JP2001015916A - 導体回路パターン付グリーンシート及びそれを用いたセラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来、セラミック多層配線基板の内部配線は導
体ペーストを層間接続用ビアホールに充填したグリーン
シートにスクリーン印刷法により導体回路パタ−ンを形
成しているために、配線の比抵抗が大きく、高速化に対
応できない。 【解決手段】導体回路パターンを転写する際に、パター
ン付支持体をエッチングにより溶解、除去することによ
り、グリーンシートに力がかかることなく、従って、グ
リーンシートが変形することなく、パターンの脱落等も
なく、高精度に歩留りよく転写できる。又、得られた導
体回路付グリーンシートを互いに整合するように重ね合
わせて加熱圧着し、重ね合わせセラミックのＸ及びＹ方
向の収縮を制限し、Ｚ（厚さ）方向に荷重を加えながら
焼結しているために、半導体素子の基板へ接続位置のず
れ、内部配線の位置ずれがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電体回路パター
ン付グリーンシート及びそれを用いたセラミック多層配
線基板の製造方法に係り、特に半導体チップを搭載して
機能モジュールを構成するための導体配線が低抵抗導体
回路を有する高性能セラミック多層配線基板及びその製
造方法に好適な導電体回路パターン付グリーンシート及
びそれを用いたセラミック多層配線基板の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】以下に（イ）〜（ニ）の四つの例につい
て説明する。

【０００３】（イ）従来、グリーンシート上に導体パタ
ーンを形成する方法として、スクリーン枠に張られたス
クリーンマスク上に導体ペーストを置き、これをスキー
ジの圧力によりスクリーンマスクを基板に押しつけなが
ら、スクリーンマスクの開口部を通してパターンを形成
するスクリーン印刷法が用いられている。セラミック多
層配線基板は、これら導体パターン付グリーンシートを
位置合せして積層し、この積層体を加熱圧着、焼結する
ことにより製造されている。

【０００４】一方、支持体上に形成された金属導体パタ
ーンをグリーンシート上に形成することによりセラミッ
ク多層配線基板を製造する方法として、（ロ）例えば特
開昭63-99596号公報に見られる様に、裏打ちシートに金
属導体パターンを付着し、そのパターン付裏打ちシート
をグリーンシートに加熱圧着し、裏打ちシートを剥離す
ることで、金属導体パターンがグリーンシート上に転写
される。それらのグリーンシートを互いに整合するよう
に重ね合わせ、積層体の方向の収縮を制限しながら焼結
することによって、セラミック多層配線基板が製造され
ることが知られている。

【０００５】また、（ハ）例えば特開平7-45955号公報
には、配線パターン付支持フィルムとビアホールが形成
されたグリーンシートを位置合せしてから加熱圧着し、
支持フィルムを剥離することで配線パターンをグリーン
シートに転写し、メッキによりビアホール電極を形成す
る方法が知られている。

【０００６】また、（ニ）例えば特開平7-86743号公報
には、熱可塑性樹脂層を形成した高分子フィルムに金属
導体パターンを形成し、そのパターン付高分子フィルム
をグリーンシートに加熱圧着し、熱可塑性樹脂層と高分
子フィルムを剥離することで、金属導体パターンが転写
される方法が知られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】セラミック多層配線基
板の高密度化、高性能化と高信頼性を図るためには、導
体配線の微細パターン化及び導体配線の低抵抗化と信頼
性のある個々の相互接続が必要である。

【０００８】しかしながら、上記イ）の方法によると例
えば従来の銅ペーストを用いて形成したセラミック多層
配線基板では比抵抗が2.0〜4.0μΩ・cmとバルク銅1.7
μΩ・cmよりも大きく、低抵抗化が図れない。又スクリ
ーン印刷による導体形成では、幅80μｍの配線パターン
が限界と言われており、配線の微細化が困難である。ま
た、ロ）〜ニ）の方法では、転写の際、剥離によって裏
打ちシートの支持体を取り除いている。しかし、裏打ち
シートを剥離により除去する際に、グリーンシートの強
度が弱いためグリーンシートが伸びてパターンの位置ズ
レを起こしたり、破れたり等の不具合が起こってしま
う。これを防ぐために支持体とパターンの接着強度を小
さくすると、パターン形成のエッチング等の際、パター
ンの脱落等が起こってしまう。また、ハ）、ニ）では、
グリーンシートと導体の接着力は弱いため、支持体の剥
離の際、特に微細な孤立パターンについては、転写され
ないものが発生してしまう。また、これを防ぐために高
温又は高圧で加熱圧着を行うと、支持体がグリーンシー
トと接着して剥離できない、グリーンシートが伸びてし
まう等の不具合が起こってしまう。

【０００９】従って、本発明の目的はこれら従来技術の
問題点を解消することにあり、改良された導電体回路パ
ターン付グリーンシート及びそれを用いたセラミック多
層配線基板の製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】そこで本発明者らは鋭意
検討した結果、以下に説明する方法により低抵抗の微細
な回路パターンを高精度にグリーンシート上に形成する
方法を見出し、本発明を完成するに至った。

【００１１】即ち、セラミック粉末と有機バインダから
なるグリーンシートに層間接続用ビアホールを設け、そ
のビアホールを導体ペーストで充填したグリーンシート
とする。一方、金属導体層の片面にグリーンシート保護
層を形成し、このグリーンシート保護層を介して金属導
体層を、ビアホールを導体ペーストで充填したグリーン
シートに張り付けて金属グリーンシート積層体とする。
このビア付金属グリーンシート積層体の金属導体層をパ
ターンニングすることにより導電体回路パターン付グリ
ーンシートを形成出来ることを見出した。

【００１２】更に、このようにして得られた導電体回路
パターン付グリーンシートを互いに整合するように重ね
合わせて加熱圧着し、圧着体のＺ（厚さ）方向に荷重を
加え、ＸＹ方向の収縮を制限しながら焼結することによ
って、電気的特性の優れた高密度、高信頼性のセラミッ
ク多層配線基板が製造出来ることを見出した。

【００１３】本製造法により形成された導電体回路パタ
ーンは金属膜のエッチングにより形成されるので、スク
リーン印刷法で形成されるパターンに発生するメッシュ
跡と称される印刷後配線の凹凸が発生しない。また、バ
ルク金属から形成されるので、例えば、従来の銅ペース
トを用いて形成したセラミック多層配線基板では比抵抗
が2.0〜4.0μΩ・cmに対し、バルク銅1.7μΩ・cmと低
抵抗化が図ることができる。これらパターンはフォトリ
ソグラフィにより形成されるので、線幅を微細にするこ
とができ、更に、断面形状を矩形にすることができる。
これは、配線の場合、抵抗（断面積）を維持しながら、
XY方向での配線幅の微細化をすることが容易であること
を示す。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の詳細を説明す
る。

【００１５】先ず、グリーンシートは常法により成形さ
れる。例えば、平均粒径が50.0ミクロン以下であるセラ
ミック粉末100重量部と、溶剤と、必要に応じて分散剤
とから成るセラミック分散液をボールミルをもちいて1
〜5時間湿式混合し、次にセラミック成形用有機バイン
ダを2から30重量部添加し、更に湿式混合を少なくとも5
時間以上行ない、セラミック前駆体組成物（スラリ）を
製造する。これを、脱泡工程を経たのち、室温から120
℃のキャスト温度でドクターブレード法等によってグリ
ーンシートを成形する。製法は特に制限されるものでは
ない。得られた厚さ0.05〜2mmのグリーンシートを所定
の大きさ（例えば、10〜250mm×10〜250mm角）に切断
し、必要な層、所定の位置にビアホールを打ち抜く。こ
の打ち抜かれたビアホールに、例えば、Ag（融点961.
9）、Au（融点1064℃）、Pt（融点1769℃）、Pd（融点1
554℃）、Cu（融点1083.4℃）等の一種類以上の導体を
主成分とした導体ペーストを埋め込む。この様にして穴
埋めされたグリーンシートが製造される。

【００１６】本発明に用いられる平均粒径が50.0μm以
下であるセラミック粉末としては、例えば、Al₂O₃、SiO
₂、３Al₂O₃・SiO₂、PBO、Al₂O₃・MgO、B₂O₃、CaO、Ba
O、ZrO₂、ZnO、Na₂O、 K₂O、Li₂O等から選ばれたもので
ある。更に詳しく言えば、アルミナ（Al₂O₃）、ムライ
ト（３Al₂O₃・２SiO₂）、コージェライト（２MgO・２Al
₂O₃・５SiO₂）のうち少なくとも一種以上のセラミック
粉末とSiO₂−B₂O₃−Na₂O系、SiO₂−B₂O₃−K₂O系、SiO₂
−B₂O₃−Li₂O系、SiO₂−B₂O₃−ZnO系等の硼珪酸ガラス
のうち、少なくとも１種以上のガラス粉末より選ばれ
る。又これらが混合されたガラスセラミックスがCu、A
g、Au等の融点より低温で焼成可能な非結晶性又は結晶
性ガラスセラミックであることが好ましく、又焼結後に
クリストバライトが生成しにくい成分が好ましい。この
セラミック粒子は球状、粉砕状のもの等が使用される。
微細なスルーホール加工を必要とする場合には、グリー
ンシート用セラミック粉末の平均粒径は、一般的に10μ
m以下、更に好ましくは5μm以下が望ましい。

【００１７】本発明に用いられる溶剤としては、バイン
ダを溶解または分散させるもので、少なくとも一種以上
の有機溶剤又は、水、水及び少なくとも一種以上の有機
溶剤から選ばれる。

【００１８】セラミック用分散剤は、必要に応じて用い
られ、セラミック粉末同士が凝集しにくくし、スラリの
流動を容易にするものである。セラミック用分散剤は溶
剤に溶解又は分散した溶液に、セラミック粉末を添加し
て使用する。

【００１９】一方、金属導体層の片面にグリーンシート
保護層を形成する。金属導体層としては、例えば、Ag、
Au、Cu等のセラミックスと同時焼成可能な金属が望まし
い。また、片面に粗化処理等の表面処理を行っても良
い。グリーンシート保護層は、金属導体層のパターンニ
ングの際に、レジスト現像液、エッチング液やレジスト
剥離液等が、多孔質体であるグリーンシートに浸透する
ことを防止するために設けるものであり、非水溶性であ
り、使用する薬液に侵されないものが望ましい。また、
グリーンシート保護層は導体回路パターン付グリーンシ
ートの積層体を焼結する時に熱分解により脱バインダさ
れるため、熱分解性の良いものが望ましい。例えば、ポ
リメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリ
メタクリル酸プロピル、ポリメタクリル酸ブチル等のメ
タクリル酸エステル系樹脂、ポリスチレン、ポリα−メ
チルスチレン等のスチレン系樹脂、ポリプロピレン、ポ
リイソブチレン等のオレフィン系樹脂、これらの共重合
体等が挙げられる。

【００２０】金属導体層へのグリーンシート保護層の形
成方法としては、前記樹脂の薄いフィルムを金属導体層
に圧着して形成する方法がある。また、前記樹脂を有機
溶剤等に溶解し、塗布、乾燥して形成しても良い。塗布
方法は、スピンコート、ドクターブレード、スクリーン
印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の方法により、限定さ
れるものではない。

【００２１】次に、前記グリーンシートとグリーンシー
ト保護層付金属導体層とを張り合わせ、ビア付金属グリ
ーンシート積層体とし、更に金属導体層をパターンニン
グすることにより、導電体回路パターン付グリーンシー
トとする。尚、金属導体層のパターンニングは、レジス
トの塗布、製膜、マスクを介しての露光、レジスト現像
の後のエッチング、レジスト剥離による一般的なパター
ン形成方法により可能である。

【００２２】こうして回路形成された導電体回路パター
ン付グリーンシートを数層から数十層を積層し、温度80
〜150℃、圧力10〜300Kgf/cm²で熱プレス圧着する。得
られた積層体を所定の形状、大きさになるように切断す
る。これを、上記導体の種類によって焼成温度が異なる
（一般には導体の融点以下で焼成）が、面方向を拘束す
る力を加えながら、即ち厚さ方向に荷重を加えながら焼
成する。また、空気中、あるいは非還元性雰囲気中で焼
成することによってセラミック多層配線基板が製造され
る。

【００２３】以下に発明の実施例を示すが、本発明はこ
れに限定されるものではない。

【００２４】（実施例） ＜実施例１〜７＞ （グリーンシートの作製）図1を参照して説明する。

【００２５】ガラスグリーンシート用粉末として、全体
組成として硼珪酸ガラス（SiO₂ 84％，B₂O₃ 9％，K₂O
4％，Al₂O₃ 3％）50wt％、ムライト50wt％の成分を
有する平均粒径5μm以下のセラミック粉末100重量部、
ブチルアルコールとイソブチルメチルケトン溶剤150重
量部、ポリメタクリル酸ブチル8重量部、及び可塑剤を
加えてこれをアルミナ製内張り容器、アルミナ製ボール
を用いたボールミル1にて24時間混練した(a)。

【００２６】このようにしてセラミック前駆体組成物で
あるスラリを作製した後、これを減圧で脱泡した。更に
減圧濃縮によりスラリ2の粘度を調整して1000〜5000cP
とし、ドクターブレード型キャスト装置3を用い、ポリ
エステルフィルム上に塗布して100℃で乾燥し、グリー
ンシート4を作製した(b)。

【００２７】（穴埋めグリーンシートの作製）図1を参
照して説明する。

【００２８】このグリーンシート4をパンチ金型を用い
て、210mm×210mm角に切断し、ガイド用の穴5を施し
た。その後、このガイド用の穴5を利用してグリーンシ
ートを固定し、パンチ(6)法により所定位置にビアホー
ル7を打ち抜いた(c)。

【００２９】銅紛末100重量部、エチルセルロ−ス2重量
部、2，2，4−トリメチルペンタンジオールモノイソブ
テレート10重量部からなる銅ペースト8を、スクリーン
印刷法によりスキージ9を用いてグリーンシートのビア
ホールに充填し、ビア10として穴埋めグリーンシート41
を作製した(d)。

【００３０】（ビア付金属グリーンシート積層体の作
製）図2を参照して説明する。

【００３１】金属導体層となる膜厚12μm のCu箔11の粗
化面に12を形成した。グリーンシート保護層として濃度
30wt％のポリメタクリル酸ブチルのブチルアルコール溶
液をドクターブレード法により塗布し、乾燥することに
より厚さ10μｍのグリーンシート保護層12を形成した
(e)。

【００３２】前記保護層付金属導体層を穴埋めグリーン
シート41と位置合わせしめて加熱（80℃）圧着（圧力：
50Kgf／cm²）し、ビア付金属グリーンシート積層体42を
得た(f)。

【００３３】（導電体回路パターン付グリーンシートの
作製）図2を参照して説明する。

【００３４】前記ビア付金属グリーンシート積層体42の
金属導体層上に、感光性ドライフィルム13をラミネート
し(g)、所定の導体回路パターンになるように感光性ド
ライフィルムを露光、現像、リンス、乾燥する工程を経
て、液温50℃にて塩化第二鉄を主成分とするエッチング
液で配線幅60μmになるように金属導体層のCu箔11をエ
ッチングし(h)、レジストを剥離して導体回路パタ−ン
付グリーンシート43を作製した(i)。

【００３５】（セラミック多層配線基板の製造）図3を
参照して説明する。

【００３６】導体回路付グリーンシート43をガイド用の
穴5の位置を合わせて40枚を積層し、130℃、120Kgf／cm
²の圧力にて熱プレス圧着を行なった(j)。得られた積層
体44を必要な形状に切断し、150mm×150mm角のグリーン
シート積層体とし、圧着体の厚さ方向に荷重を加えなが
ら、窒素−水蒸気の混合雰囲気焼成炉内にて850℃、12
時間の脱バインダを行ない、続いて950〜1000℃で2時間
焼成し、側面を切断、表裏面を研磨することにより120m
m×120mm角、厚さ７mmのセラミック多層配線基板45を製
造した(k)。

【００３７】（評価）焼結後の基板について、配線幅、
配線厚さ（基板断面測定）、転写状態、比抵抗（4端子
法測定）、断線発生率（導通の有無）を測定した。その
結果を表１に示す。

【００３８】＜実施例２〜７＞ビア付金属グリーンシー
ト積層体作製時の配線パターンの幅と膜厚を表１のごと
く変えた他は全て同じにしてセラミック多層配線基板を
作製し、評価を行った。その結果を表１に示す。

【００３９】＜比較例１＞ （導体回路付グリ−ンシ−トの作製）実施例１で作製し
たガラスグリーンシートをパンチ金型を用いて、210mm
×210mm角に切断し、ガイド用の穴を施した。その後、
このガイド用の穴を利用してグリーンシートを固定し、
パンチ法により所定位置にビアホールを打ち抜いた。銅
紛末100重量部、エチルセルローズ2重量部、2，2，4−
トリメチルペンタンジオールモノイソブテレート10重量
部からなる銅ペーストを、グリーンシートのビアホール
に充填した。次に、グリーンシート表面に銅ペーストを
用いてスクリーン印刷法により、配線幅80μm、配線厚
さ20μmの導体回路パタ−ンを形成した。

【００４０】（セラミック多層配線基板の製造）前記導
体回路形成されたグリーンシートをガイド用の穴の位置
を合わせて40枚を積層し、130℃、120Kgf/cm²の圧力に
て熱プレス圧着を行なった。得られた積層体を必要な形
状に切断し、150mm×150mm角のグリーンシート積層体と
し、圧着体の厚さ方向に荷重を加えながら、窒素−水蒸
気の混合雰囲気焼成炉内にて850℃、12時間の脱バイン
ダを行ない、続いて950〜1000℃で2時間焼成し、側面を
切断、表裏面を研磨することにより120mm×120mm角、厚
さ７mmの多層配線セラミック基板を製造した。

【００４１】焼結後の基板について、配線幅、配線厚さ
（基板断面測定）、転写状況、比抵抗（4端子法測
定）、断線発生率（導通の有無）を測定した。その結果
を表１に示す。

【００４２】＜比較例２＞ （導体回路付グリ−ンシ−トの作製）ポリエチレンテレ
フタレート基材上に、10wt％ポリビニルブチラール溶液
をコーティングし、膜厚12μmの銅箔をラミネートし
た。銅箔面上に感光性ドライフィルムをラミネートし、
所定の導体回路パターンになるように感光性ドライフィ
ルムを露光、現像、リンス、乾燥工程を経て、液温50℃
中、37％の塩化第二鉄エッチング液で配線幅40μmにな
るようにエッチングした。このようにして導体回路パタ
ーン転写用基材を作製した。

【００４３】次に、ガラスグリーンシート用粉末とし
て、全体組成として硼珪酸ガラス（SiO₂ 84％，B₂O₃
９％，K₂O ４％，Al₂O₃ 3％）50wt％、ムライト50wt
％の成分を有する平均粒径5オm以下のセラミック粉末100
重量部、ブチルアルコールとイソブチルメチルケトン溶
剤150重量部、ポリメタクリル酸ブチル8重量部、及び可
塑剤を加えてこれをアルミナ製内張り容器、アルミナ製
ボールを用いたボールミルにて24時間混練した。このよ
うにしてセラミック前駆体組成物であるスラリを作製し
た後、これから減圧で脱泡した。更に減圧濃縮によりス
ラリ混合液の粘度を調整して1000〜5000cPとし、ドクタ
ーブレード型キャスト装置を用い、ポリエステルフィル
ム上に塗布して100℃で乾燥し、グリーンシートを作製
した。グリーンシートをパンチ金型を用いて、200mm×2
00mm角に切断し、ガイド用の穴を施した。

【００４４】その後、このガイド用の穴を利用してグリ
ーンシートを固定し、パンチ法により所定位置にビアホ
ールを打ち抜いた。銅紛末100重量部、エチルセルロー
ズ2重量部、2，2，4−トリメチルペンタンジオールモノ
イソブテレート10重量部からなる銅ペーストを、グリー
ンシートのビアホールに充填した。ビアホール部の導体
と上記導体回路パターンの一部と接続するように位置あ
わせしめて加熱（120℃）圧着（圧力：100Kgf/cm²）す
る。この熱圧着時に銅回路パターンが熱剥離性接着剤か
ら剥がれ、グリーンシートに接着して導体回路付グリー
ンシートが製造される。

【００４５】（セラミック多層配線基板の製造）導体回
路付グリーンシートをガイド用の穴の位置を合わせて40
枚を積層し、130℃、120Kg/cm²の圧力にて熱プレス圧着
を行なった。得られた積層体を必要な形状に切断し、15
0mm×150mm角のグリーンシート積層体とし、窒素−水蒸
気の混合雰囲気焼成炉内にて850℃、12時間の脱バイン
ダを行ない、続いて950〜1000℃で2時間焼成し、側面を
切断、表裏面を研磨することにより120mm×120mm角、厚
さ７mmのセラミック多層配線基板を製造した。

【００４６】焼結後の基板について、配線幅、配線厚さ
（基板断面測定）、転写状況、比抵抗（4端子法測
定）、断線発生率（導通の有無）を測定した。その結果
を表１に示す。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【発明の効果】以上詳述したように本発明により所期の
目的を達成することが出来た。すなわちグリーンシート
保護層を介して金属導体層を前記グリーンシートに張り
合わせ、ビア付金属グリーンシート積層体とし、この金
属導体層をパターンニングすることによりグリーンシー
トにダメージを与えず、低抵抗の微細な回路パターンを
高精度にグリーンシート上に形成できる。このように得
られた導体回路付グリーンシートを互いに整合するよう
に重ね合わせて加熱圧着し、重ね合わせセラミックのＸ
及びＹ方向の収縮を制限し、Ｚ（厚さ）方向に荷重を加
えながら焼結しているためにＸ，Ｙ方向の焼結収縮がな
く、半導体素子の基板へ接続位置のずれ、内部配線の位
置ずれが認められない。したがって、高密度で電気的特
性の優れたセラミック多層配線基板として極めて有用で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例の穴埋めグリーンシートの製造プ
ロセスを示す一部断面図を含む斜視図。

【図２】本発明実施例の導体回路付グリーンシートの製
造プロセスを示す断面図。

【図３】本発明実施例のセラミック多層配線基板の製造
プロセスを示す断面図。

【符号の説明】

１…ボールミル、２…スラリ、３…ドクターブレード型
キャスト装置、４…グリーンシート、５…ガイド用の
穴、６…パンチ、７…ビアホール、８…銅ペースト、９
…スキージ、１０…ビア、４１…導体回路パタ−ン付支
持体、１１…Cu箔、１２…グリーンシート保護層、１３
…感光性ドライフィルム、４２…ビア付金属グリーンシ
ート積層体、４３…導電体回路パターン付グリーンシー
ト、４４…積層体、４５…セラミック多層配線基板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 正英 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 堀越 睦 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 安田 明弘 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA15 AA24 AA32 AA43 BB01 CC18 CC55 CC60 DD02 DD12 DD32 DD48 EE24 EE25 EE29 FF18 GG04 GG05 GG06 GG08 GG09 HH11

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ビアホールを施し、ビアホールに導体ペー
   ストが充填されたグリーンシート上に、グリーンシート
   保護層を介して金属導体層を設けたビア付金属グリーン
   シート積層体。
2. 【請求項２】請求項１記載のビア付金属グリーンシート
   積層体の金属導体層をパターンニングした導電体回路パ
   ターン付グリーンシート。
3. 【請求項３】請求項１記載のビア付金属グリーンシート
   積層体の金属導体層をパターンニングする工程を有して
   成ることを特徴とする導電体回路パターン付グリーンシ
   ートの製造方法。
4. 【請求項４】導体回路パターンをグリーンシート上に形
   成する工程を有する導電体回路パターン付グリーンシー
   トの製造方法において、 １）ガラスセラミック粉末と有機バインダからなるグリ
   ーンシートを製造する工程と、 ２）前記グリーンシートに層間接続用ビアホールを設
   け、そのビアホールを導体ペーストで充填したグリーン
   シートを製造する工程と、 ３）金属導体層の片面にグリーンシート保護層を形成
   し、このグリーンシート保護層を介して金属導体層を前
   記グリーンシートに張り合わせ、ビア付金属グリーンシ
   ート積層体を製造する工程と、 ４）前記ビア付金属グリーンシート積層体の金属導体層
   をパターンニングする工程とを有して成ることを特徴と
   する導電体回路パターン付グリーンシートの製造方法。
5. 【請求項５】請求項２記載の導電体回路パターン付グリ
   ーンシートの複数枚を互いに位置合わせして積層体を形
   成する工程と、前記積層体を加熱圧着して積層体を作製
   し、ＸＹ面方向の収縮を制限する拘束力を加えながら加
   熱焼結する工程とを有してしてなることを特徴とするセ
   ラミック多層配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】請求項５記載の製造方法により得られたセ
   ラミック多層配線基板。