DE69530846T2

DE69530846T2 - Kassette zum transport von scheiben

Info

Publication number: DE69530846T2
Application number: DE69530846T
Authority: DE
Inventors: General Industries I Middlesex
Original assignee: Middlesex General Industries Inc Woburn
Current assignee: Middlesex General Industries Inc Woburn
Priority date: 1994-07-13
Filing date: 1995-06-20
Publication date: 2004-03-11
Anticipated expiration: 2015-06-21
Also published as: US5452801A; ATE240789T1; JPH10502602A; WO1996002328A1; EP0769986B1; DE69530846D1; EP0769986A1; EP0769986A4

Description

GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein die Bewegung von IC-Wafern von einem Verarbeitungsort zu einem anderen über ein angetriebenes Rollenfördersystem. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine Kassette zum Halten derartiger IC-Wafer, wobei die Kassette direkt auf angetriebenen Rollen läuft.
STAND DER TECHNIK
Beim Verfahren der Herstellung von integrierten Schaltkreisen besteht ein Bedarf, kleine Chargen von Silizium-Wafern (oder Wafern aus einem anderen Material), die das Substrat umfassen, in dem und auf dem integrierte Schaltkreise hergestellt werden, (manuell oder automatisch) zu handhaben. Typischerweise werden in der Industrie Chargen von 25 Wafern gleichzeitig in Kassetten oder abgedichteten oder nicht abgedichteten Aufbewahrungsbehältern, die im Folgenden kollektiv als Kassetten bezeichnet werden, von einem Verarbeitungsprozess zum anderen bewegt, während die fertiggestellten integrierten Schaltkreise hergestellt werden. In ähnlicher Weise werden in der Computerplatten-Industrie die Plattensubstrate in Chargen bewegt, wobei Plattenkassetten verwendet werden. Hierin umfasst die Definition des Begriffs Wafer IC-Wafer, Plattensubstrate und andere derartige Artikel, die zur Beförderung in Kassetten geeignet sind.
Die Handhabung zwischen den einzelnen Verarbeitungsprozessen in diesen Industrien erfolgt häufig manuell, doch können die zuvor erwähnten Kassetten seit dem Erscheinen von sauberen Fördermitteln, wie beispielsweise der CLEAN-DRIVE^®-Fördereinrichtung des vorliegenden Rechtsnachfolgers, nun automatisch zwischen allen Verarbeitungsorten bewegt werden. Jedoch besteht eine Beschränkung dieses Gebrauchs in der Notwendigkeit, die Kassetten auf eine Pallette zu laden, die auf dem Fördersystem läuft – die Kassetten selbst sind nicht dafür geeignet, direkt auf den Fördereinrichtungen zu laufen. Die Verwendung von Palletten bringt aufgrund der Erfordernis, die leeren Palletten zurückzuführen und die Palletten zu reinigen, zu warten und zu lagern, zusätzliche Kosten mit sich. Eine andere Beschränkung der Verwendung von Palletten besteht darin, dass die Wafer im Allgemeinen in einer nahezu vertikalen Richtung angeordnet sind. Die Kassetten sind mit einer Tasche für jeden Wafer konstruiert, um zu verhindern, dass die Wafer aneinanderstoßen. Jedoch können Vibrationen und eine Änderung der Bewegungsrichtung, die Fördersystemen inhärent sind, verursachen, dass die Wafer in den Taschen hüpfen und möglicherweise beschädigt werden.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Kassette oder einen Aufbewahrungsbehälter für integrierte Wafer oder Platten zu schaffen, die keine Verwendung einer Pallette erfordert, indem eine Kassette geschaffen wird, die direkt auf angetriebenen Rollen einer Fördereinrichtung läuft.
Es ist eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Kassette zu schaffen, die die eventuelle Beschädigung der Wafer durch die Vibrationen, die beim Bewegen der Kassette mit Hilfe einer Fördereinrichtung auftreten, verringert.
Es ist eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Kassette zu schaffen, die die Verschmutzung der Wafer verringert.
Noch eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung wird routinemäßig bei jedem Wafer-Verarbeitungsstopp durchgeführt.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Kassette zur Bewegung in Längsrichtung auf einer Rollenfördereinrichtung geschaffen, wobei die Kassette eine Kammer zum Halten von IC-Wafern oder Scheibensubstraten aufweist und die Kassette weiterhin umfasst: Mittel zum Trennen der geladenen Wafer oder Substrate voneinander, wobei die Mittel zum Trennen eine vertikale Richtung im Wesentlichen senkrecht zur Längsrichtung definieren, zwei flache Flächen, die auf der Kassette vorgesehen und so angeordnet sind, dass sie auf den Antriebsrollen der Fördereinrichtung laufen, jede flache Fläche sich in Längsrichtung erstreckt und im Wesentlichen mit der Bewegungsrichtung der Kassette ausgerichtet ist und jede flache Fläche im Verhältnis zur Längsrichtung in einem Winkel geneigt ist, so dass die geladenen Wafer oder Substrate, die in der Kammer enthalten sind, gegen die Mittel zum Trennen gekippt werden, wenn sich die Kassette die Fördereinrichtung bzw. die Vorrichtung entlang bewegt.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform werden die beiden flachen Flächen durch zwei parallele Stangen gebildet, die auf der Kassette angeordnet sind, wobei die Stangen mit der Bewegungsrichtung der Kassette ausgerichtet sind, jede Stange eine flache untere Fläche aufweist, die so konstruiert und angeordnet ist, dass sie auf den Antriebsrollen der Fördereinrichtung läuft, die untere Fläche in einem Winkel abgeschrägt ist, so dass die geladenen Wafer oder Platten, die in der Kammer enthalten sind, geneigt werden, wenn sich die Kassette entlang der Fördereinrichtung bewegt.
Ein Vorteil einer Kassette, die gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt ist, besteht darin, dass, während die Kassette und die darin befindlichen Wafer während des Transports von einem Ort zu einem anderen geneigt sind, die Kassette, wenn sie einen Ort erreicht, in einer aufrechten, nicht geneigten Weise bei bestehender Werkzeugbestückung angeordnet ist. Wenn die Kassette zum Beispiel auf ihrer unteren Fläche liegt, sind die Kassette und die darin befindlichen Wafer nicht geneigt.
Ein anderer Vorteil der geneigten Laufstangen auf der Kassette rührt von der Tatsache her, dass die Laufstangen nur für den Transport verwendet und nicht berührt werden, während die Kassette zur Verarbeitung der Wafer an einer Stelle gestoppt wird. Der Nicht-Gebrauch oder das Nicht-Berühren der Laufstangen an diesen Stopps hat zur Folge, dass die Laufstangen keine Verschmutzungen von Werkzeugen oder anderen Oberflächen an diesen verschiedenen Stopps aufnehmen. Da die Laufstangen diese Verschmutzungen nicht aufnehmen, können derartige Verschmutzungen auch nicht von den Werkzeugen und/oder Oberflächen an einem Stopp zu den Laufstangen und daraufhin zu den Wafern selbst wandern. Auf diese Weise sorgen die geneigten Laufstangen für eine sauberere Beförderung der Wafer und daher ein saubereres Gesamtverfahren der Handhabung der Wafer.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform liegt der Winkel der Abschrägung der flachen Oberflächen im Bereich von etwa ein Grad bis etwa zehn Grad, wobei etwa fünf Grad am nützlichsten sind.
Andere Aufgaben, Eigenschaften und Vorteile werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen ersichtlich, wobei:
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 eine bildliche Darstellung der vorliegenden Erfindung ist, die auf einer Rollenfördereinrichtung läuft;
2 eine Seitenansicht einer Kassette ist, die gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt ist; und
3A und 3B Vorderansichten von verschiedenen Ausführungsformen des Behälters aus 2 sind.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
1 zeigt einen Träger für eine Kassette 2 für eine Charge von IC-Wafern 4. Der Träger wird auf Antriebsrollen 6 gestützt, die die Kassette bewegen. Wie gezeigt, ist die bevorzugte Bewegungsrichtung durch den Pfeil 5 gezeigt, jedoch kann die Kassette sich in jeder Richtung bewegen. Wenn sie auf den Rollen gestützt wird, ist die Kassette in einem Winkel β von etwa fünf Grad zur Vertikalen geneigt. In dieser Position sind die Wafer ebenfalls um fünf Grad geneigt. Bei derartigen Kassetten ist jeder Wafer in eine individuelle Tasche 7 eingeführt, die jeden Wafer von den übrigen trennt. Die Fünf-Grad-Neigung ermöglicht, dass die Wafer auf den Taschentrennvorrichtungen 9 aufliegen, um eine Beschädigung der Wafer aufgrund von Vibrationen von der Fördereinrichtung zu verringern. Beschädigungen werden verursacht, wenn ein Wafer von den Taschentrennvorrichtungen weg beschleunigt wird, gefolgt davon, dass der Wafer wieder zurück gegen die Trennvorrichtungen fällt. Der daraus resultierende Kontakt kann mikroskopisch kleine oder größere Stücke vom Wafer ablösen. Ein Wafer, der ein Stück, und sei es noch so klein, verliert, ist beschädigt, und die kleinen Stücke können daraufhin andere Wafer beschädigen. Etwas weniger offensichtlich, jedoch genauso wichtig ist, dass der aus der Berührung der Trennvorrichtungen der Kassette durch den Wafer resultierende Kontakt mikroskopisch kleine oder größere Stücke aus den Trennvorrichtungen ablöst. Diese Stücke können daraufhin die Wafer beschädigen.
Weiterhin unter Bezugnahme auf 1 ist eine Seitenstange 8 entlang beiden Seiten der Kassette vorhanden, wobei die Stange eine flache untere Fläche 10 aufweist, die auf den Rollen läuft. 2 zeigt die Kassette vertikal stehend, wobei die um fünf Grad geneigte untere Fläche der Stange 8 deutlich gezeigt ist.
In 3A, einer Vorderansicht von 2, sind die Stangen 8 auf beiden Seiten der Kassette zu sehen. Die Stangen sind in der Richtung, in die sich die Kassette bewegt, ausgerichtet. Die Wafer 4 sind im Inneren der Kassette gezeigt. Bestehende Kassetten können modifiziert werden, indem solche Stangen an den Kassettenkörpern befestigt werden und so ermöglicht wird, dass die modifizierten Kassetten direkt auf den Rollenfördereinrichtungen angeordnet werden. Jedoch stehen andere bevorzugte Ausführungsformen zur Verfügung, wie in 3B gezeigt. 3B zeigt eine Ausführungsform, bei der die geneigten Rollenflächen, die in die Rollen eingreifen, in den Körper der Kassette eingeprägt sind, anstatt dass es sich um Stangen an der Außenseite der Kassette handelt.
Fachleuten ist nun ersichtlich, dass andere Ausführungsformen, Verbesserungen, Einzelheiten und Verwendungen in Übereinstimmung mit dem Inhalt und Geist der vorangehenden Offenbarungen und innerhalb des Bereichs dieses Patents vorgenommen werden können, der nur durch die folgenden Ansprüche beschränkt wird, die in Übereinstimmung mit dem Patentrecht, einschließlich der Lehre von den Äquivalenten, auszulegen sind.

Claims

Kassette (2) zur Bewegung in Längsrichtung auf einer Rollenfördereinrichtung (6), wobei die Kassette (2) eine Kammer zum Halten von IC-Wafern oder Scheibensubstraten (4) aufweist und die Kassette (2) weiterhin umfasst: Mittel (9) zum Trennen der geladenen Wafer oder Substrate (4) voneinander, wobei die Mittel (9) zum Trennen eine vertikale Richtung im Wesentlichen senkrecht zur Längsrichtung definieren, zwei flache Flächen (10), die auf der Kassette vorgesehen und so angeordnet sind, dass sie auf den Antriebsrollen (6) der Fördereinrichtung (6) laufen, jede flache Fläche (10) sich in Längsrichtung erstreckt und im Wesentlichen mit der Bewegungsrichtung der Kassette (2) ausgerichtet ist und jede flache Fläche (10) im Verhältnis zur Längsrichtung in einem Winkel geneigt ist, so dass die geladenen Wafer oder Substrate (4), die in der Kammer enthalten sind, gegen die Mittel (9) zum Trennen gekippt werden, wenn sich die Kassette (2) die Fördereinrichtung (6) entlang bewegt.
Kassette nach Anspruch 1, wobei die beiden flachen Flächen (10) durch zwei parallele Stangen bereitgestellt werden, die auf der Kassette (2) gebildet sind.
Kassette nach Anspruch 2, wobei der Winkel der Stangen etwa ein Grad bis etwa zehn Grad beträgt und die Bodenflächen koplanar sind.
Kassette nach Anspruch 1, 2 oder 3, wobei der Winkel etwa fünf Grad beträgt und die Bodenflächen (10) koplanar sind.
Kassette nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Winkel etwa ein Grad bis etwa zehn Grad beträgt.
Kassette nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Mittel (9) zum Trennen Wände umfassen, die individuelle Taschen (7) bilden, und eine Tasche (7) pro Wafer oder Substrat (4) bereitgestellt ist.