JPH03217476A - 導電性弾性接着剤 - Google Patents
導電性弾性接着剤Info
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- JPH03217476A JPH03217476A JP1465590A JP1465590A JPH03217476A JP H03217476 A JPH03217476 A JP H03217476A JP 1465590 A JP1465590 A JP 1465590A JP 1465590 A JP1465590 A JP 1465590A JP H03217476 A JPH03217476 A JP H03217476A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はシールドルーム内のパネルと組立て枠等の隙間
を埋めるための導電性弾性接着剤に関するものである。
を埋めるための導電性弾性接着剤に関するものである。
シールドルームは、無線機器の測定などにおいて外部よ
り測定機器への入射線による影響を防止したり、高周波
設備より放射される不要波を防止するために使用されて
いる。
り測定機器への入射線による影響を防止したり、高周波
設備より放射される不要波を防止するために使用されて
いる。
電磁波を遮蔽するために、天井，壁面，床等はアルミニ
ウム又は銅板といった様な金属板を用いたパネル構造を
なし、空間的に完全に包囲しこれら全体に導通を持たし
、電気的に同電位にするとともに接地し、外部からの入
射する電磁波を遮蔽し、かつ不要電波の放射をも防止す
る構造となっている。
ウム又は銅板といった様な金属板を用いたパネル構造を
なし、空間的に完全に包囲しこれら全体に導通を持たし
、電気的に同電位にするとともに接地し、外部からの入
射する電磁波を遮蔽し、かつ不要電波の放射をも防止す
る構造となっている。
そしてこのシールドルームの天井，壁，床等のパネル構
造の結合部は導電性がある金属製の枠組を使用し、パネ
ル面と枠組を同電位にするため導電性物質、例えば導電
性粘着テープ等を貼着する方法やハンダ付けにより導電
性を得る方法が行われている。
造の結合部は導電性がある金属製の枠組を使用し、パネ
ル面と枠組を同電位にするため導電性物質、例えば導電
性粘着テープ等を貼着する方法やハンダ付けにより導電
性を得る方法が行われている。
しかしながら、上述の金属板を用いたパネルと枠組の導
電性を確実に得るためにはかなり複雑な構造となり、施
工に時間がかかり、かつコストも高くなっている。
電性を確実に得るためにはかなり複雑な構造となり、施
工に時間がかかり、かつコストも高くなっている。
施工が簡単で、確実な接合を得る方法として弾性接着剤
を用いる方法が注目されているが、弾性接着剤に導電性
を付与する方法として、金属粉，金属繊維等のフィラー
を弾性接着剤に混練する方法が取られる。しかし、従来
の金属フィラーでは充填率が少ないと導電性が得られず
金属フィラーの充填率を高くする必要があった。充填率
が高くなればコストも高くなり、かつ弾力性がなくなっ
てしまうという矛盾した問題点があった。
を用いる方法が注目されているが、弾性接着剤に導電性
を付与する方法として、金属粉，金属繊維等のフィラー
を弾性接着剤に混練する方法が取られる。しかし、従来
の金属フィラーでは充填率が少ないと導電性が得られず
金属フィラーの充填率を高くする必要があった。充填率
が高くなればコストも高くなり、かつ弾力性がなくなっ
てしまうという矛盾した問題点があった。
本発明は、以上のような問題点を解決するためになされ
たもので、銀箔の粉砕により得た粉末を用いることによ
りシールドルームの組立てにおいて、施工が容易でかつ
コストが安く良好な遮蔽効果が得られる導電性弾性接着
剤が得られることを見出し、本発明を完成した。
たもので、銀箔の粉砕により得た粉末を用いることによ
りシールドルームの組立てにおいて、施工が容易でかつ
コストが安く良好な遮蔽効果が得られる導電性弾性接着
剤が得られることを見出し、本発明を完成した。
［課題を解決するための手段］
本発明の導電性弾性接着剤は、銀箔の粉砕により得た平
均粒径４５μｍ以上， １０００μｍ以下からなるフレ
ーク状の銀箔の粉砕粉を、２５〜６０重量％弾性接着剤
に添加し混練し導電性を得ることを特徴としている また、銀箔の粉砕により得た、平均粒径４５μｍ以上，
ｉｏｏｏμｍ以下からなるフレーク状の粉砕粉とニッ
ケル，錫，鉄，銅，銀の少なくとも１種以上の金属粉を
銀箔の粉砕粉の５０重量％以下で弾性接着剤に添加し、
混練したことを特徴する導電性弾性接着剤である。
均粒径４５μｍ以上， １０００μｍ以下からなるフレ
ーク状の銀箔の粉砕粉を、２５〜６０重量％弾性接着剤
に添加し混練し導電性を得ることを特徴としている また、銀箔の粉砕により得た、平均粒径４５μｍ以上，
ｉｏｏｏμｍ以下からなるフレーク状の粉砕粉とニッ
ケル，錫，鉄，銅，銀の少なくとも１種以上の金属粉を
銀箔の粉砕粉の５０重量％以下で弾性接着剤に添加し、
混練したことを特徴する導電性弾性接着剤である。
導電性弾性接着剤とは、常温でゴム弾性を失わない接着
剤で、例えばシリコン系，ポリウレタン系，変成シリコ
ン系，ポリサルファイド系などがある。銀箔とは蒔絵，
