DE69419619T2

DE69419619T2 - Kühlung eines grossen mikroprozessors in einer kleinen baugruppe

Info

Publication number: DE69419619T2
Application number: DE69419619T
Authority: DE
Inventors: Dan Kikinis
Original assignee: ELONEX TECHNOLOGIES Inc
Current assignee: ELONEX TECHNOLOGIES Inc
Priority date: 1993-11-12
Filing date: 1994-11-14
Publication date: 1999-12-02
Anticipated expiration: 2014-11-15
Also published as: WO1995013640A1; JPH09509281A; EP0728375A1; EP0728375A4; ATE182427T1; US5473506A; DE69419619D1; EP0728375B1

Description

Gebiet der Erfindung

Diese Erfindung liegt auf dem Gebiet der tragbaren Computer, und betrifft insbesondere Vorrichtungen und Verfahren zum Verwenden großer Mikroprozessoren in kleinen, tragbaren Computern.

Hintergrund der Erfindung

Tragbare Computer, wie etwa Notebooks und Palmtops, sind unter Computernutzern beliebt, die reisen und ihre Arbeit mit sich nehmen müssen. Sie sind kleiner und leichter als Laptops und sind daher besser zu transportieren. Es ist derzeit möglich, sehr kleine Computer zu bauen, und eine große Vielfalt von Modularität und somit Flexibilität bei der Anwendung derartiger Maschinen zur Verfügung zu stellen.
Es ist den Erfindern bspw. bekannt, einen Palmtop- oder Notebook-Computer zu bauen, in welchem verschiedene Module in Aufnahmen eingesteckt werden und dort eine Verbindung mit einer Busstruktur herstellen. In derartigen modularen, tragbaren Computern liefern die Module teilbare elektronische Funktionen. Extrem formuliert kann nahezu jede unabhängige Funktion peripher in einem Modul verkörpert werden. In einem modularen Computer dieser Art kann der Rahmen ohne die Module im wesentlichen eine Busstruktur und eine Energieumwandlungseinheit enthalten. Funktionale Module können einschließen: auswechselbare CPUs, Speichereinrichtungen verschiedener Art, Systemkontrollogiken, periphere Kommunikationseinrichtungen, I/O-Vorrichtungen und weiteres. Module können auch eine große Vielzahl von Formen und Größen annehmen, wie etwa die wohlbekannten Formfaktorenstandards der Personal Computer Memory Card International Association (PCMCIA).
Das modulare Konzept gibt dem Benutzer eine Auswahl funktioneller Konfigurationen in einem tragbaren Computer. Während der Reise kann ein Benutzer ein Modem aber nicht einen Diskettenantrieb benötigen, und das modulare Konzept überläßt es dem Benutzer, die Funktionen auszuwählen, die er/sie benötigt. Das modulare Konzept erlaubt es, einem tragbaren Computer auch kleiner zu sein, und tragbarer zu sein, als er sein würde, wenn alle Funktionen, die möglicherweise benötigt werden, eingebaut sein müssen. Dies ist ein sehr kompetitives Kriterium bei der Bestimmung von Marktanteilen. Die Evolution zu kleineren und leichteren modularen Computern ist jedoch nicht problemfrei.
Eines der Probleme in solch einem modularen Computer ist die von den individuellen Modulen ausgehende Hitze. Ein CPU-Modul in eine tragbare Computerarchitektur einzubauen ist sehr wünschenswert, da es die Fähigkeit liefert, die CPU-Kraft anderen Modulen und Softwareanwendungen anzupassen. Es erlaubt es dem Computerbesitzer auch, auf stärkere CPUs aufzurüsten, wenn sie verfügbar sind. Das Einbauen eines großen Mikroprozessors in ein Modul, welches für einen modularen, tragbaren, Computer konfiguriert ist, erzeugt jedoch eine erhebliche Konzentration der ausströmenden Hitze.
Die Hitzeerzeugung durch große Mikroprozessoren in funktionalen Modulen ist so groß, daß ein vorsichtiger Umgang mit dem Verpacken notwendig ist. Auch die herkömmlichen Wege mit Hilfe von Kühllüftern u. dgl. sind Lösungen, die eine zusätzliche Last in das Design von tragbaren Computern hineinbringen, da sie mehr Raum und größere Netzteile benötigen. Zusätzlich vermindert eine hohe Temperatur die Computerleistungsfähigkeit und kann zu einem Fehler führen. Die Hersteller, die den thermischen Implikationen keine Aufmerksamkeit schenken, die die CPU- Leistungsfähigkeit direkt beeinflussen, riskieren frühzeitige Mikroprozessorfehler. Eine überhitzte CPU kann verschiedene Probleme verursachen, die von Verfälschung der Daten bis zu dem Verlust von Dateizuordnungstabellen und der Selbstabschaltung des Mikroprozessors reichen.
Es ist klar, daß zukünftige Trends in der Entwicklung in schnellere, heißere Mikroprozessoren münden werden, die wirksamere Wege verlangen, um Hitze an die Umgebung abzugeben. Als ein Beispiel sei der neue PentiumTM von Intel erwähnt, welcher ausgelegt ist, die 486-Familie von Mikroprozessoren zu übertrumpfen, welcher etwa 3 Millionen Transistoren aufweist, die mit einer hohen Rate Hitze erzeugen, die, wenn sie nicht sorgsam abgeführt wird, die Chip-Leistungsfähigkeit begrenzen kann. Es wird geschätzt, daß die CPU des Pentium während des Betriebes bis zu 16 Watt erzeugt.
Intel hat eine Zertifizierungsprozedur mit den Mikrocomputerherstellern etabliert, um Computer für allgemeine Zwecke für eine sichere Verwendung des Pentium zu qualifizieren, und neue Hersteller liefern genügend Kühlung für eine vollständige Zertifizierung. Und die beabsichtigte Verwendung dieser Geräte in funktionalen Modulen und anderen elektronischen Geräten zur Verwendung in tragbaren Computern wird außergewöhnliche Anstrengungen erfordern, die überschüssige Hitze zu entfernen.
Die US-A-4,825,337 offenbart ein Computersystem mit einer Einsteckaufnahme zum Aufnehmen eines Moduls. Ein Kühlelement koppelt das Modul thermisch zu einem externen Element. Das Kühlelement kann in Kontakt und außer Kontakt mit dem Modul mittels einer gebogenen Bewegung gebracht werden.
Die vorliegende Erfindung geht die oben beschriebenen Probleme an, und betrifft insbesondere die Verwendung von hochleistungsfähigen Mikroprozessoren in modularen, tragbaren Computern zur allgemeinen Verwendung. Benötigt wird ein Verfahren zum Entfernen von durch die CPU erzeugter, überschüssiger Hitze, ökonomisch und wirksam innerhalb der schmalen Begrenzungen eines modularen, tragbaren Computers, unter Sicherstellung optimaler Verarbeitungsleistungsfähigkeit, Langlebigkeit und Zuverlässigkeit.

