DE60118853T2

DE60118853T2 - Leitfähiges Bindemittel und Verpackungsstruktur daraus

Info

Publication number: DE60118853T2
Application number: DE60118853T
Authority: DE
Inventors: Hiroaki Nara-shi Takezawa; Takashi Higashiosaka-shi Kitae; Yukihiro Hirakata-shi Ishimaru; Tsutomu Akashi-shi Mitani; Tousaku Nara-shi Nishiyama
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2000-08-31
Filing date: 2001-07-06
Publication date: 2006-09-21
Anticipated expiration: 2021-07-07
Also published as: US6666994B2; US20030116756A1; DE60118853D1; US6524721B2; EP1184880B1; EP1184880A3; EP1184880A2; CN1340584A; CN1247723C; US20020043652A1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein leitfähiges Haftmittel, welches im Bereich der Packung bzw. Unterbringung in festen Baugruppen von elektronischen Elementen verwendet wird. Des Weiteren betrifft die vorliegende Erfindung eine Verpackungs- bzw. Verkapselungsstruktur, umfassend ein Substrat und ein elektronisches Element, welche miteinander elektrisch über das leitfähige Haftmittel verbunden sind.
Infolge der jüngsten Tendenz umweltfreundlicher Sensitivität werden im Bereich elektronischer Verkapselungen Kontrollen über Blei, das in Lötlegierungen beinhaltet ist, aufgebürdet werden und daher ist die Etablierung einer bleifreien Verpackungs- bzw. Verkapselungstechnik, d.h. eine Technik zur Verbindung elektronischer Elemente mit einem bleifreien Material, eine dringende Notwendigkeit. Die bleifreie Verkapselungstechnik beinhaltet eine Verpackung, welche hauptsächlich ein bleifreies Lötmittel oder ein bleifreies leitfähiges Haftmittel verwendet. Leitfähige Haftmittel wurden in der Technik insbesondere zur Kenntnis genommen, da von ihnen erwartet wird, dass sie Vorteile liefern, wie Verbindungsflexibilität und niedrigere Verkapselungstemperaturen.
Die US-A-5,376,403 betrifft eine Haftmittelzusammensetzung, welche zwei verschiedene Arten von leitfähigen Teilchen umfasst, nämlich Teilchen, welche ein höheres Standardpotential als Silber, und Teilchen, welche ein niedrigeres Standardpotential als Silber haben können.
Die EP 0 221 434 A1 beschreibt elektrisch leitfähige Kunststoffverbundmaterialien, deren Leitfähigkeit durch Zugabe metallischer Elemente verbessert wird, welche ein Ionisationspotential aufweisen, das niedriger ist als das des andererseits isolierenden Kunststoffmaterials.
Ein typisches leitfähiges Haftmittel wird durch Dispergieren leitfähiger Teilchen in einem auf Harz basierenden Haftmittelinhaltsstoff (Bindemittelharz) hergestellt. Im Allgemeinen wird die Verpackung bzw. Verkapselung eines Elementes durchgeführt, indem ein leitfähiges Haftmittel auf einer Substratelektrode aufgetragen wird, das Element eingekapselt wird und nachfolgend das Harz gehärtet wird. Auf diese Weise werden die Verbindungsstellen mit dem Harz behaftet und die leitfähigen Teilchen werden infolge der Kontraktion des Harzes miteinander in Kontakt gebracht, so dass die Leitfähigkeit an den Verbindungsstellen sichergestellt ist. Da die Aushärtungstemperatur des leitfähigen Haftmittelharzes etwa 150°C beträgt und dies niedriger als ein Lötmittelschmelzpunkt von etwa 240°C ist, kann ein solches leitfähiges Haftmittel für billige Teile mit schlechter Hitzeresistenz verwendet werden. Darüber hinaus können sie flexibel auf durch Hitze und/oder äußere Krafteinwirkung verursachte Verwindung antworten, da die Verbindungsstellen mit einem Harz verklebt sind. Daher weist das leitfähige Haftmittel den Vorteil auf, dass weniger Brüche an den Verbindungsstellen auftreten werden, im Vergleich zu einem Lötmittel mit Legierungsverbindungsstellen. Aus den oben genannten Gründen wird für ein leitfähiges Haftmittel erwartet, eine Alternative für ein Lötmittel darzustellen.
Ein leitfähiges Haftmittel ist jedoch hinsichtlich der Verkapselungszuverlässigkeit in einem Zustand schlechter als eine Lötmittellegierung, in welchem eine Verbindung mit einem Mehrzweckelektrodenelement und mit einem Substrat hergestellt wird. Im Allgemeinen werden unedle Metalle, wie Lötmittellegierungen und Kupfer für Anschlusselektroden von Schalterplatten und von elektronischen Elementen verwendet. Werden elektronische Ele mente und Schalterplatte mit Anschlusselektroden aus unedlen Metallen mit leitfähigen Haftmitteln verkapselt, wird der Verbindungswiderstand unter einer Atmosphäre mit hoher Temperatur und hoher Feuchtigkeit deutlich erhöht. Ein Hauptfaktor hinsichtlich des zunehmenden Verbindungswiderstandes in einer Verkapselungsstruktur mit einem leitfähigen Haftmittel ist, dass das für die Elektroden verwendete unedle Metall in Gegenwart von Feuchtigkeit korrodiert. Mit anderen Worten, Teilchen eines Metalls, wie Silber, in dem leitfähigen Haftmittel kommen mit Feuchtigkeit, die in die Elektrode aus unedlem Metall eindringt, in Kontakt, wobei eine Art elektrischer Zelle gebildet wird und so wird die Elektrode aus unedlem Metall mit einem relativ niedrigen Potential korrodiert. Daher sollten Mehrzweckzellen durch Elektroden aus teuren Metallen, wie Gold oder Palladium, ersetzt werden, um Feuchtigkeitsschutz-Zuverlässigkeit sicherzustellen, wenn ein leitfähiges Haftmittel verwendet wird.
Um die oben genannten Probleme zu lösen, liefert die vorliegenden Erfindung ein leitfähiges Haftmittel und eine Verpackungsstruktur, welche Feuchtigkeitsschutz-Zuverlässigkeit aufrecht erhalten können, sogar wenn eine Mehrzweckelektrode aus unedlem Metall verwendet wird.
Ein leitfähiges Haftmittel gemäß der vorliegenden Erfindung wird verwendet, um ein elektronisches Element und ein Substrat elektrisch zu verbinden, und das leitfähige Haftmittel umfasst erste Teilchen mit einem Standardelektrodenpotential, das gleich oder höher als das Standardelektrodenpotential von Silber ist, und auch zweite Teilchen mit einem Standardelektrodenpotential, das niedriger als das Standardelektrodenpotential von Silber ist. Die Zusammensetzung umfasst des Weiteren 1 ppm bis 10.000 ppm elektrolytischer Ionen.
