CN115804252A - 电子元件的散热装置 - Google Patents
电子元件的散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115804252A CN115804252A CN202180024229.7A CN202180024229A CN115804252A CN 115804252 A CN115804252 A CN 115804252A CN 202180024229 A CN202180024229 A CN 202180024229A CN 115804252 A CN115804252 A CN 115804252A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chamber
- heat
- refrigerant
- heat dissipating
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20345—Sprayers; Atomizers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/02—Arrangements for de-icing; Arrangements for drying-out ; Arrangements for cooling; Arrangements for preventing corrosion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/1207—Supports; Mounting means for fastening a rigid aerial element
- H01Q1/1228—Supports; Mounting means for fastening a rigid aerial element on a boom
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/246—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for base stations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20309—Evaporators
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20318—Condensers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20327—Accessories for moving fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及电子元件的散热装置,其包括:第一腔室,配置有安装有发热元件的印刷电路板;第二腔室,配置有喷射部和制冷剂供给部,上述喷射部喷射制冷剂,上述制冷剂供给部向上述喷射部供给上述制冷剂,上述第二腔室用于与从上述第一腔室传递的热进行热交换;传热部,配置于上述第一腔室和上述第二腔室之间,从上述第一腔室的上述发热元件接收热来向上述第二腔室供给;及冷凝部,使向上述第二腔室喷射的制冷剂冷凝,在向上述第二腔室暴露的上述传热部的表面形成有多个蒸发诱导筋,上述多个蒸发诱导筋以使利用上述喷射部喷射的液态制冷剂在吸附之后向下方沿着Z字形态的波纹流路流下的方式诱导,提供在不扩张尺寸的情况下也可提高散热性能的优点。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件的散热装置(A COOLING APPARATUS FOR ELECTRONICELEMENTS),更详细地,涉及用于使安装于印刷电路板的天线元件之类的热源中产生的热有效散开的电子元件的散热装置。
背景技术
无线通信技术,例如,多输入多输出(MIMO,Multiple Input Multiple Output)技术为使用多个天线飞跃性地增大数据传输容量的技术,是发射机中通过各自的发射天线传输不同的数据,接收机中通过适当的信号处理区分出发射数据的空间复用(Spatialmultiplexing)技术。
因此,通过同时增加收发天线的数量,增加信道容量,可传输更多的数据。例如,当将天线数增加到10根时,相比于当前的单天线系统,使用相同的频带,以确保约10倍的信道容量。
4G LTE-advanced中使用到8根天线,当前pre-5G阶段中开发安装有64或128根天线的产品,预计5G中使用具有更多数的天线的基站设备,将其称为大规模(Massive)MIMO技术。当前的Cell运营为二维(2-Dimension),相反,当引进大规模MIMO技术时,可实现三维波束成形(3D-Beamforming),因而还称为FD-MIMO(全维度,Full Dimension)。
大规模MIMO技术中,随着ANT的数字增加,基于此的发射机(transmitter)和滤波器(Filter)的数字也一同增加。即便如此也因设置地点的租赁费用或空间限制而将RF部件(天线(Antenna)/滤波器(Filter)/功率放大器(Power Amplifier)/收发器(Transceiver)等)制成小、轻且低廉价格,大规模MIMO需要高功率,以扩张覆盖范围(Coverage),这种高功率引起的耗电和发热量在减少重量及尺寸方面起到负面因素的作用。
尤其,当将实现RF元件和数字元件的模块以层叠结构结合的MIMO天线设置于受限的空间时,为了将易设置性或空间利用性最大化,将构成MIMO天线的多个层设计成紧凑化及小型化的必要性突显,这种情况下需要对于安装于多个层的通信部件中产生的热的新的散热结构相关设计。
韩国公开专利公报第10-2019-0118979(2019年10月21日公开)(以下,称为“现有技术”)中公开适用用于将构成MIMO天线的多个层设计成紧凑化及小型化的散热结构的“多输入多输出天线装置”。
上述现有技术包括:散热本体,突出地设有散热销;多个单位散热体,设置于上述散热本体。上述多个单位散热体设置成其一端部与天线基板的发热元件相接触,另一端部设有使从上述发热元件传导的热向外部散开的多个子散热销。
但是,上述现有技术中,用于使上述发热元件的热散开的结构仅由作为与外部空气进行热交换的空冷式散热结构的机构性结构形成,因而不仅难以迅速散热,而且为了迅速散热,需要更多的机构性散热结构,因而存在尺寸变大的问题。
发明内容
技术问题
本发明为了解决上述技术问题而提出,其目的在于,提供防止尺寸扩张,并提高散热性能的电子元件的散热装置。
同时,本发明的再一目的在于,提供向配置有发热元件的空间的一侧喷射制冷剂,使上述喷射的制冷剂迅速蒸发,可使上述发热元件中产生的热迅速散开的电子元件的散热装置。