陶磁器の絵付けなどに使用されているもので、箔打ちで
製造されているものである。この銀箔をボールミル等で
弱く粉砕し、平均粒径４０μｍ以上のフレーク状の粉を
得て、本発明の導電性弾性接着剤用フィラーとして使用
する。
剤で、例えばシリコン系，ポリウレタン系，変成シリコ
ン系，ポリサルファイド系などがある。銀箔とは蒔絵，
陶磁器の絵付けなどに使用されているもので、箔打ちで
製造されているものである。この銀箔をボールミル等で
弱く粉砕し、平均粒径４０μｍ以上のフレーク状の粉を
得て、本発明の導電性弾性接着剤用フィラーとして使用
する。
銀箔の粉砕粉の充填量は２５〜６０重量％が良く、これ
より少ないと導電性が得られず、多いと弾性及び接着力
が悪くなる。
より少ないと導電性が得られず、多いと弾性及び接着力
が悪くなる。
銀箔の粉砕粉以外にニッケル，錫，鉄，銅，銀の少なく
とも１種以上の金属粉を加えるのは、より安定した優れ
た導電性を得るためである。ニッケル，錫，鉄，銅，銀
の添加量は、銀箔の粉砕粉の５０重量％以下が良く、こ
れ以上加えると逆に導電性が悪くなる。
とも１種以上の金属粉を加えるのは、より安定した優れ
た導電性を得るためである。ニッケル，錫，鉄，銅，銀
の添加量は、銀箔の粉砕粉の５０重量％以下が良く、こ
れ以上加えると逆に導電性が悪くなる。
銀箔の粉砕粉の平均粒径は４５μｍ未満であると高い導
電性を得るためには多く混入する必要があり、接着力，
流動性が悪くなる。１０００μｍ以上であると流動性が
悪くなり、好ましい大きさは１００〜５００μｍである
。
電性を得るためには多く混入する必要があり、接着力，
流動性が悪くなる。１０００μｍ以上であると流動性が
悪くなり、好ましい大きさは１００〜５００μｍである
。
本発明では、銀箔の粉砕により得た平均粒径４５μｍ以
上， １０００μｍ以下の荒いフレーク状の粉末を用い
る。
上， １０００μｍ以下の荒いフレーク状の粉末を用い
る。
通常機械的に粉砕し片状化した粉末は平均粒径１００μ
ｍで、厚さが１μｍ前後である。しかし、銀箔は箔打ち
で非常に薄く展延されたもので、その厚さは約０．２μ
ｍである。このように非常に薄い箔を粉砕し、平均粒径
１００μｍのフレーク粉を得ることは、アスベスト比の
高い粉末となっている。
ｍで、厚さが１μｍ前後である。しかし、銀箔は箔打ち
で非常に薄く展延されたもので、その厚さは約０．２μ
ｍである。このように非常に薄い箔を粉砕し、平均粒径
１００μｍのフレーク粉を得ることは、アスベスト比の
高い粉末となっている。
従って、従来の通常機械的に粉砕の片状化した粉末より
少ない充填量でも本発明の銀箔の粉砕粉を用いる方が、
導電性がでることになる。
少ない充填量でも本発明の銀箔の粉砕粉を用いる方が、
導電性がでることになる。
銀箔をそのまま充填する方法も考えられるが、銀箔は非
常に嵩高く、そりままでは、接着剤に１０重量％以上充
填することができず、導電性も得られない。
常に嵩高く、そりままでは、接着剤に１０重量％以上充
填することができず、導電性も得られない。
実施例（１）
銀箔（厚さ０．２μｍ）をボールミルに投入し、２時間
粉砕した。粉砕条件は、銀箔２５０ｇ． ５ｍｍφジル
コニアボール２５００ｇ．ステアリン酸２ｇ，ボールミ
ルの回転数は６０ｒｐｍで行った。
粉砕した。粉砕条件は、銀箔２５０ｇ． ５ｍｍφジル
コニアボール２５００ｇ．ステアリン酸２ｇ，ボールミ
ルの回転数は６０ｒｐｍで行った。
このようにして得られた、銀箔の粉砕粉をＪＩＳ標準ふ
るいで４５〜１００ ｐ ｍ， １００〜２００ ｐ
ｍ． ２００〜５００ ｔｔｔｎ． ５００ 〜１００
０μｍにふるい分けした。
るいで４５〜１００ ｐ ｍ， １００〜２００ ｐ
ｍ． ２００〜５００ ｔｔｔｎ． ５００ 〜１００
０μｍにふるい分けした。
このようにして得られた３つの粒度の銀箔の粉砕粉を、
シリコーン変性ポリマー系弾性接着剤（セメンダイン■
製ＰＭＩＯＯ）に混練、充填した。
シリコーン変性ポリマー系弾性接着剤（セメンダイン■
製ＰＭＩＯＯ）に混練、充填した。
銀箔の粉砕粉の充填量と弾性接着剤の体積固有抵抗値を
第１表に示す。
第１表に示す。
なお、４５〜１００μｍ， １００〜２００μｍ， ２
００〜５００μｍ， ５００〜１０００μｍの銀箔の粉
砕粉をシリコーン変成ポリマー系弾性接着剤に２０重量
％混練・充填した場合には、１０３Ω・ｃｍ以上の体積
固有抵抗値しか得られなかった。また、１０００μｍ以
上の銀箔の粉砕粉をシリコーン変成ポリマー系弾性接着
剤に混練・充填した場合には、弾性接着力が低下した。
００〜５００μｍ， ５００〜１０００μｍの銀箔の粉
砕粉をシリコーン変成ポリマー系弾性接着剤に２０重量
％混練・充填した場合には、１０３Ω・ｃｍ以上の体積
固有抵抗値しか得られなかった。また、１０００μｍ以
上の銀箔の粉砕粉をシリコーン変成ポリマー系弾性接着
剤に混練・充填した場合には、弾性接着力が低下した。
第１表
実施例（２）
実施例（１）で用いた、１００〜２００μｍの銀箔の粉
砕粉とニッケル粉，錫粉，鉄粉，銅粉，銀粉のそれぞれ
を混合、混練充填した、弾性接着剤の固体固有抵抗値を
第２表に示す。
砕粉とニッケル粉，錫粉，鉄粉，銅粉，銀粉のそれぞれ
を混合、混練充填した、弾性接着剤の固体固有抵抗値を
第２表に示す。
なお、
使用した弾性接着剤は実施例（１）と同しものである。
第２表
第２表に示したように、銀粉の粉砕粉だけを２５重量％
充填した場合にはＩ Ｘ ＩＱ− ’Ω・ｃｔｎの体積
固有抵抗値であったが、各種導電性金属粉を添加するこ
とにより２〜５ ＸＩＯ−”Ω・ＣＩＩ１と良くなる。
充填した場合にはＩ Ｘ ＩＱ− ’Ω・ｃｔｎの体積
固有抵抗値であったが、各種導電性金属粉を添加するこ
とにより２〜５ ＸＩＯ−”Ω・ＣＩＩ１と良くなる。
ただし充填した金属量（銀箔の粉砕粉量と添加した金属
粉の総量）４０重量％を全て銀箔の粉砕粉にしたものは
７ Ｘ １０− ’Ω・ｃｍであり、これより悪いが接
着剤の流動性が良いため使用上多くの利点が有る。
粉の総量）４０重量％を全て銀箔の粉砕粉にしたものは
７ Ｘ １０− ’Ω・ｃｍであり、これより悪いが接
着剤の流動性が良いため使用上多くの利点が有る。
本発明の導電性弾性接着剤は、比較的少い金属粉の添加
で良好な導電性が得られ、しかも弾性，接着力，流動性
なども良好である。このためシールドルーム内のパネル
と組立て枠の隙間を埋め、お互いを同電位にし電磁波遮
蔽することに大きく役立つ。従って、本発明の導電性弾
性接着剤を用いれば、現在のシールドルーム様パネルの
接合部は施工が容易で、かつコストも低く提供できる。
で良好な導電性が得られ、しかも弾性，接着力，流動性
なども良好である。このためシールドルーム内のパネル
と組立て枠の隙間を埋め、お互いを同電位にし電磁波遮
蔽することに大きく役立つ。従って、本発明の導電性弾
性接着剤を用いれば、現在のシールドルーム様パネルの
接合部は施工が容易で、かつコストも低く提供できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）銀箔の粉砕により得た平均粒径４５μｍ以上、１０
００μｍ以下からなるフレーク状の銀箔の粉砕粉２５〜
６０重量％を弾性接着剤に添加し混練したことを特徴と
する導電性弾性接着剤。 ２）銀箔の粉砕により得た平均粒径４５μｍ以上、１０
００μｍ以下からなるフレーク状の銀箔の粉砕粉と、ニ
ッケル、錫、鉄、銅、銀の少なくとも１種以上の金属粉
を、銀箔の粉砕粉の５０重量％以下で弾性接着剤に添加
し混練したことを特徴とする導電性弾性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1465590A JPH03217476A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 導電性弾性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1465590A JPH03217476A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 導電性弾性接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217476A true JPH03217476A (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=11867232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1465590A Pending JPH03217476A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 導電性弾性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03217476A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004022663A1 (ja) * | 2002-09-04 | 2004-03-18 | Namics Corporation | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 |
| WO2006134006A1 (de) * | 2005-06-15 | 2006-12-21 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisch leitfähige, mechanisch flexible verbindung zwischen elektrischen bzw. elektronischen bauteilen |
| US7255837B2 (en) * | 2001-11-07 | 2007-08-14 | Hitachi, Ltd. | Electronic device and thermal type flow meter on vehicle |
| JP2023068384A (ja) * | 2021-11-02 | 2023-05-17 | 福寿工業株式会社 | 液相拡散接合方法 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP1465590A patent/JPH03217476A/ja active Pending
Cited By (5)
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