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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Spaltrohrpumpe nach dem Oberbegriff
des unabhängigen Anspruchs
1.
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Bisher
ist eine Spaltrohrpumpe zusammengesetzt, um einen Antriebsschaltkreis
zum Antreiben der Pumpe in einem Gehäuse zu montieren und um den
Antriebsschaltkreis durch ein unteres Gehäuse abzudecken. Als eine Einrichtung
zum Kühlen
eines MOS-FET-Typs (Metal Oxide Semiconductur type Field Effect
Transistor), der ein Abschnitt des Antriebsschaltkreises ist, wird
die Endabdeckung zum Abdecken des MOS-FET-Typs als eine Wärmesenke zum Kühlen des
MOS-FET-Typs verwendet.
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Demzufolge
ist in der herkömmlichen
Spaltrohrpumpe der MOS-FET-Typ an der Endabdeckung mittels Schrauben
befestigt und eine elektrische Bleileitung des MOS-FET-Typs ist an einem
Schaltkreissubstrat des Antriebsschaltkreises gelötet, um
keine Beanspruchung auf das getötete
Teil auszuüben, nachdem
das Schaltkreissubstrat an der Endabdeckung befestigt ist (siehe
JP-2001-304198 als die ähnliche
Technik).
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In
solch einer herkömmlichen
Spaltrohrpumpe ist es notwendig, die Endabdeckung durch ein Material
vorzunehmen, das eine gute Wärmeleitfähigkeit hat,
z. B. durch Aluminium, da die Endabdeckung als die Wärmesenke
verwendet wird.
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Da
jedoch die Endabdeckung eine tassenförmige Form hat ist es schwierig,
sie durch stranggepresstes Aluminium herzustellen.
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Falls
die Endabdeckung durch Spritzgießen von Aluminium hergestellt
wird, wird eine Verschlechterung der Wärmeleitfähigkeit verursacht.
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Falls
die Endabdeckung durch Schmieden von Aluminium hergestellt wird,
das eine gute Wärmeleitfähigkeit
hat, werden die Herstellungskosten erhöht.
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Andererseits
ist in der vorerwähnten
herkömmlichen
Spaltrohrpumpe eine Abfolge des Lötverfahrens der elektrischen
Bleileitung des MOS-FET-Typs ebenso begrenzt. Unter solchen Umständen wird
eine weitere Verbesserung der herkömmlichen Spaltrohrpumpe gefordert.
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Die
EP 1 085 213A betrifft
eine elektrische Radialpumpe, die eine Gehäuseschale aufweist, in der
ein Impeller angeordnet worden ist, eine Gehäuseabdeckung, in der eine Statoranordnung
eine Welle, einen Stator, einen Rotor und Lager aufweist, die angeordnet
worden sind, und wobei eine Basisplatte zwischen der Gehäuseschale
und der Gehäuseabdeckung
angeordnet worden ist. Überdies
wird es gezeigt, dass ein elektronisches Modul die Steuerlogik aufweist
und die Leistungshalbleiter auf der Grundplatte durch Wärmekontakt
montiert sind.
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Es
ist demzufolge ein Ziel der vorliegenden Erfindung eine Spaltrohrpumpe,
wie oben angezeigt, zu verbessern, um in der Lage zu sein, eine
gute Kühlung,
ohne die Funktion einer Wärmesenke
in der Endabdeckung zu haben, beizubehalten.
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Diese
Aufgabe wird entsprechend der vorliegenden Erfindung durch eine
Spaltrohrpumpe gelöst, die
ein Gehäuse
aufweist; einen Rotor, der in dem Gehäuse enthalten ist; ein Schaltkreissubstrat,
das in dem Gehäuse
gelagert ist; eine Endabdeckung, die mit dem Gehäuse verbunden ist, um das Schaltkreissubstrat
abzudecken; eine Halbleitereinrichtung für die Leistungssteuerung, die
mit dem Schaltkreissubstrat verbunden ist; und eine Wärmesenke,
wobei die Wärmesenke
eine Wärmeabstrahleinrichtung
zum Kühlen
der Halbleitereinrichtung für
die Leistungssteuerung aufweist und mit dem Schaltkreissubstrat verbunden
ist, um die Halbleitereinrichtung für die Leistungssteuerung abzudecken,
und wobei die Halbleitereinrichtung für die Leistungssteuerung auf einer
Oberfläche
des Schaltkreissubstrats, der Endabdeckung zugewandt, montiert ist,
und die Wärmeabstrahlung
der Wärmesenke
aus einer Mehrzahl von Rippen zusammengesetzt ist.
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Die
Spaltrohrpumpe weist außerdem
eine Kühleinrichtung
zum Kühlen
der Wärmesenke
auf, die z. B. aus einem Fenster, gebildet in der Endabdeckung,
besteht, durch das die Wärmeabstrahlungseinrichtung
in die Atmosphäre
freigelegt ist.
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Die
Halbleitereinrichtung für
die Leistungssteuerung ist z. B. aus einem MOS-FET-Typ zusammengesetzt.
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Ein
Signal-Steuerschaltkreis in einer Schaltkreisanordnung ist mit der
anderen Oberfläche
des Schaltkreissubstrats gegenüberliegend
zu der Oberfläche
verbunden, zu der die Halbleitereinrichtung für die Leistungssteuerung verbunden
ist.
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Der
Rotor führt
den Pumpenbetrieb der Spaltrohrpumpe aus und hat einen Positionierungsstift
in einer Durchgangsbohrung, die in dem Schaltkreissubstrat vorgesehen
ist, um das Substart in dem Rotor zu positionieren.
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Das
Gehäuse
ist zumindest mit einem Sitz zum Montieren des Schaltkreissubstrats
daran und zumindest einem Lagerteil zum Befestigen des Schaltkreissubstrats
daran gebildet.
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Die
Spaltrohrpumpe weist außerdem
eine Statoranordnung auf, die in dem Gehäuse enthalten ist und die einen
Kern enthält,
der Vorsprünge
hat, die in Nuten, die in dem Gehäuse gebildet sind, eingesetzt
sind. Der Kern wird in dem Gehäuse
durch eine Verriegelungseinrichtung in dem Fertigstellungsschritt
des Einsetzens des Kerns in das Gehäuse verriegelt. Ein Spalt zwischen
dem Schaltkreissubstrat und einer Basis des Positionierungsstiftes
ist ebenfalls vorgesehen und der Positionierungsstift ist in einer
konischen Form gebildet.
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Der
Positionierungsstift ist ein Anschnitt von geschmolzenem Kunststoff,
wenn das wasserbeständige
untere Gehäuse
für den
Rotor gebildet wird. Das untere Gehäuse ist mit dem Gehäuse verbunden.
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Zumindest
eine Nut ist rund um die Basis des Positionierungsstiftes gebildet.
Der Rotor hat auch eine Mehrzahl von Anschlussstiften zum Eingreifen mit
den Umfangsabschnitten des Schaltkreissubstrates, wobei nach diesem
Eingriff die Stifte auf dem Schaltkreissubstrat durch Schweißen gelagert
sind.
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Die
Anschlussstifte sind in Positionen angeordnet, die bei einem Winkel
von 120 Grad voneinander, in dem Gehäuse mittig, beabstandet sind.
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Die
Rippen der Wärmesenke
sind in das Fenster, das in der Endabdeckung gebildet ist, eingesetzt.
In einem Ausführungsbeispiel
ist das untere Gehäuse
mit dem Gehäuse
durch Spritzgießen
einstückig
gebildet.
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Weitere
bevorzugte Ausführungsbeispiele der
vorliegenden Erfindung sind in weiteren Unteransprüchen niedergelegt.
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Im
Folgenden wird die vorliegende Erfindung in größerer Ausführlichkeit mittels mehrer Ausführungsbeispiele
derselben in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen erläutert, wobei:
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1 eine
perspektivische Ansicht ist, die ein Ausführungsbeispiel einer Spaltrohrpumpe
entsprechend der vorliegenden Erfindung zeigt.
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2 eine
Schnittdarstellung ist, die entlang der SA-SA-Linie in der 1 genommen
wurde.
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3 eine
perspektivische Ansicht ist, die nur eine obere Anordnung in der 1 zeigt.
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4 eine
perspektivische Ansicht der oberen Anordnung, gezeigt in der 3,
ist.
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5 eine
Schnittdarstellung eines unteren Gehäuses, gezeigt in der 4,
ist.
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6 eine
Vorderansicht von der Seite eines Impellers eines Rotors, gezeigt
in der 4, ist.
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7 eine
Schnittdarstellung entlang der SB-SB-Linie in der 6 ist.
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8 eine
Vorderansicht eines Jochs, gezeigt in der 7, ist.
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9 eine
Schnittdarstellung entlang der SC-SC-Linie in der 7 ist.
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10 eine
vergrößerte Schnitdarstellung eines
Abschnittes D in der 9 ist.
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11 eine
Vorderansicht eines Lagers, gezeigt in der 7, ist.
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12 eine
Schnitdarstellung, genommen entlang der SE-SE-Linie in der 11,
ist.
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13 eine
perspektivische Ansicht ist, die nur eine untere Anordnung in der 1 zeigt.
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14 eine
perspektivische Ansicht in Explosionsdarstellung der unteren Anordnung
ist, die in der 13 gezeigt ist.
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15 eine
vergrößerte, beispielhafte
Ansicht eines Abschnittes G in der 2 ist.
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Einige
Ausführungsbeispiele
einer Spaltrohrpumpe entsprechend der vorliegenden Erfindung werden
nachstehend in Verbindung mit den 1 bis 15 erläutert.
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In
den 1 und 2 bezeichnet die Zahl 1 die
Spaltrohrpumpe. Die Spaltrohrpumpe weist eine obere Anordnung 2 und
eine untere Anordnung 3 auf.
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Die
obere Anordnung 2 enthält
ein unteres Gehäuse 4,
ein oberes Gehäuse 5,
eine Welle 6, die im Querschnitt eine zylindrische Form
hat, deren gegenüberliegenden
Enden 6a und 6b jeweils an dem unteren Gehäuse 4 und 5 befestigt
sind, einen Rotor 7 und ein Einlassrohr 9.
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Das
Einlassrohr 9 ist durch einen ersten O-Ring 8 mit
dem oberen Gehäuse 5 mittels
der Schrauben 14 und der Unterlegscheiben 15,
wie in der 2 gezeigt, befestigt. Ein Flansch 4a des
untere Gehäuses 4 und
ein Flansch 5a des oberen Gehäuses sind miteinander mittels
der Schrauben 14 und der Unterlegscheiben 15 (siehe 3)
befestigt, während
ein zweiter O-Ring 11 zwischen dem unteren und dem oberen
Gehäuse 2 und 5 (siehe 2) angeordnet
werden können.
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Unterlagen 10, 10 können auch
zwischen dem Ende 6a und dem unteren Gehäuse 4 und
zwischen dem Ende 6b und dem oberen Gehäuse 5 angeordnet werden.
Die Bezugszahl 16 bezeichnet ein Auslassrohr, das in dem
oberen Gehäuse 5 gebildet ist.
Das obere Gehäuse 5 ist
mit einem ersten konkaven Abschnitt 12 versehen, in dem
der erste O-Ring eingesetzt ist und das untere Gehäuse 4 ist
mit einem zweiten konkaven Abschnitt 13 versehen, in den
der zweite O-Ring 11 eingesetzt ist.
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Das
Bezugszeichen 7a bezeichnet einen Impeller des Rotors 7.
Das untere Gehäuse 4 ist
in einer zylindrischen Form aus Kunststoff gebildet.
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Wie
in der 5 gezeigt ist, ist das untere Gehäuse 4 mit
einer Innenseite eines Bodens 4b an einem Eingriffsteil 4c,
mit dem die Welle 6 im Eingriff ist und an einer Außenseite
des Bodens 4b mit einem Positionierungsstift 19 gebildet,
der in eine Durchgangsbohrung 64, vorgesehen in einem Schaltkreissubstrat 51 einer
Schaltkreisanordnung 47, eingesetzt wird, was später beschrieben
wird.
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Der
Positionierungsstift 7 kann nicht nur ein zylindrischer
Stift, sondem auch ein konischer Stift sein.
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Der
Positionierungsstift 19 bildet auch einer der Anschnitte
eines Gießens
zum Bilden des unteren Gehäuses 4,
wie in der 5 gezeigt ist.
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Der
Rotor 7 ist in der zylindrischen Form im Querschnitt gebildet
und hat vier Magnete 21, die zu dem Schaltkreissubstrat 61,
wie nachstehend beschrieben wird, benachbart angeordnet sind, ein
hohles Joch 22, angeordnet nach innen des Magnets 21, ein
Längsrohr 23 aus
Kunststoff und ein hohles zylindrisches Lager 24, angeordnet
innerhalb des Rohres 23, wie in den 6 bis 12 gezeigt
ist. Der Rotor 7 ist durch das Lager 24 auf der
Welle 6 drehbar gelagert. Allgemein gesagt, wenn der Rotor
gedreht wird, wird Flüssigkeit
in das Einlassrohr 9 eingeführt und wird dann durch den
Rotor von dem Auslassrohr 16 durch einen Pumpenbetrieb
des Rotors nach außen
abgegeben. Die Magnete 21, das Joch 22, das Lager 24 und
das Rohr 23 bilden den Rotor 7. Die Magnete 21 können als
Sensor-Magnete durch die Verlängerung
der Magnete 21 als das Joch 22 verwendet werden,
um eine Richtung des Magnetflusses der Magnete zu einer radialen
Richtung des Rotors rechtwinklig zu richten.
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Zu
der Zeit des Bildens des Rohres 23 ist es möglich das
Joch 22 längs
(nach rechts und nach links in der 7) zu halten.
Die Positionen der Magnete 21 und des Lagers 24 zu
dem Joch 22 werden gemeinsam bestimmt. Mit anderen Worten,
der Rotor 7 kann durch gleichzeitiges Bilden gebildet werden, um
die Kasten für
die Herstellung zu erniedrigen.
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Noch
genauer, ein Ende 22a des Jochs 22 ist mit einem
Flansch 26 versehen, der zwei Durchgangsbohrungen 25 zum
Positionieren hat, in die die Stifte eines Formwerkzeuges (nicht
gezeigt) eingesetzt werden können,
und das andere Ende 22b des Jochs mit Positionierungsbohrungen 28 für die Einsetzstifte
(nicht gezeigt) des Formwerkzeuges versehen ist, um das Joch 22 zu
veranlassen, in Längsrichtung
zu bleiben (nach recht und nach links in der 7), außerdem kann
eine radiale Innenfläche
des Jochs 22 durch einen oder durch mehrere Stifte (nicht
gezeigt) des Formwerkzeuges gehalten werden.
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In
den 6 und 7 bezeichnen die Bezugszeichen 29, 29 Bohrungen,
in die die Stifte (nicht gezeigt) des Formwerkzeuges gehalten werden.
In der 6 bezeichnet das Bezugszeichen 6 eine Bohrung,
die in der Lage ist einen Stift (nicht gezeigt) des Formwerkzeuges
einzusetzen, der auch in einer der Durchgangsbohrungen 25 des
Flanschs 26 in dem Joch 22 eingesetzt ist.
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Ein äußeres Umfangsende 26a des Flanschs 26 erstreckt
sich in eine Position nahe einer Außenoberfläche 23a des Rohres 23 in
dem Rotor 2, mit anderen Worten, in eine Position, ausgesetzt
von der Außenoberfäche 23a,
um den ausgesetzten Abschnitt im Ausgleich zu bilden, was den Rotor
ausgleicht.
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Das
Bezugszeichen 30 bezeichnet eine Bohrung zum Positionieren
des vorerwähnten
Stiftes (nicht gezeigt), um das Umfangsende 26a des Flanschs 26,
gebildet in dem Rohr 23, in dem Joch zu halten. Die Positionen
der Bohrungen 29 können
verwendet werden, um die Polarität
der Magnete 21 zu positionieren, wenn sie magnetisiert
werden.
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Das
Joch 22 wird ausführlich
in Verbindung mit den 8 bis 10 wie
folgt erläutert.
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Das
Joch 22 ist in einer hohlen zylindrischen Form gebildet,
die einen Innendurchmesser von 30 mm und eine Länge von 38 mm hat. Eine Durchschnittsdicke
der Wand des Jochs beträgt
2 mm und die minimale Dicke beträgt
1,9 mm. Das Material des Jochs ist z. B. SPCE, dessen Oberfläche mit
geeignetem Rostschutz behandelt wird.
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Das
Umfangsende 26a des Flanschs 26 hat einen Durchmesser
von 44 mm und die Durchgangsbohrungen 25 sind 39 mm beabstandet,
wobei jede der Bohrungen an einer Position von 14,9 mm von der Mittellinie
des Jochs angeordnet ist. Ein Durchmesser jeder der Durchgangsbohrungen
beträgt
2 mm. Der Flansch ist ebenfalls rechtwinklig zu dem Joch 22 mit
der minimalen Biegekrümmung
gebogen, wie in der 10 ausführlich gezeigt.
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Das
Lager 24 ist aus einem Material gebildet, das einen homogenen
Kohlenstoff, überwiegend
Hs 60, hoher Dichte enthält, oder das PPS (Polyphenylen-Sulfid)
darin enthält.
Die Flansche 35 sind an den gegenüberliegenden enden in der Längsrichtung
des Lagers 24 gebildet. Das äußere Umfangsende jedes Flanschs
des Lagers 24 ist mit zumindest einer Schulter 36 versehen,
in der ein Abschnitt von geschmolzenem Kunststoff des Rohres 23 eingesetzt wird,
wenn das Rohr gebildet wird. In dem Ausführungsbeispiel, das in der 1 gezeigt
ist, sind drei Schultern an jedem der Flansche gebildet. Die drei Schultern 36 sind
an Winkelpositionen durch Winkel von 120 Grad gleichbeabstandet.
Jede der drei Schultern hat z. B. eine Tiefe von 1,5 mm.
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In
dem Ausführungsbeispiel,
das in der 7 gezeigt ist, ist das Lager 24 aus
zwei Abschnitten zusammengesetzt, die in Längsrichtung des Lagers separat
sind und in einem separaten Bereich 37 verbunden sind.
Ein Abschnitt 39 dieser Abschnitte ist in der 12 gezeigt.
Dieser Abschnitt 39 hat eine Durchgangsbohrung 41,
die zu dem Flansch 35 benachbart ist, und eine Durchgangsbohrung 42,
benachbart zu der Durchgangsbohrung 42 (41 ?)
und in einem Endabschnitt 38 von dem Flansch 35 entfernt. Die
Durchgangsbohrung 42 ist mit einem geneigten Abschnitt 40 versehen,
die gebildet ist, um sich in der Richtung zu der separaten Fläche 37 zu
verbreitern, wie in der 12 gezeigt
ist. Die Durchgangsbohrung 41 hat einen Innendurchmesser
von z. B. 8 mm, und der maximale Ionendurchmesser des geneigten Abschnittes 40 beträgt 8,5 mm.
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Zwischen
der äußeren Umfangsoberfläche der
Welle 6 und dem geneigten Abschnitt 40 des Lagers 24 ist
ein Raum gebildet, in dem eine Flüssigkeit enthalten sein kann,
um den Kreislauf der Flüssigkeit zu
verbessern.
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Die
gesamte Länge
des Lagers 24 beträgt
z. B. ungefähr
25 mm. Die Durchgangsbohrung 42, die den geneigten Abschnitt 40 hat,
ist durch einen Bereich von einer Position von 12 mm von dem Ende des
Flanschs 35 zu der separaten Fläche 37 gebildet, um
einen abgestuften Unterschied von 0,25 mm auf einer Seite, oder
einen gestuften Unterschied eines hinzukommenden Verjüngungswinkels
des Formwerkzeuges der vorhergehenden gestuften Unterschiedes zu
bilden.
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Wie
in den 2 und 14 gezeigt, weist die untere
Anordnung 3 ein hohles, zylindrisches Gehäuse 45 auf,
eine Statoranordnung 46, in dem Gehäuse 45 enthalten,
die Schaltkreisanordnung 47 und eine Endabdeckung 48 und
hat eine Verkabelungsanordnung 49. Die Endabdeckung 48 ist
mit dem Gehäuse 45,
wie nachstehend beschrieben wird, verbunden.
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Das
Gehäuse 45 wird
durch Spritzgießen von
Aluminium gebildet und hat an seiner Innenseite Nuten 45a,
in die Vorsprünge 55a eines
Kerns 55, wie später
beschrieben wird, eingesetzt wird. Ein Spalt zwischen der Bodenoberfläche jeder
Nut 45a und der Mittelachse des Gehäuses 45 ist entlang
der axialen Richtung des Gehäuses
unterschiedlich.
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Noch
genauer, der Spalt ist an den gegenüberliegenden Enden des Gehäuses 45 größer als
ein Zwischenabschnitt zwischen den gegenüberliegenden Enden.
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Der
Spalt ist an einer Position in der Seite der Endabdeckung 48 kleiner,
um eine vorstehende Stelle als Verriegelungsmittel für den Kern
zu bilden. Wenn der Kern 55 in dem Gehäuse 45 beim Einsetzen
der Vorsprünge 55a des
Kerns 55 in die Nuten 45a des Gehäuses 45 bei
dem abschließenden Schritt
des Einsetzens enthalten ist, ist das Ende jedes Vorsprungs in der
Seite der Endabdeckung 48, geht weiter über die vorstehende Stelle
und somit ist das Ende des Vorsprungs im Eingriff mit der vorstehenden
Stelle, um den Kern in dem Gehäuse
zu verriegeln, um somit den Kern am Entfernen nach außen (siehe 15)
zu hindern.
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Vorgesehen
an einer äußeren Umfangswand an
einem Endabschnitt des Gehäuses 45 sind
zwei Innengewindeabschnitte 51, in die die Schrauben 50 verschraubt
werden, um die Endabdeckung 48 an dem Gehäuse 45 zu
befestigen. Das Gehäuse 45 hat auch
in einer inneren Umfangswand an demselben Endabschnitt zwei Innengewindeabschnitte 52,
in denen Schrauben (nicht gezeigt) verschraubt werden, um die zusammen gebauten
Isolatoren 57 und 58 zu lagern und einen Sitz 53,
der bestimmt ist, die zusammengebauten Isolatoren 57 und 58 vorübergehend zu
lagern.
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Die
Innengewindeabschnitte 52 und 53 sind wechselseitig
um einen Winkel von 120 Grad in Richtung des Umfanges des Gehäuses 45 beabstandet. Gebildet
an einer Außenseite
eines Endes des Gehäuses 45,
entfernt von der Endabdeckung 48, ist eine Verbindungsplatte 54,
mit der ein Verbindungshalter 71 der Verkabelungsanordnung 49 durch
Wärme verbunden
ist.
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Die
Statoranordnung 46 ist aus dem Kern 55, den Spulen 55,
die um den Kern 55 gewickelt sind, die Isolatoren 57 und 58 zusammengesetzt.
Ein Isolator 57 ist mit drei Anschlussstiften 59 versehen.
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Die
Schaltkreisanordnung 47 weist das Substrat 61 auf,
das aus Epoxidmaterial, das Glasfasern enthält, hergestellt ist, eine Wärmesenke 62,
die mit dem Substrat 61 verbunden ist, und die durch Strangpressen
von Aluminium gebildet ist, und einen Leistungs-Halbleiter, z. B.
vom MOS-FET-Typ (Metal Oxide Semiconductur type Field Effect Transistor(s)) 63, montiert
auf einer Oberfläche
des Substrats in der Seite der Endabdeckung 48. Die Anzahl
des MOS-FET-Typs kann wahlweise aus einem Typ oder mehreren Typen
ausgewählt
werden. Eine Durchgangsbohrung 64 ist in der Mitte des
Substrats 61 vorgesehen.
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Die
Wärmesenke 62 deckt
den MOS-FET-Typ von der Seite der Endabdeckung 48 ab. Eine
Oberfläche
der Wärmesenke 62 in
der Seite der Endabdeckung 48 ist mit einer Wänrmeabstrahlungseinrichtung
zum Kühlen
des MOS-FET-Typs versehen. Die Wärmeabstrahlungseinrichtung
ist mit einer Mehrzahl von Rippen 62a, gezeigt in dem Ausführungsbeispiel
in der 14, versehen. Die von dem MOS-FET-Typ
abgeleitete Wärme
wird durch die Wärmesenke 62 gekühlt. Die
Kühleinrichtung
ist außerdem
für das
Kühlen
der Wärmesenke 62 vorgesehen.
Die Kühleinrichtung
ist zusammengesetzt aus einem Fenster 67, gebildet in der
Endabdeckung 48, um die Rippen zu der Atmosphäre freizulegen,
wie in dem Ausführungsbeispiel
gezeigt. Mit der Kühleinrichtung
ist es möglich
die Leistungsfähigkeit
zum Kühlen
des MOS-FET-Typs weiter zu verbessern.
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Die
Wärmeleitfähigkeit
der Wärmesenke 62 beträgt z. B.
210 w/m·K,
mehr als zweimal im Vergleich mit jener der Endabdeckung 100 w/m·K.
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In
einem Ausführungsbeispiel,
wenn die Endabdeckung mit dem Gehäuse verbunden ist, sind die
Rippen in das Fenster der Endabdeckung eingesetzt und jede der Rippen 62a ist
mit einer Außenoberfläche der
Endabdeckung bündig
oder in dem Fenster um 1 mm von der Außenoberfläche der Endabdeckung platziert.
In dem Ausfüh rungsbeispiel sind
die vorauslaufenden Enden der Rippen in dem Fenster angeordnet.
Die Anschlussstifte 59 sind in Umfangsrichtung des Gehäuses 45 mit
einem Winkel von 120 Grad mit dem Substrat 61 in der Nähe eines äußeren Umfangsabschnittes
desselben angeordnet, und werden danach in dem Substrat verschweißt. Die
Abschnitte, mit denen die Stifte im Eingriff sind, werden mit Öffnungen
gebildet, in denen eine Quelle der zwei MOS-FET-Typen und ein Ablauf eingesetzt
und elektrisch durch die Anschlussstifte 59 mit dem Substrat
verbunden sind. Die Anschnitte der MOS-FET-Typen sind in dem Substrat
geerdet.
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Ein
Spalt ist zwischen der Basis des Positionierungsstiftes 19 und
dem Substrat 61 vorgesehen. Der konische Positionierungsstift 19,
vorgesehen in dem unteren Gehäuse 4,
kann in die Durchgangsbohrung 64 des Substrates 61 eingesetzt
werden. Einmal mehr, der Positionierungsstift 19 wirkt
als der Anschnitt des geschmolzenen Kunststoffes, wenn das untere
Gehäuse
aus Kunststoff gebildet wird. Eine Nut 19a ist rund um
die Basis des Positionierungsstiftes 19 gebildet.
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Das
Substrat 61 ist an einer Oberfläche, nämlich an der Oberfläche, die
der Endabdeckung 48 zugewandt ist, mit einem Leistungs-Steuerschaltkreis
ausgerüstet,
der einen Kondensator enthält, eine
Spule und den MOS-FET-Typ usw., und an der anderen Oberfläche, nämlich an
der Oberfläche,
die dem Isolator 57 zugewandt ist, einem integrierten Schaltkreis,
der ein Signalschaltkreis ist. Die Wärmesenke 62 ist vorgesehen,
um den Leistungs-Steuerschaltkreis abzudecken.
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Demzufolge
ist der Leistungs-Steuerschaltkreis, der einen großen Teil
der Wärme
abstrahlt, von dem integrierten Schaltkreis mittels der Wärresenke 62 getrennt,
um dadurch keine Wärme
auf den integrierten Schaltkreis zu übertragen.
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Die
Endabdeckung 48 wird durch Spritzgießen von Aluminium gebildet
und ist mit Lagerabschnitten 66, durch die die Schrauben 50 in
die Innengewindeabschnitte 51 des Gehäuses 45 verschraubt
werden, und einer Durchgangsbohrung 68 zum Einsetzen einer
isolierten Durchführungshülse 72 der
Verkabelungsanordnung 49 versehen.
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Die
Verkabelungsanordnung 49 ist aus einem Verbinder 70,
dem Verbinderhalter 71, der isolierten Durchführungshülse 72 und
Abdeckungen 74 zum Abdecken der Verkabelungsanordnung 49 zusammengesetzt.
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Zum
Zusammenbauen der Spaltrohrpumpe wird die Statoranordnung 46,
die den Kern 55 und die Isolatoren 57 und 58 enthält, die
in dem Gehäuse 45 mit
den Vorsprüngen 55a des
Kerns 55 enthalten sind, in die Nuten 45a des
Gehäuses 45 eingesetzt und
die obere Anordnung 2, die das untere Gehäuse 4,
den Rotor 7 und das obere Gehäuse 5 enthält, werden
mit dem Gehäuse 45 verbunden.
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Anschließend wird
die Schaltkreisanordnung 47, die das Substart 61,
den MOS-FET-Typ 63 und die
Wärmesenke 62 zum
Abdecken des MOS-FET-Typs enthält,
auf der Statoranordnung 46, die mit dem Gehäuse 45 verbunden
ist, gelagert.
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In
diesem Fall wird der Positionierungsstift 19, der in dem
unteren Gehäuse 4 vorgesehen
ist, in die Durchgangsbohrung 64 des Substrates 61 und die
Quelle usw. des MOS-FET-Typs 63 eingesetzt, kommt mit dem
Anschlussstiften 59, die an dem Isolator 57 der
Statoranordnung 46 vorgesehen sind, in Eingriff.
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Als
nächstes
wird die Endabdeckung 48 mit dem Gehäuse 45 verbunden,
um die Wärmesenke 62 abzudecken
und die Spaltrohrpumpe zu bilden.
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In
den vorerwähnten
Ausführungsbeispielen ist
eine Innenoberfläche
des Fensters 67 der Endabdeckung 48 mit einer
oder mit mehreren Rippen versehen, die leicht von der Innenoberfläche, wie
in der 2 gezeigt, vorspringen. In diesem Fall sind die Rippen
vorgesehen, um sich in eine Position zu erstrecken, die in der Nähe des Substrates
ist, um die Wärmesenke 62 zu
umgeben.
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Bei
solch einem Aufbau blockieren die Rippen direkt die von der Wärmesenke
oder ihrem Umfang abgestrahlte Wärme,
um einen elektrischen Kondensator, der eine geringe Temperaturbelastung usw.
hat, vor der Wärme
zu schützen.
Die Rippen können
auch ein Geräusch,
das von dem MOS-FET-Typ 63 erzeugt wird, gemeinsam mit
der Wärmesenke
ableiten, um somit das Geräusch
zu eliminieren.
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In
dem gezeigten Ausführungsbeispiel
können
sie, obwohl das untere Gehäuse
und das Gehäuse
getrennt gebildet werden, z. B. durch Spritzgießen einstückig gebildet werden. Falls
das untere Gehäuse
und das Gehäuse
einstückig
gebildet werden, ist die Wärme
des Substrates vorgesehen, in die Seite des fließenden Fluids des unteren Gehäuses zu
entweichen, um die Temperatur zu vermindern. Es ist auch möglich das
Geräusch,
das von der Seite des Impellers 7a des Rotors 7 abgestrahlt
wird, zu blockieren, um die Geräuschabstrahlung
zu beseitigen. Es ist auch möglich
die Herstellungskosten zu vermindern und die wasserdichte Eigenschaft
zu verbessern, da eine oder mehrere Dichtungen (O-Ringe) zwischen
dem unteren Gehäuse
und dem Gehäuse
weggelassen werden können.
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Selbstverständlich ist
die Innenoberfläche der
Endabdeckung nicht auf die Ausbildung der Rippen begrenzt, sondern
kann z. B. in einem flachen Zustand gebildet werden.
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Entsprechend
der vorliegenden Erfindung ist es, wie oben beschrieben, da die
Halbleitereinrichtung für
die Leistungssteuerung mit der Oberfläche des Substrates, das der
Endabdeckung zugewandt ist, verbunden ist und die Wärmesenke
zum Abdecken der Halbleitereinrichtung für die Leistungssteuerung auf
dem Substrat montiert ist, nicht notwendig, die Wärmesenke
oder irgendeine Kühleinrichtung zum
Kühlen
der Halbleitereinrichtung an der Endabdeckung zu montieren. Demzufolge
ist es möglich
die Endabdeckung kostengünstiger
herzustellen, während
die Effektivität
des Kühlens
des Halbleiters durch die Wärmesenke
beibehalten wird.
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Da
der Leistungs-Steuerschaltkreis mit einer Oberfläche des Substrates verbunden
ist und der Signal-Steuerschaltkreis mit der anderen Oberfläche des
Substrates verbunden ist und die Wärmesenke den Leistungs-Steuerschaltkreis
abdeckt, wird die von dem Leistungs-Steuerschaltkreis abgestrahlte Wärme nicht
auf den Signal-Steuerschaltkreis übertragen, um den Signal-Steuerschaltkreis
an der Beschädigung
durch die Wärme
zu schützen.
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Da
die Kühleinrichtung
zum Kühlen
der Wärmesenke
vorgesehen ist, ist es möglich,
den Leistungs-Steuerschaltkreis, der die Halbleitereinrichtung enthält, vorteilhaft
zu kühlen.
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Da
der Positionierungsstift des Rotors in die Durchgangsbohrung des
Substrates eingesetzt werden kann ist es möglich, das Substrat in dem
Rotor leicht zu positionieren und das Substrat in dem Rotor leicht
zusammenzusetzen.
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Es
ist möglich
den Kern des Gehäuses
fest und sicher zu verbinden, da die Vorsprünge des Kerns in die Nuten
des Gehäuses
eingesetzt werden und nach dem Einsetzen des Kerns die Vorsprünge in den
Nuten verriegelt sind. Es ist möglich
das Substrat am Aufschwimmen zu hindern, da der Spalt zwischen dem
Substart und der Basis des Positionierungsstiftes vorgesehen ist.
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Da
der Positionierungsstift auch eine konische Form hat, wird das Substart
konstant stabil in dem unteren Gehäuse in einer geeigneten Position gelagert,
um die Erfassungspräzision
eines Bohrungssensors, der mit dem Substrat verbunden ist, zu verbessern.
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Da
der Positionierungsstift auch ein Anschnitt für den geschmolzenen Kunststoff
ist, ist es. wenn das untere Gehäuse
des Rotors aus Kunststoff gebildet wird, falls eine Oberflächensenke
in dem Rotor infolge der Wärme
usw. hervorgerufen wird, möglich,
den Positionierungsstift am Abweichen zu hindern.
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Es
ist möglich
den Rotor, falls eine Oberflächensenke
in dem Rotor beim Bilden von ihm auftritt, durch Korrigieren des
Positionierungsstiftes, infolge der Nut, die rund um die Basis des
Positionierungsstiftes vorgesehen ist, in einer richtigen Position
zu halten.
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Da
die Anschlussstifte des Rotors geschweißt werden, nachdem sie mit
dem Substrat im Eingriff sind, ist es möglich, einen Abschlusshorizont des
Substrates sicher zu stellen. Es ist möglich eine gleiche Wärme zwischen
den Anschlussstiften des Rotors zu emittieren, da die Anschlussstifte
in gleichen Abständen
angeordnet sind.