Da das leitfähige Haftmittel zweite Teilchen mit einem niedrigen Potential enthält und die zweiten Teilchen einer Opferkor rosion unterworfen werden, ist die Korrosion der Elektroden des elektronischen Elements und der Substratelektrode kontrolliert.
Des Weiteren liefert die vorliegende Erfindung eine Verpackungs- bzw. Verkapselungsstruktur, umfassend ein elektronisches Element und ein Substrat, worin das elektronische Element und das Substrat Elektroden aufweisen, die über das oben genannte leitfähige Haftmittel elektrisch verbunden sind. Bei der Verpackungsstruktur korrodieren die zweiten Teilchen und der resultierende Bestandteil kann als wenigstens eine Art von Verbindung, ausgewählt aus einem Oxid, einem Hydroxid, einem Chlorid und einem Carbonat existieren.
Darüber hinaus liefert die vorliegende Erfindung eine Verpackungsstruktur, umfassend ein elektronisches Element und ein Substrat, worin das elektronische Element und das Substrat Elektroden aufweisen, welche über ein leitfähiges Haftmittel elektrisch verbunden sind. Dieses leitfähige Haftmittel umfasst Teilchen mit einem Standardelektrodenpotential, das gleich oder höher als das Standardelektrodenpotential von Silber ist. Eine Beschichtung aus einer Metallverbindung, welche ein Standardelektrodenpotential aufweist, das höher als das der Teilchen ist, wird auf einer Oberfläche wenigstens einer Elektrode ausgebildet, welche ein Standardelektrodenpotential aufweist, das niedriger ist als das der Teilchen und das elektronische Element oder das Substrat zusammensetzt.
Bei der Verpackungsstruktur wird eine Beschichtung aus einer Metallverbindung mit hohem Potential auf einer Oberfläche der Elektrode mit einem niedrigen Potential ausgebildet, um Korrosion in der Elektrode zu kontrollieren.
1 ist eine Aufsicht, um eine Ausführungsform einer Verpackungsstruktur der vorliegenden Erfindung zu veranschaulichen.
2 ist eine Aufsicht, um ein Muster zu veranschaulichen, das zur Bewertung eines leitfähigen Haftmittels der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
3A ist eine perspektivische Ansicht, um ein Beispiel eines Bleielementes zu veranschaulichen.
3B ist eine Querschnittsansicht, um eine Ausführungsform einer Verpackungsstruktur zu veranschaulichen, welche eine Leitung gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet.
4A und 4B zeigen ein analytisches Ergebnis für eine Zusammensetzung in einem leitfähigen Haftmittel nach einem Feuchtigkeitstest für Proben, welche gemäß der vorliegenden Erfindung zur Verfügung gestellt wurden und die Analyse wurde unter Verwendung von SIMS durchgeführt. 4A zeigt die Zn-Verteilung, wohingegen 4B O-Verteilung zeigt.
5A und 5B zeigen analytische Ergebnisse für eine Nachbarschaft einer Grenzschicht zwischen einem leitfähigen Haftmittel und einer Elektrode eines elektronischen Elementes nach dem Feuchtigkeitstest, betreffend eine Probe, welche durch eine herkömmliche Technik zur Verfügung gestellt wird, und die Analysen werden unter Verwendung von SIMS durchgeführt. 5A zeigt Sn-Verteilung, wohingegen 5B O-Verteilung zeigt.
Bevorzugte Ausführungsformen gemäß der vorliegenden Erfindung werden unten beschrieben.
Zur Erreichung der oben genannten Zwecke umfasst ein leitfähiges Haftmittel, das unter einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung verwendet wird, erste Teilchen, das heißt Teilchen eines Metalls, wie Silber, welche zur Sicherstellung der elektrischen Leitfähigkeit zugegeben sind, und auch zweite Teilchen, welche ein Standardelektrodenpotential aufweisen, das niedriger als das der ersten Teilchen ist. In einem zweiten Aspekt wird eine Elektrode des elektronischen Elementes und/oder des Substrates einer Oberflächenbehandlung unterworfen, um das Standardelektrodenpotential der Elektrode zu erhöhen.
Der erste Aspekt wird wie folgt beschrieben:
Ein leitfähiges Haftmittel, enthaltend Metallteilchen (erste Teilchen) zur Sicherstellung elektrischer Leitung, ein Bindemittelharz, Aushärtungsmittel und verschiedene Additive wird des Weiteren mit zweiten Teilchen versehen. Die zweiten Teilchen besitzen ein Standardelektrodenpotential, das niedriger als das der ersten Teilchen ist (d.h. die zweiten Teilchen werden leichter korrodiert), und vorzugsweise ist das Standardelektrodenpotential der zweiten Teilchen sogar niedriger als das des elektronischen Elements und der damit zu verbindenden Schalterplatte. Mit anderen Worten, eine bevorzugte Beziehung der Standardelektrodenpotentiale ist wie folgt dargestellt:
(erste Teilchen) > (Elektroden) > (zweite Teilchen)
Wenn das Standardelektrodenpotential der zweiten Teilchen relativ niedriger ist als das der Elektroden, können die Elektroden wirksam vor Korrosion geschützt werden, da die zweiten Teilchen mit den Elektroden über die ersten Teilchen elektrisch verbunden sind, um so eine korrosive Zelle zu bilden, und die zweiten Teilchen mit relativ niedrigem Potential korrodieren vor den Elektroden. Insbesondere ist das Standardelektrodenpotential der zweiten Teilchen vorzugsweise niedriger als das von Sn im Hinblick auf die Tatsache, dass ein für eine Elektrodenoberfläche herkömmlich verwendetes Metall entweder Sn oder eine Sn enthaltende Legierung ist.
In einer Verpackungsstruktur wird Feuchtigkeit, welche in die Verbindungsstellen eindringt, zu einem Elektrolyten, welcher galvanische Korrosion verursacht.
