DE69216730T2 - Starre-flexible Leiterplatten mit Erhöhungen als IC-Prüfspitzen - Google Patents
Starre-flexible Leiterplatten mit Erhöhungen als IC-PrüfspitzenInfo
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 33
- 239000000523 sample Substances 0.000 title description 23
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Testen eines elektrischen Schaltungselements, das daran Kontakte in einem vorbestimmten Muster aufweist, mit einer Montagevorrichtung, einer Membrananordnung, die aufweist: eine flexible Membran, eine Vielzahl von Kontakten auf einer Seite der Membran, deren Position dem Muster der Kontakte an dem elektrischen Schaltungeelement entspricht, und Schaltungsmittel an der Membran, die mit den Kontakten verbunden sind und sich von den Kontakten weg erstrecken, um mit einer Testschaltung verbunden zu werden, Mitteln zum abnehmbaren Positionieren und Lagern der Membrananordnung relativ zu der Montagevorrichtung, einem Lagerformstück, das an der gegenüberliegenden Seite der Membran angreift, Mitteln zum Halten des Lagerformstückes an der Montagevorrichtung in einer vorbestimmten, festgelegten Position, und Mitteln zum Positionieren des Lagerformstückes derart, daß das Lagerformstück an der Membran angreift und die Membran nach außen auslenkt.
- Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Konstruieren einer Schaltungstestvorrichtung mit den Schritten: Bereitstellen einer flexiblen Membran, Positionieren von Kontaktmitteln auf einer Seite der Membran in einem Muster, das jenem von Kontakten an einer zu testenden Vorrichtung entspricht, Bereitstellen von sich längs erstreckenden Leitermitteln an der Membran zur Verbindung mit einer Testschaltung, Halten von Umfangsabschnitten der Membran derart, daß mittlere Abschnitte der Membran nicht eingezwängt sind, und man läßt ein Element an der gegenüberliegenden Seite des mittleren Abschnittes der Membran angreifen, derart, daß das Element die Membran nach außen auslenkt, wodurch die Kontaktmittel an der Membran an den Kontakten an der zu testenden Vorrichtung angreifen können, und wobei das Element an der Membran an einem von den Kontaktmitteln gegenüberliegenden Ort angreift.
- Eine solche Testvorrichtung und ein derartiges Verfahren zum Konstruieren einer Schaltungstestvorrichtung sind aus der EP-A-0 259 163 bekannt.
- Aus der FR-A-2 617 290 ist eine weitere Schaltungstestvorrichtung bekannt, wobei eine Oberfläche, die an der Membran angreift, leicht gekrümmt ist.
- Die Erfindung betrifft generell das Testen von integrierten Schaltungen oder anderen Bauteilen mit einem daran vorgesehenen Muster von Kontakten.
- Integrierte Schaltungen oder Chips werden auf einem einzelnen Wafer mit einer großen Anzahl von identischen Schaltungen hergestellt, die schließlich zum Gebrauch einzeln von dem Wafer abgetrennt werden. Es ist notwendig, jede Schaltung individuell zu testen bzw. zu prüfen, um zu bestimmen, ob diese wie gewollt funktioniert oder nicht, bevor die Schaltung von dem Wafer getrennt wird.
- Bei herkömmlichen Testvorgängen wird eine Nadelkarte eingesetzt, die mit einer großen Anzahl von kleinen Wolfram- Klingen bzw. -blättern oder -nadeln versehen ist, die mechanisch und elektrisch mit einer Leiterplatte verbunden sind und als Kontakte wirken. Von den Kontakten erstrecken sich elektrische Anschlüsse zu der Außenkante der Platte, um die Nadelkarte mit einem Testschaltkreis zu verbinden. Beim Gebrauch werden die Klingen oder Nadeln so bewegt, daß sie in Anlage an die Pads einer integrierten Schaltung gelangen. Dies stellt eine elektrische Verbindung bereit, so daß Signale gelesen werden können, um die Vollständigkeit bzw. Unversehrtheit der Schaltung auf dem Chip zu ermitteln.