并且,本发明的另一目的在于,提供在执行实质性的散热作用的第二腔室的内部通过制冷剂供给部主动抽吸储存的制冷剂之后喷射,在第二腔室的外部利用送风部提高通过外部空气的制冷剂的冷凝率的电子元件的散热装置。
本发明的问题不局限于以上提及的问题,本发明所属技术领域的普通技术人员可从以下记载内容中明确地理解未提及的其他问题。
技术方案
本发明电子元件的散热装置的一实施例包括:第一腔室,配置有安装有发热元件的印刷电路板;第二腔室,配置有喷射部和制冷剂供给部,上述喷射部喷射制冷剂,上述制冷剂供给部向上述喷射部供给上述制冷剂,上述第二腔室用于与从上述第一腔室传递的热进行热交换;传热部,配置于上述第一腔室和上述第二腔室之间,从上述第一腔室的上述发热元件接收热来向上述第二腔室供给;以及冷凝部,使向上述第二腔室喷射的制冷剂冷凝,在向上述第二腔室暴露的上述传热部的表面形成有多个蒸发诱导筋,上述多个蒸发诱导筋以使利用上述喷射部喷射的液态制冷剂在吸附之后向下方沿着Z字方向流下的方式诱导。
其中,上述多个蒸发诱导筋包括:制冷剂流入部,与上述喷射部接近地配置,上下垂直地配置;一侧倾斜部,从上述制冷剂流入部的下端向一侧下方倾斜地弯折延伸;以及另一侧倾斜部,从上述一侧倾斜部的下端向另一侧下方倾斜地弯折延伸,上述一侧倾斜部和另一侧倾斜部可反复形成而成。
并且,上述多个蒸发诱导筋可从上述第一腔室向设有上述第二腔室的方向突出而使从上述喷射部喷射的制冷剂吸附,上述多个蒸发诱导筋可形成有Z字形状的流路,以便于增进与从上述第一腔室传递的上述发热元件的热进行热交换的热交换面积及吸附时间。
并且,上述传热部包括:划分板部,配置成划分上述第一腔室及上述第二腔室之间;以及多个接触突起,突出地形成于向上述划分板部的双面中上述第一腔室的一侧暴露的单面,与上述印刷电路板相接触,上述多个蒸发诱导筋能够以一体方式突出地形成于向上述划分板部的双面中上述第二腔室的一侧暴露的单面。
并且,上述第二腔室为从上述划分板部的边缘端部向前方凹陷的空间,在上述划分板部的后方可覆盖结合而形成有构成上述冷凝部的散热板部。
并且,上述多个接触突起可考虑根据安装于上述印刷电路板的上述发热元件的安装位置的发热量而设计形状。
并且,上述冷凝部包括:散热板部,构成上述第二腔室的后方侧外形,构成上述第二腔室的空间一部分;以及多个冷凝筋,向上述散热板部的后方侧突出地形成,在上述第二腔室的空间凹陷地形成,以便于扩张上述第二腔室的空间一部分,向上述散热板部的上下方向多级形成,上述多个冷凝筋可形成为越向上述散热板部的后方侧,垂直截面积越逐渐变小。
并且,上述第二腔室为从上述散热板部的边缘端部向后方凹陷的空间,在上述散热板部的前方可覆盖结合而形成有构成上述传热部的划分板部。
并且,上述多个冷凝筋可形成为内侧上部面向后方向下倾斜,内侧下部面向后方向上倾斜。
并且,相对于任意水平面的上述内侧下部面的向上倾斜角可大于相对于任意水平面的上述内侧上部面的向下倾斜角或与相对于任意水平面的上述内侧上部面的向下倾斜角相同。
并且,上述多个冷凝筋的内部面可形成为具有多个微细高度差部。
并且,上述冷凝部还可包括多个支撑杆,以便于支撑上述多个冷凝筋的前端和划分上述第一腔室及上述第二腔室之间的划分板部的背面。
并且,上述电子元件的散热装置还可包括天线罩面板,上述天线罩面板配置成构成上述第一腔室的前方侧外形,上述第一腔室可形成于上述天线罩和构成上述传热部的划分板部之间,上述第二腔室可形成于上述划分板部和构成上述第二腔室的后方侧外形的上述冷凝部的散热板部之间。
并且,上述电子元件的散热装置还可包括安装支架,上述安装支架包围上述散热板部的后方侧,左侧端部及右侧端部分别固定于上述传热部的划分板部,借助上述安装支架实现与规定部的结合。
并且,上述电子元件的散热装置还可包括屏蔽密封件,上述屏蔽密封件沿着上述划分板部和上述散热板部之间的边缘介入来屏蔽密封上述第二腔室和外部空间。
并且,上述传热部可构成为从上述第一腔室向上述第二腔室传递的发热量通过制冷剂的总热量(Total heat)相互热交换,储存于上述第二腔室的制冷剂能够以显热(sensible heat)和潜热(Latent heat)的焓变实现蒸发及冷凝的相变,可从上述第一腔室向上述第二腔室传热。
并且,上述电子元件的散热装置还可包括送风部,上述送风部设置于上述冷凝部的后方,向上述冷凝部的一侧送入外部空气。
并且,上述送风部可包括:多个送风机,上下多级排列于上述冷凝部的后方侧;以及一对引导支架面板,借助上述一对引导支架面板实现上述多个送风机相对于上述多个冷凝筋的结合的同时向侧方引导利用上述多个送风机送入的空气。
并且,上述送风部还可包括送风控制用印刷电路板,上述送风控制用印刷电路板设置于上述一对引导支架面板中的一个,以便于控制上述多个送风机的动作。
并且,上述电子元件的散热装置还可包括一对送风部,上述一对送风部分别设置于上述冷凝部的左右两端部,向左右水平方向送入外部空气。
并且,上述制冷剂供给部可由位于上述第二腔室中下部的制冷剂供给泵形成,上述喷射部可位于上述第二腔室中上部,由使利用上述制冷剂供给部抽吸供给的上述制冷剂喷射的制冷剂喷嘴形成,上述制冷剂供给泵与上述制冷剂喷嘴可利用制冷剂流动管相连接。
并且,上述制冷剂流动管可上下垂直地固定于上述划分板部的左侧端部或右侧端部,上述制冷剂喷嘴可与上述制冷剂流动管的上端相连通地连接,左右水平地固定于上述划分板部的上端部,上述制冷剂喷嘴可向左右方向隔开地形成有向下方排出上述制冷剂的多个喷嘴孔。
并且,上述电子元件的散热装置还可包括一对连接销,上述一对连接销配置成贯通上述第一腔室和上述第二腔室之间的上述传热部,使上述第一腔室的内部的印刷电路板和上述第二腔室的内部的上述制冷剂供给泵电连通。
并且,上述电子元件的散热装置还还可包括压力调节计,上述压力调节计调节上述第二腔室的内部的压力。
并且,上述发热元件可包括天线元件及无线信号处理部(无线单元(RU,RadioUnit))中的至少一个。
发明的效果
根据本发明电子元件的散热装置的一实施例,具有喷射部向第二腔室内喷射制冷剂供给部供给的制冷剂,传热部从第一腔室向第二腔室传递的发热量通过制冷剂的总热量(Total heat)相互热交换,储存于第二腔室的制冷剂以显热(Sensible heat)和潜热(Latent heat)的焓变实现蒸发及冷凝的相变,从第一腔室向第二腔室传热,通过制冷剂的相变可使从安装在配置于第一腔室内的印刷电路板的发热元件产生的热迅速散开的效果。
并且,根据本发明电子元件的散热装置的一实施例,具有利用送风部有效冷却用于制冷剂的相变的冷凝部,以大大提高散热性能的效果。
本发明的效果不局限于以上提及的效果,本发明所属技术领域的普通技术人员可从发明要求保护范围的记载内容中明确地理解未提及的其他效果。
附图说明
图1a及图1b为表示本发明一实施例的电子元件的散热装置的立体图。