In der Tat können wasserlösliche Bestandteile, die in dem leitfähigen Haftmittel oder in dem Substrat enthalten sind, in dem eintretenden Wasser gelöst werden. Die Bestandteile erzeugen elektrolytische Ionen, welche die elektrolytische Eigenschaft von Wasser verbessern und Korrosion in den Elektroden beschleunigen und gleichzeitig beschleunigen die Ionen die Opferkorrosion in den zweiten Teilchen. Eine bestimmte Menge elektrolytischer Ionen wird die Zuverlässigkeit bei der Verhinderung der Korrosion verbessern. Die Erfinder konnten bestätigen, dass 1 ppm bis 10.000 ppm elektrolytischer Ionen vorzugsweise in einem leitfähigen Haftmittel im Hinblick auf Zuverlässigkeitsverbesserung vorzugsweise vorliegen sollten und bevorzugter 1 ppm bis 100 ppm. Vorzugsweise umfassen elektrolytische Ionen Halogenionen (insbesondere Chloridionen), welche aus Brom, Chlor oder dergleichen erzeugt werden, und Alkalimetallionen, welche aus Natrium, Kalium oder dergleichen erzeugt werden. In den unten beschriebenen Beispielen wurden bemerkenswerte Effekte der Verhinderung der Korrosion beobachtet, wenn Zn Teilchen als zweite Teilchen und Chloridionen nebeneinander existierten.
Elektrolytische Ionen können Werte des Standardelektrodenpotentials beeinflussen. Wenn daher das leitfähige Haftmittel 5 ppm oder mehr elektrolytische Ionen enthält, wird vorzugsweise die oben beschriebene Beziehung eingestellt sogar für ein Standardelektrodenpotential, bei dem ein herkömmlich verwendetes entionisiertes Wasser (die Leitfähigkeit beträgt nicht mehr als 1 μS^–1) durch Wasser ersetzt wird, das elektrolytische Ionen enthält, indem ein tatsächlicher Korrosionsprozess in Betracht gezogen wird. Das oben genannte entionisierte Wasser, umfassend 3 Gew.-% NaCl, kann als spezifisches Messobjekt verwendet werden.
Vorzugsweise werden die ersten Teilchen aus Teilchen von Edelmetallen, wie Gold (Au), Silber (Ag), Platin (Pt), Palladium (Pd), Iridium (Ir), Rhodium (Rh), Osmium (Os), Ruthenium (Ru) und Legierungen aus Edelmetallen, wie eine Ag-Pd-Legierung, ausgewählt. Teilchen, welche andere Metalle als die Edelmetalle enthalten, beispielsweise Kupfer(Cu)-Teilchen, die mit Ag beschichtet sind, können ebenfalls verwendet werden, solange die Teilchen ein Standardelektrodenpotential besitzen, das nicht niedriger als das Standardelektrodenpotential von Silber ist. Silber(Ag)-Teilchen werden für die ersten Teilchen bevorzugt, wenn Volumenwiderstandsfähigkeitswerte und Materialkosten in Betracht gezogen werden.
Der Gehalt der ersten Teilchen in dem leitfähigen Haftmittel wird zur Aufrechterhaltung der elektrischen Verbindung festgelegt, sogar wenn die zweiten Teilchen korrodieren. Insbesondere kann der Gehalt von 70 Gew.-% bis 95 Gew.-% des leitfähigen Haftmittels reichen.
Die zweiten Teilchen enthalten vorzugsweise ein unedles Metall oder ein Nicht-Metall, insbesondere eines ausgewählt aus Eisen (Fe), Kohlenstoff (C), Aluminium (Al), Zink (Zn), Magnesium (Mg), Nickel (Ni), Kupfer (Cu), Beryllium (Be), Chrom (Cr), Zinn (Sn), Vanadium (V) und Calcium (Ca).
Die zweiten Teilchen sollten vorzugsweise die Eigenschaft der leichten Bildung eines Oxides besitzen. Insbesondere wird der Einschluss von wenigstens einem ausgewählt aus Zn, Fe, Mg, Cu, V, Ca und Be und darunter Zn am meisten bevorzugt. Die zweiten Teilchen enthalten auf der Oberfläche in oxidierter Form viele Hydroxidgruppen, welche chemisch leicht mit Harz binden. Das Haftvermögen zwischen dem Bindemittelharz und den Metallteilchen wird infolge der Bindung verbessert und daher kann verhindert werden, dass Feuchtigkeit in die Verbindungsstellen eindringt.
Die zweiten Teilchen können Mehrfachelemente, wie Kohlenstoffstahl, SnAg, SnBi, SnCu, FeNi, BeCu und rostfreien Stahl enthalten. Wird eine Legierung für die zweiten Teilchen verwendet, kann ein Bestandteil mit einem niedrigeren Potential (Sn für SnAg) zum Vergleich der Potentiale verwendet werden.
Der Gehalt der zweiten Teilchen kann im Allgemeinen von 0,5 Gew.-% bis 10 Gew.-% des leitfähigen Haftmittels reichen. Wenn der Gehalt zu niedrig ist, können keine ausreichenden Effekte bei der Kontrolle der Korrosion erhalten werden, wohingegen überschüssig hohe Gehalte die Leitfähigkeit des leitfähigen Haftmittels negativ beeinflussen können. Aus diesem Gesichtspunkt soll der Gehalt der zweiten Teilchen vorzugsweise höher als 2 Gew.-%, bevorzugter nicht weniger als 3 Gew.-% des leitfähigen Haftstoffes betragen.
Wird ein Bleielement für das elektronische Element verwendet, werden die Effekte der Verhinderung der Korrosion durch Auswahl des Gehaltes der zweiten Teilchen auf mehr als 2 Gew.-% aber nicht mehr als 10 Gew.-% verbessert. Grund dafür ist wahrscheinlich der folgende. Verglichen mit einem Fall, in dem ein Chipelement verwendet wird, wird auf das leitfähige Haftmittel zur Zeit der Montage weniger Druck angewendet, wenn ein Bleielement ähnlich zu dem Fall eines QFP (Quad Flat Package) verwendet wird. Ungleich einem Chipelement, das mit einer Anschlusselektrode an der Einrichtung vorgesehen ist, ragt die Leitung eines Bleielementes zur Ausbildung einer Anschlusselektrode heraus, welche als Feder zur Entspannung von Stress wirkt, welcher auf die Einrichtung wirkt.
Wird kein ausreichender Druck auf das leitfähige Haftmittel angewendet, kann kein ausreichender elektrischer Kontakt zwischen den ersten Teilchen (z.B. Ag Teilchen) und der Elektrodenoberfläche (z.B. SnPb) aufrecht erhalten werden. In dieser Situation kann die elektrische Verbindung zwischen den zweiten Teilchen (z.B. Zn Teilchen) und der Elektrode unzureichend sein und die zweiten Teilchen neigen dazu, infolge von Selbstkorrosion verbraucht zu werden. Wenn daher ein Chipelement verkapselt wird, sollte sich die Menge der hinzuzufügenden zweiten Teilchen vorzugsweise leicht erhöhten, um die Selbstkorrosion auszugleichen.