Zusammenfassung der Erfindung

Gemäß einer ersten Ausführungsform liefert die vorliegende Erfindung ein Computersystem mit: einer Eindockaufnahme zum Eindocken eines Funktionsmoduls, welches in die Eindockaufnahme in einer ersten Richtung eingesteckt ist; einer beweglichen Wärmesenkenstruktur innerhalb der Eindockaufnahme, angepaßt, um bewegt zu werden, um jedes Funktionsmodul zu kontaktieren, welches in die Eindockaufnahme eingedockt ist; und um außer Kontakt mit einem eingedockten Modul gezogen zu werden; und Translationsmitteln zum Vor- und Zurückbewegen der beweglichen Wärmesenkenstruktur; dadurch gekennzeichnet, daß die Translationsmittel angepaßt sind, um die Wärmesenkenstruktur beim Vor- und Zurückbewegen in einer Richtung im wesentlichen orthogonal zu der ersten Richtung zu führen.
Gemäß einer zweiten Ausführungsform liefert die vorliegende Erfindung Verfahren zum Liefern von Sicherheit für ein Funktionsmodul in einer Eindockaufnahme eines Computers mit den Schritten: (a) eine Wärmesenkenstruktur wird in Kontakt mit einem in die Eindockaufnahme eingedockten Funktionsmodul gebracht; und (b) die Struktur wird in einer Position festgesetzt, um das Funktionsmodul zu halten.
Kühlvorrichtungen und -verfahren gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung liefern ein effizientes Entfernen von Hitze aus den funktionalen Modulen, konfiguriert, um zu einer kompatiblen Computerstruktur hinzugefügt zu werden. Indem eine effiziente Kühlung zur Verfügung gestellt wird, kann das volle Betriebspotential der Module, insbesondere der Module mit hochleistungsfähigen Mikroprozessoren, sichergestellt werden.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist eine isometrische Ansicht eines modularen, tragbaren Computers für allgemeine Zwecke, welche ein Funktionsmodul in einer Position zum Einstecken zeigt.
Fig. 2A ist ein Querschnitt entlang der Linie 2-2 der Fig. 1, welcher eine Moduleinsteckaufnahme in einem modularen Computer mit ausgeschalteten Kühlelementen gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt.
Fig. 2B ist eine Seitenansicht eines Abschnittes einer Kühlstruktur, geführt auf vertikalen Führungsstiften mit Verlängerungsfedern, und betrieben durch einen beweglichen Nockenstab.
Fig. 3 ist ein weiterer Querschnitt entlang der Linie 2-2 der Fig. 1, welcher die Kühlelemente in Eingriff zeigt.
Fig. 4 ist ein Querschnitt ähnlich dem der Fig. 2, welcher Kühlelemente mit Befestigungsmitteln zeigt, die in den Elementen integriert sind.
Fig. 5 ist ein Querschnitt ähnlich dem der Fig. 4, welcher die Kühlelemente in Eingriff zeigt.
Fig. 6 ist ein Querschnitt ähnlich dem der Fig. 5, welcher gegenüberliegende Kühlelemente mit Befestigungsmitteln zeigt, die jeweils eine Schicht von komprimierbarem, hitzeleitendem Material aufweisen, welches dem Modul gegenüberliegt.
Fig. 7 ist ein Querschnitt, unmittelbar innerhalb zweier benachbarter Aufnahmen in einer Ebene, die parallel zu den Öffnungen der Aufnahmen in den beschriebenen Ausführungsformen ist.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform

Fig. 1 ist eine isometrische Ansicht eines tragbaren Computerrahmens 11 für allgemeine Zwecke gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Es befinden sich entlang zweier Seiten des Rahmens 11 eine Serie von Einsteckaufnahmen (docking bays), wie etwa die Aufnahmen 12A und 12B, konfiguriert, um Funktionsmodule 13 aufzunehmen. Die Module sind konfiguriert, um funktionale Eigenschaften für das Computersystem, wie oben beschrieben, zur Verfügung zu stellen. Insbesondere wird erwartet, daß Module verwendet werden, die Mikroprozessoren u. dgl. enthalten, die eine erhebliche überschüssige Hitze produzieren. Ein repräsentatives, funktionales Modul 13 ist in einer Position, in der es in einer Aufnahme 12A eingesteckt werden kann, dargestellt.
Die Fig. 2A ist ein Querschnitt einer Einsteck(Eindock)aufnahme 12A in der Richtung der Pfeile 2-2 der Fig. 1, welche das Funktionsmodul 13 eingesteckt in die Einsteckaufnahme 12A zeigt, mit einem Anschluß 15 in Verbindung, welcher die elektrische Verbindung zu einer internen Busstruktur liefert. Die Kühlstrukturen 1 7 und 19, die oberhalb und unterhalb des Moduls 13 dargestellt sind, sind in dieser Ausführungsform hitzeabsorbierende und leitende Platten, die aus hoch hitzeleitfähigem und hitzeabsorbierendem Material, wie etwa Kupfer, hergestellt sind. Die Kühlstrukturen 17 und 19 sind von der eingesteckten Position eines Moduls um einen Abstand oberhalb und unterhalb der Einstecklinie und der Herausnehmlinie beabstandet, derart, daß sie nicht mit dem Einstecken oder Herausnehmen eines Moduls in Konflikt geraten.
Die Anordnung und Größe der Kühlstrukturen 17 und 19 kann stark variieren, abhängig von der Konfiguration des Systems, einschließlich der Abmessungen der Module, die in die Einsteckaufnahmen eingepaßt sind. Obwohl in dieser Ausfüh rungsform zwei gegenüberliegende Kühlstrukturen 17 und 19 dargestellt sind, können in anderen Ausführungsformen auch nur eine, entweder oberhalb oder unterhalb der Einsteckposition eines Moduls in der Einsteckaufnahme vorgesehen sein.
Um ein Modul in einer Einsteckaufnahme aktiv zu kühlen, müssen die Kühlstrukturen in engen Kontakt mit dem Modul gebracht werden. Es bestehen eine Anzahl von äquivalenten Wegen, wie diese ausgeführt werden kann.
Die Fig. 2B ist eine Seitenansicht eines Abschnittes einer Kühlstruktur in einer Ausführungsform der Erfindung, in der die Struktur 17 auf drei oder mehr vertikalen Führungsstiften geführt ist. Zwei Führungsstifte 16 und 18 sind dargestellt, in diesem Fall durch die Struktur 17 hindurchgesteckt und mit dieser verbunden. Die Befestigung kann durch Verlötung, durch Verschweißung, durch Schrauben oder durch andere herkömmliche Mittel bewirkt werden.
Die Stifte 16 und 18 treten in dieser Ausführungsform durch Führungsbohrungen 20 und 22 in einer oberen Wandstruktur 24 der speziellen Einsteckaufnahme, und erstrecken sich in eine obere Umhüllungswand 24. Die Zugfedern 32 und 34 sind in die Anordnung aufgenommen, um die Struktur 17 weg von der Wand 24 zu drücken (in Richtung der Position eines funktionalen Moduls, welches in die Einsteckaufnahme eingesteckt ist).
Jeder der Stifte 16 und 18, und andere nicht dargestellte, weisen einen longitudinalen Schlitz auf, wie etwa die Schlitze 26 und 28, zum Hindurchtreten eines Nockenstiftes 30. Der Nockenstift 30 ist in rechten Winkeln zu den Stiften 16 und 18 verschiebbar, und ist mit schrägen und ebenen Flächen versehen, wie es in der Mechanik bekannt ist, um die Stifte 16 und 18 zusammenzudrücken und zu strecken, und somit die Struktur 17.
Der Nockenstab 30 kann auf mehreren verschiedenen Wegen aktiviert (verschoben) werden. In der dargestellten Ausführungsform sind die Nockenstäbe in jeder Modulaufnahme mit einem Gleitheber (nicht dargestellt) verbunden, welcher auf einer Kante des externen Gehäuses des modularen Computers vorgesehen ist. Wenn die funktionalen Module einmal an Ort und Stelle sind, kann der Benutzer den externen Heber aktivieren, um die Kühlstrukturen in Eingriff zu bringen. In dem Fall, in welchem die Kühlstrukturen sowohl oberhalb als auch unterhalb der Position eines funktionalen Moduls in einer Aufnahme sich befinden, können zusätzliche Nockenstreben und Führunsstiftstrukturen für die unteren Strukturen, sowie für die oberen Strukturen vorgesehen sein.
Es ist für den Fachmann klar, daß viele andere mechanische Systeme nützlich sind, um die Kühlstrukturen auf einer Art zu bewegen, die notwendig ist, um in Eingriff mit den eingesteckten Funktionsmodulen zu gelangen. Es können bspw. rotierende Nocken verwendet werden, anstatt der beschriebenen Nockenstreben, und es gibt viele Wege, wie externe Heber, Schieber u. dgl. implementiert werden können, um die Nockengeräte zu aktivieren, und die Kühlstrukturen in Eingriff zu bringen. Die hier beschriebenen Mechanismen sind beispielhaft.
In einer anderen Ausführungsform kann die Aktivierung der Kühlstrukturen durch einen Mechanismus erreicht werden, welcher in dem letzten Abschnitt der Bewegung eines Moduls in eine Modulaufnahme bewegt wird. Derartige Mechanismen sind in dem Stand der Technik bekannt. In diesem Fall wird eine vom Benutzer aktivierbare Verbindung zur Verfügung gestellt, um die Kühlstrukturen 17 und 19 zu lösen, so daß die Module entfernt werden können.
Die Kühlstrukturen 17 und 19 werden in einigen Ausführungsformen durch elektrisch betreibbare Stellglieder, wie etwa Solenoide, Motoren u. dgl. aktiviert, um bei dem Einstecken eines Funktionsmoduls automatisch zu schließen. Diese Aktivierungskonfiguration ist insbesondere für maximale Sicherheit von Nutzen. In diesen Ausführungsformen veranlassen Kontrollroutinen, die auf dem modularen Computer betreibbar sind, die Arbeit der Stellglieder. In einigen Ausführungsformen benötigen die Kontrollroutinen einen Benutzer, um einen Code in die Tastatur oder eine andere Eingabe einzugeben, um die Stellglieder zu einem Eingriff oder zu dem Lösen eines Eingriffs zu veranlassen. In anderen Ausführungsformen wird die Verstellung durch die System-BIOS als ein Teil der Startprozeduren durchgeführt.
Kontrollroutinen können als Sicherheitsmaßnahme auch einen Paßwortschutz einschließen. In einer weiteren Ausführungsform werden die Stellglieder durch Kontrollroutinen gesteuert, die über ein CPU-Funktionsmodul nach dem Einstecken zur Verfügung stehen. In diesem Fall wird das CPU-Funktionsmodul zunächst eingesteckt und durch etablierte Busprotokolle hochgefahren. Maschinenkontrollroutinen, die den Eingriff der Kühlstrukturen kontrollieren initiieren dann den mechanisierten Rahmen des modularen Computers.
Es ist für den Fachmann klar, daß eine Vielzahl von Wegen existiert, auf denen die Kontrollroutinen implementiert werden können, um die Verstellung der Mechanismen zum Bewegen der Kühlstrukturen, damit diese in Eingriff mit den Funktionsmodulen geraten, zur Verfügung zu stellen.
Die Fig. 3 ist ein Seitenriß ähnlich dem der Fig. 2, welcher die Kühlstrukturen 1 7 und 19 in Eingriff gegen das Funktionsmodul 13 zeigt. Die Abstütz- und Eingriffsmechanismen sind in der Fig. 3 nicht dargestellt. In diesem engen Eingriff kann von dem Modul 13 erzeugte überschüssige Hitze sofort durch die Kühlstrukturen 1 7 und 19 absorbiert werden.
Es ist bevorzugt, daß die Kühlstruktur oder -strukturen, die gegen ein Funktionsmodul gedrückt werden, ausgelegt sind, um dabei behilflich zu sein, das Modul in der Position in der Einsteckaufnahme zu halten. Neben der Tatsache, daß sie ein Mittel zum Halten von Modulen gegenüber plötzlichen Verschiebungen darstellen, können zum Halten konfigurierte Strukturen auch als Sicherheit für teuere Module dienen.
Fig. 4 ist eine Seitenansicht ähnlich der der Fig. 2, die Kühlstrukturen 36 und 38 mit Verlängerungen 40 bzw. 42 darstellt, die ausgelegt sind, um ein Funktionsmodul zurückzuhalten, wenn die Funktionsmodule in Eingriff sind. In der Position außer Eingriff, die in Fig. 4 dargestellt ist, sind die Kühlstrukturen 36 und 38 in der Lage, gelöst (herausgezogen) zu werden, um eine ausreichende Größe, daß die Verlängerungen 40 und 42 nicht mit den Einsteckprozeduren in Konflikt geraten.
Die Fig. 5 ist der Fig. 4 ähnlich, außer daß Kühlstrukturen 36 oder 38 verlängert sind, um mit dem Funktionsmodul 13 in Eingriff zu stehen, derart, daß die Verlängerungen 40 und 42 das Funktionsmodul daran hindern, während die Kühlstrukturen in Eingriff kommen, gelöst zu werden.
Die Verlängerungen 40 und 42 können ausgelegt sein, um ein Funktionsmodul in eine endgültige Position zu bewegen, wo es vollständig mit dem Anschluß 15 in Eingriff steht.
In den oben beschriebenen Ausführungsformen sind die Kühlstrukturen Hitzesenken, die als Platten aus hitzeabsorbierendem und leitendem Material gefertigt sind. In einer anderen Ausführungsform sind die Kühlstrukturen Peltier-Elemente. Sie können auch andere Formen annehmen. Die Größe und das Design der Hitzesenken kann in speziellen Einsteckaufnahmen variieren, um an bestimmte Module angepaßt zu sein, die bei der Erzeugung von überschüssiger Hitze gemäß der Funktion des Moduls variieren werden. Von CPU-Modulen wird bspw. erwartet, daß sie die schlimmsten Anbieter beim Erzeugen von überschüssiger Hitze sind. In vielen Fällen wird ein modularer Computer nicht mehr als eine gekühlte Einsteckaufnahme benötigen, nämlich die für das CPU-Modul reservierte Aufnahme.
Die Fig. 6 zeigt Kühlstrukturen 36 und 38 mit einer Schicht aus komprimierbarem, hitzeleitendem Material 27, wie etwa Chomerics (TM)-Aluminiumoxid gefüllter Gummi oder flexibles Polymer. Bezüglich dieses Aspektes der Erfindung wird eine Platte solchen Materials mit Hilfe eines hitzebeständigen Klebers an jeder Kühlstruktur befestigt. Bezüglich dieses Aspektes der Erfindung drückt das hitzeleitende, geschichtete Material gegen das eingesteckte Funktionsmodul. Ein kontinuierlicher thermischer Kontakt wird hergestellt, welcher eine effiziente Hitzeleitung über die Grenzschicht zwischen dem Funktionsmodul und der Kühlstruktur sicherstellt. In einer alternativen Ausführungsform kann das komprimierbare Material an die entsprechenden Seiten des Computermoduls angebracht sein.
Die Fig. 7 ist ein Querschnitt unmittelbar innerhalb zweier benachbarter Aufnahmen 12A und 12B der Fig. 1 in einer Ebene parallel zu den Öffnungen der Aufnahmen. Die Modulaufnahmeöffnung 12A ist eine äußere Aufnahme, während 12B eine innenliegende Aufnahme ist. Das Modul 13 ist in einem Zwischenzustand des Einsteckens dargestellt. Die Kühlstrukturen 17 und 19 sind vollständig geöffnet oder in einem Zwischenzustand des Schließens dargestellt. In diesem Zustand der Ausführungsform schließen die Kühlstrukturen 17 und 19, um das Funktionsmodul 13 zu sichern, und um ein Verbindungsbussystem zusätzlicher, wärmeleitender Strukturen 33 und 31 zu kontaktieren. Die Abstände D1 und D2 sind in etwa gleich; sie bilden eine thermische Schleife zwischen den besetzten Einsteckaufnahmen und anderen internen leitenden Strukturen, wenn gegenüberliegende Kühlstrukturen geschlossen sind.
Innerhalb aller Bereiche gemeinsamen Kontaktes zwischen den sich bewegenden und den stationären Hitzesenken sind die aufeinandertreffenden Oberflächen bei dieser Ausführungsform mit einem komprimierbaren, hitzeleitenden Material abgedeckt, um einen kontinuierlichen, thermischen Kontakt zwischen den benachbarten Oberflächen sicherzustellen. Die leitende Struktur 31 ist der Außenluft ausgesetzt und kann ein struktureller Teil des Gehäuses des tragbaren Computers sein. Die leitende Struktur 31 kann den gesamten Außendurchmesser des Gehäuses umgeben und kann mit auch mit dem inneren Hitzesenkenbus, welcher als leitende Struktur 33 dargestellt ist, verbunden sein. Der innere Hitzesenkenbus in dieser Ausführungsform ist ein integraler Teil des abstützenden Rahmens des tragbaren Computers.
Die Oberflächen 53A, 53B und 53C können so geformt sein, daß sie einen Wärmetransfer an die Außenluft über Strahlung Konvektion maximieren, etwa durch Nuten oder Finnen. In einer anderen Ausführungsform kann der Hitzesenkenbus oder eine individuelle hitzeleitende Struktur über eine hitzeleitende Grenzfläche an eine außenliegende, hitzetransportierende Vorrichtung, einen Apparat oder einer Struktur angeschlossen sein. Bspw. kann an jedem Punkt entlang der Oberflächen 53A, 53B und 53C eine größere Hitzesenke angebracht sein, in einer Art, um darüber hinaus Hitze weg von dem Inneren des Computers abzuleiten.
Es ist dem Fachmann klar, daß in den beschriebenen Ausführungsformen einer relativ große Anzahl von Veränderungen vorgenommen werden können. Einige dieser Alternativen wurden bereits beschrieben, wie etwa die in Kooperation eines verbindenden Hitzesenkenbussystems, und etwa die vielen Wege, wie die Stellgliedmechanismen konfiguriert werden. Genauso können viele Abmessungsveränderungen und Variationen in den Materialien vorgenommen werden, die innerhalb des Bereichs der anhängenden Ansprüche liegen.

Claims

1. Computersystem (11) mit:

einer Eindockaufnahme (12A, 12B) zum Eindocken eines Funktionsmoduls (13), welches in die Eindockaufnahme in einer ersten Richtung eingesteckt ist;

einer beweglichen Wärmesenkenstruktur (17; 38) innerhalb der Eindockaufnahme, angepaßt, um bewegt zu werden, um jedes Funktionsmodul (13) zu kontaktieren, welches in die Eindockaufnahme eingedockt ist; und um außer Kontakt mit einem eingedockten Modul gezogen zu werden; und

Translationsmitteln (30)zum Vor- und Zurückbewegen der beweglichen Wärmesenkenstruktur (17; 36, 38);

dadurch gekennzeichnet, daß die Translationsmittel (30) angepaßt sind, um die Wärmesenkenstruktur beim Vor- und Zurückbewegen in einer Richtung im wesentlichen orthogonal zu der ersten Richtung zu führen.

2. Computersystem nach Anspruch 1, wobei die bewegliche Wärmesenkenstruktur (36, 38) in der vorgeschobenen Position angepaßt ist, um das eingedockte Funktionsmodul (13) zu halten, und eine Entfernung des eingedockten Funktionsmoduls von der Eindockaufnahme zu verhindern.

3. Computersystem nach Anspruch 2, wobei die bewegliche Wärmensenkenstruktur (36, 38) ausgebildet ist, um mit dem eingedockten Funktionsmodul (13) in Eingriff zu kommen, um das Funktionsmodul in der eingedockten Position zu halten.

4. Computersystem nach Anspruch 2, wobei die bewegliche Wärmesenkenstruktur (36, 38) mit einem komprimierbaren, hitzeleitenden Material (27) auf der Seite beschichtet ist, die einem Funktionsmodul gegenüberliegt.

5. Computersystem nach Anspruch 1, wobei das Entfernen der beweglichen Wärmesenkenstruktur die Ausführung einer Sicherheitsprozedur erfordert.

6. Computersystem nach Anspruch 1, wobei das Aktivieren der beweglichen Wärmesenkenstruktur die Ausführung einer Sicherheitsprozedur erfordert.

7. Computersystem nach einem der Ansprüche 5 oder 6, wobei die Sicherheits prozedur die Eingabe eines Sicherungscodes in eine Tastatur des Computers umfaßt.

8. Computersystem nach Anspruch 1, wobei die Translationsmittel durch einen manuell aktivierbaren Hebel betätigbar sind.

9. Computersystem nach Anspruch 1, wobei die Translationsmittel durch ein elektrisch aktivierbares Stellglied betätigbar sind.

10. Verfahren zum Liefern von Sicherheit für ein Funktionsmodul (13) in einer Eindockaufnahme eines Computers mit den Schritten:

(a) eine Wärmesenkenstruktur wird in Kontakt mit einem in die Eindockaufnahme eingedockten Funktionsmodul gebracht; und

(b) die Struktur wird in einer Position festgesetzt, um das Funktionsmodul zu halten.

11. Verfahren nach Anspruch 10, wobei in dem Schritt (a) die Wärmesenkenstruktur eine Wärmesenkenplatte (17, 19) ist, welche ausgelegt ist, um Hitze von dem Funktionsmodul abzuleiten, wenn sie in Kontakt mit dem Funktionsmodul ist.

12. Verfahren nach Anspruch 11, wobei die Wärmesenkenplatte ausgebildet ist, um mit dem eingedockten Funktionsmodul in Eingriff zu kommen, um das Funktionsmodul in der eingedockten Position zu halten.

13. Verfahren nach Anspruch 11, wobei die Wärmesenkenplatte mit einem komprimierbaren, hitzeleitenden Material (27) auf der Oberfläche beschichtet ist, die einem Funktionsmodul gegenüberliegt.

14. Verfahren nach Anspruch 10, weiterhin einen Schritt (c) zum Lösen der Wärmesenkenplatte enthaltend, wobei das Lösen die Ausführung einer Sicherheitsprozedur erfordert.

15. Verfahren nach Anspruch 10, wobei in dem Schritt (a) das Aktivieren der Wärmesenkenstruktur die Ausführung einer Sicherheitsprozedur erfordert.

16. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 oder 15, in dem die Sicherheitsprozedur die Eingabe eines Sicherungscodes in einer Tastatur des Computers enthält.

17. Verfahren nach Anspruch 10, wobei in dem Schritt (a) die Bewegung der Wärmesenkenstruktur durch einen manuell betätigten Hebel erfolgt.

18. Verfahren nach Anspruch 10, wobei in dem Schritt (a) die Bewegung der Wärmesenkenstruktur durch ein elektrisch betätigtes Stellglied erfolgt.