图2a及图2b为表示本发明再一实施例的电子元件的散热装置的立体图。
图3为表示图2a及图2b的结构中天线罩面板的设置状态的分解立体图。
图4a及图4b为图1a及图1b的各个分解立体图。
图5为图2a的分解立体图。
图6为沿着图1a的A-A线的剖视图。
图7为沿着图1a的B-B线的切开立体图及其部分放大图。
图8为表示传热部的背面中一部分的切开立体图及其局部放大图。
图9a及图9b为表示传热部及冷凝部的分解立体图。
图10a及图10b为表示本发明一实施例及另一实施例的电子元件的散热装置的结构中各个送风部的分解立体图。
图11为表示本发明另一实施例的电子元件的散热装置的结构中送风部的变形例的后方立体图。
图12为图2b的分解立体图。
图13为沿着图12的B-B线的一部分切开立体图。
附图标记的说明
1:电子元件的散热装置 10:划分板部
11:划分板部的边缘 12:螺纹结合部
13:接触突起 15:蒸发诱导筋
16:制冷剂流入部 17:一侧倾斜部
18:另一侧倾斜部 19:制冷剂流出部
20:天线罩面板 30:印刷电路板
31:发热元件 33:传热槽
40:散热板部 43:制冷剂储存筋
45:冷凝筋 46:微细高度差部
51:送风机 53a、53b:引导支架面板
55:送风机用印刷电路板 60:安装支架
61a:左侧端部 61b:右侧端部
63:放置槽 70:屏蔽密封件
81:制冷剂供给部 83:喷射部
85:制冷剂流动管 87:连接销
90:压力调节计 110:传热部
140:冷凝部 150:送风部
C1:第一腔室 C2:第二腔室
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明实施例的电子元件的散热装置。
需要注意的是,在对各个图的结构要素标注附图标记的过程中,对于相同的结构要素,即使示于其他图上,尽可能具有一个相同的标记。并且,在说明本发明的实施例的过程中,当判断相关公知结构或功能的具体说明妨碍对本发明实施例的理解时,省略其详细说明。
在说明本发明实施例的结构要素的过程中,可使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这种术语仅用于区别其结构要素与另一结构要素,该结构要素的本质或次序或顺序等不局限于其术语。并且,除非有不同定义,则包括技术性或科学性术语在内的在此使用的所有术语具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。如同通常使用的词典上定义的术语应被解释为具有与相关技术的上下文所具有的含义相一致的含义,除非在本申请中明确定义,则不被解释为理想或过度形式性的含义。
图1a及图1b为表示本发明一实施例的电子元件的散热装置的立体图,图2a及图2b为表示本发明再一实施例的电子元件的散热装置的立体图,图3为表示图2a及图2b的结构中天线罩面板的设置状态的分解立体图,图4a及图4b为图1a及图1b的各个分解立体图,图5为图2a的分解立体图。
如图1a至图4b中所参照,本发明电子元件的散热装置1包括:第一腔室C1,配置有印刷电路板30;第二腔室C2,与第一腔室C1划分地配置,以便于使从第一腔室C1传递的热冷却;传热部110,从第一腔室C1向第二腔室C2传热;冷凝部140,使向第二腔室C2喷射的制冷剂冷凝。
第一腔室C1可配置有印刷电路板30。印刷电路板30可安装有多个发热元件31。多个发热元件31可安装于印刷电路板30的双面中前面。但是,不局限于多个发热元件31必须仅安装于印刷电路板30的前面,可均安装于印刷电路板30的双面,可安装于印刷电路板30的背面。尤其,发热量相对多的发热元件31安装于印刷电路板30的背面,可与后述的传热部110的前面直接表面接触而以直接导热方式散热。
另一方面,第一腔室C1可处于非真空状态。同时,第二腔室C2可以为可利用后述的压力调节计90调节压力的空间。
即,在第二腔室C2的上部或下部还可设有可调节第二腔室C2内部的压力的压力调节计90。压力调节计90可根据第二腔室C2的内部压力自动调节,能够以手动开闭方式由用户手动调节第二腔室C2的内部压力来任意调节散热性能。
如图3中所参照,划分板部10中边缘11部位向前方侧突出形成而构成第一腔室C1的空间,在划分板部10的边缘11可附着有天线罩面板20。因此,第一腔室C1可定义为利用划分板部10和天线罩面板20屏蔽的内部空间。
第二腔室C2可配置有喷射部83及制冷剂供给部81。喷射部83可喷射制冷剂。其中,制冷剂供给部81可由位于第二腔室C2中下部的制冷剂供给泵形成。同时,喷射部83可位于第二腔室C2中上部,由使利用制冷剂供给部81抽吸供给的制冷剂喷射的制冷剂喷嘴形成。作为制冷剂供给部81的制冷剂供给泵和作为喷射部83的制冷剂喷嘴可利用制冷剂流动管85相连接。制冷剂供给部81和制冷剂流动管85及喷射部83的具体结合关系及制冷剂供给结构在后续中进行更详细的说明。
传热部110可配置于第一腔室C1及第二腔室C2之间。因而划分板部10的前面执行捕集从第一腔室C1产生的热的作用,划分板部10的背面执行利用一体形成于其的后述的多个蒸发诱导筋15向第二腔室C2散开从第一腔室C1通过划分板部10传递的热的作用。
这种传热部110起到以直接导热方式向第二腔室C2侧传递从第一腔室C1产生的热的作用的同时执行与向第二腔室C2内喷射的制冷剂热交换的作用。即,借助喷射部83由制冷剂供给部81供给的制冷剂利用吸附于传热部110的第二腔室C2侧背面并汽化的潜热使来自从第一腔室C1传递的印刷电路板30的发热元件31的显热冷却,可使制冷剂蒸发。
这种传热部110中,从第一腔室C1向第二腔室C2传递的发热量可通过制冷剂的总热量(Total heat)相互热交换,同时,储存于第二腔室C2的制冷剂以显热(Sensible heat)和潜热(Latent heat)的焓变实现蒸发及冷凝的相变,从第一腔室C1向第二腔室C2传热。
如图1a至图4b中所参照,冷凝部140可包括:散热板部40,由导热性材质形成,构成第二腔室C2的后方侧外形,构成第二腔室C2的空间一部分;及多个冷凝筋45,向散热板部40的后方侧突出地形成,在第二腔室C2的空间凹陷地形成,以便于扩张第二腔室C2的空间一部分,向散热板部40的上下方向多级形成。
这种冷凝部140执行使如上所述地通过传热部110的背面表面在第二腔室C2内根据上述的显热及潜热的原理通过喷射部83喷射的液态制冷剂在汽化之后重新冷凝而液化的作用。冷凝部140的具体冷凝原理及结构在后续中进行更详细的说明。
如图1a及图1b中所参照,本发明一实施例的电子元件的散热装置1可借助与后述的散热板部40的背面侧相结合的安装支架60固定设置于支柱杆(未图示)之类的规定部。
但是,无需一定借助安装支架60固定于支柱杆(未图示),如同图2a及图2b中所参照的本发明再一实施例的电子元件的散热装置1中,可借助其实现相对于支柱杆(未图示)的结合的同时可倾斜或旋转转动,可借助夹紧装置200结合,以便于容易设定包括天线元件之类的电子部件作为发热元件31的天线设备的方向性。
如图2b中所参照,夹紧装置200可包括:倾斜部210,与散热板部40的背面相结合,以左右倾斜轴(未标注附图标记)为中心向上下方向倾斜转动;旋转部220,借助旋转部220实现倾斜部210的倾斜结合,以上下旋转轴(未标注附图标记)为中心向左右方向旋转转动;以及结合部230,借助结合部230实现旋转部220的旋转结合,借助结合部230实现相对于支柱杆的结合。
在夹紧装置200的内部分别设有电驱动的倾斜转动马达(未图示)及旋转转动马达(未图示),可在远程调节倾斜转动及旋转转动动作。
另一方面,如图1a中所参照,第一腔室C1可定义为后述的划分板部10和与其前端相结合的天线罩面板20形成的空间。
其中,天线罩面板20能够以利用固定螺丝(未图示)与划分板部10的边缘端部11紧固来结合的螺丝固定方式结合。
但是,天线罩面板20无需一定以螺丝固定方式结合,如图2a及图2b和图3中所参照,天线罩面板20能够以借助多个夹子部件25固定于划分板部10的前端部的夹子固定方式结合。为此,在天线罩面板20的边缘部位形成有夹子前端卡定部25a,在划分板部10的边缘部位形成有夹子后端卡定部25b,多个夹子部件25各自的前端和后端可弹性变形而固定于夹子前端卡定部25a和夹子后端卡定部25b。
另一方面,如图4a及图4b中所参照,第二腔室C2可定义为形成于后述的划分板部10的后方空间和散热板部40的前端之间的空间。
更详细地,如图4a中所参照,在划分板部10的背面形成有从后端向前方凹陷规定深度的状态的规定空间,能够以散热板部40覆盖划分板部10的后端的形态覆盖结合而形成上述的第二腔室C2的空间。其中,设置于散热板部40的冷凝部140中多个冷凝筋45的前端可设定为与散热板部40的前端相同的位置。
但是,第二腔室C2无需一定如图4a中所参照地定义,如图4b中所参照,形成于划分板部10的背面的传热部110的后端设定为与划分板部10的后端相同的位置,设定为冷凝部140中多个冷凝筋45的前端从散热板部40的前端位于规定深度后方(参照图4b的附图标记D1),通过划分板部10与散热板部40的前方覆盖结合,实质上,可定义为在散热板部40侧形成有第二腔室C2。此时,散热板部40可具有作为冷凝部140一体型散热外壳的含义。
另一方面,如图1a至图4b中所参照,本发明一实施例的电子元件的散热装置1还可包括送风部150。
送风部150设置于冷凝部140的后方侧,执行以利用由金属材质形成的冷凝部140使第二腔室C2内部的蒸发制冷剂更加迅速冷凝的方式送入外部空气的作用。送风部150的具体送风原理及结构在后续中进行更详细的说明。
图6为沿着图1a的A-A线的剖视图,图7为沿着图1a的B-B线的切开立体图及其部分放大图,图8为表示传热部的背面中一部分的切开立体图及其局部放大图。
如图6及图7中所参照,本发明一实施例的电子元件的散热装置1可包括第一腔室C1和第二腔室C2。第一腔室C1向上下方向垂直地配置有印刷电路板30,在印刷电路板30的前面或背面中至少一个可安装有电驱动而发热的多个发热元件31。在本实施例中,发热元件31安装于印刷电路板30的双面中前面,印刷电路板30的双面中背面加工形成有后述的传热部110的多个接触突起13插入而面接触的多个传热槽33。
安装于印刷电路板30的前面的发热元件31可包括天线元件及无线信号处理部(无线单元(RU,Radio Unit))中的至少一个。天线元件可收发无线信号。无线信号处理部可处理无线信号。
像这样,当发热元件31由天线元件构成时,本发明实施例的电子元件的散热装置1可成为设置基站的通信服务提供商的多输入多输出天线装置。
并且,当发热元件31由无线信号处理部构成时,本发明实施例的电子元件的散热装置1可以为建立基站的网络设备公司的无线信号处理装置。
如图6及图7中所参照,第一腔室C1和第二腔室C2可利用传热部110相互划分为前后方。
更详细地,传热部110可包括:划分板部10,划分第一腔室C1及第二腔室C2之间;多个接触突起13,突出地形成于向划分板部10的双面中第一腔室C1侧暴露的单面,与印刷电路板30相接触。
同时,传热部110还可包括一体形成在相当于第二腔室C2侧的背面的多个蒸发诱导筋15。其中,优选地,划分板部10和多个接触突起13及多个蒸发诱导筋15一体形成的同时由导热率优秀的金属材质形成。
划分板部10中,边缘11部位向前方侧突出形成而构成第一腔室C1的空间,在划分板部10的边缘11可附着有天线罩面板20。因此,第一腔室C1可定义为利用划分板部10和天线罩面板20屏蔽的内部空间。但是,第一腔室C1无需一定如上所述地定义,虽然未图示,但可定义为天线罩面板20的边缘部分向后方延伸而形成第一腔室C1的实质性空间。
优选地,印刷电路板30配置于构成第一腔室C1的划分板部10和天线罩面板20之间,与划分板部10紧贴设置,以便于形成于划分板部10的前面的多个接触突起13分别向形成于印刷电路板30的背面的传热槽33插入而面接触。只是,当在印刷电路板30的背面不单独设有传热槽33,直接安装有发热元件31时,多个接触突起13可与发热元件31的背面直接表面热接触。其中,传热槽33的大小及形状和与其相接触地形成的多个接触突起13的大小及形状可考虑根据安装于印刷电路板30的前面的发热元件31的安装位置的发热量而设计形状。
如图7及图8的放大图中所参照,形成于作为向划分板部10的双面中第二腔室C2侧暴露的一面的背面的多个蒸发诱导筋15可包括:制冷剂流入部16,与设置于第二腔室C2的上部侧的喷射部83接近地配置,上下垂直地配置;一侧倾斜部17,从制冷剂流入部16的下端向一侧下方倾斜地弯折延伸;另一侧倾斜部18,从一侧倾斜部17的下端向另一侧下方倾斜地弯折延伸。同时,如图5的放大图中所参照,多个蒸发诱导筋15还可包括在向第二腔室C2的下侧,一侧倾斜部17和另一侧倾斜部18的反复形状结束的部分向上下垂直方向延伸规定长度的制冷剂流出部19。
像这样,形成于划分板部10的背面的蒸发诱导筋15中,一侧倾斜部17和另一侧倾斜部18向上下方向长长地反复形成的同时在与其相同地形成的相邻的蒸发诱导筋15之间可形成有多个可使液态制冷剂吸附并流动的Z字形态的波纹制冷剂流路。一侧倾斜部17和另一侧倾斜部18的反复形成是为了尽可能增加多个蒸发诱导筋15的热交换总表面积。像这样,多个蒸发诱导筋15执行增加从发热元件31传递的热的热交换面积及制冷剂的吸附时间的作用。
即,多个蒸发诱导筋15执行当在第二腔室C2的上部利用喷射部83喷射的喷雾形态的液态制冷剂被吸附时,因从第一腔室C1传递的热而以气态蒸发,帮助未蒸发的剩余液态制冷剂沿着制冷剂流路向下方以Z字流动,并以更快的速度蒸发的作用。
并且,传热部110可定义为利用从第一腔室C1向第二腔室C2传递的显热(sensibleheat)和制冷剂在液态中蒸发的潜热原理相互热交换的结构。更详细地,传热部110中,从第一腔室C1向第二腔室C2传递的发热量可通过制冷剂的总热量(Total heat)相互热交换,填充于第二腔室C2的制冷剂以制冷剂的显热(Sensible heat)和潜热(Latent heat)的焓变实现蒸发及冷凝的相变,从第一腔室C1向第二腔室C2传热。
另一方面,如图6及图7中所参照,冷凝部140可包括:散热板部40,构成第二腔室C2的后方侧外形,构成第二腔室C2的空间一部分;及多个冷凝筋45,向散热板部40的后方侧突出地形成,在第二腔室C2的空间向后方凹陷地形成,以便于扩张第二腔室C2的空间一部分,向散热板部40的上下方向多级形成。
其中,冷凝部140可执行与利用多个蒸发诱导筋15蒸发的气态的制冷剂热交换来冷凝为液态制冷剂的作用。
多个冷凝筋45可分别贯通散热板部40形成与第二腔室C2相连通的空余空间,并向散热板部40的后方侧突出形成规定长度,具有大致左右长长地形成的长方形的垂直截面。
更详细地,如图6及图7中所参照,多个冷凝筋45可形成为越向散热板部40的后方侧,垂直截面积越逐渐变小。其中,多个冷凝筋45可分别形成为内侧上部面向后方向下倾斜,内侧下部面向后方向上倾斜。
因此,当在第二腔室C2内部,液态制冷剂冷凝(凝结)于多个冷凝筋45的内侧表面时,可沿着倾斜的内侧上部面或倾斜的内侧下部面向重力方向流下,液态制冷剂容易捕集于第二腔室C2的下部空间上。
优选地,多个冷凝筋45中,相对于任意水平面的内侧下部面的向上倾斜角大于相对于任意水平面的内侧上部面的向下倾斜角或与相对于任意水平面的内侧上部面的向下倾斜角相同,可更容易向第二腔室C2的下侧捕集液态制冷剂。
同时,多个冷凝筋45的内部面可形成为具有多个微细高度差部46。这是为了增加多个冷凝筋45的表面积来缩短气态的蒸发制冷剂的冷凝(凝结)时间。即,通过对多个冷凝筋45表面处理,提高表面的疏水性,以增加制冷剂的回收量。因此,从第二腔室C2内部蒸发的汽化制冷剂可与多个冷凝筋45热交换,并向多个冷凝筋45传热的同时迅速通过利用多个微细高度差部46的增加表面积冷凝(凝结)而向第二腔室C2的下部空间侧流下,并被捕集。
即,冷凝部140可定义为利用外部空气的显热(sensible heat)和在第二腔室C2内制冷剂在气相中冷凝的潜热原理相互热交换的结构。
并且,如图5及图6中所参照,冷凝部140还可包括前后两端分别支撑多个冷凝筋45的前端和划分板部10的背面的多个支撑杆48。多个支撑杆48执行在多处支撑为了形成第二腔室C2而向前后隔开的多个冷凝筋45的前端,以防止形状因外力而发生变形的作用。
另一方面,传热部110的结构中划分板部10的边缘部11以与冷凝部140的结构中散热板部40的边缘部分面接触的方式结合,屏蔽密封件70可沿着划分板部10和散热板部40之间的边缘介入来屏蔽密封第二腔室C2和外部空间。
屏蔽密封件70由橡胶材质形成,当传热部110的划分板部10和冷凝部140的散热板部40以利用多个组装螺丝的结合力结合时,执行分别与划分板部10的背面和散热板部40的前面之间紧贴结合,以完全密封第二腔室C2和外部空间之间的作用。因此,可防止填充于第二腔室C2之间的制冷剂向外部泄漏。
图9a及图9b为表示传热部及冷凝部的分解立体图,图10a及图10b为表示本发明一实施例及另一实施例的电子元件的散热装置的结构中各个送风部的分解立体图,图11为表示本发明另一实施例的电子元件的散热装置的结构中送风部的变形例的后方立体图,图12为图2b的分解立体图,图13为沿着图12的B-B线的一部分切开立体图。
如图9a及图9b中所参照,在第二腔室C2的空间中下部可设有制冷剂供给部81,在第二腔室C2的空间中上部可设有喷射部83。
其中,制冷剂供给部81可由位于第二腔室C2中下部的制冷剂供给泵形成,喷射部83可位于第二腔室C2中上部,由使利用制冷剂供给部81抽吸供给的液态制冷剂以喷雾形态喷射的制冷剂喷嘴形成。
同时,制冷剂供给泵和制冷剂喷嘴可利用制冷剂流动管85相连接。
更详细地,如图6及图9b中所参照,制冷剂流动管85可上下垂直地固定于划分板部10的左侧端部或右侧端部中的一个。制冷剂流动管85的下端可与制冷剂供给泵相连接,制冷剂流动管85的上端可与制冷剂喷嘴相连接。
另一方面,制冷剂喷嘴可与制冷剂流动管85的上端相连通地连接,左右水平地固定于划分板部10的上端部。制冷剂喷嘴可向左右方向隔开地形成有向下方排出制冷剂的多个喷嘴孔84。
因此,当由制冷剂供给泵形成的制冷剂供给部81抽吸捕集于第二腔室C2的下部空间的液态制冷剂时,液态制冷剂可沿着制冷剂流动管85向第二腔室C2的上部空间供给,利用由制冷剂喷嘴形成的喷射部83从第二腔室C2的上部空间向下方以喷雾形态喷射,吸附在形成于传热部110的结构中划分板部10的背面的多个蒸发诱导筋15中,并以气态蒸发之后,通过冷凝部140的多个冷凝筋45冷凝成液态,之后重新捕集于第二腔室C2的下部空间,如此反复来更迅速使第一腔室C1的热散开。
其中,作为制冷剂供给部81的制冷剂供给泵可固定设置在以大于多个冷凝筋45的方式形成于第二腔室C2的下部空间的液态制冷剂储存筋43。利用多个冷凝筋45冷凝而液化的液态制冷剂通常可储存于液态制冷剂储存筋43,使至少制冷剂供给泵的制冷剂吸入配管(未图示)的入口浸泡。
同时,如图6中所参照,制冷剂供给泵可借助一对连接销87与第一腔室C1的印刷电路板30电连通。更详细地,如图6中所参照,一对连接销87配置成贯通第一腔室C1和第二腔室C2之间的传热部110(即,划分板部10),执行以使第一腔室C1内的印刷电路板30和第二腔室C2内的制冷剂供给泵电连通的方式连接的作用。一对连接销87中的一个执行与阴极电源端子相对应的作用,一对连接销87中的另一个执行与阳极电源端子相对应的作用,可控制制冷剂供给泵的动作电源的供给及切断。
参照图9a、图9b和图10a,送风部150可包括:多个送风机51,上下多级排列于冷凝部140的后方侧;一对引导支架面板53a、53b,借助一对引导支架面板53a、53b实现多个送风机51相对于多个冷凝筋45的结合的同时向侧方引导利用多个送风机51送入的空气。
即,多个送风机51可执行从后方送入外部空气来向多个冷凝筋45之间送入的作用。因此,利用多个送风机51送入的外部空气向多个冷凝筋45的外部送入供给,可缩短存在于第二腔室C2内部的气相制冷剂的冷凝时间。
其中,如图10a中所参照,一对引导支架面板53a、53b执行以配置于冷凝部140的结构中多个冷凝筋45的后方面的中间的多个送风机51为基准分别阻挡左侧部分和右侧部分,以使利用多个送风机51流入的外部空气通过多个冷凝筋45之间向侧方流动的作用。
另一方面,如图10b中所参照,送风部150的结构中一对引导支架面板53a、53b起到引导利用多个送风机51的送风方向的作用的同时其背面突出地形成有多个散热销54,可吸收通过多个冷凝筋45的前端传递的热来进行散热。
并且,如图10a中所参照,本发明一实施例的电子元件的散热装置采用多个送风机51分别直接组装于一对引导支架53a、53b的方式,但如图10b中所参照,多个送风机51还可采用一次固定于送风机支架52,以便于借助其实现相对于一对引导支架53a、53b的结合,之后,一体组装于一对引导支架53a、53b的方式。其中,如图10b中所参照,送风部150还可包括覆盖送风机支架52的前面的支架盖面板57。优选地,支架盖面板57呈后方外部空气可利用送风机51流入的格栅形态。
同时,如图9a至图10a中所参照,送风部150还可包括设置于一对引导支架面板53a、53b中的一个53a的送风机用印刷电路板55,以控制多个送风机51的动作。送风机用印刷电路板55虽然未图示,但设置成与位于第一腔室C1的内部的印刷电路板30通电,或能够以与第一腔室C1的印刷电路板30无关地独立接收电源来供给多个送风机51的动作电源的方式控制。
另一方面,如图11中所参照,送风部150a、150b可分别在冷凝部140的左右两端部设有一对。其中,送风部150a、150b可设定为送风方向根据多个冷凝筋45的高度而不同。如图11中所参照,如同设置于冷凝部140的最上端的送风机51设置成通过至少3个冷凝筋45之间,向左右水平方向中的一个方向送风,位于其下部的送风机51设置成通过至少3个冷凝筋45之间,向左右水平方向中的另一个方向送风,可设置成送风方向反复处于相反状态。
其中,如图12中所参照,当送风部150上下长长地仅以单数个设置于冷凝部140的背面中央时,多个冷凝筋45的后端部可呈尖状筋45'形态,以便于将利用送风机51的送风阻力最小化。尖状筋45'以越向后方,末端越具有三角形的截面的方式收敛地形成,当利用送风机51向多个冷凝筋45之间送风时,可将送风阻力最小化。
另一方面,如图7及图10a中所参照,本发明一实施例的电子元件的散热装置1还可包括安装支架60,上述安装支架60包围散热板部40的后方侧,左侧端部及右侧端部分别固定于传热部110的划分板部10,借助上述安装支架60实现与规定部的结合。
如图7及图10a中所参照,安装支架60执行借助其实现相对于将天线元件安装于印刷电路板30的天线设备(未标注附图标记)设置在设置地点的支柱杆(未图示)等规定部的结合的作用。
安装支架60的左侧端部61a及右侧端部61b分别从送风部150的后方侧朝向散热板部40的左侧及右侧向前方延伸规定长度,能够以使临时组装在设置于划分板部10的左侧端部和右侧端部的螺纹结合部13(参照图4a)的未图示的固定螺丝放置于从下部向上部开口的形态的螺丝放置槽63的动作放置之后,通过固定螺丝的牢固紧固结束固定。
安装支架60的左侧端部61a和右侧端部61b通过支架本体面板62相连接,支架本体面板62固定于上述的支柱杆等规定部,可固定本实施例电子元件的散热装置1。
但是,无需为了相对于支柱杆的电子元件的散热装置1的设置而一定设有安装支架60,作为本发明的另一实施例,如图10b、图11至图13中所参照,当借助夹紧装置200设置于支柱杆时,夹紧装置200的结构中倾斜部210的前端的结合凸缘211可直接与多个冷凝筋45的后端相结合。
这种情况下,倾斜部210以从后方包围送风部150的形态结合,在一对引导支架面板53a、53b可形成有切开规定部分的回避切开部58a、58b,以便于形成于倾斜部210的前端的结合凸缘211分别在无干涉的情况下以直接与多个冷凝筋45的后端螺栓结合或螺丝结合方式结合。
另一方面,如图13中所参照,在冷凝部140的结构中多个冷凝筋45的前端部可一体形成有多个支撑杆48,可利用组装螺丝49将其前端和划分板部10的背面螺丝结合。但是,多个支撑杆48无需一定与多个冷凝筋45一体形成,虽然未图示,但可呈单独的杆形状,以使前后两端分别利用组装螺丝49螺丝结合。
以上,参照附图详细说明本发明电子元件的散热装置的一实施例。但是,本发明的实施例不一定局限于上述的一实施例,当然,本发明所属技术领域的普通技术人员可进行多种变形,在等同的范围内实施。因而本发明的真正的发明要求保护范围根据所附的发明要求保护范围而定。
工业实用性
本发明提供防止尺寸的扩张,并提高散热性能,向配置有发热元件的空间的一侧喷射制冷剂,使上述喷射的制冷剂迅速蒸发,可使上述发热元件中产生的热迅速散开的电子元件的散热装置。
Claims (25)
1.一种电子元件的散热装置,其特征在于,包括:
第一腔室,配置有安装有发热元件的印刷电路板;
第二腔室,配置有喷射部和制冷剂供给部,上述喷射部喷射制冷剂,上述制冷剂供给部向上述喷射部供给上述制冷剂,上述第二腔室用于与从上述第一腔室传递的热进行热交换;
传热部,配置于上述第一腔室和上述第二腔室之间,从上述第一腔室的上述发热元件接收热来向上述第二腔室供给;以及
冷凝部,使向上述第二腔室喷射的制冷剂冷凝,
在向上述第二腔室暴露的上述传热部的表面形成有多个蒸发诱导筋,上述多个蒸发诱导筋以使利用上述喷射部喷射的液态制冷剂在吸附之后向下方沿着Z字方向流下的方式诱导。
2.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置,其特征在于,
上述多个蒸发诱导筋包括:
制冷剂流入部,与上述喷射部接近地配置,上下垂直地配置;
一侧倾斜部,从上述制冷剂流入部的下端向一侧下方倾斜地弯折延伸;以及
另一侧倾斜部,从上述一侧倾斜部的下端向另一侧下方倾斜地弯折延伸,
上述一侧倾斜部和另一侧倾斜部反复形成而成。
3.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置,其特征在于,上述多个蒸发诱导筋从上述第一腔室向设有上述第二腔室的方向突出而使从上述喷射部喷射的制冷剂吸附,上述多个蒸发诱导筋形成有Z字形状的流路,以便于增进与从上述第一腔室传递的上述发热元件的热进行热交换的热交换面积及吸附时间。
4.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置,其特征在于,
上述传热部包括:
划分板部,配置成划分上述第一腔室及上述第二腔室之间;以及
多个接触突起,突出地形成于向上述划分板部的双面中上述第一腔室的一侧暴露的单面,与上述印刷电路板相接触,
上述多个蒸发诱导筋以一体方式突出地形成于向上述划分板部的双面中上述第二腔室的一侧暴露的单面。
5.根据权利要求4所述的电子元件的散热装置,其特征在于,上述第二腔室为从上述划分板部的边缘端部向前方凹陷的空间,在上述划分板部的后方覆盖结合而形成有构成上述冷凝部的散热板部。
6.根据权利要求4所述的电子元件的散热装置,其特征在于,上述多个接触突起考虑根据安装于上述印刷电路板的上述发热元件的安装位置的发热量而设计形状。
7.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置,其特征在于,
上述冷凝部包括:
散热板部,构成上述第二腔室的后方侧外形,构成上述第二腔室的空间一部分;以及
多个冷凝筋,向上述散热板部的后方侧突出地形成,在上述第二腔室的空间凹陷地形成,以便于扩张上述第二腔室的空间一部分,向上述散热板部的上下方向多级形成,
上述多个冷凝筋形成为越向上述散热板部的后方侧,垂直截面积越逐渐变小。
8.根据权利要求7所述的电子元件的散热装置,其特征在于,上述第二腔室为从上述散热板部的边缘端部向后方凹陷的空间,在上述散热板部的前方覆盖结合而形成有构成上述传热部的划分板部。
9.根据权利要求7所述的电子元件的散热装置,其特征在于,上述多个冷凝筋形成为内侧上部面向后方向下倾斜,内侧下部面向后方向上倾斜。
10.根据权利要求7所述的电子元件的散热装置,其特征在于,相对于任意水平面的上述内侧下部面的向上倾斜角大于相对于任意水平面的上述内侧上部面的向下倾斜角或与相对于任意水平面的上述内侧上部面的向下倾斜角相同。
11.根据权利要求7所述的电子元件的散热装置,其特征在于,上述多个冷凝筋的内部面形成为具有多个微细高度差部。
12.根据权利要求7所述的电子元件的散热装置,其特征在于,上述冷凝部还包括多个支撑杆,以便于支撑上述多个冷凝筋的前端和划分上述第一腔室及上述第二腔室之间的划分板部的背面。
13.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置,其特征在于,
还包括天线罩,上述天线罩配置成构成上述第一腔室的前方侧外形,
上述第一腔室形成于上述天线罩和构成上述传热部的划分板部之间,
上述第二腔室形成于上述划分板部和构成上述第二腔室的后方侧外形的上述冷凝部的散热板部之间。
14.根据权利要求13所述的电子元件的散热装置,其特征在于,还包括安装支架,上述安装支架包围上述散热板部的后方侧,左侧端部及右侧端部分别固定于上述传热部的划分板部,借助上述安装支架实现与规定部的结合。
15.根据权利要求13所述的电子元件的散热装置,其特征在于,还包括屏蔽密封件,上述屏蔽密封件沿着上述划分板部和上述散热板部之间的边缘介入来屏蔽密封上述第二腔室和外部空间。
16.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置,其特征在于,上述传热部构成为从上述第一腔室向上述第二腔室传递的发热量通过制冷剂的总热量相互热交换,储存于上述第二腔室的制冷剂以显热和潜热的焓变实现蒸发及冷凝的相变,从上述第一腔室向上述第二腔室传热。
17.根据权利要求7所述的电子元件的散热装置,其特征在于,还包括送风部,上述送风部设置于上述冷凝部的后方,向上述冷凝部的一侧送入外部空气。
18.根据权利要求17所述的电子元件的散热装置,其特征在于,上述送风部包括:
多个送风机,上下多级排列于上述冷凝部的后方侧;以及
一对引导支架面板,借助上述一对引导支架面板实现上述多个送风机相对于上述多个冷凝筋的结合的同时向侧方引导利用上述多个送风机送入的空气。
19.根据权利要求18所述的电子元件的散热装置,其特征在于,上述送风部还包括送风控制用印刷电路板,上述送风控制用印刷电路板设置于上述一对引导支架面板中的一个,以便于控制上述多个送风机的动作。
20.根据权利要求7所述的电子元件的散热装置,其特征在于,还包括一对送风部,上述一对送风部分别设置于上述冷凝部的左右两端部,向左右水平方向送入外部空气。
21.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置,其特征在于,
上述制冷剂供给部由位于上述第二腔室中下部的制冷剂供给泵形成,
上述喷射部位于上述第二腔室中上部,由使利用上述制冷剂供给部抽吸供给的上述制冷剂喷射的制冷剂喷嘴形成,
上述制冷剂供给泵与上述制冷剂喷嘴利用制冷剂流动管相连接。
22.根据权利要求21所述的电子元件的散热装置,其特征在于,
上述制冷剂流动管上下垂直地固定于上述划分板部的左侧端部或右侧端部,
上述制冷剂喷嘴与上述制冷剂流动管的上端相连通地连接,左右水平地固定于上述划分板部的上端部,
上述制冷剂喷嘴向左右方向隔开地形成有向下方排出上述制冷剂的多个喷嘴孔。
23.根据权利要求21所述的电子元件的散热装置,其特征在于,还包括一对连接销,上述一对连接销配置成贯通上述第一腔室和上述第二腔室之间的上述传热部,使上述第一腔室的内部的印刷电路板和上述第二腔室的内部的上述制冷剂供给泵电连通。
24.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置,其特征在于,还包括压力调节计,上述压力调节计调节上述第二腔室的内部的压力。
25.根据权利要求1所述的电子元件的散热装置,其特征在于,上述发热元件包括天线元件及无线信号处理部(无线单元)中的至少一个。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20200034778 | 2020-03-23 | ||
KR10-2020-0034778 | 2020-03-23 | ||
KR10-2021-0035433 | 2021-03-18 | ||
KR1020210035433A KR102543845B1 (ko) | 2020-03-23 | 2021-03-18 | 전장소자의 방열장치 |
PCT/KR2021/003395 WO2021194168A1 (ko) | 2020-03-23 | 2021-03-19 | 전장소자의 방열장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115804252A true CN115804252A (zh) | 2023-03-14 |
Family
ID=77892729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180024229.7A Pending CN115804252A (zh) | 2020-03-23 | 2021-03-19 | 电子元件的散热装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230021186A1 (zh) |
EP (1) | EP4132241A1 (zh) |
JP (1) | JP7492598B2 (zh) |
CN (1) | CN115804252A (zh) |
WO (1) | WO2021194168A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102285259B1 (ko) * | 2019-06-28 | 2021-08-03 | 주식회사 케이엠더블유 | 안테나 장치 |