Da die Zugabe der zweiten Teilchen zur Kontrolle der Korrosion dient, kann ein unedles Metall für die Elektroden des elektronischen Elementes und der Leiterplatte verwendet werden. Obwohl keine spezielle Beschränkung für das für die Elektroden verwendete unedle Metall besteht, ist die Korrosionskontrolle insbesondere wirksam, wenn das Metall wenigstens eines ist, das galvanischer Korrosion zugänglich ist und aus Sn, Pb, Cu, Ni, Fe und Be ausgewählt ist.
Wird die so erhaltene Verpackungsstruktur, in welcher Korrosion an den Verbindungsstellen kontrolliert wird, in einem Umstand zur Beschleunigung galvanischer Korrosion verwendet oder gehalten, wird die Korrosion bei den zweiten Teilchen fortschreiten. Im Ergebnis werden die zweiten Teilchen ein Korrosionsprodukt sein (typischerweise wenigstens eine Verbindung ausgewählt aus einem Oxid, einem Hydroxid, einem Chlorid und einem Carbonat). Die vorliegende Erfindung beinhaltet eine Verpackungsstruktur, umfassend die zweiten Teilchen, welche korrodiert und gegenüber ihrem anfänglichen Zustand zur Zeit der Zugabe modifiziert worden sind. Bei dieser Ausführungsform kann der korrosionskontrollierende Effekt der zweiten Teilchen bestätigt werden, wenn die Korrosion mehr in den zweiten Teilchen als an den Elektroden fortschreitet.
Wie oben erwähnt, kann die vorliegende Erfindung auch als ein Verfahren zur Kontrolle der Korrosion einer Elektrode betrachtet werden und das Verfahren umfasst den Schritt der Herstellung eines leitfähigen Haftmittels, enthaltend erste Teilchen mit einem Standardelektrodenpotential, das höher als ein Standardelektrodenpotential von Silber ist, und zweite Teilchen mit einem Standardelektrodenpotential, das niedriger ist als das Standardelektrodenpotential von Silber, und den Schritt der Kontrolle der Korrosion einer Elektrode des elektronischen Elementes und/oder des Substrats, in dem das elektronische Element auf dem Substrat über das leitfähige Haftmittel verkapselt ist.
Das leitfähige Haftmittel kann des Weiteren ein organisches Lösungsmittel enthalten. Da das zugegebene organische Lösungsmittel dazu dient, die Harzbestandteile an der Zwischenschicht zwischen dem leitfähigen Haftmittel und der Elektrode teilweise aufzulösen, kann guter elektrischer Kontakt zwischen den ersten Teilchen und der Elektrode aufrecht erhalten werden. Glycolether oder dergleichen werden bevorzugt verwendet, um diesen Effekt zu erhalten und insbesondere können die folgenden Bestandteile verwendet werden: Diethylenglycolmonobutylether, Diethylenglycolmonobutyletheracetat, Ethylenglycolmonobutylether, Ethylenglycolmonobutyletheracetat, Propylenglycolmonomethylether, Propylenglycolmonomethyletheracetat, Propylenglycolmonoethylether und Propylenglycolmonoethyletheracetat.
Die Zugabe eines organischen Lösemittels mit hoher Polarität kann die Feuchtigkeitsschutzqualitäten weiter verbessern, da solch ein organisches Lösemittel dazu neigt, als ein Medium für eine Opferkorrosionsreaktion zu wirken. Um diesen Effekt zu erhalten, wird es bevorzugt, ein organisches Lösemittel mit einer Dielektrizitätskonstante von wenigstens 15 zu verwenden, zum Beispiel DEG (Diethylenglycol: 31,69; der Wert gibt die Dielektrizitätskonstante an), EG (Ethylenglycol: 38,66), DMF (N,N'-Dimethylformamid: 36,71), N,N'-Dimethylacetamid: 36,71, DMSO (Dimethylsulfoxid: 46,5), HMPA (Hexamethylphosphorsäuretriamid: 29,6), NMP (N-Methyl-2-pyrrolidon: 32,3) und dergleichen.
Der Gehalt des organischen Lösemittels ist nicht besonders beschränkt, er liegt jedoch vorzugsweise im Bereich von 0,1 Gew.-% bis 10 Gew.-% des leitfähigen Haftmittels.
Die Feuchtigkeitsschutz-Zuverlässigkeit des leitfähigen Haftmittels wird weiter verbessert, wenn das leitfähige Haftmittel ein zusätzliches Material beinhaltet, das die Wirkung zur Entfernung eines Metalloxidfilmes zeigt. Natürliche Oxidfilme, welche auf den Oberflächen der zweiten Teilchen gebildet werden können, werden die Oberflächenaktivität der zweiten Teilchen erniedrigen. Solch ein natürlicher Oxidfilm kann ebenso auf der Oberfläche einer Elektrode gebildet werden und der Film wird die Opferkorrosion der zweiten Teilchen kontrollieren und so wird die Selbstkorrosion beschleunigt. Daher ist es möglich, die Selbstkorrosion der zweiten Teilchen zu kontrollieren und die Opferkorrosion zu beschleunigen, indem ein Material zur Entfernung eines Metalloxidfilmes zugegeben wird, um so den Oxidfilm auf der Oberfläche der zweiten Teilchen (und auf der Elektrode nach der Verkapselung) zu entfernen oder zu vermindern. Die Kontrolle der Selbstkorrosion der zweiten Teilchen ist auch bei der Aufrechterhaltung des Feuchtigkeitsschutzes für eine lange Zeit wirksam. Das Metalloxid wird nicht notwendigerweise vollständig entfernt, aber es kann verglichen mit einem Fall vermindert werden, bei dem das oben genannte Material nicht in dem leitfähigen Haftmittel beinhaltet ist.
Die Zugabe eines Aktivators ist hilfreich, um Metalloxidfilme auf Oberflächen der zweiten Teilchen und/oder der Elektrode zu entfernen oder zu vermindern. Der hier verwendete Aktivator kann ein Bestandteil sein, der einem Lötmittelflux zugegeben wird; beispielsweise aktiviertes Kolliphonium, eine auf Triol basierende Verbindung und eine halogenierte organische Verbindung. Darüber hinaus können verschiedene organische Säuren, organische Säurechloride, anorganische Säuren, anorganische Metallsäurechloride oder dergleichen mit der oben genannten Wirkung verwendet werden. Spezielle Beispiele des Aktivators umfassen Oleinsäure, Milchsäure, Benzoesäure, o-Aminobenzoesäure, m-Aminobenzoesäure, p-Aminobenzoesäure, Glycerin, Zitronensäure, Stearinsäure, Oxalsäure, Harnstoff, Thioharnstoff, Ethylendiamin, Diethylentriamin, Hydrazin, Glutaminsäurehydrochlorid, Anilinhydrochlorid, Cetylpyridinbromid, Abietinsäure, Phenylhydrazinhydrochlorid, Tetrachlornaphthalin, Methylhydrazinhydrochlorid, Dimethylaminhydrochlorid, Diethylaminhydrochlorid, Dibutylaminhydrochlorid, Cyclohexylmaminhydrochlorid, Diethylethanolaminhydrochlorid, Zinkchlorid, Zinnchlorid, Kalimchlorid, Kupfer(I)chlorid, Nickelchlorid, Ammoniumchlorid, Zinnbromid, Zinkbromid, Natriumbromid, Ammoniumbromid, Natrium chlorid und Lithiumchlorid.
Es können auch Antioxidantien zur Erniedrigung von Metalloxidfilmen, die auf den Oberflächen der zweiten Teilchen gebildet sind, verwendet werden. Die verfügbaren Antioxidantien beinhalten zum Beispiel auf Schwefel basierende Antioxidantien, auf Phosphor basierende Antioxidantien, auf Amin basierende Antioxidantien und auf Phenol basierende Antioxidantien; wie Phenylsalicylat, Monoglycolsalicylat, 2-Hydroxy-4-methoxybenzophenon, 2(2'-Hydroxy-5'-methylphenyl)benzotriazol, 2-Mercaptobenzimidazol, N-Salicyloyl-N'-acetylhydrazin, 6-Ethoxy-2,2,4-trimethyl-1,2-dihydrochinolin, Phenyl-B-naphthylamin, α-Naphthylamin, 2,6-Di-t-butyl-p-cresol, 2,6-Di-t-butylphenol, Triphenylphosphit, Tridecylphosphit, Trioctadecylphosphit, Trilauryltrithiophosphit, Ascorbinsäure, Glucose, Dilaurylthiodipropionat, Distearylthiodipropionat, 2-Mercaptobenzimidazol, Dilaurylsulphid, Propylgallat, Octylgallat, Dodecylgallat und B-B'-Thiodipropionsäure.
Der Gehalt wenigstens eines Additivs, ausgewählt aus dem Aktivator und dem Antioxidans ist nicht besonders beschränkt, er liegt aber vorzugsweise im Bereich von 0,1 Gew.-% bis 10 Gew.-% des leitfähigen Haftmittels.
Im Allgemeinen sollte das leitfähige Haftmittel ein Bindemittelharz umfassen. Das Bindemittelharz kann ein wärmeaushärtendes Harz, wie ein Epoxidharz, ein Phenolharz, ein Harnstoffharz, ein Melaminharz, ein Furanharz, ein ungesättigtes Polyesterharz, ein Diallylphthalatharz und ein Siliconharz sein. Das Bindemittelharz kann auch ein thermoplastisches Harz, wie ein Polyvinylchloridharz, ein Vinylidenchloridharz, ein Polystyrolharz, ein ionomeres Harz, ein Methylpentenharz, ein Polyallomerharz, ein Fluorharz, ein Polyamidharz, ein Polyimidharz, ein Polyamidimidharz und ein Polycarbonat beinhalten. Da jedoch ein thermoplastisches Harz die Bindungsfestigkeit erniedrigen wird, ist das Bindemittelharz vorzugsweise aus einem wärmeaushärtenden Harz zusammengesetzt.
Der Gehalt des Bindemittelharzes ist nicht besonders beschränkt, jedoch liegt ein bevorzugter Bereich von zwischen 5 Gew.-% bis 25 Gew.-% eines leitfähigen Haftmittels.
Das leitfähige Haftmittel kann des Weiteren ein Polymerisationsmittel, einen Bindungsmodifikator, einen Entfärbungsverhinderer, ein Druckerweichungsverhinderungsmittel oder dergleichen umfassen.
Die folgende Beschreibung betrifft einen zweiten Aspekt.
Eine Oberfläche einer Elektrode eines elektronischen Elementes und/oder einer Schaltertafel wird modifiziert und eine Metallverbindungsbeschichtung wird auf der Oberfläche ausgebildet, um das Elektrodenpotential zu erhöhen. In diesem Fall ist eine besonders bevorzugte Beziehung der Standardelektrodenpotentiale die folgende: (Metallverbindungsbeschichtung) > (Metallteilchen/erste Teilchen) = (Silber).
Die Korrosion in der Elektrode kann wirksam durch Auswahl des Elektrodenpotentials kontrolliert werden, indem dieses relativ hoch ist. Die Korrosion bei den Metallteilchen wird nicht wesentlich fortschreiten, da die Metallteilchen ein Standardelektrodenpotential aufweisen, das gleich oder höher als das von Silber ist. Es ist nicht erforderlich, Metallverbindungsbeschichtungen auf allen der Elektroden auszubilden, aber eine solche Beschichtung wird auf einer Elektrode ausgebildet, welche einen Schutz vor Korrosion nötig hat, das heißt einer Elektrode mit einem Standardelektrodenpotential, das niedriger als das der Metallteilchen ist.
Insbesondere kann die Metallverbindungsbeschichtung beispielsweise durch Sulfurisierung der Metalloberfläche der Anschlusselektrode oder durch Kontaktieren der Oberfläche mit einer an organischen Säure, um so ein Metallchlorid auszubilden, modifiziert werden. Die Modifizierungsmethode ist nicht besonders beschränkt, jedoch ist die Sulfurisierung, verursacht durch einen Kontakt mit Hydrogensulfid, ein bevorzugtes Beispiel.
Vorzugsweise beträgt der elektrische Widerstand der Metallbeschichtungsverbindung nicht mehr als 1 × 10^–4 Ωcm, so dass die schädlichen Wirkungen des Verbindungswiderstandes der Verkapselungsstruktur verhindert werden können.
Vorzugsweise umfasst die Metallverbindungsbeschichtung eine Metallverbindung, welche im Wesentlichen unlöslich in Wasser ist. Im Wesentlichen wasserunlöslich bedeutet hier, dass die Löslichkeit s (Maximalmenge, löslich in 100 g Wasser) weniger als etwa 1 × 10^–2 g beträgt und das Löslichkeitsprodukt Ksp für Wasser weniger als etwa 1 × 10^–5 beträgt. Sowohl die Löslichkeit s als auch das Löslichkeitsprodukt Ksp basieren nachfolgend auf Werten bei einer Wassertemperatur von 20°C.
Die Metallverbindungsbeschichtung ist bevorzugt eine Beschichtung aus einem Metallsulfid, da viele Metallsulfide Verbindungen sind, die eine Wasserunlöslichkeit und große elektrische Leitfähigkeit aufweisen. Beispielsweise ist Zinnsulfid (SnS) unlöslich in Wasser (Löslichkeitsprodukt: 1 × 10^–27) und es besitzt einen elektrischen Widerstand von nicht mehr als 1 × 10^–4 Ωcm. Eine solche eine Beschichtung bildende Metallverbindung kann ein Metallsalz, wie ein Chromat, ein Oxalat, ein Phosphat oder ein Sulfat sein, oder die Metallverbindung kann einen Komplex bilden.
Da die Metallverbindungsbeschichtung Korrosion kontrolliert, können auch in diesem Fall Elektroden des elektronischen Elements und der Schalterplatte aus einem unedlen Metall hergestellt sein. Es gibt keine Beschränkung für die unedlen Metalle, welche für die Elektroden verwendet werden, da die Korrosionskontrolle einen gewünschten Effekt zeigt, wenn irgendeines der oben beschriebenen Metalle verwendet wird, bei denen eine galvanische Korrosion leicht fortschreitet.
1 ist eine Aufsicht, welche ein Beispiel einer Verkapselungsstruktur unter Verwendung von Chipteilen veranschaulicht. Diese Verkapselungsstruktur ist durch Oberflächenverkapselungschipresistoren 3, 4 und 5 einer bestimmten elektrischen Struktur auf einer Elektrode 2 auf einer keramischen Schalterplatte 1 veranschaulicht. Eine leitfähige Haftmittelschicht 6, umfassend ein leitfähiges Haftmittel gemäß der vorliegenden Erfindung, ist auf der Elektrode 2 vorgesehen. Die Elektrode 2 und die Chipteile 3 bis 5 sind elektrisch miteinander über die leitfähige Haftmittelschicht 6 verbunden. Alternativ dazu ist eine Metallverbindungsbeschichtung auf der Elektrode 2 auf der Schalterplatte und/oder auf Elektroden der Chipteile ausgebildet. Die Chipresistoren können durch andere Teile, wie Chipkapazitoren, ersetzt sein.
3A ist eine perspektivische Ansicht, um ein QFP als ein Beispiel eines Bleielementes zu veranschaulichen. Mehrere Leitungen 12, welche von Seitenflächen der Einrichtung 11 des Bleielementes hervortreten, erstrecken sich in einem gebogenen Zustand nach unten. Wie in 3B gezeigt ist, ist dieses QFP mit einer Kontaktfläche 14 eines Substrats 15 über ein leitfähiges Haftmittel 13 verbunden.
Beispiele
Die vorliegende Erfindung wird unten im Detail unter Bezugnahme auf Beispiele beschrieben.
In den folgenden Beispielen 1 bis 12 und den Vergleichsbeispielen 1 bis 2 wurde eine Änderung des elektrischen Widerstandes unter Verwendung einer in 2 gezeigten Probe gemessen. Diese Probe umfasst ein Substrat 7, auf welchem Elektroden 8 und 9 mit einem Abstand von 3 mm dazwischen ausgebildet sind. Die Elektroden 8 und 9 weisen Oberflächen aus einer SnPb-Legierung (Sn₉₀Pb₁₀-Legierung) auf. Ein leitfähiges Haftmittel wurde her gestellt, indem Metallteilchen A, umfassend 7 Gew.-% Bisphenol-Epoxidharz vom Typ F (flüssig), 2 Gew.-% Additive (ein Dispergiermittel, ein Bindungsmodifikator, etc.) und 89 Gew.-% Ag unter Zugabe von 2 Gew.-% vorbestimmter Metallteilchen B und Verkneten der Mischung unter Verwendung einer Vorrichtung mit drei Walzen, hergestellt wurden. Zusätzlich dazu wurden ein organisches Lösemittel, ein Aktivator und ein Antioxidans einigen Proben zugegeben. Für solche Proben wurde die Menge des Bisphenol-Expoxidharzes vom Typ F um die gleiche Menge der zusätzlichen Bestandteile erniedrigt.
Hier sind die Metallteilchen A im Wesentlichen sphärisch und der Durchschnittsdurchmesser beträgt 2 bis 15 μm.
Darauf wurde eine leitfähige Haftmittelschicht 10 ausgebildet, um diese Elektroden durch Maskendrucken zu überbrücken. Des Weiteren wurde die leitfähige Haftmittelschicht erhitzt, um in einem Ofen während 30 Minuten bei einer Temperatur von 150°C auszuhärten. Die so hergestellte Probe wurde einem Feuchtigkeitstest unterworfen, indem sie für 1000 Stunden in einem Wärmehygrostatbad gehalten wurde, das bei 85°C mit einer relativen Feuchtigkeit von 85 % gehalten wurde, um den elektrischen Widerstand zwischen den Elektroden 8 und 9 vor und nach dem Test zu messen (ein anfänglicher Widerstandswert und ein Messwert nach dem Test).
Beispiel 1
Die hier verwendeten Metallteilchen B waren Ni-Teilchen (im Wesentlichen sphärisch mit einem Durchmesser von 3 bis 7 μm oder mit einem Durchschnittsdurchmesser von 5 μm).
Das Standardelektrodenpotential erfüllt die Beziehung von Ni(–0,25 V) < Sn (–0,14 V) < Pb (–0,13 V) < Ag (+0,80 V). Daher besitzen die Metallteilchen B ein Potential, das niedriger ist als das der SnPb-Legierung.
Beispiel 2
Die hier verwendeten Metallteilchen B waren Kohlenstoff-Stahlteilchen (sphärisch und mit einem mittleren Durchmesser von 5 μm, der Kohlenstoffgehalt beträgt 5 Gew.-%).
Das Standardelektrodenpotential erfüllt die Beziehung von C (–0,76 V) < Pb (–0,50 V) < Sn (–0,42 V) < Ag (–0,13 V) in einem entionisierten Wasser, das 3 Gew.-% NaCl beinhaltet. Wie in Beispiel 1 ist die Beziehung zwischen C, Pb, Sn und Ag bezüglich des in dem entionisierten Wasser gemessenen Standardelektrodenpotentials wie unten beschrieben.
Beispiele 3 bis 12
Die hier verwendeten Metallteilchen B waren Zn-Teilchen (sphärisch, wobei der Durchschnittsdurchmesser 5,0 μm beträgt).
Unter der oben beschriebenen Messungsbedingung, unter welcher ein Chloridion vorhanden ist, erfüllt das Standardelektrodenpotential eine Beziehung von Zn (–1,03 V) < Pb (–0,50 V) < Sn (–0,42 V) < Ag (–0,13 V). Zn bildet ein Oxid leichter als Ni oder C. Für eine Messung betreffend das entionisierte Wasser, ist die Beziehung der Standardelektrodenpotentiale zwischen Zn, Pb, Sn und Ag die gleiche wie die oben erwähnte Beziehung.
In den Beispielen 4 bis 12 wurden ein organisches Lösemittel und/oder ein Aktivator/Antioxidans des Weiteren in geeigneter Weise zugegeben.
Vergleichsbeispiel
Die Messung wurde wie in den obigen Beispielen ohne Zugabe der Metallteilchen B durchgeführt.
Die nachfolgende Tabelle 1 zeigt die so erhaltenen Ergebnisse.
Tabelle 1

BC:

Diethylenglycolmonobutylether, DEG: Diethylenglycol

Bsp.:

Beispiel Vgl.-Bsp.: Vergleichsbeispiel

Festgestelltes Natriumchlorid wird als in dem Bisphenol-Epoxidharz vom Typ F enthalten betrachtet. Der Widerstandswert in Beispiel 1 war leicht höher wie in anderen Beispielen, da Ni ein Standardelektrodenpotential aufweist, das höher ist als das von Pb, unter den oben genannten Messbedingungen mit elektrolytischen Ionen. Die Ergebnisse in Tabelle 1 zeigen, dass die Zugabe eines organischen Lösemittels, eines Aktivators/Antioxidans wirksam ist, um den Widerstandswert vor einer Erniedrigung im Anfangszustand zu schützen und dann erhöht zu werden.
Beispiele 13 bis 24
Aktuelle Chipelementstrukturen wurden unter Verwendung der leitfähigen Haftmittel der Beispiele 1 bis 12 hergestellt.
Ähnlich zu der in 1 gezeigten Struktur wurde eine Cu-Elektrode, beschichtet mit SnPb, auf einer Oberfläche einer keramischen Schalterplatte (30 × 60 mm, 1,6 mm Dicke) ausgebildet. Unter Verwendung eines jeden der oben beschriebenen leitfähigen Haftmittel, wurde diese Elektrode mit einem 0Ω Chip-Resistor (3216-Größe; SnPb-plattiert), einer Chipspule (8 mmφ im Durchmesser, 4 mm in der Höhe, SnPb-plattiert) und einem Chip-Kapazitator (3216-Größe, SnPb-plattiert) verkapselt. Die leitfähigen Haftmittel wurden aufgetragen und in der gleichen Weise wie in den obigen Beispielen beschrieben ausgehärtet.
In den Beispielen 13 bis 24 wurden die leitfähigen Haftmittel der Beispiele 1 bis 12 jeweils verwendet.
Beispiel 25
Bei diesem Beispiel wurde eine Chipelement-Verkapselungsstruktur wie in den Beispielen 13 bis 24 unter Verwendung eines herkömmlichen leitfähigen Haftmittels, beschrieben in Vergleichsbeispiel 1, hergestellt. In Beispiel 25 wurde das Oberflächenmetall der Elektrode auf der keramischen Schalterplatte sulfurisiert. Insbesondere wurde eine keramische Schalterplatte in einen geschlossenen Tank von 0,34 m³ Umfang, der bei einer Temperatur von 40°C und einer relativen Feuchtigkeit von 90 gehalten wurde und mit Wasserstoffsulfid gespeist wurde, für 24 Stunden eingeführt, so dass die Wasserstoffsulfidkonzentration in dem Tank 3 ppm wurde, bevor die keramische Schalterplatte mit dem leitfähigen Haftmittel beschichtet wurde. Das Standardelektrodenpotential erfüllt eine Beziehung von Ag (0,80 V) < SnS (0,87V) < PbS (0,93V).
SnS und PbS sind im Wesentlichen unlöslich in Wasser (ein Löslichkeitsprodukt Ksp von SnS beträgt 1 × 10^–27 und eine Löslichkeit von s von PbS beträgt 1 × 10^–3 g/100 g Wasser) und sie besitzen eine hohe Leitfähigkeit, das heißt, der elektrische Widerstand beträgt nicht mehr als 1 × 10^–4 Ωcm.
Vergleichsbeispiel 2
Eine Chipelementverkapselungsstruktur, ähnlich zu jenen der Beispiele 13 bis 24, wurde unter Verwendung eines herkömmlichen leitfähigen Haftmittels von Vergleichsbeispiel 1 hergestellt. Bei diesem Vergleichsbeispiel wurde die Elektrode auf der Schalterplatte nicht oberflächenbehandelt.
Die so erhaltene Chipelementverkapselungsstruktur wurde für 1000 Stunden in einem Thermohygrostatbad unter Aufrechterhaltung einer relativen Feuchtigkeit von 85 % bei 85°C gehalten und der Reihenwiderstand von drei Teilen wurde vor und nach der Behandlung gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt.
Tabelle 2
Beispiele 26 bis 36
Bleielementstrukturen wurden wie bei den oben genannten Chipelementstrukturen unter Verwendung der jeweiligen leitfähigen Haftmittel hergestellt und die Strukturen wurden einem Feuchtigkeitstest unterzogen.
Jede Bleielementstruktur war wie in 3 unter Ausbildung einer Anschlussflächenelektrode von mit SnPb-plattiertem Kupfer auf der Oberfläche der Schaltertafel aufgebaut und durch Verkapselung von 25 QFP mit einer Packungsgröße von 15 × 15 mm pro Bleielement unter Verwendung eines jeden der oben genannten leitfähigen Haftmittels. Die Beabstandung zwischen den Leitungsanschlusselementen (12 in 3) betrug 0,5 mm. Der Widerstandswert wurde für alle Abstände zwischen benachbarten Leitungsanschlüssen gemessen, welche elektrisch durch eine Typenradkette durch die Vorrichtung verbunden sind, und der Mittelwert wurde als der Widerstandswert bestimmt.
Die leitfähigen Haftmittel und Widerstandswerte vor und nach dem Feuchtigkeitstest sind in Tabelle 3 gezeigt.
Tabelle 3

Ex:

Beispiel

Wie in Tabelle 3 gezeigt ist, wird ein Effekt der zugegebenen zweiten Teilchen (Metallteilchen B) beim Verkapseln eines Bleielementes offensichtlich, wenn der Gehalt 2 Gew.-% überschreitet, und der Effekt stabilisiert sich, wenn der Gehalt 3 Gew.-% oder mehr beträgt.
In Beispiel 15 wurde der Querschnitt des leitfähigen Haftmittels nach dem Test durch SIMS (Secondary Ion Composition Analysis Method) untersucht. Wie in den 4A und 4B gezeigt ist, korrespondieren Bereiche mit einer hohen Zn-Konzentration und Bereiche mit einer hohen O-Konzentration sehr gut miteinander. Engere Schraffurzwischenräume in den 4 und 5 zeigen, dass die Konzentrationen der festgestellten Elemente hoch waren. Bei den Zn-Teilchen des leitfähigen Haftmittels waren Sauerstoffatome in einer im Wesentlichen gleichförmigen Weise nach dem Feuchtigkeitstest dispergiert. Von den Zn-Teilchen wird angenommen, dass sie sich entweder in ein Oxid oder ein Hydroxid im Ganzen, infolge der Opferkorrosion, umgewandelt haben.
Bei Vergleichsbeispiel 2 wurde der Querschnitt in der Nachbarschaft der Zwischenschicht zwischen dem leitfähigen Haftmittel und der Elementelektrode nach dem Test durch SLMS analysiert. Wie in den 5A und 5B gezeigt ist, war die Sauerstoffkonzentration leicht erhöht, wenn die Sn-Konzentration hoch war. Andererseits war die Sauerstoffkonzentration in dem leitfähigen Haftmittel niedriger als die auf der Elektrodenoberfläche (5B).
Die obigen Beispiele beziehen sich auf Chipelementverkapselungsstrukturen und Bleielement-Verpackungsstrukturen. Die vorliegende Erfindung ist nicht darauf beschränkt, sondern sie kann zur Verkapselung verschiedener Teile, wie Verkapselungsteilen, umfassend CSP (Chip Scale Package), BGA (Ball Grid Array), Chipteile/Bleiteile, umfassend elektrolytische Kapazitatoren, Dioden und Schaltungen, und IC-Verkapselungen, verwendet werden.
Wie oben erwähnt worden ist, liefert die vorliegende Erfindung ein leitfähiges Haftmittel und eine Verkapselungsstruktur mit verbesserter Feuchtigkeitsschutz-Zuverlässigkeit. Da insbesondere die vorliegende Erfindung den Feuchtigkeitsschutz unter Verwendung von Mehrzweckelektroden aus unedlen Metallen verbessern kann, kann sie den Bereich von Verwendungen für ein leitfähiges Haftmittel und eine Verkapselungsstruktur unter Verwendung desselben erhöhen.

Claims

Leitfähiges Haftmittel zur elektrischen Verbindung eines elektronischen Elements mit einem Substrat, umfassend erste Teilchen mit einem Standardelektrodenpotential, das gleich oder höher als das Standardelektrodenpotential von Silber ist, zweite Teilchen mit einem Standardelektrodenpotential, das niedriger als das Standardelektrodenpotential von Silber ist, dadurch gekennzeichnet, dass das leitfähige Bindemittel des Weiteren 1 ppm bis 10.000 ppm elektrolytische Ionen umfasst.
Leitfähiges Haftmittel gemäß Anspruch 1, in dem die zweiten Teilchen wenigstens ein Element umfassen, das aus Fe, C, Al, Zn, Mg, Ni, Cu, Be, Cr, Sn, V und Ca ausgewählt ist.
Leitfähiges Haftmittel gemäß Anspruch 2, in dem die zweiten Teilchen Zn umfassen.
Leitfähiges Haftmittel gemäß jedem der Ansprüche 1 bis 3, in dem das Standardelektrodenpotential der zweiten Teilchen niedriger als das von Sn ist.
Leitfähiges Haftmittel gemäß jedem der Ansprüche 1 bis 4, in dem die elektrolytischen Ionen Halogenionen oder Alkalimetallionen umfassen.
Leitfähiges Haftmittel gemäß Anspruch 5, in dem die Halogenionen Chloridionen umfassen.
Leitfähiges Haftmittel gemäß jedem der Ansprüche 1 bis 6, in dem der Gehalt der ersten Teilchen von 70 Gew.% bis 95 Gew.% reicht.
Leitfähiges Haftmittel gemäße jedem der Ansprüche 1 bis 7, in dem der Gehalt der zweiten Teilchen von 0,5 Gew.% bis 10 Gew.% reicht.
Leitfähiges Haftmittel gemäß Anspruch 8, in dem der Gehalt der zweiten Teilchen mehr als 2 Gew.% beträgt.
Leitfähiges Haftmittel gemäß jedem der Ansprüche 1 bis 9, das des Weiteren ein Bindemittelharz umfasst.
Leitfähiges Haftmittel gemäß Anspruch 10, in dem das Bindemittelharz ein wärmehärtbares Harz ist.
Leitfähiges Haftmittel gemäß jedem der Ansprüche 1 bis 11, das des Weiteren ein organisches Lösemittel umfasst.
Leitfähiges Haftmittel gemäß Anspruch 12, in dem das organische Lösemittel ein polares Lösemittel mit einer Dielektrizitätskonstante von wenigstens 15 ist.
Leitfähiges Haftmittel gemäß jedem der Ansprüche 1 bis 13, das des Weiteren ein Material zur Entfernung eines Metalloxidfilms umfasst, wobei das Material Metalloxidfilme auf den Oberflächen der zweiten Teilchen entfernt oder vermindert.
Leitfähiges Haftmittel gemäß jedem der Ansprüche 1 bis 14, das des Weiteren wenigstens ein Mittel umfasst, das aus einem Aktivierungsmittel und einem Antioxidationsmittel ausgewählt ist.
Verpackungsstruktur, umfassend ein elektronisches Element, ein Substrat und ein leitfähiges Haftmittel, wobei das elektronische Element eine Elektrode aufweist, welche mit einer Elektrode des Substrats über das leitfähiges Haftmitttel verbunden ist, wobei das leitfähige Haftmittel ein leitfähiges Haftmittel gemäß einem jeden der Ansprüche 1 bis 15 ist.
Verpackungsstruktur gemäß Anspruch 16, worin das leitfähige Haftmittel erste Teilchen mit einem Standardelektrodenpotential, das gleich oder höher als das Standardelektrodenpotential von Silber ist und wenigstens eine Verbindung umfasst, die aus einem Oxid, einem Hydroxid, einem Chlorid und einem Carbonat ausgewählt ist, die als Ergebnis von Korrosion der zweiten Teilchen erzeugt wurde, die ein Standardelektrodenpotential aufweisen, das niedriger als das Standardelektrodenpotential von Silber ist.
Verpackungsstruktur gemäß Anspruch 16 oder 17, worin das Standardelektrodenpotential der zweiten Teilchen niedriger als jedes der Standardelektrodenpotentiale der Elektrode des elektronischen Elements und des Standardelektrodenpotentials der Elektrode des Substrats ist.
Verpackungsstruktur gemäß jedem der Ansprüche 16 bis 18, worin wenigstens eine der aus der Elektrode des elektronischen Elementes und der Elektrode des Substrates ausgewählte Elektrode wenigstens ein Element umfasst, das aus Sn, Pb, Cu, Ni, Fe und Be ausgewählt ist.