JPH0581923A

JPH0581923A - 導電性接着剤

Info

Publication number: JPH0581923A
Application number: JP3098397A
Authority: JP
Inventors: Kazumasa Morikawa; 和政森川; Osamu Kajita; 治梶田; Shigeru Kito; 茂木藤; Hidekazu Okuno; 英一奥野; Hideki Gomi; 秀樹五味
Original assignee: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd; Cemedine Co Ltd
Current assignee: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd; Cemedine Co Ltd
Priority date: 1991-01-31
Filing date: 1991-01-31
Publication date: 1993-04-02

Abstract

(57)【要約】【目的】銀粉の充填量を少なくしても、良好な導電性を
有する。【構成】銀粉を粉砕して得られた平均粒径４５μｍ〜１
０００μｍでしわくちゃ状銀粉を含む見掛密度０．０１
ｇ／ｃｍ^３〜０．１ｇ／ｃｍ^３の嵩高銀粉の充填量が５
重量％以上２５重量％未満と、接着剤の充填量が７５重
量％を越えて９５重量％以下の混練物であるか、前記嵩
高銀粉の充填量が５重量％以上２５重量％未満と、ニッ
ケル、錫、鉄、銅、亜鉛及びカーボンのうち少なくとも
１種以上の導電性粉体の充填量が０．５重量％〜２０重
量％、接着剤の充填量が５５重量％を越えて９４．５重
量％以下の混練物である導電性接着剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電性接着剤、特に、
シールドルーム内のパネルと組立枠、或いは金網入り硝
子と窓枠との隙間等を埋め且つ導通を持たせるための導
電性接着剤に関するものである。本発明に係る導電性接
着剤は、銀粉の充填量を少なくしても、良好な導電性を
有するものである。

【０００２】

【発明の背景】シールドルームは、無線機器を始めとす
る電子機器の電磁波特性の測定等において外部より測定
機器への電磁波の影響を防止したり、高周波設備より放
射される不要な電磁波が外部に漏れるのを防ぐために使
用されている。従来のシールドルームは、天井、壁、床
等をアルミニウム板又は銅板の様な金属パネルを用い、
各パネル同士の接合部にはアルミニウム製の金枠を用
い、シールドルーム全体に導通を持たせて電気的に同電
位にすると共に確実に接地することにより、外部から入
射される電磁波を遮蔽し、不要な電磁波がシールドルー
ムから外部に漏れるのを防止する構造となっていた。

【０００３】そして、前記金属製パネルと金枠との間の
導通を確実にするために、金属製パネルと金枠とを同電
位にしなければならないが、その具体的な方法として、
例えば、金属製パネルと金枠との間の接合部を導電性粘
着テープで覆う方法や金属製パネルと金枠との間を半田
付けする方法が実施されていた。また、窓部には、金網
入りの硝子或いは導電層が印刷・塗装された硝子が使用
されるが、確実に接地する必要があることから、これら
の硝子と窓枠とを導電性ガスケット等で導通させる方法
が実施されていた。

【０００４】しかしながら、上記のように半田付けや導
電性ガスケットを使用する場合には、金枠に半田付け部
を設けたり、窓枠にガスケット保持部を設けたりしなけ
ればならず、複雑な構造となるという欠点があった。ま
た、半田付けや導電性粘着テープを使用する場合には、
周知の通り、施工に時間がかかるという欠点があった。
そして、何れの場合も、コストの高いものにならざるを
得ないという欠点があった。

【０００５】

【従来の技術】前記問題点を解決したものとして、金属
粉或いは金属繊維等のフィラーと接着剤との混練物から
なる公知の導電性接着剤が存在する。また、本発明者
は、前記問題点を解決するため、銀箔を粉砕して得たフ
レーク状の銀粉と接着剤との混練物からなる導電性接着
剤を発明し、先に特許出願（特願平２−１４６５５号）
している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した公知
の導電性接着剤においては、フィラーの充填量が通常８
０重量％程度であり、これよりも少なすぎると導電性が
得られず、一方、これよりも多すぎるとコストが高くな
ると共に作業性が低下するという問題点があった。ま
た、特願平２−１４６５５号の発明に係る導電性接着剤
においても、フレーク状の銀粉の充填量を２５重量％〜
６０重量％としなければ、良好な導電性が得られないと
いう問題点があった。

【０００７】そこで、本発明者は、上記諸問題を解決す
ることを技術的課題として、特願平２−１４６５５号の
発明に係る導電性接着剤を、試行錯誤的に追加実験を繰
り返して行った結果、見掛密度の低い嵩高銀粉を使用す
ることにより、銀粉の充填量を少なくしても、良好な導
電性を持つ導電性接着剤を見出し、かかる知見に基づき
本発明を完成したのである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記技術的課題は、次の
通りの本発明によって解決できる。即ち、本発明の請求
項１に記載の導電性接着剤は、銀箔を粉砕して得られた
平均粒径４５μｍ〜１０００μｍでしわくちゃ状銀粉を
含む見掛密度０．０１ｇ／ｃｍ^３〜０．１ｇ／ｃｍ^３の
嵩高銀粉の充填量が５重量％以上２５重量％未満、接着
剤の充填量が７５重量％を越えて９５重量％以下である
ことを特徴とするものである。また、本発明の請求項２
に記載の導電性接着剤は、銀箔を粉砕して得られた平均
粒径４５μｍ〜１０００μｍでしわくちゃ状銀粉を含む
見掛密度０．０１ｇ／ｃｍ^３〜０．１ｇ／ｃｍ^３の嵩高
銀粉の充填量が５重量％以上２５重量％未満、ニッケ
ル、錫、鉄、銅、亜鉛及びカーボンのうち少なくとも１
種以上の導電性粉体の充填量が０．５重量％〜２０重量
％、接着剤の充填量が５５重量％を越えて９４．５重量
％以下であることを特徴とするものである。

【０００９】本発明における銀箔としては、蒔絵や陶磁
器の絵付け等に使用されているもので、箔打ち法により
製造されているものを用いることができる。この箔打ち
法により製造された銀箔は、周知のように、厚さ０．２
μｍ程度の非常に薄い箔である。

【００１０】本発明において用いる嵩高銀粉の平均粒径
は、４５μｍ〜１０００μｍの範囲のものである。嵩高
銀粉の平均粒径が４５μｍ未満であると、導電性接着剤
としての所定の導電性を得るために添加量を多くしなけ
ればならないので、接着力が乏しくなる。一方、嵩高銀
粉の平均粒径が１０００μｍよりも大きいと、流動性が
悪くなるので、作業性が低下する。従って、嵩高銀粉
は、前記範囲内の平均粒径のものに限定されるべきであ
り、特に１００μｍ〜５００μｍの範囲が好ましい。

【００１１】本発明において用いる嵩高銀粉の見掛密度
は、０．０１ｇ／ｃｍ^３〜０．１ｇ／ｃｍ^３の範囲であ
る。嵩高銀粉は、しわくちゃ状銀粉を含んでいればよ
く、しわくちゃ状銀粉だけであっても、また、しわくち
ゃ状銀粉とフレーク状銀粉との混合物であってもよい。
フレーク状銀粉だけでは、見掛密度が０．１ｇ／ｃｍ^３
よりも大きくなって銀粉同士の物理的接触が少なくなる
ので、本発明に適合しない。なお、見掛密度が０．０１
ｇ／ｃｍ^３よりも小さいものは、銀箔の粉砕によるだけ
では得ることができないので、実際的でない。ここに、
しわくちゃ状銀粉とは、薄紙を丸めて拡げた様な状態の
ものをいい、また、フレーク状銀粉とは、凹凸の少ない
扁平状態のものをいう。

【００１２】本発明において用いる接着剤は、特に限定
されるものではなく、従来の導電性接着剤に使用されて
いる接着剤を使用することができ、特に熱硬化後におい
てもゴム弾性を失わない弾性接着剤が好ましい。弾性接
着剤の中でも、分子中に１個以上の反応性珪酸基を有す
る高分子化合物系の接着剤が特に好ましい。この代表例
として、変性シリコーン樹脂からなる接着剤が挙げられ
る。また、この変性シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とを
組み合わせた接着剤も本発明の接着剤として使用でき
る。このような弾性接着剤の代表的な具体例としては、
例えば、分子末端にメチルジメトキシシリル基を有する
ポリプレンオキシド系の変性シリコーン樹脂（商品名：
カネカＭＳポリマー、鐘淵化学工業株式会社製）を使用
したセメダインＰＯＳシール（セメダイン株式会社製）
を挙げることができる。

【００１３】本発明において使用する嵩高銀粉の充填量
は、嵩高銀粉５重量％以上２５重量％未満の範囲であ
り、接着剤の充填量は、７５重量％を越えて９５重量％
以下の範囲である。嵩高銀粉の充填量が５重量％未満で
あると良好な導電性が得られず、一方、２５重量％以上
であると接着力が低下すると共にコストが高くなる。従
って、嵩高銀粉及び接着剤のそれぞれの充填量は、前記
範囲内とすべきである。

【００１４】本発明において、嵩高銀粉以外に、ニッケ
ル、錫、鉄、銅、亜鉛及びカーボンのうち少なくとも１
種以上の導電性粉体を混入することができる。嵩高銀粉
以外にこれらの導電性粉体を混入するのは、導電性接着
剤のコストを下げるためである。その充填量は、０．５
重量％〜２０重量％の範囲である。０．５重量％未満で
あると、導電性接着剤のコストを低下させる効果が乏し
く、一方、２０重量％を越えると、導電性の低下を招く
ことになる。従って、導電性粉体の充填量は、前記範囲
内とすべきである。もっとも、この範囲内であっても、
導電性接着剤の良好な導電性の確保の点からすれば、嵩
高銀粉の充填量の８０％以下に止めることが好ましい。
なお、この導電性粉体を用いる場合には、前記接着剤の
充填量は、５５重量％を越えて９４．５重量％以下の範
囲となる。

【００１５】

【作用】本発明に係る導電性接着剤は、使用する嵩高銀
粉の平均粒径が４５μｍ〜１０００μｍで、見掛密度が
０．０１ｇ／ｃｍ^３〜０．１ｇ／ｃｍ^３であることに起
因して、嵩高銀粉同士の物理的接触が良好になるので、
導電性が良くなる。

【００１６】

【実施例】次に、本発明を実施例及び比較例に基づき詳
細に説明する。

【００１７】実施例１厚さ０．２μｍの銀箔を粉砕して得られた平均粒径３３
０μｍでしわくちゃ状銀粉を含む見掛密度０．０５ｇ／
ｃｍ^３の嵩高銀粉２０重量％と、接着剤（商品名：セメ
ダインＰＯＳシール、セメダイン株式会社製）８０重量
％とを攪拌機を用いて均一に混練して導電性接着剤を得
た。得られた導電性接着剤を、ＡＢＳ樹脂板（２００ｍ
ｍ×２００ｍｍ×２ｍｍ）に、膜厚０．３ｍｍになるよ
うに均一に塗布した。このときの体積抵抗率は２×１０
^−２Ω・ｃｍで、アドバンテスト法により電磁波のシー
ルド性テストを行ったところ、５００ＭＨＺ域において
３２ｄＢという良好な電磁波シールド効果が得られた。

【００１８】実施例２接着剤として変性シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とを組
み合わせた接着剤（商品名：セメダインＥＰ−００１、
セメダイン株式会社製）を用いた他は実施例１と同様に
実施した。得られた導電性接着剤の体積抵抗率及びアド
バンテスト法による電磁波のシールド性テストを実施例
１と同様に行ったところ、次の結果が得られた。体積抵抗率：６×１０^−２Ω・ｃｍアドバンテスト法による電磁波のシールド性テスト：２
５ｄＢ

【００１９】実施例３厚さ０．２μｍの銀箔を粉砕して得られた嵩高銀粉と、
接着剤（商品名：セメダインＰＯＳシール、セメダイン
株式会社製）とを、攪拌機を用いて均一に混練して

【表１】に示す導電性接着剤を得た。得られた各導電性
接着剤の体積抵抗率、硬さ、伸び率、容器からの押出性
及び塗布の作業性を

【表１】に示す。

【００２０】

【表１】

【００２１】実施例４厚さ０．２μｍの銀箔を粉砕して得られた平均粒径３３
０μｍでしわくちゃ状銀粉を含む見掛密度０．０５ｇ／
ｃｍ^３の嵩高銀粉と、ニッケル粉（商品名：フレークニ
ッケルＨＣＡ−１、ノバメット社製）と、接着剤（商品
名：セメダインＰＯＳシール、セメダイン株式会社製）
とを、攪拌機を用いて均一に混練して

【表２】に示す導電性接着剤を得た。得られた各導電性
接着剤の体積抵抗率、硬さ、伸び率、容器からの押出性
及び塗布作業性を

【表２】に示す。

【００２２】

【表２】

【００２３】比較例１市販の銀系導電性接着剤（商品名：ＴＣＭ８４０３、東
芝シリコーン株式会社製）の体積抵抗率、硬さ、伸び
率、容器からの押出性及び塗布作業性を

【表３】に示す。

【００２４】比較例２市販のカーボン系導電性接着剤（商品名：ＴＣＭ７１０
１、東芝シリコーン株式会社製）の体積抵抗率、硬さ、
伸び率、容器からの押出性及び塗布作業性を

【表３】に示す。

【００２５】比較例３厚さ０．２μｍの銀箔を粉砕して得られた平均粒径３３
０μｍで見掛密度０．２７ｇ／ｃｍ^３のフレーク状銀粉
２０重量％と、接着剤（商品名：セメダインＰＯＳシー
ル、セメダイン株式会社製）８０重量％とを攪拌機を用
いて均一に混練して導電性接着剤を得た。得られた導電
性接着剤の体積抵抗率、硬さ、伸び率、容器からの押出
性及び塗布作業性を

【表３】に示す。

【００２６】比較例４厚さ０．２μｍの銀箔を粉砕して得られた平均粒径３３
０μｍで見掛密度０．２７ｇ／ｃｍ^３のフレーク状銀粉
４０重量％と、接着剤（商品名：セメダインＰＯＳシー
ル、セメダイン株式会社製）６０重量％とを攪拌機を用
いて均一に混練して導電性接着剤を得た。得られた導電
性接着剤の体積抵抗率、硬さ、伸び率、容器からの押出
性及び塗布作業性を

【表３】に示す。

【００２７】

【表３】

【００２８】

【発明の効果】本発明は、以上の如き構成を採るから、
次の効果を得ることができる。即ち、本発明に係る導電
性接着剤は、平均粒径４５μｍ〜１０００μｍでしわく
ちゃ状銀粉を含む見掛密度０．０１ｇ／ｃｍ^３〜０．１
ｇ／ｃｍ^３の嵩高銀粉を使用するから、銀粉同士の物理
的接触が良くなる。従って、嵩高銀粉の使用量が５重量
％以上２５重量％未満と極めて少なくても、本発明に係
る導電性接着剤は良好な導電性が得られる。また、この
ように嵩高銀粉の使用量が少ないと、混合する接着剤の
特性の低下が少なくて済むので、本発明に係る導電性接
着剤の硬さ、伸び率、容器からの押出性及び塗布作業性
も良好である。従って、本発明に係る導電性接着剤は、
シールドルーム内のパネルと組立枠、或いは金網入り硝
子と窓枠との隙間等を埋め且つ導通を持たせるための導
電性接着剤として極めて好適なものである。また、本発
明に係る導電性接着剤は、前記用途以外にも、例えば、
フレキシブル回路の接続に使う導電性接着剤等としても
有用なものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者木藤茂京都府京都市山科区西野阿芸沢町25−１ (72)発明者奥野英一東京都品川区東五反田４丁目５番９号セメダイン株式会社内 (72)発明者五味秀樹東京都品川区東五反田４丁目５番９号セメダイン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】銀箔を粉砕して得られた平均粒径４５μ
ｍ〜１０００μｍでしわくちゃ状銀粉を含む見掛密度
０．０１ｇ／ｃｍ^３〜０．１ｇ／ｃｍ^３の嵩高銀粉の充
填量が５重量％以上２５重量％未満、接着剤の充填量が
７５重量％を越えて９５重量％以下であることを特徴と
する導電性接着剤。
【請求項２】銀箔を粉砕して得られた平均粒径４５μ
ｍ〜１０００μｍでしわくちゃ状銀粉を含む見掛密度
０．０１ｇ／ｃｍ^３〜０．１ｇ／ｃｍ^３の嵩高銀粉の充
填量が５重量％以上２５重量％未満、ニッケル、錫、
鉄、銅、亜鉛及びカーボンのうち少なくとも１種以上の
導電性粉体の充填量が０．５重量％〜２０重量％、接着
剤の充填量が５５重量％を越えて９４．５重量％以下で
あることを特徴とする導電性接着剤。
【請求項３】前記接着剤が、分子中に１個以上の反応
性珪酸基を有する高分子化合物系の接着剤である請求項
１又は請求項２に記載の導電性接着剤。