DE69737922T2 - Elektrodenplatte für Sekundärbatterie mit nichtwässerigem Elektrolyt sowie Herstellungsverfahren - Google Patents

Elektrodenplatte für Sekundärbatterie mit nichtwässerigem Elektrolyt sowie Herstellungsverfahren Download PDF

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Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Technisches Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyt, beispielsweise gebildet durch eine Lithiumionen-Sekundärbatterie, und sie betrifft auch ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Elektrodenplatte.
  • Beschreibung des relevanten Standes der Technik
  • In den vergangenen Jahren haben Reduzierungen von Abmessung und Gewicht von elektronischen Einrichtungen sowie Kommunikationseinrichtungen schnelle Fortschritte gemacht, und deshalb bestand auch eine Forderung, Abmessung und Gewicht einer Batterie zu reduzieren, die als Antriebsleistungsquelle für diese Einrichtungen eingesetzt wird. Zur Erfüllung dieser Anforderung wurde eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyt vorgeschlagen, welche als ein typisches Beispiel durch eine Lithiumionen-Sekundärbatterie mit hoher Energiedichte und hoher Spannung dargestellt wurde.
  • Es bestand auch die Forderung, eine Elektrodenplatte vorzuschlagen, welche einen signifikanten Einfluss auf die Leistung der Sekundärbatterie hat, mit einer großen Dünnfilmfläche, um eine Lade-/Entladezyklus-Lebensdauer zu verlängern und eine hohe Energiedichte zu erzielen.
  • Die japanischen offengelegten Patentschriften Nr. 10456/1988 und 285262/1991 offenbaren beispielsweise positive Elektrodenplatten, welche durch die folgenden Verfahrensschritte hergestellt werden: Verteilen oder Lösen eines Aktivmaterialpulvers für eine positive Elektrodenplatte, welches aus Metalloxiden, Sulfiden, Haliden und dergleichen gebildet ist, eines leitenden Mittels und eines Bindemittels in einem geeigneten Befeuchtungsmittel (nachstehend als "Lösemittel" bezeichnet), um eine Aktivmaterial-Beschichtungslösung in der Form einer Paste herzustellen, Auftragen dieser Aktivmaterial-Beschichtungslösung auf eine Oberfläche eines Kollektors als eines aus einer Metallfolie hergestellten Substrates, um eine Deckschicht (Aktivmaterial-Deckschicht) zu bilden. Bei diesem Verfahren wird als Bindemittel beispielsweise ein Fluorharz, wie etwa Polyvinylidenfluorid oder Silikon-Acrylcopolymer verwendet.
  • Das Bindemittel zum Herstellen der Aktivmaterial-Beschichtungslösung für die Elektrodenplatte vom oben genannten Beschichtungstyp unterliegt der Forderung, chemisch stabil gegen den nicht wässrigen Elektrolyten, unlöslich in dem Elektrolyten und löslich in einem bestimmten Lösemittel zu sein, damit es auf die Oberfläche des aus einer Metallfolie hergestellten Substrates aufgetragen werden kann. Darüber hinaus besteht für die Aktivmaterial-Deckschicht (Deckschicht), die man durch Auftragen der Beschichtungslösung und Trocknen derselben erhält, auch die Forderung, dass sie eine derartige Flexibilität hat, dass ein Abschälen, Abschuppen und Reißen bei dem Beschichtungsfilm während des Montageprozesses der Batterie nicht auftritt, und außerdem die Forderung, dass ihre Hafteigenschaft an dem aus der Metallfolie gefertigten Kollektor ausgezeichnet ist.
  • Gewöhnlich ist für die Elektrodenplatte die Existenz der Deckschicht für einen bestimmten Bereich derselben ungünstig, beispielsweise für einen Bereich, in welchem ein Anschlusskontakt zum Anlegen eines elektrischen Stromes angeschlossen wird, oder für einen Bereich, in welchem die Elektrodenplatte zum Herstellen einer Batterie gebogen wird. Aus diesem Grund ist die Elektrodenplatte gewöhnlich mit wenigstens einem Bereich ausgebildet, auf den die Beschichtungslösung nicht aufgebracht wird, und ein Muster eines derartigen nicht beschichteten (oder Nicht-Beschichtungs-)Bereiches wird optional entsprechend einer Batteriekonstruktion bestimmt. Ein Verfahren zum Ausbilden eines solchen nicht beschichteten Bereiches umfasst gemäß dem herkömmlichen Stand der Technik ein Verfahren, bei welchem Muster von Beschichtungsbereichen und Nichtbeschichtungsbereichen direkt unter einer mechanischen Kontrolle eines Beschichterkopfes zur Zeit des Auftragens der Elektrodenbeschichtungslösung auf den Kollektor gebildet werden, und ein anderes Verfahren, bei welchem der aufgetragene Film nach dem Trocknen durch mechanische Mittel abgeschält wird, um so den nicht beschichteten Bereich zu bilden. Beispiele derartiger Verfahren sind in US 5,314,544 , EP 481 605 und EP 454 419 offenbart worden.
  • Bei dem einen der oben genannten Verfahren ist es jedoch schwierig, Muster mit hoher Geschwindigkeit zu bilden, und zwar wegen mechanischer Probleme bei der Genauigkeit und Unregelmäßigkeit der Deckschichtdicke. Darüber hinaus wird bei dem anderen der oben genannten Verfahren deswegen, weil der Abschälvorgang sehr viel Zeit erfordert, eine gute Mustergenauigkeit nicht erreicht, oder es kann eine Erzeugung von Pulver an einer Kante des abgeschälten Bereiches der Deckschicht verursacht werden. Solche Verfahren sind deshalb für die gegenwärtige industrielle Ausführung nicht praktikabel.
  • Bei dem oben erwähnten Stand der Technik kam es zu einigen Problemen. Beispielsweise wird gemäß dem Stand der Technik eine Kollektoroberfläche freigelegt, indem man die Aktivmaterial-Beschichtungslösung durch die mechanische Steuerung des Beschichters nur auf einen zu beschichtenden Bereich des Kollektors aufträgt, um das Muster des nicht beschichteten Bereiches direkt auszubilden, oder indem man die Aktivmaterial-Beschichtungslösung auf die gesamte Oberfläche des Kollektors aufträgt und diese sodann trocknet, um die Aktivmaterialschicht sodann teilweise abzuschälen. Wie in 16 gezeigt ist, wird danach ein Anschlusskontakt 105 an die freigelegte Kollektoroberfläche gelötet. Bei diesem Verfahren ist es jedoch unmöglich, bei der Aktivmaterialschicht 103 effektiv ein feines Muster auszubilden; und wie in 15 gezeigt ist, wird die freigelegte Fläche des Kollektors bei einem Anschlusskontakt-Montagebereich 104 vergrößert. Aus diesem Grund wurde ein Verfahren angewendet, bei welchem eine Batteriekapazität auf einen Betrag reduziert wurde, welcher an die vergrößerte freigelegte Fläche angepasst ist, und dass Abschälen der Aktivmaterialschicht führt zu einem Verlust von teurem Material, was ein Problem schafft. Wenn ein Kollektor mit einer großen freigelegten Fläche zum Montieren des Anschlusskontaktes nach dessen Produktion für die Lagerung oder den Transport aufgerollt wird, können darüber hinaus Probleme beispielsweise eines unregelmäßigen Aufwickelzustandes wegen eines Unterschiedes in der Dicke des beschichteten Bereiches und des nicht beschichteten Bereiches sowie wegen der Aufrollsteifigkeit der Elektrodenplatte entstehen derart, dass dann, wenn die Elektrodenplatte mit starker Spannung aufgewickelt wird, in dem nicht beschichteten Bereich des Aktivmaterials Knitterfalten verursacht werden können, da der Montagebereich des Anschlusskontaktes oder ein Kantenbereich der Deckschicht zerbrochen wird und an dem Kantenbereich Pulver erzeugt wird; wenn andererseits die Elektrodenplatte lose aufgewickelt wird, dann kann die aufgerollte Elektrodenplatte während des Transportes locker werden und verformt werden, so dass ein Mittenbereich derselben vorsteht, was ein Problem bei der Handhabung derselben schafft.
  • Theoretisch können solche Probleme gelöst werden, indem man die Aktivmaterialschicht nur in einem Bereich abschält, welcher in tatsächlichem Kontakt mit dem Anschlusskontakt gebracht werden soll, so dass im wesentlichen der gesamte Bereich der freigelegten Kollektoroberfläche im Montagebereich des Anschlusskontaktes von dem montierten Anschlusskontakt abgedeckt wird. Bei der Lösung gemäß dem Stand der Technik ist es jedoch äußerst schwierig, die Aktivmaterialschicht effektiv und preisgünstig gemäß einem gewünschten Muster von der Kollektoroberfläche abzuschälen.
  • Ferner wird eine Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie in Massenproduktion durch einen Beschichtungsprozess produziert, um eine Elektrodenplatte mit einer großen Breite herzustellen, und durch einen darauf folgenden Pressvorgang, einen Schlitzbildungsvorgang, einen Schneidvorgang, einen Gruppenwickelvorgang usw. Eine Sekundärbatterie unter Verwendung einer derartigen Elektrodenplatte wird mittels verschiedener Montageprozesse hergestellt. Um diese Prozesse effektiv mit hoher Genauigkeit durchzuführen, ist es möglich, Prozesssteuermarkierungen, Schneidmarkierungen, Positioniermarkierungen und dergleichen an der Elektrodenplatte anzubringen, und auch verschiedene Identifikationsmarkierungen oder Symbole wie etwa Herstellungslosnummern, Strichcodes und dergleichen für eine einfache Identifizierung und Herstellungssteuerung der Elektrodenplatte anzubringen. Allerdings erhöht das Markieren mit derartigen Identifikationsmarkierungen mittels einer Druckfarbe oder dergleichen die Herstellungsschritte, und zusätzlich zu diesem Nachteil entsteht ein Problem derart, dass die Druckfarbe, welche die Identifikationsmarkierung darstellt, in einem Elektrolyt in der Batterie nach der Montage derselben aufgelöst wird, was die Leistung der Batterie nachteilig beeinflusst. Wegen dieses Problems ist es schwierig, die zu verwendende Druckfarbe richtig auszuwählen, und demzufolge war das Aufbringen der Identifikationsmarkierungen praktisch unmöglich, die Prozesssteuerung oder das Prozessmanagement für die Batterieherstellung wurde kompliziert und nicht effektiv, Defekte traten häufig auf und die Herstellungskosten wurden erhöht.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Eine primäre Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, Nachteile und Probleme, die in dem oben beschriebenen Stand der Technik auftreten, im wesentlichen auszuschalten und eine Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyt zu schaffen, welche einen Montagebereich für einen Anschlusskontakt mit einer Fläche hat, die im wesentlichen die gleiche oder geringfügig größer als ein Endbereich des zu montierenden Anschlusskontaktes ist, um einen Aktivmaterialverlust zu reduzieren, welche einen ausgezeichneten Aufwickelzustand ermöglicht, wenn sie in Rollenform gewickelt wird, und welche in der Lage ist, eine Batterie mit hoher Kapazität zu bilden.
  • Eine sekundäre Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyt zu schaffen, welche mit Identifikationsmarkierungen oder dergleichen, wie etwa Herstellerlos nummern, versehen ist, ohne den Montagebereich für den Anschlusskontakt und die Batterieleistung nachteilig zu beeinflussen.
  • Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Elektrodenplatte mit den oben genannten Eigenschaften zu schaffen.
  • Die primäre Aufgabe der vorliegenden Erfindung kann erreicht werden, indem man eine Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyten herstellt, welcher einen Kollektor und eine auf dem Kollektor angeordnete Aktivmaterialschicht umfasst, die aus wenigstens einem Aktivmaterial sowie einem Bindemittel gebildet ist, wobei diese Elektrodenplatte mit einem Montagebereich für einen Anschlusskontakt ausgestattet ist, welcher mit einer Kollektoroberfläche versehen ist, die für die Montage eines Anschlusskontaktes freigelegt ist, wobei diese freigelegte Kollektoroberfläche im wesentlichen die gleiche Form und Abmessung hat wie diejenigen einer Fläche, auf der der Anschlusskontakt tatsächlich montiert wird.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung der oben beschriebenen Eigenschaften wird die Aktivmaterial-Deckschicht der Elektrodenplatte abgeschält derart, dass sie eine Musterform bildet, um damit einen Montagebereich für einen Anschlusskontakt zu bilden, welcher eine Fläche hat, die im wesentlichen die gleiche wie diejenige eines Endabschnittes eines Anschlusskontaktes ist, welcher montiert werden soll. Nach der Montage des Anschlusskontaktes verbleibt demnach die freigelegte Oberfläche des Kollektors kaum bei dem Montagebereich für den Anschlusskontakt, und demzufolge entsteht kein Verlust der Aktivmaterialschicht, und die Elektrodenplatte kann in eine gute Aufwickelform gerollt werden, womit eine Sekundärbatterie mit hoher Leistung geschaffen wird.
  • Die Elektrodenplatte, die mit dem als feine Muster ausgebildeten Montagebereich für den Anschlusskontakt ausgestattet ist, kann effektiv gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt werden, indem beispielsweise ein Prozess für die Herstellung einer Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyten vorgesehen wird, und dieser Prozess die folgenden Schritte umfasst:
    • Aufbringen einer eine Elektrode bildenden Zusammensetzung, welche ein Aktivmaterial und ein Bindemittel umfasst, auf einen Kollektor und Trocknen derselben, um eine Aktivmaterialschicht zu bilden;
    • Aufbringen einer Imprägnierung aus einem flüssigen Material, welches eine Kohäsion aufweist, die nach einer Verfestigung des flüssigen Materials größer als diejenige der Aktivmaterialschicht ist, auf einen Bereich der Aktivmaterialschicht, welcher eine Fläche hat, die im wesentlichen einer Fläche eines Anschlusskontaktabschnittes entspricht, an welchen ein Anschlusskontakt tatsächlich montiert wird;
    • Verfestigen des flüssigen Materials, um ein verfestigtes Material zu bilden; und
    • Abschälen des Bereiches der Aktivmaterialschicht, auf welchen die Imprägnierung mit verfestigtem Material aufgebracht wurde, um eine Kollektoroberfläche teilweise freizulegen.
  • Weiterhin kann die sekundäre Aufgabe der vorliegenden Erfindung erreicht werden, indem man eine Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyten herstellt, die einen Kollektor und eine Aktivmaterialschicht umfasst, welche aus wenigstens einem Aktivmaterial und einem Bindemittel gebildet ist, welche auf den Kollektor angeordnet sind, wobei diese Elektrodenplatte ausgestattet ist mit (1) einem Anschlusskontakt-Montagebereich, welcher aus einer zum Montieren eines Anschlusskontaktes freigelegten Kollektoroberfläche gebildet ist, und (2) einer Identifikationsmarkierung, die gesetzt ist, indem man die Aktivmaterialschicht in der Form eines Muster auf einer Fläche ausbildet, bei der die Kollektoroberfläche freigelegt ist, oder indem man die Kollektoroberfläche in der Form eines Musters auf einer Fläche freilegt, bei der der Kollektor mit der Aktivmaterialschicht bedeckt ist.
  • Gemäß der Elektrodenplatte mit den oben beschriebenen Eigenschaften wird der Aktivmaterial-Beschichtungsfilm in der Form eines Musters freigelegt, um dadurch gleichzeitig den Anschlusskontakt-Montagebereich und die Identifikationsmarkierung in optionalen Bereichen der Elektrodenplatte auszubilden. Deshalb ist es nicht erforderlich, einen unabhängigen Schritt zum Drucken der Identifikationsmarkierung auszuführen. Darüber hinaus ist die Identifikationsmarkierung die Aktivmaterial-Deckschicht selbst bzw. ein zugeschnittener Bereich, welcher durch Entfernen der Deckschicht zu einer Musterform gebildet ist, so dass die Identifikationsmarkierung nicht die Leistung der Batterie nach deren Zusammenbau nachteilig beeinflussen kann.
  • Die Identifikationsmarkierung kann dargestellt werden, indem man die Aktivmaterialschicht in der Form des Musters auf der freigelegten Oberfläche des Kollektors in dem Anschlusskontakt-Montagebereich der Elektrodenplatte ausbildet. Eine solche Elektrodenplatte kann effektiv hergestellt werden, indem man beispielsweise ein Verfahren zum Produzieren einer Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässri gen Elektrolyten vorsieht, welches die folgenden Schritte umfasst:
    • Aufbringen einer eine Elektrode bildenden Zusammensetzung, die ein Aktivmaterial und ein Bindemittel enthält, auf einen Kollektor, und Trocknen desselben, um eine Aktivmaterialschicht zu bilden;
    • Aufbringen einer Imprägnierung mit einem flüssigen Material, welches eine Kohäsion aufweist, die größer als diejenige der Aktivmaterialschicht nach der Verfestigung des flüssigen Materials ist, auf die Aktivmaterialschicht eines Anschlusskontakt-Montagebereiches mit Ausnahme eines Musterbereiches, welcher einer Identifikationsmarkierung entspricht, die in dem Anschlusskontakt-Montagebereich vorgesehen ist;
    • Verfestigen des flüssigen Materials, um ein verfestigtes Material zu bilden; und
    • Abschälen des Bereiches der Aktivmaterialschicht, auf die die Imprägnierung des verfestigten Materials aufgebracht wurde, um die Kollektoroberfläche teilweise freizulegen.
  • Außerdem kann die Identifikationsmarkierung gebildet werden, ohne dass man diese auf dem Anschlusskontakt-Montagebereich ausbildet, indem man die Oberfläche des Kollektors in der Form des Musters zu einer Fläche freilegt, die die Aktivmaterialschicht bedeckt. Eine solche Elektrodenplatte kann effektiv hergestellt werden, indem man beispielsweise ein Verfahren zum Herstellen einer Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyten schafft, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:
    • Aufbringen einer eine Elektrode bildenden Zusammensetzung, welche ein Aktivmaterial und ein Bindemittel enthält, auf einen Kollektor, und Trocknen derselben, um eine Aktivmaterialschicht zu bilden;
    • Aufbringen einer Imprägnierung aus einem flüssigen Material, welches eine Kohäsion aufweist, die größer als diejenige der Aktivmaterialschicht nach der Verfestigung des flüssigen Materials ist, auf einen Bereich der Aktivmaterialschicht mit einer Fläche, die einem Anschlusskontakt-Montagebereich und einem Muster einer Identifikationsmarkierung entspricht, die angebracht werden soll;
    • Verfestigen des flüssigen Materials, um ein verfestigtes Material zu bilden; und
    • Abschälen des Bereiches der Aktivmaterialschicht, auf die das verfestigte Material als Imprägnierung aufgebracht wurde, um eine Kollektoroberfläche teilweise freizulegen.
  • In den bevorzugten Beispielen der oben genannten Ausführungen der vorliegenden Erfindung ist das flüssige Material in einem festen Zustand bei einer Raumtemperatur und in einem flüssigen Zustand unter aufgeheizten Bedingungen. Das flüssige Material, welches bei den aufgeheizten Bedingungen in einen flüssigen Zustand kommt, umfasst wenigstens einen der folgenden Stoffe: thermoplastisches Harz, organisches oder anorganisches Wachs und Metall mit niedrigem Schmelzpunkt.
  • Das flüssige Material, welches unter aufgeheizten Bedingungen in einen flüssigen Zustand kommt, hat eine Schmelzviskosität in einem Bereich von 10 bis 50 000 cP. Das flüssige Material, welches unter aufgeheizten Bedingungen in einen flüssigen Zustand kommt, hat einen Schmelzpunkt in einem Bereich von 20 bis 250°C. Das flüssige Material, welches unter den aufgeheizten Bedingungen in einen flüssigen Zustand kommt, umfasst wenigstens einen der folgenden Stoffe: Polyethylen, Polypropylen, niedrig molekulares Polyethylen, niedrig molekulares Polypropylen, Wachs und eines der Derivative derselben.
  • Eine Maske, welche ein Negativmuster des Musters aufweist, auf welches das flüssige Material als Imprägnierung aufgebracht werden soll, wird auf die Aktivmaterialschicht aufgelegt, und das flüssige Material wird sodann durch Aufbringen durch die Maske hindurch auf die Aktivmaterialschicht aufimprägniert.
  • Das flüssige Material wird aufimprägniert, indem man auf eine Fläche eines Musters der Aktivmaterialschicht, auf die das flüssige Material aufimprägniert werden soll, ein Formelement auflegt, welches aus einem Material besteht, das einen festen Zustand bei einer Raumtemperatur und einen flüssigen Zustand unter einer aufgeheizten Bedingung aufweist und das eine Form hat, die im wesentlichen die gleiche wie die Form der Aktivmaterialschicht ist, und indem man sodann das Formelement aufheizt. Das flüssige Material wird nach dem Aufimprägnieren desselben integral mit dem Formelement verfestigt, welches auf die Aktivmaterialschicht aufgelegt worden ist, und der Bereich der Aktivmaterialschicht, auf die das flüssige Material aufimprägniert wurde, wird zusammen mit dem Formelement entfernt, indem man Luft aufbläst oder das Formelement abhebt.
  • Die Natur und die weiteren Eigenschaftsmerkmale der vorliegenden Erfindung werden aus den nachfolgenden Beschreibungen mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen und die beispielhaften Ausführungen klarer.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • In den beigefügten Zeichnungen ist:
  • 1 eine Draufsicht auf eine Elektrodenplatte gemäß einer ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung;
  • 2 eine Schnittansicht der Elektrodenplatte der 1 in einem vergrößerten Maßstab;
  • 3 eine Draufsicht, welche einen Zustand zeigt, bei dem die Elektrodenplatte der 1 teilweise ausgeschnitten und ein Anschlusskontakt an einem Anschlusskontakt-Montagebereich montiert ist;
  • 4 eine schematische Ansicht, welche einen Schritt in einem Produktionsbeispiel der Elektrodenplatte der ersten Ausgestaltung zeigt;
  • 5 eine schematische Ansicht, welche einen anderen Schritt in einem Beispiel für die Produktion der Elektrodenplatte der ersten Ausgestaltung zeigt;
  • 6 eine schematische Ansicht, welche einen weiteren Schritt in einem Beispiel für eine Produktion der Elektrodenplatte der ersten Ausgestaltung zeigt;
  • 7 eine Draufsicht auf eine Elektrodenplatte gemäß einer zweiten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung;
  • 8 eine Schnittansicht der Elektrodenplatte der 7 in einem vergrößerten Maßstab;
  • 9 eine Draufsicht, welche einen Zustand zeigt, bei dem die Elektrodenplatte der 7 teilweise aus geschnitten und ein Anschlusskontakt an dem Anschlusskontakt-Montagebereich montiert ist;
  • 10 eine Draufsicht auf eine Elektrodenplatte gemäß einer dritten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung;
  • 11 eine Draufsicht, welche die Elektrodenplatte der 10 zeigt, die teilweise weggeschnitten ist;
  • 12 eine schematische Ansicht, welche einen Schritt in einem Beispiel für eine Produktion der Elektrodenplatte der zweiten Ausgestaltung zeigt;
  • 13 eine schematische Ansicht, welche einen anderen Schritt in einem Beispiel für eine Produktion der Elektrodenplatte der zweiten Ausgestaltung zeigt;
  • 14 eine schematische Ansicht, welche einen weiteren Schritt in einem Beispiel für eine Produktion der Elektrodenplatte der zweiten Ausgestaltung zeigt;
  • 15 eine Draufsicht, welche eine Elektrodenplatte mit einer herkömmlichen Struktur zeigt; und
  • 16 eine Draufsicht der herkömmlichen Elektrodenplatte der 15, welche teilweise ausgeschnitten ist, und wobei ein Anschlusskontakt an dem Anschlusskontakt-Montagebereich montiert ist.
  • Beschreibung der bevorzugten Ausgestaltungen
  • Die vorliegende Erfindung wird nachstehend im Detail anhand von bevorzugten Ausgestaltungen mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, in denen gleiche Bezugszahlen allgemein den gleichen oder identischen Teilen zugeordnet sind.
  • Die 1 bis 3 stellen eine erste Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung dar, bei der eine Elektrodenplatte 1 einen Kollektor aufweist, welcher mit einer extrem kleinen freigelegten Fläche zum Montieren eines Anschlusskontaktes versehen ist.
  • 1 ist eine Draufsicht auf eine Elektrode 1, die mit einer auf einem Kollektor ausgebildeten Aktivmaterialschicht 3 und einem Anschlusskontakt-Montagebereich 4 ausgestattet ist, welche eine Fläche aufweist, die im wesentlichen einem Endabschnitt eines zu montierenden Anschlusskontaktes entspricht, und 2 ist eine vergrößerte Ansicht eines Teils der Elektrode 1 der 1. Ferner sei bemerkt, dass eine Elektrode für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyten gemäß der vorliegenden Erfindung eine Form haben kann, die in 1 gezeigt ist, oder eine Form, die in 2 gezeigt ist, die den Teil darstellt, den man durch Abschneiden der Elektrodenplatte der 1 entlang einer gestrichelten Linie erhält. Es sei auch bemerkt, dass der Ausdruck "im wesentlichen entspricht" bedeutet, dass der freigelegte Oberflächenbereich des Kollektors für den Anschlusskontakt-Montagebereich die gleiche oder im wesentlichen die gleiche Form hat wie diejenige des Endabschnittes des auf den freigelegten Oberflächenbereich zu montierenden Anschlusskontaktes, und die gleiche wie oder eine geringfügig größere oder kleinere Form hat als diejenige des Anschlusskontakt- Endabschnittes, um so eine Fläche zu gewährleisten, an die der Anschlusskontakt montiert werden kann.
  • Die Elektrode 1 der 1 wird in den folgenden Schritten hergestellt: Aufbringen einer eine Elektrode bildenden Zusammensetzung, die aus wenigstens einem aktiven Material und einem Bindemittel besteht, auf eine Gesamtoberfläche eines Kollektors 2, und sodann Trocknen derselben, um so eine Aktivmaterialschicht 3 zu bilden; und Bilden eines freigelegten Oberflächenbereiches eines Anschlusskontakt-Montagebereiches 4, auf den ein Anschlusskontakt 104 montiert wird, indem man die Aktivmaterialschicht 3 teilweise von einer Fläche abschält, die im wesentlichen einer Fläche entspricht, an die ein Anschlusskontakt 5 tatsächlich montiert wird. Es sei jedoch bemerkt, dass das oben genannte Verfahren ein bevorzugtes Verfahren für die vorliegende Erfindung ist, dass jedoch die Elektrodenplatte für die Sekundärbatterie mit dem nicht wässrigen Elektrolyten gemäß der vorliegenden Erfindung nicht auf dieses Herstellungsverfahren beschränkt ist.
  • Die Erfinder der Anmeldung dieses Gegenstandes haben ausführliche Untersuchungen eines Verfahrens zum Bilden des Anschlusskontakt-Montagebereiches in der Form eines Musters bei der Herstellung einer Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyten durchgeführt. In dem Verfahren gemäß den Untersuchungen der Erfinder haben diese ihre Aufmerksamkeit solchen Fakten gewidmet, dass nachdem die Aktivmaterial-Deckschicht aus Partikeln eines Aktivmaterials in großer Menge und eines Bindeharzes in relativ kleiner Menge zusammengesetzt ist, die Aktivmaterial-Deckschicht porös ist und eine geringe adhäsive Eigenschaft gegenüber einem Kollektor aufweist, und dass, nachdem das Bindeharz in einer kleinen Menge eingesetzt wird, eine Kohä sion (d.h. Festigkeit) in der lateralen Richtung der Aktivmaterialschicht niedrig ist.
  • Genauer hat eine Flüssigkeit die Tendenz, leicht durch die Aktivmaterialschicht in der Breitenrichtung (d.h. Tiefenrichtung) zu dringen, und zwar infolge deren Porosität. Wenn die Aktivmaterialschicht mit einer Flüssigkeit auf der Basis eines optionalen Musters imprägniert wird und die in die Aktivmaterialschicht eindringende Flüssigkeit verfestigt wird, ein imprägnierter Bereich hinsichtlich der physischen Festigkeit beträchtlich verschieden von dem nicht imprägnierten Bereich derselben wird. Als Ergebnis dessen kann nur der imprägnierte und sodann verfestigte Bereich der Aktivmaterialschicht leicht von dem Kollektor abgeschält werden, wodurch die Kollektoroberfläche mit einem gewünschten Muster freigelegt wird, ohne dass die Aktivmaterialschicht überhaupt an dem abgeschälten Bereich haften bleibt.
  • Ferner sei bemerkt, dass das oben genannte Verfahren in einem Fall angewendet wird, in welchem eine Deckschicht, die keine Aktivmaterialschicht einer Elektrodenplatte ist, in der Form eines Musters abgeschält werden soll. D.h. ein sich verfestigendes Mittel wird in der Form eines Musters auf eine Deckschicht mit einer porösen Struktur aufimprägniert, wie bei der Aktivmaterialschicht, und ohne starke Adhäsion gegenüber einem Substrat, und nach der Verfestigung desselben wird der imprägnierte Bereich abgeschält, um so ein scharfes Muster zu bilden.
  • Ein solches Verfahren wird nachstehend mit Bezug auf die 4 bis 6 erläutert.
  • Wie in 4 gezeigt ist, wird ein sich verfestigendes Mittel 7, etwa ein Wachs, wärmegeschmolzen und durch eine geeignete Maske 6 hindurch auf die Aktivmaterialschicht 3 getröpfelt, die auf der Oberfläche des Kollektors 2 ausgebildet ist. Die Maske 6 hat ein negatives Muster eines Musters, welches man aufzuimprägnieren wünscht, und eine Maskierplatte, die einer zu imprägnierenden Position entspricht, ist weggeschnitten. Das aufgetröpfelte Wachs dringt in die Aktivmaterialschicht 3 und füllt Hohlräume der Aktivmaterialschicht 3 entsprechend dem Muster der Maske 6 aus. In diesem Zustand kann der Kollektor und/oder die Aktivmaterialschicht aufgeheizt werden, um zu verhindern, dass das sich verfestigende Mittel, welches sich in einem flüssigen Zustand befindet, fest wird, bevor es die Kollektoroberfläche erreicht.
  • 5 zeigt einen Zustand, in welchem das sich verfestigende Mittel 7 in die Aktivmaterialschicht 3 eindringt und durch Kühlen verfestigt wird. In diesem Zustand hat ein Bereich der Aktivmaterialschicht 3, in den das sich verfestigende Mittel 7 eindringt, eine beträchtlich höhere Dichte als diejenige des anderen Bereiches, und der erstere steht höher als der letztere.
  • 6 zeigt einen Zustand, bei welchem der Bereich 3a der Aktivmaterialschicht 3, welcher mit dem sich verfestigenden Mittel imprägniert worden ist, abgeschält ist, und dieser Bereich 3a hat eine höhere Dichte und eine höhere Kohäsion infolge der Imprägnierung mit dem sich verfestigenden Mittel. Die Kohäsion dieses Bereiches 3a ist demnach erheblich höher als diejenige des benachbarten anderen Bereiches der Aktivmaterialschicht 3, welcher nicht mit dem sich verfestigenden Mittel imprägniert worden ist. Wenn der Bereich 3a, welcher mit dem sich verfestigenden Mittel imprägniert worden ist, durch geeignete Mittel abgeschält wird, kann demzufolge die Aktivmaterialschicht 3 in einem Zustand, bei welchem die Aktivmaterialschicht 3 von dem sich verfestigenden Mittel 7 umgeben ist, scharf begrenzt abgeschält werden, und nach dem Abschälen derselben ist die Oberfläche des Kollektors als Anschlusskontakt-Montagebereich 4 in einem scharf begrenzten Muster freigelegt. Eine Form des Musters, welches durch das Verfahren der vorliegenden Erfindung gebildet wird, kann optional ausgewählt werden.
  • In dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung wird als sich verfestigendes Mittel ein Material verwendet, welches sich bei Raumtemperatur in einem festen Zustand befindet und welches durch Wärme verflüssigt werden kann, beispielsweise wenigstens einer der folgenden Stoffe: thermoplastisches Harz, organisches oder anorganisches Wachs und ein Metall mit niedrigem Schmelzpunkt, wie etwa Blei (Pb). Im Hinblick auf die Aufgabe der vorliegenden Erfindung hat das sich verfestigende Mittel vorzugsweise einen Schmelzpunkt von 20 bis 250°C, und weiter bevorzugt von 60 bis 150°C. Wenn der Schmelzpunkt des sich verfestigenden Mittels extrem niedrig ist, wird dieses sogar schon bei einer Raumtemperatur weich, was zu einem schwierigen Handling desselben und einer geringen Produktivität der Elektrodenplatte führt. Wenn andererseits der Schmelzpunkt des sich verfestigenden Mittels extrem hoch ist, dann entsteht ein unwirtschaftliches Problem im Hinblick auf den Energiebedarf.
  • Das sich verfestigende Mittel hat vorzugsweise eine Viskosität von 10 bis 50000 mPa·s, wenn es geschmolzen ist, und mehr bevorzugt von 300 bis 6000 mPa·s. Wenn die Viskosität des sich verfestigenden Mittels extrem hoch ist, dann hat das sich verfestigende Mittel die Tendenz, nicht leicht in die feinen Hohlräume der Aktivmaterialschicht einzudringen, was zu einer geringen Produktivität der Elektrodenplatte führt, und wenn andererseits die Viskosität des sich verfestigenden Mittels extrem niedrig ist, dann hat das sich verfestigende Mittel in einem geschmolzenen Zustand die Tendenz, sich im Inneren der Aktivmaterialschicht in einer Richtung entlang einer Ebene parallel zu der Oberfläche derselben infolge des Kapillarphänomens auszubreiten, was es unmöglich macht, ein scharf begrenztes Muster zu bilden. Ferner wird bevorzugt, eine Adhäsivkraft zwischen dem sich verfestigenden Mittel und dem Kollektor im Hinblick auf die Bearbeitbarkeit beim Abschälschritt auf einen Wert zu begrenzen, der so klein wie möglich ist.
  • Als konkrete Beispiele des sich verfestigenden Mittels 3 können die folgenden Materialien aufgelistet werden: (1) thermoplastisches Harz, etwa Polyolefinharz, wie etwa Polyethylen und Polypropylen; Polyvinylchloridharz; Polystyrol; Polyvinylacetatharz; Ethylen-Vinylacetat-Copolymerisat; Ethylen-Vinylchlorid-Copolymerisat und dergleichen, (2) Polyethylen mit niedrigem Molekulargewicht, (3) Polypropylen mit niedrigem Molekulargewicht, (4) deren Copolymerisat, (5) synthetisches Wachs wie etwa Mikrokristallin-Wachs, Polyethylenwachsoxid und deren Mischung, (6) Naturwachs wie etwa Karnaubawachs und (7) deren Derivate und Mischungen.
  • Als sich verfestigendes Mittel aus einem anderen als den oben genannten Materialien können Materialien verwendet werden wie beispielsweise flüssiges Polymerisationsmaterial und flüssiges Vernetzungsmaterial, welche durch eine chemische Reaktion aus der flüssigen Phase in die feste Phase umgewandelt werden können. Als solches flüssiges Polymerisationsmaterial und flüssiges Vernetzungsmaterial kann flüssiges Polymerisations material und das Vernetzungsmaterial verwendet werden, welches in Drucktinte oder -farbe eingesetzt wird, die Eigenschaften wie etwa eine wärmehärtende Eigenschaft, eine katalythärtende Eigenschaft, eine Eigenschaft des Aushärtens bei Raumtemperatur, eine elektronenstrahlungshärtende Eigenschaft und eine ultravioletthärtende Eigenschaft haben. Eine Verfestigung eines derartigen Typs des sich verfestigenden Mittels kann durch Wärmebehandlung, katalytische Reaktion, Zusatz eines Vernetzungsmittels, durch Elektronenstrahl-Bestrahlung oder Ultraviolettstrahl-Bestrahlung durchgeführt werden.
  • Wenn die Aktivmaterialschicht mit dem oben genannten, sich verfestigenden Mittel imprägniert wird, ist es erforderlich, dass das sich verfestigende Mittel in die feinen Hohlräume der Deckschicht so eindringt, dass es die Oberfläche des Kollektors erreicht. Wenn das verflüssigte, sich verfestigende Mittel fest wird, bevor es die Oberfläche des Kollektors erreicht, ist zu befürchten, dass ein zu entfernender Bereich der Deckschicht unabgeschält verbleibt, auch wenn die mit dem sich verfestigenden Mittel imprägnierte Deckschicht von dem Kollektor abgeschält wird. Um zu verhindern, dass ein derartiges Problem auftaucht, können zumindest der Kollektor oder die Deckschicht oder auch beide auf eine geeignete Temperatur aufgeheizt werden, um das Festwerden des sich verfestigenden Mittels zu verzögern, wobei das eine niedrige Viskosität aufweisende, sich verfestigende Mittel so ausgewählt werden kann, dass deren Eindringgeschwindigkeit erhöht ist, oder das sich verfestigende Mittel kann auf einer ausreichend hohen Temperatur gehalten werden, um dessen Verfestigung zu verzögern.
  • In einem Fall, in welchem eine Kupferfolie als Kollektor für eine Negativelektrode verwendet wird, neigt die Kupferfolie dazu, oxidiert zu werden und beim Heizen derselben auf eine Temperatur von wenigstens 140°C eine rötliche Oberfläche anzunehmen. Wenn jedoch die Deckschicht mittels einer heißen Platte während des Aufbringens oder Auftröpfelns des sich verfestigenden Mittels aufgeheizt wird, dann bewirkt, da beide Oberflächen der Kupferfolie mit der Deckschicht beschichtet sind und das Aufheizen von der Seite der Oberfläche der Deckschicht, auf die das sich verfestigende Mittel aufgebracht wurde, durchgeführt wird, das Anwachsen der Temperatur der heißen Platte auf wenigstens 140°C ein Auftreten des Problems der Oxidation der Kupferfolie nicht.
  • In einem Fall, in welchem ein Muster auf einer Oberfläche der Elektrodenplatte ausgebildet wird, nachdem ein anderes Muster auf der anderen Oberfläche derselben ausgebildet wurde, um die Muster jeweils in der gleichen Position auf beiden Oberflächen der Elektrodenplatte zu bilden wird es weiter bevorzugt, die Deckschicht mittels einer extremen Infrarotbestrahlung oder dergleichen von einer Oberflächenseite her zu heizen, auf der das Muster ausgebildet werden soll, um die freigelegte rückseitige Oberfläche bei einer Temperatur von weniger als 140°C zu halten und um so zu verhindern, dass die freigelegte Oberfläche der Kupferfolie oxidiert wird.
  • Mit Bezug auf ein Verfahren des Aufimprägnierens des sich verfestigenden Mittels auf die Deckschicht auf der Basis des Musters werden zahlreiche Verfahren angewendet, wie etwa ein Verfahren, das sich verfestigende Mittel in einem geschmolzenen Zustand auf die Aktivmaterialschicht aufzubringen, ein Verfahren, ein in der Form des Musters ausgebildetes, sich verfestigendes Mittel auf die Aktivmaterialschicht aufzulegen und dieselbe aufzuheizen, um das sich verfestigende Mittel zu schmelzen, welches sich in Kontakt mit der Aktivmaterialschicht befindet, oder ein Verfahren, zuvor eine Schablone mit einem vorgegebenen Muster vorzubereiten und das sich verfestigende Mittel durch die Schablone auf die Deckschicht aufzubringen, um das sich verfestigende Mittel aufzuimprägnieren.
  • In dem Fall, in welchem das sich verfestigende Mittel im geschmolzenen Zustand aufgetragen wird, ist es möglich, ein herkömmliches Beschichtungsgerät zu verwenden, wie etwa einen Spender, eine Gravurwalze, einen Stempelkopf und dergleichen. Wenn beispielsweise ein Tropfgerät für das sich verfestigende Mittel, wie es in 4 gezeigt ist, an einem X-Achsen/Y-Achsen-Antriebsgerät vom Plottertyp befestigt ist, dann ist es möglich, das sich verfestigende Mittel auf der Basis des vorbeschriebenen Musters entsprechend der Bewegung des X-Y-Achsen-Plotters aufzutröpfeln, um so einen Buchstaben, eine Figur oder ein Muster zu zeichnen. Das sich verfestigende Mittel wird so aufgetröpfelt, dass dieser vorgeschriebene Buchstabe, die Figur oder das Muster gezeichnet werden.
  • Da die das sich verfestigende Mittel enthaltende Aktivmaterialschicht gewöhnlich an dem Kollektor mit einer schwachen Kraft haftet, kann die Aktivmaterialschicht leicht abgeschält werden. Wenn diese abgeschält wird, dann kann die das sich verfestigende Mittel enthaltende Aktivmaterialschicht von dem Kollektor durch Aufbringen einer Spannung auf den Kollektor, welche die Aktivmaterialschicht anhebt, durch Abkratzen derselben mittels eines Spachtels oder dergleichen, durch Verwenden eines Klebebandes oder durch Fortblasen derselben durch Blasluft abgeschält werden.
  • Das Aufimprägnieren des sich verfestigenden Mittels auf die Aktivmaterialschicht kann vor oder nach dem Schritt des Pressens der Aktivmaterialschicht durchgeführt werden, wie später beschrieben wird.
  • Nachstehend werden jeweils Materialien beschrieben, welche die Elektrode für die Herstellung der Elektrodenplatte für die Sekundärbatterie mit dem nicht wässrigen Elektrolyten gemäß der vorliegenden Erfindung bilden. Die Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyten wird durch eine Lithium-Sekundärbatterie gebildet, und sie ist durch die Verwendung des nicht wässrigen organischen Lösemittels als Elektrolyt gekennzeichnet. Beispielsweise wird eine Elektrodenplatte eingesetzt, bei welcher die Deckschicht (Aktivmaterialschicht), welche das Aktivmaterial für die Elektrode enthält, auf dem aus einer Metallfolie hergestellten Kollektor gebildet, und das nicht wässrige organische Lösungsmittel wird als Elektrolyt verwendet. Bei einer solchen Batterie kann ein Laden und Entladen durch Austausch von Elektronen bei der Bewegung von Lithiumionen zwischen einer positiven Elektrode und einer negativen Elektrode der Batterie durchgeführt werden.
  • Die Aktivmaterialschicht, welche die Elektrodenplatte für die Sekundärbatterie mit dem nicht wässrigen Elektrolyten gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt, ist aus einer eine Elektrode bildenden Zusammensetzung gebildet, welche wenigstens das Aktivmaterial und das Bindemittel enthält. Als Aktivmaterial für die positive Elektrode, die in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, kann wenigstens eine Sorte von Lithiumoxiden eingesetzt werden, wie etwa LiCoO2, LiMn2O4 und dergleichen, sowie Chalcogen-Verbindungen, wie etwa TiS2, MoO2, MoO3, V2O5 und dergleichen.
  • Andererseits wird für das Aktivmaterial für die in der vorliegenden Erfindung verwendete negative Elektrode bevorzugt, metallisches Lithium, eine Lithiumlegierung und kohlenstoffhaltiges (englisch: carbonacious) Material wie etwa Graphit, Ruß, Acetylenschwarz oder dergleichen zu verwenden. Insbesondere wenn LiCoO2 als Aktivmaterial für die positive Elektrode verwendet wird, und das kohlenstoffhaltige Material als Aktivmaterial für die negative Elektrode verwendet wird, dann wird vorzugsweise eine Lithium-Sekundärbatterie mit einer hohen Entladespannung von etwa 4 Volt vorgesehen. Vorzugsweise werden diese Aktivmaterialien in der zu bildenden Deckschicht gleichförmig verteilt. Aus diesem Grund wird vorzugsweise Pulver des Aktivmaterials mit einer Partikelgröße von 1 bis 100 μm und einer mittleren Partikelgröße von etwa 10 μm verwendet.
  • Ferner kann als in der vorliegenden Erfindung eingesetztes Bindemittel wahlweise beispielsweise ein thermoplastisches Harz, z.B. Polyesterharz, Polyamidharz, Polyacrylatharz, Polycarbonatharz, Polyurethanharz, Celluloseharz, Polyolefinharz, Polyvinylharz, Fluorharz und Polyimidharz verwendet werden. In diesem Fall können Zusammensetzungen, in denen reaktive funktionale Gruppen eingeführt werden (z.B. Acrylat-Monomere oder -Oligomere) gleichzeitig gemischt werden. Das Acrylat-Monomer und das -Oligomer kann allein oder in Kombination verwendet werden.
  • Die Aktivmaterialschicht, welche die Elektrodenplatte für die Sekundärbatterie mit dem nicht wässrigen Elektrolyt gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt, wird auf die folgende Weise gebildet. Zuerst wird die eine Elektrode bildende Zusammensetzung, die auf die Kollektoroberfläche aufgebracht werden soll, vorbereitet unter Verwendung der oben genannten Materialien. D.h., das Bindemittel und das pulverförmige Aktivmaterial, die in geeigneter Weise aus den oben genannten Materialien ausgewählt werden, werden geknetet oder unter Verwendung eines geeigneten Dispersionsmittels zu einem Dispersionszustand gelöst, um dadurch die eine Elektrode bildende Verbindung vorzubereiten.
  • Sodann wird die so vorbereitete, eine Elektrode bildende Verbindung auf die Kollektoroberfläche aufgebracht. Als Beschichtungsverfahren kann ein herkömmliches Verfahren eingesetzt werden, wie etwa ein Gravurbeschichtungsverfahren, ein Gegenlaufgravurverfahren, ein Stempelbeschichtungsverfahren oder ein Streichbeschichtungsverfahren (englisch: slide coating method). Danach wird die eine Elektrode bildende Verbindung getrocknet und so die Aktivmaterialschicht mit einer vorgegebenen Dicke gebildet.
  • Als Kollektor, welcher als die Elektrodenplatte gemäß der vorliegenden Erfindung für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyten eingesetzt wird, wird vorzugsweise eine Metallfolie, wie etwa eine Aluminiumfolie, eine Kupferfolie oder dergleichen verwendet. Eine solche Metallfolie hat vorzugsweise eine Dicke von etwa 10 bis 30 μm.
  • Ein Verfahren oder ein Prozess zum Vorbereiten der das aktive Material enthaltenden, eine Elektrode bildenden Zusammensetzung, wie sie in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, wird nachstehend genauer beschrieben. Zuerst werden das Bindemittel und das pulverförmige Aktivmaterial, die in geeigneter Weise aus den oben genannten Materialien ausgewählt wurden, einem Dispersionsmedium zugesetzt, welches ein organisches Lösemittel enthält, wie etwa Toluen, und dem Disper sionsmedium wird ein leitfähiges Mittel zugesetzt, je nachdem die Gegebenheit es erfordert, um eine Mischung vorzubereiten. Die so vorbereitete Mischung wird einem Misch- und Dispergierprozess unterworfen unter Verwendung des herkömmlichen Dispergiergerätes, wie etwa eines Homogenisators, einer Kugelmühle, einer Sandmühle, einer Walzenmühle oder dergleichen.
  • In einem solchen Prozess wird im wesentlichen das gleiche Mischungsverhältnis von dem Bindemittel und dem Aktivmaterial wie bei einem herkömmlichen Mischungsverhältnis derselben verwendet, dabei wird beispielsweise das Mischungsverhältnis des Bindemittels zu dem Aktivmaterial von 2:8 bis 1:9 bevorzugt. Als ein leitendes Mittel, welches zugesetzt wird, wie der Bedarf es erfordert, kann beispielsweise ein kohlenstoffhaltiges Material verwendet werden, wie etwa Graphit, Ruß, Acetylenschwarz oder dergleichen.
  • Die so verbreitete, eine Elektrode bildende Zusammensetzung wird auf den aus einer Metallfolie, wie etwa einer Aluminiumfolie, einer Kupferfolie und dergleichen hergestellten Kollektor unter Verwendung eines Gravurbeschichters, eines Gegenlaufgravurbeschichters, eines Stempelbeschichters oder dergleichen hergestellten Kollektor aufgetragen und sodann getrocknet. Ein derartiger Schritt des Aufbringens der eine Elektrode bildenden Zusammensetzung und der Trocknungsschritt können mehrere Male ausgeführt werden, um die Aktivmaterialschicht mit einer Dicke von etwa 10 bis 200 μm, vorzugsweise von 50 bis 170 μm vorzubereiten.
  • Um die Homogenität der durch die oben genannten Beschichtungs- und Trocknungsschritte gebildeten Aktivmaterialschicht weiter zu verbessern, wird vorzugsweise eine Pressbehandlung auf die Aktivmaterialschicht unter Verwendung einer Metallwalze, einer Heizwalze, einer Blechpressmaschine oder dergleichen vorgenommen, um die Elektrodenplatte der vorliegenden Erfindung herzustellen. Bei der Pressbehandlung wird bevorzugt, die Pressbedingungen auf von 500 Kgf/cm2 bis 7 500 Kgf/cm2, mehr bevorzugt von 3 000 Kgf/cm2 bis 5 000 Kgf/cm2 festzusetzen. Im Falle von weniger als 500 Kgf/cm2 ist es schwierig, eine ausreichend verbesserte Homogenität der Aktivmaterialschicht zu erreichen, und im Falle von mehr als 7 500 Kgf/cm2 kann andererseits die Elektrodenplatte selbst einschließlich des Kollektors zerbrochen werden, was vorzugsweise nicht geschehen sollte.
  • Darüber hinaus wird in einem Fall, in welchem die Sekundärbatterie unter Verwendung der Elektrodenplatte gemäß der vorliegenden Erfindung, die auf die oben beschriebene Weise vorbereitet wurde, hergestellt wird, bevorzugt, eine Wärmebehandlung und eine Dekompressionsbehandlung bei der Elektrodenplatte vor dem Zusammenbauschritt der Sekundärbatterie vorzunehmen, um den Feuchtigkeitsgehalt in der Aktivmaterialschicht zu entfernen. Der Prozess gemäß der vorliegenden Erfindung zum Mustern der Aktivmaterialschicht wird dann bei der in der oben beschriebenen Weise vorbereiteten Elektrodenplatte angewendet.
  • Ferner wird in einem Fall, in welchem die Lithium-Sekundärbatterie unter Verwendung der so vorbereiteten Elektrodenplatten als positive und negative Platten gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt wird, als ein Elektrolyt ein nicht wässriges Elektrolyt verwendet, welches durch Auflösen von Lithiumsalzen als gelöster Stoff in einem organischen Lösemittel vorbereitet wird.
  • Bei den oben beschriebenen Schritten können als organisches Lösemittel zyklische Ester, Kettenester, zyklische Ether, Kettenether oder dergleichen verwendet werden. Die zyklischen Ester können durch Propylencarbonat, Butylencarbonat, γ-Butyrolacton, Vinylencarbonat, 2-methyl-γ-Butyrolacton, Acetyl-γ-Butyrolacton und γ-Valerolacton dargestellt werden. Die Kettenester können durch Dimethylcarbonat, Diethylcarbonat, Dibutylcarbonat, Dipropylcarbonat, Methylethylcarbonat, Methylbutylcarbonat, Methylpropylcarbonat, Ethylbutylcarbonat, Ethylpropylcarbonat, Butylpropylcarbonat, Propionsäurealkylester, Malonsäuredialkylester und Essigsäure-Alkylester dargestellt werden. Die zyklischen Ester können durch Tetrahydrofuran, Alkyltetrahydrofuran, Dialkyltetrahydrofuran, Alkoxy-Tetrahydrofuran, Dialkoxy-Tetrahydrofuran, 1,3-Dioxolan, Alkyl-1,3-Dioxolan und 1,4-Dioxolan dargestellt werden. Die Kettenether können durch 1,2-Dimethoxyethan, 1,2-Diethoxyethan, Diethylether, Ethylenglykol-Dialkylether, Diethylenglykol-Dialkylether, Triethylenglykol-Dialkylether und Tetraethylenglykol-Dialkylether dargestellt werden.
  • Als Lithiumsalze als das nicht wässrige Elektrolyt bildender gelöster Stoff im Zusammenwirken mit dem oben genannten organischen Lösungsmittel kann anorganisches Lithiumsalz wie etwa LiVIO4, LiBF4, LiPF6, LiAsF6, LiCl, LiBr oder dergleichen bzw. ein organisches Lithiumsalz wie etwa LiB(C6H5)4, LiN(SO2CF3)2, LiC(SO2CF3)3, LiOSO2CF3, LiOSO2C2F5, LiOSO2C3F7, LiOSO2C4F9, LiOSO2C5F11, LiOSO2C6F13, LiOSO2C7F15 oder dergleichen verwendet werden.
  • Gemäß der ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung kann, wie oben beschrieben wurde, eine Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyten mit hoher Kapazität geschaffen werden, die in der Lage ist, den Verlust an aktivem Material zu reduzieren und eine verbesserte Aufrolleigenschaft zu bieten, indem man eine Aktivmaterialschicht der Elektrode in der Form eines Musters abschält und dadurch einen Anschlusskontakt-Montagebereich bildet, welcher die freigelegte Kollektoroberfläche hat, die im wesentlichen mit einem Endabschnitt eines daran zu montierenden Anschlusskontaktes übereinstimmt.
  • Die erste Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird nachstehend mehr im Detail mit Bezug auf experimentelle Beispiele (Experimental Examples) und vergleichende Beispiele (Comparative Examples) beschrieben.
  • Reihe von Beispielen A
  • [Beispiel A-1]
  • Zuerst wurde eine eine Elektrode bildende Zusammensetzung für eine positive Elektrode, die ein Aktivmaterial für die positive Elektrode enthielt, in der folgenden Weise vorbereitet.
  • Die folgenden Materialien wurden zur Vorbereitung der die positive Elektrode bildenden Zusammensetzung verwendet: LiCoO2-Pulver mit 40 Gewichtsteilen und einer Partikelgröße von 1 bis 100 μm und einer mittleren Partikelgröße von 10 μm, ein Graphitpulver mit 5,0 Gewichtsteilen als leitendes Mittel, ein Polyvinylidenfluorid mit 4 Gewichtsteilen als Bindemittel (mit dem Produktnamen "NEOFLON VDF, VP-850", hergestellt von DAIKIN INDUSTRIES, Co., LTD.), und ein N-methyl-2-pyrrolidon mit 20 Gewichtsteilen.
  • Bei diesen Materialien wurde das Polyvinylidenfluorid zunächst in N-methyl-2-pyrrolidon gelöst, um vorläufig einen Lack zu bereiten, dem die anderen pulverförmigen Materialien zugegeben wurden. Diese pulverförmigen Materialien und der Lack wurden gerührt und gemischt, und zwar mittels eines Planetenmischers (hergestellt von KODAIRA SEISHAKUSHO CO., LTD.) über eine Zeitdauer von 30 Minuten, um die eine positive Elektrode bildende Zusammensetzung in der Form einer Schlämme zuzubereiten.
  • Unter Verwendung der so vorbereiteten, eine positive Elektrode bildenden Zusammensetzung wurde mittels eines Stempelbeschichters der Schritt des Schichtauftrages auf einen Kollektor durchgeführt, welcher aus einer Aluminiumfolie mit einer Dicke von 20 μm und einer Breite von 300 mm hergestellt war. Sodann wurde ein Trocknungsschritt bei einer Temperatur von 140°C für eine Zeitdauer von 2 Minuten durchgeführt, um eine Aktivmaterialschicht auf der Aluminiumfolie zu bilden, welche das Aktivmaterial für die positive Elektrode enthielt und eine Dicke von 100 μm im getrockneten Zustand hatte. Die sich ergebende Aktivmaterialschicht wurde sodann einer Alterungsbehandlung in einem Vakuumofen bei einer Temperatur von 80°C für 48 Stunden unterzogen, um Feuchtigkeit in der Aktivmaterialschicht zu entfernen, womit eine Elektrodenplatte für die positive Elektrode vorbereitet wurde.
  • Sodann wurde eine eine Elektrode bildende Zusammensetzung für eine negative Elektrode, die ein Aktivmaterial für die negative Elektrode enthielt, in der folgenden Weise vorbereitet.
  • Die folgenden Materialien wurden für die Vorbereitung der die negative Elektrode bildenden Zusammensetzung verwendet: Graphitpulver mit 85 Gewichtsteilen, Polyvinylidenfluorid mit 15 Gewichtsteilen (mit dem Produktnamen "NEOFLON VDF, VP-850", hergestellt von DAIKIN INDUSTRIES, CO. LTD.) und N-methyl-2- pyrrolidon als Dispersionsmedium mit 225 Gewichtsteilen. Die die negative Elektrode bildende Zusammensetzung in der Form einer Schlämme wurde mittels der gleichen Dispersionsmaschine und mit dem gleichen Dispergierverfahren bereitet wie bei der Bereitung der die positive Elektrode bildenden Zusammensetzung.
  • Unter Verwendung der so bereiteten, die negative Elektrode bildenden Zusammensetzung wurde der Schritt des Beschichtungsauftrages auf einen Kollektor mittels eines Stempelbeschichters ausgeführt, welcher aus einer gerollten Kupferfolie mit einer Dicke von 15 μm hatte. Sodann wurde ein Trocknungsschritt bei einer Temperatur von 140°C für 2 Minuten durchgeführt, um eine Aktivmaterialschicht auf der Kupferfolie zu bilden, welche das Aktivmaterial für die negative Elektrode umfasste und eine Dicke von 100 μm in einem getrockneten Zustand hatte. Die sich ergebende Aktivmaterialschicht wurde sodann der gleichen Alterungsbehandlung unterzogen, wie bei der positiven Elektrode, um Feuchtigkeit in der Aktivmaterialschicht zu entfernen, womit eine Elektrodenplatte für die negative Elektrode bereitet wurde.
  • Die so vorbereiteten Elektrodenplatten für die positive und die negative Elektrode wurden auf eine heiße Platte aufgelegt, die auf eine Temperatur von 90°C aufgeheizt war, und Polypropylen (mit dem Produktnamen "VISCOL 550P", hergestellt von SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.), das auf eine Temperatur von 250°C erwärmt worden war, um es zu schmelzen, wurde auf diese Elektrodenplatten mittels eines Spenders durch eine Metallplattenmaske, die einem negativen Muster mit einer in 1 gezeigten Form entsprach, in mehreren rechteckigen Formen aufgetragen, deren jede eine Breite von 3 mm und eine Länge von 7 mm hatte. Danach wurde die heiße Platte entfernt und das Polypropylen verfestigt. Das verfestigte Polypropylen war hart und wurde leicht gebrochen und auf natürliche Weise durch Aufbringen einer Spannung auf den Kollektor abgehoben und leicht von dem Kollektor abgeschält. Das Muster des Anschlusskontakt-Montagebereiches, welches so geformt wurde, hatte eine scharfe Kante, und es wurde keine Erzeugung eines Pulvers der Aktivmaterialschicht beobachtet.
  • [Beispiel A-2]
  • Elektrodenplatten für die positive und negative Elektrode wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet wie in dem Beispiel A-1.
  • Die so vorbereiteten Elektrodenplatten für die positive und negative Elektrode wurden auf eine heiße Platte aufgelegt, die auf eine Temperatur von 120°C aufgeheizt war, und Polyethylen (mit dem Produktnamen "SANWAX 161P", hergestellt von SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.), welches auf eine Temperatur von 250°C erwärmt worden war, um es zu schmelzen, wurde auf diese Elektrodenplatte mittels eines Spenders durch eine Metallplattenmaske, die einem negativen Muster mit einer in 1 gezeigten Form entsprach, in mehreren rechteckigen Formen aufgetragen, deren jede eine Breite von 3 mm und eine Länge von 7 mm hatte. Danach wurde die heiße Platte entfernt, und das Polyethylen wurde verfestigt. Das verfestigte Polyethylen bewirkte eine große Steifigkeit, und als es angehoben wurde, indem man einen Endabschnitt desselben aufnahm, wurde das verfestigte Polyethylen leicht von dem Kollektor entfernt, wobei seine Form erhalten blieb. Das Muster des Anschlusskontakt-Montagebereiches, welches auf diese Weise gebildet wurde, hatte eine scharfe Kante, und es wurde keine Erzeugung eines Pulvers der Aktivmaterialschicht beobachtet.
  • [Beispiel A-3]
  • Elektrodenplatten für die positive und negative Elektrode wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet wie in dem Beispiel A-1.
  • Die so vorbereiteten Elektrodenplatten für die positive und negative Elektrode wurden auf eine Temperatur von 70°C mittels einer Infrarotstrahlungslampe aufgeheizt, und ein Wachs (mit dem Produktnamen "DIACARNA 30L", hergestellt von MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION), welches auf eine Temperatur von 160°C erwärmt wurde, um es zu schmelzen, wurde auf diese Elektrodenplatten mittels eines Spenders durch eine Metallplattenmaske, die einem negativen Muster mit einer in 1 gezeigten Form entsprach, in mehreren recheckigen Formen aufgetragen, deren jede eine Breite von 5 mm und eine Länge von 5 mm hatte. Danach wurde die Infrarotstrahlungslampe entfernt, und das Wachs wurde verfestigt. Das verfestigte Wachs wurde hart und wurde leicht gebrochen, und der verfestigte Wachsbereich wurde auf natürliche Weise durch Aufbringen einer Spannung auf den Kollektor abgehoben und leicht von dem Kollektor abgeschält. Das so gebildete Muster des Anschlusskontakt-Montagebereiches hatte eine scharfe Kante, und es wurde keine Erzeugung eines Pulvers der Aktivmaterialschicht beobachtet.
  • [Beispiel A-4]
  • Elektrodenplatten für die positive und negative Elektrode wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie in dem Beispiel A-1.
  • Auf Stellen für Anschlusskontakt-Montagebereiche auf den so vorbereiteten positiven und negativen Elektrodenplatten wurde ein Polyethylen (mit dem Produktnamen SANWAX 161P", hergestellt von SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.) aufgelegt, welches geschmolzen und in der Form von Chips ausgeformt worden war, deren jeder eine Breite von 4 mm, eine Länge von 7 mm und eine Dicke von 5 mm hatte, entsprechend einem negativen Muster mit einer in 1 gezeigten Form. Eine heiße Platte, die auf eine Temperatur von 250°C aufgeheizt worden war, wurde in Kontakt mit der Rückseite der Elektrodenplatten für etwa 1 Sekunde gebracht, und sodann wurde die heiße Platte von diesen entfernt. In dieser Stufe wurde ein Teil des Polyethylen-Chips, welcher in Kontakt mit der Aktivmaterialschicht kam, geschmolzen, trat durch die Aktivmaterialschicht hindurch und wurde sodann verfestigt. Wenn Druckluft auf den oberen Chipbereich geblasen wurde, dann wurde der verfestigte Polyethylenbereich leicht abgeschält, wobei seine Form erhalten blieb. Das Muster des Anschlusskontakt-Montagebereiches, welcher auf diese Weise gebildet wurde, hatte eine scharfe Kante, und es wurde keine Erzeugung von Pulver der Aktivmaterialschicht beobachtet.
  • [Beispiel A-5]
  • Elektrodenplatten für die positive und negative Elektrode wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie in dem Beispiel A-1.
  • Die so vorbereiteten Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden mittels einer Walzenpresse mit einem Druck von 3 000 Kgf/cm2 gepresst und sodann auf eine heiße Platte aufgelegt, die auf eine Temperatur von 90°C erhitzt worden war, und Polypropylen (mit dem Produktnamen "VISCOL 550P", hergestellt von SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.), welches auf eine Temperatur von 250°C erwärmt worden war, um es zu schmelzen, wurde auf diese Elektrodenplatten mittels eines Spenders durch eine Metallplattenmaske hindurch, die einem negativen Muster in der in 1 gezeigten Form entsprach, in mehreren rechteckigen Formen aufgetragen, deren jede eine Breite von 3 mm und eine Länge von 6 mm hatte. Danach wurde die heiße Platte entfernt, und das Polypropylen wurde verfestigt. Das verfestigte Polypropylen war hart und brach leicht, und es wurde auf natürliche Weise durch Aufbringen einer Spannung auf den Kollektor abgehoben und leicht von dem Kollektor abgeschält. Das so gebildete Muster des Anschlusskontakt-Montagebereiches hatte eine scharfe Kante, und es wurde keine Erzeugung von Pulver der Aktivmaterialschicht beobachtet.
  • [Vergleichsbeispiel A-1]
  • Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie in dem Beispiel A-1.
  • Mehrere Klebebänder, deren jedes eine Breite von 3 mm und eine Länge von 6 mm hatte, wurden auf die so vorbereiteten positiven und negativen Elektrodenplatten geklebt, und danach wurden die Bänder abgeschält, um dadurch Anschlusskontakt-Montagebereiche zu bilden. Allerdings blieb ein großer Anteil der Aktivmaterialschicht an den abgeschälten Oberflächen der Elektrodenplatten zurück, und das auf diese Weise gebildete Muster hatte keine scharfe Kante, und es wurde die Erzeugung von Pulver der Aktivmaterialschicht beobachtet. Es ist unmöglich, solche Klebebänder für den Abschälschritt in einem praktischen Industrieprozess zu verwenden.
  • [Vergleichsbeispiel A-2]
  • Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie in dem Beispiel A-1.
  • Aktivmaterialschichten, die auf den so vorbereiteten positiven und negativen Elektrodenplatten gebildet waren, wurden abgekratzt, um diese zu entfernen und mehrere Anschlusskontakt-Montagebereiche zu bilden, deren jeder eine rechteckige Form mit einer Breite von 5 mm und einer Länge von 5 mm aufwies. Allerdings blieb ein großer Anteil der Aktivmaterialschicht an den abgeschälten Oberflächen der Elektrodenplatten zurück, und es war schwierig, das Muster zu bilden, und der Kollektor wurde beschädigt.
  • [Vergleichsbeispiel A-3]
  • Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie in dem Beispiel A-1.
  • Die so vorbereiteten positiven und negativen Elektrodenplatten wurden bei Raumtemperatur gehalten, und Polypropylen (mit dem Produktnamen "VISCOL 550P", hergestellt von SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.), welches auf eine Temperatur von 250°C erwärmt worden war, um es zu schmelzen, wurde auf diese Elektrodenplatten von einem Spender in mehreren rechteckigen Formen aufgetragen, deren jede eine Breite von 3 mm und eine Länge von 6 mm hatte, und sodann vollständig mittels Luftkühlung verfestigt. In diesem Prozess wurde das aufgetragene Polypropylen auf der Oberfläche der Aktivmaterialschicht vor dem Eindringen desselben verfestigt, und da die Aktivmaterialschicht auf dem Kollektor verblieb, auch wenn das verfestigte Polypropylen entfernt wurde, konnte der Anschlusskontakt-Montagebereich nicht gebildet werden.
  • [Vergleichsbeispiel A-4]
  • Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie in dem Beispiel A-1.
  • Die so vorbereiteten positiven und negativen Elektrodenplatten wurden auf eine heiße Platte aufgelegt, die auf eine Temperatur von 70°C erhitzt worden war, und Wachs (mit dem Produktnamen "SP-0145", hergestellt von NIPPON SEIRO CORPORATION), welches auf eine Temperatur von 160°C erwärmt worden war, um es zu schmelzen, wurde auf diese Elektrodenplatten mittels eines Spenders in mehreren rechteckigen Formen aufgetragen, deren jede eine Breite von 4 mm und eine Länge von 7 mm hatte. Danach wurde die heiße Platte entfernt, um das Wachs zu verfestigen. Da das Wachs eine niedrige Schmelzviskosität hat, breitet es sich wegen des Kapillarphänomens innerhalb der Aktivmaterialschicht im Augenblick des Beschichtungsvorganges aus, was es unmöglich machte, eine scharfe Musterkante auszubilden.
  • 7 bis 9 stellen die zweite Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung dar, und sie zeigen eine Elektrodenplatte 21 als ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Ausgestaltung, bei der eine Identifikationsmarkierung durch eine Aktivmaterialschicht aufgebracht wird, die in der Form des Musters auf einer Fläche ausgebildet ist, auf der die Kollektoroberfläche freigelegt ist.
  • 7 ist eine Draufsicht der Elektrodenplatte 21, bei der die Aktivmaterialschicht 3 auf fast der gesamten Oberfläche des Kollektors 2 gebildet ist, und bei der die Identifikationsmarkierungen 8 gesetzt werden, indem man die Aktivmaterialschicht 3 in der Form von Mustern auf der freigelegten Kollektoroberfläche der Anschlusskontakt-Montagebereiche 4 ausbildet. 8 ist eine vergrößerte Schnittansicht eines Abschnittes der Elektrodenplatte 21 der 7. Die Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyten gemäß dieser Ausgestaltung kann eine Form annehmen, die in der 7 gezeigt ist, oder eine Form, die in 9 gezeigt ist, die einen Teil darstellt, den man durch Abschneiden entlang der gestrichelten Linie in 7 erhält.
  • Ferner können in der zweiten Ausgestaltung die Identifikationsmarkierungen vorgesehen werden, indem man den freigelegten Oberflächenbereich des Kollektors unabhängig von den Anschlusskontakt-Montagebereichen 4 ausbildet, und indem man die Aktivmaterialschicht 3 in der Form von Mustern auf diesen freigelegten Oberflächenbereichen ausbildet.
  • Die Elektrode 21 der oben genannten Struktur wird vorbereitet, indem man zuerst die eine Elektrode bildende Zusammensetzung, die aus wenigstens einem Aktivmaterial und einem Bindemittel besteht, auf den Kollektor 2 aufbringt und diese sodann trocknet, um eine Aktivmaterialschicht 3 auf der gesamten Oberfläche des Kollektors 2 zu bilden, und indem man als nächstes die Aktivmaterialschicht 3 von einem Teil, welcher die Anschlusskontakt-Montagebereiche 4 bilden soll, mit Ausnahme der Bereiche, auf denen die Identifikationsmarkierungen gebildet werden, entfernt. Es sei jedoch bemerkt, dass dieses Verfahren lediglich ein bevorzugter Prozess der vor liegenden Erfindung ist, und dass die Elektrodenplatte für die Sekundärbatterie mit dem nicht wässrigen Elektrolyten gemäß der vorliegenden Erfindung nicht auf diesen Herstellungsprozess beschränkt ist.
  • Die 10 und 11 stellen die dritte Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung dar, und sie zeigen eine Elektrode 22 als ein bevorzugtes Beispiel der Ausgestaltung, bei der die Identifikationsmarkierungen vorgesehen werden, indem man die Kollektorfläche in der Form von Mustern der Fläche, die mit der Aktivmaterialschicht bedeckt ist, freilegt.
  • 10 ist eine Draufsicht der Elektrodenplatte 22, bei der die Oberfläche des Kollektors 2 in dem Bereich in der Nähe der Anschlusskontakt-Montagebereiche 4, die mit den Aktivmaterialschichten 3 bedeckt sind, freigelegt werden, um so Muster als Identifikationsmarkierungen 8 zu schaffen. Die Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyten gemäß dieser Ausgestaltung kann eine Form annehmen, wie sie in 10 gezeigt ist, oder eine Form, wie sie in 11 gezeigt ist, die einen Teil darstellt, den man durch Abschneiden entlang der gestrichelten Linie in 10 erhält.
  • Ferner kann es in der dritten Ausgestaltung möglich sein, die Form und die Abmessung der freigelegten Kollektoroberfläche in dem Anschlusskontakt-Montagebereich mit denen des Endabschnittes des zu montierenden Anschlusskontaktes in Übereinstimmung zu bringen.
  • Die Elektrode 22 der oben beschriebenen Struktur wird vorbereitet, indem man zuerst die die Elektrode bildende Zusammensetzung, die aus wenigstens einem Aktivmaterial und einem Bindemittel besteht, auf den Kollektor 2 aufträgt, und sie sodann trocknet, um eine Aktivmaterialschicht 3 auf der gesamten Oberfläche des Kollektors 2 zu bilden, und indem man als nächstes die Aktivmaterialschicht 3 von einem Teil, welcher die Anschlusskontakt-Montagebereiche 4 darstellen soll, entfernt und die Aktivmaterialschicht 3 in der Nähe des Anschlusskontakt-Montagebereiches 4 in der Form von Mustern abschält, um dadurch die Identifikationsmarkierungen 8 zu bilden. Es sei jedoch bemerkt, dass dieses Verfahren lediglich ein bevorzugter Prozess der vorliegenden Erfindung ist, und dass die Elektrodenplatte für die Sekundärbatterie mit dem nicht wässrigen Elektrolyten gemäß der vorliegenden Erfindung nicht auf diesen Herstellungsprozess beschränkt ist.
  • Die Elektrodenplatten der oben genannten zweiten und dritten Ausgestaltungen werden im wesentlichen in der gleichen Weise hergestellt wie die mit Bezug auf die erste Ausgestaltung genannte Herstellungsweise; insbesondere kann die Aktivmaterialschicht effektiv gemustert werden, indem man das Verfestigungsmittel so einsetzt, dass eine scharfe Kante des Musters erzeugt wird.
  • Die 12 bis 14 stellen die Reihe der Schritte zum Herstellen der Elektrodenplatte für die zweite Ausgestaltung dar.
  • Zuerst wird, wie in 12 gezeigt ist, das Verfestigungsmittel 7, etwa Wachs, welches erwärmt wurde bis es schmilzt, durch eine geeignete Maske 6 hindurch auf die Aktivmaterialschicht 3 getröpfelt, die auf der Oberfläche des Kollektors 2 ausgebildet ist. Das aufgetröpfelte Wachs dringt sodann in die Aktivmaterialschicht 3 ein und füllt die Hohlräume der Aktivmaterialschicht 3 entsprechend dem Muster der Maske 6 aus. Um zu verhindern, dass das Verfestigungsmittel im flüssigen Zustand verfestigt wird, bevor es die Oberfläche des Kollektors 2 erreicht, kann zu diesem Zeitpunkt der Kollektor und/oder die Aktivmaterialschicht erwärmt werden.
  • 13 zeigt einen Zustand, bei welchem das Verfestigungsmittel 7 in die Aktivmaterialschicht 3 eindringt und mittels eines Kühlprozesses verfestigt wird; in diesem Zustand hat der Bereich der Aktivmaterialschicht, in den das Verfestigungsmittel 7 eindringt, eine Dichte, die extrem viel größer als diejenige des anderen Bereiches derselben ist, und dieser Bereich hat eine Kohäsion, die auch extrem viel größer als diejenige des anderen Bereiches ist.
  • 14 zeigt einen Zustand, bei welchem der Verfestigungsmittel-Eindringbereich 3a abgeschält ist. Der Verfestigungsmittel-Eindringbereich 3a hat eine hohe Dichte und eine hohe Kohäsion, und zwar wegen der Füllung mit dem Verfestigungsmittel 7, und die Kohäsion in diesem Bereich 3a ist extrem viel größer als diejenige in einem Abschnitt der Aktivmaterialschicht 3 neben diesem Bereich 3a, in den das Verfestigungsmittel 7 nicht eindringt. Wenn demnach der Verfestigungsmittel-Eindringbereich 3a durch irgendwelche geeigneten Mittel abgeschält wird, dann kann die Aktivmaterialschicht 3 in einem von dem Verfestigungsmittel 7 eingefassten Zustand scharf begrenzt abgeschält werden, und demzufolge werden nach dem Abschälen die Identifikationsmarkierung 8 und die Kollektoroberfläche als Anschlusskontakt-Montagebereich 4, die beide scharf begrenzte Muster bilden, freigelegt. Die Formen der Muster der Identifikationsmarkierung und des Anschlusskontakt-Montagebereiches, die entsprechend der vorliegenden Erfindung gebildet werden, können optional ausgewählt werden.
  • Gemäß den zweiten und dritten Ausgestaltungen kann das Verfestigungsmittel mit den oben mit Bezug auf die erste Ausgestaltung genannten Eigenschaften verwendet werden, und darüber hinaus kann das Verfestigungsmittel in die Aktivmaterialschicht wie bei der ersten Ausgestaltung eindringen. Demnach kann das Eindringen in die Aktivmaterialschicht ohne Verwendung der Maske erfolgen.
  • Darüber hinaus kann gemäß den zweiten und dritten Ausgestaltungen die Aktivmaterialschicht gebildet werden, wie bei der ersten Ausgestaltung, und es kann eine Batterie zusammengebaut werden.
  • Wie oben erwähnt wurde, können gemäß den zweiten und dritten Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung der Anschlusskontakt-Montagebereich und die Identifikationsmarkierung gleichzeitig in optionalen Abschnitten der Elektrodenplatte gebildet werden, indem man das Aktivmaterial der Elektrodenplatte in der Form von Mustern ausbildet, oder indem man die Kollektoroberfläche der Elektrodenplatte in der Form von Mustern freilegt.
  • Da ferner die Identifikationsmarkierung, die auf die oben beschriebene Weise gebildet wird, die Aktivmaterial-Deckschicht selbst oder ein zugeschnittener Abschnitt ist, welcher durch Entfernen der Deckschicht in der Musterform gebildet ist, kann die Identifikationsmarkierung die Leistung der Batterie nach deren Zusammenbau nicht nachteilig beeinflussen.
  • Die zweiten und dritten Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung werden nachstehend mehr im einzelnen mit Bezug auf die Beispiele und Vergleichsbeispiele beschrieben.
  • Reihe von Beispielen B
  • [Beispiel B-1]
  • Zuerst wurde eine eine Elektrode bildende Zusammensetzung für eine positive Elektrode, die ein Aktivmaterial für die positive Elektrode enthielt, in der folgenden Weise vorbereitet.
  • Die folgenden Materialien wurden für die Vorbereitung der die positive Elektrode bildenden Zusammensetzung verwendet: LiCoO2-Pulver mit 40 Gewichtsteilen und mit einer Partikelgröße von 1 bis 100 μm bzw. einer durchschnittlichen Partikelgröße von 10 μm, ein Graphitpulver mit 5.0 Gewichtsteilen als leitendes Mittel, ein Polyvinylidenfluor mit 4 Gewichtsteilen als ein Bindemittel (mit dem Produktnamen "KF#1100", hergestellt von KUREHA CHEMICAL INDUSTRY, CO. LTD.) und ein N-methyl-2-pyrrolidon mit 20 Gewichtsteilen.
  • Bei diesen Materialien wurde das Polyvinylidenfluor zuvor in N-methylpyrrolidon gelöst, um zuvor einen Lack vorzubereiten, dem die anderen pulverförmigen Materialien zugesetzt wurden. Diese pulverförmigen Materialien und der Lack wurden mittels eines Planetenmischers (hergestellt von KODAIRA SEISHAKUSHO CO. Ltd.) für einen Zeitraum von 30 Minuten gerührt und gemischt, um die die positive Elektrode bildende Zusammensetzung in der Form einer Schlämme vorbereiten.
  • Unter Verwendung der so vorbereiteten, die positive Elektrode bildenden Zusammensetzung wurde mittels eines Stempelbeschichters der Schritt des Aufbringens einer Beschichtung auf einen Kollektor durchgeführt, welcher aus einer Aluminiumfolie mit einer Dicke von 20 μm und einer Breite von 300 mm hergestellt war. Sodann wurde ein Trocknungsschritt bei einer Temperatur von 140°C für 2 Minuten durchgeführt, um eine Aktivmaterialschicht auf der Aluminiumfolie auszubilden, welche das aktive Material für die positive Elektrode enthielt und die eine Dicke von 100 μm in einem getrockneten Zustand hatte. Die sich ergebende Aktivmaterialschicht wurde sodann einer Alterungsbehandlung in einem Vakuumofen bei einer Temperatur von 80°C für 48 Stunden unterworfen, um Feuchtigkeit in der Aktivmaterialschicht zu entfernen, womit eine Elektrodenplatte für die positive Elektrode vorbereitet wurde.
  • Sodann wurde eine eine Elektrode bildende Zusammensetzung für eine negative Elektrode, die ein Aktivmaterial für die negative Elektrode enthielt, in der folgenden Weise vorbereitet.
  • Die folgenden Materialien wurden für die Vorbereitung der die negative Elektrode bildenden Zusammensetzung verwendet: Graphitpulver mit 85 Gewichtsteilen, Polyvinylidenfluorid mit 15 Gewichtsteilen (mit dem Produktnamen "KF#1100", hergestellt von KUREHA CHEMICAL INDUSTRY CO. LTD.), und N-methyl-2-pyrrolidon als Dispersionsmedium mit 225 Gewichtsteilen. Die die negative Elektrode bildende Zusammensetzung in der Form einer Schlämme wurde mittels der gleichen Dispergiermaschine und mit dem gleichen Dispergierverfahren vorbereitet, wie bei der Vorbereitung der die positive Elektrode bildenden Zusammensetzung.
  • Unter Verwendung der so vorbereiteten, die negative Elektrode bildenden Zusammensetzung wurde mittels eines Stempelbeschichters der Schritt des Aufbringens einer Beschichtung auf einen Kollektor ausgeführt, welcher aus einer gerollten Kupferfolie mit einer Dicke von 15 μm hergestellt war. Ein Trocknungsschritt wurde sodann bei einer Temperatur von 140°C für 2 Minuten durchgeführt, um eine Aktivmaterialschicht auf der Kupferfolie zu bilden, welche das Aktivmaterial für die negative Elektrode enthält und eine Dicke von 100 μm in einem getrockneten Zustand hat. Die sich ergebende Aktivmaterialschicht wurde sodann der gleichen Alterungsbehandlung unterzogen, wie bei der positiven Elektrode, um Feuchtigkeit in der Aktivmaterialschicht zu entfernen, womit eine Elektrodenplatte für die negative Elektrode vorbereitet wurde.
  • Die so vorbereiteten Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden auf eine heiße Platte aufgelegt, die auf eine Temperatur von 90°C aufgeheizt war, und Polypropylen (mit dem Produktnamen "VISCOL 550P", hergestellt von SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.), welches auf eine Temperatur von 250°C erwärmt worden war, um dieses zu schmelzen, wurde auf diese Elektrodenplatten in einer Gurtform mit einer Breite von 10 mm und einer Länge von 220 mm mittels eines Spenders durch eine Metallplattenmaske aufgebracht, die einem negativen Muster mit einer in 7 gezeigten Form entsprach. Danach wurde die heiße Platte entfernt, und das Polypropylen wurde verfestigt. Das verfestigte Polypropylen war hart und brach leicht, und es wurde auf natürliche Weise durch Aufbringen einer Spannung auf den Kollektor abgehoben und leicht von dem Kollektor abgeschält. Die Muster des Anschlusskontakt-Montagebereiches und der Identifikationsmarkierung, die so gebildet wurden, hatten scharfe Kanten, und es wurde keine Erzeugung eines Pulvers der Aktivmaterialschicht beobachtet.
  • [Beispiel B-2]
  • Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie in dem Beispiel B-l.
  • Die so vorbereiteten Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden auf eine heiße Platte aufgelegt, die auf eine Temperatur von 120°C erhitzt war, und Polyethylen (mit dem Produktnamen "SANWAX 161P", hergestellt von SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.), welches auf eine Temperatur von 250°C erwärmt worden war, um es zu schmelzen, wurde auf diese Elektrodenplatten in einer Gurtform mit einer Breite von 10 mm und einer Länge von 200 mm mittels eines Spenders durch eine Metallplattenmaske hindurch aufgebracht, die einem negativen Muster mit einer in 10 gezeigten Form entsprach. Danach wurde die heiße Platte entfernt und das Polyethylen verfestigt. Das verfestigte Polyethylen bot eine große Steifigkeit, und als es durch Aufnehmen eines Endabschnittes desselben abgehoben wurde, wurde das verfestigte Polyethylen leicht von dem Kollektor entfernt, wobei seine Form beibehalten wurde. Die Muster des Anschlusskontakt-Montagebereiches und der Identifikationsmarkierung, die so gebildet wurden, hatten scharfe Kanten, uns es wurde keine Erzeugung von Pulver der Aktivmaterialschicht beobachtet.
  • [Beispiel B-3]
  • Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie bei dem Beispiel B-1.
  • Die so vorbereiteten Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden auf eine Temperatur von 70°C mittels einer Infrarotstrahlungslampe aufgeheizt, und ein Wachs (mit dem Produktnamen "DIACARNA 30L", hergestellt von MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION), welches auf eine Temperatur von 160°C erwärmt worden war, um es zu schmelzen, wurde auf diese Elektrodenplatten in einer Gurtform mit einer Breite von 10 mm und einer Länge von 200 mm durch eine Metallplattenmaske hindurch aufgebracht, die einem negativen Muster mit einer in 7 gezeigten Form entsprach. Danach wurde die Infrarotstrahlungslampe entfernt, und das Wachs wurde verfestigt. Das verfestigte Wachs war hart und brach leicht, und der verfestigte Wachsbereich wurde auf natürliche Weise durch Aufbringen einer Spannung auf den Kollektor abgehoben und leicht von dem Kollektor abgeschält. Die so ausgebildeten Muster des Anschlusskontakt-Montagebereiches und der Identifikationsmarkierung hatten scharfe Kanten, und es wurde keine Erzeugung eines Pulvers der Aktivmaterialschicht beobachtet.
  • [Beispiel B-4]
  • Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie in dem Beispiel B-1.
  • Auf die Oberfläche der Aktivmaterialschichten der so vorbereiteten positiven und negativen Elektrodenplatten wurde ein Polyethylen (mit dem Produktnamen "SANWAX 161P", hergestellt von SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.) aufgebracht, welches geschmolzen und in der Form eines Bandes mit einer Breite von 30 mm, einer Länge von 200 mm und einer Dicke von 5 mm, entsprechend einem negativen Muster mit einer in 7 gezeigten Form geformt worden war. Eine heiße Platte, die auf eine Temperatur von 250°C aufgeheizt worden war, wurde im Kontakt mit der rückseitigen Oberfläche der Elektrodenplatten für etwa 1 Sekunde gebracht, und sodann wurde die heiße Platte von diesen entfernt. In dieser Stufe wurde der Teil des Polyethylenbandes, welches in Kontakt mit der Aktivmaterialschicht kam, geschmolzen, trat durch die Aktivmaterialschicht hindurch und wurde verfestigt. Als das Band durch Aufnehmen an einem Endabschnitt desselben abgehoben wurde, wurde der verfestigte Bereich des Polyethylens leicht abgeschält, wobei seine Form erhalten blieb. Die Muster des Anschlusskontakt-Montagebereiches und der Identifikationsmarkierung, die so gebildet wurden, hatten scharfe Kanten, und es wurde keine Erzeugung von Pulver der Aktivmaterialschicht beobachtet.
  • [Beispiel B-5]
  • Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie bei dem Beispiel B-1.
  • Die so vorbereiteten Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden mittels einer Walzenpresse mit einem Druck von 3 000 Kgf/cm2 gepresst und sodann auf eine heiße Platte aufgelegt, die auf eine Temperatur von 90°C erhitzt worden war, und Polypropylen (mit dem Produktnamen "VISCOL 550P", hergestellt von SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.), welches auf eine Temperatur von 250°C erwärmt worden war, um es zu schmelzen, wurde auf diese Elektrodenplatten in einer Gurtform mit einer Breite von 10 mm und einer Länge von 200 mm mittels eines Spenders durch eine Metallplattenmaske hindurch aufgetragen, die einem negativen Muster mit einer in 10 gezeigten Form entsprach. Danach wurde die heiße Platte entfernt und das Polypropylen verfestigt. Das verfestigte Polypropylen war hart und brach leicht, und es wurde auf natürliche Weise durch Aufbringen einer Spannung auf den Kollektor angehoben und leicht von dem Kollektor abgeschält. Die Muster des Anschlusskontakt-Montagebereiches und der Identifikationsmarkierung, die so gebildet wurden, hatten scharfe Kanten, und es wurde keine Erzeugung von Pulver der Aktivmaterialschicht beobachtet.
  • [Vergleichsbeispiel B-1]
  • Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie bei dem Beispiel B-1.
  • Ein gurtförmiges Klebeband mit einer Breite von 10 mm und einer Länge von 200 mm wurde auf die so vorbereiteten positiven und negativen Elektrodenplatten geklebt, und danach wurde das Band abgeschält, um so Anschlusskontakt-Montagebereiche zu bilden. Allerdings blieb ein großer Anteil der Aktivmaterialschicht an den abgeschälten Oberflächen der Elektrodenplatten zurück, und das auf diese Weise gebildete Muster bot keine scharfe Kante, und es wurde die Erzeugung von Pulver der Aktivmaterialschicht beobachtet; demzufolge ist es in einer industriellen Verwendung nicht praktikabel, die Aktivmaterialschicht unter Verwendung des Bandes einzusetzen.
  • [Vergleichsbeispiel B-2]
  • Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie bei dem Beispiel B-1.
  • Aktivmaterialschichten, die auf den so vorbereiteten positiven und negativen Elektrodenplatten gebildet wurden, wurden abgekratzt, um diese dadurch zu entfernen und einen Anschlusskontakt-Montagebereich mit einer Breite von 10 mm und einer Länge von 200 mm zu bilden. Allerdings blieb ein großer Anteil der Aktivmaterialschicht auf den abgeschälten Oberflächen der Elektrodenplatten zurück, und es war schwierig, das Muster zu bilden, und der Kollektor wurde beschädigt.
  • [Vergleichsbeispiel B-3]
  • Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie bei dem Beispiel B-1.
  • Die so vorbereiteten positiven und negativen Elektrodenplatten wurden bei einer Raumtemperatur gehalten, und Polypropylen (mit dem Produktnamen "VISCOL 550P", hergestellt von SANYO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.), welches auf eine Temperatur von 250°C aufgewärmt worden war, um es zu schmelzen, wurde auf diese Elektrodenplatten in einer Gurtform mit einer Breite von 10 mm und einer Länge von 200 mm durch einen Spender aufgetragen und dann mittels Luftkühlung vollständig verfestigt. In diesem Prozess wurde das aufgetragene Polypropylen auf der Oberfläche der Aktivmaterialschicht vor dessen Eindringen verfestigt, und da die Aktivmaterialschicht auf dem Kollektor verblieb, auch als das Polypropylen entfernt wurde, konnte der Anschlusskontakt-Montagebereich nicht ausgebildet werden.
  • [Vergleichsbeispiel B-4]
  • Elektrodenplatten für die positiven und negativen Elektroden wurden unter im wesentlichen den gleichen Auftrag- und Trocknungsbedingungen vorbereitet, wie bei dem Beispiel B-l.
  • Die so vorbereiteten positiven und negativen Elektrodenplatten wurden auf eine heiße Platte aufgelegt, die auf eine Temperatur von 70°C erhitzt war, und Wachs (mit dem Produktnamen "SP-0145", hergestellt von NIPPON SEIRO CORPORATION), das auf eine Temperatur von 160°C erwärmt worden war, um es zu schmezen, wurde auf diese Elektrodenplatten in einer Gurtform mit einer Breite von 10 mm und einer Länge von 200 mm mittels eines Spenders aufgebracht. Danach wurde die heiße Platte entfernt, um das Wachs zu verfestigen. Da das Wachs eine niedrige Schmelzviskosität hat, breitet es sich durch das Kapillarphänomen innerhalb der Aktivmaterialschicht im Augenblick des Beschichtungsvorganges aus und macht es unmöglich, eine scharfe Musterkante zu bilden.

Claims (21)

  1. Verfahren zum Herstellen einer Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyten, umfassend das Aufbringen einer eine Elektrode bildenden Zusammensetzung, welche ein Aktivmaterial und ein Bindemittel umfasst, auf einen Kollektor, und Trocknen derselben, um eine Aktivmaterialschicht zu bilden; dadurch gekennzeichnet, dass ein oder mehrere Bereiche der Aktivmaterialschicht, welche eine oder mehrere freizulegende Flächen des Kollektors bedecken, getrennt mit einem flüssigen Material imprägniert werden, welches nach seiner Verfestigung eine Kohäsion hat, die größer als diejenige der Aktivmaterialschicht ist; dass erlaubt oder veranlasst wird, dass das absorbierte flüssige Material sich verfestigt; und dass dieser imprägnierte Bereich (bzw. Bereiche) der Aktivmaterialschicht entfernt wird (werden), um diesen Kollektoroberflächenbereich (-bereiche) freizulegen.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der imprägnierte Bereich (Bereiche) der Aktivmaterialschicht von dem darunter liegenden Kollektoroberflächenbereich (-bereichen) abgeschält wird (werden).
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei jeder dieser Kollektoroberflächenbereiche eine Form und Abmessung hat, die im wesentlichen gleich wie der Abdruck eines auf der Platte zu montierenden Anschlusskontaktes ist.
  4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei ein oder mehrere dieser Kollektoroberflächenbereiche einer Identifikationsmarkierung entspricht (entsprechen).
  5. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei ein derartiger Kollektoroberflächenbereich ein Anschlusskontakt-Montagebereich ist mit Ausnahme eines Musterabschnittes darin, welcher einer Identifikationsmarkierung entspricht.
  6. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei zwei oder mehr dieser Kollektoroberflächenbereiche einen Anschlusskontakt-Montagebereich und eine von diesem Anschlusskontakt-Montagebereich beabstandete Identifikationsmarkierung bilden.
  7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das flüssige Material durch Abkühlen verfestigt wird.
  8. Verfahren nach Anspruch 7, wobei das flüssige Material bei Raumtemperatur in einem festen Zustand und unter erhitzten Bedingungen in einem flüssigen Zustand ist.
  9. Verfahren nach Anspruch 7 oder Anspruch 8, wobei das flüssige Material wenigstens einen der folgenden Stoffe, nämlich thermoplastisches Harz, organisches oder anorganisches Wachs oder ein Metall mit niedrigem Schmelzpunkt umfasst.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, wobei das flüssige Material einen Schmelzpunkt in einem Bereich von 20 bis 250°C hat.
  11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei das flüssige Material wenigstens einen der folgenden Stoffe, nämlich Polyethylen, Polypropylen, niedrig molekulares Polyethylen, niedrig molekulares Polypropylen, Wachs oder eines der Derivative davon umfasst.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das flüssige Material durch chemische Umwandlung verfestigt wird.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, wobei das flüssige Material durch Vernetzung verfestigt wird.
  14. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das flüssige Material eine Viskosität in einem Bereich von 10 bis 50 000 mPa·sec (cP) hat.
  15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die Viskosität gleich 300 bis 6 000 mPa·sec (cP) ist.
  16. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei eine Maske mit einem negativen Muster eines Musters, in welchem das flüssige Material aufimprägniert werden soll, auf die Aktivmaterialschicht aufgelegt wird, und wobei das flüssige Material sodann auf die Aktivmaterialschicht durch Aufbringen durch die Maske hindurch aufimprägniert wird.
  17. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, 14 und 15, wobei das flüssige Material durch Abkühlen verfestigt und dadurch aufimprägniert wird, indem man auf die Aktivmaterialschicht ein in einem festen Zustand befindliches Formelement des flüssigen Materials auflegt, welches eine Form hat, die im wesentlichen die gleiche ist wie eine Fläche der Aktivmaterialschicht, die entfernt werden soll, und wobei das Formelement dann erwärmt wird.
  18. Verfahren nach Anspruch 17, wobei das absorbierte flüssige Material nach dessen Aufimprägnierung zu einer integralen Verbindung mit einem Bereich des Formelementes verfestigt wird, welcher auf dem Aktivmaterial verbleibt, und wobei der imprägnierte Aktivmaterialschichtbereich entfernt wird, indem man diesen verbleibenden Formelementbereich fortnimmt.
  19. Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie mit einem nicht wässrigen Elektrolyten, umfassend einen Kollektor und eine auf dem Kollektor angeordnete Aktivmaterialschicht, die aus wenigstens einem Aktivmaterial und einem Bindemittel gebildet ist, wobei die Elektrodenplatte ausgestattet ist mit (1) einem Anschlusskontakt-Montagebereich, bestehend aus einer Kollektoroberfläche, die für eine Montage eines Anschlusskontaktes freigelegt ist, und (2) einer Identifikationsmarkierung, die durch Bilden der Aktivmaterialschicht in einem Muster auf einer Fläche gebildet ist, bei der die Kollektoroberfläche freigelegt ist, oder durch Freilegen der Kollektoroberfläche in einem Muster auf einer Fläche, bei der der Kollektor mit der Aktivmaterialschicht bedeckt ist.
  20. Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie gemäß Anspruch 19, wobei die für die Montage des Anschlusskontaktes freigelegte Kollektoroberfläche im wesentlichen die gleiche Form und Abmessung hat wie die des Abdruckes des Anschlusskontaktes.
  21. Elektrodenplatte für eine Sekundärbatterie gemäß einem der Ansprüche 19 oder 20, wobei die Identifikationsmarkierung eine Prozessschema-Steuermarkierung, eine Fabrikationslosnummer, ein Strichcode, eine Schneidmarkierung oder eine Positionsausrichtungsmarkierung ist.
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