- Die Nadeln oder Klingen müssen sämtlich in dieselbe Ebene fallen, um zu gewährleisten, daß jede bzw. jeder mit einem Pad der integrierten Schaltung einen elektrischen Kontakt herstellt. Dies wird dadurch erreicht, daß die Klingen oder Nadeln gebogen werden, nachdem sie an der Nadelkarte montiert sind. Dieser Vorgang ist arbeitsaufwendig, zeitaufwendig und kostenaufwendig. Selbst nach einer derartigen Einstellung neigen die Klingen oder Nadeln dazu, in ihre ursprüngliche Position zurückzuwandern, so daß die eingestellten Anordnungen verlorengehen. Dieser Einstellungsverlust ergibt sich auch aus dem Druck der Nadeln gegen die Chips, was noch erschwert wird durch die scheuernde Wirkung, die dazu verwendet wird, ein Eindringen in einen gegebenenfalls vorliegenden Oxidüberzug zu gewährleisten. Im Ergebnis ist es notwendig, die Nadelkarten ständig zu warten. Anderenfalls werden die Nadelkarten ihre beabsichtigte Funktion nicht erfüllen. Selbst wenn die Nadeln geeignet eingestellt sind, können sie erhebliche Höhenunterschiede der Kontakt-Pads an den getesteten integrierten Schaltungschips nicht kompensieren. Es kann auch vorkommen, daß die Nadeln übermäßige Kräfte auf die Chips ausüben, so daß die Chips beschädigt werden. Der nahe bzw. dichte Abstand, der zum Testen einiger Chips notwendig ist, kann mit herkömmlichen Nadelkontakten nicht erzielt werden.
- Eine verbesserte Testanordnung ist in der ebenfalls anhängigen US-Anmeldung mit der Serien-Nr. 606,676 offenbart, die am 31. Oktober 1990 von John Pasiencznik, Jr. für ein "METHOD AND APPARATUS FOR TESTING INTEGRATED CIRCUITS" eingereicht wurde. Diese US-Anmeldung ist an den Anmelder der vorliegenden Anmeldung abgetreten worden. Die entsprechende europäische Anmeldung EP-A-0 464 141 ist ein Dokument, das unter Art. 54 (3) EPÜ fällt. Bei dieser bekannten Anordnung ist eine flexible Membran an einer Seite mit erhabenen bzw. vorstehenden Merkmalen versehen, die über Schaltungsleiterbahnen bzw. -streifen mit einer Nadelkarte verbunden sind. Die Nadelkarte wiederum ist mit der Testschaltung verbunden. Es wird ein Luftdruck dazu eingesetzt, die Membran auszulenken, um die Kontakte der Membran gegen die Pads einer integrierten Schaltung zu drücken, um eine elektrische Verbindung einzurichten. Es besteht jedoch bei dieser Anordnung Raum für Verbesserungen, um zu gewährleisten, daß ein angemessener Druck zwischen den Kontakten an der Membran und den Pads an dem integrierten Schaltungschip vorliegt, um eine gute elektrische Verbindung zu gewährleisten, während zur selben Zeit ein unerwünschter Kontakt zwischen verbleibenden Abschnitten der Membran und des Chips vermieden wird.
- Das Maß des Druckes auf die Membran ist bei der früheren Konstruktion auf deren physikalische Eigenschaften begrenzt, die wiederum deren Fähigkeit begrenzen, Kontakte an dem Chip zu berühren, die nicht in derselben Ebene liegen. Ein Vorrücken des Chips in Richtung auf die Membran wird lediglich dazu führen, daß die Membran nach innen abgelenkt wird und wird daher in einigen Fällen nicht dazu führen, daß alle Kontakte in Anlage gelangen. Es kann sich hierbei ein übermäßiger Faltenwurf der Membran um die Kontakte herum ergeben. Die Membran wird um einen solchen Grad abgelenkt werden, daß sie den Chip um den Kontakt herum berührt, anstelle nur die Kontakte zu berühren.
- In Anbetracht dieses Standes der Technik ist es die Aufgabe der Erfindung, eine verbesserte Vorrichtung zum Testen eines elektrischen Schaltungselementes und ein verbessertes Verfahren zum Konstruieren einer Schaltungstestvorrichtung anzugeben.
- Die obige Aufgabe wird durch die eingangs erwähnte Vorrichtung zum Testen eines elektrischen Schaltungselementes erreicht, wobei eine Profilfläche mit einem Muster von Stegen derart an der Membran angreift bzw. diese berührt, daß die Kontakte an der Membran gegen die Kontakte des elektrischen Schaltungselementes gedrückt werden können.
- Die obige Aufgabe wird ferner durch das eingangs erwähnte Verfahren zum Konstruieren einer Schaltungstestvorrichtung erreicht, wobei das Element mit einer Profilfläche mit einem Muster von Stegen versehen wird, wobei die Fläche an der Membran angreifen bzw. diese berühren kann.
- Die vorliegende Erfindung stellt generell eine verbesserte Anordnung zum Testen von integrierten Schaltungschips oder dergleichen bereit, wobei eine Kombination einer Membran mit Kontakten an einer Seite zur Anlage an den Pads eines integrierten Schaltungschips zusammen mit einem Lagerformstück an der anderen Seite der Membran verwendet wird, um die von der Membran ausgeübte Kraft auszurichten bzw. zu lenken.
- Bei einer Version ist das Lagerformstück ein biegbares, weiches Kissen bzw. Pad aus einem transparenten Elastomer, das derart mechanisch angeklemmt ist, daß es verursacht, daß die Membran zum Aufbringen einer Kraft zwischen den Membrankontakten und den Pads des integrierten Schaltungschips aufgebläht bzw. ausgebaucht wird. Das Lagerformstück kann ein Muster von Stegen aufweisen, die sämtlich in derselben Ebene liegen, und zwar an der Fläche, die an der Membran angreift bzw. anliegt. Die Stege sind gegenüber den Kontakten angeordnet, so daß sie die von den Kontakten aufgebrachte Kraft konzentrieren können. Das zu testende Bauteil wird unterhalb der Membran auf einem Arbeitstisch positioniert, der sowohl horizontal als auch vertikal bezüglich der Membran bewegt werden kann. Die Bedienperson kann durch das transparente Lagerkissen als auch durch ein transparentes Fenster in der Membran hindurchsehen, um die Kontakte der Membran mit den Pads an dem integrierten Schaltungschip auszurichten.
- Im Ergebnis kann eine wirksame elektrische Verbindung außerordentlich leicht erzielt werden, wobei gewährleistet ist, daß die Kontakte sämtlich in Anlage an den Chip gelangen. Wenn ein gewisser Höhenunterschied der Pads an dem Chip gegeben ist, wird dies von dem biegbaren bzw. nachgiebigen Lagerformstück kompensiert. Somit wird zugelassen, daß sich einige Kontakte weiter erstrecken als andere, um die notwendige Anlage zu vollziehen. Dies wird erreicht, ohne übermäßige örtliche Kräfte zu gebrauchen, so daß Beschädigungen an dem Chip vermieden werden. Indem die Kraft auf die Membran auf den Ort der erhabenen Merkmale konzentriert wird, bildet die Membran um die Kontakte herum keine Falten, so daß eine unerwünschte Anlage an dem Chip an anderen Orten als den Kontakten vermieden wird. Die erhabenen Merkmale an der Membran können so eng voneinander beabstandet sein wie notwendig, so daß sie dem Muster der Kontakt-Pads an einem beliebigen integrierten Schaltungschip entsprechen.
- Bei einer weiteren Ausführungsform weist das Lagerformstück Stege auf, die die Orte der Kontakte überspannen bzw. von der Membran überspannen lassen, so daß die Kontakte von beliebiger Seite gegen die Pads an dem Chip gedrückt werden. Auch hierbei ist eine Kompensation von unterschiedlichen Höhen der Pads an dem Chip möglich.
- Bei einer weiteren Ausführungsform hat das Lagerkissen bwz. das Lager-Pad eine flache Unterseite bzw. Bodenfläche und kann aus einem festen Material wie Glas bestehen.
- Fig. 1 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung der Schaltungstestanordnung der Erfindung;
- Fig. 2 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie II-II von Fig. 6;
- Fig. 3 ist eine vergrößerte, perspektivische Explosionsteil ansicht, die das Lagerformstück, die Membran und einen zu testenden integrierten Schaltungschip zeigt;
- Fig. 4 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht, die die Auslenkung der Membran durch das Lagerformteil darstellt;
- Fig. 5 ist eine ähnliche Ansicht wie Fig. 4 mit einem modifizierten Lagerformstück;
- Fig. 6 ist eine Ansicht der Schaltungstestvorrichtung von unten;
- Fig. 7 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht der Membrananordnung;
- Fig. 8 ist eine vergrößerte Teilansicht, die jene Zone zeigt, in der die Membrananordnung an der Nadelkarte angreift; und
- Fig. 9 ist eine Querschnittsansicht der Vorrichtung mit einem modifizierten Lagerformteil, die nicht zur vorliegenden Erfindung gehört.
- Die Testvorrichtung der Erfindung umfaßt einen steifen, ringförmigen Rahmen 10 mit einem Flansch 11 an seiner inneren Umfangskante, mit dem eine Nadelkarte 12 mittels Schrauben 13 verbunden ist. Die Nadelkarte 12 ist eine Art gedruckte Leiterplatte, die ein steifes dielektrisches Element aufweist, das Schaltungsleiterbahnen und Kontaktelemente trägt. In der Nadelkarte 12 ist eine öffnung 14 vorgesehen, die kreisförmig mit der Ausnahme eines flachen Abschnittes 15 ist, der das Ausrichten mit den anderen Komponenten der Vorrichtung unterstützt.
- Unterhalb der Nadelkarte ist eine Membrananordnung 16 angeordnet, die aus einer flexiblen Membran 17 besteht, um deren Umfang herum ein steifer bzw. starrer Ring 18 aus dielektrischem Material vorgesehen ist. An eine Seite des Rings 18 ist ein dickeres ringförmiges Element 19 aus dielektrischem Material bondiert, das den zentralen Abschnitt der Membran freigelegt beläßt. Ein flacher Abschnitt 20 ist an dem ansonsten kreisförmigen Umfang des ringförmigen Elementes 19 vorgesehen, genauso wie ein flacher Abschnitt 21 an dem Umfang der Membrananordnung 16 angeordnet ist. Diese flachen Abschnitte werden zu Ausrichtungszwecken verwendet. Der flache Abschnitt 21 ist radial weiter von der Mitte der zusammengebauten Einheit entfernt als der flache Abschnitt 20.
- Die Membran 17 weist einen laminierten Aufbau auf, mit einer Schicht aus einem transparenten Polyimid 22, wobei auf einer Seite des transparenten Polyimids 22 (auf der oberen Seite, wie gezeigt) eine Schicht aus Kupfer 23 vorgesehen ist, die als Erdungsebene dient. Eine zentrale Öffnung 24 in der Kupferschicht 23 legt die Polyimidschicht frei. Auf der entgegengesetzten Seite der Polyimidschicht 22 sind an deren zentralem Abschnitt erhabene Merkmale 25 vorgesehen, die mit Gold plattiert sind. Diese Kontakte liegen in exakt dem gleichen Muster vor wie die Kontaktpads an dem zu testenden integrierten Schaltungschip, und sind von oben durch die Öffnung 24 in der Schicht 23 zu sehen. Von den erhabenen Merkmalen 25 erstrecken sich Leiter 26 nach außen in radialer Richtung. Die Leiter 26 sind mit plattierten Durchgangslöchern 27 um den Umfang der Membran 17 im Bereich der steifen Scheibe 18 verbunden. Ein Erdungsbus 28 ist ebenfalls vorgesehen, und zwar innerhalb der Goldpunkte 25.
- Auf der Oberseite der Nadelkarte 12 ist, gemäß der dargestellten Vorrichtung, eine Scheibe 29 vorgesehen, die aus Aluminium hergestellt sein kann und mit einer zentralen Öffnung 30 versehen ist, in die ein schmaler Flansch 31 vorsteht. Ein Glasfenster 32 ist bei der Öffnung 30 an das Element 29 bondiert und stößt gegen die Unterseite des Flansches 31 an. Die Unterseite der Scheibe 29 ist an ihrer äußeren Kante mit einer Ausnehmung versehen, so daß ein zentraler Vorsprung 34 bereitgestellt wird, dessen Umfang generell komplementär zu der Öffnung 14 in der Nadelkarte 12 ausgelegt ist. Der vorstehende Abschnitt 34 erstreckt sich in die Öffnung 14 in der Nadelkarte nach unten und umfaßt einen flachen Abschnitt 35, mit dem die Scheibe 29 in Drehrichtung in die Nadelkarte einrastet.
- Das ringförmige Element 19 erstreckt sich von der unteren Seite in die Öffnung 14, wobei dessen flacher Abschnitt 20 ebenfalls dazu dient, die Membrananordnung 16 in Drehrichtung in die Nadelkarte 12 einzurasten bzw. mit dieser auszurichten.
- Eine genaue Ausrichtung der Scheibe 29 und der Membran 17 wird durch zwei Paare von diametral gegenüberliegenden Stiften 37 und 38 erzielt, die von der Scheibe 29 nach unten vorstehen. Das innere Paar von Stiften 37 tritt in Öffnungen 39 in dem ringförmigen Element 19 ein. Das äußere Paar von Stiften 38 erstreckt sich in diametral gegenüberliegende Öffnungen 41 in der Nadelkarte 12. Daher ist die Membrananordnung 16 mit der Scheibe 29 ausgerichtet, und die Scheibe 29 ist mit der Nadelkarte 12 ausgerichtet, wodurch die Membran und die Nadelkarte miteinander ausgerichtet werden. Um die Komponenten zusammenzuhalten, erstrecken sich Schrauben 42 durch die Scheibe 29 und in das ringförmige Element 19 hinein.
- Im zusammengebauten Zustand sind die Kontakte 27 der Membrananordnung an Kontakten 46 um den Innenumfang der Nadelkarte 12 herum gelagert. Die Kontakte 46 sind über Schaltungsleiterbahnen 47 mit Kontakten 48 an einem äußeren Abschnitt der Nadelkarte verbunden, die wiederum mit leitenden Elementen an dem nicht gezeigten Testinstrument zusammenpassen.
- Eine Halteeinrichtung 50 in der Form einer flachen Scheibe mit einer kreisförmigen zentralen Öffnung 51 ist mit der Unterseite der Scheibe 29 verbunden und an ihrem oberen Ende mit einer Ausnehmung versehen, so daß ein innerer Umfangsflansch 52 und ein flacher Abschnitt 53 bereitgestellt werden. Die Halteeinrichtung so ist über Schrauben 54 mit der Scheibe 29 verbunden, wobei sich Ausrichtungsstifte 55 an der Scheibe 29 in Öffnungen 56 in der Halteeinrichtung hinein erstrecken, um die Halteeinrichtung relativ zu der Scheibe zu positionieren.
- Ein Lagerformstück 58 ist oberhalb der Membran 17 angeordnet und von der Halteeinrichtung 50 gehalten. Das Lagerformstück 58 ist ein Kissen bzw. Pad aus einem transparenten, weichen Material, wie reinem Silicongummi, mit einer Shore-Härte A im Bereich von 40 bis 60. Am oberen Ende des Formstückes 58 ist ein Flansch 59 vorgesehen, der komplementär in die Öffnung 51 in der Halteeinrichtung 50 über dem Flansch 52 paßt. Der Flansch 59 des Lagerformstückes ist zwischen dem Glasfenster 32 und dem Flansch 52 gehalten und ist in Drehrichtung durch einen flachen Abschnitt 60 an dem Lagerformstück eingerastet bzw. ausgerichtet, wobei der flache Abschnitt 60 an dem flachen Abschnitt 53 der Öffnung 51 anliegt.
- Unterhalb des Flansches 59 ist das Lagerformstück 58 relativ dick und verjüngt sich nach unten in eine rechteckringförmige Bodenkante 61, die vollständig innerhalb einer horizontalen Ebene liegt, wie es der Darstellung der Vorrichtung zu entnehmen ist. Die Kante 61 stellt einen Steg bereit, der dieselbe Form hat wie das Muster von erhabenen Merkmalen 25 an der Unterseite der Membran 17. Das Lagerformstück 58 ist in Drehrichtung durch die Halteeinrichtung 50 ausgerichtet, so daß dessen Bodenkante 61 den erhabenen Merkmalen 25 gegenüberliegt Wenn das Lagerformstück 58 durch die Halteeinrichtung 50 in seine Position festgeklemmt ist, lenkt die Boden- bzw. Unterkante des Formstückes die Membran 17 nach außen unter die Nadelkarte 12 aus.
- Im Gebrauch der Vorrichtung der Erfindung wird ein integrierter Schaltungschip 63 auf einem horizontalen Tisch 64 angeordnet, der Mittel aufweist, um in der X-, der Y- und ebenso in der Z-Achse bewegt zu werden. Die Bedienperson sieht mit Hilfe eines Mikroskops durch das Glasfenster 32, das Lagerformstück 58 und die Öffnung 24 und manipuliert den Tisch 64 derart, daß die Kontaktpads 25 an der Membran mit den Kontakten 65 an dem integrierten Schaltungschip 63 ausgerichtet sind. Der Tisch 64 wird in Richtung auf die Testvorrichtung zu bewegt, so daß die Kontakte 25 der Membran die Kontakte 65 des integrierten Schaltungschips berühren und eine elektrische Verbindung mit diesen einrichten. Dies wird leicht dadurch erzielt, daß die Membran 17 durch das Lagerformstück 58 in Richtung des Tisches 64 ausgebaucht wird. Es wird ein relatives Vorrücken des Tisches 64 in hinreichendem Maße vorgenommen, um die zueinander passenden Kontakte fest aneinanderzudrücken.
- Das Lagerformstück lenkt die Membran 17 nicht nur nach außen aus, um in Anlage an den integrierten Schaltungschip zu gelangen, sondern liefert auch ein Mittel zum Aufbringen eines gleichförmigen Druckes auf alle Kontakte 25, um eine gute elektrische Verbindung mit dem Chip zu gewährleisten. Da das Lagerformstück 58 weich und nachgiebig ist, läßt es eine begrenzte übermäßige Bewegung an gewissen Orten zu. Dies ist in jenem Fall wichtig, wenn nicht alle Kontakte 65 an dem integrierten Schaltungschip 63 vollständig in derselben Ebene liegen. Das Lagerformstück 58 drückt die Membran 17 in Orte, bei denen die Kontakte an dem Chip ausgenommen bzw. zurückversetzt sind, um eine elektrische Verbindung einzurichten. Es kann eine angemessene Kraft ausgeübt werden, um die elektrische Verbindung zu erzielen, ohne den Chip zu beschädigen. Das Muster der Unterkante 61 des Lagerformstückes 58, das dem der Kontakte 25 an der Membran und dem der Kontakte 65 an dem integrierten Schaltungschip folgt, konzentriert die Kraft der Membran auf die Kontakte, die in Anlage aneinander gebracht werden sollen. Indem die Kraft an der Membran 17 bzw. auf die Membran 17 lokalisiert bzw. örtlich begrenzt wird, sind Verwerfungen bzw. ein Faltenwurf der flexiblen Schaltung um den integrierten Schaltungschip minimiert. Mit anderen Worten weist die Membran keine hohe Neigung auf, über die Kontaktpads an dem Chip hinaus ausgelenkt zu werden, um den Chip an anderen Orten zu berühren.
- Bei der Ausführungsform von Fig. 5 weist das Lagerformstück 66 eine flache Bodenkante 67 mit Ausnehmungen 68 über den Kontakten 25 der Membran 17 auf. Im Ergebnis wird die Membran um die Kontakte des integrierten Schaltungschips herum leicht nach unten gezogen, wodurch wiederum ein enger Kontakt zwischen den Kontakten 25 und jenen des integrierten Schaltungschips gewährleistet wird. Diese Anlage zwischen den zueinander passenden Kontakten tritt selbst dann auf, wenn die Kontakte des integrierten Schaltungschips nicht vollständig innerhalb einer einzelnen Ebene liegen. Ein übermäßiger Faltenwurf der Membran 17 wird vermieden.
- Bei der Ausführungsform von Fig. 9, die nicht zur vorliegenden Erfindung gehört, weist das Lagerformstück 70 eine ebene Unterseite 71 ohne Stege oder Ausnehmungen auf. In diesem Fall ist das Lagerformstück 70 ebenfalls starr und kann aus Glas oder einem transparenten Kunststoff hergestellt sein. Das Lagerformstück 70 bringt eine gleichförmige Kraft auf die Kontakte auf, während ein Faltenwurf der Membran 17 vermieden wird.
- Die Lagerformstücke 58 und 66 können bei gewissen Installationen ebenfalls aus einem starren Material bzw. steifen Material sein. Weiterhin kann die Größe der Lagerformstücke aus nachgiebigem Material verändert werden, so daß ein relativ dünnes Kissen hinter der Membran bereitgestellt wird. Nichtsdestotrotz wird das Lagerformstück entlang seiner Oberseite begrenzt werden, wie beispielsweise durch das Glasfenster 32.
Claims (9)
1. Vorrichtung zum Testen eines elektrischen
Schaltungselementes (63), das daran Kontakte (65) in einem vorbestimmten
Muster aufweist, mit:
einer Montagevorrichtung (10),
einer Membrananordnung (16), wobei die Membrananordnung
(16) aufweist
eine flexible Membran (17),
eine Vielzahl von Kontakten (25) auf einer Seite der
Membran (17), deren Position dem Muster der Kontakte (65) an
dem elektrischen Schaltungselement (63) entspricht, und
Schaltungsmittel (26) an der Membran (17), die mit
den Kontakten (25) verbunden sind und sich von den Kontakten
(25) weg erstrecken, um mit einer Testschaltung verbunden zu
werden,
Mitteln (19, 29) zum abnehmbaren Positionieren und Lagern
der Membrananordnung (16) relativ zu der Montagevorrichtung
(10),
einem Lagerformstück (58, 66), das an der gegenüberliegenden
Seite der Membran (17) angreift,
Mitteln (29, 32, 50) zum Halten des Lagerformstückes (58,
66) an der Montagevorrichtung (10) in einer vorbestimmten,
festgelegten Position, und
Mitteln (64) zum Positionieren des Lagerformstückes (58,
66) derart, daß das Lagerformstück (58, 66) an der Membran (17)
angreift und die Membran (17) nach außen auslenkt,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Profilfläche (61, 67),
die ein Muster von Stegen aufweist, derart an der Membran (17)
angreift, daß die Kontakte (25) an der Membran (17) gegen die
Kontakte (65) des elektrischen Schaltungselementes (63) gedrückt
werden können.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Lagerformstück (58, 66) transparent ist und daß die
Membran (17) benachbart zu den daran vorgesehenen Kontakten
(25) transparent ist, um eine visuell unterstützte Ausrichtung
der Kontakte (25) an der Membran (17) mit den Kontakten (65)
an dem zu testenden elektrischen Schaltungselement (63) zu
gestatten.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Fläche (61) des Lagerformstückes (58)
einen Steg (61) definiert, der dem Muster des vorbestimmten
Musters von Kontakten (25) an der Membran (17) folgt und
gegenüber von den Kontakten (25) an der Membran (17) positioniert
ist, um eine Kraft auf die Kontakte (25) an der Membran (17)
zu konzentrieren.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Fläche (67) des Lagerformstückes (66)
Vertiefungsmittel (68) aufweist, die dem Muster der Kontakte
(25) an der Membran (17) folgen, wodurch die Fläche (67) auf
jeder Seite der Vertiefungsmittel (68) die Kontakte (25) an
der Membran (17) so halten kann, daß diese an den Kontakten
(65) des zu testenden elektrischen Schaltungselementes (63)
angreifen.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die Mittel (29, .32, 50) zum Halten des
Lagerformstückes (58, 66) ineinervorbestimmten, festgelegten
Position mechanische Mittel (32, 50) aufweisen, die an dem
Lagerformstück (58, 66) angreifen und dieses halten.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß das Lagerformstück (58) Flanschmittel (59)
aufweist, die von diesem nach außen vorstehen, und wobei die
Mittel (50) zum Halten des Lagerformstückes (58) in einer
vorbestimmten, festgelegten Position Mittel (51, 52, 53) zum
Ergreifen der Flanschmittel (59) aufweisen.
7. Verfahren zum Konstruieren einer
Schaltungstestvorrichtung mit den Schritten:
Bereitstellen einer flexiblen Membran (17)
Positionieren von Kontaktmitteln (25) auf einer Seite der
Membran (17) in einem Muster, das jenem von Kontakten (65) an
einer zu testenden Vorrichtung (63) entspricht,
Bereitstellen von sich länge erstreckenden Leitermitteln
(26) an der Membran (17) zur Verbindung mit einer Testschaltung,
Halten von Umfangsabschnitten der Membran (17) derart,
daß mittlere Abschnitte der Membran (17) nicht eingezwängt sind,
man läßt ein Element (58, 66) an der gegenüberliegenden
Seite des mittleren Abschnittes der Membran (17) angreifen,
derart, daß das Element (58, 66) die Membran (17) nach außen
auslenkt, wodurch die Kontaktmittel (25) an der Membran (17)
an den Kontakten (65) an der zu testenden Vorrichtung (63)
angreifen können, und wobei das Element (58, 66) an der Membran
(17) an einem von den Kontaktmitteln (25) gegenüberliegenden
Ort angreift,
gekennzeichnet durch den Schritt,
das Element (58, 66) mit einer Profilfläche (61, 67) mit
einem Muster von Stegen zu versehen, wobei die Fläche an der
Membran (17) angreifen kann.
8. Verfahren nach Anspruch 7, mit dem Schritt, die Fläche
(61) derart zu profilieren, daß Stegmittel (61) direkt
gegenüberliegend den Kontaktmitteln (25) vorgesehen sind.
9. Verfahren nach Anspruch 7, mit dem Schritt, die Fläche
(67) derart zu profilieren, daß Stegmittel (67) auf jeder Seite
der Kontaktmittel (25) vorgesehen sind und Vertiefungsmittel
(68) zwischen den Stegmitteln (67) vorliegen.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US74977091A | 1991-08-26 | 1991-08-26 | |
US07/752,422 US5264787A (en) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | Rigid-flex circuits with raised features as IC test probes |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69216730D1 DE69216730D1 (de) | 1997-02-27 |
DE69216730T2 true DE69216730T2 (de) | 1997-08-07 |
Family
ID=27115170
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1992616730 Expired - Fee Related DE69216730T2 (de) | 1991-08-26 | 1992-08-20 | Starre-flexible Leiterplatten mit Erhöhungen als IC-Prüfspitzen |
DE1992616965 Expired - Fee Related DE69216965T2 (de) | 1991-08-26 | 1992-08-20 | Elektrische Schaltung mit einem elastischen Dichtungsring zur Verbindung eines erhöhten Kontaktes |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1992616965 Expired - Fee Related DE69216965T2 (de) | 1991-08-26 | 1992-08-20 | Elektrische Schaltung mit einem elastischen Dichtungsring zur Verbindung eines erhöhten Kontaktes |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (2) | EP0532926B1 (de) |
DE (2) | DE69216730T2 (de) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6164982A (en) * | 1998-07-09 | 2000-12-26 | Advantest Corporation | IC socket for holding IC having multiple parallel pins |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4116517A (en) * | 1976-04-15 | 1978-09-26 | International Telephone And Telegraph Corporation | Flexible printed circuit and electrical connection therefor |
US4645280A (en) * | 1985-08-08 | 1987-02-24 | Rogers Corporation | Solderless connection technique between data/servo flex circuits and magnetic disc heads |
KR870006645A (ko) * | 1985-12-23 | 1987-07-13 | 로버트 에스 헐스 | 집적회로의 멀티플리드 프로브장치 |
EP0259163A3 (de) * | 1986-09-05 | 1989-07-12 | Tektronix, Inc. | Sonde für Halbleiterwafer |
US4912399A (en) * | 1987-06-09 | 1990-03-27 | Tektronix, Inc. | Multiple lead probe for integrated circuits in wafer form |
FR2617290B1 (fr) * | 1987-06-26 | 1989-12-29 | Labo Electronique Physique | Dispositif de test de circuit integre |
EP0304868A3 (de) * | 1987-08-28 | 1990-10-10 | Tektronix Inc. | Vielfachsonde für integrierte Schaltungen in Scheibenform |
EP0331282B1 (de) * | 1988-03-01 | 1993-10-13 | Hewlett-Packard Company | IC-Testsonde auf Membranbasis mit präzise positionierten Kontakten |
JPH055657Y2 (de) * | 1988-05-10 | 1993-02-15 | ||
US4972143A (en) * | 1988-11-30 | 1990-11-20 | Hughes Aircraft Company | Diaphragm test probe |
US5148103A (en) * | 1990-10-31 | 1992-09-15 | Hughes Aircraft Company | Apparatus for testing integrated circuits |
-
1992
- 1992-08-20 DE DE1992616730 patent/DE69216730T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-08-20 DE DE1992616965 patent/DE69216965T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-08-20 EP EP19920114178 patent/EP0532926B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-08-20 EP EP19920114177 patent/EP0532925B1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0532925A1 (de) | 1993-03-24 |
EP0532925B1 (de) | 1997-01-15 |
EP0532926A1 (de) | 1993-03-24 |
DE69216965T2 (de) | 1997-08-14 |
DE69216965D1 (de) | 1997-03-06 |
EP0532926B1 (de) | 1997-01-22 |
DE69216730D1 (de) | 1997-02-27 |
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8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |