DE69428617T2 - Elektromagnetische Justiervorrichtung - Google Patents

Elektromagnetische Justiervorrichtung

Info

Publication number
DE69428617T2
DE69428617T2 DE69428617T DE69428617T DE69428617T2 DE 69428617 T2 DE69428617 T2 DE 69428617T2 DE 69428617 T DE69428617 T DE 69428617T DE 69428617 T DE69428617 T DE 69428617T DE 69428617 T2 DE69428617 T2 DE 69428617T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
carriage
monolithic
sub
coils
reference surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69428617T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69428617D1 (de
Inventor
Daniel N. Galburt
Geoffrey O'connor
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SVG Lithography Systems Inc
Original Assignee
SVG Lithography Systems Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SVG Lithography Systems Inc filed Critical SVG Lithography Systems Inc
Publication of DE69428617D1 publication Critical patent/DE69428617D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69428617T2 publication Critical patent/DE69428617T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1615—Programme controls characterised by special kind of manipulator, e.g. planar, scara, gantry, cantilever, space, closed chain, passive/active joints and tendon driven manipulators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Orthopedic Medicine & Surgery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Machine Tool Units (AREA)

Description

  • Diese Erfindung bezieht sich im allgemeinen auf eine elektromagnetische Justiervorrichtung beispielsweise für die Verwendung bei der Halbleiterherstellung und insbesondere auf einen elektromagnetischen Wafer-Schlitten zum Justieren und Positionieren eines Wafers in einem mikrolithographischen System.
  • Bei der modernen Herstellung von Halbleiterwafern unter Verwendung der Mikrolithographie ist es notwendig, Halbleiterwafer, auf denen Schaltungsmuster ausgebildet werden, präzise zu positionieren und justieren. Da die Merkmalsgröße der Elemente, die auf einem Halbleiter-Wafer reproduziert werden, immer kleiner wird, gewinnt die Notwendigkeit einer mechanischen Positionierung und Justierung des Wafers an Bedeutung. Ein Wafer-Schlitten, der für die Justierung und Positionierung eines Wafers verwendet wird, ist um US-Patent 4,952,858 mit dem Titel "Microlithographic Apparatus", veröffentlicht am 28. August 1990 für Daniel N. Galburt, demselben Erfinder der vorliegenden Erfindung, beschrieben. Dort ist eine elektromagnetische Justiervorrichtung beschrieben, die einen monolithischen Schlitten, einen Unterschlitten und eine isolierte Bezugsanordnung enthält. Kraftstellglieder sind zwischen dem monolithischen Schlitten und dem Unterschlitten angeordnet, um den monolithischen Schlitten aufzuhängen und zu positionieren. Eine Einrichtung zum Steuern einer Position des Unterschlittens, um der etwaigen Position des monolithischen Schlittens zu folgen, ist ebenfalls beschrieben.
  • Obwohl die Erfindung, die im US-Patent 4,952,858 beschrieben ist, ihren gewünschten Zweck erfüllt hat, besteht weiterhin steigender Bedarf an einem Waferschlitten mit einer besseren Leistungsfähigkeit und einer präziseren wiederholbaren Positionierung. Dies trifft insbesondere im Hinblick auf die weiter abnehmenden Merkmalsgrößen zu, die auf den Halbleiterwafern plaziert werden.
  • US-A-5040431 beschreibt einen X-Y-Schlitten mit einem Y-Schlitten zwischen zwei parallelen stationären Führungen, die auf einer oberen Plattenfläche angebracht sind. Stellglieder treiben den Y-Schlitten an, und ein Stellglied treibt der X-Schlitten an. Ein Trägertisch befindet sich auf Befestigungsplatten, die über Luftlagerkissen verfügen, die auf einer Bezugsoberfläche gleiten.
  • In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung geben wir eine elektromagnetische Justiervorrichtung an, enthaltend:
  • ein Gestell;
  • einen Unterschlitten, der auf dem Gestell gleitet;
  • Motoreinrichtungen, die mit dem Unterschlitten verbunden sind, um die Position des Unterschlittens zu steuern;
  • einen monolithischen Schlitten;
  • eine plane Bezugsfläche;
  • Aufhängungseinrichtungen, die an dem monolithischen Schlitten angebracht sind, um den monolithischen Schlitten über der planen Bezugsfläche aufzuhängen und zu positionieren;
  • Anschläge, die mit dem monolithischen Schlitten und der Bezugsfläche verbunden sind, um den monolithischen Schlitten in einem vorgegebenen Abstand zu der planen Bezugsfläche zu halten;
  • eine Erfassungseinrichtung, die mit dem monolithischen Schlitten verbunden ist, um die Position des monolithischen Schlittens zu erfassen; und
  • eine Folgesteuereinrichtung, die mit dem Unterschlitten, dem monolithischen Schlitten und der Erfassungseinrichtung verbunden ist, um die Position des Unterschlittens so zu steuern, dass sie der Position des monolithischen Schlittens folgt, dadurch gekennzeichnet, daß ein Halter an einem Ende an dem Unterschlitten und am andern Ende an dem monolithischen Schlitten angebracht ist, und daß die Bezugsfläche zwischen dem Unterschlitten und dem monolithischen Schlitten angeordnet ist.
  • Beim bevorzugten Beispiel verfügt ein Waferschlitten über einen Unterschlitten, der in der X-Y-Richtung beweglich ist, und über einen monolithischen Schlitten, auf dem sich ein Wafer-Spannfutter befindet, das mit dem Unterschlitten gekoppelt ist. Eine ultraplane Fokussier-Bezugsfläche befindet sich zwischen dem Unterschlitten und dem monolithischen Schlitten. Die Bezugsfläche erstreckt sich über den gesamten Bewegungsbereich des monolithischen Schlittens und des Unterschlittens. Luftlager gleiten auf der Bezugsfläche, auf der mechanische Anschläge angebracht sind, die den Bewegungsumfang des monolithischen Schlittens im Bezug auf die Bezugsfläche begrenzen.
  • Somit wird mit der vorliegenden Erfindung ein Waferschlitten mit einem erweiterten Bewegungsumfang in X-Y-Richtung angegeben, der genauer und präziser ist. Er kann zudem einfach gewartet und justiert werden.
  • Ein Beispiel einer elektromagnetischen Justiervorrichtung nach vorliegender Erfindung wird nun unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. In diesen ist:
  • Fig. 1 eine Perspektivansicht des Unterschlittens;
  • Fig. 2 eine Perspektivansicht mit einem Teilschnitt, der den monolithischen Schlitten darstellt; und
  • Fig. 3 eine schematische Darstellung der Vorrichtung.
  • Fig. 1 zeigt den Unterschlitten der vorliegenden Erfindung. An einem Basisrahmen 10 ist ein Träger 12 angebracht. Der Unterschlitten 14 gleitet auf dem Träger 12. Die Bewegung in X-Richtung wird durch einen Linearmotor 16 und die Bewegung in Y-Richtung durch einen Linearmotor 18 gesteuert. Der Schlitten 14 gleitet auf Luftlagern. Die Bewegung in der X-Richtung wird durch ein oberes Luftlager 20 und ein unteres Luftlager 22 geführt. Das Luftlager 20 gleitet auf einer angewinkelten oberen Luftlagerschiene 24 und das untere Luftlager 22 auf einer angewinkelten unteren Luftlagerschiene 26. Die Bewegung des Unterschlittens 14 in der Y-Richtung wird durch ein linkes Luftlager 28 und ein rechtes Luftlager 30 geführt. Das linke Luftlager 28 gleitet auf einer angewinkelten linken Luftlagerschiene 32 und das rechte Luftlager 30 auf einer angewinkelten rechten Luftlagerschiene 34. Dadurch wird der Unterschlitten 14 steuerbar an jeden gewünschten X-Y-Ort innerhalb des Bereiches der Linearmotoren 16 und 18 bewegt. Eine U-förmige Konsole 36 ist mit dem Unterschlitten 14 verbunden. Ein Teil des Gewichtes der Konsole und des Unterschlittens wird von einer Unterschlitten-Aufnahmekrafteinrichtung 38 aufgenommen.
  • Fig. 2 zeigt einen monolithischen Schlitten 40 der an die U-förmige Konsole 36 gekoppelt ist, und die Bezugsfläche 42. Die Bezugsfläche 42 befindet sich zwischen dem Unterschlitten 14, der in Fig. 1 dargestellt ist, und dem monolithischen Schlitten 40. Eine Spulenplatte 44 ist starr an der U-förmigen Konsole 36 angebracht. Der monolithische Körper 46 des monolithischen Schlittens 40 ist mit der Spulenplatte 44 durch vier elektromagnetische Spulen 56 und 58 verbunden. Zwei elektromagnetische Spulen 56 steuern die relative Bewegung des monolithischen Körpers 46 in der Y-Richtung. Lediglich eine der beiden Spulen 56 ist im weggeschnittenen Teil in Fig. 2 dargestellt. Eine weitere Spule 56 ist benachbart zur gegenüberliegenden Seite der dargestellten Spule 56 angeordnet. Zwei elektromagnetische Spulen 58 steuern die relative Bewegung des monolithischen Körpers 46 in der X-Richtung. Es ist nur eine Spule 58 im weggeschnittenen Teil in Fig. 2 dargestellt. Die andere Spule 58 befindet sich in der Nähe der gegenüberliegenden Seite der dargestellten Spule 58. Vier elektromagnetische Fokussierspulen 52 befinden sich an jeder Ecke des monolithischen Körpers 46. Lediglich eine Fokussierspule 52 ist im weggeschnittenen Teil in Fig. 2 gezeigt. Die Fokussierspulen 52 bewegen den monolithischen Körper 46 in der Fokussier- oder Z-richtung. Somit steuern die Fokussierspulen 52 den Abstand des monolithischen Körpers 46 von der Bezugsfläche 42. Das Gewicht des monolithischen Körpers 46 wird durch eine monolithische Gegenkrafteinrichtung 50 kompensiert. Drei Luftlager 48, von denen lediglich zwei in Fig. 2 dargestellt sind, gleiten auf der Bezugsfläche 42. Drei kapazitive Meßinstrumente 54, von denen nur zwei in der Perspektivansicht in Fig. 2 gezeigt sind, werden verwendet, um die Position des monolithischen Körpers 46 des monolithischen Schlittens 40 auf der Z-Achse zu erfassen. Die Luftlager 48 sind am monolithischen Körper 46 durch drei flexible Elemente 47 angebracht. Den Luftlagern 48 sind drei mechanische Anschläge 49 zugeordnet und am monolithischen Körper 46 angebracht.
  • Lediglich zwei der drei mechanischen Anschläge 49 sind in Fig. 2 gezeigt. Der dritte mechanische Anschlag ist durch den Interferometerspiegel 62 in Fig. 2 verdeckt. Die mechanischen Anschläge 49 sind einstellbar und verhindern, daß der monolithische Körper 46 einen vorbestimmten Bereich verläßt, während er sich entlang der Z-Achse bewegt. Dadurch wird eine unbeabsichtigte Berührung mit der Oberfläche 42 oder hervorstehenden optischen Einrichtungen verhindert, die nicht dargestellt sind. Der Aufbau des monolithischen Schlittens sowie die Steuerungen und die Befestigung am Unterschlitten ähneln jenen, die im US-Patent 4,952,858 beschrieben sind und das hier durch Bezugnahme enthalten ist. Am monolithischen Körper 46 ist eine Wafer-Spannvorrichtung 60 angebracht. Lasermeßeinrichtungen, die nicht dargestellt sind, werden in Verbindung mit den Interferometerspiegeln 62 verwendet, um die Position des monolithischen Körpers 46 des monolithischen Schlittens 40 präzise sicherzustellen. Eine Relativposition-Sensoreinrichtung 55 ist der Spulenplatte 44 zugeordnet, die am Unterschlitten 14, dargestellt in Fig. 1, und dem monolithischen Körper 46 angebracht ist, um die relative Position zwischen dem monolithischen Körper 46 und der Spulenplatte 44 zu erfassen, die am Unterschlitten 14 durch die U-förmige Konsole 36 angebracht ist. Gedämpfte, biegsame Differentialstäbe 64 werden verwendet, um die Positionierung der Bezugsfläche 42 einzustellen und beizubehalten.
  • Fig. 3 zeigt schematisch den Betrieb der vorliegenden Erfindung. Die Bezugsfläche 42 befindet sich zwischen dem Unterschlitten 14 und dem monolithischen Schlitten 40. Der Fokus- oder Z-Sensor 54 wird verwendet, um den Abstand zwischen der Bezugsfläche 42 und dem monolithischen Schlitten 40 zu erfassen. Die Relativpositions-Sensoreinrichtung 55 ist mit dem monolithischen Schlitten 40 und dem Unterschlitten 14 durch die U-förmige Konsole 36 zugeordnet, um die relative Position des monolithischen Schlittens 40 und des Unterschlittens 14 zu erfassen. Eine Folgesteuereinrichtung 66 ist mit dem Unterschlitten 14, der Relativpositions-Sensoreinrichtung 55 und dem monolithischen Schlitten 40 verbunden. Die Folgesteuereinrichtung 66 bildet eine Einrichtung zum Steuern der Position des Unterschlittens 14, um der etwaigen Position des monolithischen Schlittens 40 zu folgen. Somit ist der monolithische Schlitten 40 servogesteuert, wobei der Unterschlitten 14 die Position des monolithischen Schlittens 40 verfolgt, damit der monolithische Schlitten in einer vorbestimmten Position zentriert bleibt. Die vorbestimmte Position ist normalerweise eine Position, in der sich die Spulen 56 und 58, die in Fig. 2 gezeigt sind, in der Mitte ihrer zugehörigen magnetischen Anordnungen befinden. Der Anschlag 49 und das Luftlager 48 begrenzen den Bewegungsraum des monolithischen Schlittens 40 auf einen vorbestimmten Bereich, wodurch die Möglichkeit verhindert wird, daß er gegen die Bezugsfläche, nicht gezeigte optische Einrichtungen oder andere, sich in der Nähe befindenden Anordnungen stößt.
  • Somit ermöglicht der Waferschlitten der vorliegenden Erfindung eine verbesserte Fokussierungs- und Positionierungsgenauigkeit zusätzlich zu einem größeren Bewegungsumfang. Der größere Bewegungsumfang verbessert den Betrieb und ermöglicht eine einfachere Reinigung und Wartung des monolithischen Schlittens. Darüber hinaus kann der monolithische Schlitten bei Inspektionen und Reparaturen einfach entfernt werden.

Claims (11)

1. Elektromagnetische Ausrichtvorrichtung, die umfasst:
ein Gestell (10);
einen Unterschlitten (14), der auf dem Gestell (10) gleitet;
Motoreinrichtungen (16, 18), die mit dem Unterschlitten (14) verbunden sind, um die Position des Unterschlittens (14) zu steuern;
einen monolithischen Schlitten (40);
eine plane Bezugsfläche (42);
Aufhängungseinrichtungen (56, 58), die an dem monolithischen Schlitten (40) angebracht sind, um den monolithischen Schlitten (40) über der planen Bezugsfläche (42) aufzuhängen und zu positionieren;
Anschlageinrichtungen (49), die mit dem monolithischen Schlitten (40) und der Bezugsfläche (42) verbunden sind, um den monolithischen Schlitten (40) in einem vorgegebenen Abstand zu der planen Bezugsfläche zu halten;
eine Erfassungseinrichtung (55), die mit dem monolithischen Schlitten (40) verbunden ist, um die Position des monolithischen Schlittens (40) zu erfassen; und
eine Folgesteuereinrichtung (66), die mit dem Unterschlitten (14), dem monolithischen Schlitten (40) und der Erfassungseinrichtung (55) verbunden ist, um die Position des Unterschlittens (14) so zu steuern, dass sie der Position des monolithischen Schlittens (40) folgt, dadurch gekennzeichnet, dass ein Halter (36) an einem Ende an dem Unterschlitten (14) und am andern Ende an dem monolithischen Schlitten (40) angebracht ist, und dass die Bezugsfläche (14) zwischen dem Unterschlitten (14) und dem monolithischen Schlitten (40) angeordnet ist.
2. Elektromagnetische Ausrichtvorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Anschlageinrichtungen enthalten:
wenigstens einen mechanischen Anschlag (49), der an dem monolithischen Schlitten (40) angebracht ist; und
wenigstens ein Luftlager (48), das an dem monolithischen Schlitten (40) angebracht ist und auf der Bezugsfläche gleitet.
3. Elektromagnetische Ausrichtvorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, wobei der Halter umfasst:
einen U-förmigen Halter (36).
4. Elektromagnetische Ausrichtvorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Motoreinrichtungen umfassen:
einen ersten Linearmotor (16), der sich in der X-Richtung bewegt; und
einen zweiten Linearmotor (18), der sich in der Y-Richtung bewegt.
5. Elektromagnetische Ausrichtvorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Aufhängungseinrichtungen umfassen:
eine Vielzahl elektromagnetischer Spulen (56, 58).
6. Elektromagnetische Ausrichtvorrichtung nach Anspruch 5, wobei die Vielzahl elektromagnetischer Spulen enthält:
wenigstens zwei X-Richtungs-Positionierspulen (58);
wenigstens zwei Y-Richtungs-Positionierspulen (56); und
wenigstens vier Z-Richtungs-Positionierspulen (52).
7. Elektromagnetische Ausrichtvorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Erfassungseinrichtung enthält:
ein Interferometer, das die X-Y-Position des monolithischen Schlittens einschließlich einer Drehung um die Z-Achse erfasst;
ein Kopfmesselement (54), das die Position des monolithischen Schlittens entlang der Z-Achse erfasst; und
Relativpositions-Sensoreinrichtungen, die mit dem Unterschlitten und dem monolithischen Schlitten verbunden sind, um die relative Position des Unterschlittens und des monolithischen Schlittens zueinander zu erfassen.
8. Elektromagnetische Ausrichtvorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei:
die durch die Bezugsfläche (42) gebildete Ebene vertikal ist.
9. Elektromagnetische Ausrichtvorrichtung nach Anspruch 8, die des Weiteren umfasst:
eine Gegenkrafteinrichtung des Unterschlittens, die an dem Unterschlitten (14) angebracht ist, um dem Gewicht des Unterschlittens entgegenzuwirken; und
eine Gegenkrafteinrichtung des monolithischen Schlittens, die an dem monolithischen Schlitten (40) angebracht ist, um dem Gewicht des monolithischen Schlittens entgegenzuwirken.
10. Elektromagnetische Ausrichtvorrichtung nach wenigstens den Ansprüchen 3, 4 und 6, wobei das Gestell (10) zwei Beine und einen Träger hat, der sich zwischen den beiden Beinen erstreckt, wobei der X-Richtungs-Linearmotor (16) an dem Träger angebracht ist, der Unterschlitten (14) an dem Träger angebracht ist, der Y-Richtungs-Linearmotor (18) an einem Abschnitt des Unterschlittens (14) angebracht ist, eine Spulenplatte an dem U-förmigen Halter (36) angebracht ist, die elektromagnetischen Spulen für die X-Richtung, die Y-Richtung und die Z-Richtung an der Spulenplatte angebracht sind, der monolithische Schlitten mit den Y-Richtungs-Spulen, den X-Richtungs-Spulen und den Z-Richtungs-Spulen aufgehängt und positioniert wird, eine Wafer-Aufspanneinrichtung an dem monolithischen Schlitten angebracht ist, die einzelne Bezugsfläche (42) zwischen dem monolithischen Schlitten und dem Unterschlitten angeordnet ist, wobei die Bezugsfläche so groß ist, dass sie den gesamten Bewegungsbereich des Unterschlittens und des monolithischen Schlittens umschließt, wenigstens drei Luftlager an der Spulenplatte angebracht sind, die so positioniert sind, dass sie an der Bezugsfläche entlanggleiten, die Erfassungseinrichtung eine X-Y-Richtungs-Positions- Erfassungseinrichtung enthält, die mit dem monolithischen Schlitten verbunden ist, um die X-Y-Position einschließlich der Drehung des monolithischen Schlittens zu erfassen, sowie eine Z-Richtungs-Erfassungseinrichtung, die mit dem monolithischen Schlitten verbunden ist, um Verschiebung der Bezugsfläche und des monolithischen Schlittens zueinander zu erfassen; und wobei
eine Relativpositions-Sensoreinrichtung, die mit der Spulenplatte und dem monolithischen Körper verbunden ist, vorhanden ist, um die relative Position der Spulenplatte und des monolithischen Schlittens zueinander zu erfassen, und wobei die Folgesteuereinrichtung (66) mit dem X-Richtungs-Linearmotor, dem Y-Richtungs- Linearmotor, den Y-Richtungs-Spulen und den X-Richtungs-Spulen sowie der Relativpositions-Sensoreinrichtung verbunden ist, um die Position des monolithischen Körpers zu verfolgen und den monolithischen Körper an einer vorgegebenen Position in Bezug auf den Bewegungsbereich der Y-Richtungs-Spulen und der X-Richtungs-Spulen zu halten.
11. Elektromagnetische Ausrichtvorrichtung zum Einsatz bei der Halbleiterherstellung nach Anspruch 10, wobei:
die vorgegebene Position eine Position ist, an der die Y-Richtungs-Spulen und die X-Richtungs-Spulen zentriert sind.
DE69428617T 1993-02-09 1994-01-24 Elektromagnetische Justiervorrichtung Expired - Fee Related DE69428617T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/015,520 US5285142A (en) 1993-02-09 1993-02-09 Wafer stage with reference surface

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69428617D1 DE69428617D1 (de) 2001-11-22
DE69428617T2 true DE69428617T2 (de) 2002-08-01

Family

ID=21771876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69428617T Expired - Fee Related DE69428617T2 (de) 1993-02-09 1994-01-24 Elektromagnetische Justiervorrichtung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5285142A (de)
EP (1) EP0611062B1 (de)
JP (1) JP3325077B2 (de)
KR (1) KR100283784B1 (de)
CA (1) CA2114059A1 (de)
DE (1) DE69428617T2 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110000573A (zh) * 2019-05-08 2019-07-12 盐城盐东速削科技有限公司 一种基于磁悬浮技术的动梁式速削机

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07142336A (ja) * 1993-06-30 1995-06-02 Canon Inc 露光装置
US5528118A (en) * 1994-04-01 1996-06-18 Nikon Precision, Inc. Guideless stage with isolated reaction stage
US6989647B1 (en) * 1994-04-01 2006-01-24 Nikon Corporation Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device
US7365513B1 (en) 1994-04-01 2008-04-29 Nikon Corporation Positioning device having dynamically isolated frame, and lithographic device provided with such a positioning device
US5874820A (en) 1995-04-04 1999-02-23 Nikon Corporation Window frame-guided stage mechanism
US6246204B1 (en) 1994-06-27 2001-06-12 Nikon Corporation Electromagnetic alignment and scanning apparatus
JP3800616B2 (ja) * 1994-06-27 2006-07-26 株式会社ニコン 目標物移動装置、位置決め装置及び可動ステージ装置
US5623853A (en) * 1994-10-19 1997-04-29 Nikon Precision Inc. Precision motion stage with single guide beam and follower stage
US6008500A (en) * 1995-04-04 1999-12-28 Nikon Corporation Exposure apparatus having dynamically isolated reaction frame
TW318255B (de) 1995-05-30 1997-10-21 Philips Electronics Nv
US5760564A (en) * 1995-06-27 1998-06-02 Nikon Precision Inc. Dual guide beam stage mechanism with yaw control
US5656942A (en) * 1995-07-21 1997-08-12 Electroglas, Inc. Prober and tester with contact interface for integrated circuits-containing wafer held docked in a vertical plane
US5861549A (en) * 1996-12-10 1999-01-19 Xros, Inc. Integrated Silicon profilometer and AFM head
WO1997021977A1 (en) * 1995-12-11 1997-06-19 Adagio Associates, Inc. Integrated silicon profilometer and afm head
US5757160A (en) * 1996-12-23 1998-05-26 Svg Lithography Systems, Inc. Moving interferometer wafer stage
US5789830A (en) * 1997-07-08 1998-08-04 Systems, Machines, Automation Components Corporation In-line rotational drive
US6089525A (en) * 1997-10-07 2000-07-18 Ultratech Stepper, Inc. Six axis active vibration isolation and payload reaction force compensation system
JPH11287880A (ja) 1998-04-01 1999-10-19 Canon Inc ステージ装置、およびこれを用いた露光装置ならびにデバイス製造方法
US6307619B1 (en) 2000-03-23 2001-10-23 Silicon Valley Group, Inc. Scanning framing blade apparatus
US6538720B2 (en) 2001-02-28 2003-03-25 Silicon Valley Group, Inc. Lithographic tool with dual isolation system and method for configuring the same
EP1444481A4 (de) * 2001-11-15 2009-06-24 Zygo Corp Schnelles in-situ-mastering eines asphärischen fizeau
US6717679B2 (en) * 2001-11-15 2004-04-06 Zygo Corporation Dispersive null-optics for aspheric surface and wavefront metrology
US6784978B2 (en) * 2002-03-12 2004-08-31 Asml Holding N.V. Method, system, and apparatus for management of reaction loads in a lithography system
US6757110B2 (en) * 2002-05-29 2004-06-29 Asml Holding N.V. Catadioptric lithography system and method with reticle stage orthogonal to wafer stage
KR100437263B1 (ko) * 2002-08-02 2004-06-23 한국과학기술원 이중 ｈ구조를 이용한 장행정 6축 운동 스테이지
US20070131879A1 (en) * 2004-02-02 2007-06-14 Nikon Corporation Force provider with adjustable force characteristics for a stage assembly
US20050169784A1 (en) * 2004-02-02 2005-08-04 Poon Alex K.T. Force provider for a mover assembly of a stage assembly
KR100568207B1 (ko) 2004-02-13 2006-04-05 삼성전자주식회사 이송장치
US20050236915A1 (en) * 2004-04-23 2005-10-27 Nikon Corporation Electromagnetic force actuator
US7678458B2 (en) * 2007-01-24 2010-03-16 Asml Holding N.V. Bonding silicon silicon carbide to glass ceramics
CN102809346B (zh) * 2011-05-31 2014-12-17 上海微电子装备有限公司 运动平台的位置测量装置及其测量方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4223257A (en) * 1978-11-15 1980-09-16 Miller Donald K Adaptive servo control system
US4654571A (en) * 1985-09-16 1987-03-31 Hinds Walter E Single plane orthogonally movable drive system
US4742286A (en) * 1985-10-29 1988-05-03 Micro-Stage, Inc. Gas bearing X-Y-θ stage assembly
US4676649A (en) * 1985-11-27 1987-06-30 Compact Spindle Bearing Corp. Multi-axis gas bearing stage assembly
US5040431A (en) * 1988-01-22 1991-08-20 Canon Kabushiki Kaisha Movement guiding mechanism
US4952858A (en) * 1988-05-18 1990-08-28 Galburt Daniel N Microlithographic apparatus
US5168512A (en) * 1990-03-13 1992-12-01 Canon Kabushiki Kaisha Method of manufacture of semiconductor devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110000573A (zh) * 2019-05-08 2019-07-12 盐城盐东速削科技有限公司 一种基于磁悬浮技术的动梁式速削机

Also Published As

Publication number Publication date
DE69428617D1 (de) 2001-11-22
JP3325077B2 (ja) 2002-09-17
JPH06252034A (ja) 1994-09-09
EP0611062B1 (de) 2001-10-17
US5285142A (en) 1994-02-08
KR940020524A (ko) 1994-09-16
EP0611062A1 (de) 1994-08-17
CA2114059A1 (en) 1994-08-10
KR100283784B1 (ko) 2001-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69428617T2 (de) Elektromagnetische Justiervorrichtung
DE4133037C2 (de) Belichtungsvorrichtung
DE19949044B4 (de) Vorrichtung zur Feinfokussierung eines Objektives in einem optischen Sytstem und Koordinaten-Messgerät mit einer Vorrichtung zur Feinfokussierung eines Objektivs
DE68925233T3 (de) Mikrolithographischer Apparat
DE69735016T2 (de) Lithographisches Gerät mit zwei Objekthaltern
DE69829614T2 (de) Lithographiegerät mit einer positioniervorrichtung mit zwei objekthaltern
DE69217548T2 (de) Messfühler
DE69702601T2 (de) Zweidimensionale balancierte positioniervorrichtung und mit dieser positioniervorrichtung ausgerüstete lithographische vorrichtung
DE69017817T2 (de) Raster-Tunnel-Mikroskop.
DE69225929T2 (de) Positionierungseinrichtung mit zwei parallel arbeitenden Manipulatoren sowie optolithographische Einrichtung mit einer derartigen Positionierungseinrichtung
DE69302215T2 (de) Wafer Prüfstation mit Zusatzhaltetischen
DE102015113046A1 (de) Positioniereinrichtung für einen Paralleltester zum Testen von Leiterplatten und Paralleltester zum Testen von Leiterplatten
DE10392404T5 (de) Messkopfausrichtungsvorrichtung
DE2942388A1 (de) Halbleiterplaettchen-positioniervorrichtung
DE19503329C2 (de) Testvorrichtung für elektronische Flachbaugruppen
DE112008000428T5 (de) Entkoppeltes Mehrplattformpositioniersystem
EP1669160B1 (de) Positioniervorrichtung mit zwei zueinander geneigten Linearmotoren
DE3706327C2 (de) Bewegliche Verbundtischanordnung für die fotolithografische Herstellung
DE69826641T2 (de) Ausrichtungsgerät mit drei im winkel von jeweils 120 grad zueinander stehenden spulen, sowie hiermit ausgerüstetes lithographisches gerät
DE3438029A1 (de) Roentgenstrahl-lithographieanlage
DE102018204654A1 (de) Messkopf
DE3118632C2 (de)
EP0961118B1 (de) Pipettierautomat
WO2008132140A1 (de) Koordinatenmessgerät mit zwei schlitten auf gemeinsamer führung
DE3503948C2 (de) Werkstück-Haltevorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee