DE69721881D1 - Drahtsäge und Verfahren zum Zerschneiden eines zylindrischen Werkstücks, wie Ingots - Google Patents

Drahtsäge und Verfahren zum Zerschneiden eines zylindrischen Werkstücks, wie Ingots

Info

Publication number
DE69721881D1
DE69721881D1 DE69721881T DE69721881T DE69721881D1 DE 69721881 D1 DE69721881 D1 DE 69721881D1 DE 69721881 T DE69721881 T DE 69721881T DE 69721881 T DE69721881 T DE 69721881T DE 69721881 D1 DE69721881 D1 DE 69721881D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
ingot
cutting
wire saw
cylindrical workpiece
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69721881T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69721881T2 (de
Inventor
Etsuo Kiuchi
Kazuo Hayakawa
Kohei Toyama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP9616596A external-priority patent/JP3202591B2/ja
Priority claimed from JP9616496A external-priority patent/JP3810125B2/ja
Priority claimed from JP9616396A external-priority patent/JP3202590B2/ja
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of DE69721881D1 publication Critical patent/DE69721881D1/de
Publication of DE69721881T2 publication Critical patent/DE69721881T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
DE69721881T 1996-03-26 1997-03-26 Drahtsäge und Verfahren zum Zerschneiden eines zylindrischen Werkstücks, wie Ingots Expired - Lifetime DE69721881T2 (de)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9616596A JP3202591B2 (ja) 1996-03-26 1996-03-26 ワイヤーソー及び円柱形ワークを切断する方法
JP9616496A JP3810125B2 (ja) 1996-03-26 1996-03-26 ワイヤーソー及び円柱形ワークを切断する方法
JP9616396A JP3202590B2 (ja) 1996-03-26 1996-03-26 ワイヤーソー及び円柱形ワークを切断する方法
JP9616396 1996-03-26
JP9616496 1996-03-26
JP9616596 1996-03-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69721881D1 true DE69721881D1 (de) 2003-06-18
DE69721881T2 DE69721881T2 (de) 2004-05-19

Family

ID=27308018

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69734790T Expired - Lifetime DE69734790T2 (de) 1996-03-26 1997-03-26 Drahtsäge und Verfahren zum Zerschneiden eines zylindrischen Werkstücks
DE69721881T Expired - Lifetime DE69721881T2 (de) 1996-03-26 1997-03-26 Drahtsäge und Verfahren zum Zerschneiden eines zylindrischen Werkstücks, wie Ingots

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69734790T Expired - Lifetime DE69734790T2 (de) 1996-03-26 1997-03-26 Drahtsäge und Verfahren zum Zerschneiden eines zylindrischen Werkstücks

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5937844A (de)
EP (2) EP1371467B1 (de)
DE (2) DE69734790T2 (de)
MY (1) MY120514A (de)
TW (1) TW330884B (de)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW383249B (en) 1998-09-01 2000-03-01 Sumitomo Spec Metals Cutting method for rare earth alloy by annular saw and manufacturing for rare earth alloy board
DE19859291A1 (de) * 1998-12-22 2000-06-29 Bayer Solar Gmbh Verfahren zur Kontrolle eines Sägeprozesses
JP4066112B2 (ja) * 1999-01-28 2008-03-26 株式会社スーパーシリコン研究所 ワイヤソーの制御方法及びワイヤソー
US6112738A (en) * 1999-04-02 2000-09-05 Memc Electronics Materials, Inc. Method of slicing silicon wafers for laser marking
JP3389141B2 (ja) * 1999-04-26 2003-03-24 株式会社スーパーシリコン研究所 スライシング用スラリーの評価方法及びスラリー
CN1175961C (zh) * 1999-09-17 2004-11-17 株式会社新王磁材 稀土合金的切割方法和切割装置
MY126994A (en) 1999-12-14 2006-11-30 Hitachi Metals Ltd Method and apparatus for cutting a rare earth alloy
WO2001091981A1 (en) 2000-05-31 2001-12-06 Memc Electronic Materials, S.P.A. Wire saw and process for slicing multiple semiconductor ingots
US6889684B2 (en) * 2002-11-06 2005-05-10 Seh America, Inc. Apparatus, system and method for cutting a crystal ingot
CH696431A5 (fr) * 2003-04-01 2007-06-15 Hct Shaping Systems Sa Procédé et dispositif de sciage par fil.
DE102005007312B4 (de) * 2004-04-29 2006-07-27 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben mit verringerter Welligkeit von einem zylindrischen Werkstück
KR100667690B1 (ko) * 2004-11-23 2007-01-12 주식회사 실트론 웨이퍼 슬라이싱 방법 및 장치
JP4951914B2 (ja) * 2005-09-28 2012-06-13 信越半導体株式会社 （１１０）シリコンウエーハの製造方法
DE102006032432B3 (de) 2006-07-13 2007-09-27 Siltronic Ag Sägeleiste sowie Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem zylindrischen Werkstück unter Verwendung der Sägeleiste
DE102006050330B4 (de) * 2006-10-25 2009-10-22 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Auftrennen von wenigstens zwei zylindrischen Werkstücken in eine Vielzahl von Scheiben
FR2927272B1 (fr) * 2008-02-07 2010-05-21 Saint Gobain Ct Recherches Poudre de grains abrasifs.
US8960177B2 (en) * 2008-12-20 2015-02-24 Cabot Microelectronics Corporation Wiresaw cutting method
FR2947831B1 (fr) 2009-07-09 2012-02-03 Saint Gobain Ct Recherches Suspension de grains abrasifs
JP5515593B2 (ja) * 2009-10-07 2014-06-11 株式会社Ｓｕｍｃｏ ワイヤーソーによるシリコンインゴットの切断方法およびワイヤーソー
GB2476658A (en) * 2009-12-30 2011-07-06 Rec Wafer Norway As Process for cutting a block using a planar array of wires
US9833854B2 (en) * 2010-05-18 2017-12-05 Mitsubishi Electric Corporation Workpiece retainer, wire electric discharge machining device, thin-plate manufacturing method, and semiconductor-wafer manufacturing method
CN101973081B (zh) * 2010-07-28 2012-07-18 常州天合光能有限公司 利用mb线锯切截头不截尾8寸多晶块的方法
DE102012201938B4 (de) 2012-02-09 2015-03-05 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
DE102012203275A1 (de) 2012-03-01 2013-09-05 Siltronic Ag Vorrichtung und Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
DE102012209974B4 (de) * 2012-06-14 2018-02-15 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem zylindrischen Werkstück
JP6015598B2 (ja) * 2013-08-28 2016-10-26 信越半導体株式会社 インゴットの切断方法及びワイヤソー
DE102013219468B4 (de) * 2013-09-26 2015-04-23 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
DE102014208187B4 (de) * 2014-04-30 2023-07-06 Siltronic Ag Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben mit besonders gleichmäßiger Dicke von einem Werkstück
CN108162213A (zh) * 2017-12-07 2018-06-15 上海申和热磁电子有限公司 一种减小硅片多线切割时硅片翘曲的方法
CN109571218A (zh) * 2018-12-21 2019-04-05 西安奕斯伟硅片技术有限公司 研磨剂喷淋控制结构、工件切割系统及喷淋方法
WO2021013238A1 (zh) * 2019-07-24 2021-01-28 徐州鑫晶半导体科技有限公司 切割硅棒的方法和金刚石多线切割装置
CN110466085B (zh) * 2019-07-24 2021-02-05 徐州鑫晶半导体科技有限公司 切割硅棒的方法
CN114571617B (zh) * 2022-03-24 2022-09-16 广东高景太阳能科技有限公司 一种硅片切割中砂浆喷射控制方法及控制系统
CN114633387A (zh) * 2022-04-06 2022-06-17 广东高景太阳能科技有限公司 一种大尺寸硅片提料过程防止挂线的装置及方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3599623A (en) * 1969-09-02 1971-08-17 Fairchild Camera Instr Co Cutting apparatus for making finely controlled cuts utilizing a tiltable wheel for regulating the cutting blade movement
US3831576A (en) * 1971-11-22 1974-08-27 Motorola Inc Machine and method for cutting brittle materials using a reciprocating cutting wire
US3841297A (en) * 1971-12-01 1974-10-15 Motorola Inc Machine for cutting brittle materials
US4038962A (en) * 1976-08-25 1977-08-02 Coggins Industries, Inc. Automatic power controller for a wire saw
JPS5741118A (en) * 1980-08-22 1982-03-08 Sumitomo Electric Ind Ltd Cutting of work
JPH0777696B2 (ja) * 1985-11-22 1995-08-23 株式会社井上ジャパックス研究所 ワイヤカツト放電加工装置
JPS6478802A (en) * 1987-09-19 1989-03-24 Daiwa Kikai Seisakusho Cutting of high-hardness brittle material cutting machine utilizing diamond wire saw
JP2673544B2 (ja) * 1988-06-14 1997-11-05 株式会社日平トヤマ 脆性材料の切断方法
IT1236877B (it) * 1989-11-22 1993-04-26 Telaio perfezionato per la segagione in lastre di blocchi di materiale lapideo.
JP2516717B2 (ja) * 1991-11-29 1996-07-24 信越半導体株式会社 ワイヤソ―及びその切断方法
JP2967896B2 (ja) * 1993-06-18 1999-10-25 信越化学工業株式会社 ウエーハの製造方法
JP3283113B2 (ja) * 1993-08-19 2002-05-20 信越化学工業株式会社 ウエーハの製造方法
DE19510625A1 (de) * 1995-03-23 1996-09-26 Wacker Siltronic Halbleitermat Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
US5564409A (en) * 1995-06-06 1996-10-15 Corning Incorporated Apparatus and method for wire cutting glass-ceramic wafers
JPH0985736A (ja) * 1995-09-22 1997-03-31 Toray Eng Co Ltd ワイヤ式切断装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1371467A1 (de) 2003-12-17
TW330884B (en) 1998-05-01
EP0798091B1 (de) 2003-05-14
DE69734790T2 (de) 2006-08-17
MY120514A (en) 2005-11-30
EP0798091A2 (de) 1997-10-01
EP1371467B1 (de) 2005-11-30
DE69721881T2 (de) 2004-05-19
US5937844A (en) 1999-08-17
DE69734790D1 (de) 2006-01-05
EP0798091A3 (de) 1998-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69721881D1 (de) Drahtsäge und Verfahren zum Zerschneiden eines zylindrischen Werkstücks, wie Ingots
DE59601098D1 (de) Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück
DE69715462D1 (de) Schneideinsatz für spanabnehmende bearbeitung von metallen
DE69300568D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Laserschneiden paketierter Metallfolien.
GB2376435B (en) Method and apparatus for die cutting
DE69524278T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Querschneiden
DE69414370T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum plasmaschneiden
DE69735906D1 (de) Verfahren zum Überkopfschweissen
DE69332625T2 (de) Sägeblatt und verfahren und vorrichtung zu seiner herstellung wobei werkzeug und sägeblattrohling zwischen jedem schnittwinkel verstellt werden
DE60011643D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum schneiden oder schweissen eines werkstückes
DK1050200T3 (da) Svejseapparat til en skæremetode
EP0514713A3 (en) Electro-erosion machining method, especially wire cutting machining method and apparatus, means for securing the cores of the workpieces during the machining operation
DE69005815D1 (de) Verfahren und gerät zum plasmaschneiden.
EP0827822A4 (de) Drahtsäge und drahtsägeverfahren
EP1368172A4 (de) Verfahren und vorrichtung zum schneiden von werkstücken
DE60012578D1 (de) Werkzeugmaschine und verfahren zur bearbeitung von länglichen elementen, insbesondere metallischen profilelementen
DE50112580D1 (de) Drahtspannsystem für eine Funkenerosionsvorrichtung, sowie Verfahren zum Spannen einer drahtförmigen Bearbeitungselektrode
SG81916A1 (en) Method for cutting an ingot
DE69624723T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum schnellwechseln von werkzeugen
DE59203422D1 (de) Verfahren zum funkenerosiven Schneiden und Drahterosionsmaschine zur Durchführung des Verfahrens.
KR960011552A (ko) 공작물의 절단방법 및 장치
DE59705537D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum funkenerosiven Bearbeiten
AU3897199A (en) Method and apparatus for cutting mults from a billet
DE59306184D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum elektroerosiven Schneiden
DE59702288D1 (de) Schneidwerkzeug und verfahren zu seiner herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition