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Diese
Erfindung betrifft allgemein Kühlsysteme
für Vorrichtungen,
die eine Kühlung
erfordern, um effizient zu arbeiten, und im einzelnen Kühlsysteme für elektronische
Systeme, Vorrichtungen, elektronische Baugruppen bzw. Boards und
Karten, die im Betrieb Wärme
erzeugen.
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Von
den Problemen, die im Zusammenhang mit der raschen Zunahme der Verwendung
von Mikrochips, Schaltungsboards, Schaltungskarten, Multichip-Modulen,
Leistungs-Stromversorgungen/Leistungs-Konvertern
und Leistungs-Verstärkern
sowie mit der raschen Zunahme der Verwendung von anderen wärmeerzeugenden
Teilen (von nun an als „Komponenten" bezeichnet) stehen,
ist ein Problem in der Notwendigkeit zu sehen, dass die mit diesen
elektronischen Komponenten erzeugte Wärme abgeführt werden muss. Damit die
Komponenten möglichst
effizient arbeiten, und damit das Risiko von Fehlfunktionen verringert
werden kann, müssen
die elektronischen Komponenten in einem bestimmten vorgeschriebenen
Temperaturbereich gehalten werden.
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Gegenwärtig sind
mehrerer unterschiedliche Verfahren zum Kühlen elektronischer Komponenten bekannt.
Die am häufigsten
eingesetzte Kühllösung besteht
darin, in dem Gehäuse,
welches die elektronischen Komponenten enthält, einen Lüfter anzuordnen, und Luft über die
Komponenten strömen
zu lassen. Jedoch erzeugen unterschiedliche elektronischen Komponenten
im Betrieb unterschiedliche Wärmemengen,
was zu Wärmespots
führt.
Es werden Wärmesenken
verwendet, um das Wärmespotproblem
anzugehen. Jedoch werden mit dem zunehmenden Anwachsen der Leistungsausgabe
der elektronischen Komponenten die Wärmesenken außerordentlich
groß,
um die erwünschte
Kühlung
zu erzielen. In einem Ansatz werden externe Lamellen bzw. Rippen
an dem die elektronischen Komponenten enthaltenen Gehäuse angebaut,
um im Inneren des Gehäuses
den Wärmeaufbau
abzuführen.
In hochentwickelten Systemen werden um die elektronischen Komponenten
herum Kühlmittelfluid
enthaltene Kühlschlangen
bzw. Kühlrohre
geleitet, um die Wärme
zu einem externen Wärmetauscher
abzuführen.
Jedoch benötigen
Kühlschlangen
bzw. Kühlrohre
und Wärmetauscher
viel Platz und sind in Bezug auf die vorliegende Erfindung kostenaufwendig.
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Hersteller
von elektronischer Hardware haben hochentwickelte Systeme eingeführt, um
in dem Gehäuse
der Komponenten direkt um die elektronischen Komponenten herum und
in Kontakt mit den elektronischen Komponenten ein Kühlmittelfluid
zirkulieren zu lassen, und um dann das Kühlmittelfluid zurück in das
Gehäuse
rückzirkulieren
zu lassen. Das Kühlmittelfluid
wird gesammelt und zu einem Wärmetauscher/Kondensator
geleitet, der üblicherweise
außerhalb
des Gehäuses
der elektronischen Komponenten angeordnet ist. Solche Systeme sind relativ
kostenaufwendig und benötigen
ebenso viel Platz. Zusätzlich
sind solche Systeme dahingehend uneffizient, dass sie auf einer
Einzel-Phasen-Kühlung
beruhen.
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Im
Stand der Technik betreffend das Fachgebiet der Strahlbeaufschlagung
von Kühlmittelfluiden, wobei
ein enger Flüssigkeitsstrahl
oder Flüssigkeitsstrahlen
mit hoher Geschwindigkeit auf die zu kühlende Fläche gerichtet werden, wurde
für Kühlflüssigkeits-Systeme
für elektronische
Komponenten und für
andere wärmeerzeugende
Teile hohe Entwicklungskosten und viel Entwicklungszeit investiert.
Die Strahlbeaufschlagung (jet impingement) kann mit der Spray-Kühlung verwechselt werden, insbesondere weil
bei beiden Kühlverfahren
ein flüssiges
Kühlmittel von
einer Öffnung
ausgegeben und auf die zu kühlende
Fläche
gerichtet wird; jedoch gibt es hinsichtlich der Fluiddynamik und
des Wärmeübergangsmechanismus
zwischen der Beaufschlagung eines Fluidstrahles und der Beaufschlagung
eines ausgebreiteten und fein verteilten bzw. fein verteilten Sprays von
Flüssigkeitströpfchen über eine
wesentlich größere Fläche viele
wesentliche und signifikante Unterschiede. Die Kühlung unter Verwendung der
Strahlbeaufschlagung weist Einschränkungen auf, was dazu führt, dass
diese Kühlung
der Spray-Kühlung unterlegen
ist. Die Kühlung
unter Verwendung der Strahlbeaufschlagung führt nicht zu einer gleichmäßigen Kühlung der
Fläche,
benötigt
für einen äquivalenten
mittleren Wärmefluss
höhere
Durchflussraten, und brennt aus (erschöpft sich) bei kritischen Wärmeflüssen (CHF),
die niedriger sind, als die bei der Spray-Kühlung (Ausbrennen = der Übergang
zu einem Dampffilm, der mit einer demnach erhöhten Oberflächentemperatur zu sieden beginnt).
Wenn mit einem Strahl gekühlt
wird, geht der äußere Bereich einer
Fläche
(d. h. dort, wo der kritische Wärmefluss CHF
auftritt) zu einem Filmsieden bei einem infolge der niedrigeren
Wärmeübergangskoeffizienten
relativ niedrigen Wärmefluss über. Dieses
reduziert die Wärmeabfuhr
in diesen Bereichen und erhöht
die lokale Oberflächentemperatur.
Dies führt
bei den inneren Flächen
augenblicklich zu einer zunehmend größeren Wärmeabfuhrbelastung, was nicht
in Einklang gebracht werden kann, weil keine entsprechend zunehmende
Erhöhung
der Wärmeabführkapazität besteht.
Von daher bewegt sich das Film-Siedephänomen sehr schnell radial nach
innen.
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Um
mit der Strahlbeaufschlagung eine bessere Kühlung zu erzielen, wurden Versuche
unternommen, um die Anzahl der Strahlen zu erhöhen, und um von daher die mit
jedem Strahl gekühlte
Fläche
zu verringern. Durch die zunehmenden geometrischen Schwierigkeiten
der Zufuhr und der Abfuhr großer
Fluidmengen heben sich jedoch die Vorteile schnell auf, weshalb
zum Beaufschlagen großer
Flächen
die Strahlbeaufschlagung unpraktisch wird. Wie es anhand der nachfolgenden
Beschreibung ersichtlich wird, bestehen bei der vorliegende Erfindung nicht
diese Einschränkungen.
Auf dem Fachgebiet der Einzel-Phasen-Kühlung mit Strahl-Beaufschlagung
ist eine Anzahl von Patenten veröffentlicht,
einschließlich
der US-Patente Nr. 4,108,242; 4,912,600; 4,838,041 und 3,844,343.
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Um
eine effizientere Kühlung
zu erzielen, gibt es im Hinblick auf das Verhalten bzw. die Eigenschaft
der Spray-Kühlung
eine Anzahl von Untersuchungen und Ansätze. Die Spray-Kühlung weist den zusätzlichen
Vorteil eines Dampf-Phasenüberganges auf.
Eine Anzahl von Patenten, einschließlich der US-Patente Nr. 4,643,250;
4,790,370; 4,643,250; 4,352,392 und 4,967,829, stellen einen Einblick
in den Stand der Technik betreffend der Verdampfungs-Kühlung bereit.
Im Allgemeinen sind die aus dem Stand der Technik bekannten Kühlungen
nicht erfolgreich, weil entweder herkömmliche Verdampfer bzw. Atomisierer
nicht für
eine praktikable Spray-Kühlung
geeignet sind, oder weil große Spray-Entfernungen
und Systemausmaße
zu Leistungsschwächen
führen.
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Das
US-Patent Nr. 5,220,804 offenbart eine fein verteilte Flüssigkeit,
die weitverbreitet versprüht wird,
um die Oberfläche
der zu kühlenden
elektronischen Komponenten zu beaufschlagen. Die Wärme wird
in einem Dampfphasen-Übergangsprozess
auf das Kühlmittel überführt. Der
Dampf und die Flüssigkeit
werden gesammelt und zu einem externen Kondensator abgeführt. Während solch
ein System die Vorteile der Dampfphasen-Ubergangskühlung einbezieht,
ist der Prozess der Verdampfung und der Kondensation, bei dem das
flüssige
Kühlmittel
und der Dampf gesammelt und mit einer externen Pumpe und mit einem
externen Kondensator wieder zugeführt werden, nicht selbstständig in
dem Gehäuse
der wärmeerzeugenden
Komponenten enthalten. In vielen Anwendungen, einschließlich Anwendungen
auf dem Telekommunikationsgebiet, Avionik-Anwendungen und militärische Anwendungen,
ist es erforderlich, in sich geschlossene bzw. eigenständige Einheiten ohne
externen System-Komponenten zu haben. Solche in sich geschlossene
Systeme sind dahingehend von Vorteil, dass sie hinsichtlich des
Raumes beschränkte
Systeme sind, und dass potentielle EMI-Probleme vermieden werden
können.
Während die
Verdampfer gemäß dem US-Patent
Nr. 5,220,804 hinsichtlich der Eigenschaft gegenüber früheren, aus dem Stand der Technik
bekannten Verdampfern überlegen
sind, sind die Verdampfer gemäß dem US-Patent
Nr. 5,220,804 nicht für
alle Anwendungen verwendbar.
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Die
Druckschrift
JP 631 20 449 offenbart
einen Kühlbehälter, welcher
einen Duschmechanismus aufweist, um Kühlmittel, welches einen niedrigen
Siedepunkt aufweist, über
wärmeerzeugende
Elemente zu versprühen.
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Die
Druckschrift
US 4 350 838 offenbart
ein System, um Wärme,
die mit Komponenten erzeugt wird, zu verteilen, wobei das System
einen Ultraschallerreger zum Verdampfen von Fluid aufweist.
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Zusammenfassung
der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung löst
signifikante Wärmeverteilungs-
und Kühlungsprobleme
im Stand der Technik hinsichtlich Kühlsysteme für Mikrochips, Schaltungsboards,
Schaltungskarten, Multichip-Modulen, Leistungsversorgungen/Konverter
und Leistungsverstärker
sowie hinsichtlich Kühlsysteme
für andere
wärmeerzeugende
Teile (die von nun an als „Komponenten" bezeichnet werden).
Die vorliegende Erfindung ist ein isothermisches System, das sich punktförmige Wärmequellen
vornimmt, die durch den Betrieb von elektronischen Komponenten erzeugt werden,
und die Wärme über das
System verteilt, wo die Wärme
auf effiziente Weise abgeführt
werden kann.
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Die
vorliegende Erfindung verteilt die mit Komponenten erzeugte Wärme innerhalb
eines abgedichteten Gehäuses
unter Verwendung einer fein verteilten Kühlmittelflüssigkeit. Die vorliegende Erfindung
weist einen Verdampfer zum Atomisieren bzw. Verteilen der Kühlmittelflüssigkeit
auf, und um das abgedichtete Gehäuse
mit einem Nebel/Sprühregen/Spray
des Kühlmittels
aufzufüllen.
Die fein verteilte Kühlmittelflüssigkeit
wird über
die Oberfläche der
wärmeerzeugenden
Komponenten als Dünnfilm verteilt.
Die Wärme
wird durch Verdampfung von zumindest einem Teil des Dünnfilms
der Kühlmittelflüssigkeit
von der Oberfläche
der wärmeerzeugenden Komponenten
abgeführt.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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Durch
Bezugnahme auf die nachfolgende detaillierte Beschreibung, die in
Verbindung mit den beigefügten
Zeichnungen zu lesen ist, kann ein besseres Verständnis der
Erfindung erreicht werden. In den Zeichnungen gilt folgendes:
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1 ist
eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Gehäuses, welches
elektronische Komponenten und das Wärme-Verteilungssystem der vorliegenden
Erfindung enthält;
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2 ist
eine Schnittansicht eines Gehäuses,
welches elektronische Komponenten sowie das Wärme-Verteilungssystem der 1 enthält;
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3 ist
eine vordere Schnittansicht des Gehäuses, welches elektronische
Komponenten sowie das Wärme-Verteilungssystem
der 1 enthält;
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3A ist
eine vordere Teilschnittansicht einer Sprühkammer und einer Sprühplatte
bzw. Sprühscheibe
des Wärme-Streusystems
der 1;
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4 ist
eine seitliche Schnittansicht einer Sprühplatte bzw. Sprühscheibe
des Wärme-Streusystems der 1;
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5 ist
eine Teil-Draufsicht der Sprühplatte bzw.
Sprühscheibe
der 4;
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6 ist
eine zweite Ausführungsform
des Wärme-Streusystems
der vorliegenden Erfindung;
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7 ist
eine dritte Ausführungsform
des Wärme-Streusystems
der vorliegenden Erfindung; und
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8 ist
eine vierte Ausführungsform
des Wärme-Streusystem
der vorliegenden Erfindung.
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Detaillierte
Beschreibung
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Es
wird nun auf die Zeichnungen Bezug genommen, in welchen durch die
Figuren hindurch gleiche Bezugsziffern gleiche oder ähnliche
Bauteile bezeichnen. Unter Bezugnahme auf 1 ist hier
ein abgedichtetes Gehäuse 20 zum
Einschließen
elektronischer Komponenten 30, die auf einer Komponentenkarte 31 montiert
sind, gezeigt, wobei die Komponentenkarte 31 in einer typischen
Komponentenablagevorrichtung 32 gehalten wird. Ebenso sind eine
Kühlmittelflüssigkeits-Sprühplatte 100,
die Verdampfer 50 aufweist, und Kühllamellen bzw. Kühlrippen 22 dargestellt.
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Es
wird nun auf die 2, 3 und 3A Bezug
genommen, in welchen Schnittansichten des abgedichteten Gehäuses 20 gezeigt
sind, welches die auf Komponentenkarten 31 montierten elektronischen
Komponenten 30 sowie das Wärme-Verteilungssystem 10 der
vorliegenden Erfindung enthält. Die
vorliegende Erfindung ist ein System, welches innerhalb einer geschlossenen
Umgebung ein isothermisches Gleichgewicht hält, wobei sich das System punktförmige Wärmequellen
vornimmt, die im Betrieb der elektronischen Komponenten 30 erzeugt
werden, und wobei das System die Wärme über das flüssige und gasförmige Kühlmittel 40 in
dem Gehäuse 20 verteilt,
so dass die Wärme
auf effiziente Weise durch das Gehäuse 20 und durch externe
Kühllamellen 22 abgeführt werden
kann.
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In
der ersten Ausführungsform
erzeugt das Wärme-Verteilungssystem 10 fein
verteilte Flüssigkeitströpfchen des
Kühlmittels 40,
die auf die Oberfläche
der zu kühlenden
elektronischen Komponenten 30 gesprüht werden. Im Betrieb ist der
fein verteilte Nebel/Sprühregen/Spray
des flüssigen
Kühlmittels 40 auf
die elektronischen Komponenten 30 angemessen, und er steht
im direkten Kontakt mit den elektronischen Komponenten 30,
die in dem abgeschlossenen Gehäuse 20 enthalten
sind. Es sei darauf hingewiesen, dass die hierin verwendeten Begriffe „fein Verteilen
bzw. Atomisieren" und „fein verteilt bzw.
atomisiert", einen
Nebel/Sprühregen/Spray
von feinen und/oder groben Tröpfchengrößen umfasst. Ebenso
sei darauf hingewiesen, dass der hierin verwendete Begriff „Verdampfer
bzw. Atomisierer" eine Vorrichtung
zum Erzeugen eines Nebels/Sprühregens/Sprays
von feinen und/groben Tröpfchengrößen umfasst.
Die Wärme
wird in einem Dünnfilm-Dampfphasen-Übergangsprozess
auf das Kühlmittel 40 überführt. Die
fein verteilte Flüssigkeit 40 kann
ein „FC72"-Kühlmittel,
wie etwa FluorinertTM sein, was ein dielektrisches
Kühlmittelfluid
ist, das von der 3M-Company hergestellt wird.
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Die
vorliegende Erfindung vermindert oder beseitigt die Notwendigkeit,
dass Wärmesenken
sowie komplizierte, kostenintensive Kühlschlangensysteme verwendet
werden müssen,
um die erwünschte Kühlung zu
erzielen. In der ersten Ausführungsform (vgl. 1, 2 und 3)
ist die vorliegende Erfindung ein in sich abgeschlossenes bzw. unabhängiges System.
In vielen Anwendungen, einschließlich von Telekommunikations-Anwendungen,
Avionik-Anwendungen und einschließlich militärischer Anwendung, ist es erforderlich,
in sich abgeschlossene bzw. unabhängige Einheiten ohne externer
Kühlsysteme zu
haben. Solche abgeschlossenen Systeme minimieren EMI-Probleme. Weil
die vorliegende Erfindung den intensiven Platzbedarf von Wärmesenken verringert
und die in Wärme-Spots
erzeugte Wärme über das
System verteilt, können
in dem Gehäuse gleicher
Größe mehr
elektronische Komponenten enthalten sein. Dieses ist bei militärischen
Anwendungen, Avionik-Anwendungen und Telekommunikations-Anwendungen ein bedeutender
Vorteil.
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Weil
die Kühlmittelflüssigkeit 40 in
dem Gehäuse 20 in
einem Nebel/Sprühregen/Spray
verteilt wird, weist die vorliegende Erfindung den zusätzlichen
Vorteil dahingehend auf, dass ein minimales Volumen der Kühlmittelflüssigkeit 40 benötigt wird. Zirkulierende
Flüssigkeitssysteme,
wie sie im einleitenden Abschnitt der vorliegenden Erfindung beschrieben
wurden, fügen
ein deutliches Gewicht zu einem Kühlsystem hinzu, weil in solchen
Systemen die Kühlmittelflüssigkeit – im Gegensatz
zu dem Nebel/Sprühregen/Spray-Zustand
der vorliegenden Erfindung – in
einem reinen Flüssigkeitszustand
gehalten wird. Die Dichte der Kühlmittel
ist in solchen Systemen in typischer Weise höher als die von Wasser und
kann ein deutliches Gewicht zu dem Gesamtsystem hinzufügen. Das
zusätzliche
Gewicht ist insbesondere bei Avionik-Anwendungen und bei vielen
militärischen
Anwendungen unerwünscht.
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Es
wird auf die 2, 3, 3A und 5 Bezug
genommen, wo eine Vielzahl von Verdampfern 50 in einem
kundenspezifischen bzw. maßgeschneiderten
Muster in einer Sprühplatte
bzw. Sprühscheibe 100 angeordnet
sind. Die Sprühplatte bzw.
Sprühscheibe 100 ist
bei einem ersten Ende des Gehäuses 20 derart
positioniert, dass Reihen der Verdampfer 50 zwischen jeder
Reihe der Komponentenkarten 31 angeordnet sind, die die
zu kühlenden elektronischen
Komponenten 30 abstützen
bzw. tragen. Wie es in der 3A gezeigt
ist, ist die Sprühplatte
bzw. Sprühscheibe 100 eine
erste Komponente einer Sprühkammer 80,
die eine Verstärkungs- bzw.
Stützkomponente 81 aufweist.
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Es
wird auf die 2 und 3 Bezug
genommen, wo die fein verteilte Kühlmittelflüssigkeit 40 und die
nach dem Verdampfungs-Wärmeübergangsprozess
kondensierte Flüssigkeit
in einem Reservoir 60 gesammelt wird, dass bei einem zweiten
Ende des Gehäuses 20 angeordnet
ist. Eine Pumpe 70 führt
das gesammelte Kühlmittel 40 über eine
Versorgungsleitung 72 zu der Sprühkammer 80 zurück. Die Pumpe 70 ist
in bevorzugter Weise eine in sich abgeschlossene bürstenlose
Gleichstrom-Pumpe, die ausgelegt ist, ähnlich wie eine bürstenlose
Treibstoffpumpe für
Fahrzeuge einen Ausgangsdruck von zumindest 20 psi zu liefern. Solche
Pumpen sind kommerziell erhältlich.
In der bevorzugten Ausführungsform
sind die Pumpe 70, der Pumpenmotor sowie die Pumpensteuerung
in dem Gehäuse 20 in
sich abgeschlossen.
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Es
sollte darauf hingewiesen werden, dass die Sprühplatte bzw. Sprühscheibe 100 geeignet
ist, eine Vielzahl von anderen Anordnungen und Hinzufügungen von
Teilen und Elementen aufzunehmen, ohne von dem Umfang der Erfindung
abzuweichen. Zusätzlich
und nicht einschränkend
können
die Verdampfer 50 in unterschiedlichen Mustern angeordnet sein,
um sich der Anordnung der wärmeerzeugenden Komponenten
anzupassen (2).
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Es
wird erneut auf die 2 und 3 Bezug
genommen, wo im Betrieb die der Sprühkammer 80 zugeführte Kühlmittelflüssigkeit 40 zu
jedem Verdampfer 50 zugeführt wird, um in einer Wirbelkammer
einen Kühlmittelwirbel 40 zu
erzeugen, der atomisiert bzw. fein verteilt wird, wenn er die Verdampfer 50 verlässt.
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Eine
zweite Ausführungsform
des Wärme-Verteilungssystems
der vorliegenden Erfindung ist in der 6 dargestellt.
Um eine zusätzliche
Kühlung
zu erzielen, kann ein externer Kühler 1000 in
der Kühlmittelversorgungsleitung 72 zwischen
der Pumpe 70 und der Sprühkammer 80 dazwischenliegend positioniert
sein. Wenn infolge der Zunahme der Leistung der elektronischen Komponenten
die Wärmebelastung
weites zunimmt, kann mit dem Wärme-Verteilungssystem
der vorliegenden Erfindung eine zusätzliche Kühlung erzielt werden, und zwar
indem eine Lüftung 93 verwendet
wird, um Luft über
die Außenseite
des Gehäuses 20 zu
führen,
und/oder indem die externen Kühllamellen 22 verwendet
werden.
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Eine
dritte Ausführungsform
des Wärme-Verteilungssystems
der vorliegenden Erfindung ist in der 7 dargestellt.
Die 7 zeigt die vorliegende Erfindung, die für das Erzeugen
eines Nebels/Sprühregens/Sprays
der Kühlmittelflüssigkeit ein
anderes Verfahren verwendet. Ein mechanischer Rührer oder Schaufelrad 90,
das innerhalb des Gehäuses 20 angeordnet
ist, rührt
die in dem Reservoir 60 gesammelte Kühlmittelflüssigkeit 40 um und
verteilt diese über
die wärmeerzeugenden
Komponenten 30. Wenn eine zusätzliche Kühlung erforderlich ist, wird
ein zusätzliches
Gehäuse 29 verwendet,
um Kühllamellen 22 anzufügen. Eine
Kühlmittelflüssigkeit 400 wird über die
Kühlmittellamellen 22 zirkuliert. Die
Wärme wird
auf das Kühlmittel 400 überführt und dann
von dem Gehäuse
der wärmeerzeugenden Komponenten
abgeführt.
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Es
wird auf die 8 Bezug genommen, wo eine vierte
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung gezeigt ist. Ein Ultraschallrührer bzw.
Ultraschallerreger 92 wird verwendet, um einen Nebel/Sprühregen/Spray
der Kühlmittelflüssigkeit
zu erzeugen, die über
die wärmeerzeugenden
Komponenten verteilt wird. Wenn eine zusätzliche Kühlung erforderlich ist, können Wärmetauscherrohre 200 innerhalb
des abgeschlossenen Gehäuses 20 enthalten
sein. Ein zweites Flüssigkeits-
oder Gas-Kühlmittel 300 zirkuliert
durch die Wärmetauscherröhren 200.
Die Wärme
wird auf das Kühlmittel 300 überführt und
dann von dem Gehäuse
der wärmeerzeugenden Komponenten
abgeführt.
Wärmetauscherrohre 200 weisen
den zusätzlichen
Vorteil dahingehend auf, dass sie zusätzliche Kühloberflächen bereitstellen, auf welchen
verdampftes Kühlmittel 40 kondensieren und
rücklaufen
kann.
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Obwohl
in den beigefügten
Zeichnungen bevorzugte und alternative Ausführungsformen der Erfindung
dargestellt sind, und obwohl diese in der vorangehenden detaillierten
Beschreibung beschrieben werden, sei darauf hingewiesen, dass die
Erfindung nicht auf die offenbarten Ausführungsformen beschränkt ist,
vielmehr ist die Erfindung ausgelegt, eine Vielzahl von anderen
Anordnungen und Hinzufügungen
von Teilen und Elementen zu umfassen.