DE102022112003A1 (de) * | 2022-05-13 | 2023-11-16 | Connaught Electronics Ltd. | Steuergeräteanordnung mit in einem Kanalsystem einer Leiterplatteneinheit angeordnetem Wärmeübertragungsmaterial und Verfahren zum Herstellen einer Steuergeräteanordnung |
CN114843746B (zh) * | 2022-05-25 | 2023-01-24 | 黑龙江龙廷信息技术有限公司 | 一种5g微基站一体化集成天线 |
CN117134110B (zh) * | 2023-10-27 | 2023-12-22 | 泰州高意诚复合材料有限公司 | 一种天线用自动保护罩 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0990378B1 (en) * | 1996-05-16 | 2005-01-12 | L-3 Communications Integrated Systems L.P. | Heat spreader system and method for cooling heat generating components |
WO2002046677A1 (en) * | 2000-12-04 | 2002-06-13 | Fujitsu Limited | Cooling system and heat absorbing device |
JP5772171B2 (ja) * | 2011-04-13 | 2015-09-02 | トヨタ自動車株式会社 | 熱交換器 |
JP2015090905A (ja) * | 2013-11-05 | 2015-05-11 | 株式会社豊田自動織機 | 放熱装置 |
KR20170097057A (ko) * | 2014-12-25 | 2017-08-25 | 미츠비시 알루미늄 컴파니 리미티드 | 냉각기 |
CN111788876B (zh) * | 2017-12-08 | 2023-07-07 | 株式会社Kmw | 电子元件的散热装置 |
EP3780260A4 (en) * | 2018-04-11 | 2022-05-18 | KMW Inc. | ANTENNA DEVICE WITH MULTIPLE INPUTS AND MULTIPLE OUTPUTS |
-
2021
- 2021-03-19 WO PCT/KR2021/003395 patent/WO2021194168A1/ko unknown
- 2021-03-19 EP EP21775691.5A patent/EP4132241A1/en active Pending
- 2021-03-19 CN CN202180024229.7A patent/CN115804252A/zh active Pending
- 2021-03-19 JP JP2022557111A patent/JP7492598B2/ja active Active
-
2022
- 2022-09-18 US US17/947,127 patent/US20230021186A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021194168A1 (ko) | 2021-09-30 |
EP4132241A1 (en) | 2023-02-08 |
JP7492598B2 (ja) | 2024-05-29 |
JP2023518314A (ja) | 2023-04-28 |
US20230021186A1 (en) | 2023-01-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN115804252A (zh) | 电子元件的散热装置 | |
KR102543845B1 (ko) | 전장소자의 방열장치 | |
CN215819124U (zh) | 电子器件的散热装置 | |
EP1599081B1 (en) | Thermal management system and method for electronic equipment mounted on coldplates | |
US20050094373A1 (en) | Method and apparatus for cooling heat-generating structure | |
CN110492216A (zh) | 具有完全内嵌无线电和带集成散热结构的壳体的基站天线 | |
CN105864918B (zh) | 散热单元及包含该散热单元的空气调节器的室外机 | |
US20230156970A1 (en) | Heat sink and communication device | |
CN113036838A (zh) | 无线充电器 | |
CN210399236U (zh) | 散热构件、散热器和空调器 | |
US7039374B2 (en) | Transmitting and amplifying unit for wireless communication device | |
CN218154524U (zh) | 均温散热装置、散热器和空调室外机 | |
CN110679207B (zh) | 冷却装置 | |
CN110429369B (zh) | 一种风冷式球面阵列天线 | |
JP3942849B2 (ja) | アレイアンテナの冷却構造 | |
KR101172679B1 (ko) | 공기조화기의 실외기 | |
KR102638214B1 (ko) | 냉각 장치 및 안테나 장비 | |
CN216903299U (zh) | 一种散热装置及相控阵雷达天线 | |
KR102643590B1 (ko) | 공기조화기의 실외기 | |
US20220377941A1 (en) | Heat dissipating apparatus for electronic elements | |
KR200396494Y1 (ko) | 열전소자를 이용한 전자식 냉각장치 및 그를 구비한 냉장고 | |
JP2001241868A (ja) | 平板型ヒートパイプ、及びこれを用いた冷却装置 | |
KR200355052Y1 (ko) | 중계기용 함체 | |
KR20240035364A (ko) | 전자기기의 방열장치 | |
KR100538165B1 (ko) | 어큐뮬레이터를 이용한 전기소자의 방열구조를 구비하는공기조화기 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |