DE60210445T2

DE60210445T2 - Verfahren zur herstellung einer keramischen mehrschichtigen leiterplatte

Info

Publication number: DE60210445T2
Application number: DE60210445T
Authority: DE
Inventors: Akira Uji-shi HASHIMOTO; Keiichi Hirakata-shi NAKAO; Masaaki Hirakata-shi Katsumata
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2001-05-24
Filing date: 2002-05-21
Publication date: 2006-08-31
Anticipated expiration: 2022-05-22
Also published as: EP1392093A1; US6811634B2; CN1224304C; WO2002096172A1; JP4770059B2; DE60210445D1; US20030183318A1; JP2002353623A; CN1463572A; EP1392093A4; EP1392093B1

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung keramischer Mehrlagen-Leiterplatten, welche als kleiner Bauteil von Personal-Computern und Mobiltelefonen verwendet werden sollen.
Stand der Technik
Eine herkömmliche keramische Mehrlagen-Leiterplatte ist zum Beispiel in der nicht geprüften Veröffentlichung der japanischen Patentanmeldung Nr. H11-220260 offenbart. 11 zeigt die keramische Mehrlagen-Leiterplatte, welche in der vorgenannten Veröffentlichung offenbart wurde. Diese Leiterplatte wird durch ein herkömmliches Verfahren des Laminierens von rohen Bögen hergestellt.
Wie in 11(a) dargestellt, werden leitfähige Muster 13, 14 auf jeden der rohen Bögen 12 aufgedruckt. Anschließend werden, wie in 11(b) dargestellt, die jeweiligen rohen Bögen 12 laminiert und werden einem Verbindungsverfahren durch Wärme und Druck unterworfen, um integriert bzw. eingebaut zu werden. Das integrierte Produkt wird anschließend gebrannt. Bei diesem herkömmlichen Verfahren tritt jedoch aufgrund des Entfernens des Bindemittels und des Brennens in dem in 11(b) dargestellten Erzeugnis ein Schrumpfen auf. Dieses Schrumpfen tritt sowohl in der Richtung der Dicke wie auch in Richtung der Ebene der Mehrlagen-Leiterplatte auf. Das Schrumpfen in der Ebene beeinflusst insbesondere die Abmessungen der leitfähigen Muster. Die Dispersion aufgrund dieser Brennschrumpfung liegt bei ungefähr 0,2%. Um genauer zu sein, fällt die Abmessungsgenauigkeit (Streuung) des leitfähigen Musters, wenn eine Leiterplatte eine Größe von 50 mm im Quadrat aufweist, in einem Bereich von ±100 μm.
Unter den vorliegenden Umständen werden Leiterplatten mit Bestandteilen mit einer höheren Dichte befestigt und ein Verbindungsblock ist notwendig, um einen engeren Ab stand zu erzielen (nicht mehr als 150 μm). Daher führt das herkömmliche Verfahren des Laminierens von rohen Bögen zu Kurzschlüssen in den inneren leitfähigen Mustern und es ist schwierig, elektronische Bestandteile mit gewünschter Leistung durch dieses herkömmliche Verfahren herzustellen.
Das US Patent Nr. 4,806,188 betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Mehrlagenschaltungen auf starren Substraten unter Verwendung von dielektrischen rohen Band und leitfähigen Dickfilmpasten. Insbesondere ist eine Reihe von Schritten zur Herstellung von Mehrlagenschaltungen offenbart, einschließlich dem anfänglichen Schritt des Bereitstellens eines starren keramischen Substrats und anschließenden Bereitstellen einer gemusterten leitfähigen Schicht darauf. Nach dem Brennen der leitfähigen Schicht bei 850°C, wird die Schicht des dielektrischen rohen Bandes auf der leitfähigen Schicht laminiert.
JP 11121645A offenbart ein keramisches Mehrlagensubstrat und ein Verfahren zur Herstellung solch eines Substrats. Insbesondere ist die Bildung einer feinen ersten und zweiten Nut auf der Oberfläche eines flexiblen Harzbasismaterials offenbart und diese werden mit einer leitfähigen Paste angefüllt. Das Ziel dieser Anordnung ist es, die Linienbreite eines leitfähigen Musters zu reduzieren und den Widerstand der Verdrahtung für eine höhere Verdrahtungsdichte zu reduzieren.
Offenbarung der Erfindung
Ein Verfahren zur Herstellung keramischer Mehrlagen-Leiterplatten ist offenbart. Das Verfahren umfasst die Schritte:
Bilden einer haftenden Schicht auf wenigstens einer Oberfläche einer keramischen Platte;
Bilden leitfähiger Muster auf der haftenden Schicht;
Bereitstellen eines keramischen rohen Bogens (GS) auf der Oberseite der leitfähigen Muster durch Anwenden von Wärme und Druck;
Bilden von leitfähigen Mustern auf dem GS;
Laminieren der leitfähigen Muster und GS eins nach dem anderen, mehr als einmal;
Entfernen des Bindemittels und Brennen der so gebildeten laminierten keramischen Platte,
wobei eine Wärmeformbeständigkeitstemperatur des Harzes der haftenden Schicht, welche in dem ersten Schritt verwendet wird, nicht höher ist als eine Wärmeformbeständigkeitstemperatur des organischen Bindemittelharzes des keramischen rohen Bogens.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1(a) bis 1(f) zeigen die Herstellungsverfahren der keramischen Mehrlagen-Leiterplatten gemäß einer ersten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
2(a) bis 2(f) zeigen die Herstellungsverfahren von keramischen Mehrlagen-Leiterplatten, bei welchen beide Oberflächen mit Keramik laminiert sind, gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
3(a) bis 3(c) zeigen den Zustand einer keramischen Mehrlagen-Leiterplatte vor und nach einem Sinterverfahren gemäß einer zweiten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
4(a) bis 4(c) zeigen Verfahren der Tintenpermeationsprüfung.
5(a) bis 5(c) zeigen einen geeigneten Dickebereich eines inneren leitfähigen Musters.
6 zeigt eine Beziehung zwischen einem ausgeübten Druck und einer Schrumpfungsrate des rohen Bogens (GS).
7(a) bis 7(d) zeigen Bedingungen des Erwärmungsverfahrens, welches vor einem Wärme- und Druckverfahren durchgeführt wird, gerade vor einem Verfahren des Entfernens eines Bindemittels.
8(a) bis 8(c) zeigen eine optimale Bedingung zwischen der Größe einer keramischen Platte und einer Größe eines GS.
9(a) bis 9(c) zeigen den haftenden Zustand, abhängig von der Oberflächenrauhigkeit der keramischen Platte, zwischen der keramischen Platte und dem GS nach dem Brennverfahren.
10(a) und 10(b) zeigen einen geeigneten Dickebereich der haftenden Schicht, wenn ein leitfähiges Muster durch ein Siebdruckverfahren gebildet wird.
11(a) und 11(b) zeigen Verfahren eines herkömmlichen Verfahrens des Laminierens von rohen Bögen.
Detaillierte Beschreibung bevorzugter Ausführungsformen der Erfindung
Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen gezeigt, welche schematisch dargestellt sind und nicht die genauen Abmessungen zwischen den jeweiligen Elementen zeigen.
Zunächst wird, wie in 1(a) dargestellt, eine haftende Schicht 12 auf wenigstens einer Oberfläche der keramischen Platte 11 gebildet und anschließend wie in 1(b) dargestellt, eine erste Schicht aus einem leitfähigen Muster 13 auf der Oberseite der haftenden Schicht 12 gebildet. Anschließend wird, wie in 1(c) dargestellt, eine erste Schicht aus einem keramischen rohen Bogen (GS) 14 auf die haftende Schicht 12 laminiert bzw. geschichtet, auf welcher das leitfähige Muster 13 gebildet wurde, anschließend wird die haftende Schicht 12 mit dem GS 14 durch Anwenden von Wärme und Druck gebunden. Des Weiteren wird, wie in 1(d) dargestellt, das leitfähige Muster 15 auf dem GS 14 geformt und der GS 16 auf das Muster 15 laminiert, wie in 1(e) dargestellt ist und Wärme und Druck wird auf diesen angewandt. Eine wiederholte Ausbildung eines leitfähigen Musters und eines GS auf eine ähnliche Weise zu der oben beschriebenen stellt ein Erzeugnis bereit, welches bisher durch Verfahren des Entfernens von Bindemittel und Brennens gebildet wurde, wie in 1(f) dargestellt.
Das vorgenannte Herstellungsverfahren umfasst die Schritte des Bildens einer haftenden Schicht 12, welche das leitfähige Muster 13 und GS 14 an die keramischen Platte 11 bindet, um die Abmessungsgenauigkeit des leitfähigen Musters 13 zu erhöhen. Hierdurch wird GS 14 gehemmt während des Brennens in Richtung der Ebene zu schrumpfen. Als ein Ergebnis kann GS 14 gut mit der keramischen Platte 11 verbunden werden, nachdem die erste Schicht des GS 14 gebrannt wurde.
Das vorgenannte Verfahren ist nicht auf den in 1 dargestellten Fall beschränkt, d.h. die haftende Schicht 12 wird auf wenigstens einer Oberfläche der Platte gebildet, und das leitfähige Muster 13 und GS 14 werden auf einer Oberfläche Laminiert. Das Verfahren ist auch in dem Fall anwendbar, bei welchem das leitfähige Muster 13 und GS 14 auf beiden Oberflächen laminiert wird.
Im Folgenden werden Materialien beschrieben, die die jeweiligen hier beschriebenen Elemente bilden, sowie Vorrichtungen, die bei den Herstellungsschritten eingesetzt werden. Die keramische Platte 11 schließt Substrate ein, hergestellt aus Aluminiumoxid, Glaskeramik, Forsterit oder Ferrit. Diese keramischen Materialien haben eine Wärmebeständigkeitstemperatur, die höher ist, als die Sintertemperatur von GS 14.
Die haftende Schicht 12 besteht aus Harz, wie Butyralharz, Acrylharz und cykloaliphatischer gesättigter Kohlenwasserstoffharz. Solche Harzmaterialien besitzen Wärmeeigenschaften, die nicht höher sind als eine Wärmeformbeständigkeitstemperatur des organischen Bindemittelharzes, das heißt einem Bestandteil von GS 14. Eines dieser Harzmaterialien wird in organischem Lösungsmittel, wie Toluol oder Aceton, aufgelöst. Die Lösung wird auf wenigstens eine Oberfläche der keramischen Platte 11 durch Tauchen oder Sprühen aufgebracht oder durch Verwenden eines Aufbringungswerkzeuges, wie einem Walzenbeschichter, einem Sprüher oder einem Schleuderrad, so dass die haftende Schicht 12 gebildet wird. Die Schicht 12 kann auf den ganzen Oberflächen der keramischen Platte 11 gebildet werden.
Das leitfähige Muster 13 wird nicht nur aus Edelmetallpaste gebildet, wie Paste auf der Basis von Ag (Ag-Pd Paste oder Ag-Pt Paste, welche beide für Brennverfahren an Luft eingesetzt werden), Paste auf der Basis von Au (Au-Pd Paste oder Au-Pt Paste, welche beide für Brennverfahren an Luft eingesetzt werden), sondern auch aus unedler Metall (z.B. Cu)-Paste. Leitfähige Muster 13 werden auf der haftenden Schicht 12 oder GS 14 durch das Siebdruckverfahren gebildet. In dem Fall, das die unedlen Metallpaste ver wendet wird, wird das leitfähige Muster 13 wünschenswerter Weise in Stickstoffatmosphäre oder reduzierender Atmosphäre gebrannt.
GS 14 besteht aus Glaskeramik, in welcher Butyralharz oder Acrylharz als organisches Bindemittel verwendet wird.
Wärme und Druck werden mit einer Heißpresse aufgebracht, welche aus einer oberen Metallplatte und einer unteren Metallplatte gebildet wird, die jeweils mit einem Stoß absorbierenden Gummi, mit einer Dicke in dem Bereich von 0,5 bis 4 mm, ausgestattet sind. Diese Vorrichtung kann gleichmäßig Wärme und Druck auf die keramische Mehrlagenleiterplatte ausüben, so dass verhindert wird, dass die Platte reißt.
Ein Verfahren einer Ausführungsform wurde oben unter Bezugnahme auf 1 beschrieben, und die jeweiligen strukturellen Elemente werden im Folgenden spezifischer beschrieben.
Beispielhafte Ausführungsform 1
Bei der ersten Ausführungsform wird eine Aluminiumoxidplatte als keramische Platte 11 verwendet. Ist ein großer Unterschied bezüglich des thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem rohen Bogen (GS) 14 und der Platte 11 vorhanden, biegt sich die Platte 11 nach dem Brennen einer Mehrlagen-Leiterplatte, welche GS 14 und GS 16 umfasst, die auf der Platte 11 laminiert sind. Diese Materialien sollten daher vorzugsweise einen geringen Unterschied des thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweisen. Tatsächlich verwendet die erste Ausführungsform Aluminiumoxidpulver und Glaspulver als Pulvermaterial, so dass die Platte 11 nach dem Brennen Anorithkristall aufweisen kann.
Acrylharz wird als organisches Bindemittel verwendet, welches zu einer Aufschlämmung geknetet wird, und diese Aufschlämmung wird durch das Doktor Blade Verfahren aufgebracht, wodurch der GS gebildet wird. Butyralharz oder Acrylharz wird als Harzmaterial in dem organischen Träger von GS 14 und GS 16 verwendet, von welchen die Dicke in dem Bereich von 50 bis 400 μm liegt.
Acrylharz wird in dem organischen Lösungsmittel, wie Toluol, Aceton, Ethylacetat oder Xylol aufgelöst. Diese Lösung wird als das Material der haftenden Schicht 12 verwendet. Eine Ag-Paste wird als Material der leitfähigen Paste 13 und 15 verwendet.
Ein Verfahren zur Herstellung keramischer Mehrlagen-Leiterplatten wird im Folgenden beschrieben. Zunächst wird, wie in 1(a) dargestellt, eine haftende Schicht 12 auf wenigstens einer Oberfläche der keramischen Platte 11 durch Tauchen oder Sprühen oder unter Verwendung eines auftragenden Werkzeuges, wie einem Walzenbeschichter, einem Sprüher, oder einem Schleuderrad gebildet, so dass die haftende Schicht 12 gebildet wird. Eine Dicke dieser Schicht liegt in dem Bereich von nicht weniger als 1 μm bis weniger als 10 μm.
Anschließend wird, wie in 1(b) dargestellt, eine erste Schicht des leitfähigen Musters 13 auf der haftenden Schicht 12 durch das Siebdruckverfahren unter Verwendung von Ag-Paste geformt. Eine Dicke des leitfähigen Musters beträgt 10–20% der Dicke von GS 14 oder GS 16.
Anschließend wird eine erste Schicht von GS 14, wie in 1(c) dargestellt, auf die haftende Schicht 12 laminiert, auf welcher das leitfähige Muster 13 gebildet wurde, und Wärme und Druck werden ausgeübt, so dass GS 14 mit der haftenden Schicht 12 verbunden wird. Wärme und Druck werden über Metallplatten, die mit Stoß absorbierenden Gummi ausgestattet sind, unter den folgenden Bedingungen ausgeübt: Wännebedingung: 50–100°C, Druckbedingung: 50–100 kg/cm², Wärme- und Druckdauer: 2–5 Minuten. Die Wärme- und Druckdauer wird in Reaktion auf die Wärmeleitung des laminierten Erzeugnisses durch die heiße Presse, die Metallplatten, den Stoß absorbierenden Gummi eingestellt.
Anschließend wird das leitfähige Muster 15 unter Verwendung von Ag-Paste auf der Oberseite von GS 14 durch Siebdruckverfahren gebildet, wie in 1(d) dargestellt ist. Anschließend wird GS 16 auf das leitfähige Muster 15 laminiert, wie in 1(e) dargestellt, bevor Wärme und Druck über die mit Stoß absorbierenden Gummi ausgestatteten Metallplatten aufgebracht werden.
Leitfähige Muster und GS werden wiederholt auf eine ähnliche Weise gebildet, so dass die Anzahl der Laminierungen erhöht werden kann. Die haftende Schicht kann die Bin dekraft zwischen dem leitfähigen Muster und der keramischen Platte erhöhen und auch die Bindekraft zwischen dem GS und der keramischen Platte erhöhen, so dass sie an die keramische Platte gebunden werden.
Nachdem das Laminieren vervollständigt ist, wird das bisher gebildete Erzeugnis den Verfahren des Entfernens des Bindemittels und des Brennens unterworfen, wie in 1(f) dargestellt ist.
Das Entfernen des Bindemittels wird bei einer Temperatur, in dem Bereich von 400 bis 500°C, und für 2–4 Stunden bei der maximalen Temperatur durchgeführt, anschließend wird das Brennen bei einer Sintertemperatur in dem Bereich von 900 bis 920°C durchgeführt und für 10–20 Minuten bei der maximalen Temperatur. Die haftende Schicht 12 wird nach dem Entfernen des Bindemittels und dem Brennen ausgebrannt und GS 14, GS 16, die leitfähigen Muster 13 und 15 können mit geringen Abmessungsänderungen in der Richtung der Ebene gebrannt werden, aufgrund der die Schrumpfung hemmenden Wirkung 12 beim Brennen. Es tritt jedoch immer noch ein Schrumpfen in der Dickerichtung auf.
Das Herstellungsverfahren der ersten Ausführungsform kann daher keramische Mehrlagen-Leiterplatten herstellen, mit akkuraten Abmessungen in der Richtung der Ebene.
Beispielhafte Ausführungsform 2
Der Zustand einer keramischen Platte und eines rohen Bogens (GS), welche mittels einer haftenden Schicht verbunden sind, ist unter Bezugnahme auf 3, 4 und Tabelle 1, 4 beschrieben. Zunächst wird ein GS auf die haftenden Schicht laminiert, welche auf einer Oberfläche der keramischen Platte ausgebildet ist. 3 zeigt, wie sich dieses Erzeugnis ändert, nachdem es gebrannt wird, abhängig von dem Material des GS, des Materials der haftenden Schicht und der Wärmebedingungen.
3(a) zeigt den Zustand der ersten Ausführungsform, welche in 1(e) dargestellt ist, und die 3(b) und 3(c) zeigen den Zustand, nachdem das in 3(a) gezeigte Erzeugnis gebrannt ist. In 3(b) ist die keramische Platte (11) gut mit dem gesinterten Bogen 17 verbunden; in 3(c) sind sie dagegen nicht gut verbunden und der Bogen 17 blättert an der Grenze ab und es werden abgeblätterte Bereiche 37 gebildet.
Der Harzbestandteil der haftenden Schicht 12 und der Harzbestandteil des organischen Bindemittels des GS werden zusammen mit der Wärmebedingung ermittelt, und Tabelle 1 zeigt das Ergebnis. Eine Tintenpermeationsprüfung wird verwendet, um den Verbindungszustand zu ermitteln. Dieser Test wird im Folgenden unter Bezugnahme auf 4 beschrieben.
Wie in 4(a) gezeigt, wird eine haftende Schicht durch Tauchen oder mit einem Walzenbeschichter auf der keramischen Platte 11 mit einer Dicke in dem Bereich von 1 bis 2 μm geformt und GS 14 wird laminiert und an die Oberfläche der haftenden Schicht mit einer heißen Presse gebunden.
4(b) und 4(c) zeigen den Zustand, bei welchem das Erzeugnis, welches in 4(a) gezeigt ist, gebrannt wird. 4(b) zeigt, dass der gesinterte Bogen 17 gut mit der Platte 11 verbunden ist und dass fast keine Tinte 44, welche von der Grenze des Bogens 17 zugeführt wird, durch Hohlräume durchdringt. Wie jedoch in 4(c) dargestellt, ermöglicht die schlechte Bindung zwischen der Platte 11 und dem Bogen 17, dass die von der Grenze des Bogens 17 zugeführte Tinte durch die Spalte dringt.
In anderen Worten, kann ein Vergleich der Tintenpermeationsdistanzen 45 den Verbindungszustand ermitteln. Die folgenden Kombinationen von Materialien wurden ermittelt und das Resultat ist in Tabelle 1 dargestellt:
Organisches Bindemittelharz von GS 14: eines aus Butyralharz oder Acrylharz Harz der haftenden Schicht 12: eines aus Butyralharz, Acrylharz oder cycloaliphatischen gesättigten Kohlenwasserstoffharz.
Das Resultat zeigt, dass wenn Butyralharz als haftende Schicht 12 verwendet wird, ein ausgezeichneter Verbindungszustand bei einer Temperatur von nicht weniger als 110°C erhalten wird. Wenn Acrylharz oder cykloaliphatischer gesättigter Kohlenwasserstoffharz als haftende Schicht 12 verwendet wird, wird ein ausgezeichneter Verbindungszustand bei einer Temperatur von nicht weniger als 80°C erhalten. Das Erzeugnis mit dem Tintenpermeationsdistanz in dem Bereich von 1 bis 2 mm ist geeignet und der Abstand von nicht mehr als 1 mm ist bevorzugt.
Tabelle 2 zeigt die Wärmeformbeständigkeitstemperaturen der jeweiligen Harzmaterialien, welche in den vorangehenden Überprüfungen verwendet wurden. Der Vergleich der Tabelle 1 mit Tabelle 2 zeigt eine Korrelation zwischen den Wärmeformbeständigkeitstemperaturen und den Erwärmungstemperaturen des gut gebundenen Statutes. TABELLE 1

Größe der keramischen Platte und GS: 100 mm × 100 mm
Dicke von GS: 400 μm, Dicke der haftenden Schicht: 1–2 μm
Pressbedingung: 150 kg/cm², 5 Minuten

TABELLE 2
In anderen Worten, eine Erwärmungstemperatur der haftenden Schicht 12 von nicht mehr als der Wärmeformbeständigkeitstemperatur des organischen Bindemittelharzes und nicht weniger als der Wärmeformbeständigkeitstemperatur der haftenden Schicht 12 stellt einen guten Verbindungzustand sicher. Es ist noch bevorzugter, wenn das Harzma terial der haftenden Schicht 12 und das Harzmaterial von GS 14 miteinander mischbar sind.
Beispielhafte Ausführungsform 3
Ein geeigneter Dickebereich der inneren leitfähigen Muster wird unter Bezugnahme auf die 5 und 6 beschrieben. 5(a) zeigt den Zustand, bei welchem die haftende Schicht 12 auf der keramischen Platte 11 gebildet wird, und das leitfähige Muster 13 unter Verwendung der leitfähigen Paste auf der Oberseite der Schicht 12 durch das Siebdruckverfahren gebildet wird. Die Dicke des leitfähigen Musters 13 wird mit dem Bezugszeichen 54 angegeben. 5(b) zeigt den Zustand, bei welchem der rohe Bogen (GS) 14 auf dem in 5(a) dargestellten Erzeugnis durch Ausübung von Wärme und Druck gebildet wird. 5(c) zeigt den Zustand, bei welchem bei dem laminierten Erzeugnis, welches in 5(b) dargestellt ist, das Bindemittel entfernt wird und dieses gebrannt wird. Nach dem Brennen treten manchmal Risse 56 in dem gesinterten Bogen 17 um die Grenze des leitfähigen Musters 13 auf, wenn die Dicke 54 des Musters 13 größer als notwendig ist.
6 zeigt die Schrumpfungsraten von GS 14 in der Dickerichtung aufgrund des Erwärmens und Pressens. Wein 6 dargestellt, schrumpft GS 14 mit einer größeren Rate proportional zu einem höheren aufgebrachten Druck; die Schrumpfungsrate ist jedoch bei dem Druck von 100 kg/cm² oder mehr fast gesättigt.
Eine Druck-Schrumpfungssättigungsrate in Bezug auf die Dicke von GS 14 liegt im Allgemeinen bei ungefähr 10%. In dem Fall, dass GS 14 eine Dicke von 100 μm aufweist, schrumpft GS 14 um ungefähr 10 μm.
In dieser dritten Ausführungsform werden die gleichen Materialien wie in der ersten Ausführungsform verwendet, und wenn GS 14 eine Dicke von 100 μm aufweist und die Dicke 54 des leitfähigen Musters 13 auf nicht weniger als 10 μm festgesetzt wird, treten Risse auf.
Wenn das leitfähige Muster 13 gebildet wird, und die Dicke 54 des Musters die Druck-Schrumpfungsmenge in der Dickerichtung von GS 14 überschreitet, konzentriert sich die Schrumpfungsspannung auf das leitfähige Muster 13, so dass der Druck nicht auf das laminierte GS 14 an der Grenze des Musters 13 angelegt wird. Daher wird GS 14 nicht gut mit der keramischen Platte 11 verbunden, und manchmal treten nach dem Brennen Risse an den schlecht gebundenen Bereichen auf.
Wird daher die Dicke des leitfähigen Musters 13 auf nicht mehr als die Sättigungsmenge der Druck-Schrumpfung von GS 14 in der Dickerichtung eingestellt, kann die in der Platte 11 erzeugte Spannung verteilt werden. Als ein Ergebnis können Risse in GS 14 an der Grenze des Musters 13 verhindert werden. Wenn ein Intervall zwischen dem leitfähigen Muster 13 und einem benachbarten Muster nicht mehr als 100 μm beträgt, wird die Dicke des leitfähigen Musters 13 auch nicht mehr als 10% der Dicke von dem GS eingestellt, so dass keine Risse auftreten. Wenn die Dicke auf 20% der Dicke von GS eingestellt wird, erhöht sich die Möglichkeit von Rissen auf ungefähr 30%. Wenn der Intervall zwischen dem Muster 13 und dem benachbarten Muster nicht weniger als 150 μm beträgt, treten keine Risse auf, auch wenn die Dicke des leitfähigen Musters auf 20% der Dicke von GS eingestellt wird.
Beispielhafte Ausführungsform 4
Die Bedingungen des Aufbringens von Wärme und Druck auf einen rohen Bogen (GS) vor dem Brennen wird unter Bezugnahme auf 6 und Tabelle 3 beschrieben. Die in der zweiten Ausführungsform durchgeführte Tintenpermeationsprüfung wird in dieser vierten Ausführungsform erneut verwendet. Die Wärmebedingungen bei dem Experiment betragen 40 bis 110°C und die Pressbedingung 50–200 kg/cm². Acrylharz wird sowohl für das organische Bindemittel des GS und eine adhäsive Schicht verwendet. Die experimentellen Ergebnisse sind in Tabelle 3 dargestellt. Wie Tabelle 3 darstellt, beträgt die Tintenpermeationsdistanz vorteilhaft nicht mehr als 1 mm unter den folgenden Bedingungen: Temperatur = nicht weniger als 70°C, das heißt der Wärmeformbeständigkeitstemperatur des Acrylharzes und Druck = 100 kg/cm².
Die Resultate zeigen, dass der GS auf eine Temperatur von mehr als der Wärmeformbeständigkeitstemperatur der jeweiligen Harzmaterialien der haftenden Schicht 12 und des organischen Bindemittels von GS 14 erwärmt wird, so dass beide Harzmaterialien miteinander vermischbar sind und ein ausgezeichneter Verbindungszustand kann erzielt werden. Des Weiteren wird der GS vorzugsweise auf eine Temperatur von weniger als den Siedepunkt der jeweiligen Bestandteile (Harz, Lösungsmittel und Zusatzstoff, wie Weichmacher) der haftenden Schicht 12, wie auch der jeweiligen Bestandteile (Harz, Lösungsmittel, Dispergiermittel und Zusatzstoffe wie Weichmacher) des organischen Trägers von GS 14 erwärmt.
Bei dieser Ausführungsform wird Toluol als Lösungsmittel der haftenden Schicht 12 und von GS 14 verwendet. Wenn die Temperatur daher 110°C überschreitet, das heißt den Siedepunkt von Toluol, erzeugt das hier gebildete laminierte Erzeugnis während des Wärme- und Druckverfahrens ein flüchtiges Gas.
TABELLE 3
Wenn das flüchtige Gas in dem GS 14 zurückbleibt, bewirkt das Gas Risse in einem gesinterten Bogen, wenn GS 14 gesintert wird. Daher wird GS 14 vorzugsweise auf nicht mehr als 110°C erwärmt.
Wie in 6 dargestellt, wird eine Schrumpfungsrate aufgrund des Druckens bei 100 g/cm² und mehr gesättigt. Das heißt, wenn der Druck 100 kg/cm² überschreitet, wird die Dichte von GS 14 gesättigt, und die Einschränkung des Schrumpfens aufgrund des Brennens erreicht den Höchstbetrag.
Basierend auf der vorangehenden Diskussion, kann festgehalten werden, dass GS 14 die folgenden optimalen Wärme- und Pressbedingungen vor dem Brennen aufweist:
Wärmebedingung: Eine Temperatur von nicht weniger als der Wärmeformbeständigkeitstemperatur der Harzmaterialien der haftenden Schicht 12 und des organischen Bindemittels von GS und nicht höher als die Siedepunkte der Bestandteile der haftenden Schicht und des organischen Trägers von GS;
Pressbedingung: ein Druck, welcher in den Sättigungsbereich der Druck-Schrumpfungsrate in der Dickerichtung von GS 14 fällt.
Beispielhafte Ausführungsform 5
Eine Bedingung eines Wärmeverfahrens wird im Folgenden unter Bezugnahme auf 6 und 7 beschrieben. Das Wärmeverfahren wird vor einem Wärme- und Pressverfahren direkt vor dem Verfahren des Entfernens des Bindemittels durchgeführt. 7(a) und 7(b) zeigen den gleichen Zustand wie 1(e), das heißt die haftende Schicht 12 ist auf der keramischen Platte 11 gebildet und leitfähige Muster 13 und der rohe Bogen (GS) 14 wird durch Erwärmen an deren Oberfläche laminiert.
7(a) zeigt den Zustand, bei welchem Wärme ausgeübt wird, um eine Temperatur auf mehr als die Wärmeformbeständigkeitstemperatur oder den Erweichungspunkt des organischen Bindemittelharzes von GS 14 zu erhöhen. Wie in 7(a) dargestellt, wird ein Rest Luft 75 in dem laminierten GS 14 erzeugt, da die Bestandteile des organischen Bindemittels von GS 14 erweichen können und fluidisiert werden, wie auch dass eine haftende Eigenschaft der Berührungsflächen der haftenden Schicht 12 und von GS 14 erhöht werden können. Die Restluft 75 tritt als ein Blasen bildendes Phänomen auf, direkt nach dem Erwärmen und Pressen; die Blasen verschwinden jedoch anscheinend nach dem Abkühlen.
Wie jedoch in 7(b) dargestellt bewirkt, nachdem aus dem in 7(a) gezeigten Erzeugnis das Bindemittel entfernt wurde und dieses gebrannt wurde, die Restluft 75 Risse 76 an den schlecht gebundenen Bereichen. Daher ist es notwendig, Wärmebedingungen bereitzustellen, so dass keine Restluft 75 zurückbleibt, innerhalb eines Temperaturbereiches, welcher die Wärmeformbeständigkeitstemperatur des organischen Bindemittelharzes von GS 14 nicht überschreitet.
7(c) zeigt den Zustand, bei welchem das Erzeugnis in dem Wärmeverfahren erwärmt wird, vor den Wärme- und Druckverfahren, welches direkt vor dem Entfernen des Bindemittels durchgeführt werden soll, auf eine Temperatur, welche die Wärmeformbeständigkeitstemperatur des organischen Bindemittelharzes von GS 14 nicht überschreitet. Wie in 7(c) dargestellt, kann die Restluft 75, die in 7(a) vorhanden ist, nicht mehr festgestellt werden. 7(d) zeigt den Zustand des Erzeugnisses in 7(c), welches dem Verfahren des Entfernens des Bindemittels unterworfen wurde und dem Brennen, und es zeigt, dass das Erzeugnis einen ausgezeichneten Zustand aufweist, ohne Restluft 75.
Die vorangehende Diskussion bestätigt, dass die optimale Bedingung für das Erwärmen, welche vor dem Erwärmungs- und Pressverfahren direkt vor dem Verfahren des Entfernens des Bindemittels durchgeführt werden soll, so ist, dass das Erzeugnis auf die Temperatur erwärmt werden kann, welche die Wärmeformbeständigkeitstemperatur des organischen Bindemittelharzes von GS 14 nicht überschreitet.
Die optimalen Pressbedingungen schließen einen Druck ein, welcher kein Abblättern zwischen den benachbarten GS bis zu dem letzten Pressverfahren bewirkt, und der Druck ist niedrig genug, dass die Schrumfungsmenge in der Dickerichtung von GS 14 nicht gesättigt wird. Der Druck fällt auch in einen Bereich, der eine Ungleichmäßigkeit in der Dickerichtung des leitfähigen Musters 13 adsorbieren kann.
Diese Bedingungen erlauben, dass die jeweiligen GS 14 beim Laminieren in der Dickerichtung schrumpfen können und in der Dickerichtung während des letzten Wärm- und Druckverfahrens gleichmäßig schrumpfen und gepresst werden. Die Verteilung in der Ebene aufgrund der Ungleichmäßigkeit des leitfähigen Musters 13 kann leicht absorbiert werden. In dieser fünften Ausführungsform liegen die optimalen Wärme- und Druckbedingungen des laminierten GS 14 (bis zu den letzten Wärme- und Druckverfahren) bei 50–70°C (80°C darf nicht überschritten werden) und 50–100 kg/cm² (ein Druck innerhalb dieses Bereichs sättigt nicht die Druckschrumpfungsrate in der Dickerichtung von GS 14).
Beispielhafte Ausführungsform 6
In dem Erwärmungsverfahren, welches vor dem Wärme- und Druckverfahren direkt vor dem Verfahren des Entfernens des Bindemittels in der fünften Ausführungsform durchgeführt werden soll, wenn das Wärmeverfahren in dem Umgebungsdruck durchgeführt wird, die Wärmebedingung die die keramische Platte 11 an GS 14 über die haftende Schicht 12 fest bindet, muss eine Temperatur sein, die nicht niedriger ist als die Wärmeformbeständigkeitstemperatur des organischen Bindemittels von GS 14. Die in dem laminierten Produkt verbleibende Luft wird dort eingeschlossen, wenn GS 14 aufgrund von Thermopressen laminiert wird, und die Luft wird nach dem Pressen zu Blasen.
Um dieses Phänomen zu überwinden, wird das laminierte Produkt in den Zustand von 1–5 Ton Vakuum vor dem Erwärmen und Pressen gebracht, unter Verwendung einer Vakuumheißpresse. Als ein Ergebnis sind keine Blasen in dem laminierten Erzeugnis nach dem Anwenden von Wärme und Druck vorhanden, und keine Risse aufgrund von Restluft 75 können nach dem Brennen erkannt werden. Ein gut laminiertes Erzeugnis kann so erhalten werden.
Eine Verwendung der Vakuumheißpresse erzeugt einen Vorteil ähnlich wie der des fünften Ausführungsform.
Beispielhafte Ausführungsform 7
Optimale Bedingungen der Größe der keramischen Platte 1 und von GS 14 werden unter Bezugnahme auf 8 beschrieben, welche zeigt wie Risse in der Platte 11 während der Wärme- und Druckverfahren auftreten, die in den 1(c)–1(e) der ersten Ausführungsform dargestellt sind.
8(a) zeigt den Zustand, bei welchem die haftende Schicht 12 auf der keramischen Platte 11 gebildet wurde und leitfähige Muster 13 unter Verwendung der leitfähigen Paste durch das Siebdruckverfahren gebildet wurden, anschließend wird GS 14, welches kleiner ist als die Platte 11 um den Abstand 85 von dem Rand der Platte 11 laminiert.
Anschließend wird, wie in 8(b) dargestellt, das in 8(a) dargestellte laminierte Produkt in die Pressform 87 eingeführt, welche mit Stoß-absorbierenden Gummi 86 ausgestattet ist, anschließend erwärmt und gepresst. Wenn ein hoher Druck ausgeübt wird, treten Risse 76 in der keramischen Platte 11 auf, wie in 8(c) dargestellt.
In dieser siebten Ausführungsform wird eine Forsteritplatte (Wiegefestigkeit: 1.000 kg/cm²) mit 63 mm × 52 mm × 0,8 mm als keramische Platte 11 verwendet, und GS 14, welches kleiner ist als die Platte 11 um den Abstand 85, welcher nicht größer ist al 5 mm wird verwendet.
Zusätzlich zu den vorgenannten Bedingungen wird Wärme mit 80°C ausgeübt und Druck wird mit 150 kg/cm² für 5 Minuten ausgeübt, zu dem Status, welcher in 8(b) dargestellt ist, anschließend treten Risse 76 um die Grenze der Platte 11 auf, wenn GS 14 nicht verbunden ist, durch die folgenden Verfahren: Zunächst konzentriert sich die Druckspannung auf die gesamte Oberfläche von GS 14, wenn das Therino-Pressen durchgeführt wird und der Druck auf die Grenze, auf welcher kein GS 14 vorhanden ist, der keramischen Platte 11 reduziert sich beträchtlich, wodurch ein Unterschied in der Spannung erzeugt wird. Anschließend tritt die Biegespannung an der Grenze auf, an der kein GS 14 existiert, der Platte 11 und wird größer als die Biegefestigkeit der Platte 11. Die Größe von GS 14 ist daher vorzugsweise ungefähr die gleiche wie die der Platte 11, um Risse 76 zu verhindern. Ein anderer Weg, um Risse 76 zu verhindern ist es, den Abstand 85 so einzustellen, dass der Unterschied zwischen der Pressspannung an dem Bindebereich von GS 14 und der Platte 11 und die Biegespannung an der freigelegten Platte 11, an der kein GS 14 existiert, geringer ist als die Biegefestigkeit der Platte 11. Der eingestellte Abstand 85 umfasst, ohne dies extra zu erwähnen, eine gewisse Toleranz.
Beispielhafte Ausführungsform 8
Ein Verfahren zur Verbesserung des Verbindungszustandes des laminierten GS 14 nach dem Brennverfahren ist unter Bezugnahme auf 4 und Tabelle 4 beschrieben. Ein Glasbestandteil, welcher ein anorganisches Element ist, wird zu dem GS 14 zugegeben. Tabelle 4 zeigt die Überprüfung, welche durchgeführt wird, nachdem GS 14 gebrannt wurde, des Verbindungszustandes von GS 14, welcher auf der keramischen Platte 11 laminiert ist. Die Überprüfung wird durchgeführt, unter Verwendung einer Menge an amorphen Glas in GS 14, als ein Parameter und die Tintenpermeationsprüfung, welche in der zweiten Ausführungsform verwendet wurde. In Tabelle 4 gibt „die Glasmenge in GS 14" ein Gewichtsprozent (Gew.-%) eines Glasbestandteiles an anorganischen Materialien an und „die Menge des amorphen Glases nach dem Brennen" gibt eine Menge an amorphen Glas unter Ausschluss des kristallisierten Glases an, nachdem die GS 14 gebrannt wurde.
Zunächst zeigt 4(a) den Zustand, bei welchem GS 14 mit Wärme und Druck an die keramische Platte 11 gebunden wird, auf welcher eine haftende Schicht 12 hergestellt wurde. Dieser GS 14 wird überprüft unter Verwendung von Glasmengen in dem Bereich von 45 Gew.-% bis 90 Gew.-% wie in Tabelle 4 dargestellt.
TABELLE 4
4(b) und 4(c) zeigen den Verbindungszustand der keramischen Platte 11, welche in 4(a) dargestellt ist und einem Brennen unterworfen wurde, für den gesinterten Bogen 17. Die Tintenpermeationsprüfung ermittelt den Bindestatus auf eine sehr ähnliche Weise im Vergleich mit der zweiten Ausführungsform und das Ergebnis ist in Tabelle 4 dargestellt. Wenn eine Menge an Glas in GS 14 52 Gew.-% überschreitet, das heißt wenn sich eine Menge an amorphen Glas nach dem Brennen erhöht, beträgt die Tintenpermeationsdistanz nicht mehr als 1 mm und die keramische Platte 11 ist gut an den gesinterten Bogen 17 gebunden. In anderen Worten, eine Erhöhung der Menge an Glas in GS 14 verbessert den Bindestatus zwischen der Platte 11 und dem Bogen 17. Die Menge an Glas kann auf bis zu 100 Gew.-% erhöht werden; der Füllbestandteil, welcher aus Aluminiumoxid oder Zirkondioxid gebildet wird, wird jedoch vorzugsweise mit nicht weniger als 10 Gew.-% zugegeben, wenn die Plattenfestigkeit berücksichtigt werden muss. Daher liegt die obere Grenze der Menge an Glas vorzugsweise bei weniger als 100 Gew.-% und ein ausgezeichnetes Ergebnis wird mit 90 Gew.-% erhalten.
Beispielhafte Ausführungsform 9
Der Verbindungszustand, nach dem Brennen, der keramischen Platte und GS 14 abhängig von der Oberflächenrauhigkeit der Platte 11 wird unter Bezugnahme auf 9 und Tabelle 5 beschrieben. 9(a) zeigt den Zustand, bei welchem GS 14 auf der Platte 11 laminiert ist, auf welcher eine haftende Schicht 12 hergestellt wurde. Der Abstand 94 gibt den Abstand zwischen einer Kante der Platte 11 und einer Kante von GS 14 an.
9(b) zeigt den Zustand, bei welchem das laminierte Erzeugnis, welches in 9(a) dargestellt ist, zwischen die Pressform 87 eingeführt wird, welche mit einem Stoßabsorbierenden Gummi 86 ausgestattet ist, und 9(c) zeigt den Zustand, bei welchem Wärme und Druck auf das in 9(b) dargestellte Erzeugnis ausgeübt wird.
In dieser neunten Ausführungsform werden das Anwenden von Wärme mit 80°C und Druck mit 150 kg/cm² für 5 Minuten durchgeführt. Acrylharz wird als eine haftende Schicht verwendet, deren Dicke in dem Bereich von 1–2 μm liegt. Der Abstand 97, welcher in 9(c) dargestellt ist, gibt einen Abstand zwischen dem Rand der Platte 11 und dem Rand von GS 14 an, und ein Unterschied zwischen dem Abstand 97 und dem Abstand 94, welcher in 9(a) dargestellt ist, gibt eine Verlängerungsmenge von GS 14 an.
Wenn die mittlere Oberflächenrauhigkeit (Ra) der keramischen Platte 11 in dem Bereich von 0,1–1,0 μm fällt, wird die Verlängerungsmenge von GS 14 gemessen, wie in Tabelle 5 dargestellt.
TABELLE 5
Wie in dieser Tabelle dargestellt, wird Ra der keramischen Platte auf nicht weniger als 0,15 μm eingestellt, so dass ein genauer Abmessungsstatus erhaltbar ist, wenn sich GS in einer geringen Menge in der Ebene durch Ausübung von Wärme und Druck erstreckt. Wenn sich „Ra" der Aluminiumoxidplatte erhöht, erhöht sich die Bindefestigkeit aufgrund der Ankerwirkung.
Beispielhafte Ausführungsform 10
Ein geeigneter Dickebereich einer haftenden Schicht zur Bildung eines leitfähigen Musters durch das Siebdruckverfahren ist unter Bezugnahme auf 4, 10 und Tabelle 6 beschrieben. TABELLE 6

Druck- und Wärmebedingungen: 80°C, 150 kg/cm², für 5 Minuten
Größe von GS: 100 mm × 100 mm
Dicke von GS: 200 μm
Größe der keramischen Platte: 100 mm × 100 mm

Wie in 10(a) dargestellt, werden leitfähige Muster 13 siebgedruckt, mit einer Siebmaske mit Musterbereichen 106, auf einer haftenden Schicht 12, welche auf der keramischen Platte 11 hergestellt ist. 10(b) zeigt den Zustand, wenn die haftende Schicht 12 dicker siebgedruckt wird als in 10(a) dargestellt. Wie in 10(b) gezeigt, erhöht sich die Haftung der haftenden Schicht 12, welch ein Kontakt mit den Maskenbereichen 105 der Siebmaske beim Drucken gebracht wird, der Platte 11, wenn die haftende Schicht 12 dicker wird. Daher ist die Musterfreigabe in 10(b) nach der Bewegung des Druckrakels nicht so gut wie in 10(a) dargestellt, da die Maskierbereiche 105 verzögert freigegeben werden.
Daher tritt eine Unschärfe des Musters bei den leitfähigen Mustern 13 auf, wie in 10(b) dargestellt. Ein Experiment wird durchgeführt, um die Musterunschärfe durch Ändern der Dicke der haftenden Schicht 12 in dem Bereich von 1–11 μm zu ermitteln. Tabelle 6 zeigt das Ergebnis. Tabelle 6 zeigt, dass die Dicke von nicht weniger als 10 μm so große Musterunschärfen erzeugt, dass die leitfähigen Muster 13 nicht geeignet sind.
Anschließend wird die haftende Eigenschaft nach dem Brennverfahren des laminierten Erzeugnisses, welches auf der keramischen Platte 11 und GS 14 gebildet ist, abhängig von der Dicke der haftenden Schicht 12 im Folgenden beschrieben. Die Überprüfung wird unter Verwendung der in der zweiten Ausführungsform eingesetzten Tintenpermeationsprüfung durchgeführt. Die Ergebnisse, die in Tabelle 6 dargestellt sind zeigen, wenn die Dicke der haftenden Schicht 12 weniger als 10 μm beträgt, dass die Tintenpermeationsdistanz nicht mehr als 1 mm beträgt, und eine ausgezeichnete haftende Eigenschaft kann erhalten werden. Ist die Dicke weniger als 1 μm, wird die zurückhaltende Wirkung auf das Schrumpfen beim Brennen geringer. Als ein Ergebnis können keramische Mehrlagen-Leiterplatten mit ausgezeichnetem Status erhalten werden, wenn die Dicke der haftenden Schicht 12 in den Bereich von nicht weniger als 1 μm bis wenigstens 10 μm fällt.
Industrielle Anwendbarkeit
Ein Verfahren zur Herstellung keramischer Mehrlagen-Leiterplatten einschließlich der Schritte: Bilden einer haftenden Schicht auf wenigstens einer Oberfläche einer keramischen Platte, Bilden leitfähiger Muster auf der Oberseite der haftenden Schicht; Laminieren eines keramischen rohen Bogens des Weiteren auf die leitfähigen Muster; und anschließend Ausüben von Wärme und Druck; Formen eines leitfähigen Musters auf dem rohen Bogen; Entfernen des Bindemittels aus der bisher gebildeten laminierten keramischen Platte; und schließlich Brennen der laminierten keramischen Platte. Dieses Verfahren kann keramische Mehrlagen-Leiterplatten herstellen, bei denen die Abmessungsgenauigkeit zwischen den leitfähigen Mustern verbessert ist.

11: Keramische Platte
12: Haftende Schicht
13, 15: Leitfähiges Muster
14, 16: Keramischer roher Bogen
17, 18: Gesinterter Bogen
19: Abgeblätterter Bereich
44: Tinte
45: Tintenpermeationsdistanz
54: Dicke des leitfähigen Musters 13
56: Riss
75: Restluft
76: Riss
85: Entfernung
86: Stoß-absorbierender Gummi
87: Presswerkzeug
94, 97: Distanz
103: Leitfähige Paste
104: Musterrahmen
105: Maskierter Bereich
106: Musterbereich
107: Druckrakel
112: Roher Bogen
113,114: Leitfähige Muster

Claims

Verfahren zur Herstellung einer keramischen Mehrlagen-Leiterplatte, wobei das Verfahren die Schritte umfasst: einen ersten Schritt des Bildens einer haftenden Schicht (12) auf wenigstens einer Oberfläche einer keramischen Platte (11), einen zweiten Schritt des Bildens eines leitfähigen Musters (13) auf der haftenden Schicht (12); einen dritten Schritt des Bildens eines keramischen rohen Bogens (sheet)(14) auf den leitfähigen Mustern (13) durch Anwendung von Wärme und Druck; einen vierten Schritt des Bildens eines leitfähigen Musters (15) auf dem rohen Bogen (14); einen fünften Schritt des Wiederholens des dritten und vierten Schrittes mehr als einmal, um ein leitfähiges Muster und einen keramischen rohen Bogen abwechselnd zu laminieren; und einen sechsten Schritt des Entfernen des Bindemittels (debindering) und Brennen der bisher gebildeten laminierten keramischen Platte; und wobei eine Wärmeformbeständigkeitstemperatur (heat distortion temperature) des Harzes der haftenden Schicht, welches in dem ersten Schritt verwendet wird, nicht höher ist als eine Wärmeformbeständigkeitstemperatur des organischen Bindemittelharzes des keramischen rohen Bogens.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei eine Erwärmungstemperatur in dem dritten und fünften Schritt niedriger ist als die jeweiligen Wärmeformbeständigkeitstemperaturen des Harzes der adhäsiven Schicht und des organischen Bindemittelharzes des keramischen rohen Bogens, und wobei der in dem dritten und fünften Schritt angelegte Druck in einen Bereich fällt, in welchem eine Druck-Schrumpfungs-Rate (pressure-shrinkage rate) des keramischen rohen Bogens in der Dickerichtung noch vorgesättigt ist.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Anwendung von Wärme und Druck während des dritten und fünften Schrittes durchgeführt wird, indem eine verwendet wird aus einer Heißpresse, ausgerüstet mit einem stoßabsorbierenden Gummi, und einer Vakuumheißpresse.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei eine Dicke der leitfähigen Muster in dem zweiten, vierten und fünften Schritt nicht größer ist als eine Menge der Druck-Schrumpfung des rohen keramischen Bogens.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei eine Wärmebedingung, welche unmittelbar vor dem sechsten Schritt des Entfernen des Bindemittels durchgeführt wird, eine Erwärmungstemperatur einschließt, welche nicht geringer ist als die Wärmeformbeständigkeitstemperatur des Harzmaterials, der in dem ersten Schritt gebildeten haftenden Schicht, und des Harzmaterials des organischen Bindemittels des rohen keramischen Bogens, welche in dem dritten und fünften Schritt gebildet wird, und nicht höher als die Siedepunkte der Bestandteile der haftenden Schicht und des organischen Trägers der keramischen rohen Bogen, und wobei eine Druckbedingung, welche unmittelbar vor dem sechsten Schritt durchgeführt wird, das Anwenden eines Druckes einschließt, welcher in einen Bereich fällt, in dem eine Druck-Schrumpfungs-Rate des keramischen rohen Bogens in der Dickerichtung gesättigt wird.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei die in dem ersten Schritt verwendete keramische Platte im wesentlichen eine identische Größe wie der keramische rohe Bogen aufweist, der in dem dritten und fünften Schritt gebildet wird.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei eine Menge an Glas in einem keramischen rohen Bogen, welcher in dem dritten und fünften Schritt gebildet wird, in einen Bereich fällt, von zwischen nicht weniger als 52 Gew.-% und bis nicht weniger als 100 Gew.-%.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei eine mittlere Oberflächenrauhigkeit (Ra) der keramischen Platte, welche in dem ersten Schritt verwendet wird, nicht weniger als 0,15 μm beträgt.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei eine Dicke der haftenden Schicht, welche in dem ersten Schritt gebildet wird, in einen Bereich von nicht weniger als 1 μm bis nicht weniger als 10 μm fällt.