DE69516106T2 - Akustische Oberflächenwellenanordnung - Google Patents
Akustische OberflächenwellenanordnungInfo
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- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 80
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 32
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 101100311330 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) uap56 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 101150018444 sub2 gene Proteins 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02818—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02834—Means for compensation or elimination of undesirable effects of temperature influence
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- H—ELECTRICITY
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/08—Holders with means for regulating temperature
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Description
- Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Akustikoberflächenbauelement, das hinsichtlich der Gehäusestruktur verbessert ist, und bezieht sich spezieller auf eine Verbesserung eines Akustikoberflächenwellenbauelements, das ein Gehäuse aufweist, das durch ein Trägersubstrat und einen leitfähigen Deckel gebildet ist, sowie auf ein Akustikoberflächenwellenelement, das mit der Oberseite nach unten auf dem Trägersubstrat in dem Gehäuse befestigt ist.
- Bekannte Gehäusestrukturen für Aktustikoberflächenwellen- Elemente (die hier nachfolgend als SAw-Elemente bezeichnet werden) sind (1) solche, die durch das Verbinden eines SAW- Elements mit Metallanschlüssen und das Abdecken desselben mit einem Schutzharz gebildet sind, (2) solche, die durch das Einhüllen eines SAW-Elements mit einem Gehäuse, das aus einem Trägersubstrat und einem Metalldeckel besteht, gebildet sind, und (3) solche, die durch das Abdichten eines SAW-Elements in einem Keramikgehäuse gebildet sind.
- Die EP 0,495,316 offenbart ein Gehäuse zum Befestigen eines SAW-Bauelements, bei dem thermische Ausdehnungskoeffizienten des Gehäusematerials und der SAW-Befestigungsoberfläche aneinander angepaßt sind.
- Fig. 1 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel eines herkömmlichen SAW-Bauelements, das eine Gehäusestruktur, die durch ein Trägersubstrat und einen Metalldeckel gebildet ist, zeigt. Ein SAW-Bauelement 1 besitzt ein Trägersubstrat 2, das aus einer isolierenden Keramik, beispielsweise Aluminiumoxid, gebildet ist. Elektrodenanschlußflächen 4 und 5 sind auf einer oberen Oberfläche des Trägersubstrats 2 gebildet, um ein SAW-Element 3 zu befestigen und um mit demselben elektrisch verbunden zu sein.
- Das SAW-Element 3 ist mit der Oberseite nach unten auf dem Trägersubstrat 2 befestigt. Das heißt, daß das SAW-Element derart angeordnet ist, daß die Oberfläche desselben, auf der sich Oberflächenwellen ausbreiten, nach unten gerichtet ist. Anschlußelektroden (nicht gezeigt) des SAW-Elements 3 sind mit den Elektrodenanschlußflächen 4 und S durch Lötmittelbauglieder 6 und 7 verbunden, um dadurch das SAW-Element 3 mit den Elektrodenanschlußflächen 4 und 5 elektrisch zu verbinden.
- Andererseits ist ein Metalldeckel 8 an dem Trägersubstrat 2 befestigt, um das SAW-Element 3 einzuhüllen und abzudichten. Dieser Metalldeckel 8 besitzt eine sich nach unten öffnende Form und ist an seinem unteren Ende mit Flanschabschnitten 8a versehen, die sich im wesentlichen parallel zu dem Trägersubstrat 2 erstrecken. Die Flanschabschnitte 8a sind durch Lötmittelbauglieder 9 mit dem Trägersubstrat 2 verbunden. Das Trägersubstrat 2 ist mit Metallanschlußflächen 4 versehen, die mit den Lötmittelbaugliedern 9 verbunden werden.
- Bei dem SAW-Bauelement 1 ist das SAW-Element 3 durch die Lötmittelbauglieder 6 und 7 mit der Oberseite nach unten auf dem Trägersubstrat 2 befestigt, wodurch ein Raum A unter der Oberflächenwellen-Ausbreitungsoberfläche des SAW-Elements 3 definiert ist, um auf ein Treiben hin eine Schwingung des SAW-Elements 3 zu ermöglichen. Das heißt, daß aufgrund des Raums A, der durch die Dicke der Lötmittelbauglieder 6 und 7 definiert ist, gewünschte Charakteristika erhalten können. Überdies ist das SAW-Element 3 in einem Raum enthalten, der durch das Trägersubstrat 2 und den Metalldeckel 8 gebildet ist, wodurch die Charakteristika kaum durch eine Oxidation des Elektrodenmaterials, das das SAW-Element 3 bildet, und ein Eindringen von Feuchtigkeit und Gas von außen verschlechtert wird.
- Bei dem SAW-Bauelement 1 dehnen sich das Trägersubstrat 2, das SAW-Element 3 und der Metalldeckel 8 durch Umgebungstemperaturänderungen aus oder ziehen sich zusammen. Wenn eine Belastung durch ein solches Ausdehnen oder Zusammenziehen auf das SAW-Element 3 ausgeübt wird, ändern sich seine Charakteristika. Im allgemeinen sind daher Materialien für das Trägersubstrat 2, das SAW-Element 3 und den Metalldeckel 8 derart ausgewählt, daß die thermischen Ausdehnungskoeffizienten derselben einander so stark wie möglich gleichen.
- Jedoch ist es beinahe unmöglich, die thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Trägersubstrats 2, des SAW-Elements 3 und des Metalldeckels 8 aneinander anzugleichen. Daher werden das Trägersubstrat 2, das SAW-Element 3 und der Metalldeckel 8 aus Materialien hergestellt, deren thermische Ausdehnungskoeffizienten möglichst nahe beieinander liegen. Wenn das SAW-Bauelement 1 einem Zuverlässigkeitstest unterworfen wird, beispielsweise einem Wärmezyklustest, entstehen jedoch solche Probleme, das (1) die Resonanzfrequenz und die Mittenfrequenz dazu neigen, von Zielwerten abzuweichen, und (2) die Verbindungen durch die Lötmittelbauglieder 6 und 7 gelöst werden, derart, daß eine Trennung bewirkt wird.
- Folglich besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein SAW-Bauelement mit einer exzellenten Zuverlässigkeit zu schaffen, das auf eine Temperaturänderung hin kaum eine Frequenzabweichung und eine Auftrennung liefert, die die Folge eines Unterschieds des thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen Materialien, die ein SAW-Element und ein Gehäuse bilden, sind.
- Die vorliegende Erfindung ist in den Ansprüchen definiert, und richtet sich auf eine Verbesserung eines SAW-Bauelements, das ein Trägersubstrat und ein SAW-Element, das durch ein Lötmittel mit der Oberseite nach unten mit dem Trägersubstrat verbunden ist, wobei ein Gehäuse durch das Trägersubstrat und einen leitfähigen Deckel gebildet ist.
- Das SAW-Bauelement gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Trägersubstrat, ein SAW-Element, das auf das Trägersubstrat gelötet ist, derart, daß die Oberflächenwellen-Ausbreitungsoberfläche desselben nach unten gerichtet ist, und einen leitfähigen Deckel, der auf das Trägersubstrat gelötet ist, um das SAW-Element einzuhüllen. Unter der Annahme, daß α&sub1;, α&sub2; und α&sub3; die thermischen Ausdehnungskoeffizienten des SAW-Elements, des Trägersubstrats bzw. des leitfähigen Deckels entlang der Oberflächenwellenausbreitungsrichtung darstellen, sind das SAW-Element, das Trägersubstrat und der leitfähige Deckel derart gebildet, daß gilt:
- α&sub3; ≥ α&sub1;, wenn α&sub1; > α&sub2;,
- oder daß gilt:
- α&sub3; ≥ α&sub1;, wenn α&sub1; < α&sub2;.
- Die Erfinder untersuchten das vorher genannte Problem, das durch den Unterschied zwischen den thermischen Ausdehnungskoeffizienten des SAW-Elements und des Gehäuses bewirkt wird, um herauszufinden, daß die Frequenzschwankung und die Auftrennung der gelöteten Abschnitte speziell merklich stattfindet, wenn eine Belastung entlang der Oberflächenwellenausbreitungsrichtung auf das SAW-Element und die gelöteten Abschnitte ausgeübt wird. Sie haben daher in Erwägung gezogen, daß das oben genannte Problem gelöst werden kann, indem ein SAW-Element und Bauglieder, die ein Gehäuse bilden, derart strukturiert werden, daß auf eine Temperaturänderung hin kaum eine Belastung entlang einer Oberflächenwellenausbreitungsrichtung kaum auf das SAW-Element ausgeübt wird, und gelangten somit zur vorliegenden Erfindung.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wurde daher nicht der thermische Ausdehnungskoeffizient des SAW-Elements und der Bauglieder, die das Gehäuse bilden, aneinander angenähert, sondern derart strukturiert, um der vorher genannten spezifischen Beziehung unter der Annahme, daß α&sub1;, α&sub2; und α&sub3; die thermischen Ausdehnungskoeffizienten des SAW-Elements, des Trägersubstrats bzw. des leitfähigen Deckels entlang der Oberflächenwellenausbreitungsrichtung darstellen, zu genügen.
- Wenn α&sub1; > α&sub2;, dehnt sich das SAW-Element entlang der Oberflächenwellenausbreitungsrichtung stärker aus oder zieht sich stärker zusammen als das Trägersubstrat. In diesem Fall übt das Trägersubstrat eine Belastung auf das SAW-Element aus, um die Ausdehnung oder das Zusammenziehen desselben zu unterdrücken. Daher sind die thermischen Ausdehnungskoeffizienten zu α&sub3; ≥ α&sub1; eingestellt, um die Belastung, die von dem Trägersubstrat auf das SAW-Element ausgeübt wird, zu reduzieren. Der leitfähige Deckel wird nämlich stärker als das Trägersubstrat ausgedehnt/zusammengezogen, um die Belastung, die von dem Trägersubstrat auf das SAW-Element ausgeübt wird, zu reduzieren, wodurch die charakteristische Schwankung des SAW-Elements und das Abtrennen der gelöteten Abschnitte zwischen dem SAW-Element und dem Trägersubstrat unterdrückt werden.
- Wenn andererseits α&sub1; < α&sub2;, wird auf eine Temperaturänderung hin, im Gegensatz zu dem obigen Fall, das Trägersubstrat stärker ausgedehnt/zusammengezogen als das SAW-Element. Daher wird nach einer solchen Ausdehnung/einem solchen Zusammenziehen eine Kraft von dem Trägersubstrat auf das SAW-Element ausgeübt. In diesem Fall wird das SAW-Element stärker als der leitfähige Deckel ausgedehnt/zusammengezogen, da α&sub3; ≤ α&sub1;. Das heißt, daß der leitfähige Deckel auf eine Temperaturänderung hin weniger als das SAW-Element ausgedehnt/zusammengezogen wird. Folglich wird die Kraft, die der Ausdehnung/dem Zusammenziehen folgt, die von dem Trägersubstrat auf das SAW-Element ausgeübt wird, durch die geringe thermi sche Ausdehnbarkeit des leitfähigen Deckels unterdrückt. Daher sind auch in diesem Fall die Frequenzschwankung des SAW-Elements und das Ablösen der gelöteten Abschnitte zwischen dem SAW-Element und dem Trägersubstrat unterdrückt.
- Wie hierin oben beschrieben wurde, sind bei dem erfindungsgemäßen SAW-Bauelement die thermischen Ausdehnungskoeffizienten des SAW-Elements, des Trägersubstrats und des leitfähigen Deckels entlang der Oberflächenwellenausbreitungsrichtung entsprechend der oben genannten spezifischen Beziehung eingestellt, wodurch wirksam verhindert werden kann, daß die gelöteten Abschnitte abgelöst werden, wenn dieselben aus einem Hochtemperaturzustand beim Löten abgekühlt werden. Wenn das SAW-Bauelement einem Zuverlässigkeitstest unterworfen wird, beispielsweise einem Wärmezyklustest, oder dasselbe bei der tatsächlichen Verwendung einer abrupten Temperaturänderung unterworfen ist, kann eine Ablösung der gelöteten Abschnitte ebenfalls verhindert sein, während eine Belastung, die in der Oberflächenwellenausbreitungsrichtung auf das SAW-Element ausgeübt wird, reduziert ist, wodurch die Mittenfrequenz und die Resonanzfrequenz kaum verschoben werden.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es somit möglich, schlechte Einflüsse, die das Ergebnis einer Differenz des thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem SAW-Element und der Gehäusestruktur sind, zu reduzieren, wodurch ein SAW-Bauelement geschaffen wird, das eine exzellente Zuverlässigkeit gegenüber Temperaturänderungen aufweist.
- Die vorher genannten und weitere Aufgaben, Merkmale, Aspekte und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung der vorliegenden Erfindung, wenn dieselbe in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen verwendet wird, offensichtlich.
- Fig. 1 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel eines herkömmlichen SAW-Bauelements zeigt;
- Fig. 2 ist eine Schnittansicht, die ein SAW-Bauelement gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
- Fig. 3 ist eine Draufsicht, die ein SAW-Element zeigt;
- Fig. 4 ist eine Schnittansicht zum Darstellen einer Verformung, die einem Abkühlen einer Struktur, die ein Trägersubstrat und ein auf demselben befestigtes SAW-Element aufweist, folgt;
- Fig. 5 ist eine Schnittansicht zum Darstellen einer Belastung, die nach dem Abkühlen bei dem Ausführungsbeispiel ausgeübt wird; und
- Fig. 6 ist eine Schnittansicht zum Darstellen einer Belastung, die nach dem Abkühlen bei einem herkömmlichen SAW-Bauelement ausgeübt wird.
- Ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nun bezugnehmend auf die Zeichnungen beschrieben, um die vorliegende Erfindung zu veranschaulichen.
- Fig. 2 ist eine Schnittansicht, die ein SAW-Bauelement 11 gemäß dem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. Das SAW-Bauelement 11 besitzt ein Trägersubstrat 12, das aus einer isolierenden Keramik, wie z. B. Aluminiumoxid, besteht. Alternativ besteht das Trägersubstrat 12 aus einem anderen Material, beispielsweise einem Bauglied, das durch das Beschichten einer Metalloberfläche mit einem isolieren den Film, oder einem synthetischen Harz, anstelle der isolierenden Keramik, beispielsweise des Aluminiumoxids, vorbereitet ist, solange das Material die Beziehung zwischen den thermischen Ausdehnungskoeffizienten, die nachfolgend beschrieben wird, erfüllt.
- Ein SAW-Element 13 ist mit der Oberseite nach unten auf dem Trägersubstrat 12 befestigt. Das SAW-Element 13 kann durch jegliches SAW-Element gebildet sein, wie z. B. einen Oberflächenwellenresonator, ein Oberflächenwellenfilter oder eine Oberflächenwellenverzögerungsleitung. Fig. 3 zeigt ein exemplarisches SAW-Element 13. Das SAW-Element 13, das in Fig. 3 gezeigt ist, ist ein transversales SAW-Filter, das ein Oberflächenwellensubstrat 14 und ein Paar von Interdigitalwandlern (die hierin nachfolgend als IDTs bezeichnet werden) 15 und 16, die auf einer Hauptoberfläche desselben gebildet sind, aufweist. Die IDTs 15 und 16 sind durch Paare von Kammelektroden 15a, 15b, 16a bzw. 16b gebildet. Die Paare von Kammelektroden 15a, 15b, 16a und 16b sind derart gebildet, daß Elektrodenfinger derselben jeweils interdigital zueinander angeordnet sind. Die Oberfläche, die mit den IDTs 15 und 16 versehen ist, ist angepaßt, um Oberflächenwellen auszubreiten.
- Das SAW-Element 13 ist derart an dem Trägersubstrat 12 befestigt, daß die Oberfläche, auf der sich Oberflächenwellen ausbreiten, nach unten gerichtet ist. Das heißt, daß Elektrodenanschlußflächen 17 und 18, die auf dem Trägersubstrat 12 vorgesehen sind, durch Lötmittelbauglieder 19 bzw. 20 mit Anschlußelektroden (nicht gezeigt) des SAW-Elements 13 verbunden sind. Die Anschlußelektroden sind mit geeigneten der Kammelektroden 15a, 15b, 16a und 16b der IDTS 15 und 16, die in Fig. 3 gezeigt sind, verbunden, um als äußere Verbindungselektroden zum Treiben des SAW-Elements 13 zu dienen.
- Bei dem SAW-Bauelement 11 werden daher Oberflächenwellen entlang des Pfeils X in Fig. 2 ausgebreitet.
- Ferner ist ein Metalldeckel 21 auf dem Trägersubstrat 12 befestigt, um das SAW-Element 3 einzuhüllen und abzudichten. Der Metalldeckel 21 besitzt eine sich nach unten öffnende Form und ist mit Flanschabschnitten 21a um sein unteres Ende versehen. Die Flanschabschnitte 21a erstrecken sich im wesentlichen parallel zu dem Trägersubstrat 12 nach außen, um durch Lötmittelbauglieder 22 mit Metallflächen, die auf dem Trägersubstrat 12 gebildet sind, verbunden zu sein.
- Der Metalldeckel 21, der aus einem geeigneten Metallmaterial besteht, wie z. B. Covar oder Neusilber, ist angepaßt, um das SAW-Element 13 einzuhüllen und abzudichten, und um ferner das SAW-Element 13 elektromagnetisch abzuschirmen. Daher kann der Metalldeckel 21 durch einen Deckel ersetzt sein, der aus einem Material besteht, das durch das Bilden eines leitfähigen Films auf einer Oberfläche eines isolierenden Materials vorbereitet ist, solange die Beziehung zwischen den thermischen Ausdehnungskoeffizienten, die nachfolgend beschrieben wird, erfüllt ist.
- Das Merkmale des SAW-Bauelements 11 gemäß diesem Ausführungsbeispiel besteht darin, daß das SAW-Element 13, das Trägersubstrat 12 und der Metalldeckel 21 derart gebildet sind, daß sie der folgenden Beziehung genügen:
- α&sub3; > α&sub1; > α&sub2; ... (1)
- wobei α&sub1;, α&sub2; und α&sub3; die thermischen Ausdehnungskoeffizienten des SAW-Elements 13, des Trägersubstrats 12 bzw. des Metalldeckels 12 entlang der Richtung X darstellen. Eine solche Struktur wird beispielsweise implementiert, indem das Trägersubstrat 12, das SAW-Element 13 und der Metalldeckel 21 aus Aluminiumoxid, einem Kristallsubstrat bzw. Fe vorbereitet werden.
- Das SAW-Bauelement 11 gemäß diesem Ausführungsbeispiel, das aufgebaut ist, um dem obigen Ausdruck (1) zu genügen, behält die Form, die in Fig. 2 gezeigt ist, wenn das Trägersubstrat 12, das SAW-Element 13 und der Metalldeckel 21 durch die Lötmittelbauglieder 19, 20 und 22 miteinander verbunden werden, d. h. in einem Hochtemperaturzustand. Nachfolgend wird das SAW-Bauelement 11 von der Löttemperatur auf die Umgebungstemperatur (Normaltemperatur) abgekühlt, wodurch das Trägersubstrat 12, das SAW-Element 13 und der Metalldeckel 21 gekühlt werden. Bezüglich dieses Falls wird eine Wirkung des SAW-Bauelements 11 gemäß diesem Ausführungsbeispiel verglichen mit einem herkömmlichen SAW-Bauelement 1, das zu Zwecken eines Vergleichs vorbereitet ist, beschrieben.
- Bei dem Vergleichs-SAW-Bauelement 1 sind ein SAW-Element 3, ein Trägersubstrat 12 und ein Metalldeckel 8 aus einem Kristallsubstrat, Aluminiumoxid bzw. einer 42Ni-Legierung vorbereitet, um der folgenden Beziehung zu genügen:
- α&sub1; > α&sub2; > α&sub3; ... (2)
- wobei α&sub1;, α&sub2; und α&sub3; die thermischen Ausdehnungskoeffizienten des SAW-Elements 3, des Trägersubstrats 2 bzw. des Metalldeckels 8 entlang einer Oberflächenwellenausbreitungsrichtung sind.
- Es sei hierbei angenommen, daß das Vergleichs-SAW-Bauelement 1 und das erfindungsgemäße SAW-Bauelement 11 von einer Atmosphäre hoher Temperatur für das Löten auf die Normaltemperatur abgekühlt werden.
- Es sei ferner angenommen, daß das SAW-Bauelement 11 beispielsweise mit keinem Metalldeckel 21 versehen ist. In diesem Fall werden das Trägersubstrat 11 und das SAW-Element 13 nach dem Abkühlen zusammengezogen und verformt, so daß beide Endabschnitte nach oben gerichtet sind, wie in Fig. 4 gezeigt ist. Folglich wird das SAW-Element 13 stärker zusammengezogen als das Trägersubstrat 12, da α&sub1; > α&sub2;, wobei eine Zugbelastung von dem Trägersubstrat 12 auf das SAW-Element 13 ausgeübt wird, um das Zusammenziehen des SAW-Element 13 zu unterdrücken.
- Bei dem tatsächlichen SAW-Bauelement 11 wird jedoch der Metalldeckel 21 stärker zusammengezogen als das Trägersubstrat 12, da α&sub3; > α&sub1;. Das heißt, daß die Zugbelastung, die von dem Trägersubstrat 12 auf das SAW-Element 13 Tausgeübt wird, vermindert ist, wie in Fig. 5 gezeigt ist. Folglich sind die Verformung, die durch die Zugbelastung, die von dem Trägersubstrat 12 auf das SAW-Element 13 ausgeübt wird, ebenso wie die Belastung, die auf die Lötmittelbauglieder 19 und 20 ausgeübt wird, reduziert.
- Wenn andererseits das herkömmliche SAW-Bauelement 1 nicht mit einem Metalldeckel 8 versehen ist, wird aufgrund der Differenz des thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen denselben ähnlich wie bei dem SAW-Bauelement 11 gemäß diesem Ausführungsbeispiel eine Zugbelastung von dem Trägersubstrat 2 auf das SAW-Element 3 ausgeübt. Ferner gilt α&sub2; > α&sub3;, das heißt, daß die Metallabdeckung 8 weniger zusammengezogen wird als das Trägersubstrat 2, weshalb noch eine Zugbelastung von dem Trägersubstrat 3 auf das SAW-Element 3 ausgeübt wird. Darüber- hinaus empfängt das Trägersubstrat 2 auch eine Zugbelastung von der Metallabdeckung 8. Folglich wird eine beträchtliche Zugbelastung auf das SAW-Element 3 ausgeübt, während ebenfalls eine große Belastung auf die Abschnitte, die durch die Lötmittelbauglieder 6 und 7 verbunden sind, ausgeübt wird.
- Bei dem SAW-Bauelement 11 gemäß diesem Ausführungsbeispiel sind die jeweiligen Bauglieder gebildet, um dem obigen Ausdruck (1) zu genügen, wodurch eine Verformung, die entlang der Oberflächenwellenausbreitungsrichtung auf das SAW-Element 13 ausgeübt wird, derart verringert ist, daß eine Frequenzschwankung unterdrückt werden kann, während die Belastung, die auf die Abschnitte, die durch die Lötmittelbauglieder 19 und 20 verbunden sind, ausgeübt wird, ebenfalls reduziert ist, so daß kaum ein Ablösen und dergleichen bewirkt wird.
- Das obige Ausführungsbeispiel wurde bezugnehmend auf den Fall beschrieben, bei dem der obige Ausdruck (1) erfüllt ist, wenn α&sub1; > α&sub2;, d. h. dem Fall α&sub3; ≥ α&sub1;. Wenn α&sub1; < α&sub2; ist es andererseits möglich, die Zugbelastung, die von dem Trägersubstrat 12 auf das SAW-Element 13 durch eine Temperaturänderung ausgeübt wird, durch eine Invertierung der Beziehung zu α&sub3; ≤ α&sub1; zu reduzieren.
- Während das obige Ausführungsbeispiel bezugnehmend auf den Fall des Abkühlens des SAW-Bauelements 13 von einer hohen Temperatur beim Löten auf die Normaltemperatur beschrieben wurde, ist es offensichtlich, daß eine Belastung, die von dem Trägersubstrat 12 auf das SAW-Element 13 ausgeübt wird, ebenso wie auf die verbundenen Abschnitte, auch reduziert sein kann, wenn eine Temperaturänderung bei einer tatsächlichen Verwendung auftritt, indem die thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Trägersubstrats 12, des SAW-Elements 13 und des Metalldeckels 21 entlang der Oberflächenwellenausbreitungsrichtung auf die oben genannte spezifische Beziehung eingestellt sind.
- Obwohl die vorliegende Erfindung detailliert beschrieben und dargestellt wurde, ist es offensichtlich, daß dies lediglich zu veranschaulichenden und beispielhaften Zwecken erfolgt und nicht als begrenzend anzusehen ist, wobei der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung lediglich durch die beigefügten Ansprüche begrenzt ist.
Claims (5)
1. Ein Akustikoberflächenwellen-Bauelement (11), mit
folgenden Merkmalen:
einem Trägersubstrat (12);
einem Akustikoberflächenwellenelement (13), das derart
auf das Trägersubstrat gelötet ist, daß seine
Oberflächenwellenausbreitungsoberfläche nach unten gerichtet
ist; und
einem leitfähigen Deckel (21), der an das
Trägersubstrat gelötet ist, um das
Akustikoberflächenwellenelement einzuhüllen,
wobei das Akustikoberflächenwellenelement, das
Trägersubstrat und der leitfähige Deckel derart gebildet
sind, daß gilt: α&sub3; ≥ α&sub1;, wenn α&sub1; > α&sub2;, oder daß gilt:
α&sub3; ≤ α&sub1;, wenn α&sub1; < α&sub2;, wobei α&sub1;, α&sub2; und α&sub3; thermische
Ausdehnungskoeffizienten des
Akustikoberflächenwellenelements, des Trägersubstrats bzw. des leitfähigen
Deckels entlang der
Oberflächenwellenausbreitungsrichtung darstellen.
2. Das Akustikoberflächenwellen-Bauelement nach Anspruch
1, bei dem das Akustikoberflächenwellenelement ein
Oberflächensubstrat (14), zumindest einen
Interdigitalwandler (15, 16), der auf einer Hauptoberfläche des
Oberflächensubstrats gebildet ist, und eine
Anschlußelektrode aufweist, die gebildet ist, um mit dem
Interdigitalwandler elektrisch verbunden zu sein, wobei die
Hauptoberfläche, auf der der Interdigitalwandler
gebildet ist, die Oberflächenwellenausbreitungsoberfläche
definiert.
3. Das Akustikoberflächenwellen-Bauelement nach Anspruch
2, das ferner eine Elektrodenanschlußfläche aufweist,
die auf dem Trägersubstrat gebildet ist, wobei die
Elektrodenanschlußfläche durch Löten mit der
Anschlußelektrode des Akustikoberflächenwellenelements
verbunden ist.
4. Das Akustikoberflächenwellen-Bauelement nach Anspruch
1, bei dem der leitfähige Deckel durch einen
Metalldeckel gebildet ist.
5. Das Akustikoberflächenwellen-Bauelement nach Anspruch
4, bei dem die thermischen Ausdehnungskoeffizienten α&sub1;,
α&sub2; und α&sub3; die Beziehung α&sub3; > α&sub1; > α&sub2; aufweisen, wobei
das Trägersubstrat durch ein Aluminiumoxidsubstrat
gebildet ist, wobei das Akustikoberflächenwellenelement
durch ein Kristallsubstrat gebildet ist, und wobei der
Metalldeckel aus Eisen besteht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00283995A JP3171043B2 (ja) | 1995-01-11 | 1995-01-11 | 弾性表面波装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69516106D1 DE69516106D1 (de) | 2000-05-11 |
DE69516106T2 true DE69516106T2 (de) | 2000-12-14 |
Family
ID=11540588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69516106T Expired - Lifetime DE69516106T2 (de) | 1995-01-11 | 1995-06-27 | Akustische Oberflächenwellenanordnung |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5712523A (de) |
EP (1) | EP0722218B1 (de) |
JP (1) | JP3171043B2 (de) |
KR (1) | KR0145232B1 (de) |
DE (1) | DE69516106T2 (de) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5875099A (en) * | 1996-05-09 | 1999-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
US5955949A (en) * | 1997-08-18 | 1999-09-21 | X-Cyte, Inc. | Layered structure for a transponder tag |
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JPS5213716B2 (de) * | 1971-12-22 | 1977-04-16 | ||
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-
1995
- 1995-01-11 JP JP00283995A patent/JP3171043B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-26 KR KR1019950017605A patent/KR0145232B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-06-27 EP EP95110005A patent/EP0722218B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-27 DE DE69516106T patent/DE69516106T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-06-28 US US08/495,895 patent/US5712523A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0722218B1 (de) | 2000-04-05 |
EP0722218A1 (de) | 1996-07-17 |
JP3171043B2 (ja) | 2001-05-28 |
KR0145232B1 (ko) | 1998-08-17 |
DE69516106D1 (de) | 2000-05-11 |
KR960030541A (ko) | 1996-08-17 |
US5712523A (en) | 1998-01-27 |
JPH08191228A (ja) | 1996-07-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition |