DE69531180T2

DE69531180T2 - Kupferfolie zur Herstellung einer Leiterplatte

Info

Publication number: DE69531180T2
Application number: DE1995631180
Authority: DE
Inventors: Makoto Ageo-shi Dobashi; Toshiko Ageo-shi Yokota; Hiroshi Kawagoe-shi Hata; Hiroaki Omiya-shi Tsuyoshi; Muneharu Hasuda-shi Ohara
Original assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Current assignee: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd
Priority date: 1994-08-30
Filing date: 1995-04-07
Publication date: 2004-01-08
Anticipated expiration: 2015-04-08
Also published as: EP0700238A1; EP0700238B1; DE69531180D1; TW256858B; MY121916A

Description

1. Erfindungsgebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kupferfolie zur Verwendung bei der Herstellung einer Leiterplatte und insbesondere eine Kupferfolie, die das Anhaften von Staub, der hauptsächlich aus feinen Epoxydharzpartikeln besteht, während des Anklebens der Kupferfolie an ein Substrat zur Verwendung als Leiterplatte verhindert und die sich darüber hinaus während des Lötens über einen längeren Zeitraum als eine konventionelle Folie nicht verfärbt.
2. Stand der Technik
Bei einem konventionellen Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte werden eine Kupferfolie und ein Substrat aus einem Glasfasermaterial, das mit einem Epoxydharz imprägniert wird, zuerst unter Druck und Hitze oder anderweitig miteinander verklebt. Nachdem eine Fotomaske oder Ähnliches auf die so auf das Substrat geklebte Kupferfolie aufgebracht wurde, werden Teile der Kupferfolie, die nicht zur Ausbildung eines leitenden Schaltkreises benötigt werden, mit einer sauren oder alkalischen Ätzlösung entfernt.
Das Ankleben der Kupferfolie am Substrat unter „Druck und Hitze" erfolgt wie nachstehend beschrieben. Die Kupferfolie wird auf das mit Epoxydharz imprägnierte Glasfasersubstrat oder dergleichen aufgelegt, wodurch ein Laminat entsteht. Eine Vielzahl derartiger Laminate wird übereinander geschichtet, wobei zwischen zwei benachbarte Laminate jeweils eine Platte auf rostfreiem Stahl als Trennschicht gelegt wird, woraufhin die derart übereinander geschichteten Laminate bei vorgegebenen „Wärme und Druck"-Bedingungen über eine vorgegebene Dauer hinweg zusammengepresst werden, wodurch die Kupferfolie und das Substrat in jedem der Laminate aneinander haften (z. B. Leiterplattenhandbuch [Printed Circuits Handbook], 2. Auflage, CLYDE F. COOMBS, Jr., veröffentlicht 1979). Wenn dabei feine Teilchen eines Epoxydharzes oder einer Staubwolke (konkret von Staub, der feine Teilchen des Epoxydharzes als Hauptkomponente enthält) in der Luft auf der Seite der Kupferfolie, die nicht an das Substrat angeklebt wird (diese Seite wird nachstehend als „nichtkle bende Fläche bzw. Oberfläche" bezeichnet) kleben bleibt, haftet der Staub während des Pressens unter Hitze stark an der nichtklebenden Fläche. Während der anschließenden Ausbildung eines leitenden Schaltkreises behindert dieser stark klebende Staub das Ätzen. Eine derartige Behinderung führt insofern zu einem ernsthaften Problem, als sie einen Kurzschluss auf der so entstandenen Leiterplatte verursacht. Nachstehend wird das Phänomen des stark anhaftenden Staubes als „Harzpunkte" bzw. „Harzstellen" bezeichnet.
Darüber hinaus erfolgte die Rostschutzbehandlung der nichtklebenden Fläche der Kupferfolie konventionell durch Ausbilden einer Schicht aus Zink oder aus einer Zinklegierung zusammen mit einer chromatbehandelten Schicht. Um zu verhindern, dass sich die Kupferfolie über einen längeren Zeitraum während der Lötbehandlung verfärbt, war es notwendig, eine recht große Menge Zink oder Zinklegierung galvanisch auf der Oberfläche der Kupferfolie abzuscheiden, was den Nachteil einer bläulichen Verfärbung mit sich brachte.
Konventionell wird auf der nichtklebenden Fläche (Seite) einer Kupferfolie, die als Ausgangsmaterial bei der Herstellung einer Leiterplatte verwendet wird, galvanisch eine sehr geringe Menge Zink oder Zinklegierung abgeschieden, um eine Verfärbung der Kupferfolie zu verhindern, die ansonsten durch die Hitze während des Verklebens der Folie mit dem Substrat unter Wärme- und Druckeinwirkung hervorgerufen wird (siehe z. B. JP-A-06085417 und JP-A-06085455). Nach dem Galvanisieren wird diese Fläche weiterhin einer Chromatbehandlung unterzogen, sodass sie rostbeständig wird. Bei gewöhnlichen elektrolytischen Kupferfolien wird deren glänzende Fläche, die während der Elektrolyse der Elektrode gegenüberliegt, sehr oft als die nichtklebende Fläche verwendet.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Die Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung einer neuartigen Kupferfolie zum Einsatz bei der Herstellung einer Leiterplatte, die die Bildung von Harzpunkten auf ihr verhindert, wenn die Kupferfolie und das Substrat miteinander verbunden bzw. verklebt werden, und die sich über einen längeren Zeitraum während des Lötens nicht verfärbt, wodurch die vorgenannten konventionellen Probleme gelöst werden.
Die obige Aufgabe der Erfindung wird gelöst, indem eine Zink- oder Zinklegierungsschicht auf der nichtklebenden Fläche (die nicht an ein Substrat angeklebt wird) einer Kupferfolie ausgebildet wird, indem ggf. weiterhin eine chromatbehandelte Schicht auf der Metallschicht gebildet wird und anschließend die Metallschicht oder ansonsten die chromatbehandelte Schicht einer organischen Rostschutzbehandlung mit einem Aminotriazol-Isomer unterzogen wird.
Die erfindungsgemäße Kupferfolie zum Einsatz bei der Herstellung einer Leiterplatte ist in Anspruch 1 definiert.
Die Behandlungsschritte, die an der klebenden Fläche der Kupferfolie ausgeführt werden, die an das Substrat angeklebt wird, werden später erläutert.
Nachstehend wird die erfindungsgemäße Kupferfolie zum Einsatz bei der Herstellung einer Leiterplatte näher beschrieben.
Die erfindungsgemäße Kupferfolie zum Einsatz bei der Herstellung einer Leiterplatte weist zwei Flächen (Seiten) auf, von denen eine die klebende Fläche ist, die nicht an das Substrat angeklebt wird, und die andere die nichtklebende Fläche ist, die nicht an das Substrat angeklebt wird. Erfindungsgemäß hat die Kupferfolie auf ihrer nichtklebenden Fläche eine Zinkschicht bzw. eine Zinklegierungsschicht. Die Zink- bzw. Zinklegierungsschicht kann durch eines von verschiedenen bekannten Verfahren unter Anwendung des Plattierens, z. B. des Galvanisierens, gebildet werden. Bei der oben erwähnten Zink- bzw. Zinklegierungsschicht kann es sich um jeden beliebigen Überzug handeln, sofern die Hauptkomponente des Überzugs Zink ist. Ein Zinküberzug und verschiedene Zinklegierungsüberzüge, z. B. ein Zink-Zinnlegierungsüberzug, können zum Einsatz kommen, und weiterhin können diese Überzüge eine sehr geringe Menge eines Metalls (eines dritten Metalls) enthalten, bei dem es sich nicht um das obige Legierungsmetall handelt.
Als Beispiel wird ein Galvanisierverfahren angeführt, welches einen Zinkelektrolyten mit der folgenden Zusammensetzung und unter den folgenden Galvanisierbedingungen verwendet:
(Zn-Sn-Galvanisieren)

Zinnpyrophosphat 1-5 g/l

Zinkpyrophosphat 1-10 g/l

Kaliumpyrophosphat 100 g/l

pH 9-12

Lösungstemperatur Raumtemperatur

Stromdichte 0,1-1 A/dm²
Sofern auch andere Galvanisierverfahren dieselbe Schicht aus Zink bzw. aus Zinklegierung auf derselben Kupferfolie hervorbringen, können sie dazu verwendet werden, dasselbe Ergebnis wie oben herbeizuführen.
Darüber hinaus kann die erfindungsgemäße Kupferfolie eine chromatbehandelte Schicht aufweisen, die über der oben erwähnten Zink- bzw. Zinklegierungsschicht auf der nichtklebenden Fläche der Kupferfolie gebildet wird. Eine derartige chromatbehandelte Schicht kann mit einem konventionellen Chromatbehandlungsvertahren hergestellt werden.
Nachstehend sind die Zusammensetzung einer Chromatbehandlungslösung und eine Reihe von Behandlungsbedingungen beispielhaft angeführt:
(Chromatbehandlung)

Chromsäure 0,05-10 g/l

pH 9-13

Stromdichte 0,1-1 A/dm²
Die oben abgebildete Zusammensetzung die Chromatbehandlungslösung und die Behandlungsbedingungen dienen lediglich der Veranschaulichung. Sofern dieselbe chromatbehandelte Schicht wie oben auf der Zink- bzw. Zinklegierungsschicht mit Hilfe anderer Zusammensetzungen und Behandlungsbedingungen hergestellt werden kann, können diese anderen Zusammensetzungen und Behandlungsbedingungen ohne Beschränkung auf die oben Abgebildeten zur Anwendung kommen.
Die erfindungsgemäße Kupferfolie wird einer organischen Rostschutzbehandlung mit Aminotriazol-Isomeren unterzogen, die auf die Oberfläche der vorgenannten Zinkbzw. Zinklegierungsschicht aufgebracht werden, oder sie wird einer organischen Rostschutzbehandlung mit Aminotriazol-Isomeren auf der Oberfläche der chromatbehandelten Schicht unterzogen, die auf der Zink- bzw. der Zinklegierungsschicht abgeschieden wurde. Bei der organischen Rostschutzbehandlung mit Aminotriazol-Isomeren gemäß der Erfindung handelt es sich um eine Behandlung mit einer wässrigen Lösung aus diesen Verbindungen. Konkret kann die organische Rostschutzbehandlung durch Eintauchen in selbige Lösung, durch Sprühbeschichten, Rollbeschichten und dergleichen ausgeführt werden.
Als Aminotriazol-Isomere können beispielsweise 2-Amino-1,3,4-triazol, 4-Amino-1,2,4-triazol und 1-Amino-1,3,4-triazol bevorzugt eingesetzt werden.
Die bevorzugte Konzentration der zu verwendenden Aminotriazol-Isomere kann im Bereich von etwa 0,1 bis etwa 50 g/l liegen. Liegt die Konzentration unter 0,1 g/l, ist keine Wirkung zu erkennen, wohingegen die Konzentration von mehr als 50 g/l meist unwirtschaftlich, wenngleich wirksam ist. Bevorzugt wird es, wenn die Temperatur zur Behandlung mit Aminotriazol-Isomeren von Raumtemperatur bis etwa 50 °C reicht und die Behandlungszeit zwischen etwa einer Sekunde und zwei Minuten beträgt. Unter den oben erwähnten Bedingungen liegt die Menge an Aminotriazol-Isomeren, die an der Oberfläche der Zink- bzw. der Zinklegierungsschicht oder der chromatbehandelten Schicht kleben, bei etwa 0,1 bis etwa 10 mg/m².
Eine Kupfertolie, die als Ausgangsmaterial für die erfindungsgemäße Kupferfolie dient, kann eine beliebige elektrolytische Kupferfolie, eine gerollte Kupfertolie und dergleichen sein. Hinsichtlich der Dicke und Ähnliches der als Ausgangsmaterial verwendeten Kupferfolie gibt es keine besonderen Einschränkungen.
Erfindungsgemäß wird die klebende Fläche der Kupfer-Ausgangsfolie, die an das Substrat anzukleben ist, den folgenden üblichen Behandlungsschritten unterzogen: Zuerst wird auf der klebenden Fläche der Kupfer-Ausgangsfolie eine kugelförmige Kupferschicht ausgebildet, anschließend wird eine Zink- bzw. Zinklegierungsschicht durch Plattieren auf der kugelförmigen Kupferschicht ausgebildet, und weiterhin wird auf der Zink- bzw. der Zinklegierungsschicht eine chromatbehandelte Schicht gebildet, um den Rostschutz zwecks Verbesserung der chemischen Beständigkeit der Folie zu gewährleisten. Gewöhnlich werden die Zink- bzw. Zinklegierungsschicht und die anschließende chromatbehandelte Schicht gleichzeitig auf sowohl der klebenden Fläche als auch der nichtklebenden Fläche der Kupfer-Ausgangsfolie ausgebildet. Demgegenüber erfolgt die Behandlung mit Aminotriazol-Isomeren nicht auf der klebenden Fläche.
Wie bereits oben erläutert, besitzt die Kupfertolie zum Einsatz bei der Herstellung einer Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung eine Zink- bzw. Zinklegierungsschicht auf der nichtklebenden Fläche, die nicht an das Substrat angeklebt wird, woraufhin die Zink- bzw. Zinklegierungsschicht einer organischen Rostschutzbehandlung mit Aminotriazol-Isomeren unterzogen wird. Als Alternative dazu wird nach der Herstellung der Zink- bzw. Zinklegierungsschicht auf der nichtklebenden Fläche eine chromatbehandelte Schicht auf der Zink- bzw. Zinklegierungsschicht gebildet und anschließend einer Rostschutzbehandlung mit Aminotriazol-Isomeren unterzogen. Die hier verwendeten Aminotriazol-Isomere sind wärmebeständig und mit Harzen, wie beispielsweise einem Epoxydharz, inkompatibel. Daher wird bei Verwendung der erfindungsgemäßen Kupferfolie, die einer organischen Rostschutzbe handlung mit Aminotriazol-Isomeren wie oben beschrieben unterzogen wurde, vollständig verhindert, dass Staub, der hauptsächlich pulverförmiges Epoxydharz enthält, beim Verkleben der Kupferfolie mit dem Substrat für die Leiterplatte an der Kupferfolie haften bleibt, und außerdem wird über einen längeren Zeitraum als bei einer konventionellen Folie verhindert, dass sich die Kupferfolie beim Löten verfärbt.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
Beispiel 1
Durch eine übliche Behandlung wurde eine kugelförmige Kupferschicht auf der klebenden Fläche (die an ein Substrat geklebt wird) einer (standardmäßigen) gewöhnlichen elektrolytischen Kupfer-Ausgangsfolie (35 μm dick) ausgebildet und anschließend auf der kugelförmigen Kupferschicht eine galvanische Zinklegierungsschicht mit 20 mg/m² Zink und 5 mg/m² Zinn hergestellt, woraufhin die so ausgebildete Zinklegierungsschicht einer Behandlung mit Chromsäure oder einem Chromat und weiterhin einer Behandlung mit einem Silan-Haftmittel unterzogen wurde, während auf der nichtklebenden Fläche (die nicht an das Substrat angeklebt wird) der Kupfer-Ausgangsfolie eine galvanische Zinklegierungsschicht mit 5 mg/m² und 1 mg/m² Zinn ausgebildet wurde, die Behandlung mit Chromsäure durch Abschalten des elektrischen Stromes weggelassen wurde und die Zinklegierungsschicht durch Aufsprühen einer Lösung aus 3 g/l 3-Amino-1,2,4-triazol auf die Zinklegierungsschicht einer organischen Rostschutzbehandlung unterzogen wurde.
Die Zusammensetzung des Bades und die Behandlungsbedingungen, die sowohl bei dem obigen Zinklegierungsgalvanisieren, als auch bei der Chromatbehandlung und bei der Behandlung mit dem Silan-Haftmittel zur Anwendung kamen, waren wie folgt:
Zn-Zinn-Galvanisierbad
1. (Für die klebende Fläche)
pH: 10,5 Temperatur: Raumtemperatur Stromdichte: 0,5 A/dm² Zeit: 6 s
2. (Für die nichtklebende Fläche)
Die Zusammensetzung des Bades, der pH-Wert und die Temperatur waren dieselben wie jene für die klebende Fläche.
Stromdichte: 0,15 A/dm² Zeit: 6 s
Chromatbehandlung
(Für die klebende Flache) Zusammensetzung des Bades: CrO₃ 2 g/l pH: 10,0 Stromdichte: 0,5 A/dm^2s Zeit: 5 s
Silan-Haftmittelbehandlung
(Für die klebende Fläche)
5 Sekunden lang Aufsprühen einer wässrigen Lösung mit 5 g/l γ-Glycidoxypropyl-Trimethoxysilan auf die chromatbehandelte Schicht.
Beispiel 2
Durch eine übliche Behandlung wurde eine kugelförmige Kupferschicht auf der klebenden Fläche einer gewöhnlichen elektrolytischen Kupfer-Ausgangsfolie (35 μm dick) ausgebildet und anschließend auf der kugelförmigen Kupferschicht eine galvanische Zinklegierungsschicht mit 20 mg/m² Zink und 5 mg/m2 Zinn hergestellt, woraufhin die so ausgebildete Zinklegierungsschicht einer Behandlung mit einem Chromat und anschließend einer Behandlung mit einem Silan-Haftmittel unterzogen wurde, während auf der nichtklebenden Fläche der Kupfer-Ausgangsfolie eine galvanische Zinklegierungsschicht mit 5 mg/m² Zink und 1 mg/m² Zinn ausgebildet wurde, die so ausgebildete Zinklegierungsschicht einer Behandlung mit einem Chromat und die so ausgebildete chromatbehandelte Schicht durch Aufsprühen einer Lösung aus 3 g/l 3-Amino-1,2,4-triazol auf die Zinklegierungsschicht einer organischen Rostschutzbehandlung unterzogen wurde.
Die Zusammensetzung des Bades und die Behandlungsbedingungen, die sowohl bei dem obigen Zinklegierungsgalvanisieren, als auch bei der Chromatbehandlung und bei der Behandlung mit dem Silan-Haftmittel zur Anwendung kamen, waren genauso wie jene aus Beispiel 1.
Beispiel 3 (bevorzugte Ausführungsform)
Durch eine übliche Behandlung wurde eine kugelförmige Kupferschicht auf der klebenden Fläche einer gewöhnlichen elektrolytischen Kupfer-Ausgangsfolie (35 μm dick) ausgebildet und anschließend auf der kugelförmigen Kupferschicht eine galvanische Zinkschicht mit 400 mg/m² Zink hergestellt, woraufhin die so ausgebildete Zinkschicht einer Behandlung mit einem Chromat und anschließend einer Behandlung mit einem Silan-Haftmittel unterzogen wurde, während auf der nichtklebenden Fläche der Kupfer-Ausgangsfolie eine galvanische Zinkschicht mit 10 mg/m² Zink ausgebildet wurde und anschließend durch Aufsprühen einer Lösung aus 10 g/l 2-Amino-1,3,4-triazol auf die Zinkschicht einer organischen Rostschutzbehandlung unterzogen wurde.
Die Zusammensetzung des Bades und die Behandlungsbedingungen, die sowohl bei der Chromatbehandlung als auch bei der Behandlung mit dem Silan-Haftmittel zur Anwendung kamen, waren genauso wie jene aus Beispiel 1. Die Zusammensetzung des Bades und die Behandlungsbedingungen beim Verzinken waren wie folgt:
Zn-Galvanisierbads
1. (Für die klebende Fläche)
pH: 11 Temperatur: Raumtemperatur Stromdichte: 5 A/dm² Zeit: 6 s
2. (Für die nicht klebende Fläche)
Die Zusammensetzung des Bades, der pH-Wert und die Temperatur waren dieselben wie jene für die klebende Fläche.
Stromdichte: 0,4 A/dm^2s Zeit: 6 s
Vergleichsbeispiel 1
Durch eine übliche Behandlung wurde eine kugelförmige Kupferschicht auf der klebenden Fläche einer gewöhnlichen elektrolytischen Kupfer-Ausgangsfolie (35 μm dick) ausgebildet und anschließend auf der kugelförmigen Kupferschicht eine galvanische Zinklegierungsschicht mit 20 mg/m² Zink und 5 mg/m² Zinn hergestellt, woraufhin die so ausgebildete Zinklegierungsschicht einer Behandlung mit einem Chromat und anschließend einer Behandlung mit einem Silan-Haftmittel unterzogen wurde, während auf der nichtklebenden Fläche der Kupfer-Ausgangsfolie eine galvanische Zinklegierungsschicht mit 5 mg/m² Zink und 1 mg/m² Zinn ausgebildet wurde und anschließend einer Behandlung mit einem Chromat unterzogen wurde.
Die Zusammensetzung des Bades und die Behandlungsbedingungen, die sowohl bei dem obigen Zinklegierungsgalvanisieren, als auch bei der Chromatbehandlung und bei der Behandlung mit dem Silan-Haftmittel zur Anwendung kamen, waren genauso wie jene aus Beispiel 1.
Vergleichsbeispiel 2
Durch eine übliche Behandlung wurde eine kugelförmige Kupferschicht auf der klebenden Fläche einer gewöhnlichen elektrolytischen Kupfer-Ausgangsfolie (35 μm dick) ausgebildet und anschließend auf der kugelförmigen Kupferschicht eine galvanische Zinkschicht mit 400 mg/m² Zink hergestellt, woraufhin die so ausgebildete Zinkschicht einer Behandlung mit einem Chromat und anschließend einer Behandlung mit einem Silan-Haftmittel unterzogen wurde, während auf der nichtklebenden Fläche der Kupfer-Ausgangsfolie eine galvanische Zinkschicht mit 25 mg/m² Zink ausgebildet wurde und anschließend einer Behandlung mit einem Chromat unterzogen wurde.
Die Zusammensetzung des Bades und die Behandlungsbedingungen, die auf der klebenden und der nichtklebenden Fläche sowohl bei dem obigen Verzinken, als auch bei der Chromatbehandlung und bei der Behandlung mit dem Silan-Haftmittel zur Anwendung kamen, waren genauso wie jene aus Beispiel 3, außer dass beim Vergleichsbeispiel 2 die zum Verzinken der nichtklebenden Fläche angelegte Stromdichte 0,6 A/dm² betrug.
Die in den obigen Beispielen 1-3 und in den Vergleichsbeispielen 1-2 entstandenen Kupferfolien wurden mit den nachstehenden Verfahren auf ihre Beständigkeit gegenüber Harzstellen und ihre Beständigkeit gegenüber Löthitze bewertet. Der Gehalt an Rostschutzelementen und die entstandenen Ergebnisse sind in Tabelle 1 abgebildet.
(BEWERTUNGSTESTVERFAHREN)
(Beständigkeit gegenüber Harzstellen)
Jede der so entstandenen Kupferfolien wurde auf ein mit Epoxydharz imprägniertes Glasfasersubstrat aufgebracht, um ein Laminat auszubilden. Nachdem Pulver eines Epoxydharzes auf die nichtklebende Fläche der Kupferfolie aufgesprüht worden war, die nicht an das Substrat angeklebt werden sollte, wurde eine Vielzahl selbiger oben beschriebener Laminate übereinandergeschichtet, wobei zwischen jeweils zwei benachbarte Laminate eine Platte aus rostfreiem Stahl als Trennelement eingefügt wurde, und anschließend wurden diese erwärmt und zusammengepresst. Danach wurde die Anzahl von Epoxydharzpunkten, die an jeder der Platten aus rostfreiem Stahl und an der nichtklebenden Fläche jeder Kupferfolie haften blieben, visuell gezählt, um die Beständigkeit gegenüber Harzflecken auf der Stahlplatte und auf der nichtklebenden Fläche zu ermitteln.
(Beständigkeit gegenüber Löthitze)
Mit der nichtklebenden Fläche nach oben wurde jede Kupferfolie in ein Lötbad eingetaucht, das auf einer Temperatur von 288°C gehalten wurde, um visuell zu messen, wie lange (wie viele Sekunden) es bis zur Verfärbung dauern würde.
Tabelle 1
Aus den Versuchsergebnissen der Beispiele und der Vergleichsbeispiele in Tabelle 1 wird deutlich, dass viel Epoxydharzstaub auf den konventionellen Kupferfolien (Vergleichsbeispiele 1-2) haften blieb, deren nichtklebende Flächen keiner organischen Rostschutzbehandlung mit Aminotriazol-Isomeren unterzogen wurden, als die konventionellen Kupferfolien zur Herstellung einer Leiterplatte an die jeweiligen Substrate angeklebt wurden. Im Unterschied dazu blieb kein Epoxydharzstaub auf den Kupferfolien gemäß den Beispielen 1-3, die der organischen Rostschutzbehandlung mit Aminotriazol-Isomeren auf deren nichtklebenden Seiten unterzogen wurden, als die vorliegenden Kupferfolien mit den Substraten verbunden wurden.
Darüber hinaus wiesen die beiden konventionellen Kupferfolien für den Einsatz zur Herstellung einer Leiterplatte (Vergleichsbeispiele 1-2) eine geringe Beständigkeit gegenüber Löthitze auf, wodurch ihre Verfärbung nach relativ kurzer Zeit begann, während die erfindungsgemäße Kupferfolie (Beispiel 3) eine hohe Beständigkeit gegenüber Löthitze zeigte und während des Lötens erst nach längerer Zeit als bei konventionellen Mustern eine Verfärbung erkennbar wurde.
Vorangehend wurde zwar die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung, Beispiel 3, beschrieben, es ist jedoch davon auszugehen, das die Erfindung nicht auf diese Ausführungsform begrenzt ist und von Fachleuten verschiedene Änderungen und Modifizieren an ihr vorgenommen werden können, ohne vom Schutzumfang der Erfindung gemäß den beigefügten Ansprüchen abzuweichen.

Claims

Kupferfolie zum Einsatz bei der Herstellung einer Leiterplatte, die eine klebende Fläche, die an einem Substrat anzukleben ist, und eine nichtklebende Fläche aufweist, die nicht an dem Substrat anzukleben ist, wobei auf der nichtklebenden Fläche eine Metallschicht, die durch ein Metall gebildet wird, das aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus Zink und einer Zinklegierung besteht, ausgebildet ist und wobei die so ausgebildete Metallschicht eine Schicht, die verhindert, dass Harzteilchen an der Oberfläche der Kupferfolie anhaften, aufweist, die darauf durch eine Verbindung ausgebildet ist, die aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus 2-Amino-1,3,4-triazol, 4-Amino-1,2,4-triazol und 1-Amino-1,3,4-triazol besteht, so dass das Anhaften von Harzteilchen, das während des Anklebens der klebenden Fläche an dem Substrat bewirkt wird, verhindert wird.
Kupferfolie nach Anspruch 1, wobei die Zinklegierung eine Zink-Zinn-Legierung ist.
Kupferfolie nach Anspruch 1, wobei die nichtklebende Fläche des Weiteren eine chromatbehandelte Schicht, die durch ein Chromat zwischen der Metallschicht und der Schicht, die verhindert, dass Harzteilchen an der Oberfläche der Kupferfolie anhaften, ausgebildet ist, aufweist.