiralförmigen Muster
erzeugt. Jedoch werden durch diesen Magnetfluss Wirbelströme an der
Vorderseite des Halbleitersubstrats induziert, was in einer Auslöschung des effektiven
Magnetflusses resultiert, so dass das Induktionsspulenelement nicht
effektiv funktioniert. Insbesondere wird dieser Effekt um so stärker betont,
je höher
die Frequenz eines Signals ist, das im Induktionsspulenelement fließt, und
folglich ist es schwierig, einen LC-Oszillator, der das Induktionsspulenelement
als Resonanzelement enthält,
auf einem Halbleitersubstrat auszubilden.
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JP-A-07336318
offenbart einen LC-Oszillator mit einem Induktionsspulenelement,
das einen ersten und einen zweiten Leiter aufweist, die wechselseitig
isoliert und einander überlagert
auf einem Halbleitersubstrat angeordnet sind. Entsprechende erste
Enden der Leiter sind miteinander verbunden.
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen LC-Oszillator
zur Verfügung
zu stellen, der selbst dann eine Oszillation durchführen kann, wenn
das Induktionsspulenelement auf verschiedenen Arten von Substraten
ausgebildet ist.
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Die
vorliegende Erfindung besteht aus einem LC-Oszillator gemäß dem beigefügten Anspruch
1.
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Es
ist experimentell bestätigt,
dass ein Induktionsspulenelement, das eine solche Struktur hat, selbst
dann eine vorbestimmte Induktivität aufweist, ohne eine Induktivitätskomponente
durch Wirbelströme,
etc. zu verlieren, wenn das Induktionsspulenelement auf einem Substrat
ausgebildet ist. Unter Verwendung dieses Indukti onsspulenelements
als Teil eines LC-Oszillators kann selbst dann eine Oszillation
durchgeführt
werden, wenn der LC-Oszillator auf dem Substrat ausgebildet ist.
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Zusätzlich ist
es vorzuziehen, als ein oben angegebenes Substrat ein Halbleitersubstrat
zu verwenden. Insbesondere ist es dann, wenn das Induktionsspulenelement,
das effektiv funktioniert, auf einem Halbleitersubstrat ausgebildet
werden kann, möglich,
jeweilige Konfigurationsteile für
einen LC-Oszillator, einschließlich
des Induktionsspulenelements, auf dem Halbleitersubstrat auszubilden.
Somit wird es möglich,
den gesamten LC-Oszillator auf dem Halbleitersubstrat auszubilden,
ohne irgendwelche externen Teile zu verwenden.
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Zusätzlich ist
es vorzuziehen, zwei Leiter, wie sie oben beschrieben sind, in langen
Formen auszubilden. Da ein oberer Leiter aufgrund dessen niemals
direkt an der vorderen Seite des Substrats liegt, dass man die zwei
Leiter bezüglich
der Formen gleich macht, ist es möglich, die Wirbelströme zu reduzieren,
die auf dem Substrat erzeugt werden, wenn der obere Leiter dem Substrat
direkt gegenüberliegt. Zusätzlich ist
es möglich,
dem oberen Leiter eine vorbestimmte Induktivität zuzuteilen, indem man die Formen
der zwei Leiter lang macht. Insbesondere deshalb, weil es möglich ist,
einem Leiter eine große Induktivität zuzuteilen,
wenn der Leiter in einer oder mehreren Windungen einer spiralförmigen Form
oder einer Mäanderform
ausgebildet wird, ist der Leiter dafür geeignet, in einem LC-Oszillator
mit einer vergleichsweise niedrigen Oszillationsfrequenz eingebaut
zu werden. Zusätzlich
ist der Leiter deshalb, weil es möglich ist, einem Leiter eine
kleine Induktivität zuzuteilen,
wenn der Leiter in einer kreisförmigen Form
ausgebildet wird, die kleiner als eine Windung ist, oder in einer
im Wesentlichen linearen Form, dafür geeignet, in einen LC-Oszillator
mit einer vergleichsweise hohen Oszillationsfrequenz eingebaut zu
werden.
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Darüber hinaus
ist es dann, wenn zwei Leiter in spiralförmigen Formen hergestellt werden,
vorzuziehen, ein inneres Ende von einem Leiter mit einem äußeren Ende
von einem weiteren Leiter zu verbinden. Da es experimentell bestätigt ist,
dass es aufgrund eines Durchführens
einer solchen Verbindung möglich
ist, weiterhin eine große
Induktivität
sicherzustellen, wenn ein Induktionsspulenleiter auf einem Substrat
ausgebildet wird, ist es möglich,
das Induktionsspulenelement, das effektiv funktioniert, auf einem
Substrat zu realisieren.
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Zusätzlich ist
das oben beschriebene Induktionsspulenelement für eine Verwendung als Bauteilelement
geeignet, das neben einer Induktivitätskomponente auch eine Kapazitätskomponente
hat. Da dieses Induktionsspulenelement zwei Leiter hat, die wechselseitig überlagert
sind, und auch eine Kapazitätskomponente
in seinen Charakteristiken enthalten ist, können die Charakteristiken dieses
Induktionsspulenelements dadurch effektiv verwendet werden, dass
man dieses Induktionsspulenelement als einen Teil des LC-Oszillators
verwendet, bei welchem eine Induktionsspule und ein Kondensator
in Kombination verwendet werden.
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1 ist
ein Schaltungsdiagramm, das eine Konfiguration eines LC-Oszillators gemäß einem Ausführungsbeispiel
zeigt;
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2 ist
ein schematisches Diagramm, das eine planare Struktur eines Induktionsspulenelements
zeigt, das in dem in 1 gezeigten LC-Oszillator enthalten
ist;
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3 ist
ein schematisches Diagramm, das die Verbindungen von zwei Leitern
zeigt, die in 2 gezeigt sind;
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4 ist
eine erweiterte Schnittansicht entlang einer Linie IV-IV in 2;
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5 ist
ein Diagramm, das ein Messergebnis einer Ausgangskennlinie eines
LC-Oszillators zeigt;
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6 ist
ein Diagramm, das ein Messergebnis einer Ausgangskennlinie eines
LC-Oszillators zeigt;
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7 ist
ein Diagramm, das ein Messergebnis einer Ausgangskennlinie eines
LC-Oszillators zeigt;
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8 ist
ein Diagramm, das ein Messergebnis einer Ausgangskennlinie eines
LC-Oszillators zeigt;
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9 ist
ein Diagramm, das ein Messergebnis einer Ausgangskennlinie eines
LC-Oszillators zeigt;
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10 ist
ein Diagramm, das ein Messergebnis einer Ausgangskennlinie eines
LC-Oszillators zeigt; und
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11A bis 11C sind
schematische Diagramme, die modifizierte Beispiele der Leiter zeigen,
die in Induktionsspulenelementen enthalten sind.
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Nun
werden LC-Oszillatoren gemäß Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung insbesondere unter Bezugnahme auf die
beigefügten Zeichnungen
beschrieben.
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1 ist
ein Schaltungsdiagramm, das eine Konfiguration eines LC-Oszillators
gemäß einem Ausführungsbeispiel
zeigt. Ein LC-Oszillator 10, der in 1 gezeigt
ist, hat einen Transistor 20, einen Kondensator 22,
der zwischen der Basis und dem Emitter des Transistors 20 angeschlossen
ist, einen Kondensator 24, der zwischen dem Emitter und
dem Kollektor des Transistors 20 angeschlossen ist, einen Kondensator 26,
der zwischen dem Emitter und dem Kollektor des Transistors 20 in
Reihe geschaltet ist, und ein Induktionsspulenelement 30.
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Bei
diesem LC-Oszillator kann die Kapazität von zwei Kondensatoren 22 und 24 einige
Zehnfache der Kapazität
zwischen Anschlüssen
eines Transistors 20 sein. Zusätzlich ist ein Induktionsspulenelement 30 über einen
Kondensator 26 angeschlossen.
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Ein
LC-Oszillator 10 mit der oben beschriebenen Konfiguration
ist bei diesem Ausführungsbeispiel
eine Clapp-Schaltung, die eine weiterentwickelte Colpitts-Schaltung ist. Bei
dem LC-Oszillator 10 wird ein Kondensator eines Resonanzkreises,
der eine Oszillationsfrequenz bestimmt, gleich der Reihenschaltung
der Kondensatoren 22, 24 und 26. Somit
ist es möglich,
eine größere Kapazität von den Kondensatoren 22 und 24 als
diejenige der Colpitts-Schaltung auszuwählen, die keinen Kondensator
hat, der gleich dem Kondensator 26 ist. Daher ergibt selbst
dann, wenn sich die Kapazität
zwischen Anschlüssen
eines Transistors 20 ändert,
sie keinen großen
Einfluss auf die Resonanzfrequenz eines Resonanzkreises, und somit
wird es möglich,
die Stabilität
der Oszillationsfrequenz zu verbessern.
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2 ist
ein schematisches Diagramm, das eine planare Struktur eines Induktionsspulenelements 30 zeigt,
das in dem LC-Oszillator 10 gemäß diesem Ausführungsbeispiel
enthalten ist. Ein Induktionsspulenelement 30 hat zwei
Leiter 1 und 2, die spiralförmige Formen haben und die
in der vorderen Seite eines Halbleitersubstrats 3 ausgebildet
sind.
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Diese
zwei Leiter 1 und 2 haben im Wesentlichen dieselbe
Form. Wie es in 2 gezeigt ist, sind sie dann,
wenn sie von der vorderen Seite des Halbleitersubstrats 3 aus
angeschaut werden, so ausgebildet, dass der Leiter 1, der
eine obere Schicht wird, und ein weiterer Leiter 2, der
eine untere Schicht wird, dadurch ausgebildet, dass sie im Wesentlichen
genau einander überlagert
sind. Jeder der Leiter 1 und 2 ist aus einem dünnen Film
aus Metall, wie beispielsweise Aluminium oder Gold, oder einem Halbleitermaterial,
wie beispielsweise Polysilizium, ausgebildet.
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3 ist
ein schematisches Diagramm, das einen Verbindungszustand der zwei
Leiter 1 und 2 zeigt, die oben beschrieben sind.
Wie es in 3 gezeigt ist, sind Anschlussleitungsdrähte 6a und 6b jeweils
an einem äußeren Ende
(einem äußeren Umfangsende)
und einem inneren Ende (einem inneren Umfangsende) des oberen Leiters 1 angeschlossen und
sind das innere Ende des oberen Leiters 1 und das äußere Ende
des unteren Leiters 2 mit einem Verbindungsdraht 6c verbunden.
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Der
obere Leiter 1 fungiert als Induktionsspulenleiter und
ist mit den anderen Konfigurationsteilen des auf dem Halbleitersubstrat 3 ausgebildeten LC-Oszillators 10 über die
mit seinen Enden verbundenen Anschlussleitungsdrähten 6a und 6b verbunden.
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4 ist
eine erweiterte Schnittansicht entlang einer Linie IV-IV in 2.
Wie es in 4 gezeigt ist, ist eine Isolierschicht 4 an
der vorderen Seite des Halbleitersubstrats 3 ausgebildet
und ist der Leiter 2 mit einer spiralförmigen Form in einem Teil einer
obersten Fläche
der Isolierschicht 4 ausgebildet. Zusätzlich ist eine Isolierschicht 5 auf
einer obersten Fläche
der Isolierschicht 4 und des Leiters 2 ausgebildet
und ist der Leiter 1 auf ihrer obersten Fläche ausgebildet.
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Das
im LC-Oszillator 10 gemäß diesem
Ausführungsbeispiel
enthaltene Induktionsspulenelement 30 hat die oben beschriebene
Struktur. Da eine vorbestimmte Induktivität zwischen zwei Anschlussleitungsdrähten 6a und 6b erscheint,
die jeweils an beiden Enden des oberen Leiters 1 angeschlossen sind,
kann dieser obere Leiter 1 als Induktionsspulenleiter verwendet
werden. Zusätzlich
ist unter diesem oberen Leiter 1 der Leiter 2 ausgebildet,
welcher Leiter im Wesentlichen dieselbe Form wie der Leiter 1 hat.
Es ist möglich,
die Erzeugung von Wirbelströmen in
der vorderen Seite des Halbleitersubstrats 3 zu unterdrücken, wenn
ein oberer Leiter 1 als Induktionsspulenleiter verwendet
wird, indem ein Ende des oberen Leiters 1 mit dem Verbindungsdraht 6c mit
einem Ende des unteren Leiters 2 verbunden wird. Somit
ist es möglich,
den oberen Leiter 1 effektiv als Induktionsspulenleiter
funktionieren zu lassen. Daher wird es möglich, den gesamten LC-Oszillator 10,
der das Induktionsspulenelement 30 enthält, in einem Stück auf dem
Halbleitersubstrat 3 zu integrieren.
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Als
Nächstes
wird das Ergebnis von Vergleichsexperimenten zum Abschätzen der
Charakteristiken des Induktionsspulenelements 30 gemäß diesem
oben beschriebenen Ausführungsbeispiel beschrieben
werden.
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5 ist
eine Kurve, die das Messergebnis der Ausgangskennlinien eines LC-Oszillators zeigt, der
mit einem Induktionsspulenelement konfiguriert ist, das eine Elektrode
von einer Schicht mit derselben Form wie der Leiter 1 hat,
der in dem Induktionsspulenelement 30 enthalten ist. Was
das Induktionsspulenelement anbetrifft, das bei dieser Messung der Ausgangskennlinien
verwendet wird, wurde eine Elektrode mit fünf Windungen mit einer Musterbreite von
einem mm und einem Nachbarspalt des Spiralmusters von 0,2 mm an
einer Vorderseite eines Isolierelements mit einer Dicke von 0,13
mm und mit einer Dielektrizitätskonstanten
von 3,17 ausgebildet. Zusätzlich
bezeichnen in 5 (dies ist auch genauso bei
den 6 bis 10, die später beschrieben werden) jeweils
vertikale Achsen logarithmisch ausgedrückte Ausgabeamplituden und
horizontale Achsen logarithmisch ausgedrückte Frequenzen von Ausgangssignalen.
Wie es in 5 gezeigt ist, wurde eine Oszillationsfrequenz
von 119 MHz beobachtet, wenn der LC-Oszillator in dem Zustand mit
ausreichender Separierung des Induktionsspulenelements, das eine
solche Elektrode von einer Schicht enthält, von einem anderen Leitersubstrat
oder Halbleitersubstrat schwingt.
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6 ist
eine Kurve, die die Ausgangskennlinie eines LC-Oszillators zur Zeit
eines Bringens einer Kupferplatte, die ein leitendes Substrat ist,
nach und nach nahe zu dem Induktionsspulenelement zeigt, das für die Messung
der in 5 gezeigten Ausgangskennlinien verwendet ist.
Wie es in 6 gezeigt ist, wurde beobachtet,
dass dann, wenn die Kupferplatte im Zustand einer Oszillation nach
und nach nahe zu diesem Induktionsspulenelement gebracht wurde,
wenn das Induktionsspulenelement mit einer Schicht von einer Elektrode
verwendet wird, die Oszillationsfre quenz von 118 MHz zu 139 MHz,
168 MHz oder 198 MHz höher
wurde. Weiterhin wurde beobachtet, dass eine Oszillation aufhörte, wenn
die Kupferplatte in nahem Kontakt mit der Elektrode war, während ein
Isolierelement mit der Dicke von 3,17 mm in Sandwichbauweise dazwischen
angeordnet war.
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Somit
hört dann,
wenn ein Induktionsspulenelement, das einfach aus einer Schicht
von einer Elektrode in einer spiralförmigen Form hergestellt ist, angenommen
wird und auf einer Kupferplatte ausgebildet wird, ein Oszillationsbetrieb
eines LC-Oszillators
auf. Dies ist deshalb so, weil die Induktivität, die das Induktionsspulenelement
mit einer Schicht von einer Elektrode hat, dadurch klein wird, dass
man veranlasst, dass sich die Kupferplatte dem Induktionsspulenelement
annähert.
Der Grund dafür,
warum die Induktivität
klein wird, wenn man veranlasst, dass sich die Kupferplatte dem
Induktionsspulenelement annähert,
kann darin bestehen, dass auf einer Oberfläche der Kupferplatte Wirbelströme aufgrund des
Magnetflusses entstehen, der dann erzeugt wird, wenn ein Signal
in eine Elektrode eingegeben wird, um diesen Magnetfluss zu löschen.
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7 ist
eine Kurve, die das Messergebnis der Ausgangskennlinie im Fall eines
Konfigurierens eines LC-Oszillators unter Verwendung von zwei Schichten
von Elektroden zeigt, die dieselbe Form und denselben Aufbau haben,
wie die zwei Leiter 1 und 2, die im in 2 gezeigten
Induktionsspulenelement 30 enthalten sind. Zusätzlich ist
die 8 eine Kurve, die die Ausgangskennlinie eines
LC-Oszillators im
Fall eines engen Kontaktierens einer Kupferplatte mit einem Induktionsspulenelement
zeigt, das dieselbe Form und denselben Aufbau wie die im Induktionsspulenelement 30 enthaltenen
zwei Leiter 1 und 2 hat.
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Das
für diese
Messungen verwendete Induktionsspulenelement hat eine Struktur mit
einer Elektrode entsprechend dem Leiter 2, der in 2 gezeigt
ist, hinzugefügt
zu dem Induktionsspulenelement des Oszillators, für welchen
die Messergebnisse in den 5 und 6 gezeigt
sind. Zusätzlich sind
dann, wenn ein enges Kontaktieren der Kupferplatte mit diesem Induktionsspulenelement
erfolgt, die untere Elektrode und die Kupferplatte über ein
adäquates
dünnes
Isolierelement angeordnet.
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Mit
einem Induktionsspulenelement, das ausreichend von anderen leitenden
Elementen getrennt ist, hat ein LC-Oszillator, der das Induktionsspulenelement
verwendet, bei welchem zwei Schichten von spiralförmigen Elektroden
gegenüberliegend zueinander
angeordnet sind, eine Oszillationsfrequenz nahe 70 MHz, wie es aus
dem in 7 gezeigten Messergebnis zu sehen ist. Diese Oszillationsfrequenz
ist niedriger als die in 5 für einen Oszillator gezeigte
Oszillationsfrequenz (119 MHz), bei welchem das Induktionsspulenelement
eine Schicht von einer Elektrode aufweist, weil das Induktionsspulenelement
mit zwei Schichten von Elektroden als Bauteilvorrichtung funktioniert,
die eine Induktivitätskomponente
und eine Kapazitätskomponente
hat. Diese Kapazitätskomponente
erniedrigt eine Resonanzfrequenz des Resonanzkreises, der das Induktionsspulenelement
enthält.
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Zusätzlich tritt
dann, wenn ein enges Kontaktieren des oben angegebenen Induktionsspulenelements
mit der Elektrode von zwei Schichten mit der Kupferplatte erfolgt,
ein ähnliches
Ergebnis auf, obwohl sich die Position einer Oszillationsfrequenz
(127 MHz) verschiebt, wie es in 8 gezeigt
ist. Dies zeigt, dass durch Verwenden des Induktionsspulenelements,
das die oben beschriebene Doppelstruktur der Elektroden hat, selbst
wenn das Induktionsspulenelement die Kupferplatte eng kontaktiert,
die Induktivitätskomponente
nicht verschwindet und die Funktion als Induktionsspulenleiter beibehalten
wird.
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Somit
funktioniert das Induktionsspulenelement, das durch Ausbilden von
zwei Schichten von Elektroden in einer spiralförmigen Form hergestellt ist,
als Induktionsspulenleiter, ohne dass die Induktivitätskomponente
verschwindet, selbst wenn eine Kupferplatte mit einer von ihnen
(mit der Elektrode, die der Elektrode gegenüberliegt, die als Induktionsspulenleiter
verwendet wird) in engem Kontakt ist, und der Oszillationsbetrieb
des LC-Oszillators, bei welchem dieses verwendet wird, wird beibehalten. Somit
ist es selbst dann, wenn jedes Bauteil des LC-Oszillators 10,
der diesen Induktionsspulenleiter 30 enthält, auf
dem Halbleitersubstrat 3 ausgebildet ist, möglich zu
veranlassen, dass der LC-Oszillator 10 einen Oszillationsbetrieb
durchführt,
indem das Induktionsspulenelement 30 bei diesem Ausführungsbeispiel
verwendet wird, das die grundsätzlich selbe
Struktur hat.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf das oben beschriebene Ausführungsbeispiel
beschränkt, sondern
verschiedene Arten von Modifikationen sind innerhalb des Schutzumfangs
der vorliegenden Erfindung möglich.
Beispielsweise sind bei diesem Induktionsspulenelement 10,
das in den 2 und 3 gezeigt
ist, das innere Ende des oberen Leiters 1 und das äußere Ende
des unteren Leiters 2 durch den Verbindungsdraht 6c verbunden.
Nichtsdestoweniger kann es gegensätzlich dazu auch durchgeführt werden,
das äußere Ende
des oberen Leiters 1 und das innere Ende des unteren Leiters 2 wechselseitig zu
verbinden. Zusätzlich
wäre es
auch möglich,
entweder äußere Enden
oder beide inneren Enden der Leiter 1 und 2 zu
verbinden, wenn zugelassen ist, dass die Induktivität eines
Induktionsspulenelements bis zu einem gewissen Ausmaß klein
wird, aber dies liegt außerhalb
des Schutzumfangs der vorliegenden Erfindung.
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Zum
Zwecke eines adäquateren
Erklärens der
Erfindung zeigt die 9 eine Kurve, die ein Messergebnis
der Ausgangskennlinie im Fall eines Konfigurierens eines LC-Oszillators
unter Verwendung eines Induktionsspulenelements zeigt, das zwei Schichten
von Elektroden in derselben Form und demselben Aufbau wie zwei Leiter 1 und 2 hat,
die im Induktionsspulenelement 30 enthalten sind, das in 2 gezeigt
ist, und wobei ein jeweils äußeres Umfangsende
der zwei Elektroden wechselseitig verbunden ist. Ebenso zum Zwecke
eines Erklärens
der Erfindung zeigt die 10 eine
Kurve, die das Messergebnis der Ausgangskennlinie des LC-Oszillators zur Zeit
eines engen Kontaktierens der Kupferplatte mit dem Induktionsspulenelements
zeigt, das für
die in 9 gezeigte Kennlinienmessung verwendet ist. Wie
es in diesen Figuren gezeigt ist, ändert sich bei dem LC-Oszillator,
bei welchem das Induktionsspulenelement verwendet wird, bei welchem
beide äußere Umfangsenden
von zwei Elektroden wechselseitig verbunden sind, seine Oszillationsfrequenz
von 117 MHz zu 171 MHz durch enges Kontaktieren der Kupferplatte.
Nichtsdestoweniger wird ein Oszillationsbetrieb ohne Stoppen beibehalten.
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Zusätzlich ist
es deshalb, weil zwei Leiter 1 und 2, die im Induktionsspulenelement 30 enthalten sind,
beim oben beschriebenen Ausführungsbeispiel in
spiralförmigen
Formen ausgebildet sind, möglich, das
Induktionsspulenelement 30 mit einer großen Induktivität zu realisieren.
Nichtsdestoweniger ist es auch gut, zwei Leiter 1 und 2 in
Mäanderformen
auszubilden (11A). Zusätzlich kann die Induktivität dieses
Induktionsspulenelements 30 klein sein, wenn es als Teil
eines Hochfrequenzoszillators verwendet wird. Somit ist es auch
gut, das Induktionsspulenelement 30 durch Reduzieren der
Anzahl von Windungen der Leiter 1 und 2 mit weniger
als einer Windung auszubilden (11B)
oder es in einer im Wesentlichen linearen Form auszubilden (11C).
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Weiterhin
ist es, obwohl die Formen von zwei Leitern 1 und 2 bei
dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel
im Wesentlichen gleich eingestellt sind, auch gut, sie in unterschiedlichen
Formen einzustellen. Beispielsweise kann es auch durchgeführt werden,
die Anzahl von Wicklungen des unteren Leiters 2 derart
einzustellen, dass sie mehr als diejenigen des oberen Leiters 1 sind.
Somit ist es deshalb, weil der obere Leiter 1 dem Halbleitersubstrat 3 nicht
direkt gegenüberliegt,
wenn der gesamte oder einiges vom unteren Leiter 2 unter
dem oberen Leiter 1 angeordnet ist, möglich, die Erzeugung von Wirbelströmen aufgrund
des oberen Leiters 1 effektiv zu verhindern.
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Ebenso
ist, obwohl das Induktionsspulenelement 30 beim oben beschriebenen
Ausführungsbeispiel
durch Ausbilden von zwei Leitern 1 und 2 auf dem
Halbleitersubstrat 3 ausgebildet ist, auch das Induktionsspulenelement 30 realisierbar,
bei welchem zwei Leiter 1 und 2 auf einem Leitersubstrat,
wie beispielsweise einem Metall, ausgebildet sind. Aus dem in 8 gezeigten
experimentellen Ergebnis wird bestätigt, dass dieses selbst in
diesem Fall effektiv als das Induktionsspulenelement 30 funktioniert
und dass der LC-Oszillator eine Oszillation durchführt. Wenn
es möglich
wird, das Induktionsspulenelement 30 durch enges Kontaktieren
von ihm auf einem Halbleitersubstrat auszubilden, wird es auch möglich, das
Induktionsspulenelement 30 an einer vorderen Seite eines
Metallabschirmgehäuses
oder von ähnlichem
anzuordnen. Somit wird es einfach, einen Einbauplatz für das Induktionsspulenelement
sicherzustellen.
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Weiterhin
ist es, obwohl bei den oben beschriebenen Ausführungsbeispielen eine Clapp-Schaltung
als LC-Oszillator verwendet ist, auch gut, einen anderen LC-Oszillator zu verwenden, wie
beispielsweise eine Colpitts-Schaltung, die einen Oszillationsbetrieb
ermöglicht,
bei welchem die Resonanz einer Induktionsspule und eines Kondensators
verwendet wird. Sogar in diesem Fall ist es durch Verwenden eines
Induktionsspulenelements mit der in 2 gezeigten
Struktur, etc. als Induktionsspulenelement, das im LC-Oszillator
enthalten ist, möglich,
einen LC-Oszillator,
der einen Oszillationsbetrieb durchführt, auf einem Halbleitersubstrat
oder einem Leitersubstrat zu realisieren.
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Wie
es oben beschrieben ist, ist es durch Ausbilden von zwei Leitern übereinander
auf einem Substrat und durch Verbinden von einem Ende von einem
Leiter mit einem Ende des anderen möglich, einen oberen Leiter
als einen Induktionsspulenleiter mit einer vorbestimmten Induktivität zu verwenden. Daher
kann durch Verwenden dieses Induktionsspulenelements als Teil eines
LC-Oszillators selbst dann eine Oszillation durchgeführt werden,
wenn der LC-Oszillator auf dem Substrat ausgebildet ist. Insbesondere
wird es gemäß einem
Ausführungsbeispiel
deshalb, weil das Induktionsspulenelement auf einem Halbleitersubstrat
effektiv funktioniert, möglich,
einen gesamten LC-Oszillator einschließlich einer Induktionsspule
zu integrieren, was bis heute unmöglich ist.